CN116239974A - 膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜 - Google Patents
膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116239974A CN116239974A CN202310290206.1A CN202310290206A CN116239974A CN 116239974 A CN116239974 A CN 116239974A CN 202310290206 A CN202310290206 A CN 202310290206A CN 116239974 A CN116239974 A CN 116239974A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acrylate
- methacrylate
- parts
- weight
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 61
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 65
- -1 hydrogen hydrocarbon Chemical group 0.000 claims description 64
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 60
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 47
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 47
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 29
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 27
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 22
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 17
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 14
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 10
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N fluoro prop-2-enoate Chemical compound FOC(=O)C=C ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Substances OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 5
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- FWYUJGXEYOXHRJ-UHFFFAOYSA-N fluoromethyl prop-2-enoate Chemical compound FCOC(=O)C=C FWYUJGXEYOXHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PJAKWOZHTFWTNF-UHFFFAOYSA-N (2-nonylphenyl) prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OC(=O)C=C PJAKWOZHTFWTNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MRIKSZXJKCQQFT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) prop-2-enoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C=C MRIKSZXJKCQQFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YLBSSCSMPJBXRD-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxycyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound OC1CCC(OC(=O)C=C)CC1 YLBSSCSMPJBXRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCLLJCFJFOBGDE-UHFFFAOYSA-N (5-bromo-2-chlorophenyl)methanamine Chemical compound NCC1=CC(Br)=CC=C1Cl PCLLJCFJFOBGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C(C)=C OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VTAJIXDZFCRWBR-UHFFFAOYSA-N Licoricesaponin B2 Natural products C1C(C2C(C3(CCC4(C)CCC(C)(CC4C3=CC2)C(O)=O)C)(C)CC2)(C)C2C(C)(C)CC1OC1OC(C(O)=O)C(O)C(O)C1OC1OC(C(O)=O)C(O)C(O)C1O VTAJIXDZFCRWBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- NKIDFMYWMSBSRA-UHFFFAOYSA-N [4-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)cyclohexyl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCC(COC(=O)C(C)=C)CC1 NKIDFMYWMSBSRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- LPLVUJXQOOQHMX-UHFFFAOYSA-N glycyrrhetinic acid glycoside Natural products C1CC(C2C(C3(CCC4(C)CCC(C)(CC4C3=CC2=O)C(O)=O)C)(C)CC2)(C)C2C(C)(C)C1OC1OC(C(O)=O)C(O)C(O)C1OC1OC(C(O)=O)C(O)C(O)C1O LPLVUJXQOOQHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960004949 glycyrrhizic acid Drugs 0.000 claims description 3
- UYRUBYNTXSDKQT-UHFFFAOYSA-N glycyrrhizic acid Natural products CC1(C)C(CCC2(C)C1CCC3(C)C2C(=O)C=C4C5CC(C)(CCC5(C)CCC34C)C(=O)O)OC6OC(C(O)C(O)C6OC7OC(O)C(O)C(O)C7C(=O)O)C(=O)O UYRUBYNTXSDKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001685 glycyrrhizic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000019410 glycyrrhizin Nutrition 0.000 claims description 3
- LPLVUJXQOOQHMX-QWBHMCJMSA-N glycyrrhizinic acid Chemical compound O([C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O[C@@H]1O[C@@H]1C([C@H]2[C@]([C@@H]3[C@@]([C@@]4(CC[C@@]5(C)CC[C@@](C)(C[C@H]5C4=CC3=O)C(O)=O)C)(C)CC2)(C)CC1)(C)C)C(O)=O)[C@@H]1O[C@H](C(O)=O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O LPLVUJXQOOQHMX-QWBHMCJMSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 claims description 3
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ONMLAAZEQUPQSE-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)CO ONMLAAZEQUPQSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ANEJEEOZPSVNPX-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxycyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCC(O)CC1 ANEJEEOZPSVNPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCO XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- XXEMQRODPVLAGP-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.OCCCCO XXEMQRODPVLAGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 claims description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- KJYJXNPUUFMQCB-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-phenoxyprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)OC1=CC=CC=C1 KJYJXNPUUFMQCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZZSKMNCIAKKVRB-UHFFFAOYSA-N morpholin-4-yl-(2-nitrophenyl)methanone Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1C(=O)N1CCOCC1 ZZSKMNCIAKKVRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- GHPRLFYOUPKDQR-UHFFFAOYSA-N triacontyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GHPRLFYOUPKDQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QASXOBYXEGLENV-UHFFFAOYSA-N 3-fluoropropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCF QASXOBYXEGLENV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PWRRNECAYDKCHZ-UHFFFAOYSA-N 3-fluoro-2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound FC=C(C)C(O)=O PWRRNECAYDKCHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 6
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 59
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical class C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 35
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 15
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 5
