BRPI0017633B1 - processo para tratamento de painel de circuito impresso, bem como painel de circuito impresso - Google Patents

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "PROCESSO PARA TRATAMENTO DE PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO, BEM COMO PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO".

Dividido do PI0016118-7, depositado em 01.12.2000. Antecedentes Produtos eletrônicos, tais como computadores e equipamento de comunicações, empregam painéis de fios impressos (PWB's), ou painéis de circuito impresso (PCB’s, os dois termos usados intercambiavelmente). Durante a montagem de um PCB, componentes, tais como circuitos integrados, conectores, embalagens em-linha duais, capacitores e resistores, são soldados a contatos condutores que formam parte de um padrão de interligação-circuito sobre o painel. Em um processo por onda de solda, componentes podem ser montados sobre o lado inferior do painel com adesivo se eles são menos condutores e sobre a parte superior do painel através de orifícios - se os componentes são conduzidos onde os condutores de um componente são passados através de um orifício através do revestido no painel. Porções dos condutores que se sobressaem através da parte posterior ou lado inferior do painel são então torcidos e seguros ao painel com solda que é aplicada como uma "onda de solda" fundida através do lado inferior do painel. A solda que é assim aplicada ao painel forma uma ligação e conexão elétrica entre as superfícies dos componentes condutores e os contatos sobre o painel.

Antes da efetiva soldagem de tais montagens, um fundente é comumente aplicado às superfícies a serem unidas para preparar quimica-mente as superfícies para receberem a solda. O fundente remove e evita formação de óxidos sobre as superfícies e assim promove umedecimento e continuidade da solda em sua interface com o circuito. Conseqüentemente, a qualidade e integridade das conexões elétricas e mecânicas entre superfícies contíguas da mesma maneira são promovidas. Tipicamente, o fundente é aplicado através de pulverização, onda ou espuma. A montagem com fundente é então pré-aquecida antes da soldagem para volatilizar o carreador fundente das superfícies do PCB.

Fundentes de soldagem que têm sido usados pela indústria eletrônica na soldagem por onda de montagens de fios impressos tradicionalmente incluíam ingredientes que são prejudiciais para o meio ambiente e/ou que necessitam do uso de agentes de limpeza pós - soldagem, que também apresentam indesejável risco ambiental. Por exemplo, fundentes contendo resina/colofônia típicos são baseados em solvente (por exemplo, baseados em álcool isopropílico), onde o solvente genericamente volatiliza-se na forma de compostos orgânicos voláteis (VOC's) que poluem o meio ambiente e que também podem ser prejudiciais para a camada de ozônio.

Na medida em que as consequências ambientais de processos de produção de eletrônicos tornaram-se melhor entendidas, e de modo a satisfazer crescentemente restritas regulamentações governamentais, a técnica tem buscado evitar os problemas descritos acima propondo fundentes baseados em água que incluem colofônia ácida. Para aperfeiçoar a solubili-dade da colofônia ácida em água, um composto básico, tal como amônia ou uma amina, é incorporado na composição.

SUMÁRIO O fundente de soldagem aqui descrito pode ser usado para revestimento de fundente enquanto que se solda montagens eletrônicas, tais como montagens de fios impressos. O fundente é uma composição aquosa que inclui uma resina não-ácida.

Porque a resina é não-ácida, o fundente pode ser substancialmente livre de compostos orgânicos voláteis, tais como solventes e aminas. Em adição à água e resina não-ácida, o fundente ainda pode incluir agentes ativantes, tais como ácidos orgânicos (por exemplo, ácidos mono, di, e tri-carboxílico), e agentes tensoativos que promovem umedecimento de superfície. Em uma modalidade, a resina não-ácida é um pentaeritritol éster de colofônia hidrogenada. O fundente pode ser aplicado a um substrato para limpar a oxi-dação das superfícies metálicas (por exemplo, superfícies de cobre, estanho, estanho - prata, estanho - chumbo, paládio, etc.) e para proteger as superfícies de oxidação ulterior. A água então pode ser evaporada do fun- dente, seguido pela aplicação da solda (por exemplo, através de um processo de soldagem por onda) ao fundente, e uso da solda para segurar um componente eletrônico ao substrato. Os resíduos de fundente não precisam ser removidos do painel antes do painel ser colocado em uso em uma aplicação eletrônica. Várias materializações destes fundentes de soldagem oferecem numerosas vantagens sobre aquelas conhecidas na técnica. Em particular, muitas vantagens podem ser derivadas do uso de fundentes que são livres de compostos orgânicos voláteis.

