KR100770130B1 - 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 - Google Patents

고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR100770130B1
KR100770130B1 KR1020060048149A KR20060048149A KR100770130B1 KR 100770130 B1 KR100770130 B1 KR 100770130B1 KR 1020060048149 A KR1020060048149 A KR 1020060048149A KR 20060048149 A KR20060048149 A KR 20060048149A KR 100770130 B1 KR100770130 B1 KR 100770130B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
meth
acrylate
weight
resin
composition
Prior art date
Application number
KR1020060048149A
Other languages
English (en)
Inventor
김현영
강정구
최중식
황자영
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020060048149A priority Critical patent/KR100770130B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100770130B1 publication Critical patent/KR100770130B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
    • C08L2666/84—Flame-proofing or flame-retarding additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

본 발명은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 실장 시에 모듈간의 접속 재료로서 사용 가능한 이방 도전성 필름을 형성할 수 있는 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분자량(Mw)이 약 10,000 ~ 500,000 이며, 용해 특성이 우수한 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 바인더부의 한 성분으로 포함함을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 단단한 분자결합 및 선형적인 구조로 사슬 간의 충전밀도가 커서 내열성, 내화학성, 기계적 특성이 우수하고, 탁월한 접착성 및 절연성을 나타내는 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 바인더부의 한 성분으로 포함함으로써, 본 발명의 조성물로부터 형성된 이방 전도성 필름은 회로 간의 쇼트(short) 발생을 방지할 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로써 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 커다란 이점이 있다. 또한, 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능한 장점이 있다.
이방 전도성 필름, 폴리아미드산, 폴리이미드, 고신뢰성

