KR20100056198A - 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 - Google Patents

이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 4개의 사이클로헥산 고리가 바구니 형태로 결합된 아다만탄을 기본 골격으로 하며, 다양한 반응성기가 도입된 아다만탄 유도체를 한 성분으로 포함함으로써 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현하고, 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 그로 인하여 디양한 디스플레이 장치에 대한 제품 신뢰성을 향상시키면서 각종 접착제용 조성물에 대한 폭넓은 응용성을 지니는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 아다만탄, 아다만탄 유도체, 신뢰성

Description

이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 {ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM COMPOSITION AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USING IT}
본 발명은 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 4개의 사이클로헥산 고리가 바구니 형태로 결합된 아다만탄을 기본 골격으로 하며, 다양한 반응성기가 도입된 아다만탄 유도체를 한 성분으로 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 도전성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제를 말하는 것으로, 이를 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고, 인접 회로와의 사이인 피치(pitch)에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 됨으로써, 높은 절연성을 부여하게 되는 것이다. 이러한 이방 전도성 필름은 일반적으로 LCD 패널과 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 부른다) 또는 인쇄회로기판과 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다.
그런데 최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치 또한 점차 미세화되고 있으며, 이러한 미세 회로 단자들을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 필름이 매우 중요한 역할을 수행하고 있다. 그 결과, 이방 전도성 필름은 COG 실장이나 COF 실장 등의 접속 재료로서도 많은 주목을 받고 있다.
종래의 이방 전도성 필름으로는 일반적으로 (ⅰ) 필름 형성에 매트릭스 역할을 하는 바인더 수지부에 에폭시계 또는 페놀계 수지와 경화제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 에폭시 타입 및 (ⅱ) 바인더 수지부에 (메타)아크릴계 올리고머와 모노머 및 라디칼 개시제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 (메타)아크릴레이트 타입이 있다.
상기 이방 전도성 필름의 타입 중 구체적으로는, (ⅰ) 에폭시 타입의 이방 전도성 필름은 에폭시 수지 내에 포함하고 있는 방향족 벤젠고리들로 인하여 경화 후 이루어지는 망상 구조가 매우 견고하게 되어 양호한 신뢰성을 발현시킬 수는 있다. 그러나, 이방 전도성 필름을 형성시키기 위하여 바인더부로서 고분자 수지, 고당량의 고분자량 에폭시 수지 또는 페녹시 수지를 사용하여야 하는 부분과 필수적으로 포함될 수 밖에 없는 다수의 방향족 벤젠고리들로 인하여 고온, 고압에서의 흐름 특성을 조절하기가 용이하지 않은 관계로 접속 시 다량의 버블이 발생되며 그에 따라 접착력이 낮게 구현되는 문제점이 있고, 접속시키고자 하는 회로 간에 도 전입자가 충분히 실장되지 못하는 문제점이 있다. 또한, 매우 높은 반응 온도와 긴 반응 시간으로 인하여 공정 컨트롤 및 접속 장치의 유지 보수가 어려운 단점이 있었다. 그러나, 근래에는 캡슐형 잠재성 경화제나 양이온 경화제의 개발에 의하여 반응 온도를 낮추고, 반응 시간을 단축시키면서 공정 상의 문제점은 개선되고 있는 실정이다.
한편, 아크릴 타입은 라디칼 경화 반응의 빠른 반응 속도를 이용함으로써 수초 내의 속경화 달성이 가능하고, 택 타임(Take Time)을 획기적으로 줄일 수 있어서 제품 생산 속도가 크게 향상되는 장점이 있으나, 필름 형성 및 흐름성 조절 목적으로 주로 사용되는 낮은 유리전이온도의 고분자 수지로 인하여 회로 간에 접속된 상태에서 수축과 팽창이 반복되어 접속 및 접착 측면에서 장기 신뢰성이 취약한 문제점이 있다. 반면 높은 유리전이온도의 고분자 수지를 사용하게 되면 조절이 용이하지 않은 흐름성으로 인한 접속 불량 및 낮은 접착력 등 초기 물성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다. 또한 도전성 입자와 회로 간 접촉을 보장해 주기 위해 반응 속도를 느리게 조절할 경우, 바인더 수지부와 경화부의 레올로지 특성차로 인한 흐름성 차이가 발생하여 접속층 내에 다량의 기포가 발생함으로써 장기 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있으며, 반대로 반응 속도를 빠르게 조절할 경우에는, 도전성 입자와 회로 간에 충분한 접촉이 일어나지 않아 양호한 접속 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 사이클로헥산 고리가 바구니 형태로 결합하여 매우 안정한 대칭의 탄소 결합 골격을 갖는 동시에 그 구조에 의하여 우수한 투명성, 내열성, 절연성, 강직성 및 소수성 등의 광학특성이나 내열특성, 접착특성 등의 특성을 갖는 아다만탄 화학 구조를 기본 골격으로 하이드록실기, 카르복실기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시메틸기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 옥세탄기 또는 아크릴레이트기를 반응성기로서 갖는 아다만탄 유도체를 한 성분으로 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현하고, 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 그로 인하여 디양한 디스플레이 장치에 대한 제품 신뢰성을 향상시키면서 각종 접착제용 조성물에 대한 폭넓은 응용성을 지니는 이방 전도성 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 이방 전도성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물을 제공한다.
상기 아다만탄 유도체는 하이드록실기, 카르복실기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시메틸기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 옥세탄기 및 아크릴레이트기 중 선택된 어느 하나 이상의 반응성 작용기를 갖는다.
또한 상기 이방 전도성 필름용 조성물은 상기 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 경화성 수지를 조성물 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부로 포함하는 것이 바람직하다.