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 5
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 5
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 5
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004544 spot-on Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YFESLUXJCTZZFA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.OCC1CCC(CO)CC1 YFESLUXJCTZZFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N hydroxysilicon Chemical compound [Si]O XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VUUAEBBAUMJPRE-UHFFFAOYSA-N ethyl n-fluorocarbamate Chemical compound CCOC(=O)NF VUUAEBBAUMJPRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000009462 micro packaging Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QZAYGJVTTNCVMB-UHFFFAOYSA-N serotonin Chemical compound C1=C(O)C=C2C(CCN)=CNC2=C1 QZAYGJVTTNCVMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKDKCSYKDZNMMA-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(O)CC2(OC(=O)C=C)C3 DKDKCSYKDZNMMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQNWFKZOFAOCHM-IHWYPQMZSA-N (Z)-3-amino-2-methylacrylic acid Chemical compound N/C=C(/C)C(O)=O SQNWFKZOFAOCHM-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- YTLYLLTVENPWFT-UPHRSURJSA-N (Z)-3-aminoacrylic acid Chemical compound N\C=C/C(O)=O YTLYLLTVENPWFT-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- GVJFFQYXVOJXFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,6,7,8,8a,9,9a,10,10a-tetradecahydroanthracene Chemical compound C1C2CCCCC2CC2C1CCCC2 GVJFFQYXVOJXFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBWYXWILSHQILH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyldecane Chemical compound CCCCCCCCC(C)(C)C WBWYXWILSHQILH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCC(O)COC(=O)C=C OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEMBFTKNPXENSE-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)propan-2-yl hydrogen carbonate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(C)(C)OC(O)=O IEMBFTKNPXENSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)hexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)(C(O)=O)OOC(C)(C)CCC DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGJKTKAYCLVULZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-enoic acid prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC=C(C)C(O)=O PGJKTKAYCLVULZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)C#N RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoxyethanol Chemical compound OCCOCC=C GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJVBZCCNLAAMOV-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzothiazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNSC2=C1 UJVBZCCNLAAMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVNYTAVYBRSTGK-UHFFFAOYSA-N 5-aminoimidazole-4-carboxamide Chemical compound NC(=O)C=1N=CNC=1N DVNYTAVYBRSTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGIGBSUPLMTYGJ-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)OOC1(CCCCC1)C(O)=O Chemical compound CC(C)(C)OOC1(CCCCC1)C(O)=O PGIGBSUPLMTYGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOFCFQCNERTEGH-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.CCOC(=O)NF Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(=O)NF MOFCFQCNERTEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)OC(=O)C(C)=C UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVEUJTIZHZIHJM-UHFFFAOYSA-N a828782 Chemical compound CCOC(N)=O.CCOC(N)=O XVEUJTIZHZIHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 210000005097 arteria cerebelosa anteroinferior Anatomy 0.000 description 1
- 125000004421 aryl sulphonamide group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- INDXRDWMTVLQID-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO.OCCCCO INDXRDWMTVLQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical group CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- HDFRDWFLWVCOGP-UHFFFAOYSA-N carbonothioic O,S-acid Chemical compound OC(S)=O HDFRDWFLWVCOGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011853 conductive carbon based material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- DHBXFWCLVPAVDF-UHFFFAOYSA-N cyclodecane;methanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound OC.OC.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1 DHBXFWCLVPAVDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNFIVAFNFVZDGO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.C1CCCCC1 QNFIVAFNFVZDGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRNCRGHDRGGBLW-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,2-diene Chemical compound C1CC=C=C1 VRNCRGHDRGGBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- ZOJPTQRKWVDKTP-UHFFFAOYSA-N decane methanol prop-2-enoic acid Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.CO.CO.CCCCCCCCCC ZOJPTQRKWVDKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229940052761 dopaminergic adamantane derivative Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000346 gliclazide Drugs 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJJLDNAELNDBBL-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO.OCCCCCCO HJJLDNAELNDBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical class C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000006317 isomerization reaction Methods 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBAHGFJTIVZLFB-UHFFFAOYSA-N methyl pent-2-enoate Chemical compound CCC=CC(=O)OC MBAHGFJTIVZLFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPFIXJIFUHTLRP-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-2-methylpropanamide Chemical compound CC(C)C(=O)NC1CCCCC1 NPFIXJIFUHTLRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNBDRPTVWVGKBR-UHFFFAOYSA-N n-pentanoic acid methyl ester Natural products CCCCC(=O)OC HNBDRPTVWVGKBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPLYNRPOIZEADP-UHFFFAOYSA-N octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[SiH3] FPLYNRPOIZEADP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- BEZDDPMMPIDMGJ-UHFFFAOYSA-N pentamethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C(C)=C1C BEZDDPMMPIDMGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSPXNJODCGZWPD-UHFFFAOYSA-N pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO.OCCCCCO YSPXNJODCGZWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001805 pentosyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002081 peroxide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000012985 polymerization agent Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical group C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGBXDEHYFWDBKD-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxy carbonate Chemical compound CC(C)OOC(=O)OC(C)C RGBXDEHYFWDBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical group [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N tetrahydrodicyclopentadiene Chemical compound C1C2CCC1C1C2CCC1 LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N tetrahydrothiophene Chemical compound C1CCSC1 RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J151/02—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to polysaccharides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C09J171/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明属于膜体材料技术领域，具体公开膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜。膜体材料，包括硅中间体、阿达曼丹衍生物、硬化剂、导电粒子；硅中间体的化学式如式I所示，阿达曼丹衍生物的化学式如式II所示。导电性粘贴膜，在前述膜体材料的组分基础上，还包括含有热塑性聚合物树脂的粘合剂。本发明在粘合树脂层与电子电路的界面之间实现高初始粘附性和稳定的电连接电阻，在高温高湿和热冲击条件下保持高可靠性，从而赋予电子电路装置稳定的可靠性，使各种显示装置表现出稳定的产品可靠性的适用性。
Description
技术领域
本发明属于膜体材料技术领域，尤其涉及膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜。
背景技术
导电性粘贴膜一般是指分散有镍(Ni)或金(Au)等金属粒子，或涂覆有类似金属的高分子粒子等导电性粒子的膜上的粘合剂，如果将其放置在要连接的电路之间，然后经过一定条件的加热和加压工艺，电路端子之间通过导电颗粒电连接，并且绝缘粘合树脂填充在相邻电路之间的间距(pitch)中，使得导电颗粒彼此独立存在，从而赋予了高绝缘性。基于这种相邻电路之间具有绝缘性、上下电路之间具有连接性的特征，也将该种导电性粘贴膜称为各向异性导电膜。
随着电子设备的轻量化、小型化、薄型化的发展趋势，微型包装配件被用作电脑、信息通信、移动通信、高级家电产品等必需配件，这种微型配件包装中使用的倒装芯片(Flip Chip)技术被广泛应用于智能卡(smart cards)、液晶显示器(LCD)及有机发光二极管显示器(OLED)用模块包装、各种智能phone及小型化电子设备等。另外，近些年迅速发展的半导体技术要求100万个以上的单元(cell)集成、非存储器元件的输入/输出(Input/Output:I/O)插销个数、大尺寸、散热、高电性能等，使得电路封装技术也需要多方面的可靠性发展。电路及模块封装技术是决定最终电子产品的性能、大小、价格、可靠性等的重要技术之一，特别是需要具有高电性能、极小型/高密度、低电力、多功能、超高速信号处理、永久可靠性等。
根据电子设备的轻量化，小型化和薄型化的趋势，开发并使用导电性点粘贴膜电连接和连接微电路的封装方法。导电性点粘贴膜的种类可以分为所有方向具有相同电特性的等方导电性点胶膜和仅在上下方向上实现电连接的各向异性导电性点胶膜，基本上由镍、金/聚合物、银等导电性颗粒和热固性、热塑性树脂成分组成。
特别是，根据最近电路的Finepitch化趋势，具有导电性点粘贴膜主要使用各向异性导电粘贴膜的动态已呈爆发式增长。常规的各向异性导电性点粘贴膜通常包括环氧树脂部分中混合由环氧树脂或酚类树脂和固化剂制成的固化部分的环氧型，以及(甲基)丙烯酸酯型，其中(甲基)丙烯酸酯型低聚物与单体和自由基引发剂制成的固化部分混合在(甲基)丙烯酸酯型。
在上述各向异性导电膜的类型中，具体地说(ⅰ)环氧型各向异性导电膜由于环氧树脂中包含的芳香族苯环，固化后形成的网状结构非常坚固，可以表现出良好的可靠性。但是，为了形成各向异性导电性粘贴膜，作为粘合剂部分，需要使用高分子树脂、高当量高分子量环氧树脂或苯氧基树脂的部分和必须包含的多个芳香族苯环，由于在高温、高压下不易调节流动特性，连接时大量熔融行为和硬化行为之间不均衡产生的气泡现象没有得到解决，因此粘合力较低，在想要连接的电路之间充分包含导电粒子，因此存在无法体现出良好的电连接现象的问题。另外，由于反应温度非常高和反应时间长，存在工艺控制和连接装置的维护困难的缺点。但是，近年来，随着胶囊型潜在固化剂或阳离子固化剂的开发，在降低反应温度、缩短反应时间的同时，工程上的问题正在得到改善。
另一方面，丙烯酸型通过利用自由基硬化反应的快速反应速度，可以在数秒内实现快速硬化，并且可以显着减少选择时间(Tace Time)，从而大大提高产品生产速度，由于主要用于成膜及调节流动性的低玻璃化温度高分子树脂，在电路间连接的状态下反复收缩和膨胀，在连接及粘合方面存在长期可靠性脆弱的问题。相反，如果使用高玻璃化温度的高分子树脂，则可能会出现因不易调节的流动性导致连接不良及低粘合力等初期物性下降的问题。另外，当反应速度被缓慢地调节以确保导电颗粒和电路之间的接触时，由于粘合剂树脂部分和固化部分的流变特性差异而导致的流动性差异，从而在连接层中产生大量气泡，从而存在无法确保长期可靠性的问题，相反，当快速调节反应速度时，导电颗粒和电路之间不会发生足够的接触，从而无法确保良好的连接可靠性。
图1是前面说明的导电性点粘贴膜中，根据最近电子电路的Fine Pitch化趋势，以用于上下端子电路间电连接的各向异性导电粘贴膜为例。这样的导电性点粘贴膜的各向异导电性点粘贴膜更详细地示出了粘贴膜1的截面，如图1所示，常规的各向异性电性粘贴膜1使用热塑性聚合物树脂和热固性树脂作为绝缘粘合剂2，并且其中粒径约为3-30μm的导电颗粒4根据电路类型应用于组合物，并通过精确的分散工艺分散。将粘合膜组合物溶液涂覆在异型膜3上，使其成膜。各向异性导电性粘贴膜1一直用于将液晶显示板5和驱动集成电路6简单地连接到液晶显示屏。即，如图2所示，将各向异性导电性粘贴膜1夹在液晶显示器的玻璃基板5和驱动电路6的电极之间，在一定温度下加热和加压一定时间，使作为树脂部分的绝缘粘合剂2熔融，填充在液晶显示器的玻璃基板5和驱动电路6之间的空间中，同时使导电粒子4与液晶显示板及其他电子电路5的电极和驱动电路6的电极表面接触，从而实现玻璃基板5和驱动电路6之间的电连接。但是，这种以往的各向异性导电性点粘贴膜通常具有对水分非常敏感的性质，由于吸收水分，粘合强度，连接可靠性，耐候性等下降，存在热稳定性下降的问题，需要基于固化后构成的骨架结构的稳定化而连接可靠性优秀的固化组合物。
发明内容
为了解决上述问题，本发明采用如下技术方案：
本发明第一方面涉及膜体材料，其为用于导电性粘贴膜的膜体材料，包括下述组分
硅中间体，
阿达曼丹衍生物群，所述阿达曼丹衍生物群包括至少一个阿达曼丹衍生物，
硬化剂，
导电粒子；其中，
所述硅中间体的化学式如式I所示，R为碳的数量小于30的氢烃，
任一所述阿达曼丹衍生物的化学式如式II所示，X1、X2、X3、X4均分别选自氢原子、羟基、羧基、硝基、氨基、羟甲基异氰酸酯基、甘草醛基、辛烷基和丙烯酸酯基中任一，且X1、X2、X3、X4不同时为氢原子，
式I：
式II：/>
式III：
在一些方式中，所述膜体材料的组分中还包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体；所述阿达曼丹衍生物群包括丙烯酸酯树脂。
在一些方式中，膜体材料的组分按重量份计：
所述硅中间体为1～10份，
所述丙烯酸酯树脂为0.1～40份，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物为0.1～20份，其中，丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物表示丙烯酸酯低聚物或甲基丙烯酸酯，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体为0.1～20份，其中，丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体表示丙烯酸酯单体或甲基丙烯酸酯单体，
所述硬化剂为0.1～10份，
所述导电粒子为3～15份。
在一些方式中，所述阿达曼丹衍生物群包括选自双酚型、诺沃拉克型、甘草酰型、脂肪族、脂环族中一种或多种的环氧树脂。
在一些方式中，膜体材料的组分按重量份计：
所述硅中间体为1～10份，
所述阿达曼丹衍生物群为0.1～40份，
所述硬化剂为1～60份，
所述导电粒子为3～15份。
在一些方式中，所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物包括聚氨酯基丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、环氧丙烯酸甲酯或环氧甲基丙烯酸甲酯、聚酯基丙烯酸甲酯或聚酯基甲基丙烯酸甲酯、氟基丙烯酸酯或氟基甲基丙烯酸酯、硅基丙烯酸酯或硅基甲基丙烯酸酯、磷酸基丙烯酸酯或磷酸基甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺改性丙烯酸酯或马来酰亚胺改性甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中任意一种或多种低聚物组合，所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物的平均分子量为1,000至3,000；
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体包括1,6-己二醇单丙烯酸酯或1,6-己二醇单甲基丙烯酸酯、2-羟基丙烯酸乙酯或2-羟基甲基丙烯酸乙酯、2-羟丙基丙烯酸酯或2-羟丙基甲基丙烯酸丙酯、2-羟基丁基丙烯酸酯或2-羟基丁基甲基丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧丙基丙烯酸酯或2-羟基-3-苯氧丙基甲基丙烯酸酯、1,4-丙烯酸丁二醇酯或甲基丙烯酸1,4-丁二醇、2-羟烷基丙烯酰磷酸酯或2-羟基烷基甲基丙烯酰磷酸酯、4-羟基环己基丙烯酸酯或4-羟基环己基甲基丙烯酸酯、新戊二醇单丙烯酸酯或新戊二醇单甲基丙烯酸酯、三甲醇乙二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸二甲酯、三甲醇丙二丙烯酸酯或三甲醇丙烷二甲基丙烯酸酯、三丙烯酸戊酯或戊二糖醇三甲基丙烯酸酯、二戊四醇戊四醇丙烯酸酯或二戊二糖醇五甲基丙烯酸酯、六丙烯酸戊酯或六甲基丙烯酸戊酯、六丙烯酸二戊四醇或六甲基丙烯酸二戊四醇、二丙烯酸甘油酯或二甲基丙烯酸甘油酯、正氢氧基丙烯酸酯或对羟基戊酸甲酯、异丁基丙烯酸酯或异癸基甲基丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯或2-(2-乙氧基乙氧基)甲基丙烯酸乙酯、硬脂酰丙烯酸酯或甲基丙烯酸硬脂酯、月桂基丙烯酸酯或月桂基甲基丙烯酸酯、2-苯氧基丙烯酸乙酯或2-苯氧基甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸异戊酯或甲基丙烯酸异戊酯、丙烯酸三癸酯或三十二烷基甲基丙烯酸酯、乙氧基附加型壬基苯酚丙烯酸酯或乙氧基丁二烯基甲基丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯或乙二醇二丙烯酸甲酯、二乙二醇二丙烯酸酯或二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯或三乙二醇二甲基丙烯酸酯、对乙二醇二丙烯酸酯或正乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯或聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯或1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯或三丙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基加成双酚-A二丙烯酸酯或乙氧基加成双酚-A二甲基丙烯酸酯、环己烷二甲醇二丙烯酸酯或环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、苯氧基-t-乙二醇丙烯酸酯或苯氧基-t-乙二醇甲基丙烯酸酯、2-甲基丙烯酸甲酯或二甲醇三环癸烷二甲基丙烯酸二甲酯、二甲基三环癸烷二丙烯酸二甲酯或2-甲基丙烯酸甲酯、三甲醇丙基苯甲酸酯或丙烯酸酯、氟丙烯酸酯或氟代甲基丙烯酸酯中任意一种或多种单体组合。
