WO2015102320A1 - 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름 - Google Patents
전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2015102320A1 WO2015102320A1 PCT/KR2014/012915 KR2014012915W WO2015102320A1 WO 2015102320 A1 WO2015102320 A1 WO 2015102320A1 KR 2014012915 W KR2014012915 W KR 2014012915W WO 2015102320 A1 WO2015102320 A1 WO 2015102320A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- conductive film
- composition
- weight
- forming
- conductive
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 claims abstract description 11
- -1 alkoxy silane Chemical compound 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 14
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M sodium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 5
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- HRQDCDQDOPSGBR-UHFFFAOYSA-M sodium;octane-1-sulfonate Chemical group [Na+].CCCCCCCCS([O-])(=O)=O HRQDCDQDOPSGBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 3
- LQAZPMXASFNKCD-UHFFFAOYSA-M potassium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O LQAZPMXASFNKCD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 claims description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 2
- SJVZUJVRHXYCSP-UHFFFAOYSA-M potassium;octane-1-sulfonate Chemical compound [K+].CCCCCCCCS([O-])(=O)=O SJVZUJVRHXYCSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 claims description 2
- LDMOEFOXLIZJOW-UHFFFAOYSA-N 1-dodecanesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCS(O)(=O)=O LDMOEFOXLIZJOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 4
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 3
- 229940124549 vasodilator Drugs 0.000 description 3
- 239000003071 vasodilator agent Substances 0.000 description 3
- DVVGIUUJYPYENY-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyridin-2-one Chemical compound CN1C=CC=CC1=O DVVGIUUJYPYENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 2
- AZSKHRTUXHLAHS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C AZSKHRTUXHLAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- BIUMPKSWMFBEOF-UHFFFAOYSA-L (4-nonylphenyl) phosphate Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OP([O-])([O-])=O)C=C1 BIUMPKSWMFBEOF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ATWLRNODAYAMQS-UHFFFAOYSA-N 1,1-dibromopropane Chemical compound CCC(Br)Br ATWLRNODAYAMQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFZAXZRJGHLULL-UHFFFAOYSA-N 2,4-ditert-butyl-6-[2-(3,5-ditert-butyl-2-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(CCC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)O)=C1O MFZAXZRJGHLULL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(2-methylbutan-2-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)CC)C=C1O CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 3-(2-carboxylatoethylsulfanyl)propanoate Chemical compound [O-]C(=O)CCSCCC([O-])=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJDLQLIRZFKEKJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanamide Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(N)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O FJDLQLIRZFKEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropionic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPNQRVGYNOLNRU-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-triethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CCC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(CC)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(CC)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 CPNQRVGYNOLNRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HPFVBGJFAYZEBE-XNBTXCQYSA-N [(8r,9s,10r,13s,14s)-10,13-dimethyl-3-oxo-1,2,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl] 3-cyclopentylpropanoate Chemical compound C([C@H]1[C@H]2[C@@H]([C@]3(CCC(=O)C=C3CC2)C)CC[C@@]11C)CC1OC(=O)CCC1CCCC1 HPFVBGJFAYZEBE-XNBTXCQYSA-N 0.000 description 1
- VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N [3-(3-dodecylsulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-dodecylsulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-dodecylsulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCCC(=O)OCC(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003914 blood derivative Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N n,n-dioctyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(CCCCCCCC)CCCCCCCC XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOPINZRYMFPBF-UHFFFAOYSA-N pentane-1,3-diol Chemical compound CCC(O)CCO RUOPINZRYMFPBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N tridecyl 3-(3-oxo-3-tridecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCC MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N tridodecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCC IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphite Chemical compound CCOP(OCC)OCC BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJHCUXCOGGKFAI-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl phosphite Chemical compound CC(C)OP(OC(C)C)OC(C)C SJHCUXCOGGKFAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEGJDJIEVMSKEW-UHFFFAOYSA-N tris(4-octylphenyl) phosphate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC(CCCCCCCC)=CC=1)OC1=CC=C(CCCCCCCC)C=C1 UEGJDJIEVMSKEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OCCCCCCCC(C)C QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CODXHBKPRCJFSY-UHFFFAOYSA-N tris[4-(1-phenylethyl)phenyl] phosphite Chemical compound C=1C=C(OP(OC=2C=CC(=CC=2)C(C)C=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC(=CC=2)C(C)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 CODXHBKPRCJFSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
Definitions
- the present invention relates to a conductive polymer, oxidation or decomposition is suppressed and the surface resistance is excellent conductive film composition and the conductive film for forming the conductive film to allow the provision of reliability for a long period of time.
- conductive polymers exhibit excellent electrical conductivity, transmittance, and flexibility, they are emerging as novel conductive materials replacing metals or other conductive inorganic materials.
- Such conductive polymers are widely used in antistatic films, antistatic adhesives, and the like, which are used for antistatic, and the like.
- the change in the surface resistance thereof over time for example, the surface resistance reliability over time is very important. That is, in order for a product such as a display element including the conductive material and the electrode to be used for a long time, it is necessary to have excellent surface resistance reliability over time of the conductive material.
- the present invention is to provide a composition for forming a conductive film that can suppress the oxidation or decomposition of the conductive polymer for a long time to provide a conductive film with excellent surface resistance reliability.
- the present invention is formed from the composition for forming a conductive film exhibits excellent surface resistance reliability, conductivity exhibiting excellent characteristics for a long time To provide a film.
- the present invention conductive polymer 5 to 80 parts by weight 0 /., 0.1 to 30 parts by weight 0 / in an organic binder., 0.01 to 10 parts by weight 0/0, 0.01 to 10% by weight of an antioxidant, and an organic solvent of the solid vasodilators, including metal salts It provides a composition for forming a conductive film comprising 10 to 85 weight 0 /.
- the present invention also provides a conductive film comprising a conductive polymer, an organic binder, and a solid expanding agent including a metal salt uniformly dispersed on the conductive polymer and the organic binder, and an antioxidant.
- a composition for forming a conductive film comprising a solid expanding agent in the form of a metal salt together with a conductive polymer and an antioxidant.
- Such a conductive film is used as an antistatic film for antistatic or an electrode of various display elements, and thus can maintain excellent electrical properties for a long time, thereby greatly contributing to further increase the life of the product.
- conductive polymer about 5 to 80% by weight, from about 0.01 about 0.1 to 30 parts by weight 0/0, from about 0.01 to 10 parts by weight of the solid vasodilators, including metal salt 0/0, an antioxidant of the organic binder to this 10% increase, and about 10 to 85 weight 0 /. for the conductive film forming composition containing the organic solvent is provided.
- the composition for forming a conductive film of this embodiment includes a solid extender in the form of a metal salt, and an antioxidant together with the conductive polymer.
- a solid extender in the form of a metal salt, and an antioxidant together with the conductive polymer.
- the oxidation and / or decomposition of the conductive polymer is not sufficiently inhibited or the conductive The film may not exhibit even conductivity.
