CN101178948A - 各向异性的导电薄膜组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种各向异性的导电薄膜(ACF)组合物，其包括粘合剂、固化组合物和导电粒子，其中粘合剂中具有热塑性树脂和苯乙烯－丙烯腈(SAN)共聚物树脂。

Description

各向异性的导电薄膜组合物
技术领域
本发明的实施方式涉及一种各向异性的导电薄膜组合物。更为特别的是，本发明的实施方式涉及一种包括苯乙烯-丙烯腈共聚物并展示出改善的粘着性和低接触电阻特性的各向异性的导电薄膜组合物。
背景技术
通常，各向异性的导电薄膜(ACF)指的是一种薄膜型粘合剂，其具有分散在绝缘粘性粘合剂中的导电粒子。因此，ACF可以提供电子元件例如半导体元件、电路等之间的连接。更具体的是，ACF可以被压在电子元件之间，从而导电粒子就可以完成电子元件之间的电连接，并且绝缘的粘性粘合剂可以从电子元件处流出以在得到的电连接周围形成绝缘覆盖层。该粘合剂还可以在电子元件之间提供机械结合。因此，ACF可以被用于下述方面的电连接，例如液晶显示器(LCD)、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)，等等。
常规的ACF可以包括与固化剂混合的粘合剂，例如，环氧基粘合剂或是(甲基)丙烯酸酯基粘合剂。但是，常规的环氧基粘合剂和/或(甲基)丙烯酸酯基粘合剂会表现出不足的粘合性和相对低的玻璃化转变温度，从而导致常规的ACF表现出不良的机械接合和粘合可靠性。
除了粘合性不足之外，环氧基粘合剂会需要高的固化温度和长的固化时间，从而导致ACF的长期可靠性很低。而对于(甲基)丙烯酸酯基粘合剂，除了粘合性不足之外，(甲基)丙烯酸酯基粘合剂会表现出低的耐热性和耐湿性。此外，(甲基)丙烯酸酯基粘合剂由于其不同的流变特征，会相应于固化剂而具有不同的流动性，从而或者导致由于低固化率的泡沫生成量过高，或者导致由于高固化率的低导电性，这分别会导致低可靠性或者是低导电性。
发明内容
本发明的实施方式由此集中在一种各向异性的导电薄膜组合物上，该导电薄膜组合物可以充分地克服相关技术中的一个或多个缺点。
因此本发明实施方式的一个特征是，提供一种各向异性的导电薄膜组合物，其中该组合物中含有苯乙烯-丙烯腈共聚物并展示出改善的粘着性和低接触电阻的特性。
本发明的实施方式的另一个特征是，提供一种生产各向异性的导电薄膜组合物的方法，其中该组合物中含有苯乙烯-丙烯腈共聚物并展示出改善的粘着性和低接触电阻的特性。
本发明的至少一种上述的或其它的特征和优点可以通过提供一种各向异性的导电薄膜(ACF)组合物得以实现，该组合物中包括具有热塑性树脂和苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂的粘合剂、固化组合物和导电粒子。
该固化组合物可以包括至少一种(甲基)丙烯酸酯低聚物、至少一种(甲基)丙烯酸酯单体和至少一种自由基引发剂。热塑性树脂的含量可占ACF组合物重量的约5wt％-约50wt％，SAN共聚物的含量可占ACF组合物重量的约5wt％-约50wt％，(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量可占ACF组合物重量的约1wt％-约50wt％，(甲基)丙烯酸酯单体的含量可占ACF组合物重量的约1wt％-约30wt％，自由基引发剂的含量可占ACF组合物重量的约0.1wt％-约15wt％，且导电粒子的含量可占ACF组合物重量的约0.01wt％-约20wt％。该自由基引发剂可以是光固化引发剂或热固化引发剂。
(甲基)丙烯酸酯低聚物可以包括尿烷基(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、聚酯基(甲基)丙烯酸酯、氟基(甲基)丙烯酸酯、芴基(甲基)丙烯酸酯、硅基(甲基)丙烯酸酯、磷酸酯基(甲基)丙烯酸酯、马来酰亚胺改性的(甲基)丙烯酸酯和/或丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)中的一种或多种，并且可以具有约1,000-约100,000的平均分子量。(甲基)丙烯酸酯单体可以包括1，6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯、4-羟基环己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、四氢过氧化呋喃(甲基)丙烯酸酯(t-hydroperfuryl(meth)acrylate)、异癸基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、十八烷酰(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚-A二(甲基)丙烯酸酯、环己二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-t-二醇(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰基氧乙基磷酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷安息香酸丙烯酸酯和/或芴基(甲基)丙烯酸酯中的一种或多种。(甲基)丙烯酸酯低聚物和/或(甲基)丙烯酸酯单体可以包括芴基(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯低聚物和/或(甲基)丙烯酸酯单体可以包括由以下通式(2)所代表的芴基环氧(甲基)丙烯酸酯，或者包括由以下通式(3)所代表的芴基尿烷(甲基)丙烯酸酯：
通式2
其中每个R1和R2可以独立的是氢或甲基，每个n可以独立的是0-15的整数，且每个m可以独立的是2-4的整数。
Figure S2007101660437D00042
通式3
其中每个R1和R4可以独立的是氢或甲基，每个R2或R3可以独立的是C1-20脂肪族的或C5-20脂环族的或芳族的基团，每个n可以独立的是1-5的整数，且每个m可以独立的是2-5的整数。
固化组合物可以包括至少一种环氧成分和至少一种热固化剂。热塑性树脂的含量可占ACF组合物重量的约5wt％-约50wt％，SAN共聚物的含量可占ACF组合物重量的约5wt％-约50wt％，环氧成分的含量可占ACF组合物重量的约1wt％-约80wt％，热固化剂的含量可占ACF组合物重量的约0.1wt％-约15wt％，且导电粒子的含量可占ACF组合物重量的约0.01wt％-约20wt％。环氧成分可以包括双酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油基环氧树脂、脂肪族环氧树脂和/或脂环族环氧树脂中的一种或多种。环氧成分可以包括固相环氧树脂、液相环氧树脂和/或可溶环氧树脂中的一种或多种。热固化剂可以是酸酐衍生物、胺基衍生物、咪唑基衍生物、酰肼基衍生物中的一种或多种。
SAN共聚物可以具有约100℃-200℃的玻璃化转变温度。SAN共聚物可以具有约5,000-约200,000的平均分子量。热塑性树脂可以具有约1,000-约1,000,000的平均分子量，且可以包括丙烯腈基树脂、丁二烯基树脂、丙烯醛基树脂、尿烷基树脂、环氧基树脂、苯氧基树脂、聚酰胺基树脂、烯基树脂和/或硅基树脂中的一种或多种。导电粒子可以包括金属粒子、结晶碳粒子、无定形碳粒子、有金属涂层的聚合物粒子和/或有绝缘涂层的导电粒子。ACF组合物可以进一步包括至少一种添加剂，该添加剂的含量可占ACF组合物重量的约0.1wt％-约10wt％。添加剂可以是阻聚剂、抗氧化剂、热稳定剂和/或固化促进剂中的一种或多种。
本发明中至少一种上述的或其它的特征和优点可以进一步通过提供一种生产各向异性的导电薄膜(ACF)组合物的方法得以实现，该方法包括，形成具有热塑性树脂和苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂的粘合剂，和向粘合剂中添加固化组合物和导电粒子。
本发明中至少一种上述的或其它的特征和优点可以进一步通过提供一种各向异性的导电薄膜(ACF)得以实现，所述的薄膜包括脱模层和处于脱模层上的薄膜组合物，所述的薄膜组合物包括热塑性树脂、苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂、固化组合物和导电粒子。
具体实施方式
于2006年10月31日在韩国知识产权局提出的韩国专利申请10-2006-0106239号，其题目为“Anisotropic Conductive Film CompositionUsing Styrene-Acrylonitrile Copolymer for High Reliability”，被全文合并于此作为参考。
现在，将会在下文中更加详细的对本发明示例性的实施方式进行说明。但是，本发明的各个方面可以不同的方式实施，而不应当被限制于这里所列的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使公开彻底和完整，并且将本发明的范围向本领域技术人员充分传达。
根据本发明实施方式的各向异性的导电薄膜(ACF)组合物可以包括为薄膜结构提供基底的粘合剂、给予ACF支持的固化组合物和为ACF提供导电性能的导电粒子。ACF的该固化组合物既可以是自由基固化组合物也可以是环氧固化组合物。因此，在下文中，包含自由基固化组合物的ACF组合物就被称为自由基ACF组合物，而包含环氧固化组合物的ACF组合物就被称为环氧ACF组合物。
自由基ACF组合物可以包括粘合剂、自由基固化组合物和导电粒子；其中该粘合剂具有至少一种热塑性树脂和至少一种苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂，该自由基固化组合物具有至少一种(甲基)丙烯酸酯低聚物、至少一种(甲基)丙烯酸酯单体和至少一种自由基引发剂。更为具体的是，自由基ACF组合物可以包括大约5-50wt％的热塑性树脂、大约5-50wt％的SAN共聚物树脂、大约1-50wt％的(甲基)丙烯酸酯低聚物、大约1-30wt％的(甲基)丙烯酸酯单体、大约0.1-15wt％的自由基引发剂和大约0.01-20wt％的导电粒子。除非另外指出，下文提到的所有百分率都指的是基于ACF组合物(即，自由基ACF组合物或者是环氧ACF组合物)总重量的重量百分率。还需要注意的是，除非另外指出，所有“(甲基)丙烯酸酯”化合物的含义都包括甲基丙烯酸酯和/或丙烯酸酯化合物。
环氧ACF组合物可以包括粘合剂、环氧固化组合物和导电粒子；其中该粘合剂具有至少一种热塑性树脂和至少一种SAN共聚物树脂，该环氧固化组合物具有至少一种环氧基成分和至少一种热固化剂。更具体的是，环氧ACF组合物可以包括大约5-50wt％的热塑性树脂、大约5-50wt％的SAN共聚物树脂、大约1-80wt％的至少一种环氧基成分、大约0.1-15wt％的热固化剂和大约0.01-20wt％的导电粒子。环氧基成分可以是环氧单体、环氧低聚物和/或环氧树脂中的一种或多种。换句话说，环氧基成分可以包括双酚基成分、酚醛成分、缩水甘油基型成分、脂肪族型成分和/或脂环族型成分中的一种或多种。
根据本发明实施方式的ACF组合物，即自由基ACF组合物或者是环氧ACF组合物，与常规的ACF组合物相比较是有利的，这是因为粘合剂中SAN共聚物树脂的使用给ACF带来了高电荷密度、优异的耐热性、改进的耐化学性和机械性能、增加的粘合性能和低接触电阻。此外，根据本发明实施方式的ACF组合物可以在高温和高湿条件下和/或热冲击条件下保持其优越特性，从而提供与例如锌、铜、聚酰亚胺等等之间良好的粘合可靠性。因而，由根据本发明实施方式的ACF组合物形成的ACF可以提高例如半导体的生产率。
在下文中，将根据本发明的实施方式，对每种自由基和环氧ACF组合物进行详细的说明。需要注意的是，在下文中，除非另外指出，“ACF组合物”可以指自由基ACF组合物或环氧ACF组合物中的一种或两种。
自由基ACF组合物：
自由基ACF组合物可以包括粘合剂、自由基固化组合物和导电粒子。
粘合剂：
粘合剂可以包括至少一种热塑性树脂和至少一种SAN共聚物树脂。该热塑性树脂可以为膜结构提供基底，并且其在组合物中的含量可占ACF组合物的约5wt％-约50wt％。该热塑性树脂可以包括丙烯腈基树脂、丁二烯基树脂、丙烯醛基树脂、尿烷基树脂、环氧基树脂、苯氧基树脂、聚酰胺基树脂、烯基树脂和/或硅基树脂中的一种或多种。例如，热塑性树脂可以是聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛、聚酯、酚树脂、环氧树脂、苯氧树脂、丙烯醛基树脂等等中的一种或多种。
热塑性树脂可以具有约1,000-约1,000,000的平均分子量。当热塑性树脂的分子量低于约1,000时，会形成过度的粘着性，从而降低了粘合剂的强度和稳定性。当热塑性树脂的分子量大于约1,000,000时，其与固化组合物例如(甲基)丙烯酸酯低聚物和/或环氧树脂之间的相容性就会被降低，从而造成相分离。在这点上，注意“分子量”指的是重均分子量。
SAN共聚物树脂可以被使用，这是归因于其透明性、良好的耐热性和耐化学性、优越的电性能和机械性能、尺寸稳定性、相对低的溶解性等等。SAN共聚物可以包括至少一种苯乙烯单体和至少一种丙烯腈单体，这两种单体通过例如乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等聚合形成共聚物。注意术语“苯乙烯-丙烯腈共聚物”、“SAN共聚物”、“SAN共聚物树脂”等在下文中可以被互换使用。
更为具体的是，SAN共聚物中包括的苯乙烯和丙烯腈单体，可以是本领域普通技术人员确定的任何合适的比例，例如，SAN共聚物可以包括占SAN共聚物总重量的约70wt％-约90wt％的苯乙烯和约10wt％-约30wt％的丙烯腈。合适的市售SAN共聚物树脂的例子可以包括AP系列SAN树脂(Cheil Industries，Inc.)、SAN系列的SAN树脂(Kumho Petrochemical Co.，Ltd.)、Lustran系列的SAN树脂(Bayer)、Luran S系列的丙烯腈-苯乙烯-丙烯腈(ASA)树脂(BASF)等等。
SAN共聚物可以ACF组合物的约5wt％-约50wt％的量存在于ACF组合物中。在ACF的粘合剂中，SAN共聚物的量可以低于热塑性树脂的量，所以在ACF的粘合剂中SAN共聚物与热塑性树脂的重量比率可以是约10∶90-约30∶70。SAN共聚物可以具有约5,000-约200,000的平均分子量，和约100℃或更高的玻璃化转变温度，优选玻璃化转变温度处在约100℃-约200℃之间，所述玻璃化转变温度是通过差示扫描量热计(DSC)测得的。SAN共聚物的分子量低于约5,000时会造成粘合剂不够牢固，而当SAN共聚物的分子量高于约200,000时会降低其与固化组合物之间的相容性，从而造成相分离。玻璃化转变温度低于约100℃会降低ACF的粘合强度。包含低于约1wt％量的SAN共聚物树脂的ACF组合物会造成可靠性降低，而包含超过约50wt％量的SAN共聚物树脂的ACF组合物会增加由该ACF组合物形成的ACF的脆性。
固化组合物：
在ACF组合物中固化组合物与粘合剂的重量比率可以是：固化组合物的重量与粘合剂的重量之比为约60∶40-约40∶60。自由基ACF组合物的固化组合物可以包含至少一种(甲基)丙烯酸酯低聚物、至少一种(甲基)丙烯酸酯单体和至少一种自由基引发剂。(甲基)丙烯酸酯低聚物在ACF组合物中的含量可占ACF组合物的约1wt％-约50wt％，以促进ACF组合物的固化反应，从而为通过ACF连接的电子元件之间提供粘合可靠性。如果(甲基)丙烯酸酯低聚物的用量超过约50wt％，固化反应会引发ACF薄膜中过度的交联，从而形成具有升高的收缩率的高度刚性结构。(甲基)丙烯酸酯单体在ACF组合物中的含量可占ACF组合物的约1wt％-约30wt％，以作为活性稀释剂。自由基引发剂在ACF组合物中的含量可占ACF组合物的约0.1wt％-约15wt％。
固化组合物的(甲基)丙烯酸酯低聚物可以包括具有约1,000-约100,000平均分子量的任何合适的(甲基)丙烯酸酯低聚物。例如，(甲基)丙烯酸酯低聚物可以是尿烷基(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、聚酯基(甲基)丙烯酸酯、氟基(甲基)丙烯酸酯、芴基(甲基)丙烯酸酯、硅基(甲基)丙烯酸酯、磷酸酯基(甲基)丙烯酸酯、马来酰亚胺改性的(甲基)丙烯酸酯和/或丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯低聚物中的一种或多种。
更为具体的是，如果尿烷基(甲基)丙烯酸酯低聚物被应用在自由基ACF组合物的固化组合物中，那么可以使用聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇、四氢呋喃-环氧丙烷开环共聚物、聚丁二烯二醇、聚二甲基硅氧烷二醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、1，4-环己烷二甲醇、双酚A、氢化的双酚A、2，4-甲苯二异氰酸酯、1，3-二甲苯二异氰酸酯、1，4-二甲苯二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、1，6-己烷二异氰酸酯和/或异氟尔酮二异氰酸酯中的一种或多种。
如果环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物被应用在自由基ACF组合物的固化组合物中，那么可以使用2-溴代对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚、4，4′-二羟基联苯、二(4-羟苯基)醚、烷基、芳基、亚甲醇、烯丙基、脂环烃、卤代(四溴双酚A)和/或硝基中的一种或多种；其中所述的双酚例如双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S等等。
如果马来酰亚胺改性的(甲基)丙烯酸酯低聚物被应用在自由基ACF组合物的固化组合物中，(甲基)丙烯酸酯低聚物可以包括至少两种马来酰亚胺基团，例如，1-甲基-2，4-二马来酰亚胺苯、N，N′-间亚苯基二马来酰亚胺、N，N′-对亚苯基二马来酰亚胺、N，N′-间亚苄基二马来酰亚胺(m-toylenebismaleimide)、N，N′-4，4-亚联苯基二马来酰亚胺、N，N′-4，4-(3，3′-二甲基亚联苯基)二马来酰亚胺、N，N′-4，4-(3，3′-二甲基二苯基甲烷)二马来酰亚胺、N，N′-4，4-(3，3′-二乙基二苯基甲烷)二马来酰亚胺、N，N′-4，4-二苯基甲烷二马来酰亚胺、N，N′-4，4-二苯基丙烷二马来酰亚胺、N，N′-4，4-二苯醚二马来酰亚胺、N，N′-3，3′-二苯砜二马来酰亚胺、2，2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-二(3-叔丁基-4-8(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4′-亚环己基二(1-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2-环己基苯、2，2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)六氟代丙烷等等。
如果芴基(甲基)丙烯酸酯低聚物被应用在自由基ACF组合物的固化组合物中，下述物质中的一种或几种可以被使用，分别是：由通式(1)表示的芴(甲基)丙烯酸酯低聚物、由通式(2)表示的芴基环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物和/或由通式(3)表示的芴基尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物。
Figure S2007101660437D00121
通式1
在上述通式(1)中，每个R可以独立的是C1-20烷基、烷氧基、芳基或环烷基，每个m可以独立的是0-4的整数，且每个m可以独立的是2-5的整数。
Figure S2007101660437D00122
通式2
在上述通式(2)中，每个R1和R2可以独立的是氢或甲基，每个n可以独立的是0-15的整数，且每个m可以独立的是2-4的整数。
通式3
在上述通式(3)中，每个R1和R4可以独立的是氢或甲基，每个R2和R3可以独立的是C1-20的脂肪族基团、或C5-20脂环族或芳香族基团，每个n可以独立的是1-5的整数，且每个m可以独立的是2-5的整数。
由通式(1)表示的芴衍生(甲基)丙烯酸酯低聚物可以通过生成芳基来形成，即通过使芳香族重氮铝化合物和铜离子发生Pschorr反应形成，或使芴酮与酚化合物在硫醇化合物存在下发生缩合反应形成，所述的芴酮通过芴与空气发生氧化反应形成。如果芳基通过芴酮缩合来生成，那么芴可以通过茚和丁二烯发生Diels-Alder反应来形成，且硫醇化合物可以是，例如盐酸溶液中的巯基羧酸。
由通式(2)代表的芴基环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物可以通过使由下列通式(4)代表的芴化合物与缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯在预定的溶剂中、在约50℃-约120℃下反应约5-约30个小时来形成。预定的溶剂可以是，例如亚烷基单烷基醚醋酸酯、甲乙酮，和/或甲基戊基酮。
Figure S2007101660437D00131
通式4
在上述通式4中，每个R1可以独立的是氢或甲基，每个n可以独立的是0-15的整数，且每个m可以独立的是2-4的整数。
由通式(3)代表的芴基尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物可以通过使由下列通式(5)代表的芴二醇衍生物与二异氰酸酯和羟基(甲基)丙烯酸酯在酯中发生反应形成。该酯可以是，例如亚烷基单烷基醚醋酸酯，如乙酸甲酯溶纤剂、丙二醇单甲基醚醋酸酯、3-甲氧基丁基-1-醋酸酯等等。
Figure S2007101660437D00141
通式5
在上述通式5中，每个R1可以独立的是氢或甲基，且每个n可以独立的是1-5的整数。
被应用在自由基ACF组合物的固化组合物中的(甲基)丙烯酸酯单体可以包括本领域普通技术人员确定的任何合适的(甲基)丙烯酸酯单体。(甲基)丙烯酸酯单体的例子可以包括以下物质中的一种或多种：1，6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯、4-羟基环己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、四氢过氧化呋喃(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、十八烷酰(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚-A二(甲基)丙烯酸酯、环己二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-t-二醇(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰基氧乙基磷酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷安息香酸丙烯酸酯和/或芴基(甲基)丙烯酸酯。
更为具体的是，如果芴基环氧(甲基)丙烯酸酯单体被用在自由基ACF组合物的固化组合物中，那么由通式(2)表示的芴基环氧(甲基)丙烯酸酯单体和/或由通式(3)表示的芴基尿烷(甲基)丙烯酸酯单体可以被用作芴基(甲基)丙烯酸酯单体。市售的芴基(甲基)丙烯酸酯单体的例子包括BPEF-A(Osaka Gas)。
由于芴结构带来的优越的绝缘性能，芴基(甲基)丙烯酸酯低聚物或(甲基)丙烯酸酯单体的使用可以避免短路的发生或使其最少化。此外，还提供了低的初始接触电阻和高的可靠性，从而提高了ACF的生产率和可靠性。
被应用在自由基ACF组合物的固化组合物中的自由基引发剂可以包括一种或多种光固化引发剂和/或热固化引发剂。光固化引发剂的例子可以包括二苯甲酮、邻苯甲酰甲基安息香酸酯、4-苯甲酰-4-甲基联苯硫化物、异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、4-二乙基乙基安息香酸酯、安息香醚、苯甲酰丙基醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和/或二乙氧基苯乙酮中的一种或多种。
热固化引发剂可以是过氧基的或偶氮基的。过氧基热固化引发剂的例子可以包括叔丁基过氧化月桂酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲苯酰过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化醋酸酯、二异丙苯基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基异丙苯基过氧化物、叔己基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、异丙苯基过氧化新癸酸酯、二-异丙基苯氢过氧化物、异丙基苯氢过氧化物、异丁基过氧化物、2，4-二氯苯甲酰过氧化物、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、月桂基过氧化物、硬脂酰过氧化物、丁二酰过氧化物、苯甲酰过氧化物、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、苯甲酰过氧化甲苯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、二-正丙基过氧化二碳酸酯、二-异丙基过氧化碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯、1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧化)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷、2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷、叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二烯丙基甲硅烷基过氧化物和/或三(叔丁基)烯丙基甲硅烷基过氧化物中的一种或多种。偶氮基热引发剂的例子可以包括2，2′-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、二甲基-2，2′-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、2，2′-偶氮二(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2，2-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、2，2′-偶氮二[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]、2，2′-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2′-偶氮二[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]、1，1′-偶氮二(环己烷-1-腈)和/或1-[(氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲酰胺中的一种或多种。
导电粒子：
ACF组合物的导电粒子可以被用作其中的填料，以赋予ACF组合物导电性能。各种合适的导电粒子都可以被使用。导电粒子的例子可以包括金属粒子，如金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)、焊料；结晶的或无定形的碳粒子；树脂基粒子，如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇基粒子；金属涂层粒子；和绝缘涂层导电粒子等等。导电粒子可以具有约2μm-约30μm的直径，且应用可由相应的电路的间距尺寸来确定。导电粒子在ACF组合物中的含量可占ACF组合物的约0.01wt％-约20wt％。
环氧ACF组合物：
环氧ACF组合物除了具有不同的固化组合物以外，可以与自由基ACF组合物基本相同。换句话说，环氧ACF组合物可以包括粘合剂、环氧固化组合物和导电粒子。环氧ACF组合物的粘合剂和导电粒子可以与上文介绍的自由基ACF组合物的粘合剂和导电粒子基本相同，因此，对其的详细描述这里就不再重复。
固化组合物：
环氧ACF组合物的固化组合物可以包括至少一种环氧成分，即，环氧单体、环氧低聚物和/或环氧树脂，和至少一种热固化剂。
环氧ACF组合物的环氧成分可以是脂肪族的或脂环族的，并且可以包括双酚、酚醛和/或缩水甘油基中的一种或多种。该环氧成分可以是在室温下呈固态的，例如苯酚酚醛、甲酚酚醛、在主链中具有二环戊二烯的环氧成分、聚合的或改性的双酚A或F等等；和/或该环氧成分可以是在室温下呈液态的，例如双酚A和/或F。环氧成分可以包括可溶性环氧化合物，例如二聚酸改性的环氧树脂、主链中具有丙二醇的环氧树脂、尿烷改性的环氧树脂等等。市售的环氧成分的例子包括DER-331(Dow Chemical)、YDCN-500-80P(Kukdo Chemical)、YDCN-500-90P(Kukdo Chemical)、YP-50(Tohto Chemical)、PKFE(InChemRez)等等。
环氧固化组合物的热固化剂可以是由本领域普通技术人员确定的适用于环氧树脂的任意热固化剂。热固化剂的例子可以包括酸酐基化合物、胺基化合物、咪唑基化合物和/或酰肼基化合物。热固化剂在ACF组合物中的含量可占ACF组合物的约0.1wt％-约15wt％。
为了给ACF组合物提供预定的物理性能，根据本发明实施方式的ACF组合物可以进一步包括约0.01wt％-约10wt％的至少一种添加剂，例如，阻聚剂、抗氧化剂、热稳定剂和/或固化促进剂。
阻聚剂的例子包括对苯二酚、对苯二酚单甲基醚、对苯醌和/或吩噻嗪中的一种或多种。抗氧剂可以被用于避免热诱导氧化和为ACF组合物提供热稳定性，并且可以包括支化的酚化合物或羟基肉桂酸酯化合物，如四-(亚甲基)-(3，5-二-叔丁基-4-氢化肉桂酸酯)甲烷、3，5-二(1，1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸硫醇二-2，1-亚乙酯、十八烷基3，5-二-叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯(Ciba市售)和/或2，6-二-t-对甲酚。固化促进剂可以包括固相咪唑基促进剂和/或固相和液相胺基固化促进剂中的一种或多种。
形成ACF组合物的示例性的方法可以包括在有机溶剂中溶解热塑性树脂和SAN以形成第一溶液，所述的有机溶剂即本领域普通技术人员确定的任意合适的有机溶剂；以预定的时间将第一溶液与固化组合物和导电粒子一起搅拌以形成第二溶液，所述的固化组合物即自由基或环氧的固化组合物；将第二溶液以约10μm-约50μm的厚度施覆到脱模膜上；并且以预定的时间干燥该脱模膜以蒸发有机溶剂，从而形成单层的ACF。上述的过程可以被重复进行数次以形成多层的ACF。
实施例
实施例1：通过混合如下组分制备ACF组合物的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(30vol％)中的10wt％的丁腈橡胶(NBR)基树脂(N-21，Nippon Zeon)、溶解在甲乙酮(25vol％)中的10wt％的丙烯醛基共聚物树脂(KLS-1022，Fujikura Kasei)、溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(50vol％)中的15wt％的SAN共聚物树脂(Luran S777K，BASF)和溶解在甲苯(40vol％)中的10wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-80P，Kukdo Chemical)。
接着，通过添加38wt％的尿烷丙烯酸酯低聚物(Miramer J-01，Miwon Commercial)、2wt％的2-甲基丙烯酰基乙氧基磷酸酯、5wt％的季戊四醇三-丙烯酸酯、6wt％的1，6-己二醇二-丙烯酸酯、0.5wt％的苯甲酰过氧化物和0.5wt％的月桂酰过氧化物，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
实施例2：根据实施例1的方法制备ACF组合物的粘合剂，唯一不同之处在于使用溶解在甲苯/甲乙酮(20vol％)中的20wt％的丙烯醛基树脂(KLS-1035，Fujikura Kasei)，来代替溶解在甲乙酮(25vol％)中的10wt％的NBR和10wt％的丙烯醛基共聚物(KLS-1022，Fujikura Kasei)。
接着，通过添加20wt％的环氧丙烯酸酯低聚物(EB-600，SKCytec)、20wt％的芴基环氧丙烯酸酯单体(BPEF-A，Osaka Gas)、2wt％的2-甲基丙烯酰基乙氧基磷酸酯、3wt％的季戊四醇三-丙烯酸酯、6wt％的1，6-己二醇二-丙烯酸酯、0.5wt％的苯甲酰过氧化物和0.5wt％的月桂酰过氧化物，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
实施例3：通过混合如下组分制备ACF的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(30vol％)中的15wt％的NBR基树脂(N-34，Nippon Zeon)、溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(50vol％)中的20wt％的SAN共聚物树脂(SAN 350，Kumho Petrochemical)和溶解在甲苯(40vol％)中的10wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-90P，KukdoChemical)。
接着，通过添加12wt％的芴基尿烷丙烯酸酯低聚物[通过在催化剂存在下使4，4-(9-亚芴基-双-2-苯氧乙醇)(Aldrich)与2，4-三氯乙烯二异氰酸酯(Aldrich)发生反应，并随后与2-羟丙基丙烯酸酯反应制得]、30wt％的环氧丙烯酸酯低聚物(EB-600，SK Cytec)、3wt％的2-甲基丙烯酰基乙氧基磷酸酯、3wt％的季戊四醇三-丙烯酸酯、3wt％的2-羟乙基丙烯酸酯、0.5wt％的苯甲酰过氧化物和0.5wt％的月桂酰过氧化物，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
实施例4：通过混合如下组分制备ACF的粘合剂：溶解在甲乙酮(20vol％)中的  20wt％的丙烯酰基树脂(SG-280，NagaseChemteX)、溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(40vol％)中的25wt％的SAN共聚物树脂(Luran SAN，Bayer)和溶解在甲苯(40vol％)中的5wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-90P，Kukdo Chemical)。
接着，通过添加20wt％的尿烷丙烯酸酯低聚物(EB-4883，SKCytec)、17wt％的尿烷丙烯酸酯低聚物(UV-3000B，Nippon SyntheticChemical)、3wt％的2-甲基丙烯酰基乙氧基磷酸酯、3wt％的季戊四醇三-丙烯酸酯、3wt％的2-羟乙基丙烯酸酯、0.5wt％的苯甲酰过氧化物和0.5wt％的月桂酰过氧化物，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
实施例5：通过混合如下组分制备ACF的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮(30vol％)中的20wt％的NBR基树脂(N-34，Nippon Zeon)、溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(40vol％)中的20wt％的SAN共聚物树脂(AP-61，Cheil Industries)和溶解在甲苯(40vol％)中的10wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-90P，Kukdo Chemical)。
接着，通过添加20wt％的尿烷丙烯酸酯低聚物(UA-160TM，Shin-Nakamura)、20wt％的环氧丙烯酸酯低聚物(EB-3701，SK Cytec)、2wt％的季戊四醇六-丙烯酸酯、2wt％的2-甲基丙烯酰基乙氧基磷酸酯、2wt％的2-羟乙基丙烯酸酯、0.5wt％的苯甲酰过氧化物和0.5wt％的月桂酰过氧化物，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
实施例6：通过混合如下组分制备ACF的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮(30vol％)中的25wt％的NBR基树脂(N-34，Nippon Zeon)、溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(40vol％)中的15wt％的SAN共聚物树脂(AP-TJ，Cheil Industries)和溶解在甲苯(40vol％)中的10wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-80P，Kukdo Chemical)。
接着，通过添加实施例3中所使用的15wt％的芴基尿烷丙烯酸酯低聚物、25wt％的环氧丙烯酸酯低聚物(EB-3701，SK-UCB)、2wt％的2-甲基丙烯酰基乙氧基磷酸酯、3wt％的季戊四醇三-丙烯酸酯、1wt％的2-羟乙基丙烯酸酯、0.5wt％的苯甲酰过氧化物和0.5wt％的月桂酰过氧化物，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
实施例7：根据实施例5的方法制备ACF的粘合剂，唯一不同之处在于使用溶解在甲苯(40vol％)中的5wt％的苯氧基树脂(E-4275，JER)，来代替甲酚酚醛。
接着，通过添加27wt％的双酚-A型环氧树脂(DER-331，DowChemical)、17wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-80P，KukdoChemical)、5wt％的固相改性的咪唑固化剂(PN-21，Aginomoto)和3wt％的固相咪唑促进剂(EH-3293，Adeka)，环氧固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
实施例8：通过将如下组分在80℃下混合30分钟来制备ACF的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮(30vol％)中的15wt％的NBR基树脂(N-34，Nippon Zeon)、溶解在甲苯/甲乙酮共沸的溶剂(40vol％)中的20wt％的SAN共聚物树脂(AP-81，Cheil Industries)和溶解在甲苯(40vol％)中的10wt％的苯氧基树脂(PKFE，InChemRez)。
接着，通过添加24wt％的双酚-A型环氧树脂(YL-980，JER)、20wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-90P，Kukdo Chemical)、8wt％的固相改性的咪唑固化剂(PN-30，Aginomoto)和3wt％的固相咪唑促进剂(EH-3293，Adeka)，环氧固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
比较例1：通过混合如下组分制备ACF组合物的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮(30vol％)中的20wt％的NBR基树脂(N-34，NipponZeon)、溶解在甲苯(30vol％)中的15wt％的丙烯酰基树脂(SG-280，Nagase ChemteX)和溶解在甲苯(40vol％)中的10wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-90P，Kukdo Chemical)。根据实施例1的方法使用自由基固化组合物和金粒子。
比较例2：通过混合如下组分制备ACF组合物的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮(30vol％)中的10wt％的NBR基树脂(N-34，NipponZeon)、溶解在甲苯(30vol％)中的25wt％的丙烯酰基树脂(KLS-1025，Fujikura Kasei)和溶解在甲苯(40vol％)中的12wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-90P，Kukdo Chemical)。
接着，通过添加33wt％的环氧丙烯酸酯低聚物(SP-4010，ShowaHighpolymer)、12wt％的季戊四醇六-丙烯酸酯、2wt％的2-甲基丙烯酰基乙氧基磷酸酯、2wt％的2-羟乙基丙烯酸酯、0.5wt％的苯甲酰过氧化物和0.5wt％的月桂酰过氧化物，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金Au粒子(NCI)被加入到混合物中，从而形成ACF组合物。
比较例3：通过混合如下组分制备ACF组合物的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮(30vol％)中的25wt％的NBR基树脂(N-34，NipponZeon)、溶解在甲苯(30vol％)中的15wt％的丙烯酰基树脂(KMM-34，Fujikura Kasei)和溶解在甲苯(40vol％)中的10wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-90P，Kukdo Chemical)。根据实施例6的方法使用自由基固化组合物和金粒子，其不同之处在于使用市售的尿烷丙烯酸酯低聚物(UV-3000B，Nippon Synthetic Chemical)来代替芴基尿烷丙烯酸酯低聚物。
比较例4：通过混合如下组分制备ACF的粘合剂：溶解在甲苯/甲乙酮(30vol％)中的20wt％的NBR基树脂(N-34，Nippon Zeon)、溶解在甲苯(40vol％)中的20wt％的丙烯酰基树脂(SG-80H，FujikuraKasei)和溶解在甲苯(40vol％)中的5wt％的苯氧基树脂(PKFE，InChemRez)。
接着，通过添加27wt％的双酚-A型环氧树脂(DER-331，DowChemical)、17wt％的甲酚酚醛型环氧树脂(YDCN-500-80P，KukdoChemical)、5wt％的固相改性的咪唑固化剂(PN-21，Aginomoto)和3wt％的固相咪唑促进剂(EH-3293，Adeka)，自由基固化组合物被加入到粘合剂中。最后，3wt％的具有5μm直径的绝缘涂层的金粒子(NCI)被加入到该混合物中，从而形成ACF组合物。
在实施例1-8和比较例1-4中形成的每种ACF组合物都在室温(25℃)下搅拌60分钟。每种组合物都通过流延刀(casting knife)以20μm的厚度被施覆到经过硅脱模处理的聚乙烯基薄膜上。ACF组合物在50℃下干燥10分钟以完成每种ACF的形成。每种完成的ACF在室温下被保存1个小时。
接着，以不同条件下的粘着性和接触电阻可靠性来评价每种完成的ACF。更为具体的是，每种ACF被用于两个氧化铟锡(ITO)玻璃基底的电连接，并且用于形成覆晶薄膜(COF)和TCP。每种电连接都是通过在160℃下施加1MPa的压力保持1秒钟，以提供初步连接；接下来通过在180℃下再施加3MPa的压力持续5秒钟，以强化初步连接。为实施例1-8和比较例1-4中每种ACF准备7个试样。
通过分别进行90°剥离强度测试和4探针测试法，在室内温度和湿度的条件下测定粘着性和接触电阻。在高温和高湿条件下，以相同的方法再次测定粘着性和接触电阻，即，在85℃和R.H.85％下将试样放置1000小时。通过从-40℃到80℃改变温度进行1000个循环，重复进行粘着性和接触电阻测试，以评价热冲击可靠性。结果被记录在下列表1-2中。
表1初始粘着性和可靠性评价结果
    初始粘着性(gf/cm) 高温度/高湿度粘着性(gf/cm) 热冲击粘着性(gf/cm)
  实施例1     950     1064     1120
  实施例2     983     1066     1069
  实施例3     942     1019     1048
  实施例4     979     1002     1001
  实施例5     951     968     1082
  实施例6     1024     1093     1099
  实施例7     979     1140     1227
  实施例8     1091     1224     1290
  比较例1     857     925     943
  比较例2     916     948     950
  比较例3     896     950     951
  比较例4     930     955     949
如表1所示，实施例1-8中的ACF(即根据本发明实施方式形成的ACF)与比较例1-4中的ACF(即粘合剂中不含SAN共聚物的ACF)相比展示出更高的粘着性。
表2初始接触电阻和可靠性评价结果
初始接触电阻(Ω) 高温度/高湿度接触电阻(Ω) 热冲击接触电阻(Ω)
实施例1     0.68     1.10     1.00
实施例2     0.65     1.10     1.21
实施例3     0.55     1.02     1.00
实施例4     0.60     1.01     0.94
实施例5     0.50     0.95     0.97
实施例6     0.69     0.99     0.91
实施例7     0.63     0.94     1.00
实施例8     0.66     1.00     0.99
比较例1     0.73     1.49     1.47
比较例2     0.77     1.37     1.45
比较例3     0.69     1.20     1.40
比较例4     0.81     1.48     1.35
如表2所示，实施例1-8中的ACF(即根据本发明实施方式形成的ACF)与比较例1-4中的ACF(即不含SAN共聚物的ACF)相比，展示出更低的接触电阻。这证实了：根据本发明实施方式形成的ACF(即包含SAN共聚物树脂的ACF)与传统的ACF(即不含SAN共聚物的ACF)相比，在室内温度/湿度下、在高温/高湿下和在热冲击条件下可以展示出改善的物理性能。
根据本发明实施方式形成的ACF，即含有包含SAN共聚物树脂的粘合剂的ACF，由于通过苯乙烯和丙烯腈的分子结构赋予的优越的粘着性、绝缘性和可靠性，在避免短路或使其最小化方面是有利的。由此，根据本发明实施方式形成的ACF在小尺寸的电路图形中可以是有利的，从而为高集成和高密度的半导体装置(例如显示装置)的发展做出贡献。
这里已经对本发明的典型的实施方式做出了公开，虽然使用了专用名词，但是这些名词以通常的和描述的意义被使用和解释，而不是为了限制的目的。因此，本领域技术人员应当理解，可以在不背离权利要求所列本发明宗旨和范围情况下进行各种形式和细节上的改变。

Claims (20)

1.一种各向异性的导电薄膜(ACF)组合物，包括：
具有热塑性树脂和苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂的粘合剂；
固化组合物；和
导电粒子。
2.如权利要求1所述的ACF组合物，其中固化组合物包括至少一种(甲基)丙烯酸酯低聚物、至少一种(甲基)丙烯酸酯单体和至少一种自由基引发剂。
3.如权利要求2所述的ACF组合物，其中：
热塑性树脂的含量占ACF组合物重量的约5wt％-50wt％，
SAN共聚物树脂的含量占ACF组合物重量的约5wt％-约50wt％，
(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量占ACF组合物重量的约1wt％-约50wt％，
(甲基)丙烯酸酯单体的含量占ACF组合物重量的约1wt％-约30wt％，
自由基引发剂的含量占ACF组合物重量的约0.1wt％-约15wt％，和
导电粒子的含量占ACF组合物重量的约0.01wt％-约20wt％。