在一些方式中，所述氟基丙烯酸酯或氟基甲基丙烯酸酯为具有式III所示氟基骨架的氟代丙烯酸酯低聚物或氟代甲基丙烯酸酯低聚物，
式III：
R是分别独立的烷基、烷氧基、芳基或环烷基，m是分别独立的0至4的整数，n是分别独立的2至5的整数。
在一些方式中，所述硬化剂用于固化热固性树脂，其自由基引发剂是光聚合引发剂；优选的，所述硬化剂包括酸酐、胺基、咪唑基、肼基中一种或多种。
在一些方式中，所述导电粒子包括变性树脂颗粒，以及布设在变性树脂颗粒的导电颗粒。
在一些方式中，所述变性树脂颗粒至少由聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇的树脂中一种或多种形成，所述导电颗粒至少为Au、Ag、Ni、Cu、Pd、焊料、石墨中一种或多种形成。其中，焊料一般为Sn-Pb合金，石墨则为可导电的炭基材料。当然，如果采用其他可导电材料也同样与本方案等同。
本发明第二方面涉及导电性粘贴膜，该导电性粘贴膜以包含热塑性聚合物树脂的粘合剂结合前述的膜体材料形成粘贴膜，本部分的膜体材料包括前述任一情况下的膜体材料的组成。包含热塑性聚合物树脂的粘合剂为由热塑性聚合物树脂制成的粘合剂，其可含有其他的辅料，但本部分主要考虑热塑性聚合物树脂，不考虑其他配料，在条件允许是也可以热塑性聚合物树脂直接作为粘合剂原料，不配合其他辅料。
在一些方式中，所述所述热塑性聚合物树脂在导电性粘贴膜总组分中的重量份占比为5～40％，所述阿达曼丹衍生物群在导电性粘贴膜总组分中的重量份占比为0.1～40％。
在一些方式中，所述膜体材料的组分中还包括前述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体；所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物在导电性粘贴膜总组分中的重量份占比为0.1～20％，所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体在导电性粘贴膜总组分中的重量占比为0.1～20％；所述阿达曼丹衍生物群为丙烯酸酯树脂。
在一些方式中，所述导电性粘贴膜的物质组成以100重量份计：
所述热塑性聚合物树脂为5～40份，
所述硅中间体为1～10份，
所述丙烯酸酯树脂为0.1～40份，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物为0.1～20份，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体为0.1～20份，
所述硬化剂为0.1～10份，
所述导电粒子为3～15份。
在一些方式中，所述导电性粘贴膜的物质组成以100重量份计：
所述热塑性聚合物树脂为5～40份，
所述硅中间体为1～10份，
所述阿达曼丹衍生物群为0.1～40份，
所述硬化剂为1～60份，
所述导电粒子为3～15份；
其中，所述阿达曼丹衍生物群包括选自双酚型、诺沃拉克型、甘草酰型、脂肪族、脂环族中一种或多种的环氧树脂。
在一些方式中，所述热塑性聚合物树脂选自丙烯腈系、苯乙烯-丙烯腈系、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯系、丁二烯系、丙烯酸系、聚氨酯系、环氧系、苯氧基、聚酰胺系、烯烃系、聚乙烯系、聚乙烯丁醛系、聚乙烯醇系、聚乙烯醇系、聚酯系中一种或多种；且所述热塑性聚合物树脂的平均分子量为10,000～1,000,000。
本发明的导电性点粘贴膜乃至各向异性导电性粘贴膜的组合物包括硅中间体和阿达曼坦骨架结构的衍生物共同使用并引入到阿达曼坦骨架中的硅中间体羟基和阿达曼坦骨架中的各种末端基团，即羟基、羧基、硝基、氨基、羟甲基、异氰酸酯基、环氧基、辛烷基或丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯反应基团。在粘合树脂层与电子电路的界面之间实现高初始粘附性和稳定的电连接电阻，在高温高湿和热冲击条件下保持高可靠性，从而赋予电子电路装置稳定的可靠性，使各种显示装置表现出稳定的产品可靠性的适用性。
附图说明
图1-2为现有常见的导电性膜的结构图；
图3为化学通式I、II、III的结构；
图4为化合物1～11的结构式；
图5-6为实施例中压合涂层条件1、2；
图7-8为不同实例中材料的各项性能指标。
具体实施方式
以下，结合实例对本发明做详细说明
本发明的导电性粘贴膜用组合物的特点是，同时包含从硅中间体和固化部中作为必需成分的上述阿达曼坦衍生物群中选择的固化性树脂。
本发明的组合物包括硅中间体时，使用的硅中间体是具有羟基的低分子量的中间体，平均分子量为1,000～2,000通过Zerewitinoff法，羟基(OH content)的量为3～5％，因此最好具有化学式1的结构。作为上述化学式1的硅中间体的取代基的R由具有30个以下碳的烃基(hydrocarbon radical)构成。例如，甲基(methyl)，乙基(ethyl)，丙基(propyl)，异丙基(isopropyl)，丁基(butyl)等烷基(alkyl)类和乙烯基(vinyl)，芳基(allyl)，己烯基(hexenyl)，丁烯基(butenyl)，3-辛烯基(3-octenyl)等的烯丙基(alkenyl)类，丙氨酰(propynyl)，庚烯基(heptynyl)，丁腈(butynyl)等烯丙基(alkynyl)类，1-戊烯-3-内尔(1-penten-3-ynyl)，脱氧乙烯(decynyl)等烯丙基(alkynyl)类，环丁基(cyclobutyl)，环戊基(cyclopentyl)，环己基(cyclohexyl)等环状脂肪族(cycloaliphatic)类，苯基(phenyl)，腈(tolyl)，木糖基(xylyl)等芳基(aryl)类，庚基(hepthyl)，苄基(benzyl)等芳烷基(aralkyl)类等。硅中间体具有羟基，因此通过以下反应式1等反应，与广泛种类的有机物树脂(organic resin)及单体(monomer)等反应。硅中间体具有羟基，因此通过以下反应式1等反应，与广泛种类的有机物树脂(organic resin)及单体(monomer)等反应。因此，与不包括这些的树脂相比，包含上述硅中间体的绝缘粘合剂树脂的热稳定性和耐候性增加。
反应式1：≡Si-OH+HO-C≡→≡Si-O-C≡+H2O。
作为上述硅中间体，优选的是OH含量为3.9％，平均分子量＝1600，取代基R＝苯基或丙基(例如，DOW CORNING产品，商品名:Z-6018)。
上述硅中间体的使用量最好对上述热塑性聚合物树脂及热固性树脂部100重量份为0.1～20重量份，如果上述中间体的使用量小于0.1重量份，耐湿性、耐热性的上升效果极小，如果上述中间体的使用量超过20重量份，各向异性导电膜的物理性有可能下降。
另外，本发明的组合物的特征在于，在金刚烷骨架结构的末端包括引入各种官能团的金刚烷衍生物，并且金刚烷衍生物具有通过异构10个或更多个碳的三环饱和烃而形成的金刚烷化学结构作为核心结合结构。
上述阿达曼烷类物质以4个环己烷环以篮状结合，具有非常稳定的对称碳结合骨架，同时，由于其结构的透明性、耐热性、绝缘性、刚直性、疏水性等光学特性或耐热特性，一直用于光盘基板或光纤维、透镜、电子材料用粘合剂等，阿达曼烷酯类物质因对酸的敏感性和对紫外线的透明性而被用于光刻胶等。
阿达曼丹的一般结构如式1所示。
上述阿达曼烷是通过将10个或更多碳的三环饱和烃异构化而获得的化合物，例如通过在二环戊二烯中添加氢而获得的三甲基壬烷。
具有以上10个以上碳数结合结构的三环饱和烃包括三甲苯诺沃南(四氢二环戊二烯)、二甲基三甲苯诺沃南、过氢肾上腺素、过氢氟乙烯、过氢萘、1，2-环戊二烯、过氢萘、过氢蒽、过氢哌啶、9-甲基过氢蒽等。
将反应性作用基引入上述阿达曼丹的结构如下化学式3所示。上述反应性官能团可以导入下式3中的X1、X2、X3、X4的位置，除此之外还可以导入其他碳。上述反应性官能团可以是反应性官能团或烷基，如羟基、羧基、硝基、氨基、羟甲基、异氰酸酯基、环氧基、辛烷基、丙烯酸酯基等。
在上述式中，X1、X2、X3、和X4分别是羟基、羧基、硝基、氨基、羟甲基、异氰酸酯基、环氧基、辛烷基或丙烯酸酯基。引入上述化学式3的反应性官能团的阿达曼丹的具体例子如下式4～6所示。
从具有上述化学式4～6等多种反应性官能团的阿达曼坦衍生物中，可以合成聚酯型、聚氨酯型、聚酰胺或聚酰亚胺型、聚砜或聚磺酸盐型、环氧型、丙烯酸型等乙烯基型等衍生物，它们的具体例子出现在下化学式7-10中。
上述阿达曼坦衍生物还可通过催化异构化反应制备10个以上碳数的三环式饱和烃，如二环戊二烯加氢所得的三亚甲基硫烷。可以使用UIV公司的1-Adamtylmethacrylate、3-hydroxy-1-adamantyl acrylate、1，3-diacrylate adamatane等产品，此外，除出光兴产石油(Idemitsu Kosan)的1-adamantyl methacrylate m-104产品外，还可以使用OH、DOH、DCA、BP22-EPO、DA、AA、AM等产品。
在本发明的导电性点粘贴膜和各向性导电性点粘贴膜的组合物中使用的上述阿达曼坦衍生物不一定限于上述化学式2至9的结构，并且包括具有10个或更多碳的三环饱和烃，即四个环己烷环以篮子形式结合，具有稳定的对称碳结合骨架的阿达曼坦结合结构的基本结构的化合物。
从上述阿达曼坦衍生物组中选择的固化性树脂优选包含在本发明的导电性点粘贴膜和各向性导电性点粘贴膜的100重量份的0.1至40重量份。其含量低于0.1重量份时，不容易通过从阿达曼坦骨架获得的固有物性实现高可靠性，超过40重量份时，不容易形成导电粘合膜和各向异性导电接膜，固化后的结构也以单分子为主，因此很难期待可靠性的提高，因此最好在上述含量内使用。如上所述，本发明的导电性点粘贴膜和各向性导电性点粘贴膜的组合物包括由热塑性聚合物树脂制成的粘合剂部分，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，或由环氧树脂制成的固化部分和引发剂或固化剂和导电颗粒。
下面根据本发明的实施例，对各向异性导电性点粘贴膜用组合物进行详细说明。
首先，根据本发明的一个实施例，用于自由基固化型导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜的组合物包括:1)热塑性聚合物树脂；2)硅中间体；3)从金刚烷衍生物组中选择的丙烯酸树脂；4)丙烯酸酯或甲基丙烯酸低聚物；5)丙烯酸酯单体或甲基丙烯酸酯单体；6)自由基引发剂；7)导电颗粒。
具体来说，上述各向异性导电性点粘贴膜用组合物对全部组合物100重量部，包括
1)热塑性聚合物树脂5至40重量份；2)硅中间体1至10重量份；3)和选自阿达曼坦衍生物组的丙烯酸酯树脂0.1至40重量份；4)丙烯酸酯或甲基丙烯酸低聚物0.1至20重量份；5)丙烯酸酯单体或甲基丙烯酸酯单体0.1至20重量份；6)作为固化剂的自由基引发剂0.1至10重量份及；7)导电颗粒3至15重量份。
上述热塑性聚合物树脂可以使用常规聚合物树脂，具体来说，可以单独或至少混合使用丙烯腈系、苯乙烯丙烯腈系、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯系、丁二烯系、丙烯酸系、聚氨酯系、环氧系、苯氧基、聚酰胺系、烯烃系、硅系树脂等。更优选的是，上述热塑性聚合物树脂是使用聚乙烯丁醛、聚乙烯甲酰胺、聚酯、酚醛树脂、环氧树脂、苯氧基树脂或丙烯酸系聚合树脂，并不一定限于此。上述热塑性聚合物树脂优选使用平均分子量在10,000至1,000,000范围内的。当其平均分子量小于10,000时，由于聚合物成膜所需的模组特异性不足而产生的选型特性过多，导致成膜不理想，超过1,000,000时，与参与固化反应的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物及单体等的相容性恶化，在组合物的混合液制备过程中可能发生相分离。适用于本发明的导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜的组合物的热塑性聚合物树脂，对于组合物的全部100重量份，优选包含5至40重量份。当含量超出上述范围时，难以形成导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜，并且难以控制熔融行为，从而导致初始粘合特性和电通电特性劣化，因此，在上述含量内使用是最合适的。