바람직하게, 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은
a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 아크릴레이트 수지;
b) 열가소성 고분자 수지;
c) (메타)아크릴레이트 올리고머;
d) (메타)아크릴레이트 모노머;
e) 라디칼 개시제; 및
f) 도전성 입자;
를 포함한다.
바람직하게, 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은
a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 에폭시 또는 옥세탄 수지;
b) 열가소성 고분자 수지;
c) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 중 선택된 어느 하나 이상인 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지;
d) 경화제; 및
e) 도전성 입자;
를 포함한다.
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은 사이클로헥산 고리가 바구니 형태로 결합하여 매우 안정한 대칭의 탄소 결합 골격을 갖는 동시에 그 구조에 의하여 우수한 투명성, 내열성, 절연성, 강직성 및 소수성 등의 광학특성이나 내열특성, 접착특성 등의 특성을 갖는 아다만탄 화학 구조를 기본 골격으로 하이드록실기, 카르복실기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시메틸기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 옥세탄기 또는 아크릴레이트기를 반응성기로서 갖는 아다만탄 유도체를 한 성분으로 포함함으로써 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현하고, 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 그로 인하여 디양한 디스플레이 장치에 대한 제품 신뢰성을 향상시키면서 각종 접착제용 조성물에 대한 폭넓은 응용성을 지닌다.
이하, 본 발명을 자세히 설명한다.
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 경화성 수지를 경화부에 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물의 경화부에 필수 성분으로 포함되는 상기 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 경화성 수지는 탄소수 10개 이상의 삼환식 포화 탄화수소를 이성화함으로써 형성되는 아다만탄 화학 구조를 핵심 결합 구조로 지닌다.
상기 아다만탄류는 4개의 사이클로헥산 고리가 바구니 형태로 결합하여 매우 안정한 대칭의 탄소 결합 골격을 갖는 동시에 그 구조에 의한 투명성, 내열성, 절연성, 강직성, 소수성 등의 광학특성이나 내열특성으로 인하여 광 디스크 기판이나 광 파이버, 렌즈, 전자 재료용 접착제 등에 사용되어 왔으며, 아다만탄 에스터류는 산에 대한 감응성과 자외선에 대한 투명성으로 인하여 포토레지스트 등에 이용되어 왔다.
아다만탄의 일반적인 구조는 하기 화학식 1과 같다.
Figure 112008079833125-PAT00001
상기 아다만탄은 디사이클로펜타디엔에 수소를 첨가하여 수득되는 트리메틸렌 노보난과 같은 탄소수 10개 이상의 삼환식 포화 탄화수소를 촉매에 의하여 이성화함으로써 수득되는 화합물이다.
상기 탄소수 10개 이상이 결합된 구조의 삼환식 포화 탄화수소로는 트리메틸렌 노보난(테트라하이드로 디사이클로펜타디엔), 디메틸트리메틸렌 노보난, 퍼하이드로아세나프텐, 퍼하이드로플루오렌, 퍼하이드로 페날렌, 1,2-사이클로펜타노 퍼하이드로나프탈렌, 퍼하이드로안트라센, 퍼하이드로 페난트렌, 9-메틸 퍼하이드로안트라센 등이 있다.
상기 아다만탄에 반응성 작용기를 도입한 아다만탄의 구조는 하기 화학식 2와 같다. 상기 반응성 작용기는 하기 화학식 2의 X1, X2, X3 및 X4의 위치에 도입될 수 있으며, 그 외에도 다른 탄소에 도입될 수도 있다. 상기 반응성 작용기로는 하이드록실기, 카르복실기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시메틸기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 옥세탄기, 아크릴레이트기 등의 반응성 관능기나 알킬기가 있다.
Figure 112008079833125-PAT00002
상기 식에서, X1, X2, X3 및 X4는 각각 독립적으로 하이드록실기, 카르복실기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시메틸기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 옥세탄기, 아크릴레이트기 또는 알킬기이다.
상기 화학식 2의 반응성 관능기가 도입된 아다만탄의 구체적인 예들을 하기 화학식 3 내지 5에 나타내었다.
Figure 112008079833125-PAT00003
Figure 112008079833125-PAT00004
Figure 112008079833125-PAT00005
상기 화학식 3 내지 5와 같이 다양한 반응성 관능기를 지닌 아다만탄 유도체로부터 폴리에스테르 타입, 폴리우레탄 타입, 폴리아미드 또는 폴리이미드 타입, 폴리술폰 또는 폴리술포네이트 타입, 에폭시 타입, 아크릴 타입과 같은 비닐계 타입 등의 유도체를 합성할 수 있으며, 이들의 구체적인 예들을 하기 화학식 6 내지 8에 나타내었다.
Figure 112008079833125-PAT00006
Figure 112008079833125-PAT00007
Figure 112008079833125-PAT00008
상기와 같은 아다만탄 유도체들은 디사이클로펜타디엔에 수소를 첨가하여 수득되는 트리메틸렌 노보난과 같은 탄소수 10개 이상의 삼환식 포화 탄화수소를 촉매에 의하여 이성화 반응시켜 제조하여 사용할 수도 있으며, 시판중인 이데미쓰(Idemitsu Kosan)의 제품들인 OH, DOH, DCA, BP22-EPO, DA, AA 및 AM 등을 사용할 수도 있다.
본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물에 사용되는 상기 아다만탄 유도체들은 상기 화학식 1 내지 8의 구조들에 반드시 한정되는 것은 아니며, 탄소수 10개 이상의 삼환식 포화 탄화수소 즉, 4개의 사이클로헥산 고리가 바구니 형태로 결합 하여 안정한 대칭의 탄소 결합 골격을 갖는 아다만탄 결합 구조를 기본 구조로 지닌 화합물은 모두 포함한다.
