KR20020060775A

KR20020060775A - 납땜용 플럭스

Info

Publication number: KR20020060775A
Application number: KR1020027007126A
Authority: KR
Inventors: 아로라산요기타; 슈나이더앨빈에프; 텔레프센카렌에이
Original assignee: 추후보정; 프라이스 메탈즈, 인크. 디/비/에이 알파 메탈즈, 인크.
Priority date: 1999-12-03
Filing date: 2000-12-01
Publication date: 2002-07-18
Also published as: JP2003515456A; BRPI0017633B1; DE60022223T2; EP1237677B1; BR0016118B1; KR100715957B1; AU1811601A; BR0016118A; EP1237677A1; MXPA02005498A; ATE302666T1; JP5071952B2; JP2011212748A; WO2001039922B1; WO2001039922A1; US6599372B2; DE60022223D1; US20010042775A1; CA2393399A1; CA2393399C

Abstract

납땜용 플럭스는 수성 조성물에 있어서 비산성 수지를 포함한다. 플럭스는 표면 습윤을 촉진하는 표면 활성제 및 활성제도 포함한다. 플럭스는 회로와 인쇄 회로 보드를 코팅하도록 사용될 수 있다.

Description

납땜용 플럭스{SOLDERING FLUX}

컴퓨터, 통신 장비와 같은 전자 제품은 인쇄 배선 보드(PWB's) 또는 인쇄 회로 보드(PCB's)를 채용하고 있는데, 이들 두 용어는 완전히 상호 교환되어 사용될 수 있다. PCB의 조립 중에, 집적 회로, 커넥터, 2중 인라인 패키지, 축전기 및 저항기와 같은 구성 부품은 보드 상의 상호 연결 회로 패턴의 일부를 형성하는 도전성 접촉부에 납땜된다. 솔더 웨이브 공정에서, 구성 부품은 그것이 리드선이 없는 경우 접착제에 의하여 보드의 바닥측에 장착될 수 있고, 그것이 리드선이 있는 경우 관통 구멍을 통하여 보드의 상측에 장착될 수 있는데, 여기서 구성 부품의 리드선은 보드 내의 도금된 관통 구멍을 통과한다. 다음에, 보드의 후방 또는 하측을 통하여 돌출되는 리드선의 부분은 보드의 하면을 가로질러 용융된 "솔더 웨이브(solder wave)"로서 피복되는 땜납에 의하여 보드에 대하여 크림프되고 그 보드에 고정된다. 그에 의하여 보드에 피복된 땜납은 구성 부품 리드선의 표면과 보드 상의 접촉부 사이에 접합부 및 전기 연결부를 형성한다.

이러한 조립체의 실제 납땜 이전에, 결합될 표면에 플럭스가 일반적으로 도포되어 땜납을 수용하도록 표면을 화학적으로 준비한다. 플럭스는 표면 상의 산화물을 제거하고, 그 산화물의 형성을 방지하며, 이에 의하여 회로와의 계면에서 땜납의 습윤 및 연속성을 촉진시킨다. 결과적으로, 인접 표면 사이의 전기 기계적 연결부의 품질 및 완전성도 마찬가지로 개선된다. 통상적으로, 플럭스는 스프레이, 웨이브 또는 포옴(foam)에 의하여 피복된다. 뒤이어, 플럭스 피복된 조립체는 납땜 전에 예열되어 플럭스 캐리어를 PCB의 표면으로 휘발시킨다.

인쇄 배선 조립체의 웨이브 솔더링에서 전자 산업에 이용되고 있는 납땜용 플럭스는 일반적으로 환경에 해롭고 및/또는, 납땜후 세정제를 사용할 필요가 있는 성분을 포함하며, 이것은 원치 않게 환경적으로 위험하다. 예컨대, 통상의 수지/로진 함유 플럭스는 용매 계통(예컨대, 이소프로필 알콜 계통)이며, 여기서 용매는 일반적으로 휘발성 유기 화합물(VOC's)의 형태로 휘발되는데, 이 유기 화합물은 환경을 오염시키고, 오존 층에 해를 끼칠 수도 있다.

전자 제품 제조 공정의 환경 영향은 보다 잘 파악될 수 있으므로, 증가하는 엄격한 정부 규제를 만족시키기 위하여, 해당 기술 분야에서는 산성 로진을 포함하는 수성 플럭스를 제안함으로써 전술한 문제를 회피하려는 노력을 하였다. 물에서의 산성 로진의 가용성을 향상시키기 위하여, 암모니아 또는 아민과 같은 휘발성 염기 화합물이 조성에 채용되고 있다.

본 발명은 인쇄 배선 조립체와 같은 전자 조립체를 납땜할 때 플럭스 코팅을 위해 사용되는 납땜용 플럭스에 관한 것이다.

본 명세서에 기재된 납땜용 플럭스는 인쇄 배선 조립체와 같은 전자 조립체를 납땜할 때에 플럭스 코팅을 위하여 사용될 수 있다. 플럭스는 비산성 수지를포함하는 수성 조성물이다.

수지가 비산성이기 때문에, 플럭스는 용매 및 아민과 같은 휘발성 유기 화합물이 실질적으로 없을 수 있다. 물 및 비산성(非酸性) 수지에 추가로, 플럭스는 유기산(예컨대, 모노, 디 및 트리카르복실산)과 같은 활성화제와 표면 습윤을 개선시키는 표면 활성제를 더 포함할 수 있다. 일실시예에서, 비산성 수지는 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르이다.

플럭스는 금속 표면(예컨대 구리, 주석, 주석-은, 주석-납, 팔라듐 등)으로부터 산화제를 세정하고, 표면을 추가의 산화로부터 보호하도록 기판에 도포될 수 있다. 다음에, 물은 플럭스로부터 증발될 수 있으며, 뒤이어 (예컨대, 웨이브 솔더링 공정을 통하여) 플럭스에 땜납이 적용되고, 전자 부품을 기판에 고정하기 위하여 땜납이 사용된다. 플럭스 잔류물은 보드가 전자 제품에 사용되기 전에 보드로부터 제거될 필요가 없다.

이들 납땜용 플럭스의 다른 실시예는 해당 기술 분야에 알려진 것들에 비해 많은 이점을 제공한다. 특히, 휘발성 유기 화합물이 없는 플럭스를 사용함으로써 많은 장점이 유도될 수 있다.

예컨대, 알려진 플럭스 조성물에 사용되어 왔던 염기성 질소 화합물, 특히 아민(납땜 온도에서 휘발성 및/또는 비휘발성)은 가연성이 있으며, 휘발성인 경우 유해하고, 따라서 많은 건강 및 환경적 위험을 드러내는 경향이 있다. 또한, 사용되는 염기성 화합물이 비휘발성인 경우, 이 화합물은 산성 수지 및 금속 이온과 반응하여 로진 소프(rosin soap) 및 금속염 형태의 잔류물을 생성할 수 있는데, 이들은 흡습성과 전도성이 있어서, 납땜된 회로에 남겨지는 경우, PCB 조립체의 표면 절연에 악영향을 끼칠 수 있다. 또한, 고온의 습기가 많은 환경에서, 이들 잔류물은 수분을 흡수하고, 이는 수지상 성장을 촉진시키며, 이에 따라 누전이 야기된다. 결과적으로, PCB로부터 염기성 화합물의 잔류물을 완전히 제거하기 위한 별도의 단계가 납땜 후에 일반적으로 필요하다. 이러한 납땜후 세정은 종종 세정제(예컨대 클로로플루오로카본 또는 그 외의 유기 용매 혼합물)을 이용하여 수행되는데, 세정제는 그 자체로 환경에 유해하다. 공지의 사상에 따라 아민을 사용하는 경우의 다른 단점은 이들 아민이 플럭스 용액 내의 유기산 활성물(activator)과 반응할 수 있다는 것이다. 이러한 반응에 의한 손실을 상쇄하기 위하여, 안정 용액을 제공하는 데에 비교적 다량의 아민이 필요할 수 있다.

본 명세서에 기재된 바와 같이 아민이 없거나 실질적으로 없는 플럭스는 이들 각각의 문제를 개선하거나 방지할 수 있다. 결과적으로, 플럭스 잔류물은 회로 조립체의 전기적 신뢰성을 해치지 않으면서 보드에 남겨 질 수 있으며, 그에 의하여 보드 표면으로부터 플럭스 잔류물을 씻어 내거나 공형 코팅(conformal coating)으로 잔류물을 덮을 필요성이 제거될 수 있다.