4.如权利要求2所述的ACF组合物，其中：(甲基)丙烯酸酯低聚物具有1,000-约100,000的平均分子量，并且包括尿烷基(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、聚酯基(甲基)丙烯酸酯、氟基(甲基)丙烯酸酯、芴基(甲基)丙烯酸酯、硅基(甲基)丙烯酸酯、磷酸酯基(甲基)丙烯酸酯、马来酰亚胺改性的(甲基)丙烯酸酯和/或丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯中的一种或多种。
5.如权利要求2所述的ACF组合物，其中(甲基)丙烯酸酯单体包括1，6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯、4-羟基环己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、四氢过氧化呋喃(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、十八烷酰(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的壬基酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚-A二(甲基)丙烯酸酯、环己二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-t-二醇(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰基氧乙基磷酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷安息香酸丙烯酸酯和/或芴基(甲基)丙烯酸酯中的一种或多种。
6.如权利要求2所述的ACF组合物，其中(甲基)丙烯酸酯低聚物和/或(甲基)丙烯酸酯单体包括芴基(甲基)丙烯酸酯。
7.如权利要求6所述的ACF组合物，其中(甲基)丙烯酸酯低聚物和/或(甲基)丙烯酸酯单体包括由下述通式(2)表示的芴基环氧(甲基)丙烯酸酯，或者包括由下述通式(3)表示的芴基尿烷(甲基)丙烯酸酯，
通式2
在通式(2)中，每个R1和R2独立的是氢或甲基，每个n独立的是0-15的整数，且每个m独立的是2-4的整数；
Figure S2007101660437C00032
通式3
在通式(3)中，每个R1和R4独立的是氢或甲基，每个R2和R3独立的是C1-20的脂肪族基团或C5-20的脂环族或芳族基团，每个n独立的是1-5的整数，且每个m独立的是2-5的整数。
8.如权利要求2所述的ACF组合物，其中自由基引发剂是光固化引发剂或热固化引发剂。
9.如权利要求1所述的ACF组合物，其中固化组合物包括至少一种环氧成分和至少一种热固化剂。
10.如权利要求9所述的ACF组合物，其中：
热塑性树脂的含量占ACF组合物重量的约5wt％-约50wt％，
SAN共聚物树脂的含量占ACF组合物重量的约5wt％-约50wt％，
环氧成分的含量占ACF组合物重量的约1wt％-约80wt％，
热固化剂的含量占ACF组合物重量的约0.1wt％-约15wt％，和
导电粒子的含量占ACF组合物重量的约0.01wt％-约20wt％。
11.如权利要求9所述的ACF组合物，其中环氧成分包括双酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油基环氧树脂、脂肪族环氧树脂和/或脂环族环氧树脂中的一种或多种。
12.如权利要求9所述的ACF组合物，其中环氧成分包括固相环氧树脂、液相环氧树脂和/或可溶环氧树脂中的至少一种或多种。
13.如权利要求9所述的ACF组合物，其中热固化剂包括酸酐基化合物、胺基化合物、咪唑基化合物和/或酰肼基化合物中的一种或多种。
14.如权利要求1所述的ACF组合物，进一步包括至少一种添加剂，所述添加剂的含量占ACF组合物重量的约0.1wt％-约10wt％，所述添加剂是阻聚剂、抗氧化剂、热稳定剂和/或固化促进剂中的一种或多种。
15.如权利要求1所述的ACF组合物，其中SAN共聚物树脂具有约100℃-约200℃的玻璃化转变温度。
16.如权利要求1所述的ACF组合物，其中SAN共聚物树脂具有约5,000-约200,000的平均分子量。
17.如权利要求1所述的ACF组合物，其中热塑性树脂具有约1,000-约1,000,000的平均分子量，并且包括丙烯腈基树脂、丁二烯基树脂、丙烯醛基树脂、尿烷基树脂、环氧基树脂、苯氧基树脂、聚酰胺基树脂、烯基树脂和/或硅基树脂中的一种或多种。
18.如权利要求1所述的ACF组合物，其中导电粒子包括金属粒子、结晶碳粒子、无定形碳粒子、有金属涂层的聚合物粒子和/或有绝缘涂层的导电粒子。
19.一种生产各向异性的导电薄膜(ACF)组合物的方法，包括：
形成具有热塑性树脂和苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂的粘合剂；和
将固化组合物和导电粒子与粘合剂混合到一起。
20.一种各向异性的导电薄膜(ACF)，包括：
脱模层，和
处于脱模层上的薄膜组合物，该薄膜组合物包括热塑性树脂、苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂、固化组合物和导电粒子。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101760167A (zh) * 2008-12-23 2010-06-30 第一毛织株式会社 用于电气和电子装置的粘性膜组合物和使用其的粘性膜
CN102184680A (zh) * 2010-09-30 2011-09-14 四川虹欧显示器件有限公司 用于绑定平板显示器的方法和装置
CN101724361B (zh) * 2008-12-30 2011-12-07 四川虹欧显示器件有限公司 各向异性导电胶和导电膜以及电连接方法
CN102516457A (zh) * 2011-12-12 2012-06-27 费近峰 防射线导电塑料
CN103360956A (zh) * 2013-06-18 2013-10-23 明基材料有限公司 一种用于电子元件间电性导通的粘着剂
CN103805081A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 第一毛织株式会社 各向异性导电膜和半导体装置
US9018307B2 (en) 2013-05-24 2015-04-28 Benq Materials Corporation Adhesive composition
CN108516990A (zh) * 2018-05-18 2018-09-11 张家港康得新光电材料有限公司 含芴磷酸酯丙烯酸酯低聚物、其制备方法及包括其的光固化涂料
CN108586526A (zh) * 2018-05-18 2018-09-28 张家港康得新光电材料有限公司 含芴的苯膦酸酯丙烯酸酯低聚物、其制备方法及包括其的光固化涂料
CN112020749A (zh) * 2018-04-26 2020-12-01 汉高股份有限及两合公司 用于附接太阳能电池的导电粘合剂
CN112198760A (zh) * 2020-09-23 2021-01-08 上海玟昕科技有限公司 一种正性低温固化型感光性树脂组合物

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060099733A1 (en) * 2004-11-09 2006-05-11 Geefay Frank S Semiconductor package and fabrication method
CN101679813A (zh) * 2007-06-13 2010-03-24 日立化成工业株式会社 电路连接用膜状粘接剂
KR100920613B1 (ko) * 2007-11-15 2009-10-08 제일모직주식회사 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름