Description

고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM COMPOSITION FOR HIGH RELIABILITY}
본 발명은 분자량(Mw)이 10,000 ~ 500,000 이며, 용해 특성이 우수한 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 이용한 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 다수의 방향족 내지는 지방족 고리구조를 포함하는 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 바인더부의 한 성분으로 포함함으로써, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, 이하 LCD라 부른다)를 비롯한 각종 디스플레이 장치에 사용되는 칩 온 글래스 실장(Chip On Glass 실장; 이하 COG 실장이라 부른다)이나 칩 온 필름 실장(Chip On Film 실장; 이하 COF 실장이라 부른다)에 대하여 인접하는 회로 간의 쇼트(short)를 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로써 생산성을 향상시키는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 도전성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제를 말하는 것으로, 이를 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적 으로 접속되고, 인접 회로와의 사이인 피치(pitch)에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 되기 때문에 높은 절연성을 부여하게 되는 것이다. 이러한 이방 전도성 필름은 LCD 패널과 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 부른다), 또는 인쇄회로기판과 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다.
한편 최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치 또한 점차 미세화되고 있으며, 이러한 미세 회로 단자들을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 필름은 매우 중요한 역할을 수행하고 있다. 그 결과 이방 전도성 필름은 COG 실장이나 COF 실장 등의 접속 재료로서도 많은 주목을 받고 있다.
종래의 이방 전도성 필름으로는 일반적으로 (ⅰ) 필름 형성에 매트릭스 역할을 하는 바인더 수지부에 에폭시계 또는 페놀계 수지와 경화제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 에폭시 타입, 및 (ⅱ) 바인더 수지부에 (메타)아크릴계 올리고머와 모노머 및 라디칼 개시제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 (메타)아크릴레이트 타입이 있다.
그러나, 종래의 이방 전도성 필름의 바인더부는 필름 형성재로서의 역할 만을 수행하며, 초기 접착력 내지는 접속 신뢰성에 크게 기여하지 못하고, 주로 사용되던 낮은 유리전이온도의 고분자수지로 인하여 접속 구조 내에 수축과 팽창이 반복되어 장기 접속 및 접착 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다. 한편, (ⅰ) 에폭시 타입 이방 전도성 필름은 점착성이 없어서 접속층에 가고정 하기가 어려워 작 업성이 나쁘고, 반응 온도가 매우 높아서 공정 컨트롤 및 접속 장치의 유지 보수가 어려운 단점이 있으며, 장기 신뢰성이 미흡한 문제가 있다. 또한 기존의 (ⅱ) (메타)아크릴레이트 타입 이방 전도성 필름은, 도전성 입자와 회로 간 접촉을 보장해 주기 위해 반응 속도를 느리게 조절할 경우 바인더 수지부와 경화부의 레올로지 특성차로 인해 흐름성 차이가 발생하여 접속층 내에 다량의 기포가 발생함으로써 장기 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점을 지니고 있으며, 반대로 반응 속도를 빠르게 조절할 경우에는 도전성 입자가 회로와 충분한 접촉이 일어나지 않아 양호한 접속 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 단단한 분자결합 및 선형적인 구조로 사슬간 충전밀도가 커서 내열성, 내화학성, 기계적 특성이 우수하고, 탁월한 접착성과 절연성 및 높은 유리전이온도로 인해 장기 신뢰성을 보장해주는 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 바인더부의 한 성분으로 포함함으로써 해결할 수 있다.
일반적으로 폴리아미드산 내지는 폴리이미드(이하, "PI"라 표기함) 수지라 함은 방향족 테트라카르복실산 또는 그 유도체와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 축중합한 후 이미드화하여 제조되는 고내열 수지를 일컫는다. 그러나, 이러한 수지는 용매에 용해되지 않는 불용성과 가열에 의해 용융되지 않는 불융성을 갖는다. 또한, PI 수지는 사용된 단량체의 종류에 따라 여러 가지의 분자구조를 가질 수 있다. 일반적으로 방향족 테트라카르복실산 성분으로서는 피로멜리트산 이무수물(PMDA) 또는 비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA)을 사용하고 있고, 방향족 디아민 성분으로서는 옥시디아닐린(ODA) 또는 p-페닐렌 디아민(p-PDA)을 사 용하여 축중합시켜 제조하고 있으며, 가장 대표적인 PI 수지는 반복단위로서 다음 화학식 1을 가진다.
[화학식 1]
Figure 112006037797520-pat00001
상기 화학식 1을 반복단위로 하는 PI 수지는 불용ㆍ불융의 초고내열성 수지로서 내열산화성, 내열특성, 전기화학적ㆍ기계적 특성, 내방사선성, 저온특성, 내약품성 등에서 우수한 특성을 가지고 있으나, 불용ㆍ불융의 성질로 인하여 가공성과 응용성 면에서 매우 어려운 단점이 있다.
이와 같은 PI 수지의 단점을 개선하여 각종 응용분야에서 적용하기 위한 방법으로서 중합체 주사슬이나 측쇄에 극성기를 도입하는 방법, 부피가 큰 연결기나 측쇄기를 도입하는 방법, 중합체 주사슬의 유연성을 증가시키는 방법 등이 보고되어 있다.
그 예로서 트리메틸사이클로헥실 그룹(trimethylcyclohexyl group)을 포함하는 지방족 디아민 화합물인 이소포론디아민(isophorone diamine;이하 "IPDI"라 표기함)을 중합체의 주사슬에 도입함으로써 중합체의 용해성을 증가시킬 수 있고, 여러 가지 종류의 알킬치환체가 사이클로헥실리덴 그룹에 도입된 방향족 디아민 화합 물을 단량체로 사용하여 내열성 및 용해성이 우수한 PI 수지를 제조하여 특허 출원된 것도 있다[대한민국특허출원 제 97-2811호 및 제 97-21577].
특히 PI 수지의 용해도를 증가시키기 위한 연구로서 T. Kurosaki 등은 지방족 고리화 산무수물(alicyclic anhydride)을 단량체로 사용하여 가용성 PI 수지를 제조하는 방법을 보고하였다[Macromolecules, 1994, 27, 1117 및 1993, 26, 496]. 또한, 1993년 Qn Jin 등은 고리화디아민(cyclic diamine)을 사용하여 가용성 PI 수지를 제조한 바도 있다[J.P.S. Part A. Polym. Chem. Ed., 31, 234~235].
또한, 시바 스페셜티 케미칼(Ciba Specialty Chemical)사의 대표적 가용성 PI 수지(Matrimid 5218)의 경우, 중합체 주사슬에 트리메틸인단(trimethylindane) 그룹을 도입함으로서 우수한 내열성과 동시에 뛰어난 용해특성을 부여한 것으로 보고되어 있다.
본 발명은 상기에 기술한 이방 전도성 필름의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 분자량(Mw)이 10,000 ~ 500,000 이며, 용해 특성이 우수한 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 바인더부의 성분 중 하나로 사용함으로써 회로 간의 쇼트(short) 발생을 방지할 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 접착력 및 우수한 장기 신뢰성을 유지할 수 있는 이방 전도성 필름을 제조하기 위한 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 기존의 에폭시 내지는 (메타)아크릴레이트 타입의 이방 전도성 필름용 조성물에 바인더부의 한 성분으로서 단단 한 분자결합 및 선형적인 구조로 사슬 간의 충전밀도가 커서 내열성, 내화학성, 기계적 특성이 우수하고, 탁월한 접착성 및 절연성을 나타내는 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 첨가하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명은 열가소성 수지로 이루어지는 바인더 수지부 중 폴리아미드산 및 폴리이미드 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 바인더 수지부; (메타)아크릴레이트 올리고머, (메타)아크릴레이트 모노머, 라디칼 개시제로 이루어지는 아크릴레이트 타입의 경화부 내지는 비스페놀형ㆍ노볼락형ㆍ글리시딜형ㆍ지방족 및 지환족 분자구조 내에서 선택될 수 있는 결합구조를 지닌 1 종 이상의 에폭시 수지, 산무수물과 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계 중 선택될 수 있는 1 종 이상의 경화제; 및 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 이방 전도성 필름용 조성물로 형성된 이방 전도성 필름을 제공한다.
이하, 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은
(ⅰ) 열가소성 수지,
(ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드 중에서 선택된 한 종 이상의 수지,
(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 및 모노머 중에서 선택된 1종이상, 또는 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어지는 군으로부터 선택된 에폭시 수지
(ⅳ) 라디칼 개시제 또는 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계로 이루어지는 군으로부터 선택된 경화제 및
(ⅴ) 도전성 입자 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 이방 전도성 필름용 조성물 중 라디칼 경화 타입의 조성은 바람직하게는
(ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드 수지 중에서 선택된 한 종 이상의 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 50 중량%;
(ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량%;
(ⅴ) 라디칼 개시제 0.1 내지 15 중량%; 및
(ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
를 포함한다.
또한, 본 발명에 의한 이방 전도성 필름용 조성물 중 에폭시 타입의 조성은 바람직하게는
(ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드 중에서 선택된 한 종 이상의 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어지는 군으로부터 선택된 에폭시 수지 1 내지 50 중량%;
(ⅳ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어지는 군으로부터 선택된 에폭시 희석 모노머 1 내지 30 중량%;
(ⅴ) 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계로 이루어지는 군으로부터 선택된 경화제 0.1 내지 15 중량%; 및
(ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
를 포함한다.
본 발명에 의한 이방 전도성 필름용 조성물은 라디칼 경화 타입과 에폭시 경화 타입 각각 (ⅰ) 필름을 형성시키는데 필요한 매트릭스 역할을 하는 통상의 열가소성 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상, (ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지, (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 비스페놀형ㆍ노볼락형ㆍ글리시딜형ㆍ지방족 및 지환족 에폭시 수지 중 경화방식에 따라 선택된 1 종 이상의 아크릴레이트 올리고머 또는 에폭시 수지, (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머 또는 비스페놀형ㆍ노볼락형ㆍ글리시딜형ㆍ지방족 및 지환족 에폭시 모노머 중 경화방식에 따라 선택된 1 종 이상의 아크릴레이트 모노머 또는 에폭시 모노머, (ⅴ) 라디칼 중합형 개시제 또는 산무수물과 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계 경화제 중 경화방식에 따라 선택된 1 종 이상, (ⅵ) 도전성 입 자를 포함하여 이루어진 수지 조성물이다.
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물의 조성으로서 필름을 형성시켜주는데 필요한 매트릭스 역할을 하는 바인더 수지부로는 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 상기 열가소성 수지로는 아크릴로나이트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리아미드계, 올레핀계 및 실리콘계 수지 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 평균 분자량은 1,000 내지 1,000,000의 범위가 바람직하다. 또한, 상기 열가소성 수지는 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 5 내지 50 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용된 폴리아미드산 또는 폴리이미드 수지는 높은 유리전이온도와 고내열 특성을 지니고 있으며, 분자량은 1,000 ~ 수십만까지 다양하게 합성이 가능하다.
또한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 사용된 폴리아미드산 또는 폴리이미드 수지는 하기 화학식 2인 것을 특징으로 한다.
[화학식 2]
Figure 112006037797520-pat00002
본 발명에서 사용된 폴리아미드산 또는 폴리이미드 수지는 조성물 전체에 대하여 5 내지 50 중량%를 포함하는 것이 바람직하다
또한 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물의 조성으로서 경화 반응이 일어나 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부로는 경화 방식에 따라 에폭시 경화 방식이 있고, 라디칼 경화 방식을 따르는 아크릴레이트 타입이 있다.
에폭시 경화 방식을 따르는 경화부로서는 비스페놀형ㆍ노볼락형ㆍ글리시딜형ㆍ지방족 및 지환족 분자구조 내에서 선택될 수 있는 결합구조를 지닌 1 종 이상의 에폭시 수지 및 에폭시 희석 모노머 또는 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계 중 선택될 수 있는 1 종 이상의 경화제를 포함할 수 있다.
사용 가능한 에폭시 수지로서는 상온에서 고상인 고분자량의 에폭시 수지와 상온에서 액상인 에폭시 수지를 병용할 수 있으며, 가요성 에폭시 수지를 병용해도 좋다. 이와 같은 고상의 고분자량 에폭시 수지로서는 페놀 노볼락(phenol novolac)형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락(cresol novolac)형 에폭시 수지, 디사이클로 펜타디엔(dicyclo pentadiene)을 주골격으로 하는 에폭시 수지, 비스페놀(bisphenol) A형 혹은 F형의 고분자 또는 변성한 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상온에서 액상의 에폭시 수지로는 비스페놀 A형 혹은 F형 또는 혼합형 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 가요성 에폭시 수지로서는 다이머산(dimer acid) 변성 에폭시 수지, 프로필렌 글리콜(propylene glycol)을 주골격으로 한 에폭시 수지, 우레탄(urethane) 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
라디칼 경화 방식을 따르는 경화부로서는 (메타)아크릴레이트 올리고머, (메타)아크릴레이트 모노머 등 라디칼 경화성 단위체와, 및 라디칼 개시제를 포함할 수 있고, 여기에 추가로 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머와 모노머를 포함할 수 있다. 이후부터 실시예까지는 사용 물질의 나열 및 기술의 편의성을 위하여 아크릴레이트 경화 방식을 위주로 기술하겠다.
본 발명에서 사용할 수 있는 (메타)아크릴레이트 올리고머는 평균 분자량 약 1,000 내지 100,000 범위의 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트 등이 있으며, 이 중 우레탄계 (메타)아크릴레이트들은 분자의 중간 구조들이 폴리에스테르 폴리올(polyester polyol), 폴리에테르 폴리올(polyether polyol), 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycarprolactone polyol), 링 개환 테트라하이드로퓨란 프로필렌옥사이드 공중합체(tetrahydrofurane-propyleneoxide ring opening copolymer), 폴리부타디엔 디올(polybutadiene diol), 폴리디메틸실록산디올(polydimethylsiloxane diol), 에틸렌 글리콜(ethylene glycol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 1,4-부탄디올(1,4-butanediol), 1,5-펜탄디올(1,5-pentanediol), 1,6-헥산디올(1,6-hexanediol), 네오펜틸 글리콜(neopentyl glycol), 1,4-시클로헥산 디메탄올(1,4-cyclohexane dimethanol), 비스페놀-에이(bisphenol A), 수소화 비스페놀-에이 (hydrogenated bisphenol A), 2,4-톨루엔 디이소시아네이트(2,4-toluene diisocyanate), 1,3-자일렌 디이소시아네이트(1,3-xylene diisocyanate), 1,4-자일렌 디이소시아네이트(1,4-xylene diisocyanate), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트 (1,5-napthalene diisocyanate), 1,6-헥산 디이소시아네이트(1,6-hexan diisocyanate), 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate)로부터 합성되어진다. 또한 에폭시 아크릴레이트계 올리고머로는 평균분자량이 500 ~ 60,000인 것으로부터 선택되어지며 중간의 분자구조가 2-브로모히드로퀴논, 레졸시놀, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S 등의 비스페놀류, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등의 골격으로 되어진 것과 알킬기, 아릴기, 메틸올기, 알릴기, 환상 지방족기, 할로겐(테트라브로모비스페놀 A 등), 니트로기등으로 이루어진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택 되어진 1종 이상의 올리고머를 사용할 수 있다. 기타의 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 불소계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트 등을 1종 이상 사용할 수 있다. 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 경화부 중의 한 성분에 해당하는 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 플루오렌 유도체로부터 얻어지는 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 플루오 렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머는 하기 화학식 3으로 표시되는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 및 하기 화학식 4로 표시되는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 올리고머인 것을 특징으로 한다.
[화학식 3]
Figure 112006037797520-pat00003
상기 식에서,
R1, R2 는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,
m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.
[화학식 4]
Figure 112006037797520-pat00004
상기 식에서,
R1과 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
R2와 R3는 각각 독립적으로 지방족 및 지환족 내지는 방향족기이고,
n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이고,
m은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
또한, 화학식 3으로 나타내는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 5의 플루오렌 화합물에 (메타)아크릴산 글리시딜을 반응시킴으로써 얻어지며, 화학식 4로 나타내어지는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 6의 플루오렌 유도체 디올(diol)에 디이소시아네이트 및 에스테르에 수산기를 가진 (메타)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어지는 것을 특징으로 한다.
[화학식 5]
Figure 112006037797520-pat00005
상기 식에서,
R1은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,
m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.
[화학식 6]
Figure 112006037797520-pat00006
상기 식에서,
R1은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.
상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트의 플루오렌 구조에서 나타나는 우수한 절연성은 이를 이용한 이방 전도성 필름에서 회로 간의 쇼트 발생 가능성을 탁월하게 방지하며, 상기 플루오렌 구조에서 나타나는 단단한 구조 및 우수한 접착성은 이를 이용한 이방 전도성 필름의 초기 낮은 접속저항 및 높은 신뢰성을 보장해 줌으로써 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시키고, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킨다.
상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머의 경우에는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량 %의 범위로 함유될 수 있다.
한편 본 발명에서 사용된 (메타)아크릴레이트 모노머는 반응성 희석제의 역할을 한다. 상기 (메타)아크릴레이트 모노머로는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴 레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 2-메타아크릴로일록시 에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용 할 수 있으며, 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량 % 정도인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머군으로부터 선택되어진 1종 이상의 모노머를 추가로 사용할 수 있다. 즉, 본 발명에서 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머의 사용은 경우 및 용도에 따라 선택적일 수 있다. 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머는 반응성 희석제로서의 역할을 한다.
상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머는 올리고머의 경우와 마찬가지로 상기 화학식 1의 플루오렌 유도체로부터 얻어지는 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 상기 화학식 3으로 표시되는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머, 또는 상기 화학식 5로 표시되는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 모노머 등을 1종 이상 사용할 수 있다.
상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머의 경우에는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량%의 범위로 함유될 수 있다. 이 때, 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머를 50 중량% 초과하여 사용할 경우에는 경화 후 가교도가 과도하게 형성되어 구조 자체가 너무 리지드(rigid) 하게 되고 수축률이 증가하는 다소 심한 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 경화부의 또 다른 성분인 라디칼 개시제로는 광중합형 개시제 또는 열경화형 개시제를 1종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 광중합형 개시제로는 벤조페논, o-벤조일 안식향산 메틸, 4-벤조일-4-메틸 디페닐 황화물, iso-프로필 티오크산톤, 디에틸 티오크산톤, 4-디에틸 안식향산 에틸, 벤조인 에테르, 벤조일 프로필 에테르, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온, 디에톡시 아세토페논 등이 사용될 수 있다.
상기 열경화형 개시제로는 퍼옥사이드계와 아조계를 사용할 수 있는데, 상기 퍼옥사이드계 개시제의 예로는 t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-이소프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥 실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-iso-프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등을 들 수 있으며, 상기 아조계 개시제의 예로서는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-사이클로헥실-2-메틸 프로피오네미드), 2,2-아조비스(2,4-디메틸 발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸 부틸로니트릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피오네미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸 프로피오네미드), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸 프로피오네미드], 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보니트릴), 1-[(시아노-1-메틸에틸)아조] 포름아미드 등을 들 수 있다. 이들은 1종 이상을 혼합하여 사용가능하다.
상기 라디칼 개시제는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 도전성 입자는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물의 조성으로서 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로 적용된다. 상기 도전성 입자로는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 코팅한 것; 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 1종 이상 사용할 수 있다. 상기 도전성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있으며, 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.01 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량%를 포함할 수 있다.
한편 본 발명 이방 전도성 필름용 조성물의 조성에는 기본 물성을 저해하지 않으면서 부가적인 물성을 추가시켜주기 위해 중합방지제, 산화방지제, 열안정제 등의 기타 첨가제가 추가로 0.1 내지 10 중량% 정도 포함될 수 있다.
