JP2008105999A - アダマンタン誘導体、その製造方法、樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

アダマンタン誘導体、その製造方法、樹脂組成物およびその硬化物 Download PDF

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保也 岡田
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Abstract

【課題】各種コーティング剤、マイクロレンズ、フィルムコンデンサ、液晶カラーフィルタ用着色組成物、ナノインプリント法で形成されるパターン形成体等として好適な、透明性、耐熱性、良好な機械物性、線膨張係数や硬化収縮率の低い硬化物、該硬化物を与える、液状のアダマンチル基含有(メタ)アクリレート類、その製造方法、樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式(I)
Figure 2008105999

(式中、Rは水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基を示し、Yは水素原子、水酸基、2つのYが一緒になって形成された=O、カルボキシル基または炭素数1〜20の炭化水素基もしくは炭素数3〜20の環式炭化水素基を示す。mは13であり、かつnは3である、またはmは12であり、かつnは4である。pは1以上の整数である。)
で表されるアダマンタン誘導体、その製造方法、それを含む樹脂組成物および硬化物である。
【選択図】なし

Description

本発明は、新規なアダマンタン誘導体、その製造方法、それを含む樹脂組成物およびその硬化物に関し、さらに詳しくは、電子・光学材料分野における各種コーティング剤、マイクロレンズ、フィルムコンデンサ、液晶カラーフィルタ用着色組成物、ナノインプリント法で形成されるパターン形成体等として有用な、新規なアダマンチル基含有(メタ)アクリレート、その製造方法、それを含む樹脂組成物およびその硬化物に関する。
アダマンタンは、シクロヘキサン環が4個、カゴ形に縮合した構造を有し、対称性が高く、安定な化合物であり、その誘導体は、特異な機能を示すことから、医薬品原料や高機能性工業材料の原料等として有用であることが知られている。例えば、光学特性や耐熱性等を有することから、光ディスク基板、光ファイバーあるいはレンズ等に用いることが試みられている(特許文献1および2参照)。また、アダマンタンエステル類を、その酸感応性、ドライエッチング耐性、紫外線透過性等を利用して、フォトレジスト用樹脂原料として、使用することが試みられている(特許文献3参照)。
近年、電子・光学材料分野においては、液晶や有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)等を用いたフラットパネルディスプレイの高精細化、高視野角化、高画質化、発光ダイオード(LED)等の光半導体を用いた光源の高輝度、短波長化、白色化、さらに電子回路の高周波数化や光を用いた回路・通信など、光学・電子部品の高性能化や改良のための検討が進められている。
また、半導体の技術分野における進歩は著しく、電子機器は小型軽量化、高性能化、多機能化が急速に進んでいる。それに対応して、配線基板には高密度化、高配線化が求められている。
このような光学・電子部品の材料としては、種々の熱硬化樹脂や光硬化樹脂、あるいは熱可塑性樹脂等が適用され、例えば、マイクロレンズ、各種コーティング剤、フィルムコンデンサ、液晶カラーフィルタ用着色組成物等の用途で用いられている。
例えば、凸状や凹状の形状を有するマイクロレンズが基材上に多数配置されたマイクロレンズアレイは、光利用率の向上をはかることができ、液晶ディスプレイやプロジェクター、イメージセンサー等の光学部品に用いられている。マイクロレンズの作製方法としては、(1)感光性樹脂をパターン露光、現像しレンズに対応するパターンを形成させた後、メルトフローさせる方法、(2)メルトフローさせたレンズパターンをマスクとするドライエッチングにより下地にレンズ形状を転写させる方法、(3)ガラス基板等に樹脂組成物をコートした後、レンズ形状を有するモールドを押し当てそのまま硬化する方法等がある。前記(1)の感光性樹脂を用いる場合、露光波長に対し透明性が必要であり、前記(2)のエッチングする場合、エッチング耐性が要求される。前記(3)のモールドを用いて硬化させる場合、樹脂組成物が液状である必要がある。また、マイクロレンズそのものの性能として、透明性、耐熱性、耐光性等が要求される。例えば、マイクロレンズ用樹脂組成物としてトリシクロデカン構造を有する(メタ)アクリレートを含む感放射線性樹脂組成物が開示されている(特許文献4参照)。これら(メタ)アクリレート類は透明性を有するものの耐熱性が十分とは言い難い。
また、液晶ディスプレイに用いられるカラーフィルタは、赤、青、緑の顔料を分散させた着色組成物(カラーレジスト)と黒色顔料を分散させた着色組成物(ブラックマトリックス)を逐次、露光、現像することによって形成される。その組成物中にはそれぞれの画素を形成させるために多官能アクリレートが配合されている場合が多い。例えば、カラーフィルタ着色組成物としてペンタエリスリトールやジペンタエリスリトールのアクリレート類が開示されている(特許文献5参照)。しかし、これらアクリレート類は耐熱性や機械強度が満足できるものではない。
さらに、半導体の製造におけるリソグラフィー工程において、さらなる微細化が要求されており、微細パターンを形成させる方法が種々検討されている。その一つにナノインプリントリソグラフィーがある。ナノインプリントリソグラフィーにおいて用いられる樹脂組成物には、エッチング耐性はもちろんのこと、硬化収縮や線膨張係数が小さいこと、また、モールドを押し当てて硬化させることから液状であることが望まれている。
特開平6−305044号公報 特開平9−302077号公報 特開平4−39665号公報 特開2005−134440号公報 特開2006−99033号公報
本発明は、以上のような状況から、各種コーティング剤、マイクロレンズ、フィルムコンデンサ、液晶カラーフィルタ用着色組成物、ナノインプリント法で形成されるパターン形成体等として好適な、透明性、耐熱性および機械物性に優れ、かつ硬化収縮率や線膨張係数の低い硬化物、ならびに該硬化物を与える、液状のアダマンチル基含有(メタ)アクリレート類、その製造方法、およびそれを含む樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の構造を有する新規のアダマンタン誘導体ならびにこれらの化合物を含む樹脂組成物およびその硬化物が、その目的に適合し得ること、そしてアダマンタン誘導体は、対応するアダマンチル基含有アルコール類と(メタ)アクリル酸またはその反応性誘導体とを反応させることにより、効率よく製造し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の(1)〜(5)を提供するものである。