在本发明的实施例中，作为示例使用的上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物是自由基固化材料，包括通过由自由基引发剂的热分解的引发剂偶联材料引起的固化反应，从而确保电路和固化树脂层的界面之间的粘合力及连接可靠性的丙烯酸酯型自由基固化型导电性点粘贴膜及各向异性导电性点粘贴膜用组合物的固化部成分。
上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物可以不受限制地使用常规丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物，例如平均分子量约为1000至30000的聚氨酯基(甲基)丙烯酸酯、环氧树脂(甲基)丙烯酸酯、聚酯系(甲基)丙烯酸酯、氟系(甲基)丙烯酸酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、硅系(甲基)丙烯酸酯、磷酸系(甲基)丙烯酸酯、马来酰亚胺改性(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸酯(甲基丙烯酸甲酯)等可以各自单独使用或者2种以上混合使用。
具体来说，上述氨基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯分子的中间结构包括聚酯多元醇(polyester polyol)、聚醚多元醇(polyether polyol)、聚碳酸酯多元醇(polycarbonatepolyol)、聚己内酯多元醇(polycarprolactone polyol)、环状四氢呋喃丙酮共聚物(trahfer polyline poling)、聚碳酸酯多元醇(polycarbonate pol)、聚醚-polyloyling(traher poling烯丙二醇、丙二醇(丙二醇)、1，4-丁二醇(1，4-丁二醇)、1，5-戊二醇(1，5-戊二醇)、1，6-己二醇(1，6-己二醇)、新戊二醇(neopentyl glycol)、1，4-环己烷二甲醇(1，4-环己烷二甲醇)、苯酚(1，6-己烷二醇)、双酚(苯酚)、苯酚(1，4-环己烷二酚)、苯酚(苯酚)、苯酚(1，4-环己烷二甲醇)、苯酚(苯酚(苯酚)、苯酚(苯酚(苯酚)和苯酚(苯酚(苯酚(苯e)1，4-二异氰酸二苯二异氰酸酯(1，4-xylene diisocyanate)、1，5-萘二异氰酸酯(1，5-napthalene diisocyanate)、1，6-己二异氰酸酯(1，6-己二异氰酸酯)、异丙酮二异氰酸酯(isophorone diisocyanate)等合成的，上述环氧基或丙烯酸酯结构为甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯。可以使用由烷基、芳基、甲基、烯基、烯基、环状脂肪族基、卤素(四溴双酚A等)、硝基等组成的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯寡聚物组选择，此外，作为本发明的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯寡聚物，分子中至少含有2个马来酰亚胺基，例如1-甲基-2，4-双马来酰亚胺苯，N，N'-m-苯基，N'-苯基，N'-苯基，N'-二甲酰亚胺，N'-苯基，N'-二甲酰亚胺，N'-二甲酰亚胺，N'-甲烷)双马来酰亚胺，N，N'-4，4-(3，3'-二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺，N，N'-4，4-二苯基甲烷双马来酰亚胺，N，N'-4，4-二苯基丙烷双马来酰亚胺，N，N'-4，4-二苯基醚双马来酰亚胺，N，N，N'-3，3'-二苯基甲烷双马来酰亚胺，2，2-二苯基(4-苯基丙基，4-2-苯基苯基苯基苯基丙酰胺)。合起来用得着。特别是，上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物最好使用具有以下化学式11表示的氟基骨架的氟基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物。上述氟代丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物例子有氟代环氧丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物、氟代氨基甲酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物等。
在上述式中，R是分别独立的烷基、烷氧基、芳基或环烷基，m是分别独立的0至4的整数，n是分别独立的2至5的整数。
此时，上述化学式11的氟衍生物可以通过芳香族重氮铝化合物与同离子的反应生成芳基二羧酸的方法(Pschorr反应)、与茚(indene)类和丁二烯类的迪尔斯(Otto PaulHermann Diels)-阿尔德(Kurt Alder)反应等制造的氟进行空气氧化而获得的酚类化合物与巯基羧酸等盐酸共存反应。通过在50至120℃的温度范围内使用适当的溶剂将丙烯酸甘油酯或甲基丙烯酸甘油酯与氟化物反应5至30小时，可以获得具有氟基氨基甲酸丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物，该甲基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物在氟化物衍生物二醇(diol)上具有二异氰酸酯和酯羟基的丙烯酸酯。上述溶剂有丙烯单烷基醚乙酸酯类、丙二醇单甲基醚乙酸酯、3-甲氧基丁基-1-乙酸酯等；甲基乙酮类、甲基戊酮类等。
当使用如上所述的氟代丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物作为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物时，由于氟代结构中出现的优异绝缘性，可以进一步降低电路之间发生短路的可能性，并且在初始的低连接电阻和可靠性测试条件下进一步确保稳定的电连接性，从而可以提高最终产品的生产率和可靠性。上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯低聚物优选包括用于本发明的导电性点粘贴膜的100重量份的0.1至20重量份。当其含量低于0.1重量部分时，固化后的结构中，除粘合剂部分以外的固化结构以单分子为主形成，可能会或多或少地降低初始物理特性和可靠性，当超过20重量份时，组合物的熔融行为特性非常困难，在包装工艺的接合过程中，在高温和高压的连接条件下，树脂组合物的熔融流动性过大，在电子电路pitch内组合物的残留量过低，可能会发生严重的泡沫(Bubble)，由于过度硬化含量的硬化反应，树脂系统的收缩率严重提高，从而导致接合后的电子电路包装状态的稳定尺寸维持性出现严重的问题。
在本发明的一个实施例中使用的上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体作为固化单元的另一种成分发挥反应性稀释剂的作用。作为上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，只要是通常的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体，就可以不受限制地使用，例如，1，6-己二醇单丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、2-羟乙基丙烯酸乙酯或甲基丙烯酸甲酯、2-羟丙基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯、2-羟基丁基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧丙基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、2-羟基烷基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、2-羟基烷基丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、4-羟基环己基丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、新戊二醇单丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、三甲醇乙烷二丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯、三甲醇丙烷二丙烯酸甲酯或二甲基丙烯酸甲酯、戊二糖醇三丙烯酸酯或三甲基丙烯酸酯，二戊二糖醇五丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、六丙烯酸戊糖醇或六甲基丙烯酸己酯、六甲基丙烯酸二戊四醇六丙烯酸己酯或六甲基丙烯酸己酯、二丙烯酸甘油酯或二甲基丙烯酸甘油酯、t-氢呋喃丙烯酸甘油酯或甲基丙烯酸甘油酯、异癸基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯或甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸硬脂酸乙酯或甲基丙烯酸甲酯、月桂基丙烯酸乙酯或甲基丙烯酸甲酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、异烯基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、十三烷基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、乙氧基加型壬基苯酚丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、t-乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、t-乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、乙氧基加成双酚-A二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、环己烷二甲醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、环己烷二甲基丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、苯氧基-t-乙二醇丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、磷酸2-甲基丙烯酰氧乙酯、二甲醇三环癸烷二丙烯酸甲酯或二甲基丙烯酸甲酯、三甲醇丙基苯甲酸酯丙烯酸酯、氟代丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯及其混合物等可单独或两种以上混合使用。特别是，上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体最好使用具有由化学式11表示的氟基骨架的氟基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体，并且这种氟基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体可以不受常规限制地使用。具体来说，上述氟代丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体包括氟代环氧丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、氟代氨基甲酸酯或甲基丙烯酸酯单体等，对此与上述内容相同，因此在此省略详细提及。作为上述氟基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体，可以在市场上购买的例子有大阪燃气公司的BPEF-A等。
上述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体优选包括用于本发明的各向异性导电粘合膜的100重量份的0.1至20重量份。当其含量低于0.1重量份时，与低聚物一样，很难控制组合物的熔融行为，因此当应用工艺条件时，最终电路的键合工艺导致连接状态不良，从而大大降低粘合和电连接特性，并且难以制造需要各种工艺裕度的导电性点粘贴膜，并且当超过20重量份时，在固化后的结构中，除粘合剂部分之外的固化结构以单分子为主，从而导致在高粘合力下所需的高模量特性表现。
在本发明的实施例中使用的上述自由基引发剂是引起固化部分固化反应的成分。