또한, 공지의 플럭스에 통상적으로 사용되는 휘발성 유기 용매가 없거나 실질적으로 없는 플럭스는 이들 성분과 관련된 건강 및 환경적 위험도 제거하거나 최소화한다. 플럭스로부터 (휘발성 또는 비휘발성) 아민과 휘발성 유기 화합물(용매) 모두의 존재를 제거함으로써, 본 명세서에 기재된 바와 같이, 이들 문제 중 많은 것은 전적으로 또는 실질적으로 제거될 수 있다.

또한, 본 명세서에 기재된 플러스는 높은 등급의 납땜 능력을 제공할 수 있다. 본 명세서에 기재된 바와 같은 "납땜 능력(solderability)"이라는 용어는 구성 부품의 리드선 뿐만 아니라 기판 상에 깨끗한 금속 표면을 제공하는 능력을 지칭하는 것이며, PCB 표면 상의 용융 땜납의 높은 정도의 유착 및 습윤을 달성할 수 있다.

본 발명의 납땜용 플럭스는 하나 이상의 분산된 비산성 수지를 포함하는 수성 조성물이다. 플럭스는 통상적으로 표면 습윤을 촉진하는 표면 활성제 및 활성화제도 포함한다. 플럭스는, 적절한 비율의 수지 분산, 활성물 및 계면 활성제를 다른 성질 개선 첨가제와 함께 실온에서 물에 첨가하여, 수용액을 형성하도록 혼합함으로써 용이하게 준비될 수 있다. 최종 조성물은 70 내지 97 중량%가 물이다. 바람직한 실시예는 물의 범위가 플럭스의 90 내지 96 중량%인 플럭스를 포함한다.

특정 실시예에서, 수지는 (미국 델라웨어주 윌밍톤에 소재하는 Hercules, Inc.로부터 판매되는) PENTALYN H-55WBX 수지 분산제로 알려진 수성 분산제의 형태로 시판되는 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르이다. 사용될 수 있으며 수용성 분산제의 형태로 입수 가능한 그 외의 수지의 예로는 (각각 미국 델라웨어주 윌밍톤에 소재하는 Hercules, Inc.로부터 판매되는) TACOLYN 1065 수지 분산제, TACOLYN 1070 수지 분산제와 FORAL 85-55WKX 수지 분산제가 포함된다. 수지 고형물은 플럭스의 0.1 내지 15 중량%를 이루며, 바람직하게는 플럭스 내에 0.1 내지 10 중량%의 수지 고형물이 있다. 상기 바람직한 범위는 약 0.2 내지 약 18.2중량%의 수지 분산제(55% 고형물 수지)를 수성 조성물에 첨가함으로써 이루어질 수 있다.

플럭스에 사용되는 수지가 바람직하게는 180 이상의 산가를 갖는 것을 교시하는 미국 특허 제5,863,355호에 개시된 것과 같은 공지의 수성 플럭스에 사용되는 수지와 달리, 이전의 단락에 기재된 수지는 산가를 갖지 않는데, 즉 비산성이다. "산가(acid number)"는 1 그램의 물질을 중성화하는 데 필요한 수산화 칼륨(KOH)의 밀리그램의 수에 의하여 측정되는 바와 같은 물질의 유리산 함량의 측정치이다.

이러한 비산성 수지를 사용하는 경우의 특별한 장점은, 본 명세서에 기재된 비산성 수지가 용매 및/또는 아민과 같은 휘발성 유기 화합물을 사용하지 않고 물에 분산되어 있기 때문에 휘발성 유기 화합물 및 휘발성 염기 화합물이 실질적으로 없을 수 있다는 것이다. 소량의 이들 화합물은 오염물로서 또는 임의의 첨가물의 부수적인 성분(예컨대, 계면 활성제 내의 부수적인 성분)으로서 플럭스에 존재할 수 있지만, 일반적으로 플럭스는 본 발명의 목적을 위하여 실질적이고 본질적으로 휘발성 유기 화합물 및 휘발성 염기 화합물이 없는 것으로 고려된다(1 중량% 미만). 플럭스 조성물로부터 비휘발성 아민을 제거함으로써, 플럭스 조성물의 잔류물은, (a) 보드의 표면으로부터 잔류물을 씻어 내지도 않고 (b) 인쇄 회로의 쇼트 또는 부식을 방지하도록 플럭스 잔류물에 대해 (수분 차폐 층 형태의) 공형 코팅을 제공하지도 않고 인쇄 배선 보드 상에 남겨질 수 있다. 오히려, 플럭스 층 그 자체가 보호층으로서 작용한다. 그러나, 플럭스 제거가 유리한 경우, 비가연성의, 낮은 VOC의, 용매 세정용 조성물이 플럭스를 제거하도록 적용될 수 있다. 또한, 공형 코팅의 추가적 보호가 유리한 경우, 예컨대 우레탄, 실리콘, 파라린의 코팅이 적용될 수 있다.