- a conductive film having excellent electrical properties such as basic conductivity while exhibiting excellent surface resistance reliability that is, excellent property of maintaining low surface resistance even after a long time), which has not been achieved previously, is produced and Can be provided.
- Such a conductive film is used as an antistatic film for antistatic or an electrode for various display elements, and thus can maintain excellent electrical properties for a long time, thereby greatly contributing to further increasing the life of the product.
- the composition for forming a conductive film according to an embodiment of the present invention will be described in more detail for each component.
- the composition of the embodiment includes a conductive polymer, and as the conductive polymer, any polymer known to exhibit excellent electrical conductivity may be used. More specifically, examples of such conductive polymers include polyaniline-based polymers, polypyrrole-based polymers, polythiophene-based polymers, and derivatives thereof, and one or more selected from these may be used. However, examples of the conductive polymer that can be used in the composition of one embodiment are not limited thereto, and any conductive polymer known to exhibit excellent conductivity may be used.
- the "derivative" of the polymer means that one or more other organic groups are bonded to a derivative of the monomer, for example, aniline.
- poly (3,4-ethylene dioxy thiophene), which is a polymer of 3,4-ethylene dioxy thiophene, which is a derivative of thiophene, and the like, may belong to the category of "derivatives" of such a polymer.
- (3,4-ethylene dioxy thiophene) exhibits good conductivity, it can be preferably used in the composition of one embodiment.
- the conductive polymer may be contained in an amount of about 5 to 80 weight 0/0, the black is from about 7 to 50% by weight, or from about 9 to 30 parts by weight 0 /. In one embodiment the composition. If the content of the conductive polymer is too low, the conductivity of the conductive film formed from the composition of one embodiment may be uneven, and if the content of the conductive polymer is too high, the coating property of the composition of the embodiment is deteriorated and good The conductive film may not be formed properly.
- composition of one embodiment includes an organic binder for dispersing the conductive polymer.
- organic binder may include at least one selected from the group consisting of an acrylic binder, a urethane binder, and an alkoxy silane binder.
- the acrylic compound, the urethane compound, or the alkoxy silane compound may be repeated. Oligomeric forms of 10, or polymerized polymers with more repeats.
- organic binders include poly (acrylic acid), polyhydroxyl ethyl methacrylate (Poly (hydroxyl ethyl methacrylate)), polyurethane [Py (urethane)] or poly (urethane-acrylic). Rate) copolymer [Poly (urethane-co-acrylate) copolymer, and the like, and any organic binder known to be included in the composition for forming a conductive film may be used without particular limitation.
- the organic binder is from about 0.1 to 30 parts by weight in one embodiment the composition 0/0, or about 1 to 20 increment 0 /., Black may be contained in an amount of about 3 to 15 parts by weight 0 /. If the content of the organic binder is too low, the coating property of the composition may be degraded, and thus a good conductive film may not be formed properly. If the content of the organic binder is too high, the content of the conductive polymer may be relatively low, thereby reducing the content of the conductive film. Conductivity or electrical properties may be degraded.
- the composition of one embodiment also comprises a solid extender in the form of a metal salt.
- oxidation or decomposition of the conductive polymer in the conductive film formed of the composition of one embodiment can be suppressed for a long time, and as a result, a conductive film exhibiting excellent surface resistance reliability is produced. And may be provided.
- Examples of the metal salt that can be used as the solid extender include organometallic salts having a long-chain hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, more specifically, copper salts, sodium salts, potassium salts, or stale salts, and sodium octylsulfonate. (sodium octylsulfonate), sodium dodecylsulfonate, potassium octylsulfonate or potassium dodecylsulfonate, and the like.
- examples of the metal salt that can be used as the solid expanding agent are not limited thereto, and various metal salts may be used as the solid expanding agent.
- the solid vasodilators may be included in an amount of about 0.01 to 10 parts by weight 0/0 eu, or from about 0.1 to 5 parts by weight 0/0, or from about 0.2 to 1 weight 0 /. In one embodiment the composition. If the content of the solid extender is too low, the time-dependent oxidation or decomposition of the conductive polymer may not be effectively suppressed and the surface resistance reliability of the conductive film may not be sufficient. In addition, when the content of the solid extender is too high, it may adversely affect the conductivity or electrical properties of the conductive film.
- the composition of one embodiment also includes an antioxidant.
- an antioxidant By using the above-mentioned solid swelling agent and such an antioxidant, the oxidation or decomposition of the conductive polymer in the conductive film formed of the composition of one embodiment can be suppressed for a long time, and as a result, a conductive film exhibiting excellent surface resistance reliability is produced. And may be provided. .
- antioxidants examples include at least one selected from the group consisting of phenolic antioxidants, sulfur antioxidants and phosphorus antioxidants.
- phenolic antioxidant examples include bis- (3,3-bis- (4'-hydroxy-3'-tetrabutylphenol) butanoic acid-glycol ester, 2, 6-di-tert-butyl-4-methylphenol, 4,4'-thiobis (2-tert-butyl-5-methylphenol) Tetrakis [methylene (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate methane, 1,2-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamoyl) Hydrazine, thiodiethylene bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy Oxyphenyl) propionate, isotridecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, isotridecy
- Benzene propanoic acid branched alkyl esters of 7 to 9 carbon atoms, 2,2'-ethylenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 1,3,5-triethyl-2,4,6- Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy benzyl) benzene, 4,6-bis (octylthiomethyl) -0-cresol, 1,3,5-tris (2,6-dimethyl-3 -Hydroxy-4-tert-butylbenzyl) isocyanurate, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), triethylene glycol -bis-3- (3-tert-butyl -4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate, 2,5-di-tert-amyl-hydroquinone, nucleated methylene bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) prop Cypionate], tris
- phosphorus antioxidants include triethyl phosphite, triisopropyl phosphite, triisodecyl phosphite, tridodecyl phosphite, phenyl isodecyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, triphenyl phosph Pit, Phenyl-bis (4-nonylphenyl) phosphate, Tris- (4-octylphenyl) phosphate, tris- [4- (1-phenylethyl) phenyl] -phosphite, tris (2,4-di-tert- Butylphenyl) phosphate, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythrite diphosphite, poly (d
- sulfur-based antioxidants include pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), dilauryl thiodipropionate and dimyristyl And at least one substance selected from the group consisting of thiodipropionate, distearyl thiodipropionate and ditridecyl thiodipropionate.
- examples of the sulfur-based antioxidants are not limited thereto, and any sulfur-containing antioxidants previously known, including derivatives or analogues of the above-described substances may be used without any limitation.
- composition of one embodiment in addition to each component described above, further comprises an organic solvent for dissolving or dispersing these components.
- a protic organic solvent having a property capable of giving hydrogen may be used.