상기 중합방지제로는 하이드로퀴논, 하이드로퀴논 모노메틸에테르, p-벤조퀴논, 페노티아진 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택할 수 있다. 또한, 열에 의해 유도되는 조성물의 산화반응 방지 및 열안정성을 부여해 주기 위한 목적으로 가지친 페놀릭계 혹은 하이드록시 신나메이트계의 물질 등의 산화방지제를 첨가할 수 있으며, 그 예로 테트라키스-(메틸렌-(3,5-디-t-부틸-4-하이드로 신나메이트)메탄, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시 벤젠 프로파노익 에시드 티올 디 -2,1-에탄다일 에스터, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 (이상 Ciba사 제조), 2,6-디-터셔리-p-메틸페놀 등이 있다. 상기의 기타 첨가제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물을 사용하여 이방 전도성 필름을 형성하는 방법으로는 바인더부를 구성하는 열가소성 수지 중 선택된 1 종 이상의 수지와 선택된 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 반응기에 일정 비율로 투입 후 일정 온도 조건으로 승온시키면서 교반시키면 균일한 혼합물을 얻을 수 있다. 이와 같이 제조된 바인더부에 경화부와 도전입자를 혼합할 때에는 특별한 장치나 설비가 필요치 않으며, 예를 들어, 본 발명의 조성물을 톨루엔과 같은 유기용제에 용해시켜 액상화 한 후 도전성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 10 내지 50 ㎛의 두께로 도포한 다음 일정시간 건조하여 톨루엔 등을 휘발시킴으로써 단층 구조를 가지는 이방성 도전 필름을 얻을 수 있다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/ 메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%; 30 부피%로 아니솔/톨루엔의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(Sumiresin Excel CRM-1290, 스미토모 베이클라이트) 20 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-80P, 국도화학) 7 중량% 를 반응기에서 80 ℃ 조건으로 30분간 용해시켜서 얻을 수 있고; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-3700, SK-CYTEC.) 35 중량%; 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 3 중량%; 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 5 중량%; 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 6 중량%; 열경화형 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량%; 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 2
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 20 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(SG-80H, 나가세켐텍스) 20 중량%; 30 부피%로 아니솔/톨루엔의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(Sumiresin Excel CRM-1295, 스미토모 베이클라이트) 20 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-80P, 국도화학) 7 중량% 를 반응기에서 80 ℃ 조건으로 30분간 용해시켜서 얻고; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 플루오 렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머(BPEF-A, 오사까가스) 20 중량%; 기타 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-600, SK-UCB) 20 중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
실시예 3
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%; 20 부피%로 아니솔/톨루엔/메틸 에틸 케톤의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(Vespel SP-1, 듀폰) 20 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 7 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머[4,4-(9-플루오레닐리덴 비스 2-페녹시에탄올)(알드리치)과 2,4-트릴렌 디이소시아네이트(알드리치)를 촉매하에서 반응시킨 후 2-하이드록시 프로필 아크릴레이트를 반응시켜서 얻음] 20 중량%; 기타 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-600, SK-UCB) 20 중량%; 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 3 중량%; 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량%; 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 3 중량%; 열경화 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량%; 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 4
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 20 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(SG-280, 나가세켐텍스) 20 중량%; 20 부피%로 아니솔/톨루엔/메틸 에틸 케톤의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(Vespel AURUM PL450C, 듀폰) 20 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 7 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머[플루오렌계 에폭시(BPF-G, BCF-G, BPEF-G, 오사까가스)와 아크릴산(알드리치)을 촉매하에서 반응시켜서 얻음] 20 중량%; 화학식 5로 표시되는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머[4,4-(9-플루오레닐리덴 비스 2-페녹시에탄올)(알드리치)과 2,4-트릴렌 디이소시아네이트(알드리치)을 촉매하에서 반응시킨 후 2-하이드록시 프로필 아크릴레이트를 반응시켜서 얻음] 20 중량%; 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 3 중량%; 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량%; 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 3 중량%; 열경화형 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량%; 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 5
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 10 중량%; 30 부피%로 아니솔/톨루엔/메틸 에틸 케톤의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(SP-300, 도레이); 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 12 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(BPEF-A, 오사까가스) 35 중량%; 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 5 중량%; 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량%; 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 2 중량%; 화학식 3으로 표시되는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머(BPEF-A, 오사까가스) 5 중량%; 열경화형 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량%; 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위해 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 6
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 30 중량%; 30 부피%로 아니솔/톨루엔/메틸 에틸 케톤의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(SP-400, 도레이) 10 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN- 500-80P, 국도화학) 7 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머[4,4-(9-플루오레닐리덴 비스 2-페녹시에탄올)(알드리치)과 2,4-트릴렌 디이소시아네이트(알드리치)을 촉매하에서 반응시킨 후 2-하이드록시 프로필 아크릴레이트를 반응시켜서 얻음] 22 중량%; 기타 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-3701, SK-UCB) 22 중량%; 희석제 역할의 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량%; 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 2 중량%; 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 1 중량%; 열경화형 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량%; 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 7
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%; 30 부피%로 아니솔/톨루엔/메틸 에틸 케톤의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(SP-400, 도레이) 20 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(E-4275, JER) 7 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 비스페놀-A형 에폭시 수지(DER-331, DOW Chemical) 27 중량%; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (YDCN-500-80P, 국도화학) 15 중량%; 열경화형 에폭시 경화제로서 고상 변성 이미다졸 경화제(PN-21, Aginomoto) 5 중량%; 및 경화 촉진제로서 고상 이미다졸 촉진제(EH-3293, Adeka) 3 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 8
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%; 30 부피%로 아니솔/톨루엔의 공비 혼합 용매에 용해된 폴리이미드계 수지(Sumiresin Excel CRM-1290, 스미토모 베이클라이트) 20 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(PKFE, INCHEMREZ) 7 중량%를 반응기에서 80 ℃ 조건으로 30분간 용해시켜서 얻을 수 있고; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 비스페놀-A형 에폭시 수지(YL-980, JER) 22 중량%; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (YDCN-500-90P, 국도화학) 20 중량%; 열경화형 에폭시 경화제로서 고상 변성 이미다졸 경화제(PN-30, Aginomoto) 5 중량%; 및 경화 촉진제로서 고상 이미다졸 촉진제(EH-3615, Adeka) 3 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
비교예 1
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%; 30 부피%로 톨루엔 에 용해된 아크릴계 수지(SG-280, 나가세켐텍스) 20 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 7 중량% 로 구성시키고; 경화 반응이 수반되는 경화부의 성분은 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 2
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 10 중량%; 30 부피%로 톨루엔에 용해된 아크릴계 수지(KLS-1025, 후지쿠라화성) 25 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 12 중량% 로 구성시키고; 경화 반응이 수반되는 경화부의 한 성분으로는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(BPEF-A, 오사까가스) 대신 상용화되어 있는 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(SP-4010, 쇼와고분자)를 사용하고, 반응성 모노머 중 플루오렌 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머 5 중량% 대신 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트를 5 중량% 더하여 10 중량%로 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 3
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 30 중량%; 30 부피%로 톨루엔 에 용해된 아크릴계 수지(KMM-34, 후지쿠라화성) 10 중량%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 7 중량% 로 구성하고; 경화 반응이 수반되는 경화부의 한 성분으로는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(JSR) 대신 상용화되어 있는 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(UV-3000B, 자광)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일한 방법으로 실시하였다.
상기의 조합액은 도전성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 상온(25 ℃)에서 60 분간 교반하였다. 상기의 조합액은 실리콘 이형 표면 처리된 폴리에틸렌 베이스 필름에 20 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰으며, 필름 형성을 위해서 캐스팅 나이프(Casting knife)를 사용하였고, 필름의 건조 시간은 50 ℃에서 10 분으로 하였다.
이방성 도전 필름의 물성 및 신뢰성 평가
상기의 실시예 1 내지 6과 비교예 1 내지 3으로부터 제조된 이방 전도성 필름의 초기 물성 및 신뢰성을 평가하기 위해서 각각의 필름을 상온에서 1시간 방치시킨 후 ITO 유리(인듐틴옥사이드 유리)와 COF, TCP(Tape Carrier Package)를 이용하여 160 ℃, 1초의 가압착 조건과 180 ℃, 5초, 3 MPa의 본압착 조건으로 접속하였다. 각각의 시편은 7개씩 준비하였고, 이와 같이 제조된 시편을 이용하여 90°접착력을 측정하였으며, 4 프로브(probe) 방법으로 접속저항을 측정하였다. 또한 온 도 85 ℃, 상대습도 85%에서 1000 시간 조건으로 고온 고습 신뢰성 평가를 하였으며, －40 ℃ 내지 80 ℃의 온도 조건을 1000회 반복하는 열충격 신뢰성 평가를 실시하였고, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.
(초기 접착력 및 신뢰성 접착력 측정 결과)
비교항목 [ gf / cm ] 초기 측정 고온고습 신뢰성 평가 후 측정 열충격 신뢰성 평가 후 측정
실시예 1 951 1106 1054
실시예 2 975 1211 1291
실시예 3 890 1200 1194
실시예 4 1152 1297 1327
실시예 5 974 1028 1138
실시예 6 969 1105 1320
실시예 7 1057 1199 1216
실시예 8 1016 1253 1222
비교예 1 895 921 1010
비교예 2 904 1008 1079
비교예 3 911 1106 1111
상기 표 1의 90°초기 및 신뢰성 평가 후 접착력 측정 결과에서 나타난 것처럼 본 발명에 따른 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 사용한 이방 전도성 필름은 초기 접착력과 신뢰성 평가 후의 접착력에서 모두 우수함을 알 수 있다.
(초기 접속저항 및 신뢰성 접속저항 측정 결과)
비교항목 [Ω, Ohm ] 초기 측정 고온고습 신뢰성 평가 후 측정 열충격 신뢰성 평가 후 측정
실시예 1 0.68 1.27 1.44
실시예 2 0.71 0.99 1.01
실시예 3 0.54 1.12 0.95
실시예 4 0.58 0.94 0.89
실시예 5 0.67 0.92 1.10
실시예 6 0.59 0.89 1.00
실시예 7 0.65 0.78 0.94
실시예 8 0.60 0.69 0.89
비교예 1 0.81 1.65 1.49
비교예 2 0.78 1.79 1.82
비교예 3 0.94 1.81 1.74
상기 표 2의 접속 저항 측정 결과에서 나타난 것처럼 본 발명에 따른 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 사용한 이방 전도성 필름이 초기 접속 저항과 신뢰성 평가 후의 접속 저항에서 모두 낮은 저항 값을 가짐을 알 수 있고, 이러한 결과에 따라 본 발명에 따른 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 사용한 이방 전도성 필름이 종래의 상용화되어 있는 열가소성 수지와 페녹시 수지들로서만 이루어진 이방 전도성 필름에 비하여 우수한 초기 물성과 높은 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 폴리아미드산 내지는 폴리이미드를 사용한 본 발명의 조성물로부터 형성된 이방 전도성 필름은 이미드 구조의 단단한 분자결합 및 선형적인 구조로 사슬 간의 충전밀도가 커서 내열성, 내화학성, 기계적 특성이 우수하고, 탁월한 접착성 및 절연성으로 인하여 회로 간의 쇼트(short) 발생을 방지할 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로써 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 커다란 잇점이 있다. 또한, 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능한 장점이 있다.
비록 본 발명이 상기에 언급된 바람직한 실시예로서 설명되었으나, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구 범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.

Claims (14)

  1. (ⅰ) 열가소성 수지, (ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드 중에서 선택된 1 종 이상의 수지로서, 상기 폴리아미드산 또는 폴리이미드 수지는 하기 화학식 2이고, (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 및 모노머 중에서 선택된 1종 이상의 라디칼 경화성 단위체, (ⅳ) 라디칼 개시제, 및 (ⅴ) 도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 2]
    Figure 112007045370516-pat00012
  2. (ⅰ) 열가소성 수지, (ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드 중에서 선택된 1 종 이상의 수지로서, 상기 폴리아미드산 또는 폴리이미드 수지는 하기 화학식 2이고, (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어지는 군으로부터 선택된 에폭시 수지, (ⅳ) 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계로 이루어지는 군으로부터 선택된 분말상 경화제, 및 (ⅴ) 도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 경화형 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 2]
    Figure 112007045370516-pat00013
  3. 제 1항에 있어서, 상기 조성물이
    (ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드 수지 중에서 선택된 1 종 이상의 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 50 중량%;
    (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량%;
    (ⅴ) 라디칼 개시제 0.1 내지 15 중량%; 및
    (ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 조성물이
    (ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅱ) 폴리아미드산 및 폴리이미드 수지 중에서 선택된 1 종 이상의 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어지는 군으로부터 선택된 에폭시 수지 1 내지 50 중량%;
    (ⅳ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어지는 군으로부터 선택된 에폭시 희석 모노머 1 내지 30 중량%;
    (ⅴ) 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계로 이루어지는 군으로 부터 선택된 경화제 0.1 내지 15 중량%; 및
    (ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 조성물이 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머를 추가로 1 내지 50 중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  6. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 조성물이 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머군으로부터 선택된 1종 이상의 모노머를 추가로 1 내지 50 중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이 중합방지제, 산화방지제 및 열안정제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 0.1 내지 10중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  8. 삭제
  9. 제 1항 또는 제3항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 모노머는 하기 화학식 3으로 표시되는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 및 하기 화학식 4로 표시되는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 올리고머 또는 모노머인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 3]
    Figure 112006037797520-pat00008
    상기 식에서,
    R1, R2 는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
    n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,
    m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.
    [화학식 4]
    Figure 112006037797520-pat00009
    상기 식에서,
    R1과 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
    R2와 R3는 각각 독립적으로 지방족 및 지환족 내지는 방향족기이고,
    n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이고,
    m은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 화학식 3으로 나타내는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 5의 플루오렌 화합물에 (메타)아크릴산 글리시딜을 반응시킴으로써 얻어지며, 상기 화학식 4로 나타내어지는 플루오렌계 우레탄 (메타)아 크릴레이트는 하기 화학식 6의 플루오렌 유도체 디올(diol)에 디이소시아네이트 및 에스테르에 수산기를 가진 (메타)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 5]
    Figure 112006037797520-pat00010
    상기 식에서,
    R1은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
    n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,
    m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.
    [화학식 6]
    Figure 112006037797520-pat00011
    상기 식에서,
    R1은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
    n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.
  11. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 아크릴로나이트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리아미드계, 올레핀계 및 실리콘계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 수지로서 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  12. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 평균 분자량 1,000 내지 100,000 범위의 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트 및 인산계 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  13. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메 타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 2-메타아크릴로일록시 에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 모노머인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  14. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 라디칼 개시제는 광중합형 개시제 및 열경화형 개시제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 상기 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni를 포함하는 금속으로 코팅한 것; 및 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
KR1020060048149A 2006-05-29 2006-05-29 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 KR100770130B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060048149A KR100770130B1 (ko) 2006-05-29 2006-05-29 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060048149A KR100770130B1 (ko) 2006-05-29 2006-05-29 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100770130B1 true KR100770130B1 (ko) 2007-10-24

Family

ID=38815822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060048149A KR100770130B1 (ko) 2006-05-29 2006-05-29 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100770130B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015102320A1 (ko) * 2014-01-06 2015-07-09 주식회사 동진쎄미켐 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR870003162A (ko) * 1985-09-12 1987-04-15 로버트 씨. 술리반 열안정성 접착제조성물
JPS62263276A (ja) * 1986-05-08 1987-11-16 Nitto Electric Ind Co Ltd エポキシ樹脂接着剤
JP2000338667A (ja) * 1999-03-24 2000-12-08 Fujitsu Ltd 感光性高誘電体組成物、その組成物からなる感光性高誘電体膜のパターン形成方法、及びその組成物を用いて製造したコンデンサ内蔵型多層回路基板
US20020193467A1 (en) * 2001-04-25 2002-12-19 Chih-Min Cheng Conductive materials with electrical stability for use in electronics devices
KR20030001231A (ko) * 2001-06-25 2003-01-06 텔레포스 주식회사 증가된 점성을 가지는 이방성 전도성 접착제, 이를 이용한본딩 방법 및 집적 회로 패키지
KR20060079064A (ko) * 2004-12-30 2006-07-05 제일모직주식회사 이방성 도전 필름용 조성물

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR870003162A (ko) * 1985-09-12 1987-04-15 로버트 씨. 술리반 열안정성 접착제조성물
JPS62263276A (ja) * 1986-05-08 1987-11-16 Nitto Electric Ind Co Ltd エポキシ樹脂接着剤
JP2000338667A (ja) * 1999-03-24 2000-12-08 Fujitsu Ltd 感光性高誘電体組成物、その組成物からなる感光性高誘電体膜のパターン形成方法、及びその組成物を用いて製造したコンデンサ内蔵型多層回路基板
US20020193467A1 (en) * 2001-04-25 2002-12-19 Chih-Min Cheng Conductive materials with electrical stability for use in electronics devices
KR20030001231A (ko) * 2001-06-25 2003-01-06 텔레포스 주식회사 증가된 점성을 가지는 이방성 전도성 접착제, 이를 이용한본딩 방법 및 집적 회로 패키지
KR20060079064A (ko) * 2004-12-30 2006-07-05 제일모직주식회사 이방성 도전 필름용 조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015102320A1 (ko) * 2014-01-06 2015-07-09 주식회사 동진쎄미켐 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100787727B1 (ko) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물
KR101385899B1 (ko) 접착제 조성물, 필름상 접착제 및 회로 부재의 접속 구조
KR101097428B1 (ko) 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
CN103160217B (zh) 各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置
KR101127098B1 (ko) 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
JP5594359B2 (ja) 接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法
JP5716763B2 (ja) 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
WO2012014562A1 (ja) 接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用
KR101243554B1 (ko) 접착제 조성물, 회로 접속용 접착제, 접속체 및 반도체 장치
KR20100073848A (ko) 전기전자용 접착필름 조성물 및 이를 이용한 전기전자용 접착필름
KR101071039B1 (ko) 회로 접속 재료 및 그것을 이용한 회로 부재의 접속 구조
KR100787728B1 (ko) 아크릴 고분자 중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR101138798B1 (ko) 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방전도성 필름
KR100809834B1 (ko) 폴리우레탄 아크릴레이트를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름
KR101127099B1 (ko) 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR20120077912A (ko) 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름
KR101139073B1 (ko) 회로 접속용 접착 필름, 접속 구조체 및 그의 제조 방법
KR100770130B1 (ko) 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물
KR100722121B1 (ko) 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물
KR20120056044A (ko) 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
JP2011204898A (ja) 接着剤組成物及び回路部材の接続構造体
KR20110019519A (ko) 이방 도전성 필름용 조성물
KR101955749B1 (ko) 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
KR100787740B1 (ko) 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물
KR100832677B1 (ko) 접착력 및 신뢰성이 개선된 이방 전도성 필름용 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120924

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130913

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140917

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160922

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170920

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180917

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191004

Year of fee payment: 13