플럭스의 활성물 시스템은 하나 이상의 수용성 유기산 및/또는, 이온성이나 비이온성의 할라이드를 포함한다. "활성물(Activator)"은, 플럭스에 첨가될 때 플럭스가 납땜될 금속 표면으로부터 산화물을 제거할 수 있게 하는 화학 물질이다. 플럭스의 일회 이상의 냉동/해동 사이클 후에 전체적으로 용액으로 남아 있도록 물에서 충분한 가용성을 나타내는 활성물을 선택하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 플럭스가 운반 또는 보관 중에 냉동되는 경우, 이러한 활성물을 사용함으로써, 플럭스는 해동 후에 확실하게 용액 형태로 있게 되며, 이에 의하여 플럭스는 사용하기에 훨씬 효과적이다. 일반적으로 말하면, 물에서 20℃(68℉)에서 약 5 그램/100㎤ 이상의 가용성이면 이러한 목적에 충분하다. 가용성이 낮은 활성물은 전술한 장점을 제공하지 못하는데, 그 이유는, 활성물이 플럭스가 냉동/해동 사이클을 겪을 때 용액으로부터 떨어져 나가 남아 있지 않게 되고, 이에 의하여 플럭스는 (용액을 복원하도록 플럭스를 실온 이상으로 충분히 가열하는 것과 같은) 추가의 처리 없이 사용될 수 없기 때문이다.

플럭스의 전체 활성물 함량은 플럭스의 약 0.2 내지 약 8 중량% 범위에 있다. 보다 작은 활성물 함량은 충분한 플럭스 활성화를 제공할 수 없는 반면에, 보다 큰 활성물 함량은 과잉의 잔류물을 야기할 수 있으며, 이것은 최종의 납땜된 조립체에 악영향을 끼칠 수 있다. 물론, 보다 강한 활성물과 보다 약한 활성물에 관해 논의하자면, 상기 범위의 하한 근처의 양이 사용될 때에는 보다 강한 활성물이양이 사용되어야 한다. 특정 실시예에서, 활성물 함량은 플럭스의 약 0.5 내지 약 4 중량%이다.

본 발명에 사용하기에 적합한 활성물의 예로는, 카르복실산, 술폰산, 포스폰산, 인산염 에스테르, 아미노산, 알칸올아민 및 이들의 조합과 같은 유기 활성물을 포함한다. 이러한 활성물은, 전자 산업에 통상적으로 사용되는 아민 하이드로할라이드(예컨대, 아민 하이드로클로라이드 및 아민 하이드로브로마이드)와 같은 할라이드 함유 활성물에 대해 단지 약 이온성이다. 또한, 할라이드가 없으므로, 이들 활성물은 할라이드가 존재할 때 발생되는 재생 부식 반응을 수행하지 않는다.

활성물로서 사용하기에 적합한 구체적인 화학 물질은, 숙신산(C₄H₆O₄), 이타콘산(C₅H₆O₄), 아디프산(C₆H₁₀O₄), 글루타르산(C₅H₈O₄), 및 비이온성 할라이드 화합물, 예컨대 트랜스-2,3-디브로모-2-부틴-1,4-디올, 메소-2,3-디브로모숙신산, 5-브로모살리실산, 3,5-디브로모살리실산 및 그 외의 수용성 모노 및 디브로모 화합물을 포함한다. 플럭스에 포함하기에 적합한 카르복실산 및 그 외의 활성물의 추가의 예가 미국 특허 제5,297,721호 및 제5,571,340호에 기재되어 있다.

표면 습윤은 하나 이상의 음이온 계면 활성제 또는 그 외의 수용성 표면 활성제를 첨가함으로써 촉진될 수 있다. 적절한 표면 활성제의 예로는 비이온성, 양이온성, 양친매성 계면 활성제 뿐만 아니라, 풀루오르화 계면 활성제가 포함된다. 우수하게는, 풀루오르화 계면 활성제가 매우 낮은 농도에서 효과적인 강한 표면 활성제이다. 실제로, 계면 활성제는 일반적으로 플럭스의 2.0 중량% 미만의 농도로존재하며, 바람직한 실시예에서, 계면 활성제의 농도는 기껏해야 플럭스의 1.0 중량%이다. 계면 활성제의 농도는, 플럭스가 납땜될 표면을 완전히 적실 수 있도록 해야 하고, 납땜 후에 뒤에 남겨지는 플럭스 잔류물의 수준에 실질적으로 기여하지 않아야 한다. 비이온성, 양이온성, 양친매성 계면 활성제가 사용될 수도 있다. 함께, 활성물 시스템 및 계면 활성제는 플럭스가 도포될 표면을 세정한다.

납땜용 플럭스는, 다양한 성질을 개선시키고 플럭스의 기본 성질에 크게 영향을 끼치지 않는 소량의 성분을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 성분은 살생제(biocide), 부식 방지제, 염료, 발포제. 거품 제거제 및 안정제를 포함하지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 이들 추가의 성분의 전체 농도는 일반적으로 플럭스의 1 중량% 미만이다. 이러한 성분의 사용은 당업자에게 잘 알려진 것이다.

납땜 공정에서, 리드선이 있는 전기 부품의 리드선은 보드 내의 구멍을 통과하고 보드의 다른 측면 상의 도전성 접촉부와 접촉하게 배치되며, 및/또는 리드선이 없는 칩 부품은 접착제에 의하여 보드의 바닥측에 장착된다. 다음에, 납땜용 플럭스는 스프레이법 또는 웨이브법에 의하여 보드에 피복될 수 있다. 보드의 표면을 코팅하고, 산화물을 제거하고, 세정된 금속 표면이 재산화되는 것을 방지하도록 플럭스가 도포되어, 결함이 없는 납땜 결합부를 형성하도록 결합되는 표면을 준비한다. 예열 중에, 플럭스의 물 성분은 증발되고, 납땜 중에 수지 에멀션은 파괴되며, 이온성 활성 잔류물을 밀폐하는 경질의 비점성, 소수성 수지 층을 형성한다. 그로 인하여, 높은 표면 절연 저항을 갖는 플럭스 코팅 또는 필름이 생성되고, 이것은 전기 전도성 납땜 연결부의 신뢰성을 향상시킨다. 이 공정은 통상의 용매계로진 중간 활성화(RMA) 타입 및 로진 활성화(RA) 타입 플럭스를 사용하는 공정과 유사하다.

예

본 발명의 특정 납땜용 플럭스의 조성은 다음과 같다.

예 1

플럭스 조성	중량%
물	93.00
숙신산	1.50
이타콘산	1.50
TRITON N-101 계면활성제	0.03
n-옥틸 피롤리돈	0.02
SURFYNOL 104PG50 계면활성제	0.10
UCARCIDE 250 항균제	0.20
PENTALYN H-55WBX 합성 수지 분산제	3.65

예 1의 조성에서, 숙신산 및 이타콘산이 활성물로서 작용하고, TRITON N-101 계면 활성제는 (미국 펜실베니아주 필라델피아의) Rohm & Haas에 의해 제조되는 노닐페녹시폴리에톡시에탄올이고, n-옥틸 피롤리돈은 플럭스의 표면 활성 성질을 개질시키고 플럭스 액적의 크기를 감소시키는 첨가물인데, 이것은 스프레이 분무 중에 보다 미세한 안개(mist)를 생성하며, 뒤이어 플럭스가 스프레이 플럭스 도포기에 의해 피복될 때 보드 표면을 보다 양호하게 덮으며, (미국 펜실베니아주 앨런타운의) Air Products에 의해 제조되는 SURFYNOL 104PG50 계면 활성제는 프로필렌 글리콜 내의 테트라메틸 데신 디올의 50% 고용체이고, 이 고용체는 습윤제 및 거품제거기로서 작용하며, UCARCIDE 250 항균제는 (미국 코네티컷주 댄버리의) Union Carbide에 의해 제조되는 글루타랄디하이드(Glutaraldehyde)의 50% 수용액이다.또한, 전술한 바와 같이, 성분, 즉 Hercules Inc.에서 제조하는 PENTALYN H-55WBX 합성 수지 분산제는 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르로 이루어진 수성의, 55% 고형물의, 음이온 분산제이며, 이것은 플럭스의 비산성 수지로서 작용한다.

예 2

플럭스 조성	중량%
물	93.65
숙신산	2.00
디브로모부틴 디올	0.50
PENTALYN H-55WBX 합성 수지 분산제	3.65
FLUOWET OTN 계면활성제	0.15

예 2의 조성에서, 디브로모부틴 디올이 활성물이고, 성분, 즉 (미국 노스캐롤라이나주 마운트 홀리의) Clariant Corp.에서 제조한 FLUOWET OTN 계면활성제는 풀루오로 계면활성제이다. 그 외의 다른 성분은 예 1에 기재된 바와 같이 기능한다.

예 3

플럭스 조성	중량%
물	93.32
아디프산	2.00
디브로모부틴 디올	0.50
PENTALYN H-55WBX 합성 수지 분산제	3.65
ZONYL FSN 계면활성제	0.18
UCARCIDE 250 항균제	0.20
하이드록시벤조트리아졸	0.15

예 3의 조성에서, 아디프산이 활성물이고, 성분, 즉 ZONYL FSN 계면활성제는 (미국 델라웨어주 윌밍톤의) Du Pont에서 제조하는 풀루오르-계면활성제(퍼풀루오로알킬 에톡시레이트)이고, 하이드록시벤조트리아졸은 부식 방지제로서 작용한다.나머지 성분은 전술한 예에서와 같이 작용한다.

예 4

플럭스 조성	중량%
물	91.92
숙신산	2.00
글루타르산	2.00
PENTALYN H-55WBX 합성 수지 분산제	3.64
ZONYL FSN 계면활성제	0.18
UCARCIDE 250 항균제	0.20
n-옥틸 피롤리돈	0.06

예 4에서, 글루타르산이 숙신산과 함께 활성물로서 작용한다. 그 외의 각 성분은 전술한 예에서와 같이 기능한다.

예 5

플럭스 조성	중량%
물	93.92
글루타르산	1.00
숙신산	1.00
ZONYL FSN 계면활성제	0.18
UCARCIDE 250 항균제	0.20
n-옥틸 피롤리돈	0.06
PENTALYN H-55WBX 합성 수지 분산제	3.64

예 6

플럭스 조성	중량%
물	93.92
글루타르산	1.00
숙신산	1.00
ZONYL FSN 계면활성제	0.18
UCARCIDE 250 항균제	0.20
n-옥틸 피롤리돈	0.06
TACOLYN 1065 수지 분산제	3.64

이 예는 TACOLYN 1065 수지 분산제가 비산성 수지의 공급원으로서 PENTALYNH-55WBX 수지 분산제를 대체하고 있는 점에서 전술한 예와 상이하다. 마찬가지로 Hercules Inc.에서 제조하는 TACOLYN 1065 수지 분산제는, 중간 연화점의, 안정된 저분자량 열가소성 수지를 기초로 하는 수성의, 55% 고형물의, 용매가 없는 합성 수지 분산제이다.

예 7

플럭스 조성	중량%
물	93.92
글루타르산	1.00
숙신산	1.00
ZONYL FSN 계면활성제	0.18
UCARCIDE 250 항균제	0.20
n-옥틸 피롤리돈	0.06
FORAL 85-55WKX 수지 분산제	3.64

이 예는 Hercules Inc.에서 제조하는 "FORAL 85-55WKX 합성 수지 분산제"가 비산성 수지를 공급하는 점에서 전술한 예들과 상이하다. "FORAL 85-55WKX 수지 분산제"는 고도 수소화 로진의 글리세롤 에스테르로부터 준비한 55% 고형물 함량의, 음이온(이온 내성) 수성 수지 분산제이다.