上述自由基引发剂可以使用光聚合引发剂或热固化引发剂。具体来说，上述自由基引发剂可以使用过氧化物基和偶氮基，上述过氧化物基引发剂的例子包括：过氧月桂酸t-丁基、1,1,3,3-t-甲基过氧基-2-乙基己酸、2,5-二(2-乙基己酰过氧基)己酸、1,3,3-t-甲基过氧基-2-乙基己酸、2,5-二(2-乙基己酰过氧基)己酸、1,1,3,3-t-t-甲基过氧基-2-乙基己酸、2,5-二(2-乙基己酰过氧基)己酸、1,5-m-2,5-m-过氧新癸酸酯、t-己基过氧-2-乙基己酸酯、t-丁基过氧-2-乙基己酸酯、t-丁基过氧异丁酸酯、1,1-双(t-丁基过氧)环己酸、t-己基过氧异丙基单碳酸酯、t-过氧-3,5,5-三甲基己酸酯、邻苯二甲酸乙酯、邻苯二甲酸丁酯、邻苯二甲酸乙酯、丁基过氧基过氧基单碳酸酯、邻苯甲酸乙酯、邻苯甲酸乙酯、乙酸丁基过氧基单碳酸酯、乙酸丁酯、丁，3,5,5-三甲基己酰过氧化物，苯甲酰过氧化物甲苯，1,1,3,3-四甲基过氧新卡诺酸丁酯、1-环己基-1-甲基过氧新卡诺酸乙酯、二-正丙基过氧二碳酸酯、二-异丙基过氧碳酸酯、双(4-t-丁基环己基)过氧二碳酸酯、二-2-乙基甲氧基过氧二碳酸酯、二-异丙基过氧二碳酸酯(2-乙基环己基环己基)过氧二碳酸酯、二-乙基甲氧基过氧基过氧基二碳酸酯(2-乙基环己基)等。可以举出十二烷、2,2-双(t-丁基过氧化物)癸烷、t-丁基三甲基硅氧烷、双(t-丁基)二甲基硅氧烷、t-丁基三烯丙基过氧化物、双(t-丁基)二烯丙基过氧化物、三(t-丁基)丙烯基过氧化物等，以上偶氮系引发剂为例，2,2'-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮双(2-甲基丙酸盐)、2,2'-偶氮双(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2,2-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2-甲基丁腈[2-甲基丙酰胺]、2,2-丙二甲基戊腈]、2,2-丙腈]、2,2-丙酮[2,2-丙腈]、2,2-丙二甲基戊二甲基戊二甲基丙酮]等可以各自单独或者2种以上混合使用。
上述自由基引发剂优选包括用于本发明的各向异性导电粘合膜的100重量份的0.1至10重量份。当其含量超出上述范围时，固化速率较慢，程度较差，导致初始粘附特性的表达存在问题，另外，固化后固化的分子链间距离仅由非常短的单分子组成，极易引起可靠性差。
在实现本发明时使用的导电颗粒作为赋予导电性点粘贴膜用组合物电气特性的材料，具有非常重要的功能。作为这种导电粒子，可以不受限制地使用以往公知的粒子，特别优选的是，可以将包括Au、Ag、Ni、Cu、焊料等的金属粒子等单独或两种以上混合使用，在聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯乙酸、二乙烯苯等制造的高分子粒子上，在金(Au)、银(Ag)、铁(Fe)、铜(Cu)、铝(IndN)、铝(Al-Bi)、铝(Al-N)、铝(Ind-N)、铝(Al-N)、铝(N)等。因此，为了改善电路之间的绝缘特性，可以通过在上述金属压板的聚合物颗粒上另外涂覆绝缘颗粒来使用绝缘性导电颗粒等。另外，根据要应用的电子电路的pitch和材料，可以选择和使用上述导电颗粒的大小，通常可以在2至30μm范围内选择，并且如果粒度偏差±0.1μm以内具有均匀的粒度分布，则更优选。
上述导电颗粒优选使用3至15重量份用于导电性点粘贴膜的组合物，如果导电颗粒的使用量小于3重量份，则难以获得连接电路之间的稳定的导电通道，如果超过15重量份，则难以确保Pitch狭窄的高密度连接电路中的绝缘可靠性。
另外，根据本发明的其他实施例的环氧型导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜的组合物。
包括1)热塑性聚合物树脂，2)硅中间体，3)双酚型，诺沃洛克型，缩水型，缩水型，脂肪族和脂环族中选择的任何一种或多种环氧树脂，4)固化剂，5)导电颗粒。
具体来说，对于上述导电性点粘贴膜用组合物100重量份，1)热塑性树脂5～40重量份，2)硅中间体1～10重量份，3)双酚型、诺沃拉克型、缩水型、缩水型、脂肪族及脂环族中选择的任何一种以上的环氧树脂5～5重量份，4)固化剂1至60重量份，5)导电颗粒3至15重量份组成。
在本发明其他实施例中使用的上述双酚型、诺沃拉克型、缩水型、脂肪族和脂环族中选择的任何一种以上的环氧单体、环氧低聚物或环氧树脂包括环氧型导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜用组合物的固化部分成分。
作为上述环氧树脂，只要是包含在常规环氧树脂中的双酚型、诺沃拉克型、缩水型、脂肪族、脂环族等分子结构内可选择的1种以上结合结构的物质，都可以不受限制地使用。
在上述环氧型导电性点粘贴膜及各向异性导电性点粘贴膜用组合物中使用的热塑性聚合物树脂、硅中间体及导电粒子与上述实施例中说明的内容相同，因此在此省略详细提及。
上述环氧单体、环氧低聚物或环氧树脂可以在室温下将固相环氧树脂与室温下作为液相环氧树脂结合使用，此外，还可以将可溶性环氧树脂结合使用。作为上述固相环氧树脂，可以举出以酚醛酸(phenol novolac)型环氧树脂、甲酚醛酸(cresol novolac)型环氧树脂、二环戊二烯(dicyclo pentadiene)为主要骨架的环氧树脂、双酚(bisphenol)A型或F型高分子或变性的环氧树脂等，但并不一定限制于此，在常温下，双酚(bisphenol)A型或双酚(bisphenol)型环氧树脂等必须是双酚型或双酚型。另外，上述可溶性环氧树脂的例子有二甲酸(dimer acid)变性环氧树脂、以丙二醇(propylene glycol)为主要骨架的环氧树脂、聚氨酯(urethane)变性环氧树脂等。除上述普通的环氧树脂外，由于固有的分子结构中出现的优异的绝缘性，特别是可以进一步降低电路之间发生短路的可能性，并且可以通过确保初始的低连接电阻和优异的可靠性来提高最终产品的生产率和可靠性，并且氟的基本结构如化学式10所示。当使用上述氟基环氧树脂时，由于固化后可能会出现结构本身过于rigid(rigid)的问题，因此优选将其用作组合物的1至10重量份。
如上所述，可以在市场上购买环氧单体，环氧低聚物或环氧树脂的例子是，作为DER-331(DOW Chemical)、YDCN-500-80P(国道化学)、YDCN-500-90P(国道化学)、YP-50(新日本制铁化学)、PKFE(INCHEMREZ)等常见树脂或氟代环氧树脂，以大阪燃气公司的BPFG、BPEGF等为例，但并不一定限于所记载的产品。上述双酚型、诺沃拉克型、缩水型、脂肪族及脂环族中选择的任何一种以上的环氧单体、环氧低聚物或环氧树脂，对于本发明的各向异性导电粘合膜用组合物100重量份，最好包含5～40重量份。当其含量低于5重量份时，固化后的结构中，除粘合剂部分以外的固化结构以单分子为主形成，可能会导致初始物理特性和可靠性有所降低，超过40重量份时，很难调节组合物的熔化行为特性，在包装工艺的粘合工艺中，在高温和高压连接条件下，树脂组合物的熔化流动性过大，在电子电路pitch内组合物的残留量过低，从而有可能发生严重的泡沫(Bubble)，并且由于过度固化含量部分的固化反应导致的树脂收缩率严重的问题，从而导致在封装后的尺寸稳定。
在本发明的另一个实施例中使用的上述固化剂是环氧的热固化剂，包括作为固化单元的一种成分。
上述环氧类热固化剂只要是传统技术领域已知的常规环氧类热固化剂，均可不受限制地使用，具体例子是酸酐系、胺系、咪唑系、肼系、阳离子系等多种固化剂中，可以适当选择并使用。对于本发明的导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜的组合物100重量份，上述环氧基的热固化剂优选为1至60重量份。更值得一提的是，阳离子固化剂最好采用1至5重量份。但是，上述含量并没有限定反应性的范围，如果含量超出上述范围，就会出现固化程度不足或只用非常小的单分子固化的问题等，对初始物性和可靠性非常脆弱，因此不合适。
如上所述，本发明的自由基固化型和环氧型导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜的组合物可以进一步包括诸如聚合防止剂，氧化防止剂，热稳定剂，固化促进剂，耦合剂等添加剂，而不妨碍基本物理性能。对于本发明的导电性点粘贴膜和各向异性导电性点粘贴膜用组合物100重量份，其含量优选为0.01至10重量份。
上述抗聚合剂可用氢醌、氢醌单甲醚、p-苯醌、苯噻噻嗪及其混合物等。此外，用于防止热诱导组合物的氧化反应和使其具有热稳定性的抗氧化剂可加入枝亲酚类或羟辛基或甲酯类物质等。例如四基-(甲氧基-(3,5-d-t-丁基-4-氢辛纳酯)甲烷、3,5-双(1，1二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸酯-2、1-乙烷多酯、有辛烷磺酸3,5-D-t-丁基-4羟羟辛纳酯(以上为Ciba制)、2，6-D-Turshir-p-甲基苯酚等。提高反应速度的硬化促进剂有固相咪唑类促进剂、固相及液相胺类促进剂等1种以上。联轴节零是乙烯基三氯硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，3-格列西多西丙基三甲氧基硅烷；3-偏丙烯酸丙基三甲氧基硅烷、2-氨基乙基-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷等，各种硅烷类联络剂可以使用一种或多种，但这些添加剂不仅限于所述种类。另外，本发明的导电性点：胶膜及异方导电性点。除上述基本组成因子和实现本发明目的所必需的含因子外，粘合薄膜的组合物还可选择性地包含由有机硅烷表面处理的尺寸约为5纳米或1微米的疏水无定形或球形二氧化硅颗粒，从而根据工艺条件流畅地调节流变性和诱导固化的二方导电薄膜的固化结构，使其在高温下不发生膨胀，从而实现优秀的初始粘合力和低连接电阻的导电性可复撕式粘合膜及异方导电性可复撕式粘合膜。
这些有机基硅烷表面处理的尺寸约5纳米到1微米的疏水无定形或球形二氧化硅颗粒包括Aerosil R-972，Aerosil R-202，Aerosil R-805，Aerosil R-812，Aerosil R-8200(以上为德区公司)等，可根据需要选择，但不一定限于此类材料。
此外，本发明还包括，与上述相同的可提供弧度固化型和环氧固化型类型的导电性可复撕式粘合膜和异方导电性复式膜用组合物形成的导电性点复式粘合膜及异方导电性复式粘合膜。
上述导电性可复撕式粘合膜及异方导电性可复撕式粘合膜的方法不需要特别的装置或设备；将选定的1种以上的树脂溶解在有机溶剂中进行液态化，然后与其他粘合剂部树脂和硬化部在不粉碎导电性颗粒的速度范围内搅拌一定时间，将其涂在由聚对苯二甲酸乙二醇酯材料提供的双面异形薄膜上，厚度为10到50微米，然后干燥一段时间，挥发有机溶剂，得到具有单层结构的各向异性电镀薄膜。上述有机溶剂可以不受限制地使用通常的有机溶剂，在本发明中，通过重复上述过程2次以上，也可以获得具有2层以上复式结构的导电性点、粘合薄膜和异方导电性可复撕式粘合薄膜。
以下将以实施例及比较例对本发明进行更详细的说明，但这些实施例仅用于说明目的，并不限制本发明的保护范围。
实施例1:作为用于成膜基质的热塑性聚合物树脂部分，以重量20％溶解在乙酸乙酯/甲基酮共聚物混合溶剂中的NBR系树脂(XER-32C，JSR)10重量部份，以重量40％溶解在乙酸乙酯/甲基酮共聚物混合溶剂中的丙烯酸系共聚物树脂(AOF-7003，爱敬化学)20重量部份，以重量60％溶解在乙酸乙酯/甲基酮共聚物混合溶剂中的CS10重量部份，以重量60％溶解在乙酸乙酯/甲基酮共聚物混合溶剂中的丙烯酸酯树脂(AOF-7003，爱敬化学)20重量部份。UA-512，新韩卡村)20重量部份，2-羟乙基甲基丙烯酸甲酯(PM2，Nipponkayaku)1.5重量部份，五环戊糖醇三丙烯酸甲酯(M340，MIWON Specialty Chemical)3重量部份，作为热固化型自由基引发剂，过氧化物1.5重量份，羟基末端硅中间体(Dowcorning，Z-6018)5重量部份，以及作为赋予导电性能的5M3GN的绝缘丝粒径(2MN)尺寸。
实施例2:作为成膜基质的热塑性聚合物树脂部分，以重量20％溶解在乙酸乙酯/丁酯中的丙烯酸类树脂(WS-023，Nagase-Chenex公司)15重量部份，以重量25％溶解在乙酸乙酯/甲基酮中的丙烯酸类树脂(KLS-1038，富士仓化)20重量部份，重量50％乙酸丁酯/甲基酮共混溶剂中溶解的苯乙烯-丙烯腈共聚物树脂(LuranS776SE，巴斯夫)10重量份，作为伴随固化反应的固化部分，从阿达曼坦衍生物制备的自由基聚合型1-阿达曼甲基丙烯酸酯(UIV公司)15重量部份，聚氨酯甲基丙烯酸低聚物(NKOLILIU-5173，Sinamura)15重量部份。，环氧甲基丙烯酸甲酯低聚物(EB-600，allnex公司)10重量部份，2-羟乙基甲基丙烯酸甲酯(PM2，Nipponkayaku)1重量部份，戊糖醇三丙烯酸甲酯(M340，MIWON SpecialtyChemical)3重量份，作为自由基引发剂月桂酰过氧化物(Peroyl-L，日本油脂)2重量份，海德硅基(Hycol-corycorycol)18，赋予其性能。通过添加制作成分的溶液。
实施例3:作为形成薄膜的矩阵作用的热塑性高分子树脂釜，以重量25％溶解在乙酸乙酯/甲基乙酮共沸混合溶剂中的NBR系数树脂(N-1072j，日丰至强)10重量部分，以重量40％溶解于甲基乙酮中的丙烯酸酯类共聚物树脂(AOF-7003，爱敬化学)20重量部分、以重量60％在甲苯/甲基乙酮共沸混合溶剂中溶解的氨基甲酸酯树脂(APC-7102，CS公司)25重量部分，包括3-羟-1-亚达曼酰丙烯酸酯(UIV社)15重量部分，氨基甲酸丙烯酸酯低聚物(NKOLIGO UA-512，新中村)15重量部、2-氢乙基丙烯酸甲酯磷酸酯(PM2，Nippon Kayaku)1重量部分、戊烯醇三丙烯酸甲酯(M340，
