CN113249034B - 一种覆膜剂及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种覆膜剂及其应用。本发明覆膜剂包括以下重量百分含量的组分：松香树脂4.0～6.5％、有机酸2.1～5.0％、醇溶剂85～90％、抗挥发剂2.5～4.0％，其中有机酸包括羧酸，羧酸的重量为覆膜剂重量的2.1～5.0％。本发明覆膜剂可在端子表面形成透明的固体薄膜，该固体薄膜能阻止端子与空气中的水分接触，防止其氧化，显著提高端子的抗氧化保质期；该固体薄膜还能帮助焊接，提升端子的可焊性，从而提升焊接的可靠性；当端子为锡端子时，该固体薄膜还能赋予锡端子自带的助焊功能，使其适用于峰值区温度更低的回流焊接，如峰值区温度为225℃～235℃。

Description

一种覆膜剂及其应用
技术领域
本发明属于保护膜领域，具体涉及一种覆膜剂及其应用。
背景技术
现有的锡端子功率电感器中，锡端子主要是在浸锡焊接成型后，以固态形式流通于生产过程和终端，锡端子长期暴露在空气中，受存储条件的温度和湿度的影响，锡端子容易氧化，一般在现有的存储温度-10～+40℃、相对湿度30～70％RH条件下可存储期限仅为6个月，超期后锡端子容易产生氧化，影响终端的焊接性能，产生虚焊问题。
如何避免锡端子氧化，延长锡端子的存储期限，成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种覆膜剂及其应用。
为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种覆膜剂，包括以下重量百分含量的组分：松香树脂4.0～6.5％、有机酸2.1～5.0％、醇溶剂85～90％、抗挥发剂2.5～4.0％，其中有机酸包括羧酸，羧酸的重量为覆膜剂重量的2.1～5.0％。
作为本发明覆膜剂的优选实施方式，所述羧酸为二羧酸。
作为本发明覆膜剂的优选实施方式，所述有机酸还包括硬脂酸，所述羧酸和所述硬脂酸的重量比为1：0.6～2.5。
作为本发明覆膜剂的优选实施方式，所述松香树脂为氢化松香。
作为本发明覆膜剂的优选实施方式，所述抗挥发剂为丙三醇。
第二方面，本发明提供了上述覆膜剂在制备端子保护膜中的应用。
第三方面，本发明提供了一种端子，其表面覆盖着保护膜，所述保护膜由上述覆膜剂制备而成。
作为本发明端子的优选实施方式，所述端子为锡端子。
作为本发明端子的优选实施方式，所述保护膜的厚度为1.0～2.5μm，表面绝缘电阻≥100MΩ。
第四方面，本发明还提供了一种锡端子的制备方法，其包括以下步骤：将待镀锡的端子的表面附着上上述覆膜剂，再浸入锡液中，然后取出，冷却，得到表面形成固体透明保护膜的锡端子。
作为本发明制备方法的优选实施方式，所述浸入锡液过程中，锡液的温度为360℃～420℃，浸入时间为1.0～3.5s。
作为本发明制备方法的优选实施方式，所述冷却成型处理过程，在常温下进行，时间为4～6h。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明覆膜剂可在端子表面形成透明的固体薄膜，该固体薄膜能阻止端子与空气中的水分接触，防止其氧化，显著提高端子的抗氧化保质期，如能将锡端子抗氧化保质期从6个月延长至24个月以上；该固体薄膜还能帮助焊接，提升端子的可焊性，从而提升焊接的可靠性，如能解决电感行业因锡端子频繁氧化引起的虚焊问题；当端子为锡端子时，该固体薄膜还能赋予锡端子自带的助焊功能，使其适用于峰值区温度更低的回流焊接，如峰值区温度为225℃～235℃。
附图说明