- organic solvents include methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropanol, ethylene glycol, butanediol, neopentyl glycol, 1,3-pentanediol, 1,4-cyclonucleodimethanol, diethylene glycol, polyethylene glycol, poly Alcohol solvents having one or more hydroxy groups such as alcohols such as butylene glycol, dimethylolpropane or trimethylolpropane, diols, polys or esterified derivatives thereof; Halogen-based solvents having one or more halogens such as chloroform, dichloromethane, tetrachloroethylene, trichloroethylene, dibromoethane or dibromopropane, N-methylpyridone; Dimethyl sulfoxide; Trialkylamines such as triethylamine, tributylamine or trioctylamine; Cresol; Propylene glycol monoalkyl ethers
- Such an organic solvent may be included in the composition of one embodiment with a residual amount, for example, about 10 to 85 weight 0 /. Except for the content range of each component described above, within the content range of each of the remaining components It may be included in an appropriate content range for uniformly dissolving or dispersing.
- composition of the above-described embodiment may further include a surfactant to further improve the wettability or leveling properties of the conductive film interface formed therefrom.
- surfactants examples include surface tension regulators of the BYK family name, for example, BYK-306, BYK-307, BYK-337, and the like.
- Degussa surface tension modifier for example, TEGO Glidel OO, or TEGO Glide 435, and the like, in addition to any interface that can adjust the surface tension of the conductive film, to improve the wettability of the interface, etc.
- Active agents can be used.
- Such surfactants may be included in the composition of the embodiment of about 0 to 1 weight 0 /., Or about 0.01 to 0.1 weight. /. In order to properly control the surface tension of the conductive film formed from the composition of one embodiment. have.
- a conductive film formed from the composition of one embodiment described above.
- the conductive film may include a conductive polymer, an organic binder, a solid expanding agent including a metal salt uniformly dispersed on the conductive polymer and the organic binder, and an antioxidant, and drying
- Each component may be included in a content range corresponding to the composition of one embodiment described above, with the exception of the organic solvent removed in the process.
- Such conductive films including solid extenders of metal salts and antioxidants, can exhibit excellent surface resistance reliability, with the excellent conducting phase being suppressed from oxidation or decomposition of the conductive polymer for a long time. Therefore, it can be suitably used for the antistatic film for the antistatic film, the electrode of various display elements, etc., and can maintain the excellent electrical properties for a long time, can greatly contribute to further increase the life of the product.
- Such a conductive film may be formed by a conventional method of applying the composition of the above-described embodiment on a resin substrate such as PET, and removing the organic solvent through drying.
- the coating process of the composition may be carried out through any coating method such as bar-coating or spin coating, and the drying process may be performed under conventional conditions that can be appropriately removed depending on the type of the organic solvent.
- the operation and effect of the invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, this is presented as an example of the invention, whereby the scope of the invention is not limited in any sense.
- a PEDOT / PSS conductive polymer dispersion increased 10 0/0, acrylic Binders (Aekyung Chemical PE2102) 5 parts by weight 0 /., NMP 10 weight 0/0 sodium dodecyl sulfonate 0.5 0 /., An antioxidant (4,4'-thiobis (2-tert -butyl-5-methylpheric) l)) by weight of 1 0/0, IPA / DIW ( 1/1) solvent heunhap 73.45 weight 0 /., a surfactant (BYK 306) 0.05 parts by weight 0 /. is added in preparing the example 1 composition of the conductive film to form a It was.
- Example 2 Preparation of Conductive Film Formation
- a composition for forming a conductive film of 2 was prepared.
- Example 3 Preparation of Conductive Film Formation Composition
- Conductive polymer a dispersion of PEDOT / PSS 10 parts by weight 0 /., An acrylic binder (Aekyung Chemical PE2102) 5 parts by weight 0 /., NMP 10 weight 0/0 sodium dodecyl sulfonate 0.5 0 /., Antioxidant (2,5 -di-tert-amyl-hydraquinone) 1 parts by weight 0/0, IPA / DIW ( 1/1) solvent heunhap 73.45 weight 0 /., a surfactant (BYK 306) 0.05 example carried out by the addition of weight 0 /.
- a composition for forming a conductive film of 4 was prepared.
- Example 4 Preparation of Conductive Film Formation Composition
- Example 5 Preparation of Conductive Film Formation Composition
- composition for forming a conductive film of 5 was prepared.
- Comparative Example 1 Preparation of a composition for forming a conductive film
- PEDOT / PSS dispersion liquid of the conductive polymer 10 parts by weight 0/0, and an acrylic binder (Aekyung Chemical PE2102) 5 parts by weight 0 /., 10 parts by weight of NMP 0 /., IPA / DIW ( 1/1) solvent heunhap 74.95% by weight, surface active agent ( BYK 306) 0.05 weight 0 /.
- an acrylic binder Alkyung Chemical PE2102
- NMP 0 /. IPA / DIW ( 1/1) solvent heunhap 74.95% by weight
- surface active agent BYK 306
- PEDOT / PSS conductive polymer dispersion liquid 10 parts of the 0/0, and an acrylic binder (Aekyung Chemical PE2102) 5 weight%, 10 weight NMP 0/0, the sorbitan 0.5 0 /., An antioxidant (4,4'-thiobis (2 -tert-butyl-5-methylphenol)) 1 weight 0 /., IPA / DIW (1/1) mixed solvent 73.45 weight 0 / ⁇ , surfactant (BYK 306) 0.05 weight 0 /.
- a composition for forming a conductive film was prepared.
- compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were applied to the PET film by the Bar-Coating (No. 3) method, and then dried at 80 ° C. for about 1 minute to prepare a conductive film. With these conductive films held at 25 ° C. and 80 ° C., respectively, the initial surface resistance and the surface resistance after 500 hours have been measured using SIMCO ST-4 equipment, respectively.
- the measured surface resistance and the amount of change in surface resistance are shown in Table 1 below.
- Example 1 6.5 8.0 1.5
- Example 2 6.7 8.6 1.9
- Example 3 6.4 8.5 2.1
- Example 4 6.5 8.3 1.9 High Temperature
- Example 5 6.2 8.4 2.2
- Examples 1 to 5 to which a solid extender and an antioxidant of a metal salt were added at the same time have a low surface resistance increase even after a long time at both high temperature and room temperature, thereby showing excellent surface resistance reliability.
Abstract
본 발명은 장시간 동안 전도성 고분자의 산화나 분해가 억제되어 표면 저항 신뢰성이 우수한 전도성 필름의 제공을 가능케 하는 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름에 관한 것이다. 상기 전도성 필름 형성용 조성물은 전도성 고분자 5 내지 80 중량%, 유기 바인더의 0.1 내지 30 중량%, 금속염을 포함한 고체 확장제의 0.01 내지 10 중량%, 산화 방지제의 0.01 내지 10 중량%, 및 유기 용매의 10 내지 85 중량%를 포함할 수 있다.
Description
【명세서】
【발명의 명칭】
전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름
【기술분야】
본 발명은 장시간 동안' 전도성 고분자의 산화나 분해가 억제되어 표면 저항 신뢰성이 우수한 전도성 필름의 제공을 가능케 하는 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름에 관한 것이다.