(1) 下記一般式(I)
Figure 2008105999
(式中、Rは水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基を示し、Yは水素原子、水酸基、2つのYが一緒になって形成された=O、カルボキシル基またはヘテロ原子を含んでも良い炭素数1〜20の炭化水素基もしくは炭素数3〜20の環式炭化水素基を示し、複数のYは同じでもよく、異なっていてもよい。mは13であり、かつnは3である、またはmは12であり、かつnは4である。pは1以上の整数である。)
で表されるアダマンタン誘導体。
(2) 下記一般式(II)
Figure 2008105999
(式中、Yは水素原子、水酸基、2つのYが一緒になって形成された=O、カルボキシル基またはヘテロ原子を含んでも良い炭素数1〜20の炭化水素基もしくは炭素数3〜20の環式炭化水素基を示し、複数のYは同じでもよく、異なっていてもよい。mは13であり、かつnは3である、またはmは12であり、かつnは4である。pは1以上の整数である。)
で表されるアダマンチル基含有アルコール類と、下記一般式(III)
Figure 2008105999
(式中、Rは水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基を示す。)
で表される(メタ)アクリル酸類またはその反応性誘導体とを反応させることを特徴とする、下記一般式(I)で表されるアダマンタン誘導体の製造方法。
Figure 2008105999
(式中、R、Y、m、nおよびpは前記に同じである。)
(3)前記(1)記載のアダマンタン誘導体、および熱重合開始剤または光重合開始剤を含むことを特徴とする樹脂組成物。
(4)樹脂組成物全量に対し、熱重合開始剤0.01〜10質量%または光重合開始剤0.01〜10質量%を含むことを特徴とする前記(3)に記載の樹脂組成物。
(5)光照射または加熱により前記(3)または(4)に記載の樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化物。
本発明によれば、各種コーティング剤、マイクロレンズ、フィルムコンデンサ、液晶カラーフィルタ用着色組成物、ナノインプリント法で形成されるパターン形成体等として好適な、透明性、耐熱性および機械物性に優れ、かつ硬化収縮率や線膨張係数の低い硬化物、ならびに該硬化物を与える、液状のアダマンチル基含有(メタ)アクリレート類、その製造方法、およびそれを含む樹脂組成物を提供することができる。
本発明のアダマンタン誘導体は、一般式(I)で表される化合物であり、以下、化合物およびそれらの製造方法について説明する。
〔アダマンタン誘導体〕
まず、本発明のアダマンタン誘導体は、下記一般式(I)
Figure 2008105999
で表される構造を有する化合物である。
前記一般式(I)において、Rは水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基を示し、Yは水素原子、水酸基、2つのYが一緒になって形成された=O、カルボキシル基またはヘテロ原子を含んでも良い炭素数1〜20の炭化水素基もしくは炭素数3〜20の環式炭化水素基を示し、複数のYは同じでもよく、異なっていてもよい。mは13であり、かつnは3である、またはmは12であり、かつnは4である。pは1以上の整数である。前記一般式(I)において、(メタ)アクリレートを含む置換基は、それぞれ同じでもよく、異なっていてもよい。なお、本明細書にいう「(メタ)アクリレート」は、アクリレートまたはメタクリレートを示す。
前記Yにおける炭素数1〜20の炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状のいずれであってもよく、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種ドデシル基、各種テトラドデシル基、各種ヘキサデシル基、各種オクタデシル基、各種イコシル基等が挙げられる。炭素数3〜20の環式炭化水素基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、シクロドデシル基、アダマンチル基およびそれらの環上に低級アルキル基が導入された基等が挙げられる。また、ヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子および硫黄原子等が挙げられ、前記の炭化水素基および環式炭化水素基としては、水酸基等によって置換されたものであってもよい。
前記pとしては、耐熱性の維持、強度、低線膨張係数の観点から、1〜10の整数の場合が好ましく、1〜5の整数の場合がより好ましく、1〜3の整数の場合が特に好ましい。
前記一般式(I)で表される好ましい化合物としては、例えば、アダマンタン−1,3,5−トリメタノール トリアクリレート、アダマンタン−1,3,5−トリエタノール トリアクリレート、アダマンタン−1,3,5−トリプロパノール トリアクリレート、アダマンタン−1,3,5,7−テトラメタノール テトラアクリレート、アダマンタン−1,3,5,7−テトラエタノール テトラアクリレート、アダマンタン−1,3,5,7−テトラプロパノール テトラアクリレート、およびこれらの化合物のアクリレート部分をα−フルオロアクリレート、メタクリレート、α−トリフルオロメチルアクリレートに置き換えた化合物等が挙げられる。
〔アダマンタン誘導体の製造方法〕
次に、本発明のアダマンタン誘導体の製造方法について説明する。
下記一般式(I)
Figure 2008105999
(式中、R、Y、m、nおよびpは前記に同じである。)
で表されるアダマンタン誘導体は、下記一般式(II)
Figure 2008105999
(式中、Y、m、nおよびpは前記に同じである。)
で表されるアダマンチル基含有アルコール類と、下記一般式(III)
Figure 2008105999
(式中、Rは前記に同じである。)
で表される(メタ)アクリル酸類またはその反応性誘導体とを反応させることにより合成することができる。具体的には、通常知られている共沸脱水法、酸ハライド法またはエステル交換法を用いて、前記アダマンチル基含有アルコール類と(メタ)アクリル酸類またはその反応性誘導体とを反応させてエステル化することにより合成することができる。