图1为各实施例所得表面具有保护膜的锡端子的结构示意图。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明的覆膜剂可在端子表面形成透明的固体薄膜，该固体薄膜能阻止端子与空气中的水分接触，防止其氧化，显著提高端子的抗氧化保质期，如能将锡端子抗氧化保质期从6个月延长至24个月以上；该固体薄膜还能帮助焊接，提升端子的可焊性，从而提升焊接的可靠性，如能解决电感行业因锡端子频繁氧化引起的虚焊问题；当端子为锡端子时，该固体薄膜还能赋予锡端子自带的助焊功能，使其适用于峰值区温度更低的回流焊接，如峰值区温度为225℃～235℃。具体而言，覆膜剂包括以下重量百分含量的组分：松香树脂4.0～6.5％、有机酸2.1～5.0％、醇溶剂85～90％、抗挥发剂2.5～4.0％，其中有机酸包括羧酸，羧酸的重量为覆膜剂重量的2.1～5.0％。
按来源，松香树脂可为天然树脂、合成树脂，或者二者的混合物。按结构，松香树脂可选择为氢化松香，但本发明中松香树脂的选择并不绝限于此。
羧酸可选择为二羧酸，但本发明中羧酸的选择并不绝限于此。二羧酸可列举出乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸等，或者这些二羧酸中任意两种以上的混合物。
在一些实施方式中，有机酸还包括硬脂酸，羧酸和硬脂酸的重量比通常为1：0.6～2.5。
醇溶剂可选为甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、叔丁醇等，或者这些醇溶剂中任意两种以上的混合物。在一些优选实施方式中，醇溶剂为乙醇、异丙醇中的至少一种。
在一些实施方式中，抗挥发剂为丙三醇。
本发明的覆膜剂能用于制备端子的保护膜，端子可选择为锡端子，但并不局限于此。将本发明的覆膜剂用于制备端子的保护膜时，优选保护膜的厚度为1.0～2.5μm，表面绝缘电阻≥100MΩ。
应用本发明的覆膜剂制备锡端子的保护膜时，可选择采用包括以下步骤的方法：将待镀锡的端子的表面附着上本发明的覆膜剂，再浸入锡液中，然后取出，冷却，得到表面形成固体透明保护膜的锡端子。在一些实施方式中，浸入锡液过程中，锡液的温度为360℃～420℃，浸入时间为1.0～3.5s。优选浸入方式为含浸。含浸可选择真空含浸、加压含浸等。在一些实施方式中，冷却过程在常温下进行。一般常温下冷却的时间为4～6h，但并不局限于此。本文中“常温”指的是室温，即不需要加热或冷却，如20℃-35℃。
实施例1
本实施例提供了一种覆膜剂。本实施例覆膜剂包括以下重量百分含量的组分：松香树脂6.5％、有机酸5.0％、醇溶剂85％、抗挥发剂3.5％。其中松香树脂为氢化松香(生产厂家为深圳新志和新材料有限公司，型号为KR-610)，有机酸为乙二酸和硬脂酸的混合物(乙二酸和硬脂酸的重量比为1:2.5)，醇溶剂为乙醇和异丙醇的混合物(乙醇和异丙醇的重量比为11:1)，抗挥发剂为丙三醇。本实施例覆膜剂的制备方法包括以下步骤：将各组分原料混合均匀，即得覆膜剂。将本实施例覆膜剂在锡端子表面制备保护膜(即松香膜，下同)，具体制备方法包括以下步骤：将待镀锡的电感端子表面完全沾上本实施例覆膜剂，再置于锡液中进行含浸处理，锡液温度为360℃，含浸时间为2.5s，此过程中端子表面析出微量松香树脂，将其取出在常温(23℃)下冷却4.0h后成型，即得表面形成一层固体透明保护膜的锡端子。其中保护膜的厚度为1.0～2.5μm，表面绝缘电阻≥100MΩ。所得表面具有保护膜的锡端子的抗氧化保质期在24个月以上(测定方法为产品存储在温度-10～+40℃，相对温度30～70％RH的环境下满足所要求的时间后目视检查锡端子没有氧化发黑现象)；提升SMT焊接的可靠性，解决电感行业因锡端子频繁氧化引起的虚焊问题；适用于峰值区温度为225℃～235℃的回流焊接。
实施例2