【배경기술】
전도성 고분자는 우수한 전기 전도도， 투과도 및 유연성 등의 특성을 나타냄에 따라， 금속 또는 기타 전도성 무기 재료를 대체하는 신규한 도전성 재료로 각광받고 있다. 이러한 전도성 고분자는 정전기 방지 등을 위해 사용되는 대전 방지 필름이나, 대전 방지 점착액 등에 널리 사용되고 있으며, 최근 들어 그 사용 용도나 분야가 확장되고 있다. 특히， TSP나 OLED 등의 표시 소자에서 주로 전극 소재로 사용되는 ITO 등의 전도성 무기 산화물 소재를 대체할 수 있는 소재의 하나로서 잠재력을 갖는 것으로도 알려져 있다.
상기 전도성 고분자를 포함한 도전성 재료의 물성을 평가함에 있어서, 이의 표면 저항 값의 경시 변화， 예를 들어， 시간의 경과에 따른 표면 저항 신뢰성은 매우 중요하다. 즉, 상기 도전성 재료 및 이를 전극 등으로 포함하는 표시 소자 등의 제품이 장기간 사용될 수 있기 위해서는, 상기 도전성 재료의 시간의 경과에 따른 표면 저항 신뢰성이 우수할 필요가 있다.
그런데， 기존에 사용되던 전도성 고분자 및 이를 포함하는 조성물에서는， 상기 전도성 고분자가 비교적 쉽게 산화 또는 분해되면서 이로부터 형성된 도전성 재료가 열악한 표면 저항 신뢰성을 나타내는 단점이 있었다.
【발명의 내용】
【해결하고자 하는 과제】
본 발명은 장시간 동안 전도성 고분자의 산화나 분해가 억제되어 표면 저항 신뢰성이 우수한 전도성 필름의 제공을 가능케 하는 전도성 필름 형성용 조성물을 제공하는 것이다.
또, 본 발명은 상기 전도성 필름 형성용 조성물로부터 형성되어 우수한 표면 저항 신뢰성을 나타내며, 장시간 동안 우수한 특성을 나타내는 전도성
필름을 제공하는 것이다.
【과제의 해결 수단】
본 발명은 전도성 고분자 5 내지 80 중량0 /。, 유기 바인더의 0.1 내지 30 중량0 /。, 금속염을 포함한 고체 확장제의 0.01 내지 10 중량0 /0， 산화 방지제의 0.01 내지 10 중량 %, 및 유기 용매의 10 내지 85 중량0 /。를 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한, 전도성 고분자, 유기 바인더, 및 상기 전도성 고분자와 유기 바인더 상에, 균일하게 분산되어 있는 금속염을 포함한 고체 확장제와, 산화 방지제를 포함하는 전도성 필름을 제공한다.
【발명의 효과】
본 발명에 따르면， 전도성 고분자와 함께 금속염 형태의 고체 확장제와， 산화 방지제를 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물이 제공된다. 본 발명자들의 실험 결과, 이러한 전도성 필름 형성용 조성물을 사용하면， 낮은 저항 및 우수한 도전성올 나타내면서도， 장시간 동안 전도성 고분자의 산화나 분해가 억제되어 표면 저항 신뢰성이 우수한 전도성 필름의 제공이 가능해짐을 확인하였다.
이러한 전도성 필름은 정전기 방지용 대전 방지 필름이나， 각종 표시 소자의 전극용 등으로 사용되어， 장시간 동안 우수한 전기적 특성을 유지할 수 있으므로， 제품의 수명을 보다 증가시키는데 크게 기여할 수 있다.
【발명을 실시하기 위한 구체적인 내용】
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 전도성 필름 형성용 조성물과, 이로부터 형성된 전도성 필름 등에 대해 설명하기로 한다.
발명의 일 구현예에 따르면, 전도성 고분자 약 5 내지 80 중량 %， 유기 바인더의 약 0.1 내지 30 중량0 /0， 금속염을 포함한 고체 확장제의 약 0.01 내지 10 중량0 /0, 산화 방지제의 약 0.01 내지 10 증량 % 및 유기 용매의 약 10 내지 85 중량 0/。를 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물이 제공된다.
이러한 일 구현예의 전도성 필름 형성용 조성물은 전도성 고분자와 함께， 금속염 형태의 고체 확장제와， 산화 방지제를 함께 포함한다. 이하의 실시예에서도 뒷받침되는 바와 같이， 본 발명자들의 실험 결과, 특정한 고체 확장제와, 산화 방지제를 조합하여 사용하는 경우， 이들의 상승 작용에 의해 전도성 고분자의 산화나 분해가 억제될 수 있으면서도, 상기 일 구현예의
조성물로부터 형성된 전도성 필름이 우수한 도전성을 나타낼 수 있음이 확인되었다.
그러나, 솔비를이나 숙신이미드 등 단순 유기물 형태의 다른 고체 확장제를 사용하거나， 고체 확장제 및 산화 방지제 중 어느 1종만을 사용하는 경우, 전도성 고분자의 산화 및 /또는 분해가 충분히 억제되지 못하거나 상기 전도성 필름이 층분한 도전성을 나타내지 못할 수 있다.
따라서, 일 구현예의 조성물에 따르면, 이전에는 달성될 수 없었던 뛰어난 표면 저항 신뢰성 (즉， 장시간 경과 후에도 낮은 표면 저항을 유지하는 우수한 특성)을 나타내면서도, 기본적인 도전성 등 전기적 특성이 우수한 전도성 필름이 제조 및 제공될 수 있다.
이러한 전도성 필름은 정전기 방지용 대전 방지 필름이나， 각종 표시 소자의 전극용 등으로 사용되어, 장시간 동안 우수한 전기적 특성을 유지할 수 있으므로, 제품의 수명을 보다 증가시키는데 크게 기여할 수 있다. 이하， 발명의 일 구현예에 따른 전도성 필름 형성용 조성물을 각 구성 성분별로 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
먼저, 상기 일 구현예의 조성물에는 전도성 고분자가 포함되는데, 이러한 전도성 고분자로는 이전부터 우수한 전기 전도성을 나타내는 것으로 알려진 임의의 고분자를 사용할 수 있다. 보다 구쎄적으로， 이러한 전도성 고분자의 예로는， 폴리아닐린계 고분자， 폴리피를계 고분자, 폴리티오펜계 고분자나 이들의 유도체가 있으며, 이들 중에 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 다만, 일 구현예의 조성물에서 사용 가능한 전도성 고분자의 예가 이들에 한정되지는 않으며, 이외에도 우수한 전도성을 나타내는 것으로 알려진 임의의 전도성 고분자를 사용할 수 있음은 물론이다.