一般式(II)で表されるアダマンチル基含有アルコール類としては、アダマンタン−1,3,5−トリメタノール、アダマンタン−1,3,5−トリエタノール、アダマンタン−1,3,5−トリプロパノール、アダマンタン−1,3,5,7−テトラメタノール、アダマンタン−1,3,5,7−テトラエタノール、アダマンタン−1,3,5,7−テトラプロパノール等が挙げられる。
一般式(III)で表される(メタ)アクリル酸類またはその反応性誘導体としては、前記共沸脱水法の場合、アクリル酸、メタクリル酸、α-トリフルオロメチルアクリル酸、α-フルオロアクリル酸、アクリル酸無水物、メタクリル酸無水物、α-トリフルオロメチルアクリル酸無水物、α-フルオロアクリル酸無水物等の酸無水物等が挙げられる。前記酸ハライド法の場合、アクリル酸クロリド、メタクリル酸クロリド、α-トリフルオロメチルアクリル酸クロリド、α-フルオロアクリル酸クロリド等の酸ハライド等が挙げられる。前記エステル交換法の場合、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、およびこれらの化合物のアクリル酸部分をメタクリル酸、α−トリフルオロメチルアクリル酸、α−フルオロアクリル酸に置き換えた化合物等の低級アルキルエステル等が挙げられる。
一般式(III)で表される(メタ)アクリル酸類またはその反応性誘導体の配合量としては、前記アダマンチル基含有アルコール類に対して、化学量論的量の1〜3倍程度が好ましい。
次に、前記共沸脱水法について説明する。
本反応において、必要により触媒を使用することができる。触媒としては、硫酸、p−トルエンスルホン酸等が挙げられる。これらの触媒は一種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。触媒の配合量としては、原料の前記アダマンチル基含有アルコール類に対して、通常0.01〜20モル%、好ましくは0.05〜10モル%である。
本反応において、必要により溶媒を使用することができる。溶媒としては、前記アダマンチル基含有アルコール類の溶解度が、反応温度において、通常0.5質量%以上、好ましくは5質量%以上の溶媒を用いる。溶媒量は前記アダマンチル基含有アルコール類の濃度が、通常0.5質量%以上、好ましくは5質量%以上となる量である。この時、前記アダマンチル基含有アルコール類が懸濁状態でもよいが、溶解していることが望ましい。具体的には、ノナン、デカン、ウンデカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、トルエン、キシレン、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルスルホキシド(DMSO)およびこれらの混合溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本反応において、必要により重合禁止剤を添加しても良い。重合禁止剤としては、ヒドロキノン、メトキノン、フェノチアジン、メトキシフェノチアジン等が挙げられる。これらの重合禁止剤は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。重合禁止剤の配合量としては、前記(メタ)アクリル酸およびその反応性誘導体に対して、通常10〜10000質量ppm、好ましくは50〜5000質量ppmである。
反応温度については、通常50〜200℃である。温度が50℃以上であれば、良好な反応速度が得られ、反応時間が長くなり過ぎることがない。200℃以下であると、副反応を抑えることができ、着色が激しくなることがない。好ましくは、100〜180℃である。
反応圧力については、通常、絶対圧力で0.01〜10MPaの範囲が採用される。この範囲であれば、安全上、問題があり特別な装置が必要とせず、産業上有用である。好ましくは常圧〜1MPaである。
反応時間は、触媒の種類や量、反応温度などに左右され、一概に決めることはできないが、通常1〜48時間、好ましくは1〜24時間の範囲である。
本反応においては、反応により生成する水を反応系から除去することにより平衡反応を生成系に有利にする方法が望ましい。
次に、前記酸ハライド法について説明する。
本反応において、反応により発生する酸捕捉剤として、塩基を使用することができる。塩基としては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ピリジン、ジメチルアミノピリジン等の有機アミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、燐酸ナトリウム、燐酸カリウム等の無機塩基が挙げられる。これらの塩基は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。塩基の配合割合は、一般式(II)で表されるアダマンチル基含有アルコール類に対して、化学量論的量で通常0.5〜5倍程度となる量であり、好ましくは1〜3倍となる量である。
本反応において、必要により溶媒を使用することができる。溶媒としては、前記アダマンチル基含有アルコール類の溶解度が、反応温度において、通常0.5質量%以上、好ましくは5質量%以上の溶媒を用いる。溶媒量は前記アダマンチル基含有アルコール類の濃度が通常0.5質量%以上、好ましくは5質量%以上となる量である。この時、前記アダマンチル基含有アルコール類が懸濁状態でもよいが、溶解していることが望ましい。具体的には、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、トルエン、DMF、NMP、DMAc、DMSO、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、酢酸エチル、ジクロロメタン、クロロホルム等が挙げられる。これらの溶媒は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本反応において、必要により重合禁止剤を添加しても良い。重合禁止剤としては、ヒドロキノン、メトキノン、フェノチアジン、メトキシフェノチアジン等が挙げられる。これらの重合禁止剤は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。重合禁止剤の配合量としては、前記(メタ)アクリル酸およびその反応性誘導体に対して、通常10〜10000質量ppm、好ましくは50〜5000質量ppmである。
反応温度については、通常−50〜100℃である。反応温度が−50℃以上であれば、特別な装置が必要とせず、産業上有用である。100℃以下であると、副反応を抑えることができ、着色が激しくなることがない。好ましくは0〜50℃である。
反応圧力については、通常、絶対圧力で0.01〜10MPaの範囲が採用される。この範囲であれば、安全上、問題があり特別な装置が必要とせず、産業上有用である。好ましくは常圧〜1MPaである。
反応時間は、触媒の種類や量、反応温度などに左右され、一概に決めることはできないが、通常5分〜24時間、好ましくは5分〜10時間の範囲である。
次に、前記エステル交換法について説明する。
本反応において、必要により触媒を使用することができる。触媒としては、硫酸、p−トルエンスルホン酸、ナトリウムメトキシド、ナトリウムt−ブトキシド、カリウムメトキシド、カリウムt−ブトキシド等が挙げられる。これらの触媒は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。触媒の配合量としては、原料の前記アダマンチル基含有アルコール類に対して、通常0.01〜50モル%、好ましくは0.5〜20モル%である。
本反応において、必要により溶媒を使用することができる。溶媒としては、前記アダマンチル基含有アルコール類の溶解度が、反応温度において、通常0.5質量%以上、好ましくは5質量%以上の溶媒を用いる。溶媒量は前記アダマンチル基含有アルコール類の濃度が、通常0.5質量%以上、好ましくは5質量%以上となる量である。この時、前記アダマンチル基含有アルコール類が懸濁状態でもよいが、溶解していることが望ましい。具体的には、ノナン、デカン、ウンデカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、トルエン、キシレン、DMF、NMP、DMAc、DMSO等が挙げられる。これらの溶媒は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本反応において、必要により重合禁止剤を添加しても良い。重合禁止剤としては、ヒドロキノン、メトキノン、フェノチアジン、メトキシフェノチアジン等が挙げられる。これらの重合禁止剤は、一種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。重合禁止剤の配合量としては、前記(メタ)アクリル酸類およびその反応性誘導体に対して、通常10〜10000質量ppm、好ましくは50〜5000質量ppmである。
反応温度については、通常0〜200℃である。温度が0℃以上であれば、良好な反応速度が得られ、反応時間が長くなり過ぎることがない。200℃以下であると、副反応を抑えることができ、着色が激しくなることがない。好ましくは、25〜180℃である。
反応圧力については、通常、絶対圧力で0.01〜10MPaの範囲が採用される。この範囲であれば、安全上、問題があり特別な装置が必要とせず、産業上有用である。好ましくは常圧〜1MPaである。
反応時間は、触媒の種類や量、反応温度などに左右され、一概に決めることはできないが、通常1〜48時間、好ましくは1〜24時間の範囲である。
本反応においては、エステル交換により生成する低級アルキルアルコール類を反応系から除去することにより平衡反応を生成系に有利にする方法が望ましい。
目的とする反応生成物の精製方法については、蒸留、晶析、カラム分離等が採用可能であり、生成物の性状と不純物の種類により選択することができる。
〔樹脂組成物およびその硬化物〕
本発明の樹脂組成物は、前記のアダマンチル基含有(メタ)アクリレートを、熱重合開始剤または光重合開始剤と混合することにより得られ、成型する金型への注入、あるいはコーティングにより所望の形状にした後に、加熱硬化または紫外線(UV)照射等で光硬化することができる。
前記のアダマンチル基含有(メタ)アクリレートの配合量としては、組成物全量に対して、通常5〜99.9質量%であり、好ましくは10〜99.9質量%であり、これらを一種単独で用いても、2種以上を組み合わせてもよい。
この時、前記のアダマンチル基含有(メタ)アクリレートを単独で用いてもよく、または耐熱性や機械物性等に悪影響を与えない限りにおいて、他の重合性モノマーとして重合性不飽和基を有する化合物を含んでもよい。そのような他の重合性モノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エチレングリコール ジ(メタ)アクリレート、1,3−プロパンジオール ジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオール ジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール ジ(メタ)アクリレート、アダマンタン−1,3−ジオール ジ(メタ)アクリレート、アダマンタン−1,3−ジメタノール ジ(メタ)アクリレート、アダマンタン−1,3−ジエタノール ジ(メタ)アクリレート、5,7−ジメチルアダマンタン−1,3−ジオール ジ(メタ)アクリレート、5,7−ジメチルアダマンタン−1,3−ジメタノール ジ(メタ)アクリレート、5,7−ジメチルアダマンタン−1,3−ジエタノール ジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール テトラアクリレート、ジペンタエリスリトール ヘキサアクリレート等が挙げられる。
これらの他の重合性モノマーの配合量としては、組成物全量に対して、好ましくは0〜95質量%であり、より好ましくは0〜90質量%であり、これらを一種単独で用いても、2種以上を組み合わせてもよい。
上記樹脂組成物には、硬化に必要な重合開始剤が含まれる。加熱により硬化させる場合には熱重合開始剤、光照射によって硬化させる場合には光重合開始剤が含まれる。
熱重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤等が挙げられる。
光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ベンジル類、ベンゾインエーテル類、ベンジルジケタール類、チオキサントン類、アシルホスフィンオキサイド類、アシルホスフィン酸エステル類、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ヨードシル塩、芳香族スルホキソニウム塩、メタロセン化合物等が挙げられる。
これらの重合開始剤の配合量としては、組成物全量に対して、通常0.01〜10質量%、好ましくは0.05〜5質量%であり、これらを一種単独で用いても、2種以上を組み合わせてもよい。
本発明の硬化物は、上記樹脂組成物を加熱または光硬化することにより得ることができる。
熱硬化温度は、通常30〜200℃、好ましくは50〜150℃である。また、光硬化においては、例えば紫外線等の活性光線を照射することにより硬化物を得ることができる。照射強度は、モノマーや重合開始剤の種類、硬化物の膜厚等から決められるので任意であるが、通常100〜5000mJ/cm2、より好ましくは500〜4000mJ/cm2である。