本实施例提供了一种覆膜剂。本实施例覆膜剂包括以下重量百分含量的组分：松香树脂4.0％、有机酸2.1％、醇溶剂90％、抗挥发剂3.9％。其中松香树脂为氢化松香(生产厂家为深圳新志和新材料有限公司，型号为KR-610)，有机酸为乙二酸和硬脂酸的混合物(乙二酸和硬脂酸的重量比为1:2.5)，醇溶剂为乙醇和异丙醇的混合物(乙醇和异丙醇的重量比为11:1)，抗挥发剂为丙三醇。本实施例覆膜剂的制备方法包括以下步骤：将各组分原料混合均匀，即得覆膜剂。将本实施例覆膜剂在锡端子表面制备保护膜，具体制备方法包括以下步骤：将待镀锡的电感端子表面完全沾上本实施例覆膜剂，再置于锡液中进行含浸处理，锡液温度为390℃，含浸时间为2s，此过程中端子表面析出微量松香树脂，将其取出在常温(27℃)下冷却5.0h后成型，即得表面形成一层固体透明保护膜的锡端子。其中保护膜的厚度为1.0～2.5μm，表面绝缘电阻为≥100MΩ。所得表面具有保护膜的锡端子的抗氧化保质期在24个月以上，测定方法为产品存储在温度-10～+40℃，相对温度30～70％RH的环境下满足所要求的时间后目视检查锡端子没有氧化发黑现象；提升SMT焊接的可靠性，解决电感行业因锡端子频繁氧化引起的虚焊问题；适用于峰值区温度为225℃～235℃的回流焊接。
实施例3
本实施例提供了一种覆膜剂。本实施例覆膜剂包括以下重量百分含量的组分：松香树脂5％、有机酸4％、醇溶剂88％、抗挥发剂3％。其中松香树脂为氢化松香(生产厂家为深圳新志和新材料有限公司，型号为KR-610)，有机酸为乙二酸和硬脂酸的混合物(乙二酸和硬脂酸的重量比为1:2.5)，醇溶剂为乙醇和异丙醇的混合物(乙醇和异丙醇的重量比为11:1)，抗挥发剂为丙三醇。本实施例覆膜剂的制备方法包括以下步骤：将各组分原料混合均匀，即得覆膜剂。将本实施例覆膜剂在锡端子表面制备保护膜，具体制备方法包括以下步骤：将待镀锡的电感端子表面完全沾上本实施例覆膜剂，再置于锡液中进行含浸处理，锡液温度为420℃，含浸时间为1.5s，此过程中端子表面析出微量松香树脂，将其取出在常温(32℃)下冷却6.0h后成型，即得表面形成一层固体透明保护膜的锡端子。其中保护膜的厚度为2.5μm，表面绝缘电阻为≥100MΩ。所得表面具有保护膜的锡端子的抗氧化保质期在24个月以上，测定方法为产品存储在温度-10～+40℃，相对温度30～70％RH的环境下满足所要求的时间后目视检查锡端子没有氧化发黑现象；提升SMT焊接的可靠性，解决电感行业因锡端子频繁氧化引起的虚焊问题；适用于峰值区温度为225℃～235℃的回流焊接。
本实施例为最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种锡端子，其特征在于，所述锡端子的制备方法包括以下步骤：将待镀锡的端子的表面附着上覆膜剂，再浸入锡液中，然后取出，冷却，得到表面形成固体透明保护膜的锡端子；所述覆膜剂包括以下重量百分含量的组分：松香树脂4.0～6.5％、有机酸2.1～5.0％、醇溶剂85～90％、抗挥发剂2.5～4.0％，其中有机酸包括羧酸，羧酸的重量为覆膜剂重量的2.1～5.0％，羧酸包括二羧酸和硬脂酸，二羧酸和硬脂酸的重量比为1：0.6～2.5。
2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述松香树脂为氢化松香；所述抗挥发剂为丙三醇。
3.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述锡端子表面的保护膜的厚度为1.0～2.5μm，表面绝缘电阻≥100MΩ。
4.一种锡端子的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：将待镀锡的端子的表面附着上覆膜剂，再浸入锡液中，然后取出，冷却，得到表面形成固体透明保护膜的锡端子；所述覆膜剂包括以下重量百分含量的组分：松香树脂4.0～6.5％、有机酸2.1～5.0％、醇溶剂85～90％、抗挥发剂2.5～4.0％，其中有机酸包括羧酸，羧酸的重量为覆膜剂重量的2.1～5.0％，羧酸包括二羧酸和硬脂酸，二羧酸和硬脂酸的重量比为1：0.6～2.5。
5.根据权利要求4中的制备方法，其特征在于，所述浸入锡液过程中，锡液的温度为360℃～420℃，浸入时间为1.0～3.5s；所述冷却过程在常温下进行。
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