CN101194540A - 导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件 - Google Patents

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Abstract

提供一种使用包含导电微粒的粘合剂(15)将一个基板(10)上的导电迹线(12)连接至另一个基板(20)上的导电迹线(22)的方法，以及由此得到的产品。

Description

导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件
技术领域
本发明涉及一种连接形成在基板上的导电迹线的方法。
背景技术
在电气或电子元件中，其中多个导线或迹线设置在一个构件上的多导体(multi-conductor)连接至其它的多导体。例如，当具有不同电子部件封装在其上的电路板连接至另一个电路板时，分别在上述一个和另一个电路板上形成多个导电迹线，并且多导体的两个端部分别彼此连接从而连接两个电路板。
对于这样的多导体的连接，可考虑不同的连接方法例如焊接、压缩连接、使用连接器连接等等。然而，近几年里，由于电气和电子装置的主体越来越细小，导体的宽度和间隔变得越来越小，而现有的连接方法并不理想。
发明内容
本发明一方面提供一种产品，包括柔性基板，在其表面上具有至少一个从基板的第一端向第二端延伸的导电迹线，其中设置所述至少一个导电迹线从而在连接在基板第一端的第一电路和连接在基板第二端的第二电路之间形成电连接，以及在基板的第一和第二端上的热固性粘合剂，其中所述粘合剂包含导电微粒。
本发明另一方面提供一种方法，包括，提供在其表面上具有至少一个导电迹线的第一柔性基板；在所述至少一个迹线的一部分上设置热固性粘合剂组合物，其中粘合剂组合物包括导电微粒；提供具有至少一个迹线的第二基板；对准第一和第二基板上的对应迹线；以及在低于导电迹线熔点的温度下，在应用热和压力下接合(bonding)第一和第二基板，从而使对应迹线电接触，和使迹线周围的粘合剂流动并固化。
通过下面的附图、具体实施方式和权利要求将清楚的显现本发明的其他特征和优点。
附图说明
图1是用于解释在柔性多导体和刚性多导体的导体上执行不锈(non-corrosive)金属的电镀的图；
图2是用于解释使用模具在柔性多导体的导体上形成凹凸不平状的图；
图3是用于解释具有在其上形成的凹凸不平状的柔性多导体的导体的图；
图4是用于解释导体上形成的凹凸不平状的尺寸的图；
图5示出了在其上具有层压的粘合剂的柔性多导体，其中
(A)是从导体的轴向看的示意图，以及
(B)是从与导体的轴垂直的方向看的示意图；
图6示出了滚筒层压机；
图7是用于解释使用显微镜执行位置对准程序的图；
图8示出了在位置上对准的柔性多导体和刚性多导体；
图9示出了用于临时接合的烙铁；
图10是用于解释完全接合的图；
图11示出了移动电话装置中与一个柔性多导体相互连接的两个刚性多导体。
具体实施方式
本发明的至少一个方面提供了一种连接方法，能够可靠地连接狭窄的和小型化的导电迹线，并且允许容易地执行修复工作。
本发明的至少一个方面与上述连接方法有关，提供一种通过这种连接方法连接的电气或电子设备。
本发明的基板可具有单个迹线，但是典型地将具有多个导电迹线或导体设置在其表面上，并且通常称为“多导体”。多导体通常包括印刷电路板(刚性电路板、柔性电路板)和直接提供在设备表面上的电路。多导体也可以是“跳线电路”，其可以连接两个其他的多导体，例如一个设备和一块板。