本発明で得られた樹脂組成物の硬化物は、透明性、(長期)耐光性等の光学特性、耐熱性に優れており、良好な機械物性を与え、線膨張係数や硬化収縮率が低い。そのため、各種コーティング剤、レンズ、マイクロレンズ、フィルムコンデンサ、液晶カラーフィルタ用着色組成物、ナノインプリント法で形成されるパターン形成体等として好適に用いることができる。
以下、本発明について実施例および比較例を示してより具体的に説明するが、本発明はこれらによって、何ら制限されるものではない。
〔物性試験〕
以下の実施例および比較例において、得られた樹脂組成物の硬化物の評価を次のように行った。
(1)分解温度
示差走査型熱量計(パーキン・エルマー社製,DSC−7)を用い、試料10mgを窒素雰囲気下、10℃/分で昇温させることにより測定した。全質量に対して5質量%減少した時点の温度を分解温度とした。
(2)全光線透過率
JIS K7105に準拠して測定した。測定装置はスガ試験機製SMカラーコンピュータを用いた。
(3)曲げ試験
JIS K7171に準拠して曲げ強度を測定した。測定装置はインストロン社製万能材料試験機5582型を用い、試験片40×25×1mm厚で、支点間距離16mm、曲げ速度1mm/分で測定した。
(4)硬化収縮率
硬化前の樹脂組成物の25℃における比重および樹脂組成物の硬化物の25℃における比重を測定し、硬化前後による比重差より硬化収縮率を算出した。
(5)線膨張係数
リガク製TMA8310装置を用い、試験片10×10×1mm厚で、窒素気流下で荷重20mN、昇温速度5℃/分、25℃〜180℃まで昇温させ測定した。
実施例1「アダマンタン−1,3,5−トリメタノール トリアクリレートの合成」
ディーンスターク付き還流冷却管、攪拌機、温度計、エアー導入管を備え付けた1000mLの4口フラスコに、アダマンタン−1,3,5−トリメタノール50g(0.22mol)、アクリル酸55.7g(0.77mol)、トルエン500ml、98質量%硫酸1.11g、およびメトキノン0.06gを加え、フラスコを130℃のオイルバスに漬けて3時間加熱還流させた。その際、反応の進行により生成してくる水を反応系外に抜きながら反応させた。その後、反応液を室温になるまで放冷した後、分液ロートに移した。次いで、5質量%塩化ナトリウム水溶液250mlを加えて洗浄し、その後有機層を3質量%リン酸ナトリウム水溶液250mlで洗浄し、さらに5質量%塩化ナトリウム水溶液250mlで洗浄した。次いで、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、ろ過により硫酸マグネシウムを除去した。ろ液をエバポレートして溶媒を留去し、液状の粗生成物を得た。これをn−ヘキサン600mlに溶解させ、シリカゲル7gを加え30分間攪拌した後、ろ過によりシリカゲルを除去し、ろ液をエバポレートしてn−ヘキサンを留去し、無色透明液状の目的物アダマンタン−1,3,5−トリメタノール トリアクリレート62.8gを得た(収率81%)。得られた化合物について、測定機器としてJNM−ECA500(日本電子株式会社製)を用い、溶媒としてクロロホルムを用い、室温条件で1H−NMRスペクトルおよび13C−NMRスペクトルを測定した。
核磁気共鳴分光法(NMR)(溶媒:クロロホルム−d)
1H−NMR(500MHz):1.31〜1.58(m、13H)、3.74(s、6H)、5.77(d、3H)、6.06(dd、3H)、6.33(d、3H)
13C−NMR(125MHz):27.8、33.6、36.1、38.6、73.4、128.5、130.4、166.2
実施例2
実施例1で得られたアダマンタン−1,3,5−トリメタノール トリアクリレート10gに光重合開始剤としてベンゾインイソブチルエーテル0.1gを加え、よく混合し真空脱気して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をガラス製のセルに流し込み、水銀灯を3000mJ/cm2で照射し、厚さ1mmの硬化物を得た。得られた硬化物の物性値を表1に示した。
実施例3
実施例1で得られたアダマンタン−1,3,5−トリメタノール トリアクリレート7gおよびアダマンタン−1,3−ジメタノール ジアクリレート3gの混合物に光重合開始剤としてベンゾインイソブチルエーテル0.1gを加え、よく混合し真空脱気して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をガラス製のセルに流し込み水銀灯を3000mJ/cm2で照射し、厚さ1mmの硬化物を得た。得られた硬化物の物性値を表1に示した。
比較例1
実施例2においてアダマンタン−1,3,5−トリメタノール トリアクリレートをトリシクロデカンジメタノール ジアクリレートにした以外は同様にして厚さ1mmの硬化物を得た。得られた硬化物の物性値を表1に示した。実施例2および3と比較して分解温度が低く、線膨張係数が大きいことが分かる。
比較例2
実施例2においてアダマンタン−1,3,5−トリメタノール トリアクリレートをペンタエリスリトール テトラアクリレートにした以外は同様にして厚さ1mmの硬化物を得た。得られた硬化物の物性値を表1に示した。実施例2および3と比較して、曲げ強度が小さく、硬化収縮率が大きいことが分かる。また、線膨張係数に関しては、耐熱性が不足し、180℃までの測定をすることができなかった。
Figure 2008105999
本発明のアダマンタン誘導体およびそれを含む樹脂組成物は、透明性、耐熱性、良好な機械物性、線膨張係数や硬化収縮率の低い硬化物を与え、電子・光学材料分野における各種コーティング剤、マイクロレンズ、フィルムコンデンサ、液晶カラーフィルタ用着色組成物、ナノインプリント法で形成されるパターン形成体等として好適に用いることができる。また、本発明のアダマンタン誘導体は効率よく製造方法することができる。

Claims (5)

  1. 下記一般式(I)
    Figure 2008105999
    (式中、Rは水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基を示し、Yは水素原子、水酸基、2つのYが一緒になって形成された=O、カルボキシル基またはヘテロ原子を含んでも良い炭素数1〜20の炭化水素基もしくは炭素数3〜20の環式炭化水素基を示し、複数のYは同じでもよく、異なっていてもよい。mは13であり、かつnは3である、またはmは12であり、かつnは4である。pは1以上の整数である。)
    で表されるアダマンタン誘導体。
  2. 下記一般式(II)
    Figure 2008105999