그리고, 상기 전도성 고분자의 예에서， 상기 고분자의 "유도체" (예를 들어, 폴리아닐린계 고분자의 "유도체" 등)라 함은, 그 단량체의 유도체, 예를 들어, 아닐린에 하나 이상의 다른 유기기가 결합되거나 이러한 유기기로 개질된 아닐린 유도체, 피를에 하나 이상의 다른 유기기가 결합되거나 이러한 유기기로 개질된 피를 유도체， 또는 티오펜에 하나 이상의 다른 유기기가 결합되거나 이러한 유기기로 개질된 티오펜의 유도체를 단량체로 포함하여 중합 또는 공중합된
전도성을 나타내는 임의의 고분자를' 총칭할 수 있다. 예를 들어， 티오펜의 유도체인 3,4-에틸렌 디옥시 티오펜의 중합체인 폴리 (3,4-에틸렌 디옥시 티오펜) 등이 이러한 고분자의 "유도체"의 범주에 속할 수 있으며， 상기 폴리 (3,4-에틸렌 디옥시 티오펜)은 우수한 전도성을 나타냄에 따라， 일 구현예의 조성물에 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 전도성 고분자는 일 구현예의 조성물 중에 약 5 내지 80 중량0 /0， 흑은 약 7 내지 50 중량 %， 혹은 약 9 내지 30 중량0 /。의 함량으로 포함될 수 있다. 만일, 전도성 고분자의 함량이 지나치게 낮아지면， 일 구현예의 조성물로부터 형성된 전도성 필름의 전도성이 층분치 못할 수 있고, 상기 전도성 고분자의 함량이 지나치게 높아지면， 일 구현예의 조성물의 코팅성 등이 저하되어 양호한 전도성 필름이 제대로 형성되지 못할 수 있다.
한편, 일 구현예의 조성물은 상기 전도성 고분자를 분산시키기 위한 유기 바인더를 포함한다.
이러한 유기 바인더의 구체적인 예로는， 아크릴계 바인더, 우레탄계 바인더, 알콕시 실란계 바인더로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 들 수 있고, 예를 들어, 아크릴계 화합물, 우레탄계 화합물 또는 알콕시 실란계 화합물이 반복 수 2 내지 10으로 증합된 올리고머 형태, 혹은 그 이상의 반복 수로 중합된 폴리머 형태 등으로 될 수 있다.
이러한 유기 바인더의 보다 구체적인 예로는, 폴리아크릴산 [Poly(acrylic acid)], 폴리히드록실 에틸 메타크릴레이트 [Poly(hydroxyl ethyl methacrylate)], 폴리우레탄 [P y(urethane)] 또는 폴리 (우레탄-아크릴레이트) 공중합체 [Poly(urethane-co-acrylate)] 공중합체 등이 있으며, 이외에도 이전부터 전도성 필름 형성용 조성물에 포함될 수 있는 것으로 알려진 임의의 유기 바인더를 별다른 제한 없이 사용할 수 있다.
상기 유기 바인더는 일 구현예의 조성물 중에 약 0.1 내지 30 중량0 /0， 혹은 약 1 내지 20 증량0 /。， 흑은 약 3 내지 15 중량 0/。의 함량으로 포함될 수 있다. 만일， 유기 바인더의 함량이 지나치게 낮아지면， 조성물의 코팅성 등이 저하되어 양호한 전도성 필름이 제대로 형성되지 못할 수 있으며, 유기 바인더의 함량이 지나치게 높아지면 상대적으로 전도성 고분자 등의 함량이 낮아져 전도성 필름의 도전성이나 전기적 특성이 저하될 수 있다.
일 구현예의 조성물은 또한， 금속염 형태의 고체 확장제를 포함한다. 이러한 고체 확장제와 후술하는 산화 방지제의 사용으로， 일 구현예의 조성물로 형성된 전도성 필름 내에서 전도성 고분자의 산화 .또는 분해가 장시간 동안 억제될 수 있으며， 그 결과， 우수한 표면 저항 신뢰성을 나타내는 전도성 필름이 제조 및 제공될 수 있다.
이러한 고체 확장제로 사용 가능한 금속염의 예로는, 탄소수 8 이상의 장쇄 탄화수소기를 갖는 유기 금속염， 보다 구체적으로， 구리염, 나트륨염, 포타슘염 또는 칼슴염을 들 수 있으며， 이의 가장 대표적인 예로는 소디움 옥틸술포네이트 (sodium octylsulfonate), 소디움 도데실술포네이트 (sodium dodecylsulfonate), 포타슘 옥틸술포네이트 (potassium octylsulfonate) 또는 포타슘 도데실술포네이트 (potassium dodecylsulfonate) 등을 들 수 있다. 다만， 고체 확장제로 사용 가능한 금속염의 예가 이들에 한정되지는 않으며, 다양한 금속염을 상기 고체 확장제로 사용할 수 있다.
상기 고체 확장제는 일 구현예의 조성물 중에 약 0.01 내지 10 중량0 /0ᅳ 혹은 약 0.1 내지 5 중량0 /0， 혹은 약 0.2 내지 1 중량0 /。의 함량으로 포함될 수 있다. 만일, 고체 확장제의 함량이 지나치게 낮아지면, 상기 전도성 고분자의 경시적 산화나 분해가 효과적으로 억제되지 못하여 전도성 필름의 표면 저항 신뢰성이 충분치 못할 수 있다. 또, 고체 확장제의 함량이 지나치게 높아지면, 전도성 필름의 도전성이나 전기적 특성에 오히려 악영향을 미칠 수 있다.
일 구현예의 조성물은 또한， 산화방지제를 포함한다. 이미 상술한 고체 확장제와 이러한 산화 방지제의 사용으로, 일 구현예의 조성물로 형성된 전도성 필름 내에서 전도성 고분자의 산화 또는 분해가 장시간 동안 억제될 수 있으며, 그 결과, 우수한 표면 저항 신뢰성을 나타내는 전도성 필름이 제조 및 제공될 수 있다. .
일 구현예의 조성물에서 사용 가능한 산화 방지제의 예로는, 페놀계 산화 방지제, 황계 산화 방지제 및 인계 산화방지제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 들 수 있다.