상기 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 경화성 수지는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 1 중량부 이하일 경우에는 아다만탄 골격에서 얻어지는 고유의 물성에 의한 고신뢰성 달성이 용이하지 않고, 50 중량부 이상일 경우에는 이방 전도성 필름의 형성이 용이하지 않으며, 경화 후의 구조도 단분자 위주로 이루어지게 되어 신뢰성의 향상을 기대하기 어려우므로 상기의 함량 내에서 사용하는 것이 바람직한 것이다.
상기와 같은 아다만탄 유도체를 경화부의 한 성분으로 포함하는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은 열가소성 고분자 수지로 이루어진 바인더부; (메타)아크릴레이트 또는 에폭시 수지로 이루어진 경화부; 개지세 또는 경화제; 및 도전성 입자를 포함하여 이루어진다.
하기에서 본 발명의 구현예에 따른 이방 전도성 필름용 조성물에 대하여 자세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 일구현예에 따른 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은 a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 아크릴레이트 수지; b) 열가소성 고분자 수지; c) (메타)아크릴레이트 올리고머; d) (메타)아크릴레이트 모노머; e) 라디칼 개시제; 및 f) 도전성 입자;를 포함한다.
구체적으로, 상기 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은 조성물 100 중량부에 대하여 a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 아크릴레이트 수지 1 내지 50 중량부; b) 열가소성 고분자 수지 5 내지 50 중량부; c) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 60 중량부; d) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량부; e) 라디칼 개시제 1 내지 15 중량부; 및 f) 도전성 입자 1 내지 10 중량부;로 이루어진다.
본 발명의 일구현예에 사용되는 상기 열가소성 고분자 수지는 필름을 형성시키는데 필요한 매트릭스 역할을 하는 바인더부를 이룬다.
상기 열가소성 고분자 수지는 통상의 고분자 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어 아크릴로니트릴계, 스타이렌-아크릴로니트릴계 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 페녹시계, 폴리아미드계, 올레핀계, 실리콘계 수지 등을 각각 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 바람직하게, 상기 열가소성 고분자 수지는 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르말, 폴리에스테르, 페놀 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지 또는 아크릴계 중합성 수지를 사용하는 것이며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 열가소성 고분자 수지는 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그 평균 분자량이 1,000 미만인 경우에는 필름 성형에 불리한 택(Tack) 특성이 과도하여 필름 성형이 제대로 되지 않고, 1,000,000 초과할 경우에는 경화 반응에 참여하는 (메타)아크릴레이트 올리고머 및 모노머 등과의 상용성이 악화되어 조성 혼합액 제조 시 상분리가 일어날 수 있다.
상기 열가소성 고분자 수지는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중 량부에 대하여 5 내지 50 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 상기의 범위를 벗어날 경우 이방 전도성 필름의 형성이 용이하지 않으며, 접착성과 레올로지의 컨트롤이 난해하여 초기 물성이 오히려 저하될 수 있으므로 상기 함량 내에서 사용하는 것이 가장 적절하다 할 수 있다.
본 발명의 일구현예에 사용되는 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 라디칼 중합성 물질로 라디칼 경화 반응이 일어남으로써 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 아크릴레이트 타입의 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물의 경화부 성분으로 포함된다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 통상의 (메타)아크릴레이트 올리고머들을 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 평균 분자량이 약 1,000 내지 100,000 범위의 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트, 아크릴레이트(메타크릴레이트) 등을 각각 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 우레탄계 (메타)아크릴레이트는 분자의 중간 구조들이 폴리에스테르 폴리올(polyester polyol), 폴리에테르 폴리올(polyether polyol), 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycarprolactone polyol), 링 개환 테트라하이드로퓨란 프로필렌옥사이드 공중합체(tetrahydrofurane-propyleneoxide ring opening copolymer), 폴리부타디 엔 디올(polybutadiene diol), 폴리디메틸실록산디올(polydimethylsiloxane diol), 에틸렌 글리콜(ethylene glycol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 1,4-부탄디올(1,4-butanediol), 1,5-펜탄디올(1,5-pentanediol), 1,6-헥산디올(1,6-hexanediol), 네오펜틸 글리콜(neopentyl glycol), 1,4-시클로헥산 디메탄올(1,4-cyclohexane dimethanol), 비스페놀-에이(bisphenol A), 수소화 비스페놀-에이 (hydrogenated bisphenol A), 2,4-톨루엔 디이소시아네이트(2,4-toluene diisocyanate), 1,3-자일렌 디이소시아네이트(1,3-xylene diisocyanate), 1,4-자일렌 디이소시아네이트(1,4-xylene diisocyanate), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트 (1,5-napthalene diisocyanate), 1,6-헥산 디이소시아네이트(1,6-hexan diisocyanate), 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate) 등으로부터 합성되어지는 것을 사용할 수 있고, 상기 에폭시 (메타)아크릴레이트계로는 중간의 분자구조가 2-브로모히드로퀴논, 레졸시놀, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S 등의 비스페놀류, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등의 골격으로 되어진 것과 알킬기, 아릴기, 메틸올기, 알릴기, 환상 지방족기, 할로겐(테트라브로모비스페놀 A 등), 니트로기 등으로 이루어진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있으며, 그 외에 본 발명의 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는, 예를 들어 1－메틸-2,4－비스말레이미드벤젠, N,N'－m－페닐렌비스말레이미드, N,N'－p－페닐렌비스말레이미드, N,N'－m－토일렌비스말레이미드, N,N'－4,4－비페닐렌비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디메틸비페닐렌) 비스말레이미 드, N,N'－4,4－(3,3'－디메틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디에틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐메탄비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐프로판비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐에테르비스말레이미드, N,N'－3,3'－디페닐스르혼비스말레이미드, 2,2－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 2,2－비스(3－s－부틸-4－8(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 1,1－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 데칸, 4,4'－시크로헤키시리덴비스(1－(4 말레이미드페노키시)－2－시클로 헥실 벤젠, 2,2－비스(4－(4 말레이미드페녹시) 페닐) 헥사 플루오르 프로판 등을 각각 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
특히, 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 하기 화학식 9로 표시되는 플루오렌계 골격을 갖는 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머의 예로는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머, 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 등이 있다.
Figure 112008079833125-PAT00009
상기 식에서, R은 각각 독립적으로 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 사이클로 알킬기이고, m은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, n은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
이때, 상기 화학식 9의 플루오렌 유도체는 방향족 디아조알루미늄 화합물과 동 이온의 반응에 의한 아릴라디칼의 생성을 경유하는 방법(Pschorr 반응), 인덴(indene)류와 부타디엔류와의 딜스(Otto Paul Hermann Diels)-알더(Kurt Alder) 반응 등에 의해 제조된 플루오렌을 공기산화시켜 얻어지는 플루오레논에 페놀화합물을 메르캅토카르복실산 등의 티올화합물 및 염산수용액의 공존 하에서 축합반응을 시킴으로써 얻어질 수 있다. 이와 같은 플루오렌 골격을 갖는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머는 플루오렌 화합물에 (메타)아크릴산 글리시딜을 적절한 용매를 사용하여 50 내지 120 ℃에서의 온도 범위에서 5 내지 30시간 동안 반응시킴으로써 얻어질 수 있으며, 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머는 플루오렌 유도체 디올(diol)에 디이소시아네이트 및 에스테르에 하이드록시기를 가진 (메타)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어질 수 있다. 상기 용매로는 메틸 셀로솔브아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시 부틸-1-아세테이트 등의 알킬렌 모노알킬 에테르 아세테이트류; 메틸 에틸 케톤, 메틸 아밀 케톤류 등이 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 상기와 같은 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머를 사용할 경우에는, 플루오렌 구조에서 나타나는 우수한 절연성으로 인하여, 회로 간의 쇼트 발생 가능성을 보다 높일 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항 및 높은 신뢰성을 더욱 보장해줌으로써 최종 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 60 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 1 중량부 이하일 경우에는 경화 이후의 구조에서 바인더부를 제외한 경화 구조가 단분자 위주로 형성되게 되어 초기 물성 및 신뢰성을 다소 저하시킬 수 있으며, 60 중량부를 초과할 경우에는 유변 특성의 조절이 매우 힘들게 되어 고온 및 고압의 접속 조건하에서 과도한 흐름성이 발생하여 버블(Bubble)이 심하게 발생할 수 있고, 수축률이 다소 심한 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 일구현예에 사용되는 상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 경화부의 다른 한 성분으로 반응성 희석제 역할을 한다.
상기 (메타)아크릴레이트로는 통상의 (메타)아크릴레이트 모노머이면 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 및 이들의 혼합물 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
특히, 상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 상기 화학식 9로 표시되는 플루오렌계 골격을 갖는 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용하는 것이 바람직하며, 이러한 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로는 종래 알려진 통상의 것을 제한없이 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머, 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 모노머 등이 있으며, 이에 대해서는 상술한 내용과 동일하므로, 여기에서는 자세한 언급을 생략한다. 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로서 시중에서 구입 가능한 예로는, BPEF-A(오사까가스) 등이 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 1 중량부 이하일 경우에는 유변 특성의 조절이 매우 힘들게 되어 다양한 접속 조건하에서 흐름성이 매우 미흡하게 되므로 초기 접속 특성이 크게 저하될 수 있고, 넓은 공정마진을 갖는 이방 전도성 필름을 제조하기 어려워지며, 30 중량부를 초과할 경우에는 경화 이후의 구조에서 바인더부를 제외한 경화 구조가 단분자 위주로 형성되게 되어 초기 물성 및 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
본 발명의 일구현예에 사용되는 상기 라디칼 개시제는 경화부의 경화 반응을 유발시키는 성분이다.
상기 라디칼 개시제는 광중합형 개시제나 열경화형 개시제를 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 라디칼 개시제는 퍼옥사이드계와 아조계를 사용할 수 있으며, 상기 퍼옥사이드계 개시제의 예로는 t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-iso-프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, iso-부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-iso-프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등을 들 수 있으며, 상기 아조계 개시제의 예로서는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-사이클로헥실-2-메틸 프로피오네미드), 2,2-아조비스(2,4-디메틸 발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸 부틸로니트릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피오네미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸 프로피오네미드), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸 프로피오네미드], 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보니트릴), 1-[(시아노-1-메틸에틸)아조] 포름아미드 등을 각각 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 라디칼 개시제는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 상기 범위를 벗어날 경우에는 경화 정도가 미흡하거나, 또는 매우 작은 단분자들로만 경화가 이루어지는 문제점 등이 발생하여 초기 물성 및 신뢰성에 매우 취약해지므로 적절치 않다.
본 발명의 일구현예에 사용되는 상기 도전성 입자는 이방 전도성 필름용 조성물에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러(filler)로서 적용된다.
이러한 도전성 입자로는 종래 공지되어 있는 도전성 입자를 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 도금 코팅한 입자; 그 위에 절연입자를 추가로 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 사용할 수 있다.
상기 도전성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있으며, 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 8 중량부를 포함할 수 있다. 그 함량이 1 중량부 이하일 경우에는 실장 시 접속저항이 높게 되어 전기적 특성이 부족한 문제점이 발생할 수 있으며, 10 중량부를 초과하여 사용하게 될 경우 너무 많은 도전성 입자가 필러 역할을 수행하게 되어 유변 특성의 조절이 매우 힘들게 되므로 넓은 공정마진을 갖는 이방 전도성 필름을 제조하기 어려워지고, 또한 가격이 매우 비싸지므로 상기 함량 내에서 조절하는 것이 적절하다.
또한 본 발명의 다른 구현예에 따른 에폭시 타입의 이방 전도성 필름용 조성물은 a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 에폭시 또는 옥세탄 수지; b) 열가소성 고분자 수지; c) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 중 선택된 어느 하나 이상인 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지; d) 경화제; 및 e) 도전성 입자;를 포함한다.
구체적으로, 에폭시 타입의 이방 전도성 필름용 조성물은 상기 조성물 100 중량부에 대하여a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 에폭시 또는 옥세탄 수지 1 내지 50 중량부; b) 열가소성 고분자 수지 5 내지 50 중량부; c) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 중 선택된 어느 하나 이상인 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 1 내지 60 중량부; d) 경화제 1 내지 15 중량부; 및 e) 도전성 입자 1 내지 10 중량부;로 이루어진다.
본 발명의 다른 구현예에 사용되는 상기 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 중 선택된 어느 하나 이상의 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지는 에폭시 타입 이방 전도성 필름용 조성물의 경화부 성분으로 포함된다.
상기 에폭시 수지로는 통상의 에폭시계 중 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족, 지환족 등의 분자구조 내에서 선택될 수 있는 1종 이상의 결합 구조를 포함하는 물질이면 어느 것이든 제한없이 사용 가능하다.
상기 에폭시 타입의 이방 전도성 필름용 조성물에 사용되는 열가소성 고분자 수지 및 도전성 입자는 상기 일구현예에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기에서는 자세한 언급은 생략한다.
상기 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지는 상온에서 고상인 에폭시 수지와 상온에서 액상인 에폭시 수지를 병용할 수 있으며, 여기에 추가로 가용성 에폭시 수지를 병용할 수도 있다. 상기 고상의 에폭시 수지로서는 페놀 노볼락(phenol novolac)형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락(cresol novolac)형 에폭시 수지, 디사이클로 펜타디엔(dicyclo pentadiene)을 주골격으로 하는 에폭시 수지, 비스페놀(bisphenol) A형 혹은 F형의 고분자 또는 변성한 에폭시 수지 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상온에서 액상의 에폭시 수지로는 비스페놀 A형 혹은 F형 또는 혼합형 에폭시 수지 등을 들 수 있으나, 이 또한 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 가용성 에폭시 수지의 예로는 다이머산(dimer acid) 변성 에폭시 수지, 프로필렌 글리콜(propylene glycol)을 주 골격으로 한 에폭시 수지, 우레탄(urethane) 변성 에폭시 수지 등이 있다.
상기의 일반적인 에폭시 수지 외에도 고유한 분자 구조에서 나타나는 우수한 절연성으로 인하여 특히 회로 간의 쇼트 발생 가능성을 보다 낮출 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항 및 우수한 신뢰성을 보장해줌으로써 최종 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 플루오렌계 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 플루오렌 기본 구조는 상기 화학식 9에 나타낸 바와 같다. 상기 플루오렌계 에폭시 수지를 사용할 경우에는 경화 후 구조 자체가 너무 리지드(rigid) 하게 되는 문제점이 발생할 수 있기 때문에 조성물에 1 내지 30 중량부로 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지로 시중에서 구입이 가능한 예로는, DER-331(DOW Chemical), YDCN-500-80P(국도화학), YDCN-500-90P(국도화학), YP-50(동도화학), PKFE(INCHEMREZ) 등의 일반적인 수지나 플루오렌계 에폭시 수지로서 BPFG, BPEGF (오사까가스) 등을 예로 들 수 있으나, 반드시 기재된 제품에 한정되는 것은 아니다.
상기 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 중 선택된 어느 하나 이상의 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 60 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 1 중량부 이하일 경우에는 경화 이후의 구조가 견고하게 형성되지 못하게 되어 초기 물성 및 신뢰성을 크게 저하시킬 수 있으며, 60 중량부를 초과할 경우에는 유변 특성의 조절이 매우 힘들게 되어 고온 및 고압의 접속 조건하에서 과도한 흐름성이 발생하여 버블(Bubble)이 심한 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에 사용되는 상기 경화제는 에폭시용 열경화제로 경화부의 한 성분으로 포함된다.
상기 에폭시용 열경화제는 종래 기술 분야에서 알려진 통상의 에폭시 경화용 타입의 열경화제이면 어느 것이든 제한 없이 사용할 수 있으며, 그 구체적인 예로는 산무수물계, 아민계, 이미다졸계, 히드라지드계, 양이온계 등 다양한 경화제 중 목적에 맞도록 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
상기 에폭시용 열경화제는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 상기 범위를 벗어날 경우에는 경화 정도가 미흡하거나, 또는 매우 작은 단분자들로만 경화가 이루어지는 문제점 등이 발생하여 초기 물성 및 신뢰성에 매우 취약해지므로 적절치 않다.
상기와 같은 본 발명의 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물이나 에폭시 타입의 이방 전도성 필름용 조성물은 기본 물성을 저해하지 않으면서 부가적인 물성을 추가시켜주기 위해 중합방지제, 산화방지제, 열안정제, 경화촉진제, 커플링제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 그 함량은 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부로 포함되는 것이 좋다.
상기 중합방지제로는 하이드로퀴논, 하이드로퀴논 모노메틸에테르, p-벤조퀴논, 페노티아진, 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 또한, 열에 의해 유도되는 조성물의 산화반응 방지 및 열안정성을 부여해 주기 위한 목적으로 사용되는 상기 산화방지제로는 가지 친 페놀릭계 혹은 하이드록시 신나메이트계의 물질 등을 첨가 할 수 있는데, 그 예로 테트라키스-(메틸렌-(3,5-디-t-부틸-4-하이드로 신나메이트)메탄, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시 벤젠 프로파노익 액시드 티올 디-2,1-에탄다일 에스터, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 (이상 Ciba사 제조), 2,6-디-터셔리-p-메틸페놀 등이 있으며, 반응 속도를 향상시켜 주는 경화촉진제로는 고상 이미다졸계 촉진제, 고상 및 액상 아민계 경화촉진제 등을 1종 이상 사용할 수 있다. 커플링제로는 비닐 트리클로로 실란, 비닐 트리메톡시 실란, 3-글리시독시 프로필 트리메톡시 실란, 3-메타아크릴록시 프로필 트리메톡시 실란, 2-아미노에틸-3-아미노프로필 메틸디메톡시 실란, 3-우레이도프로필 트리에톡시 실란 등이 있으며, 이와 같은 각종 실란계 커플링제가 1 종 이상 사용될 수 있으며, 상기 각종 첨가제들은 기재된 종류들로만 제한되는 것은 아니다.
또한 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물은 상기의 기본 구성 인자 및 본 발명의 목적을 달성하기 위한 필수 함유 인자들 외에도 유기계 실란으로 표면 처리된 약 5~20 나노미터(㎚)의 크기를 갖는 소수성 나노 실리카 입자를 포함함으로써 공정 조건에 따른 흐름성의 원활한 조절과 경화된 이방 전도성 필름의 경화 구조를 매우 견고하도록 유도해 줌으로써 고온에서 팽창이 일어나지 않도록 해주며, 이에 따라 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현하는 이방 전도성 필름을 제조할 수도 있다.
이러한 유기계 실란으로 표면 처리된 약 5~20 나노미터(㎚)의 크기를 갖는 소수성 나노 실리카 입자로는 Aerosil R-972, Aerosil R-202, Aerosil R-805, Aerosil R-812, Aerosil R-8200(이상 데구사) 등이 있고, 어느 종류의 것을 사용하여도 무방하며, 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.
또한 본 발명은 상기와 같은 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물이나 에폭시 타입의 이방 전도성 필름용 조성물을 사용하여 형성된 이방 전도성 필름을 제공한다.
상기 이방 전도성 필름을 형성하는 방법으로는 특별한 장치나 설비가 필요치 않으며, 바인더부를 구성하는 열가소성 수지 중 선택된 1 종 이상의 수지를 유기용제에 용해시켜 액상화 한 후 다른 바인더부 수지 및 경화부와 도전성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 10 내지 50 ㎛의 두께로 도포한 다음 일정 시간 건조하여 유기용제를 휘발시킴으로써 단층 구조를 가지는 이방성 도전 필름을 얻을 수 있다. 이때, 상기 유기용제로는 통상의 유기용제를 제한 없이 사용할 수 있으며, 본 발명에서는 상기의 과정을 2회 이상 반복함으로써 2층 이상의 복층 구조를 갖는 이방성 도전 필름을 얻을 수도 있다.
이하에서는 합성예 및 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 NBR계 수지(XER-32C, JSR) 10 중량부, 25 부피%로 메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 공중합체 수지(AOF-7001, 애 경화학) 25 중량부, 60 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 우레탄 수지(NPC-7007T, 나눅스) 20 중량부, 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 아다만탄 유도체로부터 제조된 라디칼 중합형 아다만탄계 (메타)아크릴레이트(아다만탄계 DA, 이데미츠) 15 중량부, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(NKOLIGO UA-512, 신나카무라) 20 중량부, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1.5 중량부, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량부, 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 1.5 중량부, 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(23GNR5.0-MX, NCI사)를 절연화 처리한 후 4 중량부를 첨가하여 조성액을 준비하였다.
실시예 2
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 25 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(WS-023, 나가세켐텍스) 20 중량부, 25 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(KLS-1038, 후지쿠라화성) 20 중량부, 50 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스타이렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(Luran S 776SE, 바스프) 10 중량부, 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 아다만탄 유도체로부터 제조된 라디칼 중합형 아다만탄계 (메타)아크릴레이트(아다만탄계 DA, 이데미츠) 15 중량부, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(NKOLIGO UA-5173, 신나카무라) 15 중량부, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-600, SK-CYTEC.) 10 중량부, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1 중량부, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량부, 라디칼 개시제로 서 1,4-디터트부틸퍼옥시카보사이클로헥산 2 중량부, 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 4 ㎛의 크기인 도전성 입자(Micropearl AUL-704F, 세끼스이)를 절연화 처리한 후 4 중량부를 첨가하여 조성액을 준비하였다.
실시예 3
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 10 중량부, 25 부피%로 메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 공중합체 수지(AOF-7001, 애경화학) 20 중량부, 60 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 우레탄 수지(NPC-7007T, NANUX) 30 중량부, 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 아다만탄 유도체로부터 제조된 라디칼 중합형 아다만탄계 (메타)아크릴레이트(아다만탄계 DA, 이데미츠) 15 중량부, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(NKOLIGO UA-512, 신나카무라) 15 중량부, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1 중량부, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량부, 라디칼 개시제로서 1,4-디터트부틸퍼옥시카보사이클로헥산 2 중량부, 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 4 ㎛의 크기인 도전성 입자(Micropearl AUL-704F, 세끼스이)를 절연화 처리한 후 4 중량부를 첨가하여 조성액을 준비하였다.
실시예 4
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 20 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(WS-023, 나가세켐텍스) 20 중량부, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(E-4275, JER) 20 중량부, 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 아다만탄 유도체로부터 제조된 라디칼 중합형 아다만탄계 (메타)아크릴레이트(아다만탄계 DA, 이데미츠) 20 중량부, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-4883, SK-CYTEC.) 15 중량부, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(UV-3000B, 일본합성화학) 15 중량부, 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량부, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량부, 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 1.5 중량부, 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(AULEB-004A, Sekisui사)를 절연화 처리한 후 3.5 중량부를 첨가하여 조성액을 준비하였다.
실시예 5
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 분산된 아크릴 타입의 코어-쉘(core-shell) 공중합체 수지(AC-3355, Ganz) 25 중량부, 40 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 페녹시 수지(E-4275, JER) 25 중량부, 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 아다만탄 유도체로부터 제조되어 70 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 아다만탄계 에폭시 수지(아다만탄계 BP22-EPO, 이데미츠) 22 중량부, 플루오렌계 에폭시 수지(BPEFG, 오사까가스) 15 중량부; 열경화형 에폭시 경화제로서 고상 변성 이미다졸 경화제(PN-21, Aginomoto) 5 중량부; 경화 촉진 첨가제로서 고상 이미다졸 촉진제(EH-3293, Adeka) 3 중량부, 커플링제로서 γ-글리시독시 프로필 메틸 디에톡시 실란(KBE-402, ShinEtsu) 1.5 중량부, 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(23GNR5.0-MX, NCI사)를 절연화 처리한 후 3.5 중량부를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 6
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 비스페놀-A형 에폭시 수지/반응성 에폭시 희석제/메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 코어-쉘(core-shell) 공중합체 수지가 30/30/40의 비율로서 혼합되어 있는 수지(RKB-2023, Reginous Kasei) 20 중량부, 40 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 페녹시 수지(PKHH, INCHEMREZ) 15 중량부, 25 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(WS-023, 나가세켐텍스) 20 중량부, 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 아다만탄 유도체로부터 제조되어 70 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 아다만탄계 에폭시 수지(아다만탄계 BP22-EPO, 이데미츠) 15 중량부, 플루오렌계 에폭시 수지(BPEFG, 오사까가스) 12 중량부; 옥틸실란으로 표면처리 된 소수성 나노 실리카 입자(Aerosil R-805, Degussa) 10 중량부, 열경화형 에폭시 경화제로서 양이온 경화 반응을 유도하는 아로마틱 설퍼늄 헥사플루오르 안티모네이트계 (San aid SI-60L, SANSHIN chemical) 3 중량부, 커플링제로서 γ-글리시독시 프로필 트리메톡시 실란 (KBM-403, ShinEtsu) 1 중량부, 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(AULEB-004A, Sekisui사)를 절연화 처리한 후 4 중량부를 첨가하여 조성액을 준비하였다.
비교예 1
상기 실시예 1에서, 경화 반응이 수반되는 경화부의 한 성분으로 아다만탄 유도체로부터 제조된 라디칼 중합형 아다만탄계 (메타)아크릴레이트(아다만탄계 DA, 이데미츠) 대신 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-3701, SK-CYTEC.)를 동량 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 2
상기 실시예 3에서, 경화 반응이 수반되는 경화부의 한 성분으로 아다만탄 유도체로부터 제조된 라디칼 중합형 아다만탄계 (메타)아크릴레이트(아다만탄계 DA, 이데미츠) 대신 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-4883, SK-CYTEC.)를 동량 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 3
상기 실시예 5에서, 경화 반응이 수반되는 경화부의 한 성분으로 아다만탄 유도체로부터 제조되어 70 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 아다만탄계 에폭시(아다만탄계 BP22-EPO, 이데미츠) 대신 비스페놀 A계 에폭시 수지(JER-834, JER)를 동량 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 실시하였다.
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3의 각 조성액을 도전성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 상온(25 ℃)에서 60 분간 교반하였다. 그 다음 각 조성액을 실리콘 이형 표면 처리된 폴리에틸렌 베이스 필름에 20 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰다. 이때, 필름 형성을 위해서 캐스팅 나이프(Casting knife)를 사용하였고, 필름의 건조 시간은 80 ℃에서 5 분으로 하였다.
실험예. 이방 전도성 필름의 물성 및 신뢰성 평가
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3의 조성액을 이용하여 제조된 이방 전도성 필름의 초기 물성 및 신뢰성을 평가하기 위해서 각각의 필름을 상온에서 1시간 방치시킨 후 ITO 유리(인듐틴옥사이드 유리)와 COF, TCP(Tape Carrier Package)를 이용하여 160℃, 1 초의 가압착 조건과 180℃, 5 초, 3 MPa의 본압착 조건으로 접속하였다. 각각의 시편은 7개씩 준비하였고, 이와 같이 제조된 시편을 이용하여 90°접착력을 측정(ASTM D3330/D3330M-04)하였으며, 4 단자(probe) 측정 방법으로 접속저항(ASTM F43-64T)을 측정하였다. 또한, 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 1000 시간 조건으로 고온/고습 신뢰성 평가(ASTM D117)를 하였으며, －40 ℃ 내지 80 ℃의 온도 조건을 1000 회 반복하는 열충격 신뢰성 평가(ASTM D1183)를 실시하였다. 초기 접착력 및 신뢰성 접착력 측정결과는 하기 표 1에 나타내었고, 초기 접속저항 및 진뢰성 접속저항의 측정결과는 하기 표 2에 나타내었다.
비교항목
[g f /cm] 		초기 측정 고온고습 신뢰성
평가 후 측정 		열충격 신뢰성
평가 후 측정
실시예 1 1192 1089 1101
실시예 2 1223 1142 1200
실시예 3 1251 1167 1244
실시예 4 1319 1198 1270
실시예 5 1282 1224 1238
실시예 6 1310 1254 1298
비교예 1 1080 847 918
비교예 2 1127 950 942
비교예 3 1100 865 926
상기 표 1의 초기 및 신뢰성 평가 후 90°접착력 측정 결과에서 나타난 것처럼, 본 발명의 실시예에 따른 아다만탄 유도체로부터 제조된 아다만탄계 경화성 수지를 사용한 이방 전도성 필름은 상기 수지를 사용하지 않는 비교예의 이방 전도성 필름에 비해 초기 접착력과 신뢰성 평가 후의 접착력 모두에서 우수한 결과를 보임을 알 수 있다.
비교항목
[Ω, Ohm] 		초기 측정 고온고습 신뢰성
평가 후 측정 		열충격 신뢰성
평가 후 측정
실시예 1 0.68 1.02 0.91
실시예 2 0.71 1.14 1.00
실시예 3 0.65 0.94 0.94
실시예 4 0.69 1.07 1.01
실시예 5 0.60 0.90 0.87
실시예 6 0.68 1.20 1.10
비교예 1 0.74 2.36 1.98
비교예 2 0.79 2.44 2.16
비교예 3 0.84 2.73 2.32
상기 표 2의 접속 저항 측정 결과에서 나타난 것처럼, 본 발명의 실시예에 따른 아다만탄 유도체로부터 제조된 아다만탄계 경화성 수지를 사용한 이방 전도성 필름이 상기 수지를 사용하지 않는 비교예의 이방 전도성 필름에 비해 초기 접속 저항과 신뢰성 평가 후의 접속 저항에서 모두 낮은 저항 값을 가짐을 확인할 수 있다.
비록 본 발명이 상기에 언급된 바람직한 실시예로서 설명되었으나, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명에서 아다만탄 유도체 군으로부터 제조된 아다만탄계 경화성 수지는 화학 구조 내에 아다만탄 모이어티(moiety)를 가지면서 경화반응에 참여할 수 있는 경화부를 지닌 아다만탄 유도체 군을 모두 포함하고, 또한 청구범위에서도 상기의 화학식에 기재되어 있는 종류로 국한시키지 않으며, 첨부된 청구 범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.

Claims (18)

  1. 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 아다만탄 유도체는 하기 화학식 1로 표시되는 아다만탄에 하이드록실기, 카르복실기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시메틸기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 옥세탄기 및 아크릴레이트기 중 선택된 어느 하나 이상의 반응성 작용기가 도입된 구조로, 상기 반응성 작용기는 하기 화학식 2의 X1, X2, X3 및 X4의 위치에 도입되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112008079833125-PAT00010
    [화학식 2]
    Figure 112008079833125-PAT00011
    상기 화학식 2에서,
    X1, X2, X3 및 X4는 각각 독립적으로 하이드록실기, 카르복실기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시메틸기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 옥세탄기, 아크릴레이트기 또는 알킬기이다.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 경화성 수지는 조성물 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 조성물은
    a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 아크릴레이트 수지;
    b) 열가소성 고분자 수지;
    c) (메타)아크릴레이트 올리고머;
    d) (메타)아크릴레이트 모노머;
    e) 라디칼 개시제; 및
    f) 도전성 입자;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 조성물 100 중량부에 대하여
    a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 아크릴레이트 수지 1 내지 50 중량부;
    b) 열가소성 고분자 수지 5 내지 50 중량부;
    c) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 60 중량부;
    d) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량부;
    e) 라디칼 개시제 1 내지 15 중량부; 및
    f) 도전성 입자 1 내지 10 중량부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 조성물은
    a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 에폭시 또는 옥세탄 수지;
    b) 열가소성 고분자 수지;
    c) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 중 선택된 어느 하나 이상인 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지;
    d) 경화제; 및
    e) 도전성 입자;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 조성물 100 중량부에 대하여
    a) 아다만탄 유도체 군으로부터 선택된 에폭시 또는 옥세탄 수지 1 내지 50 중량부;
    b) 열가소성 고분자 수지 5 내지 50 중량부;
    c) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 중 선택된 어느 하나 이상인 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 1 내지 60 중량부;
    d) 경화제 1 내지 15 중량부; 및
    e) 도전성 입자 1 내지 10 중량부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  8. 제4항 및 제6항에 있어서,
    상기 조성물이 중합방지제, 산화방지제, 열안정제, 경화촉진제 및 커플링제 중 선택된 어느 하나 이상의 첨가제 0.1 내지 10 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  9. 제4항 및 제6항에 있어서,
    상기 열가소성 고분자 수지는 아크릴로니트릴계, 스타이렌-아크릴로니트릴계, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 페녹시계, 폴리아미드계, 올레핀계, 실리콘계, 폴리비닐부티랄계, 폴리비닐포르말계, 폴리에스테르계 중 선택된 어느 하나의 수지로서, 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시 계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트 및 아크릴레이트(메타크릴레이트) 중 선택된 어느 하나 이상의 올리고머로서, 평균 분자량이 1,000 내지 100,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아 크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 및 이들의 혼합물 중 선택된 어느 하나 이상의 모노머인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴레이트 올리고머 및 (메타)아크릴레이트 모노머는 하기 화학식 9로 표시되는 플루오렌 골격을 갖는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 또는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 9]
    Figure 112008079833125-PAT00012
    상기 화학식 9에서,
    R은 각각 독립적으로 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 사이클로 알킬기이고,
    m은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
    n은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
  13. 제4항에 있어서,
    상기 라디칼 개시제는 광중합형 개시제 또는 열경화형 개시제인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  14. 제4항 및 제6항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 폴리비닐알코올을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni를 포함하는 금속으로 도금 코팅한 입자; 및 그 위에 절연입자를 추가로 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 중 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  15. 제6항에 있어서,
    상기 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 기지는 고상 에폭시, 액상 에폭시 및 가용성 에폭시 수지 중 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  16. 제6항에 있어서,
    상기 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지는 하기 화학식 9로 표시되는 플루오렌 골격을 갖는 플루오렌계 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 9]
    Figure 112008079833125-PAT00013
    상기 화학식 9에서,
    R은 각각 독립적으로 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 사이클로 알킬기이고,
    m은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
    n은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
  17. 제6항에 있어서,
    상기 경화제는 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계 중 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  18. 제1항 기재의 조성물로 형성된 이방 전도성 필름.
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