    (式中、Yは水素原子、水酸基、2つのYが一緒になって形成された=O、カルボキシル基またはヘテロ原子を含んでも良い炭素数1〜20の炭化水素基もしくは炭素数3〜20の環式炭化水素基を示し、複数のYは同じでもよく、異なっていてもよい。mは13であり、かつnは3である、またはmは12であり、かつnは4である。pは1以上の整数である。)
    で表されるアダマンチル基含有アルコール類と、下記一般式(III)
    Figure 2008105999
    (式中、Rは水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基を示す。)
    で表される(メタ)アクリル酸類またはその反応性誘導体とを反応させることを特徴とする、下記一般式(I)で表されるアダマンタン誘導体の製造方法。
    Figure 2008105999
    (式中、R、Y、m、nおよびpは前記に同じである。)
  3. 請求項1記載のアダマンタン誘導体、および熱重合開始剤または光重合開始剤を含むことを特徴とする樹脂組成物。
  4. 樹脂組成物全量に対し、熱重合開始剤0.01〜10質量%または光重合開始剤0.01〜10質量%を含むことを特徴とする請求項3に記載の樹脂組成物。
  5. 光照射または加熱により請求項3または4に記載の樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化物。
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US12/447,308 US20100048757A1 (en) 2006-10-25 2007-10-24 Adamantane derivative, process for production thereof, resin composition, and cured product of the resin composition
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CNA2007800394410A CN101528660A (zh) 2006-10-25 2007-10-24 金刚烷衍生物、其制造方法、树脂组合物及其固化物
KR1020097008133A KR20090086954A (ko) 2006-10-25 2007-10-24 아다만탄 유도체, 그 제조 방법, 수지 조성물 및 그 경화물
PCT/JP2007/070721 WO2008050796A1 (fr) 2006-10-25 2007-10-24 Dérivé d'adamantane, procédé de production de celui-ci, composition de résine et produit polymérisé de la composition de résine
TW096140073A TW200835683A (en) 2006-10-25 2007-10-25 Adamantane derivative, method for producing the same, resin composition and its cured product

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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009256306A (ja) * 2008-03-18 2009-11-05 Daicel Chem Ind Ltd 重合性不飽和基を有するアダマンタン誘導体とその製造法
WO2010067779A1 (ja) * 2008-12-09 2010-06-17 出光興産株式会社 光学部品用樹脂原料組成物、光学部品用樹脂および光学部品
JP2010159410A (ja) * 2008-12-09 2010-07-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 光学部品用樹脂原料組成物および光学部品
JP2010163610A (ja) * 2008-12-19 2010-07-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 光学部品用樹脂原料組成物、光学部品用樹脂および光学部品
WO2011019067A1 (ja) 2009-08-13 2011-02-17 富士フイルム株式会社 ウェハレベルレンズ、ウェハレベルレンズの製造方法、及び撮像ユニット
EP2296018A1 (en) 2009-09-14 2011-03-16 Fujifilm Corporation Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit
EP2298543A2 (en) 2009-09-17 2011-03-23 FUJIFILM Corporation Master model of lens array and method of manufacturing the same
EP2298544A2 (en) 2009-09-16 2011-03-23 FUJIFILM Corporation Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit
JP2011063698A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Idemitsu Kosan Co Ltd 光学部品用樹脂原料組成物および光学部品
WO2011040103A1 (ja) 2009-09-30 2011-04-07 富士フイルム株式会社 素子アレイ及び素子アレイ積層体
EP2319672A1 (en) 2009-11-05 2011-05-11 FUJIFILM Corporation Lens array press mold and lens array molded by the same
EP2353828A1 (en) 2010-02-08 2011-08-10 FUJIFILM Corporation Molding die for optical molding product, method of molding optical molding product and lens array
EP2361754A2 (en) 2010-02-26 2011-08-31 FUJIFILM Corporation Lens array
EP2361755A2 (en) 2010-02-26 2011-08-31 FUJIFILM Corporation Lens array
EP2366534A2 (en) 2010-03-19 2011-09-21 Fujifilm Corporation Die, molding method and lens array
EP2366535A2 (en) 2010-03-19 2011-09-21 Fujifilm Corporation Lens and lens array and manufacturing method thereof
EP2380721A1 (en) 2010-03-30 2011-10-26 Fujifilm Corporation Method for fabricating a master
KR101127098B1 (ko) * 2008-11-19 2012-03-23 제일모직주식회사 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
WO2012111314A1 (ja) * 2011-02-18 2012-08-23 出光興産株式会社 電子素子用絶縁材料形成用組成物、電子素子用絶縁材料、電子素子及び薄膜トランジスタ
JP2013543993A (ja) * 2010-11-19 2013-12-09 エルジー・ケム・リミテッド アクリレート系化合物を含む感光性組成物
WO2015111607A1 (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、それを硬化させてなる硬化膜およびその製造方法ならびにそれを具備する光学デバイスおよび裏面照射型cmosイメージセンサ
JP2023510067A (ja) * 2020-12-18 2023-03-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ダイヤモンドフィルムを形成する方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009063829A1 (ja) * 2007-11-13 2009-05-22 Idemitsu Kosan Co., Ltd. アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む硬化性組成物
JP5548136B2 (ja) * 2008-12-19 2014-07-16 出光興産株式会社 アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む硬化物
TWI427113B (zh) * 2009-06-12 2014-02-21 Digitaloptics Corp East 可硬化樹脂及由其製造之物件
WO2013021650A1 (ja) * 2011-08-10 2013-02-14 出光興産株式会社 アダマンタン系ポリマー
US8703385B2 (en) 2012-02-10 2014-04-22 3M Innovative Properties Company Photoresist composition
US8715904B2 (en) 2012-04-27 2014-05-06 3M Innovative Properties Company Photocurable composition
EP2883109A1 (en) 2012-08-09 2015-06-17 3M Innovative Properties Company Photocurable compositions
US8883402B2 (en) 2012-08-09 2014-11-11 3M Innovative Properties Company Photocurable compositions
JP6149078B2 (ja) * 2014-08-29 2017-06-14 富士フイルム株式会社 位相差フィルム、位相差フィルムの製造方法、積層体、組成物、偏光板および液晶表示装置
JP6370255B2 (ja) * 2015-04-07 2018-08-08 信越化学工業株式会社 ペリクル用フレーム及びそれを用いたペリクル
CN105467767B (zh) * 2015-12-11 2019-12-13 阜阳欣奕华材料科技有限公司 金刚烷衍生物单体、彩色光阻剂及其制备方法、彩色滤光片
CN108700811B (zh) * 2016-03-31 2022-08-30 Dnp精细化工股份有限公司 树脂组合物、彩色滤光片和图像显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003286316A (ja) * 2002-01-22 2003-10-10 Omron Corp 硬化型樹脂組成物および微細賦形成形物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2881969B2 (ja) 1990-06-05 1999-04-12 富士通株式会社 放射線感光レジストとパターン形成方法
JP2774229B2 (ja) 1993-04-27 1998-07-09 帝人化成株式会社 光学用成形品
JP3331121B2 (ja) * 1996-05-17 2002-10-07 カネボウ株式会社 ポリエステル重合体およびその成形体
JP4363161B2 (ja) 2003-10-28 2009-11-11 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、並びに層間絶縁膜およびマイクロレンズの形成方法
KR101075601B1 (ko) * 2004-09-22 2011-10-20 삼성전자주식회사 블랙매트릭스용 조성물 및 이를 이용한 블랙매트릭스패턴의 형성방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003286316A (ja) * 2002-01-22 2003-10-10 Omron Corp 硬化型樹脂組成物および微細賦形成形物

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009256306A (ja) * 2008-03-18 2009-11-05 Daicel Chem Ind Ltd 重合性不飽和基を有するアダマンタン誘導体とその製造法
KR101127098B1 (ko) * 2008-11-19 2012-03-23 제일모직주식회사 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
WO2010067779A1 (ja) * 2008-12-09 2010-06-17 出光興産株式会社 光学部品用樹脂原料組成物、光学部品用樹脂および光学部品
JP2010159410A (ja) * 2008-12-09 2010-07-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 光学部品用樹脂原料組成物および光学部品
KR101728922B1 (ko) * 2008-12-09 2017-04-20 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 광학 부품용 수지 원료 조성물, 광학 부품용 수지 및 광학 부품
JP2010163610A (ja) * 2008-12-19 2010-07-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 光学部品用樹脂原料組成物、光学部品用樹脂および光学部品
WO2011019067A1 (ja) 2009-08-13 2011-02-17 富士フイルム株式会社 ウェハレベルレンズ、ウェハレベルレンズの製造方法、及び撮像ユニット
EP2296018A1 (en) 2009-09-14 2011-03-16 Fujifilm Corporation Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit
JP2011063698A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Idemitsu Kosan Co Ltd 光学部品用樹脂原料組成物および光学部品
EP2298544A2 (en) 2009-09-16 2011-03-23 FUJIFILM Corporation Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit
EP2298543A2 (en) 2009-09-17 2011-03-23 FUJIFILM Corporation Master model of lens array and method of manufacturing the same
WO2011040103A1 (ja) 2009-09-30 2011-04-07 富士フイルム株式会社 素子アレイ及び素子アレイ積層体
EP2319672A1 (en) 2009-11-05 2011-05-11 FUJIFILM Corporation Lens array press mold and lens array molded by the same
EP2353828A1 (en) 2010-02-08 2011-08-10 FUJIFILM Corporation Molding die for optical molding product, method of molding optical molding product and lens array
EP2361754A2 (en) 2010-02-26 2011-08-31 FUJIFILM Corporation Lens array
EP2361755A2 (en) 2010-02-26 2011-08-31 FUJIFILM Corporation Lens array
EP2366534A2 (en) 2010-03-19 2011-09-21 Fujifilm Corporation Die, molding method and lens array
EP2366535A2 (en) 2010-03-19 2011-09-21 Fujifilm Corporation Lens and lens array and manufacturing method thereof
EP2380721A1 (en) 2010-03-30 2011-10-26 Fujifilm Corporation Method for fabricating a master
JP2013543993A (ja) * 2010-11-19 2013-12-09 エルジー・ケム・リミテッド アクリレート系化合物を含む感光性組成物
US9034561B2 (en) 2010-11-19 2015-05-19 Lg Chem, Ltd. Photosensitive composition comprising an acrylate compound
WO2012111314A1 (ja) * 2011-02-18 2012-08-23 出光興産株式会社 電子素子用絶縁材料形成用組成物、電子素子用絶縁材料、電子素子及び薄膜トランジスタ
CN103370772A (zh) * 2011-02-18 2013-10-23 出光兴产株式会社 电子元件用绝缘材料形成用组合物、电子元件用绝缘材料、电子元件及薄膜晶体管
JPWO2012111314A1 (ja) * 2011-02-18 2014-07-03 出光興産株式会社 電子素子用絶縁材料形成用組成物、電子素子用絶縁材料、電子素子及び薄膜トランジスタ
WO2015111607A1 (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、それを硬化させてなる硬化膜およびその製造方法ならびにそれを具備する光学デバイスおよび裏面照射型cmosイメージセンサ
JPWO2015111607A1 (ja) * 2014-01-24 2017-03-23 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、それを硬化させてなる硬化膜およびその製造方法ならびにそれを具備する光学デバイスおよび裏面照射型cmosイメージセンサ
US9977329B2 (en) 2014-01-24 2018-05-22 Toray Industries, Inc. Negative photosensitive resin composition, cured film obtained by curing same, method for producing cured film, optical device provided with cured film, and backside-illuminated CMOS image sensor
JP2023510067A (ja) * 2020-12-18 2023-03-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ダイヤモンドフィルムを形成する方法
JP7354416B2 (ja) 2020-12-18 2023-10-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ダイヤモンドフィルムを形成する方法

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