또한， 이러한 산화 방지제 중에서, 상기 페놀계 산화 방지제의 보다 구체적인 예로는, 비스 -(3,3-비스 -(4'-히이드록시 -3'-테트라부틸페놀)부탄산- 글리콜에스터， 2,6-디 -터트 -부틸 -4-메틸페놀， 4，4'-티오비스 (2-터트 -부틸 -5-메틸페놀)，
테트라키스 [메틸렌 (3,5-디 -터트 -부틸 -4-히드록시페닐)프로피오네이트 메탄， 1 ,2- 비스 (3，5-디 -터트 -부틸 -4-히드록시히드로신나모일) 히드라진, 티오디에틸렌 비스 [3-(3，5-디 -터트 -부틸 -4-히드록시페닐) 프로피오네이트], 옥타데실 -3-(3,5-디-터트- 부틸 -4-히드록시페닐) 프로피오네이트， 이소트리데실 -3-(3，5-디 -터트 -부틸 -4- 히드록시페닐) 프로피오네이트, N, NT-핵사메틸렌 비스 (3,5-디 -t-부.틸 -4- 히드록시히드로신남아미드), 3,5-비스 (1 ,1 -디메틸에틸) -4-히드록시 . 벤젠 프로파노익산， 탄소수 7 내지 9의 분지형 알킬 에스테르, 2,2'-에틸렌비스 (4,6-디- 터트-부틸페놀)， 1 ,3,5-트리에틸 -2,4,6-트리스 (3,5-디 -t-부틸 -4-히드록시 벤질) 벤젠， 4，6-비스 (옥틸티오메틸) -0-크레졸， 1 ,3,5-트리스 (2,6-디메틸 -3-히드록시 -4-터트- 부틸벤질) 이소시아누레이트, 2,2'-메틸렌비스 (4-메틸 -6-t-부틸페놀), 트리에틸렌 글리콜 -비스 -3-(3-터트 -부틸 -4-히드록시 -5-메틸페닐) 프로피오네이트， 2,5-디-터트- 아밀-히드로퀴논, 핵사메틸렌 비스 [3-(3，5-디 -터트 -부틸 -4-히드록시페닐) 프로피오네이트], 트리스 -(3,5-디 -터트 -부틸히드록시벤질) 이소시아누레이트, 및 4,4'-부틸리덴비스 (6-터트 -부틸 -3-메틸페놀)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다. 다만, 상기 페놀계 산화 방지제의 예가 이에 한정되지는 않으며， 상술한 각 물질의 유도체나 유사체를 포함하여 이전부터 알려진 임의의 페놀계 산화방지제를 별다른 제한 없이 모두 사용할 수 있다.
그리고， 인계 산화방지제의 보다 구체적인 예로는, 트리에틸포스파이트, 트리이소프로필포스파이트, 트리이소데실포스파이트， 트리도데실포스파이트， 페닐이소데실포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트， 트리페닐포스파이트， 페닐- 비스 (4-노닐페닐)포스페이트， 트리스 -(4-옥틸페닐)포스페이트， 트리스 -[4-(1 - 페닐에틸)페닐] -포스파이트, 트리스 (2,4-디 -터트 -부틸페닐)포스페이트, 트리스 (2,4- 디 -터트 -부틸페닐) 포스페이트, 비스 (2,4-디 -터트 -부틸페닐)펜타에리스리를 디포스파이트， 폴리 (디프로필렌 글리콜) 페닐포스페이트, 디페닐 이소데실 포스페이트 및 2-에틸핵실 디페닐 포스페이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다. 다만， 상기 인계 산화 방지제의 예가 이에 한정되지는 않으며, 상술한 각 물질의 유도체나 유사체를 포함하여 이전부터 알려진 임의의 인 함유 산화방지제를 별다른 제한 없이 모두 사용할 수 있다.
또, 황계 산화방지제의 보다 구체적인 예로는, 펜타에리트리틸 테트라키스 (3-라우릴티오프로피오네이트), 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디미리스틸
티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트 및 디트리데실 티오디프로피오네이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다. 다만， 상기 황계 산화 방지제의 예 또한 이에 한정되지는 않으며, 상술한 각 물질의 유도체나 유사체를 포함하여 이전부터 알려진 임의의 황 함유 산화방지제를 별다른 제한 없이 모두 사용할 수 있다.
한편， 일 구현예의 조성물은 상술한 각 구성 성분 외에도， 이들 구성 성분을 용해 또는 분산시키기 위한 유기 용매를 더 포함한다.
이러한 유기 용매로는 수소를 내줄 수 있는 특성을 갖는 프로톤성 유기 용매 (Pratic solvent)를 사용할 수 있다.
이러한 유기 용매의 보다 구체적인 예로는， 메틸알콜， 에틸알콜, 이소프로판올， 에틸렌글리콜, 부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1，3-펜탄디올, 1 ,4- 사이클로핵산디메탄올, 디에틸렌글리콜， 폴리에틸렌글리콜， 폴리부틸렌글리콜, 디메틸올프로판 또는 트리메틸올프로판 등의 알코올, 디올， 폴리을 또는 이들의 에스테르화 유도체와 같은 하나 이상의 히드록시기를 갖는 알코올계 용매; 클로로포름, 디클로로메탄， 테트라클로로에틸렌， 트리클로로에틸렌, 디브로모에탄 또는 디브로모프로판 등과 같은 하나 이상의 할로겐을 갖는 할로겐계 용매, N- 메틸피를리돈; 디메틸설폭사이드; 트리에틸아민， 트리부틸아민 또는 트리옥틸아민 등의 트리알킬아민; 크레졸; 프로필렌글리콜 모노메틸에테르와 같은 프로필렌글리콜 모노알킬에테르; 1 -메틸 -2피를리디논; 디프로필케톤; 및 에틸락테이트 등의 알킬락테이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 들 수 있다.
이러한 유기 용매는 일 구현예의 조성물 중에, 상술한 각 구성 성분의 함량 범위를 제외한 잔량, 예를 들어, 약 10 내지 85 중량 0/。로 포함돨 수 있으며, 이러한 함량 범위 내에서 나머지 각 구성 성분을 균일하게 용해 또는 분산시키기에 적절한 함량 범위로 포함될 수 있다.
또한， 상술한 일 구현예의 조성물은 이로부터 형성되는 전도성 필름 계면의 젖음성이나 레벨링 특성을 추가로 향상시키기 위해, 계면 활성제를 더 포함할 수도 있다. ᅳ
이러한 계면 활성제의 예로는, 상품명 BYK 계열의 표면 장력 조절제, 예를 들어, BYK-306, BYK-307, 또는 BYK-337 등이나， 상품명 TEGO
계열 (Degussa )의 표면 장력 조절제， 예를 들어, TEGO Glidel OO, 또는 TEGO Glide 435 등을 들 수 있고， 이외에도 전도성 필름의 표면 장력을 조절하여， 그 계면의 젖음성 등을 향상시킬 수 있는 임의의 계면 활성제를 사용할 수 있다. 이러한 계면 활성제는 일 구현예의 조성물로부터 형성된 전도성 필름의 표면 장력을 적절히 조절할 수 있도록, 상기 일 구현예의 조성물 중에 약 0 내지 1 중량0 /。, 혹은 약 0.01 내지 0.1 중량。/。의 함량으로 포함될 수 있다.
한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 상술한 일 구현예의 조성물로부터 형성된 전도성 필름이 제공된다. 이러한 전도성 필름은 전도성 고분자， 유기 바인더， 및 상기 전도성 고분자와 유기 바인더 상에, 균일하게 분산되어 있는 금속염 을 포함한 고체 확장제와, 산화 방지제를 포함할 수 있으며, 건조
― 과정에서 제거되는 유기 용매를 제외하고， 상술한 일 구현예의 조성물과 대응하는 함량 범위로 각 구성 성분을 포함할 수 있다.