本发明的方法的至少一个方面提供一对导电迹线的重叠区域。导电迹线通过金属接合或金属之间机械或物理接触而连接，并且周围部分通过热固性粘合剂连接，所以可实现非常牢固的连接。通过使用热固性粘合剂，例如包含己内酯(caprolactone)改性环氧树脂的热固性组合物，可以容易地实现修复工作的断开和重新连接。如图11所示，重叠区域是一对多导体10、20彼此重叠的区域。
现在将参照显示其实施例的附图详细描述本发明的各方面。
通过在基板构件上设置多个导体形成了多种多导体，例如，通过直接在用于封装电子部件的刚性基板上设置导体而形成的刚性多导体，通过在柔性薄膜上设置导体而形成的柔性多导体等等。柔性多导体包括所谓的柔性板。本发明可用于多种连接，例如刚性多导体的连接，柔性多导体的连接，或者刚性多导体和柔性多导体的连接。
基板特别是柔性基板上的导体可以是分指状的，也就是说，单个导体端部之间的基板可能被裂开或者被分开的，以使得一个多导体上的单个导体具有附加的柔性从而这些导体在与第二多导体上的导体接合在一起时能够适应该导体。这可能特别适合于一个多导体是刚性的而另一个是柔性的实施例。如果柔性多导体上的迹线是分指状的，这些迹线将能够适应刚性多导体上的迹线，而这将允许单个重叠迹线之间更好的连接。
多导体的连接将通过刚性多导体和柔性多导体的连接的例子来描述。然而，如上所述，连接方法适用于任何具有迹线导体的柔性和刚性基板的组合。要连接的基板上的导体可由相同或不同的材料制成。
在图1中示出柔性多导体10和刚性多导体20。柔性多导体10由多个由导电材料例如铜合金制成并以指定的间隔设置在柔性树脂薄膜11上的导体12形成，而刚性多导体20由多个由金属例如铜合金制成并以指定的间隔设置在刚性树脂基板21上的导体22形成。上述导体12、22的放置例如通过光刻方法进行。
然后可以在这些导体上形成不锈金属层作为导体的最外层。导体12、22的高度为大约5μm至大约250μm，而导体12和导体22的宽度彼此相等并且为几十μm至大约100μm，并且间隔也为几十μm至大约100μm。这些以稍微夸大的方式在图1中示出。
上述不锈金属层通常由电镀方法形成，但是形成方式不限制为该方法。为了形成所述不锈层，柔性多导体10和/或刚性多导体20可浸入在不锈金属镀浴30中，如图1的中间所示，并且分别在导体12、22表面形成电镀的不锈金属层13、23。电镀层13、23的厚度为大约0.1至大约0.5μm。
在图1的底部示出了其上分别粘着有电镀的不锈金属层13、23的柔性多导体10和刚性多导体20。
尽管在上文中描述了所谓的沉浸钎焊(dip brazing)方法的实施例，但是其他的电镀方法，例如电解电镀或化学镀也可以使用。
作为用于构成导体的最外层的不锈金属，适合的金属包括金、银、钯、锡，并且这些金属的合金也可以使用。使用这些材料使得可以实现固相接合(joint)，例如那些由冷焊接、摩擦焊接以及扩散接合所形成的。然而，由于在本发明的连接方法中，粘合剂包围并固定金属导体，并不需要固相接合，而导体的接触可足够形成连接。不过，为了保证稳定的连接，可形成固相接合以使导体可靠地彼此连接。在摩擦焊接中，可应用超声波振动来促进固相接合。
然后优选地，在柔性多导体10的导体12上形成浮凸的或不平的部分14。完成这个步骤用于保证稍后执行的柔性多导体10的导体12和刚性多导体20的导体22的连接。图2是用于解释在柔性多导体10上形成不平部分14的图。将处于如图1底部所示状态的柔性多导体10压向模具40，在模具40中并排形成半圆柱体形的凸起41。图3示出了具有按上述方法形成的不平部分14的柔性多导体10。所述凸起可具有任何适合的形状，例如锥体、矩形、圆形、方形等等。所述不平部分可以帮助提供很好的金属与金属的接触，因为它们允许更容易地从金属接触点之间移动粘合剂。
不平部分14的尺寸将取决于例如导电迹线的高度、深度和宽度的尺寸的，多导体的规划使用等因素。下面将参照图4描述不平部分14的优选尺寸。
不平部分14的宽度R优选地等于导体的高度H×(大约0.5至大约10)，并且如果H＝20μm，R为大约10至大约200μm。
不平部分14的凹陷的深度D优选地等于导体的高度H×(大约0.2至大约0.8)，并且如果H＝20μm，D为大约5至大约100μm。
不平部分14的凹陷的间隔L优选地等于导体的高度H×(大约0.5至大约10)，并且如果H＝20μm，L为大约10至大约200μm。
可选的不锈金属(在图2、3和4中未示出)可在这时加入。
然后，在包含重叠导体的区域中，将粘合剂附着于多导体的至少一个。对于本发明中使用的粘合剂数种附加的特征是期望的。这些特征在下文中考虑。
首先，柔性多导体10和刚性多导体20在位置上对准，以使对应的导体适当地重叠。如果粘合剂表现出粘着性，分开两个多导体以改正对准错误可能困难且耗时。因此，粘合剂优选地在位置对准期间，即在室温下，表现出很少的或没有粘着性。
然后优选地，临时接合在位置上对准的柔性多导体10和刚性多导体20。因此，粘合剂优选地在加热较短时间后表现出粘着性(但是不完全固化)。
接下来执行热压接合。就是说，当进行加热的同时，将柔性多导体10和刚性多导体20压在一起，以使导体上的金属层彼此接触。在一些实施例中，金属优选地在它们之间形成固相结合。如果热压接合产生了气泡，可能削弱或破坏金属接触，或者由于在高湿度下气泡中的水凝结可能发生短路。因此，期望粘合剂组合物在被加热时不产生气泡。
在另一方面，在热压接合的初始状态下，即处于相对低的温度，要求从基板21或薄膜11凸出的导体能够穿透通过粘合剂组合物层以使导体彼此接触。
另外，如果柔性多导体10和刚性多导体20之间的连接碰巧失败，粘合剂组合物优选地允许这种连接容易断开，并且在修复工作例如替换柔性多导体10或刚性多导体20完成之后，允许恢复连接。因此，粘合剂组合物优选允许连接容易断开并且容易再次恢复。换句话说，粘合剂是可移除的并且可重新使用的。在本文中，“可移除”指粘合剂可以被加热并软化以使接合的产品分开，而“可重新使用”指粘合剂可以在产品被分开之后加热并软化以使之前接合的产品重新接合，或者和不同的产品接合。
满足上述要求的粘合剂组合物是本发明的热固性粘合剂。本发明的热固性粘合剂的至少一个实施例在固化之后稍微交联，这允许其在固化之后被加热时变得软化。热固性粘合剂组合物的至少一个实施例包含己内酯改性环氧树脂。
本发明的热固性粘合剂的至少一个实施例具有结晶相。例如，结晶相可包含己内酯改性环氧树脂(在下文中称为“改性环氧树脂”)作为主要成份。改性环氧树脂使热固性粘合剂组合物具有适当的柔性，并因此可以改善热固性粘合剂的粘弹性质。结果，热固性粘合剂即使在硬化之前也表现出粘着力，并且在加热时增进粘着能力。与普通的环氧树脂相同，改性环氧树脂在加热时形成具有三维网络结构的硬化产品，并因此使热固性粘合剂组合物具有粘着强度。
依照本发明的一方面，这样的改性环氧树脂典型地具有大约100至大约9000，优选地大约200至大约5000，并且更优选地大约500至大约3000的环氧当量。具有这样环氧当量的改性环氧树脂是可在商业上得到的，例如由Daicel Chemical Industries Co.生产的PLACCEL G系列商标下的产品。
本发明的热固性粘合剂组合物优选包含防粘剂(tack-reducingagent)。适当的防粘剂是与上述改性环氧树脂组合的三聚氰胺(melamine)/异氰脲酸加成物(isocyanuric acid adduct)(在下文中也称为“三聚氰胺/异氰脲酸复合物”)。有用的三聚氰胺/异氰脲酸复合物在商业上是可得到的，例如由Nissan Chemical Industries Co.生产的MV-600商标下的产品，并且对于加强热固性粘合剂组合物，由于增进触变性而在热固化之前热固性粘合剂组合物的粘着性的降低，以及抑制热固性粘合剂组合物的吸湿性和流动性都是有效的。考虑到在硬化之后防止脆化而不削弱上述效果，相对于100重量份的改性环氧树脂，热固性粘合剂组合物可包含三聚氰胺/异氰脲酸复合物的量典型地为在大约1至大约200重量份的范围内，优选地为在大约2至大约100重量份的范围内，并且更优选地为在大约3至大约50重量份的范围内。
热固性粘合剂组合物还可包含热塑树脂用于改善修复性能。适当的热塑树脂是苯氧基树脂。苯氧基树脂是具有相对高分子量的链式或线性结构的热塑树脂，并且由表氯醇(epichlorohidorin)和双酚A组成。苯氧基树脂具有极好的可使用性，并且可有利地用于形成期望形状的热固性粘合剂组合物。依照本发明的至少一个方面，相对于100重量份的改性环氧树脂，在热固性粘合剂组合物中可包含苯氧基树脂的量典型地为在大约10至大约300重量份的范围内，优选地为在大约20至大约200重量份的范围内。这是因为，在该范围内，苯氧基树脂可有效地与上述改性环氧树脂共溶。这样可有效防止改性环氧树脂从热固性粘合剂组合物中析出。苯氧基树脂与上述改性环氧树脂的硬化产品缠绕以增加热固性粘合剂组合物的最终粘着强度和耐热性。此外，可在获得好的连接之后的修复性能。
此外，热固性粘合剂组合物可根据需要，与上述苯氧基树脂组合地或独立地，包含第二环氧树脂(在下文中简称为“环氧树脂”)。这种环氧树脂并没有具体限制，只要不脱离本发明的范围，并且可使用例如双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚A二缩水甘油醚(bisphenolA diglycidyl ether)型环氧树脂、酚醛(phenol novolac)型环氧树脂、甲酚醛(cresol novolac)型环氧树脂、氟代环氧树脂(fluolene epoxyresin)、缩水甘油胺环氧树脂、脂族环氧树脂、溴化环氧树脂、氟化环氧树脂等等。与改性环氧树脂相同，这些环氧树脂可与苯氧基树脂共溶，并且表现出很少从热固性粘合剂组合物中析出。尤其当相对于100重量份的改性环氧树脂，热固性粘合剂组合物优选地包含大约50至大约200重量份，并且更优选地包含大约60至大约140重量份的第二环氧树脂时，可有利地改善耐热性。
在实现本发明时，具体地，双酚A缩水氧甘油醚型环氧树脂(在下文中也称为“二缩水甘油醚型环氧树脂”)可用作优选的环氧树脂。这种二缩水甘油醚型环氧树脂是液体，并且可以改善例如热固性粘合剂组合物的高温特性。例如，通过使用二缩水甘油醚型环氧树脂，可以改善由于高温硬化的耐化学性和玻璃软化温度。另外，固化剂的应用范围可以扩大，并且固化的条件可变得相对缓和。这种二缩水甘油醚型环氧树脂在商业上是可得到的，例如由Dow Chemical(Japan)Co.生产的D.E.R.332商标下的产品。
可对热固性粘合剂组合物增加固化剂以促进改性环氧树脂和第二环氧树脂的固化反应。固化剂的类型和数量并没有具体限制，只要可以获得期望的效果即可。但是，考虑到耐热性的改善，相对于100重量份的改性环氧树脂和必要的第二环氧树脂，热固性粘合剂组合物可典型地包含大约1至大约50重量份，优选地包含大约2至大约40重量份，并且更优选地包含大约5至大约30重量份的固化剂。有用的固化剂实例包括，但是不限于，胺固化剂、酸酐、二氰胺(dicyanamide)、阳离子聚合催化剂、咪唑化合物、肼化物(hydrazine compound)等等。具体地，从室温下的热稳定性来看，二氰胺可以认为是期望的固化剂。关于二缩水甘油醚型环氧树脂，可优选地使用脂环聚胺(alicyclicpolyamine)、聚酰胺、酰胺胺(amideamine)及其改性型。
可将大约25至大约90重量份的有机微粒加入100重量份的热固性粘合剂组合物，以获得具有抑制泡沫特性并允许导体较好穿透通过过粘合剂组合物的树脂。这样的树脂表现出塑性流动特性。就是说，当施加的应力超过屈服应力时，它塑性地流动，但是它响应不大于屈服应力的外力而弹性变形。当使用相对高的压力向这种树脂压导体的凸起时，具有这种性质的树脂流动以允许导体从其中穿过。然而，当基板的水容量导致的水蒸气压在加热时施加到树脂上时，树脂流动并且几乎不产生气泡。
可加入的有机微粒包括丙烯酸树脂、苯乙烯-丁二烯树脂、苯乙烯-丁二烯-丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、三聚氰胺-异氰脲酸加成物、聚酰亚胺、有机硅树脂、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚酯、聚碳酸酯、聚酮醚、聚苯并咪唑、聚烯丙基化物、液晶聚合物、烯烃树脂、乙烯-丙烯酸共聚物的微粒，并且微粒的尺寸不大于大约10μm，优选地不大于大约5μm。
可以将导电微粒增加至本发明的粘合剂组合物，所述导电微粒包括例如那些在美国专利4,606,962(Reylek等)和4,740,657(Tsukagoski等)中描述的，以参考的方式将上述专利并入在此。导电微粒可以是金属微粒、集合金属微粒、熔融金属微粒，或者其中金属涂敷在聚合物核子材料上的微粒。导电微粒可由单一材料制成，例如金属(如，银、金、铜、镍等等)，金属氧化物例如氧化铟锡或氧化锌铝，或导电的非金属例如炭黑或导电聚合物。这样的微粒可由一种以上的材料制成，例如焊料表面层以及金属的或非金属的核。导电微粒可以是球形或非球形的。优选地，导电微粒的直径具有不导致与相邻电路发生短路的尺寸。微粒直径范围可典型地为下端为大约5μm、大约4μm或大约2μm，并且上端为大约30μm、大约20μm或大约6μm，并且通常应该小于粘合剂层的厚度。本发明的粘合剂组合物中包含的导电微粒可以随机分散在其中或可以排成具有期望构造的统一阵列。
可将导电微粒加入粘合剂以形成各向异性的导电薄膜(ACF)，其在Z轴方向提供导电性。也可因为其他理由添加导电微粒，例如为了提高导热性，为了提供接地，为了提供EMI防护，或者为了在粘合剂的全部三维都提供导电性；即为了提供各向同性的导电性的粘合剂。
粘合剂中导电微粒的数量也可根据微粒的期望功能而变化。如果增加导电微粒以形成ACF，加入的数量应该在相对的导电元件被粘合剂粘着在一起时足以在它们之间建立电接触。如果为了其他目的增加导电微粒，可加入更多或更少的数量。为了使导电微粒的使用经济，可以仅在粘合剂薄膜的接触单个电导体的片段上设置微粒。当在本发明的粘合剂组合物中使用固体金属或合成微粒时，基于组合物总体积典型地以在从大约1％至大约15％的体积百分比的浓度来提供它们。如上获得的粘合剂组合物附着在柔性多导体10和/或刚性多导体20的表面。可将粘合剂制成干膜并将其热层压，或以液态形式涂敷。附着的粘合剂覆盖的区域不限于导体的区域，并且即使当区域延伸到导体周围时也没有问题。
图5示出了具有在大约80至大约120℃热层压的干薄膜形式的粘合剂的柔性多导体10。图5(A)是从导体12的轴向看的示意图，以及图5(B)是从与导体12的轴向垂直的方向看的示意图。参考数字15表示粘合剂层。粘合剂层15的厚度为大约0.2至大约2.5倍的导体高度，并且为大约5至大约200μm，优选地为大约10至大约50μm，并且更优选地为大约10至大约20μm。
图6示出了将干薄膜形式的粘合剂热层压在柔性多导体10上的滚筒层压机50，其包括一对滚筒51和未示出的加热设备。