예 8

이 예에서, 비산성 수지는 TACOLYN 1065 수지 분산제에 제공되고, 이것은Hercules Inc.의 수성의, 55% 고형물의, 용매 없는, 합성 수지 분산제이다.

예 9

플럭스 조성	중량%
물	93.75
숙신산	1.80
디브로모부틴 디올	0.40
TACOLYN 1065 수지 분산제	3.65
FLUOWET OTN 계면활성제	0.15
UCARCIDE 250 항균제	0.10
하이드록시벤조트리졸	0.15

예 6과 같이 이 예에서, TACOLYN 1065 수지 분산제가 비산성 수지를 공급한다.

본 발명은 실시예를 참고로 하여 특정하여 예시 및 서술되어 있지만, 당업자는 첨부된 청구범위에 의해 포괄되는 바와 같이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 개괄적인 부분 및 상세한 부분에 있어서 다양한 변형이 있을 수 있다는 것을 이해할 것이다.

Claims

물,

물 내의 비산성 수지

물 내의 활성제

를 포함하는 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 상기 활성제는 수용성 유기산 및 수용성의 비이온성 할라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 표면 습윤을 촉진하고 물에 용해되는 표면 활성제를 더 포함하는 납땜용 플럭스.
제3항에 있어서, 상기 표면 활성제는 음이온 계면 활성제인 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 상기 수지는 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르인 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 상기 납땜용 플럭스는 휘발성 유기 화합물이 실질적으로 없는 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 살생제를 더 포함하는 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 부식 방지제를 더 포함하는 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 발포제를 더 포함하는 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 거품 제거제를 더 포함하는 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 안정제를 더 포함하는 것인 납땜용 플럭스.
제1항에 있어서, 물은 플럭스의 약 70 내지 90 중량%를 이루는 것인 납땜용 플럭스.
인쇄 회로 보드를 제공하는 단계와,

인쇄 회로 보드의 표면 상에 비산성 수지를 포함하는 수성 플럭스를 적용하여 표면에 플럭스 코팅을 형성하는 단계

를 포함하는 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제13항에 있어서, 상기 인쇄 회로 보드는 금속 회로를 구비하며, 플럭스 코팅은 회로의 금속 피니시(finish)가 산화되는 것을 방지하는 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제14항에 있어서, 상기 수성 플럭스는 활성제를 더 포함하는 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제15항에 있어서, 상기 활성제는 수용성 유기산 및 수용성 할라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제14항에 있어서, 상기 수성 플럭스는 표면 습윤을 촉진하는 수용성 표면 활성제를 더 포함하는 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제17항에 있어서, 상기 표면 활성제는 음이온 계면 활성제인 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제14항에 있어서, 상기 수지는 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르인 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제14항에 있어서, 상기 수성 플럭스는 피복 시에 휘발성 유기 화합물이 실질적으로 없는 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제14항에 있어서,

수성 플럭스로부터 물을 증발시키는 단계와,

땜납을 플럭스 코팅에 적용하는 단계와,

땜납을 이용하여 전자 부품을 인쇄 회로 보드에 고정하는 단계

를 더 포함하는 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제21항에 있어서, 상기 전자 부품은 웨이브 솔더링 공정을 통하여 인쇄 회로 보드에 납땜되는 것인 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제22항에 있어서, 플럭스 코팅이 인쇄 회로 보드의 표면에 남아 있는 상태의 인쇄 회로 보드를 전자적 용례에 사용하는 단계를 더 포함하는 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제22항에 있어서, 플럭스 코팅이 인쇄 회로 보드의 표면에 남아 공형 코팅을 피복하고 있는 상태의 인쇄 회로 보드를 전자적 용례에에 사용하는 단계를 더 포함하는 인쇄 회로 보드 처리 방법.
제22항에 있어서, 하나 이상의 용매 세정기를 이용하여 인쇄 회로 보드로부터 플럭스 잔류물을 세정하는 단계와, 뒤이어 전자적 용례에 인쇄 회로 보드를 사용하는 단계를 더 포함하는 인쇄 회로 보드 처리 방법.
인쇄 회로 기판과,

상기 기판 상의 비산성 수지를 갖춘 플럭스

를 포함하는 인쇄 회로 보드.