이러한 전도성 필름은 금속염의 고체 확장제와， 산화 방지제를 포함하여, 우수한 전도상과 함께, 장시간 동안 전도성 고분자의 산화 또는 분해가 억제되어 뛰어난 표면 저항 신뢰성을 나타낼 수 있다. 따라서, 정전기 방지용 대전 방지 필름이나， 각종 표시 소자의 전극용 등으로 적절히 사용될 수 있으며， 장시간 동안 우수한 전기적 특성을 유지할 수 있으므로, 제품의 수명을 보다 증가시키는데 크게 기여할 수 있다.
이러한 전도성 필름은 PET 등의 수지 기재 상에 상술한 일 구현예의 조성물을 도포하고， 건조를 통해 유기 용매를 제거하는 통상적인 방법.으로 형성될 수 있다. 상기 조성물의 도포 공정은 바-코팅 또는 스핀 코팅 등의 임의의 도포 방법을 통해 진행할 수 있고, 상기 건조 공정은 유기 용매의 종류에 따라, 이를 적절히 제거할 수 있는 통상적인 조건 하에 진행할 수 있다. 이하 발명의 구체적인 실시예를 통해 발명의 작용, 효과를 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 다만, 이는 발명의 예시로서 제시된 것으로 이에 의해 발명의 권리범위가 어떠한 의미로든 한정되는 것은 아니다. 실시예 1 ) 전도성 필름 형성용 조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 증량0 /0， 아크릴계
바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량0 /0， 소디움 도데실술포네이트 0.5 중량0 /。, 산화방지제 (4,4'-thiobis(2-tert-butyl-5-methylpheric)l)) 1 중량0 /0， IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 73.45 중량0 /。, 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량0 /。를 첨가하여 실시예 1의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 실시예 2ᅵ 전도성 필름 형성용조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /。, 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량0 /。, 소디움 도데실술포네이트 0.5 중량0 /。， 산화방지제 (2,6-di-tert-butyl-4-methylphen ) 1 중량0 /0, IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 73.45 중량0 /0， 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량 0/。를 첨가하여 실시예
2의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 실시예 3) 전도성 필름 형성용조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /。, 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량0 /0， 소디움 도데실술포네이트 0.5 중량0 /。, 산화방지제 (2,5-di-tert-amyl-hydraquinone) 1 중량0 /0， IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 73.45 중량0 /。, 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량 0/。를 첨가하여 실시예
4의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 실시예 4ᅵ 전도성 필름 형성용조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /。, 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량 %, 포타슘 도데실술포네이트 0.5 중량0 /。, 산화방지제 (4,4'-thiobis(2-tert-butyl-5-methylphen이)) 1 중량0 /0， IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 73.45 중량 %， 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량。/。를 첨가하여 실시예 4의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 실시예 5) 전도성 필름 형성용조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /。, 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량 %， 소디움 옥틸술포네이트 0.5 중량0 /。, 산화방지제 (4,4'-thiobis(2-tert-butyl-5-methylphenol)) 1 중량0 /0, IPA/DIW (1/1 )
흔합용매 73.45 중량0 /。, 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량 0/。를 첨가하여 실시예
5의 전도성 필름 형성용 조성물을쎄조하였다. , 비교예 1ᅵ 전도성 필름 형성용 조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /。, 아크릴계 . 바인더
(애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량0 /0， 소디움 도데실술포네이트 0.5 중량0 /0， IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 74.45 중량0 /。, 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량0 /。를 첨가하여 비교예 1의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 비교예 2ᅵ 전도성 필름 형성용 조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /0， 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량0 /0， 산화방지제 (4,4'-thiobis(2-tert-butyl- 5-methylphenol)) 1 중량0 /。, IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 73.95 중량0 /0, 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량0 /。를 첨가하여 비교예 2의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 비교예 3) 전도성 필름 형성용 조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /0， 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /。, NMP 10 중량0 /。, IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 74.95 중량 %, 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량0 /。를 첨가하여 비교예 3의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 비교예 4ᅵ 전도성 필름 형성용 조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /0， 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량 %， NMP 10 중량0 /0， 솔비를 0.5 중량0 /。, 산화방지제 (4,4'-thiobis(2-tert-butyl-5-methylphenol)) 1 중량0 /。, IPA/DIW (1/1 ) 흔합용매 73.45 중량0 /。, 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량 0/。를 첨가하여 비교예 4 의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 비교예 5ᅵ 전도성 필름 형성용 조성물의 제조
PEDOT/PSS의 전도성 고분자 분산액 10 중량0 /。, 아크릴계 바인더 (애경화학 PE2102) 5 중량0 /0， NMP 10 중량0 /0, 숙신이미드 0.5 중량0 /0, 산화방지제 (4,4'-thiobis(2-tert-butyl-5-methylphenol)) 1 중량0 /0， IPA/DIW (1 /1 ) 흔합용매 73.45 중량0 /0， 계면활성제 (BYK 306) 0.05 중량0 /。를 첨가하여 비교예 5 의 전도성 필름 형성용 조성물을 제조하였다. 시험예 1 : 전도성 필름 제조 및 평가
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 5의 조성물을 Bar-Coating (No. 3) 방법으로 PET 필름에 도포한 후, 80 °C에서 약 1분 간 건조하여 전도성 필름을 제조하였다. 이러한 전도성 필름을 25 °C 및 80 °C에서 각각 유지한 상태에서, 초기 표면 저항 및 500 시간 경과 후의 표면 저항을 각각 SIMCO ST-4 장비를 사용하여 측정하였다.
이렇게 측정한 표면 저항과， 표면 저항 변화량을 하기 표 1에 나타내어 정리하였다.
[표 1 ]
500 hr후 저항,
초기 저항, Ω/sq
Ω/sq 변화량 Δ (Log Scale)
(Log Scale)
실시예 1 6.5 8.0 1 .5 실시예 2 6.7 8.6 1 .9 실시예 3 6.4 8.5 2.1 실시예 4 6.5 8.3 1 .8 고온 실시예 5 6.2 8.4 2.2
(80°C) 비교예 1 5.3 12.5 7.2
비교예 2 5.7 8.1 2.4 비교예 3 7.1 12.6 5.5 비교예 4 6.7 9.2 2.5 비교예 5 6.5 9.1 2.6
실시예 1 6.0 6.0 0.0 실시예 2 6.5 6.5 0.0 실시예 3 6.3 6.4 0.1 실시예 4 6.5 6.5 0 상오 실시예 5 6.2 6.3 0.1
(25°C) 비교예 1 5.3 6.2 0.9
비교예 2 5.7 5.8 ' 0.1 비교예 3 7.1 1 1 .7 4.6 비교예 4 6.5 6.7 0.2 비교예 5 6.3 6.6 0.3
상기 표 1을 참고하면， 금속염의 고체 확장제와 산화방지제를 동시에 첨가한 실시예 1 내지 5는 고온 및 상온에서 모두 장시간 경과 후에도 표면 저항 증가 정도가 낮아 우수한 표면 저항 신뢰성을 나타냄이 확인되었다.