如图7所示，使用显微镜60使其上附着有粘合剂的柔性多导体10在位置上对准。在本实施例中，如图8所示，在刚性多导体20上移动柔性多导体10，粘合剂层15面向下，并且对准以使柔性多导体10的导体12和刚性多导体20的导体22的对应导体处于相同的位置。这个位置对准在室温下执行，并且由于粘合剂优选地在室温下表现出很少的甚至没有粘着性，不会发生导体粘着并且位置对准可以平滑地执行。
在完成位置对准之后，优选地，使用如图9所示的烙铁70执行最小的加热，例如，在大约120℃至150℃加热大约1秒钟。然后，粘合剂表现出粘着性并且已经在位置上对准的柔性多导体10和刚性多导体20临时地彼此接合，所以不再发生相对位移。
然后更加长久地压力接合(完全压力接合)上述临时接合的柔性多导体10和刚性多导体20。图10示出了使用接合器80执行热压接合后的完全压力接合的结果。如图所示，柔性多导体10和刚性多导体20的金属层形成彼此接触。因此，柔性多导体10的导体11和刚性多导体20的导体21牢固连接。在负荷下执行压力接合，可选地应用超声波振动以促进摩擦焊接，或应用电流。加热的条件通常为大约100至大约250℃加热大约1至大约30秒。如果温度更高或加热时间更长，多导体10或20可能损坏，而如果温度更低或加热时间更短，可能不能获得有效的连接。施加的压力为大约2×102至大约10×102kPa。
如果将导电微粒加至粘合剂，它们的至少一部分将在多导体10、20的一个或多个导体11、21之间驻留。如果将足够数量的导电微粒加至粘合剂以形成各向异性的导电粘合剂，微粒将在单独相对的导体11和21之间提供电连接。另外，如果使用这种各向异性的粘合剂，导体11、21不需要具有不平部分。
在本发明中，当发生例如位置偏离等的故障或当连接的多导体10或20变得有缺陷时，可通过在相对低的250℃或更低的温度下加热而容易地解除连接。断开的多导体10或20可通过在上述条件下的热压接合而容易地再次连接。
因此，应该注意的是，本发明的各方面可用于机械地将第一基板接合至第二基板。更具体地，本发明的各方面可用于通过提供任一单个基板上的导体的直接相互连接而在第一基板上的导体和第二基板上的导体之间形成电连接。
作为具体的说明性实例，本发明的各方面可用于帮助在芯片或芯片模块上的导电焊盘和基板上的导电迹线之间建立电互连，其中基板可以是柔性电路(包括智能卡主体)、印刷电路板、覆盖铟锡氧化物(ITO)的玻璃或具有其它导电迹线的玻璃；或者帮助在柔性电路上的导电迹线和第二柔性电路、印刷电路板、覆盖ITO的玻璃和/或具有其它导电迹线的玻璃上的导电迹线之间建立电互连；或者帮助在两个印刷电路板上的导电迹线之间或在印刷电路板和地平面之间建立电互连。这些种类的电互连发现应用于例如移动电子设备、计算机、膝上型计算机、键盘、触摸屏、显示器(玻璃的和塑料的两种)、蜂窝式电话、个人数字助理(PDAs)、寻呼机、智能卡、射频识别(RFID)标签、智能标签、移动电子设备的天线、计算器、手表、收音机、引擎控制单元等等。图11示出了用在移动电话装置100中的本发明的元件。
本发明的其他目的、特征和优点将通过下面的实施例进一步说明，但是在这些实施例中叙述的具体材料和数量，以及其他条件和细节，不应解释为对本发明不当的限制。
实例
下面将描述柔性多导体和刚性多导体的连接以及性能测试结果的具体实例。
1.连接刚性电路板(PCB)(刚性多导体)和柔性印刷电路板(FPC)(柔性多导体)。
PCB：基板：如JIS C6484中定义的基于玻璃布的环氧树脂印刷板(厚度0.4mm)，导体高度：金/镍/铜＝0.3μm/5μm/18μm，L/S(线性导体的宽度/线性导体之间的间隔)＝100μm/100μm，电路的数量(线性导体的数量)：50。
FPC：基板：聚酰亚胺(由DuPont公司制造的KAPTON)(厚度25μm)，导体高度：金/镍/铜＝0.3μm/1.5μm/1 8μm，L/S(线性导体的宽度/线性导体之间的间隔)＝100μm/100μm，电路的数量(线性导体的数量)：50。
2.通过压向模具而在FPC电路表面形成凸起。
模具：SKD-11(如JIS G4404中定义的)，由8个线性凹陷以节距：200μm以及高度：30μm组成
冲压：在400kgf的负荷下进行冲压，线性凸起垂直于FPC电路。
3.粘合剂组合物的制备
在室温下混合并制备表1中示出的成分，并且使其覆盖在用硅酮处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上，并且在100℃在烤箱中干燥30分钟以获得25μm厚的粘合剂薄膜。
表1粘合剂的原料成分
    商标名称 材料
    YP50S 苯氧基树脂     30
    DER332 环氧树脂     34
    G-402 聚己酸内酯改性环氧树脂     30
    EXL-2314 丙烯聚合物微粒     80
    DICY 二氰二氨(dicyandiamide)     2.9
    MeOH 甲醇     40
    THF 四氢呋喃     550
    MC600 三聚氰胺/异氰脲酸加成物     20
苯氧基树脂：YP 50S，由Tohto Kasei公司制造，数均分子量：11800。
环氧树脂：DER 332，由日本Dow Chemical Japan Co.制造，环氧当量为174。
聚己酸内酯改性环氧树脂：PLACCEL G402，由DAICEL ChemicalIndustries Co.制造，环氧当量为1350。
具有缩水甘油基功能基团的丙烯微粒：EXL 2314，KUREHAPARALOID EXL，由Kureha Chemical Industries Co.制造。
DICY：二氰二氨：CG-NA，由PTI Japan Co.制造。
三聚氰胺/异氰脲酸加成物：MC-600，由Nissan Chemical IndustriesCo.制造。
4.粘合剂膜的层压
在突起形成后，将粘合剂放置在FPC电路的表面上，并通过120℃的热压将其层压。
5.树脂密封的电连接
将上述制备的在其上具有层压粘合剂的FPC在20kg的负荷下依照下列温度进程连接至上述PCB。
在175℃或更高温度下保持5秒
最高温度为200℃
使用加热器在145℃释放施加的负荷。
6.连接电阻的测量结果：
使用毫欧计通过四端(four terminal)方法测量PCB和FPC电路之间的连接电阻值。已证实基板和FPC的所有电路的连接具有1Ω或更小的电阻，并且该连接具有在下列条件下的环境电阻。该值包括超过四端测量的线路电阻。下面的表2示出了结果。
表2.在环境测试之前以及之后的电阻值(Ω)
    初始值     热循环后1)
    0.090     0.091
    初始值     温湿老化后2)
    0.091     0.091
1)热循环：-40℃/30分钟<->80℃/30分钟，500个循环。
2)温湿老化：60℃/90％RH，500小时。
7.简单的断开
在使用150℃的加热器加热的同时，向由上述方法形成的电连接施加力。通过这种方法，可以释放连接而不会对PCB或FPC产生任何损害。
8.修复性能
对用上述方法释放的电连接再次执行上述树脂密封连接，并且测量连接电阻，获得下列结果。在重新连接后没有观察到电阻的变化，并因此确定了很好的修复性能。
表3.在修复之前以及之后的电阻值
    初始值     断开后再次连接时
    0.089     0.088
预示的实施例：
    名称     材料     负荷     来源
    YP50S     苯氧基树脂     30     Toto Kasei K.K.
    DER332     环氧树脂     34     Dow Chemical
    G-402     聚己酸内酯-改性环氧树脂     30     Daicel
    EXL-2314     丙烯聚合物微粒     80     Kureha Chemical
    DICY     二氰二氨     2.9     PTI Japan
    MC600     三聚氰胺/异氰脲酸复合物     20     Nissan Chemical
    THF     四氢呋喃     550
    MeOH     甲醇     40
将上面的材料搅拌直至这些成分形成均匀的混合物。将导电微粒加入这个混合物中，加入的量足以仅在上述粘合剂干膜的Z方向上产生导电性。这个加入的量将根据所选的导电微粒和所得到的膜的厚度(干膜的典型厚度是在40-80微米范围内)而变化。为了制造所述膜，将粘合剂混合物以足以产生期望的干膜厚度的量涂覆在适当的释放衬垫上。然后将由此产生的涂覆了的背衬(backing)在100℃下干燥30分钟。可将粘合剂薄膜在150℃下热处理1至2小时以使其稍微地交联。所得到的材料的一个重要特征是，在特征屈服应力以下表现为固体而在特征屈服应力以上表现为液体。使用足够的热和压力以使粘合剂流动来执行与膜的接合。在这样的接合条件下，粘合剂中分散的导电微粒可以接触粘着体。通过将接合部分重新加热至足够软化粘合剂的温度以容易地分开部件，实现重新使用。
本领域技术人员应该理解，根据本发明公开的内容，可以对这里公开的实施例做出改变而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (23)

1.一种产品，包括：
柔性基板，在其表面上具有从基板的第一端延伸到第二端的至少一个导电迹线，其中所述至少一个导电迹线被配置来在要连接在基板第一端的第一电路和要连接在基板第二端的第二电路之间形成电连接，以及
在基板的第一和第二端上的热固性粘合剂，其中所述粘合剂包含导电微粒。
2.根据权利要求1所述的产品，还包括通过所述热固性粘合剂附着在所述柔性基板的第一端的第一电路，以及可选地还包括通过所述热固性粘合剂附着在所述柔性基板的第二端的第二电路。
3.根据权利要求2所述的产品，其中所述第一电路和第二电路中的至少一个形成设备的一部分。
4.根据权利要求1所述的产品，其中所述至少一个迹线在其表面具有不锈金属。
5.根据权利要求1所述的产品，其中所述基板的第一和第二端中的一个或两者具有多个迹线。
6.根据权利要求1所述的产品，其中所述至少一个导电迹线的第一和第二端中的一个或两者是浮凸的。
7.根据权利要求1所述的产品，其中所述热固性粘合剂在室温下具有结晶相。
8.一种方法，包括：
提供在其表面上具有至少一个导电迹线的第一柔性基板；
在所述至少一个迹线的一部分上设置热固性粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包括导电微粒；
提供具有至少一个迹线的第二基板；
对准第一和第二基板上的对应迹线；以及
以低于导电迹线熔点的温度，在施加热和压力下接合所述第一和第二基板，使得对应迹线电接触，以及使迹线周围的粘合剂流动和固化。
9.根据权利要求1所述的产品或根据权利要求8所述的方法，其中所述粘合剂是各向异性的导电膜。
10.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一和第二基板中的一个或两者具有多个迹线。
11.根据权利要求1所述的产品或根据权利要求8所述的方法，其中所述热固性粘合剂是可移除的和/或可重新使用的。
12.根据权利要求1所述的产品或根据权利要求8所述的方法，其中所述热固性粘合剂组合物还包含防粘剂。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述防粘剂包括三聚氰胺/异氰脲酸加成物。
14.根据权利要求8所述的方法，其中被使得电接触的所述迹线的至少一部分是浮凸的。
15.根据权利要求8所述的方法，其中在施加超声波振动和电流中的一个或两者的同时，执行施加热和压力。
16.根据权利要求1所述的产品或根据权利要求8所述的方法，其中所述热固性粘合剂包含泡沫抑制剂。
17.根据权利要求1所述的产品或根据权利要求8所述的方法，其中所述热固性粘合剂还包含苯氧基树脂。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述热固性粘合剂还包含第二环氧树脂。
19.根据权利要求8所述的方法，其中在对准所述迹线之后，以及在固化粘合剂之前，将所述热固性粘合剂充分加热以增加其粘着性，但是不使其充分地固化。
20.根据权利要求8所述的方法，还包括加热所述接合的第一和第二基板以熔化所述热固性粘合剂，从而使所述第一和第二基板可分离。
21.根据权利要求20所述的方法，还包括通过施加热和压力重新接合所述第一和第二基板。
22.一种包括如权利要求1所述的产品的电子组件产品。
23.根据权利要求22所述的产品，其中所述电子组件产品是柔性电路或印刷电路板。
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