Por exemplo, compostos de nitrogênio básicos, particularmente aminas (voláteis e/ou não-voláteis em temperaturas de soldagem), que foram usadas em composições fundentes conhecidas tendem a ser inflamáveis, e nocivas se voláteis, e, da mesma maneira, apresentam numerosos perigos para a saúde e o meio ambiente. Ainda, se os compostos básicos que são usados são não-voláteis, eles podem reagir com as resinas ácidas e íons metálicos para produzir resíduos na forma de sabões de colofônia e sais de metais, que são higroscópicos e condutivos e, se deixados sobre os circuitos soldados, podem comprometer o isolamento da superfície da montagem PCB. Além disso, em ambientes quentes e úmidos, estes resíduos absorvem umidade, o que promove o crescimento dendrítico, que, por sua vez, causa vazamento de corrente. Consequentemente, uma etapa extra é geralmente necessária após a soldagem para eliminar completamente os resíduos do composto básico do PCB. Esta limpeza pós-soldagem é fre-qüentemente realizada com um agente de limpeza (por exemplo, um cloro flúor carboneto ou outras misturas de solventes orgânicos), o qual, ele próprio, apresenta perigos ambientais. Ainda uma outra desvantagem do uso de aminas de acordo com ensinamentos conhecidos é que estas aminas podem reagir com um ativador de ácido orgânico na solução fundente. Para compensar a perda devida a esta reação, quantidades relativamente grandes de aminas podem ser necessárias para provimento de uma solução estável.

Fundentes que são livres ou substancialmente livres de aminas, tais como aqueles aqui descritos, podem evitar ou melhorar cada um destes problemas. Conseqüentemente, resíduos de fundentes podem permanecer sobre o painel sem comprometer a confiabilidade elétrica das montagens do circuito, eliminando assim a necessidade de lavagem de resíduos de funden-te da superfície do painel ou o recobrimento dos resíduos com um revestimento conformai.

Ainda, fundentes que também são livres ou substancialmente livres de solventes orgânicos voláteis, que são tipicamente usados em fundentes conhecidos, também removem ou minimizam os danos de saúde e ambientais associados com aqueles componentes. Através da eliminação da presença de ambos, as aminas (voláteis ou não-voláteis) e os compostos orgânicos voláteis (solventes) do fundente, como aqui descrito, muitos dos problemas podem ser inteiramente ou substancialmente eliminados.

Adicionalmente, os fundentes aqui descritos podem prover um alto grau de capacidade de soldagem. O termo "capacidade de soidagem", como aqui usado, refere-se a uma habilidade para prover uma superfície metálica limpa sobre o substrato, assim como sobre os componentes condutores, de modo que um alto grau de umedecimento e coalescência de solda fundida sobre a superfície do PCB possam ser obtidos.

DESCRIÇÃO DETALHADA

Os fundentes de soldagem desta exposição são composições aquosas compreendendo uma ou mais resinas não-ácidas dispersas. Os fundentes tipicamente também incluem agente(s) ativante e agente(s) ten-soativo que promovem umedecimento da superfície. O fundente pode ser facilmente preparado através da adição de apropriadas proporções de dispersão de resina, ativadores, e tensoativos, à água em temperatura ambiente, junto com outros aditivos de aperfeiçoamento de propriedade, e misturados para formar uma solução aquosa. A composição final é de 70 a 97% em peso de água. Modalidades preferidas incluem fundentes onde a faixa de água é de 90 a 96% em peso do fundente.

Em realizações particulares, a resina é um pentaeritritol éster de colofônia hidrogenada, comercialmente disponível na forma de uma dispersão aquosa, conhecida como dispersão de resina PENTALYN H-55WBX (disponível de Hercules, Inc., Wilmington, Delaware, USA). Exemplos de outras resinas que podem ser usadas, e que também são disponíveis na forma de dispersões aquosas, incluem dispersão de resina TACOLYN 1065, dispersão de resina TACOLYN 1070 e dispersão de resina FORAL 85-55WKX (cada uma das quais é também disponível de Hercules, Inc., Wilmington, Delaware, USA). A resina sólida forma de 0,1 a 15% em peso, do fundente, com uma faixa preferida de 0,1 a 10%, em peso, de sólidos de resina no fundente. A faixa preferida pode ser formada pela adição de entre cerca de 0,2 a cerca de 18,2%, em peso, de dispersão de resina (55% de resina sólida) à composição aquosa.

Diferente das resinas usadas em fundentes aquosos conhecidos, tais como aqueles mostrados na patente US 5.863.355, que ensina que a resina usada em seu fundente preferivelmente tem um número ácido de pelo menos 180, as resinas listadas no parágrafo precedente não tem número ácido, isto é, são não-ácidas. "Número ácido" é uma medida do teor de ácido livre de uma substância, como determinado pelo número de miligramas de hidróxido de potássio (KOH) requeridos para neutralizar um grama da substância.

Um particular benefício do uso de tais resinas não-ácidas é que estas composições de fundentes de solda baseadas em água podem ser substancialmente livres de compostos orgânicos voláteis e compostos básicos voláteis porque as resinas não-ácidas aqui descritas são dispersas em água sem o uso de compostos orgânicos voláteis, tais como solventes e/ou aminas. Embora quantidades em traços destes compostos possam estar presentes no fundente, tanto como contaminantes ou como componentes secundários de qualquer um dos aditivos (um componente secundário em um tensoativo, por exemplo), o fundente, como um todo, ainda é considerado para propósitos desta exposição ser substancialmente e essencialmente livre de compostos básicos e orgânicos voláteis (menos do que 1% em peso). Livrando a composição fundente de aminas não-voláteis, resíduos da composição fundente podem permanecer sobre o painel do circuito impresso sem se ter tanto (a) de lavar os resíduos da superfície do painel ou (b) como prover um revestimento conforma! (por exemplo, na forma de uma camada de barreira de umidade) sobre o resíduo do fundente para evitar a formação de curtos ou a corrosão dos circuitos impressos. Mais exatamente, a própria camada de fundente atua como uma camada protetora. Entretanto, se é desejada a remoção do fundente, composições de limpeza solventes, de baixo VOC, não-inflamáveis, podem ser aplicadas para a remoção do fundente. Ainda, se a proteção adicionada a um revestimento conformai é desejada, um revestimento de, por exemplo, uretano, silicone ou paralyn pode ser aplicado. O sistema ativador do fundente inclui um ou mais ácidos orgânicos solúveis em água e/ou haletos iônicos ou não-iônicos. "Ativadores" são compostos químicos que, quando adicionados ao fundente, permitem que o fundente remova óxidos das superfícies de metais a serem soldadas. É vantajoso selecionar ativadores que exibem suficiente solubilidade em água para permanecerem inteiramente em solução após um ou mais ciclos de con-gelamento/descongelamento do fundente. Mais particularmente, se o fundente é congelado durante o transporte ou estocagem, o uso de tais ativadores assegura que o fundente estará em forma de solução após o desconge-lamento, assim ainda eficaz para uso. Falando genericamente, a solubilidade em água de pelo menos cerca de 5 gramas por 100 cm3 a 20°C (68°F) será suficiente para este propósito. Ativadores de baixa solubilidade não oferecem a vantagem anterior, porque eles abandonam e permanecem fora da solução quando o fundente é submetido a um ciclo de congelamen-to/descongelamento, pelo que o fundente não pode ser usado sem processamento adicional (tal como através do aquecimento do fundente suficientemente acima da temperatura ambiente para restaurar a solução). O teor de ativador total do fundente está entre cerca de 0,2 a cerca de 8% em peso do fundente. Teor de ativador inferior pode não prover suficiente atividade fundente, enquanto um maior teor de ativador pode resultar em resíduos excessivos, que podem afetar adversamente a montagem soldada acabada. Certamente, conforme entre ativadores mais fortes e mais fracos, ativadores mais fortes devem ser usados em quantidade mais volta- da para a extremidade inferior da faixa indicada. Em realizações particulares, o teor do ativador é de 0,5 a cerca de 4% em peso do fundente.

Exemplos de ativadores apropriados para uso na presente invenção incluem ativadores orgânicos, tais como ácidos carboxílicos, ácidos sulfônicos, ácidos fosfônicos, fosfato ésteres, aminoácidos, alcanolaminas, e suas combinações. Tais ativadores são somente fracamente iônicos em relação a ativadores contendo haleto, tais como amino hidrohaletos (por e-xemplo, cloridratos de amina e bromidratos de amina) comumente usados na indústria eletrônica. Além disso, sendo livres de haleto, estes ativadores não conduzem à reação de corrosão regenerativa que ocorre quando hale-tos estão presentes.

Compostos químicos específicos que são apropriados para uso como ativadores incluem ácido succínico (C4H6O4), ácido itacônico (C5H6O4); ácido adípico (C6H10O4); ácido glutárico (C5H8O4); e compostos haleto não-iônicos, tais como trans-2,3-dibromo-2-buteno-1,4-diol; ácido meso-2,3-dibromo succínico; ácido 5-bromo salicílico; ácido 3,5-dibromo salicílico e outros compostos mono e dibromo solúveis em água. Exemplos adicionais de ácidos carboxílicos e outros ativadores apropriados para inclusão no fundente são descritos na patente US 5.297.721, e na patente US 5.571.340. O umedecimento da superfície pode ser promovido através da adição de um ou mais tensoativos aniônicos ou outros agentes tensoativos solúveis em água. Exemplos de agentes tensoativos apropriados incluem tensoativos fluorados bem como tensoativos não-iônicos, catiônicos e anfo-téricos. Tensoativos fluorados como uma classe são poderosos agentes tensoativos, eficazes em concentrações muito baixas. Na prática, o tensoativo está genericamente presente em uma concentração de menos do que 2,0%, em peso, do fundente; e, em uma realização preferida, a concentração do solvente não é mais do que 1,0%, em peso, do fundente. A concentração do tensoativo deve permitir que o fundente umedeça inteiramente as superfícies a serem soldadas, enquanto não contribuindo substancialmente para o nível de resíduos de fundente que será deixado após a soldagem. Tensoativos não-iônicos, catiônicos e anfotéricos também podem ser usados. Juntos, o sistema ativador e tensoativos limpam as superfícies às quais o fundente é aplicado. O fundente de soldagem adicionalmente pode compreender pequenas quantidades de ingredientes que aperfeiçoam várias propriedades e não afetam materialmente as propriedades básicas do fundente. Tais ingredientes incluem, mas não são limitados a, biocidas, inibidores de corrosão, corantes, agentes espumantes, agentes antiespumantes, e estabilizadores. A concentração de agregado destes ingredientes adicionais é genericamente menor do que 1% em peso do fundente. O uso de tais ingredientes é bem conhecido por aqueles versados na técnica.