Claims
【청구항 1】
전도성 고분자 5 내지 80 중량0 /。,
유기 바인더의 0.1 내지 30 중량0 /。,
금속염을 포함한 고체 확장제의 0.01 내지 10 중량0 /。,
산화 방지제의 0.01 내지 10 중량 %， 및
유기 용매의 10 내지 85 중량0 /。를 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물.
【청구항 2】
게 1 항에 있어서, 전도성 고분자는 폴리아닐린계 고분자, 폴리피를계 고분자, 폴리티오펜계 고분자 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물.
【청구항 3】
제 1 항에 있어서， 유기 바인더는 아크릴계 바인더， 우레탄계 바인더, 알콕시 실란계 바인더로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하고， 을리고머 또는 폴리머 형태를 갖는 전도성 필름 형성용 조성물.
【청구항 4】
게 1 항에 있어서, 상기 금속염은 탄소수 8 이상의 장쇄 탄화수소기를 갖는 유가금속염을 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물. .
【청구항 5】
제 4 항에 있어세 상기 금속염은 구리염， 나트륨염， 칼슘염 또는 포타슴염을 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물.
【청구항 6】
제 4 항에 있어서, 상기 금속염은 소디움 옥틸술포네이트 (sodium octylsulfonate), 소디움 도데실술포네이트 (sodium dodecylsulfonate), 포타슘 옥틸술포네이트 (potassium octylsulfonate) 또는 포타슘
도데실술포네이트 (potassium dodecylsulfonate)를 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물.
【청구항 7】
제 1 항에 있어서， 상기 유기 용매는 프로톤성 유기 용매 (protic solvent)를 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물.
【청구항 8】
제 7 항에 있어서, 상기 프로톤성 유기 용매는 하나 이상의 히드록시기를 갖는 알코올계 용매， 하나 이상의 할로겐을 갖는 할로겐계 용매， N-메틸피를리돈, 디메틸설폭사이드， 트리알킬아민， 크레졸， 프로필렌글리콜 모노알킬에테르， 1-메틸- 2피를리디논， 디프로필케톤 및 알킬락테이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물. 【청구항 9】
제 1 항에 있어서， 상기 산화 방지제는 페놀계 산화 방지제， 황계 산화 방지제 및 인계 산화방지제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물. 【청구항 10】
제 1 항에 있어서， 0 내지 1 중량0 /。의 계면 활성제를 더 포함하는 전도성 필름 형성용 조성물. -
【청구항 111
전도성 고분자，
유기 바인더， 및
상기 전도성 고분자와 유기 바인더 상에, 균일하게 분산되어 있는 금속염을 포함한 고체 확장제와, 산화 방지제를 포함하는 전도성 필름.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2014-0001296 | 2014-01-06 | ||
| KR20140001296 | 2014-01-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2015102320A1 true WO2015102320A1 (ko) | 2015-07-09 |
Family
ID=53493611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2014/012915 WO2015102320A1 (ko) | 2014-01-06 | 2014-12-26 | 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150082099A (ko) |
| WO (1) | WO2015102320A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102126679B1 (ko) * | 2016-08-18 | 2020-06-25 | 주식회사 엘지화학 | 그물구조 전도체의 제조방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030062117A (ko) * | 2002-01-16 | 2003-07-23 | 한국원자력연구소 | 과전류차단 전도성 고분자의 제조방법 |
| KR100770130B1 (ko) * | 2006-05-29 | 2007-10-24 | 제일모직주식회사 | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 |
| KR100787727B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2007-12-24 | 제일모직주식회사 | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 |
| KR20100056198A (ko) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
| KR101131163B1 (ko) * | 2008-12-29 | 2012-03-28 | 제일모직주식회사 | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
-
2014
- 2014-12-26 WO PCT/KR2014/012915 patent/WO2015102320A1/ko active Application Filing
- 2014-12-26 KR KR1020140190450A patent/KR20150082099A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030062117A (ko) * | 2002-01-16 | 2003-07-23 | 한국원자력연구소 | 과전류차단 전도성 고분자의 제조방법 |
| KR100770130B1 (ko) * | 2006-05-29 | 2007-10-24 | 제일모직주식회사 | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 |
| KR100787727B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2007-12-24 | 제일모직주식회사 | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 |
| KR20100056198A (ko) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
| KR101131163B1 (ko) * | 2008-12-29 | 2012-03-28 | 제일모직주식회사 | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150082099A (ko) | 2015-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2617757B1 (en) | A method for preparing an electroconductive polymer solution | |
| EP2963698B1 (en) | Charge-transporting varnish | |
| EP2942372B1 (en) | Conductive polymer composition | |
| KR102405380B1 (ko) | 폴리아닐린 복합체 조성물의 제조 방법 및 폴리아닐린 복합체 조성물 | |
| KR20130132449A (ko) | 열 경화형 도전성 코팅용 조성물, 광학 필름 및 프로텍트 필름 | |
| JP2007083536A (ja) | 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法 | |
| CN108976875A (zh) | 导电性高分子分散液、导电性基板及其制造方法 | |
| JP5041518B2 (ja) | 帯電防止用組成物および帯電防止ハードコート形成物 | |
| JP4922570B2 (ja) | 透明導電性コーティング用組成物、これを塗布してなる透明導電性フィルムおよびその製造方法 | |
| EP3124563B1 (en) | Charge-transporting varnish | |
| WO2014192287A1 (ja) | 無電解めっき下地膜形成用組成物 | |
| WO2015102320A1 (ko) | 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름 | |
| JP2022142739A (ja) | 導電性高分子組成物、及び導電性高分子膜 | |
| KR102002325B1 (ko) | 액정 표시 장치의 배면전극 형성용 도전성 조성물 및 이를 사용한 배면전극의 형성 방법 | |
| TW201728646A (zh) | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂膜、印刷電路板以及半導體裝置 | |
| KR20050104374A (ko) | 난연성 폴리우레탄 및 이의 제조용 첨가제 조성물 | |
| JP2019131773A (ja) | 硬化性組成物および帯電防止シリコーン皮膜 | |
| TWI620201B (zh) | 有機導電性組成物、導電性薄膜、資訊科技元件及導電性薄膜之形成方法 | |
| EP3151298A1 (en) | Thin-film planarization method, planarized thin-film formation method, and thin-film formation varnish | |
| JP2024508584A (ja) | 熱安定化導電性ポリマーコーティング | |
| KR100607709B1 (ko) | 정전 분산능을 가지는 고분자 수지 및 고분자 수지혼합물의 제조방법 | |
| JP2005347068A (ja) | 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物 | |
| JP2014133909A (ja) | 無電解めっき物の製造方法 | |
| JP5623778B2 (ja) | 透明導電性薄膜並びにこれを有する透明導電性フィルム | |
| EP3901192A1 (en) | Conductive polymer composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14877508 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14877508 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |