JP3231814B2 - 異方性導電膜 - Google Patents

異方性導電膜

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JP3231814B2 JP26231591A JP26231591A JP3231814B2 JP 3231814 B2 JP3231814 B2 JP 3231814B2 JP 26231591 A JP26231591 A JP 26231591A JP 26231591 A JP26231591 A JP 26231591A JP 3231814 B2 JP3231814 B2 JP 3231814B2
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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性フィルム形成性
組成物及び該組成物から形成されたフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小形化、精密化に伴
い、これらに用いられる回路は、高密度、高精細化して
いる。これらの微細回路を接続するために、絶縁性接着
剤中に所定量の導電性粒子を含有させた導電性接着剤が
しばしば使用されている。理想的には、導電性接着剤は
自己保持フィルムとして提供される。従来技術のエポキ
シのごとき液体系は毛細管作用のために移行し、そして
回路の臨界的領域に接触しそしてそれを汚染するであろ
う。Ｚ軸フィルム(ZAF) としても知られる異方性導電フ
ィルムが提案されている。ＺＡＦの１つの利点は加圧接
触をもたらすことである。
【０００３】したがって、異方性導電膜に対して、優れ
た抵抗値安定性、高い接着力、及び高い絶縁性が要求さ
れる。又、近年の電気、電子業界の高い生産性、能率性
の向上のため、極めて短い加熱、加圧時間、例えば 180
℃にて20秒程度が要求されている。更に、回路の高密
度、高精細化に伴い、相対峙する接続回路の位置合わせ
が困難になり、リペア性や位置合わせの正確さ、容易さ
がプロセス上極めて重要な要素になってきた。そのた
め、異方性導電膜に対して表面粘着性やリペア性が必須
要件として要求されている。ここで、表面粘着性を有す
るとは、接続回路を位置合わせ後、仮固定するに足る、
膜表面の室温タック性を有することであり、リペア性を
有するとは、汎用溶剤を用い、短時間で接着剤を接続回
路から取り除くことができることである。
【０００４】この異方性導電膜に用いられる絶縁性接着
剤としては、特開昭62−181379や63-86781に示されてい
るようなスチレン−ブタジエン−スチレンのブロック共
重合体（SBS)やスチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
ンのブロック共重合体（SEBS）をベースにした系が多用
されている。又、特開平１−261478には、SEBSにカルボ
キシル基を導入したものも提唱されている。
【０００５】しかしながら、これらの、熱可塑性樹脂で
は、リペア性は比較的良好であるが、耐熱、耐湿性に劣
り、抵抗値安定性に劣り、接着力が耐湿試験において低
下するなどの問題が見られた。更に、これらは、一般に
高分子量であるため、圧着時の流動性が少なく、導電粒
子と接続回路間に接着剤が残りやすく、抵抗値が不安定
に成ったり、比較的粒径の大きい粒子を用いなければな
らないなど制約が大きかった。
【０００６】そこで、特開平１−113480や特開平１−30
9206に示されるような、熱硬化性接着剤を用いることが
提案されている。しかしながら、これらは、熱硬化成分
として、エポキシ樹脂を用いており、そのため、硬化速
度が遅かったり、保存安定性に劣るなどの問題が見られ
た。又、硬化剤を用いているため、エポキシとの混合が
不均一になるなどの恐れもあった。更に、硬化剤を必要
とし、エポキシを一定量以上添加することができないた
め異方性導電膜に必須のリペア性に劣ったり、表面粘着
性に乏しいなどの問題が見られた。
【０００７】そこで、更に従来の熱硬化性接着剤に代わ
るものとして、熱硬化成分として、シアネートエステル
樹脂を用いたものが提案されている。シアネートエステ
ル樹脂を主成分にした異方性導電膜は、従来になく、き
わめて速硬化で、耐熱性、抵抗値安定性に優れ、リペア
性も兼ね備えたものであるが、吸湿しやすく、湿度エー
ジング後の接着力が低下する恐れがあった。
【０００８】更に、従来、シアネートエステル樹脂とエ
ポキシ樹脂を反応させることは、特公昭46-41112に開示
されているが、それだけでは耐熱性（Ｔg や熱分解温
度）や、反応性が劣るという問題が見られた。又、シア
ネートエステル樹脂とエポキシ樹脂のみでは、フィルム
形成性やリペア性に乏しく、異方性導電膜の接着剤とし
ては使用することはできなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決し、きわめて速硬化で、耐熱性、耐湿性、保存
安定性、リペア性及び表面粘着性に優れた異方性導電膜
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】従来、シアネートエステ
ル樹脂とエポキシ樹脂のみを反応させると、耐熱性及び
反応性が低下するため、シアネートエステル樹脂／エポ
キシ樹脂系の接着剤を異方性導電膜に使用することは難
しいと考えられていた。ところが、シアネートエステル
樹脂にフィルム形成性のある熱可塑性樹脂と併用して、
エポキシ樹脂を一定量添加すると、耐湿性、リペア性、
保存安定性が大巾に改善され、同時に表面粘着性を付与
できることを見出だした。これは、エポキシ樹脂を添加
すると、接着剤全体の吸湿率が大巾に減少することによ
り、シアネートエステル樹脂の加水分解が防止されるた
めであり、又、シアネートエステル樹脂のトリアジン環
により、エポキシ樹脂自身の単独重合が促進され、単独
重合されたエポキシが存在するとリペア性、保存安定性
が向上するためである。更に、硬化剤を必要としないた
め、一定量以上のエポキシを添加することが可能とな
り、表面粘着性を容易に得ることができる。以上のよう
な接着剤を異方性導電膜に使用することにより、本発明
を完成するに至った。
【００１１】従って本発明は、 （１） 100重量部のシアネートエステル、0.01〜10重量
部の触媒、10〜 300重量部のフィルム形成性可塑性樹脂
及び10〜 500重量部のエポキシ樹脂を含んで成る接着
剤；並びに （２）前記接着剤 100重量部に対して0.１〜20重量部の
導電粒子；を含んで成る異方性導電接着剤を提供する。
本発明はさらに、前記の組成物から形成された異方性フ
ィルムを提供する。
【００１２】
【具体的な説明】本発明の主剤であるシアネートエステ
ル樹脂は、耐熱性及び耐クリープ性に優れ、特定の硬化
触媒により、極めて短時間での硬化が可能であり、かつ
自己架橋性のため、触媒の分散性の影響が少なく、更
に、不純物イオンも少なく、電気用途の接着剤に最適で
ある。本発明に用いられるシアネートエステル樹脂とし
ては、分子鎖中に少なくとも一つのシアネート基を持つ
モノマー、オリゴマー、及びそれらの誘導体が含まれ
る。
【００１３】シアネートエステル樹脂はシアネートエス
テル化合物（モノマー及びオリゴマー）を含み、それぞ
れ２以上の−OCN 官能基を有し、そして典型的には約50
〜 500、好ましくは50〜 250のシアネート当量を有す
る。シアネートエステルモノマー及びオリゴマーの分子
量は典型的には 150〜2000の範囲である。分子量が 150
未満では結晶化しやすく、不透明になったり、溶剤に対
する溶解性が落ち、分子量が2000を越えると他の成分と
の相溶性が悪くなるおそれがある。シアネートエステル
樹脂は好ましくは式（Ｉ),（II),（III)又は（IV）で示
される１又は複数のシアネートエステル化合物を含む。
【００１４】式（Ｉ）は、 Q(OCN)p （Ｉ）
【００１５】により示され、ここでｐは２〜７の整数で
あり、そしてＱは、（１）約５〜30個の炭素原子を有す
るモノ−、ジ−、トリ−又はテトラ−置換芳香族炭化水
素、及び（２）約７〜20個の炭素原子を含有する、１〜
５種類の脂肪族又は多環脂肪族モノ−、ジ−、トリ−又
はテトラ−置換炭化水素、の内に少なくとも一方を含ん
で成る。場合によっては、（１）及び（２）は、非−過
酸化酸素、硫黄、非ホスフィン性リン、非−アミノ窒
素、ハロゲン及び珪素から成る群から選択された約１〜
10個のヘテロ原子を含有することができる。式（II）
は、
【００１６】
【化１】
【００１７】により示され、ここでＸは単結合、Ｃ1 〜
Ｃ4 アルキレン基、−Ｓ−、又は−SO 2 −基であり；そ
してＲ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 及びＲ6 はそれぞれ
独立に−Ｈ，Ｃ1 〜Ｃ3 アルキル基、又はシアネートエ
ステル基： −OC≡Ｎ であり、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 及びＲ6 の少な
くとも２個がシアネートエステル基である。Ｒ1 ，
Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 及びＲ6 は好ましくは、−Ｈ，
−CH3 、又はシアネートエステル基である。式(III）
は、
【００１８】
【化２】
【００１９】で表わされ、ｎは０〜５である。式（IV）
は、
【化３】
【００２０】で表わされ、ここでＲ7 及びＲ8 は独立に
次の式：
【化４】
【００２１】で表わされる。ここで、Ｒ9 ，Ｒ10及びＲ
11は独立に−Ｈ，Ｃ1 〜Ｃ3 アルキル基、又はシアネー
トエステル基であり、好ましくは−Ｈ，−CH3 又はシア
ネートエステル基であり、ここでＲ7 及びＲ8 は一緒に
なって２以上のシアネートエステル基を含有する。
Ｒ9 ，Ｒ10及びＲ11はＲ7 及びＲ8 とは異っていてもよ
い。これらの内、式（II）のシアネートエステル樹脂が
接着力の持続等に関しては最も好ましい。本発明の実施
に当って、最終用途のために望ましい組成物を提供する
ために、シアネートエステルモノマーとオリゴマーの組
合わせを用いることができる。
【００２２】適当なシアネートエステル化合物の例には
１，３−又は１，４−ジシアノベンゼン、２−テトラブ
チル−１，４−ジシアノベンゼン、２，４−ジメチル−
１，３−ジシアノベンゼン、２，５−ジ−テトラブチル
−１，４−ジシアノベンゼン、テトラメチル−１，４−
ジシアノベンゼン、４−クロロ−１，３−ジシアノベン
ゼン、１，３，５−トリシアノベンゼン、２，２′−又
は４，４′−ジシアノビフェニル、３，３′，５，５′
−テトラメチル−４，４′−ジシアノビフェニル、１，
３−、１，４−、１，５−、１，６−、１，８−、２，
６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−
トリシアナトナフタレン、ビス（４−シアナトフェニ
ル）メタン、ビス（３−クロロ−４−シアナトフェニ
ル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シアナ
トフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−シアナトフ
ェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エステル、ビス
（４−シアナトフェノキシフェノキシ）ベンゼン、ビス
（４−シアナトフェニル）ケトン、ビス（４−シアナト
フェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニ
ル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフ
ァイト、及びトリス（４−シアナトフェニル）ホスフェ
ートが含まれる。
【００２３】さらに、フェノール樹脂から誘導されるシ
アン酸エステル（例えば、米国特許No.3,962,184に開示
されている）、ノボラック樹脂に由来するシアン化ノボ
ラック樹脂（米国特許No.4,022,755）、ビフェニル型ポ
リカーボネートオリゴマーから誘導されるシアン化ビフ
ェニル型ポリカーボネートオリゴマー（米国特許No.4,0
26,913）、シアネート基を末端に有するポリアリーレン
エーテル（米国特許No.3,595,000）、オルト水素原子を
含有しないジシアナトエステル（米国特許No.4,740,58
4）、ジ−及びトリ−シアネートの混合物（米国特許No.
4,709,008）、多環脂肪族基を含有するポリ芳香族シア
ネート、例えばBow Chemical社からのQUATREX(商標)(米
国特許No.4,528,366）、フルオロカーボンシアネート
（米国特許No.3,733,349）、及び他の新規なシアネート
組成物（米国特許No.4,195,132、及びNo.4,116,946）も
有用である。
【００２４】フェノール−ホルムアルデヒド前縮合物と
ハロゲン化シアニドとの反応により得られるポリシアネ
ート化合物も有用である。好ましいシアネートエステル
組成物の例には、ビスフェノールＡジシアネートの低分
子量オリゴマー（M.W.約 250〜1200）、例えばHi-Tek P
olymers 、ジェファーソンストーン、ケンタッキーから
商業的に入手可能なArocy B-30シアネートエステルセミ
ソリッドレジン；テトラｏ−メチルビスフェノールＦジ
シアネートの低分子量オリゴマー、例えばHi-Tek Polym
ers から商業的に得られるAroCy M-30シアネートエステ
ルセミソリドレジン；チオジフェノールジシアネートの
低分子量オリゴマー、例えばHi Tek Polymers から商業
的に得られる Arocy T-30シアネートエステルセミソリ
ッドレジン；弗素化ビスフェノールＡジシアネートの低
分子量オリゴマー、例えばHi-Tek Polymers から商業的
に入手可能なAroCy F-40S シアネートエステル樹脂溶
液；並びにHi-Tek Polymers から商業的に入手可能な液
体シアネートエステルモノマーArcCyM-30Cyである。
【００２５】硬化触媒としては、有機金属化合物、金属
キレート化合物又は有機金属塩、その他公知のものの中
から反応速度等を考慮して選ぶことができる。有機金属
化合物は、有機基の少なくとも一つの炭素原子が金属原
子に結合する塩又は共有結合化合物であり、例えば特開
平２−105823に記述されているものを用いることができ
る。金属キレート化合物は１−６又はそれ以上の配位子
をもつ金属キレートであり、アセチルアセトネート銅な
ど例えば特公昭49-16800に記述されているものを用いる
ことができる。
【００２６】有機金属塩は、有機化合物と金属の塩であ
り、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅が代表的であ
る。これらの硬化触媒は、少量添加でよく、加熱により
極めて速い硬化速度をもたらし、一般の有機溶剤や可塑
剤に易溶で、接着剤中に分散しやすいという利点を有す
る。又、有機金属化合物の触媒は熱のみでなく、光によ
っても活性化されるため、熱と光を併用すれば、更に、
硬化時間を短縮することが可能である。
【００２７】硬化触媒の添加量としては、シアネートエ
ステル樹脂 100重量部に対して0.01〜10重量部が望まし
い。0.01重量部未満では反応性に乏しくなり、また10重
量部を越えると耐熱性や保存安定性に劣る可能性がある
ためである。
【００２８】適当な硬化剤として、シクロペンタジエニ
ル基（C5H5）を含有する有機金属化合物、及びその誘導
体、例えば、シクロペンタジエニル鉄ジカルボニルダイ
マー〔C5H5Fe(CO)2 〕2 、ペンタメチルシクロペンタジ
エニル鉄ジカルボニルダイマー〔C5(CH3)5Fe(C
O)2 〕2 、メチルシクロペンタジエニル・マンガン・ト
リカルボニルC5H4CH3Mn(CO)3及びシクロペンタジエニル
・マンガン・トリカルボニルC5H5Mn(CO)3 （いずれも、
Strem Chemical Co.,Newbury Port 、マサチューセッツ
から入手可能）、並びにシクロペンタジエニル鉄メシチ
レン陽イオンのヘキサフルオロホスフェート塩C5H5（メ
シチレン）Fe+ PF6 - 、及びシクロペンタジエニル鉄メ
シチレン陽イオンのトリフルオロメタンスルホネート
（いずれも米国特許No.4,868,277に記載されている方法
により製造することができる）が挙げられる。
【００２９】本発明のために適当な他の有機金属化合物
はEPO 公開No.364,073に記載されている。本発明の硬化
剤は熱により又は光化学的に活性化される。光化学的に
活性化するための光源としては、水銀放電ランプ、タン
グステンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽灯、レ
ーザー、炭素アーク灯、日光等を使用することができ
る。光硬化触媒はそれらが商品寿命を延長するので好ま
しい。
【００３０】フィルム形成性のある熱可塑性樹脂として
は、公知のものの中から、接着力等を考慮して選ぶこと
ができるが、シアネートエステル樹脂及びエポキシ樹脂
と良好な相溶性を持ち、かつエポキシ樹脂との反応性の
ある官能基をもつものが望ましい。具体的な種類として
は、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポ
リビニルアセタール、ポリアミド、フェノキシ、ポリス
ルフォン、ポリカーボネートシロキサン、ポリビニルエ
ポキシアクリレート樹脂、グリシジルアクリレート樹脂
などがあげられ、SEBSにカルボキシル基やエポキシ基が
導入されたカルボキシル化SEBS、エポキシル化SEBS等で
もよい。
【００３１】これらのうち、本発明に好適なものは、分
子量が 3,000〜 200,000のものである。分子量が 3,000
未満ではフィルム形成性に問題が生じたり、接着剤が流
動しすぎて、所定の場所から流れ出る恐れがある。分子
量が 200,000を越えると、シアネートエステル樹脂と硬
化触媒の圧着時の混合が不十分になり、反応性が落ち
る。適当なポリスルホンには、次の式（Ｖ）：
【００３２】
【化５】
【００３３】で示されるものが含まれ、ここでｍは０又
は１であり、ｎは10〜 300である。ｍが０の時、ｎは好
ましくは約12〜50であり、そしてｍが１の時、ｎは好ま
しくは約40〜70である。適当なポリスルホンの例には、
Amco Performance Products,Ridgefield,CT からのポリ
スルホン樹脂であるP1700-NT11、及びICI Advanced Mat
eriols,Wilmington,DEから商業的に入手できるポリスル
ホンであるvictrex PES 5003P が含まれる。適当なポリ
ビニルアセタールには、次の式（VI）：
【００３４】
【化６】
【００３５】により示されるものが含まれ、ここでＸは
−Ｈ又はＣ1 〜Ｃ4 アルキル基であり、そしてｍは80〜
2400であり、ｎは10〜2200であり、そしてｐは０〜 500
である。好ましくはｍはｎより大であり、ｎはｐより大
であり、ｍは 800未満であり、そして各モノマーはラン
ダムに分布している。適当なフェノキシ樹脂には次の式
（VII)
【００３６】
【化７】
【００３７】により示されるものが含まれ、ここでｎは
75〜 150である。適当なフェノキシ樹脂の代表例にはUn
ion Carbide 社、Danbury 、コネチカットから商業的に
入手可能なUCARフェノキシ樹脂があり、PKHC，PKHH及び
PKHJと称する分子量25,000〜35,000の間の３種類の分子
量を有するものがある。適当なポリビニルアセタールの
例にはポリビニルブチラール、例えばSekisuiS-LEC BX-
Lが含まれる。
【００３８】ポリアミドの例には、Union Camp,Jackson
ville,FLから商業的に入手可能なUnirez 2636 が含まれ
る。ポリエステルの例には、HULS America, Inc.から商
業的に入手可能なDynapol 206 がある。ポリカーボネー
トシロキサンの例としてGeneral Electric,Schenectad
y、ニューヨーク、からのLR3320が挙げられる。ポリビ
ニル樹脂の例にはポリスチレン、ポリアクリレート及び
ポリメタクリレートがある。
【００３９】エポキシ樹脂は、分子鎖中に一つ以上のエ
ポキシ基を持つものと定義される。これらのエポキシ樹
脂のうち好ましいエポキシ当量としては、 150〜2000で
ある。 150未満では、反応性に乏しく、2000を越える
と、粘着性の付与が困難になるからである。エポキシ樹
脂の添加量は、耐湿性、粘着性、接着性等を考慮して決
めることができるが、本発明においては、シアネートエ
ステル樹脂 100重量部に対して、10〜 500重量部にする
必要がある。エポキシ樹脂が10重量部未満では、耐湿性
の改良効果や粘着性の付与効果に乏しく、 500重量部を
こえると、未反応のエポキシが残りやすく、初期接着力
や、耐熱性を劣化させるからである。更に、シアネート
エステル樹脂自身の特性を損なう恐れもあるからであ
る。
【００４０】導電粒子は、公知のものの中から選ぶこと
ができるが、金属粒子単体、凝集金属粒子、溶融金属粒
子及び高分子核材の上に金属被覆を施した粒子でもよ
い。導電粒子の添加量としては、前記の接着剤成分 100
重量部に対して0.１〜20重量部が望ましい。0.１重量部
未満では導電性の確保が困難になり、20重量部を越える
と隣接回路間のショートが起こる恐れがあるからであ
る。更に、本発明には、本発明の範囲内で所望により、
フェノール、シリコン等の他の熱硬化性樹脂、エポキシ
の硬化剤、粘着付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、
粘度調整剤、充填剤等を添加することもできる。
【００４１】
【実施例】本発明を更に実施例により詳細に説明する。実施例１． （１）接着剤溶液の調整及び異方性導電膜の作成 シアネートエステル樹脂としてAROCY B10 〔２，２−ビ
ス（４−シアネートフェニル）プロパン、分子量約 27
0、ハイテック社製、商品名〕 100ｇを 200ｇのＭＥＫ
に溶解させた。それに、フィルム形成性のある熱可塑性
樹脂として 100ｇのエスレックＢ BX−１〔ポリビニル
ブチラール（以下ＰＶＢと略記する）、分子量約 100,0
00、積水化学製、商品名〕、エポキシ樹脂として、 QUA
TREX1010（DGEBA タイプエポキシ、エポキシ当量 186、
ダウケミカル製、商品名） 100ｇ、触媒としてシクロペ
ンタジニエル鉄ジカーボニル・ダイマー〔（C5H5・Fe・
(CO)2))2、以下ＩＤＣと略記する。〕0.５ｇ、及び導電
粒子としてファインパールＡu −10ｓ（Ａu メッキポリ
マー粒子、平均粒径10μ、住友化学製、商品名）15ｇを
添加し、分散させ、一様な溶液とした。
【００４２】これを、50μシリコン処理ポリエステルフ
ィルムの上に、ハンドコーターで、塗布、乾燥し、厚み
25μの異方性導電膜とした。 （２）抵抗値及び接着力測定 市販のＡu メッキＣu ／ポリイミドフィルム積層品（ピ
ッチ0.２mm)(以下ＦＰＣと略記する。）とＩＴＯガラス
（面抵抗 300hm／□）を 180℃×30kg／cm2 ×20sec の
圧着条件で接合し、85℃×85％RHの耐湿試験の初期及び
250時間後の抵抗値をマルチメーターを用い、90°剥離
力を引っ張り試験機を用いそれぞれ測定した。
【００４３】判定基準は以下のとおりである。
【００４４】（３）ショート特性 上記ＦＰＣと絶縁ガラスを 180℃×30kg／cm2 ×20sec
の圧着条件で接合し、マルチメーターを用い、計 200隣
接端子間の抵抗を測定し、ショート特性を評価した。判
定基準は以下のとおりである。 ショート数 ◎ ０ ／ 200隣接端子間（絶縁抵抗≧108 Ohm) ○ ０ ／ 200隣接端子間（絶縁抵抗≧106 Ohm) △ ０ ／ 200隣接端子間（絶縁抵抗＜106 Ohm) × ≧１／ 200隣接端子間
【００４５】（４）熱分解温度測定 異方性導電膜を 180℃×30min オーブン中で熱処理し
た。そのサンプルを熱重量分析装置TGA951（デュポン社
製、商品名）を用い、そのサンプルの５％重量減温度を
測定した。判定基準は以下のとおりである。 ５％重量減温度 ◎ ≧ 300℃ ○ ≧ 250℃ △ ≧ 200℃ × ＜ 200℃
【００４６】（５）Ｔg 測定 異方性導電膜を示差走査熱量計DSC4（パーキンエルマー
社製、商品名）を用い、いったん 300℃まで加熱した後
のＴg を測定した。判定基準は以下のとおりである。 Ｔg ◎ ≧ 100℃ ○ ≧ 80℃ △ ≧ 60℃ × ＜ 60℃
【００４７】（６）反応性評価１ 異方性導電膜を示差走査熱量計DSC4を用い、発熱ピーク
温度より反応性を評価した。判定基準は以下のとおりで
ある。 発熱ピーク温度 ◎ ≦ 150℃ ○ ≦ 170℃ △ ≦ 190℃ × ＞ 190℃
【００４８】（７）反応性評価２ プレートゲルタイマーにより、 180℃でのタックフリー
タイム（TFT)を測定し、反応性を評価した。判定基準は
以下のとおりである。 ＴＦＴ ◎ ≦ 10 秒 ○ ≦ 30 秒 △ ≦ 60 秒 × ＞ 60 秒
【００４９】（８）保存安定性評価 室温の条件にサンプルを放置し、折り曲げ試験から判断
した。折り曲げ試験は、サンプルを 180°折り曲げて、
ひびが入るまでの時間を測定した。判定基準は以下のと
おりである。 時間 ◎ ≧１ヶ月 ○ ≧２週間 △ ≧１週間 × ＜１週間
【００５０】（９）リペア性 ＦＰＣとＩＴＯガラス（面抵抗 300hm／□）を 180℃×
30kg／cm2 ×20秒の圧着条件で接合し、ＦＰＣを引き剥
がした後にＩＴＯガラス上に残る接着剤をアセトンを用
い、拭き取れるまでの所用時間を測定した。判定基準は
以下のとおりである。 所用時間 ◎ ≦ 10 秒 ○ ≦ 30 秒 △ ≦ 60 秒 × ＞ 60 秒 （10）表面粘着性 ＦＰＣとＩＴＯガラス（面抵抗30 Ohm／□）を、RTx 30
kg／cm2x20秒の圧着条件で接合し、90°剥離力を引っ張
り試験機で測定した。判定基準は以下の通りである。 剥離力 ◎ ≧ 100ｇ／cm ○ ≧ 50ｇ／cm △ ≧ 30ｇ／cm × ＜ 30ｇ／cm
【００５１】実施例２〜14． 実施例２〜14は、シアネートエステル樹脂の種類、熱可
塑性樹脂の種類及び添加量、硬化触媒の種類及び添加
量、エポキシ樹脂の種類及び添加量、並びに導電粒子の
種類及び添加量を変えたものであり、異方性導電膜の作
成及び評価等は、実施例１と同じである。なお、使用し
た原料は、以下のとおりである。
【００５２】シアネートエステル樹脂 AROCY B10 （２，２−ビス（４−シアネートフェ
ニル）プロパン、分子量約 270、ハイテック社製、商品
名） AROCY B30 （２，２−ビス（４−シアネートフェ
ニル）プロパン、分子量約 560、ハイテック社製、商品
名） AROCY B50 （２，２−ビス（４−シアネートフェ
ニル）プロパン、分子量約1100、ハイテック社製、商品
名） AROCY M30 （ビス３，５−ジメチル（４−シアネ
ートフェニル）メタン、分子量約 490、ハイテック社
製、商品名） QUATREX 7187 （脂環族芳香族シアネートエステル、
ダウケミカル社製、商品名）
【００５３】触媒 Mn2(CO)10 、Ｃo ナフタネート、Ｃu ナフタネート、Ｃ
u アセチルアセトネート、ＩＤＣ熱可塑性樹脂 UCAR PKHC （フェノキシ樹脂、分子量約25,000、
ＵＣＣ製、商品名） UCAR PKHH （フェノキシ樹脂、分子量約35,000、
ＵＣＣ製、商品名） エスレックＢ BX1（ＰＶＢ、分子量約 100,000、積水化
学製、商品名） エスレックＢ BX5（ＰＶＢ、分子量約 150,000、積水化
学製、商品名） エスレックＢ BXL（ＰＶＢ、分子量約18,000、積水化学
製、商品名） FORMVAR7／95S （ポリビニルホルマール、分子量約1
8,000、モンサント製、商品名） タフテックM1913 （カルボキシル化SEBS、分子量約50,0
00、旭化成製、商品名）
【００５４】エポキシ樹脂 QUATREX1010 （DGEBA タイプエポキシ、エポキシ当
量 186、ダウケミカル製、商品名） エピコート 152 （ノボラック型液状エポキシ、エポキ
シ当量 175、シェル化学製、商品名） エポトートYR102 （ゴム変性エポキシ、エポキシ当量
1,200、東都化成製、商品名） ERL4221 （脂環族エポキシ、エポキシ当量 13
7、ＵＣＣ製、商品名）
【００５５】導電粒子 ファインパールＡu −10ｓ（Ａu メッキ ポリマー粒
子、平均粒径10ｕ、住友化学製、商品名） T123 （カルボニルニッケル、平均
粒径４ｕ、インコ製、商品名） SF−PbSn6040 （半田超微粉、平均粒径10
ｕ、日本アトマイズ製、商品名） この結果を次の表１及び表２に示す。
【００５６】
【表１】
【００５７】
【表２】
【００５８】比較例１〜６．これらは本発明からはずれ
る例である。なお、シアネートエステル樹脂及びエポキ
シ樹脂との相溶性が乏しくエポキシとの反応基を持って
いない熱可塑性樹脂として、クレイトンG1650 （SEBS、
シェル製、商品名）を用いた。これらの結果を表３に示
す。
【００５９】
【表３】
【００６０】なお、表１〜３において、ＥＶ１は初期抵
抗値、ＥＶ２は 250時間後の抵抗値、ＥＶ３は初期接着
力、ＥＶ４は 250時間後の接着力、ＥＶ５はショート特
性、ＥＶ６は熱分解温度特性、ＥＶ７はＴg 、ＥＶ８は
発熱ピーク温度による反応性、ＥＶ９はタックフリータ
イム（TFT)による反応性、ＥＶ10は保存安定性、ＥＶ11
はリペア性、そしてＥＶ12は表面粘着性をそれぞれ示
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 153/02 Ｃ０９Ｊ 153/02 163/00 163/00 177/00 177/00 201/06 201/06 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 (56)参考文献 特開 平１−309206（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−77637（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−128504（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−109936（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−99515（ＪＰ，Ａ) 特公 昭46−41112（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 1/20 - 1/22 H01B 5/16 C09J 7/00 C09J 7/02 C09J 9/02 C09J 129/14 C09J 153/02 C09J 163/00 C09J 177/00 C09J 201/06 C08G 59/40

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）２，２−ビス（４−シアノフェニ
    ル）プロパン、ビス（３，５−ジメチル）（４−シアノ
    フェニル）メタン及び脂環式シアネートエステルから成
    る群から選択されたシアネートエステル１００部；有機
    金属化合物、金属キレート及び有機金属塩から成る群か
    ら選択された触媒０．０１〜１０部；ポリビニルブチラ
    ール、ポリビニルフォルマール、ポリビニルアセター
    ル、ポリアミド、フェノキシ、ポリスルホン、ポリアク
    リレート、グリシジルアクリレート、スチレン−ブタジ
    エン−スチレンブロックコポリマー、カルボキシルスチ
    レン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマ
    ー及びエポキシスチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
    ンブロックコポリマーから成る群から選択されたフィル
    ム形成性熱可塑性樹脂１０〜３００部；並びにエポキシ
    樹脂１０〜５００部、を含んで成る接着剤組成物；並び
    に （ｂ）前記接着剤組成物１００部当り０．１〜２０部の
    導電性粒子であって、金属粒子、凝集金属粒子、溶融粒
    子、及びポリマーコアーと薄い金属表面層とを有する導
    電性粒子から成る群から選択されるもの； を含んで成る異方性導電接着剤。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の組成物から形成される
    異方性フィルム。
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