Em um processo de soldagem, condutores de componentes elétricos conduzidos são passados através de orifícios no painel e colocados em contato com contatos condutivos sobre o outro lado do painel, e/ou componentes de chip menos condutores são montados no lado de baixo do painel com um adesivo. O fundente de soldagem então pode ser aplicado ao painel através de processos de pulverização ou onda. O fundente é aplicado de modo a revestir a superfície do painel e para remover óxidos e prevenir que superfícies metálicas limpas sofram reoxidação e, portanto, preparando as superfícies para serem unidas para produção de juntas de solda livres de defeitos. Durante o preaquecimento, o componente água do fundente é evaporado; e durante a soldagem, a emulsão de resina decompõe-se e forma uma camada resinosa hidrofóbica, não-pegajosa, dura, que encapsula os resíduos ativadores iônicos. O resultado é um revestimento ou filme de fundente com alta resistência de isolamento de superfície, que promove a confiabilidade das conexões de solda eletricamente condutivas. Este processo é similar àquele usado com fundentes tipo RMA baseado em solvente, levemente ativado em colofônia, e RA, ativado em colofônia, convencionais. Exemplos Composições de fundentes de soldagem particulares desta exposição são como se segue: EXEMPLO 1 Composição de fundente % em peso Água 93,00 Ácido succínico 1,50 Ácido itacônico 1,50 Tensoativo TRITON N-101 0,03 N-octil pirrolidona 0,02 Tensoativo SURFYNOL 104PG50 0,10 Antimicrobiai UCARCIDE 250 0,20 Dispersão de resina PENTALYN H-55WBX 3,65 Na composição do Exemplo 1, ácido succínico e ácido itacônico servem como ativadores; o tensoativo TRITON N-101 é nonilfenóxipolietó-xietanol, fabricado por Rohm & Haas (Philadelphia, Pennsylvania, USA); n-octil pirrolidona é um aditivo que modifica as propriedades ativas de superfícies do fundente e reduz o tamanho das gotas de fundente, o que produz névoa mais fina durante aplicações de pulverização, o que, por sua vez, conduz a melhor cobertura das superfícies do painel quando o fundente é aplicado através de uma pulverização de fundente; o tensoativo SURFYNOL 104PG50, fabricado por Air Products (Allentown, Pennsylvania, USA), é uma solução de 50% de sólidos de tetrametil decino dioi em propileno glicol, a solução servindo como um agente umectante e antiespumante; e o antimi-crobiano UCARCIDE 250 é uma solução aquosa a 50% de glutaraldeído, fabricada por Union Carbide (Danbury, Connecticut, USA). Ainda, como notado acima, o componente dispersão de resina sintética PENTALYN H-55WBX, que é fabricado por Hercules Inc., é uma dispersão aniônica, 55% de sólidos, aquosa, de pentaerítritol éster de colofônía hidrogenada; ela serve como a resina não-ácida do fundente. EXEMPLO 2 Composição de fundente % em peso Água 93,65 Ácido succínico 2,00 Dibromo buteno diol 0,50 Dispersão de resina PENTLYN H-55WBX 3,65 Tensoativo FLUOWET OTN 0,15 Na composição do Exemplo 2, o dibromobuteno diol é um ativa-dor, e o componente tensoativo FLUOWET OTN é um flúor-tensoativo, fabricado por Clariant Corp. (Mt. Holly, North Carolína, USA). Os outros componentes funcionam como descrito no Exemplo 1. EXEMPLO 3 Composição de fundente % em peso Água 93,32 Ácido adípico 2,00 Dibromobuteno diol 0,50 Dispersão de resina PENTALYN H-55WBX 3,65 Tensoativo ZONYL FSN 0,18 Antimicrobial UCARCIDE 250 0,20 Hidróxibenzotriazol 0,15 Na composição do Exemplo 3, o ácido adípico é um ativador; o componente tensoativo ZONYL FSN é um flúor-tensoativo (etoxilato de per-fluoralquila), fabricado por DuPont (Wilmington, Delaware, USA); o hidróxibenzotriazol serve como um inibidor de corrosão. Os componentes restantes funcionam como nos exemplos anteriores. EXEMPLO 4 Composição de fundente % em peso Água 91,92 Ácido succínico 2,00 Ácido glutárico 2,00 Dispersão de resina PENTALYN H-55WBX 3,64 Tensoativo ZONYL FSN 0,18 Antimicrobial UCARCIDE 250 0,20 N-octil pirrolidona 0,06 Neste exemplo, o ácido glutárico serve como um ativador, junto com o ácido succínico. Cada um dos componentes funciona como nos e-xemplos anteriores. EXEMPLO 5 Composição de fundente % em peso Água 93,92 Ácido glutárico 1,00 Ácido succínico 1,00 Tensoativo ZONYL FSN 0,18 Antimicrobial UCARCIDE 250 0,20 N-octil pirrolidona 0,06 Dispersão de resina PENTALYN H-55WBX 3,64 EXEMPLO 6 Composição de fundente % em peso Água 93,92 Ácido glutárico 1,00 Ácido succínico 1,00 Tensoativo ZONYL FSN 0,18 Antimicrobial UCARCIDE 250 0,20 N-octil pirrolidona 0,06 Dispersão de resina TACOLYN 1065 3,64 Este exemplo difere dos exemplos anteriores já que a dispersão de resina TACOLYN 1065 substitui a dispersão de resina PENTALYN H-55WBX como a fonte da resina não-ácida. A dispersão de resina TACOLYN 1065, que é da mesma maneira fabricada por Hercules Inc., é uma dispersão de resina sintética, livre de solvente, 55% de sólidos, baseada em uma resina termoplástica de baixo peso molecular, estável, de ponto de amolecimento moderado EXEMPLO 7 Composição de fundente % em peso Água 93,92 Ácido glutárico 1,00 Ácido succínico 1,00 Tensoativo ZONYL FSN 0,18 Antimicrobial UCARCIDE 250 0,20 N-octil pirrolidona 0,06 Dispersão de resina FORAL 85-55WKX 3,64 Este exemplo difere daqueles acima já que a "dispersão de resina sintética FORAL 85-55WKX", que é fabricada por Hercules Inc., fornece a resina não-ácida. A dispersão de resina FORAL 85-55WKX é uma dispersão de resina aquosa aniônica (tolerante a íon), de 55% de teor de sólidos, preparada a partir de glicerol éster de uma colofônia altamente hidrogenada. EXEMPLO 8 Composição fundente % em peso Água 93,92 Ácido glutárico 1,00 Ácido succínico 1,00 Tensoativo ZONYL FSN 0,18 Antimicrobial UCARCIDE 250 0,20 N-octil pirrolidona 0,06 Dispersão de resina TACOLYN 1070 3,64 Neste exemplo, a resina não-ácida é provida na dispersão de resina TACOLYN 1070, que é uma dispersão de resina sintética, livre de solvente, 55% de sólidos, de Hercules Inc. EXEMPLO 9 Composição de fundente % em peso Água 93,75 Ácido succínico 1,80 Dibromobuteno diol 0,40 Dispersão de resina TACOLYN 1065 3,65 Tensoativo FLUOWET OTN 0,15 Antimicrobial UCARCIDE 250 0,10 Hidróxibenzotriazol 0,15 Neste exemplo, como no Exemplo 6, a dispersão de resina TACOLYN 1065 fornece a resina não-ácida.

Embora esta invenção tenha sido particularmente mostrada e descrita com referências às suas realizações, aqueles versados na técnica entenderão que várias mudanças em forma e detalhes podem ser feitas a esse respeito sem se fugir do escopo da invenção, como abrangida pelas reivindicações apostas.

REIVINDICAÇÕES

Claims (13)

1. Processo para tratamento de um painel de circuito impresso, caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: provimento de um painel de circuito impresso; e aplicação de uma composição de fundente para soldagem, a composição de fundente incluindo água, uma resina não-ácida, sólida, dispersa na água e um agente ativante na água sobre uma superfície do painel de circuito impresso para formar um revestimento de fundente sobre a superfície.

2. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o painel de circuito impresso inclui um circuito metálico, o revestimento de fundente protegendo o acabamento metálico do circuito de oxida-ção.

3. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o agente ativante é selecionado do grupo consistindo em ácidos orgânicos e haletos solúveis em água.

4. Processo de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a composição de fundente inclui um agente tensoativo solúvel em água que promove umedecimento da superfície.

5. Processo de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o agente tensoativo é um tensoativo aniônico.

6. Processo de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a resina é um pentaeritritol éster de colofônia hidrogenada.

7. Processo de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a composição de fundente é substancialmente livre de compostos orgânicos voláteis no momento da aplicação.

8. Processo de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que compreende ainda as etapas de: evaporar a água da composição de fundente; aplicar solda ao revestimento de fundente; e fixar um componente eletrônico ao painel de circuito impresso com a solda.

9. Processo de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que o componente eletrônico é soldado ao painel de circuito impresso via um processo de soldagem de onda.

10. Processo de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que compreende ainda a etapa de uso de painel de circuito impresso em uma aplicação eletrônica com o revestimento de fundente remanescente permanecendo sobre a superfície do painel de circuito impresso.

11. Processo de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que compreende ainda a etapa de aplicação de um revestimento de conformação ao revestimento do fundente e uso do painel de circuito impresso em uma aplicação eletrônica com o revestimento do fundente remanescente na superfície do painel de circuito impresso.

12. Processo de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que compreende ainda as etapas de limpeza dos resíduos de fundente do painel de circuito impresso com um ou mais solventes limpadores e usando então, o painel de circuito impresso em uma aplicação eletrônica.

13. Painel de circuito impresso, caracterizado pelo fato de que compreende: um substrato de circuito impresso; e um revestimento de fundente produzido a partir do fundente compreendendo água, resina não-ácida, sólida, dispersa na água e um a-gente ativante na água no substrato.