KR101127098B1 (ko) * 2008-11-19 2012-03-23 제일모직주식회사 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR101131163B1 (ko) * 2008-12-29 2012-03-28 제일모직주식회사 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR101041146B1 (ko) * 2009-09-02 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101056435B1 (ko) * 2009-10-05 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101381118B1 (ko) * 2011-11-04 2014-04-04 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름
KR101403863B1 (ko) * 2011-11-14 2014-06-09 제일모직주식회사 이방성 도전 필름
KR101479658B1 (ko) * 2011-11-18 2015-01-06 제일모직 주식회사 가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름
JP5323284B1 (ja) * 2012-03-26 2013-10-23 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
CN102634286B (zh) * 2012-05-17 2013-08-14 深圳市飞世尔实业有限公司 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法
KR102055031B1 (ko) * 2012-06-29 2019-12-11 타츠타 전선 주식회사 도전성 접착제 조성물, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판
KR20160041928A (ko) * 2013-08-13 2016-04-18 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 메타크릴레이트 ipn을 형성하는 중합성 접착제
WO2015023569A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Panels jointed with methacrylate ipn adhesive
WO2015102320A1 (ko) * 2014-01-06 2015-07-09 주식회사 동진쎄미켐 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름
EP3133120A4 (en) * 2014-03-31 2017-11-29 Glass Techno Synergy Co., Ltd. Polyvinyl butyral resin composition, molded article and method for producing polyvinyl butyral resin composition
KR20180121545A (ko) 2016-03-04 2018-11-07 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 경화성 우레탄 아크릴레이트 조성물

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5591382A (en) * 1993-03-31 1997-01-07 Hyperion Catalysis International Inc. High strength conductive polymers
CN1242286A (zh) * 1998-07-21 2000-01-26 远东纺织股份有限公司 聚酯合胶导电胶片
US6905637B2 (en) * 2001-01-18 2005-06-14 General Electric Company Electrically conductive thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
KR101131229B1 (ko) * 2004-01-30 2012-03-28 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전성 미립자 및 이방성 도전 재료
CN1260317C (zh) * 2004-03-11 2006-06-21 刘萍 一种各相异性导电胶膜的制造方法
KR100601341B1 (ko) * 2004-06-23 2006-07-14 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름
KR100642445B1 (ko) * 2004-12-29 2006-11-02 제일모직주식회사 이방 도전성 접착제용 수지 조성물
CN102277124B (zh) * 2005-03-16 2014-08-06 日立化成株式会社 粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101760167A (zh) * 2008-12-23 2010-06-30 第一毛织株式会社 用于电气和电子装置的粘性膜组合物和使用其的粘性膜
CN101724361B (zh) * 2008-12-30 2011-12-07 四川虹欧显示器件有限公司 各向异性导电胶和导电膜以及电连接方法
CN102184680A (zh) * 2010-09-30 2011-09-14 四川虹欧显示器件有限公司 用于绑定平板显示器的方法和装置
CN102516457A (zh) * 2011-12-12 2012-06-27 费近峰 防射线导电塑料
CN103805081A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 第一毛织株式会社 各向异性导电膜和半导体装置
US9018307B2 (en) 2013-05-24 2015-04-28 Benq Materials Corporation Adhesive composition
CN103360956A (zh) * 2013-06-18 2013-10-23 明基材料有限公司 一种用于电子元件间电性导通的粘着剂
CN103360956B (zh) * 2013-06-18 2015-06-03 明基材料有限公司 一种用于电子元件间电性导通的粘着剂
CN112020749A (zh) * 2018-04-26 2020-12-01 汉高股份有限及两合公司 用于附接太阳能电池的导电粘合剂
CN112020749B (zh) * 2018-04-26 2023-12-22 汉高股份有限及两合公司 用于附接太阳能电池的导电粘合剂
CN108516990A (zh) * 2018-05-18 2018-09-11 张家港康得新光电材料有限公司 含芴磷酸酯丙烯酸酯低聚物、其制备方法及包括其的光固化涂料
CN108586526A (zh) * 2018-05-18 2018-09-28 张家港康得新光电材料有限公司 含芴的苯膦酸酯丙烯酸酯低聚物、其制备方法及包括其的光固化涂料
CN112198760A (zh) * 2020-09-23 2021-01-08 上海玟昕科技有限公司 一种正性低温固化型感光性树脂组合物
CN112198760B (zh) * 2020-09-23 2021-07-02 上海玟昕科技有限公司 一种正性低温固化型感光性树脂组合物

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Publication number Publication date
US20110133130A1 (en) 2011-06-09
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