)3重量部分、作为弧度启动剂(Peroyl-L，日本油脂)2重量部分、羟硅基末端硅中间体(道康宁，Z-6018)5重量部分，以及作为赋予导电性能的填充剂，对4微米大小的导电颗粒(Micropearl，AUL-704F，Seskys公司)进行绝缘化处理后加入4重量部分，制作了组成液。
实施例4:作为形成薄膜的矩阵作用的热塑性高分子树脂釜，以重量20％溶解于乙酸乙酯/甲基乙酮中的丙烯酸酯系树脂(WS-023Nagase-Chenex公司)17重量部分，以重量40％溶解于甲基乙酮中的苯氧基树脂(E-4275，JER)20重量部分，由亚达曼坦衍生物制备的弧度聚合型1-亚达曼乙基丙烯酸甲酯(UIV社)20重量部分，氨基甲酸丙烯酸酯低聚物(EB-4883，allnex公司)15重量部分，氨基甲酸丙烯酸酯低聚物(U-365A/B，Nippon Koseikago)15重量部分、弧度聚合型丙烯酸甲酯单体2-氢乙基丙烯酸甲酯磷酸酯(PM2，NipponKayaku)2重量部分、戊烯醇三丙烯酸甲酯(M340，
)3重量部分、1.5重量部分苯甲酰肟作为热硬化型弧度启动剂，5微米大小的导电性颗粒(AULEB-004A，Sekisui公司)经绝缘化处理后，加入3.5重量部分的颗粒，制备了硅基末端中间体(道康宁，Z-6018)。
实施例5:作为形成薄膜的矩阵作用的热塑性高分子树脂部分，以重量30％分散在醋酸乙酯/醋酸丁酯上共沸混合溶剂中的丙烯酸类型的芯-壳(core-shell)共聚物树脂(F-351，AICA)5重量部分，以重量40％在醋酸乙酯/醋酸丁酯共沸混合溶剂中溶解的苯氧基树脂(E-4275，JER)25重量部分，作为伴随硬化反应的硬化釜，由Adamantan衍生物制备，以重量70％溶解于乙酰乙酸乙酯/乙酸丁酯中的Adamantan系环氧树脂(Adamantan系BP22-EPO，伊德米茨)22重量部分、氟系环氧树脂(BPEFG，Osaka Gas)15重量部分，固相改性咪唑固化剂作为热固型环氧固化剂(HX-3932HP，Asahi Kasei)25重量部分，固相咪唑促进剂作为促硬化添加剂(EH-3293，Adeka)1.5重量部分，羟硅基末端硅中间体(道康宁，Z-6018)3重量部分，以及作为赋予导电性能的填充剂，将5微米大小的导电粒子(23GNR5.0-MX，NCI丝)进行绝缘化处理后加入3.5重量部分完成组成。
实施例6:作为形成薄膜的矩阵作用的热塑性高分子树脂部分，由双酚-A型环氧树脂/反应性环氧稀释剂/甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-星烯芯-壳聚糖(core-shell)共聚物树脂以30/30/40的比例共混在一起的树脂(RKB-2043，Resinous Kasei)20重量部分，以重量40％溶解于醋酸乙酯/醋酸丁酯共沸混合溶剂中的苯氧基树脂(PKHH，Inchem corp.)15重量部分，以重量20％溶解于醋酸丁酯/醋酸乙酯中的丙烯酸酯计数树脂(WS-023，Nagase-Chenex公司)20重量部分，作为伴随硬化反应的硬化釜，由Adamantan衍生物制备，以重量70％溶解于醋酸丁酯/醋酸乙酯中的Adamantan系环氧树脂(Adamantan系BP22-EPO，伊德米茨)15重量部分、氟系环氧树脂(BPEFG，Osaka Gas)12重量部分，经辛基硅烷表面处理的疏水性纳米二氧化硅颗粒(Aerosil R-972，Degussa)10重量部分，作为热固型环氧固化剂诱导阳离子硬化反应的芳基磺胺六氟锑酯系(San aid SI-60L，SANSHIN chemical)2重量部分，作为联结剂，γ-格列西多西丙基三甲氧基硅烷(KBM-403，ShinEtsu)1重量部分、羟硅基末端硅中间体(道康宁，Z-6018)1重量部分、5微米大小的导电性颗粒(AULEB-004A，Sekisui公司)经绝缘化处理后加入4重量部分，制作组成液。
比较例1:在上述实施例1中，制作并比较了除5重量部分组分外的羟硅基末端硅中间体(道康宁，Z-6018)。
比较例2:在上述实施例1中，采用与上述实施例1相同的方法制作并比较的方法，除了采用由芳基烷衍生物制作的15重量芳基聚合型1-芳基丙烯酸甲酯(M-104，Edemets)，而采用环氧二丙烯酸甲酯低聚物(EBECRYL-3701，allnex公司)作为发生固化反应的固化釜的一种成分。
比较例3:在上述实施例1中，与上述实施例1相同的方法制备并比较的方法是：除采用从芳基衍生物制作的15重量部分芳基聚合型1-芳基丙烯酸甲酯(M-104，Edemets)作为涉及固化反应的固化釜的一种成分外，采用同量的聚氨酯丙烯酸酯低聚物(EBECRYL-4883，allnex公司)。
比较例4:在上述实施例2中，制作并比较了除5重量部分组分(道康宁，Z-6018)外的羟硅基末端硅中间体与上述实施例2相同。
比较例5:在上述实施例2中，除使用由Adamantan衍生物制作的弧度聚合型Adamantan系1-阿达曼季丙烯酸甲酯(UIV公司)15重量部分，而使用环氧二丙烯酸甲酯低聚物(EBECRYL-3701，allnex)作为伴随硬化反应的硬化釜的一种成分外，采用与上述实施例2相同的方法进行了制作和比较。
比较例6:在上述实施例2中，除使用由芳烷衍生物制备的弧度聚合型1-芳烷丙烯酸甲酯(UIV公司)15重量部分作为伴随硬化反应的硬化釜的一种成分，而使用氨基丙烯酸甲酯低聚物(EBECRYL-4883，allnex公司)外，采用与上述实施例2相同的方法进行了制作和比较。
比较例7:在上述实施例3中，制作了与上述实施例3相同的除羟硅基末端硅中间体(道康宁，Z-6018)5重量部分组分外的物，并进行了比较。
比较例8:在上述实施例3中，采用与上述实施例3相同的方法制作并比较的方法，除了采用由亚达曼坦衍生物制备的弧度聚合型亚达曼坦系3-羟-1-亚达曼乙基丙烯酸酯(UIV社)15重量部分，而采用环氧二丙烯酸酯低聚物(EBECRYL-3701，allnex公司)作为伴随硬化反应的硬化釜的一种成分。
比较例9:在上述实施例3中，采用与上述实施例3相同的方法制作并比较的方法，除了采用由亚达曼坦衍生物制作的弧度聚合型亚达曼坦系3-羟-1-亚达曼乙基丙烯酸酯(UIV公司)15重量部分，而采用的是聚氨酯丙烯酸酯(EBECRYL-4883，allnex公司)作为伴随硬化反应的硬化釜的一种成分。
比较例10:在上述实施例4中，制作并比较了除5重量部分组分(道康宁，Z-6018)外的羟硅基末端硅中间体与上述实施例4相同。
比较例11:在上述实施例4中，采用与上述实施例4相同的方法制作并比较的方法是，除使用由Adamantan衍生物制备的20重量Adamantan系1-阿达曼乙基丙烯酸酯(UIV公司)作为伴随硬化反应的硬化釜的一种成分，而使用同量的氨基二丙烯酸酯低聚物(UA-5173，新中村)外。
比较例12:在上述实施例4中，除使用由Adamantan衍生物制备的20重量Adamantan系1-阿达曼季丙烯酸甲酯(UIV公司)作为伴随硬化反应的硬化釜的一种成分，而使用环氧二丙烯酸甲酯低聚物(EBECRYL-600，allnex公司)外，采用与上述实施例4相同的方法进行了制作和比较。
比较例13:在上述实施例5中，制备并比较了除羟硅基末端硅中间体(道康宁，Z-6018)3重量部分成分外的与上述实施例5相同的。
比较例14:在上述实施例5中，作为伴随硬化反应的硬化副的一种成分，由阿达曼坦衍生物制作，以重量70％溶解于乙基-醋酸酯/丁基醋酸酯中的阿达曼坦系环氧树脂(阿达曼坦系BP22-EPO，除采用同量双酚A类环氧树脂(JER-834，JER)外，采用与上述实施例5相同的方法制备并进行了比较。
比较例15:在上述实施例5中，作为伴随硬化反应的硬化部分的一种成分，由阿达曼坦衍生物制作，以重量70％溶解于乙基-醋酸酯/丁基醋酸酯中的阿达曼坦系环氧树脂(阿达曼坦系BP22-EPO，除采用同量双酚A类环氧树脂(YD-134，KUKDO)外，采用与上述实施例5相同的方法制作并进行了比较。
比较例16:在上述实施例6中，制作并比较了除5-羟色胺末端硅中间体(道康宁，Z-6018)1重量部分副组分外的与上述实施例6相同。
比较例17:在上述实施例6中，除了从伴随固化反应的固化部分的一种成分阿达曼烷衍生物中制作并以70重量％溶解在乙酸乙酯/丁酯中的阿达曼烷系环氧树脂(阿达曼烷系BP22-EPO，EDEMIZ)15重量部分代替双酚A系环氧树脂(JER-834，JER)以外，与上述实施例6相同的方法制作并进行了比较。
比较例18:在上述实施例6中，除了从伴随固化反应的固化部分的一种成分阿达曼烷衍生物中制造并以重量70％溶解在乙酸乙酯/丁酯中的阿达曼烷系环氧树脂(阿达曼烷系BP22-EPO，Idemitz)代替15重量部份的双酚A系环氧树脂(YD-134，KUKDO)以外，用与上述实施例6相同的方法制造并进行了比较。
上述实施例1～6及比较例1～18的各组成液在不粉碎导电粒子的速度范围内，在室温(25℃)下搅拌60分钟。然后，将各组成液在硅二型剂两面表面处理的50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯基膜上形成厚度为20μm的膜。此时，使用带有涂布刀(Coating knife)的自动涂布机进行成膜，涂布膜的干燥时间在对流式干燥箱中70℃、5min的条件下干燥，制成膜。
测试：导电性可复撕式膜的物理性及可靠性评价
利用上述实施例1至6及比较例1至18的组成液制造的导电性点。为了评价保鲜膜的初始物理性能和可靠性，将各膜在室温下放置1h使其稳定，然后利用ITO玻璃(氧化铟锡玻璃，10Ω/□)和COFTAB(Tape Automated Bonding)用电路元件，在70℃、1s、1MPa的加压条件下，按照表1、表2所示的工艺进行主压合工艺，评价其物理性能。
表1显示了适用于实施例1、2、3、4、6及其比较组的比较例1至12、16至18的接合工艺条件，表2显示了适用于实施例5及其比较组的比较例13至15的接合工艺条件。
此外，每个样品制备7个，使用如上所述制备的样品测量90°粘附力(ASTMD3330/D3330M-04)，并通过四端子(probe)测量方法测量连接电阻(ASTMF43-64T)。此外，在温度85℃、相对湿度85％的可靠性室(PR-3J，ESPEC)中，以1000h为条件进行高温/高湿可靠性评价(ASTMD117)，在热冲击试验室(PL-3J，ESPEC)中进行热冲击可靠性评价(ASTMD1183)，温度条件在-40℃～80℃之间重复1000次。初始连接阻力和可靠性连接阻力的测定结果见表3。
经初步和可靠性评估，90°胶粘性测定结果见表3。从上述结果可以看出，根据本发明的实施例，同时使用了硅中间体和阿达曼坦衍生物制造的阿达曼坦基固化树脂的导电性点。粘合膜是不使用从上述硅中间体或阿达曼坦衍生物中应用的阿达曼坦树脂的比较例的导电性点。由此可见，与保鲜膜相比，初始保鲜性和可靠性评价后的保鲜效果均较好。
特别是在仅使用硅中间体的比较例中，高温高湿可靠性评估结果相对较差，并且未使用金刚烷衍生物的比较例组的热冲击可靠性结果较差。
如表4的连接电阻测定结果所示，根据本发明的实施例，硅中间体和从阿达曼坦衍生物制造的阿达曼坦基固化树脂一起使用的导电性点。折叠膜的实施例的结果是不使用上述树脂的比较例的挑战性点。与粘合膜相比，初始连接电阻和可靠性后的连接电阻都显示出非常低的电阻值，可以看出表现出稳定的连接电阻特性。没有使用从上述硅中间体或阿达曼坦衍生物引入的阿达曼坦固化组合物的比较组的结果，特别是在可靠性之后，连接电阻值以高幅度上升，从而确认了连接状态不稳定。
此外，与前面描述的可靠性粘附趋势类似，未使用硅中间体的比较例实验组结果表明，在高温、高湿可靠性连接电阻中，特性较差，未使用金刚烷衍生物组的比较例结果热冲击可靠性连接电阻特性较差
本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。
Claims (16)
1.膜体材料，其特征在于，包括下述组分
硅中间体，
阿达曼丹衍生物群，所述阿达曼丹衍生物群包括至少一个阿达曼丹衍生物，
硬化剂，
导电粒子；其中，
所述硅中间体的化学式如式I所示，R为碳的数量小于30的氢烃，
任一所述阿达曼丹衍生物的化学式如式II所示，X1、X2、X3、X4均分别选自氢原子、羟基、羧基、硝基、氨基、羟甲基异氰酸酯基、甘草醛基、辛烷基和丙烯酸酯基中任一，且X1、X2、X3、X4不同时为氢原子，
式I：
式II：/>
2.根据权利要求1所述的膜体材料，其特征在于，所述膜体材料的组分中还包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体；所述阿达曼丹衍生物群包括丙烯酸酯树脂。
3.根据权利要求2所述的膜体材料，其特征在于，膜体材料的组分按重量份计：
所述硅中间体为1～10份，
所述丙烯酸酯树脂为0.1～40份，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物为0.1～20份，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体为0.1～20份，
所述硬化剂为0.1～10份，
所述导电粒子为3～15份。
4.根据权利要求1所述的膜体材料，其特征在于，所述阿达曼丹衍生物群包括选自双酚型、诺沃拉克型、甘草酰型、脂肪族、脂环族中一种或多种的环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的膜体材料，其特征在于，膜体材料的组分按重量份计：
所述硅中间体为1～10份，
所述阿达曼丹衍生物群为0.1～40份，
所述硬化剂为1～60份，
所述导电粒子为3～15份。
6.根据权利要求2所述的膜体材料，其特征在于，所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物包括聚氨酯基丙烯酸酯或甲基丙烯酸甲酯、环氧丙烯酸甲酯或环氧甲基丙烯酸甲酯、聚酯基丙烯酸甲酯或聚酯基甲基丙烯酸甲酯、氟基丙烯酸酯或氟基甲基丙烯酸酯、硅基丙烯酸酯或硅基甲基丙烯酸酯、磷酸基丙烯酸酯或磷酸基甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺改性丙烯酸酯或马来酰亚胺改性甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中任意一种或多种低聚物组合，所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物的平均分子量为1,000至3,000；
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体包括1,6-己二醇单丙烯酸酯或1,6-己二醇单甲基丙烯酸酯、2-羟基丙烯酸乙酯或2-羟基甲基丙烯酸乙酯、2-羟丙基丙烯酸酯或2-羟丙基甲基丙烯酸丙酯、2-羟基丁基丙烯酸酯或2-羟基丁基甲基丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧丙基丙烯酸酯或2-羟基-3-苯氧丙基甲基丙烯酸酯、1,4-丙烯酸丁二醇酯或甲基丙烯酸1,4-丁二醇、2-羟烷基丙烯酰磷酸酯或2-羟基烷基甲基丙烯酰磷酸酯、4-羟基环己基丙烯酸酯或4-羟基环己基甲基丙烯酸酯、新戊二醇单丙烯酸酯或新戊二醇单甲基丙烯酸酯、三甲醇乙二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸二甲酯、三甲醇丙二丙烯酸酯或三甲醇丙烷二甲基丙烯酸酯、三丙烯酸戊酯或戊二糖醇三甲基丙烯酸酯、二戊四醇戊四醇丙烯酸酯或二戊二糖醇五甲基丙烯酸酯、六丙烯酸戊酯或六甲基丙烯酸戊酯、六丙烯酸二戊四醇或六甲基丙烯酸二戊四醇、二丙烯酸甘油酯或二甲基丙烯酸甘油酯、正氢氧基丙烯酸酯或对羟基戊酸甲酯、异丁基丙烯酸酯或异癸基甲基丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯或2-(2-乙氧基乙氧基)甲基丙烯酸乙酯、硬脂酰丙烯酸酯或甲基丙烯酸硬脂酯、月桂基丙烯酸酯或月桂基甲基丙烯酸酯、2-苯氧基丙烯酸乙酯或2-苯氧基甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸异戊酯或甲基丙烯酸异戊酯、丙烯酸三癸酯或三十二烷基甲基丙烯酸酯、乙氧基附加型壬基苯酚丙烯酸酯或乙氧基丁二烯基甲基丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯或乙二醇二丙烯酸甲酯、二乙二醇二丙烯酸酯或二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯或三乙二醇二甲基丙烯酸酯、对乙二醇二丙烯酸酯或正乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯或聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯或1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯或三丙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基加成双酚-A二丙烯酸酯或乙氧基加成双酚-A二甲基丙烯酸酯、环己烷二甲醇二丙烯酸酯或环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、苯氧基-t-乙二醇丙烯酸酯或苯氧基-t-乙二醇甲基丙烯酸酯、2-甲基丙烯酸甲酯、二甲基三环癸烷二丙烯酸二甲酯或2-甲基丙烯酸甲酯、二甲醇三环癸烷二甲基丙烯酸二甲酯、三甲醇丙基苯甲酸酯或丙烯酸酯、氟丙烯酸酯或氟代甲基丙烯酸酯中任意一种或多种单体组合。
7.根据权利要求6所述的膜体材料，其特征在于，所述氟基丙烯酸酯或氟基甲基丙烯酸酯为具有式III所示氟基骨架的氟代丙烯酸酯低聚物或氟代甲基丙烯酸酯低聚物，
式III：
R是分别独立的烷基、烷氧基、芳基或环烷基，m是分别独立的0至4的整数，n是分别独立的2至5的整数。
8.根据权利要求1所述的膜体材料，其特征在于，所述硬化剂用于固化热固性树脂，其自由基引发剂是光聚合引发剂；优选的，所述硬化剂包括酸酐、胺基、咪唑基、肼基中一种或多种。
9.根据权利要求1所述的膜体材料，其特征在于，所述导电粒子包括变性树脂颗粒，以及布设在变性树脂颗粒的导电颗粒。
10.根据权利要求9所述的膜体材料，其特征在于，所述变性树脂颗粒至少由聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇的树脂中一种或多种形成，所述导电颗粒至少为Au、Ag、Ni、Cu、Pd、焊料、石墨中一种或多种形成。
11.导电性粘贴膜，其特征在于，在权利要求1、8-10任一所述膜体材料的组分基础上，还包括含有热塑性聚合物树脂的粘合剂。
12.根据权利要求11所述的导电性粘贴膜，其特征在于，所述所述热塑性聚合物树脂在导电性粘贴膜总组分中的重量份占比为5～40％，所述阿达曼丹衍生物群在导电性粘贴膜总组分中的重量份占比为0.1～40％。
13.根据权利要求12所述的导电性粘贴膜，其特征在于，所述膜体材料的组分中还包括权利要求6-7任一中的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物、权利要求6中的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体；所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物在导电性粘贴膜总组分中的重量份占比为0.1～20％，所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体在导电性粘贴膜总组分中的重量占比为0.1～20％；所述阿达曼丹衍生物群为丙烯酸酯树脂。
14.根据权利要求13所述的导电性粘贴膜，其特征在于，所述导电性粘贴膜的物质组成以100重量份计：
所述热塑性聚合物树脂为5～40份，
所述硅中间体为1～10份，
所述丙烯酸酯树脂为0.1～40份，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的低聚物为0.1～20份，
所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体为0.1～20份，
所述硬化剂为0.1～10份，
所述导电粒子为3～15份。
15.根据权利要求12所述的导电性粘贴膜，其特征在于，所述导电性粘贴膜的物质组成以100重量份计：
所述热塑性聚合物树脂为5～40份，
所述硅中间体为1～10份，
所述阿达曼丹衍生物群为0.1～40份，
所述硬化剂为1～60份，
所述导电粒子为3～15份；
其中，所述阿达曼丹衍生物群包括选自双酚型、诺沃拉克型、甘草酰型、脂肪族、脂环族中一种或多种的环氧树脂。
16.根据权利要求11所述的导电性粘贴膜，其特征在于，所述热塑性聚合物树脂选自丙烯腈系、苯乙烯-丙烯腈系、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯系、丁二烯系、丙烯酸系、聚氨酯系、环氧系、苯氧基、聚酰胺系、烯烃系、聚乙烯系、聚乙烯丁醛系、聚乙烯醇系、聚乙烯醇系、聚酯系中一种或多种；且所述热塑性聚合物树脂的平均分子量为10,000～1,000,000。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310290206.1A CN116239974A (zh) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | 膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310290206.1A CN116239974A (zh) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | 膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116239974A true CN116239974A (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=86633240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310290206.1A Pending CN116239974A (zh) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | 膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116239974A (zh) |
-
2023
- 2023-03-23 CN CN202310290206.1A patent/CN116239974A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101127098B1 (ko) | 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
| JP5855459B2 (ja) | 回路部材の接続構造体 | |
| JP5594359B2 (ja) | 接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法 | |
| JP5454578B2 (ja) | 接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用 | |
| KR101138798B1 (ko) | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방전도성 필름 | |
| JP5338753B2 (ja) | 接着剤組成物及び接続構造体 | |
| WO2005066298A1 (ja) | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 | |
| TWI577727B (zh) | 各向異性導電膜、其中包含的組合物和包括該膜的裝置 | |
| US9177935B2 (en) | Semiconductor device connected by anisotropic conductive film having a reliability adhesive strength | |
| JP6337630B2 (ja) | 回路接続材料及び回路接続構造体 | |
| TWI410474B (zh) | 用於各向異性導電膜之組成物及使用該組成物之各向異性導電膜 | |
| TWI587761B (zh) | 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用 | |
| KR100736890B1 (ko) | 이방성 도전 필름, 및 그 제조방법 | |
| JP2010100840A (ja) | 接着剤フィルム及び回路接続材料 | |
| KR100920611B1 (ko) | 2-스텝 열경화형 이방 도전성 접착 조성물 및 이방 도전성접착 필름 | |
| JP2011204898A (ja) | 接着剤組成物及び回路部材の接続構造体 | |
| CN116239974A (zh) | 膜体材料及应用该材料的导电性粘贴膜 | |
| TWI627257B (zh) | 各向異性導電膜和由其連接的顯示裝置 | |
| JP2005197091A (ja) | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 | |
| JP5067101B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| KR20140018901A (ko) | 반도체 소자 접착용 수지 페이스트 조성물 및 반도체 장치 | |
| US9142525B2 (en) | Semiconductor device bonded by anisotropic conductive film | |
| JP7435001B2 (ja) | 異方導電性接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 | |
| KR20190058614A (ko) | 접속 구조체, 회로 접속 부재 및 접착제 조성물 | |
| KR101081290B1 (ko) | 접착제 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |