CN101849179B - 低温粘结的电子粘合剂 - Google Patents

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Abstract

本发明提供粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含以下物质的混合物：马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂、与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂、液态橡胶和热活化的自由基固化剂。多个实施例添加了硅烷偶联剂、具有酸官能团的烯键式不饱和化合物、导电性粒子和导电性稀松布中的一种或多种。本发明还提供了使用所述组合物的方法。

Description

低温粘结的电子粘合剂
相关专利申请
本专利申请要求2007年9月13日提交的美国临时申请No.60/972,119的优先权，并且该文献全文引入本文以供参考。
技术领域
本发明涉及低温粘结的电子粘合剂，包括诸如各向异性的导电性粘合剂之类的导电粘合剂。
背景技术
电子粘合剂可用于组装电子部件，并且通常能够在组装的部件之间组装以及建立电连接。能够在两个电子元件间建立多个、不连续电连接的粘合剂通常被称为各向异性的导电性粘合剂。这种粘合剂通常用于在柔性电路与电基底之间提供电连接。各向异性的导电性粘合剂组合物还应该：粘结时间短、能粘附于各种基底、能提供没有空隙的接合线、具有令人满意的储存和贮藏寿命、并且保持柔性电路与电基底之间的物理连接。各向异性的导电性粘合剂组合物还应该易于制备和使用。
一些各向异性的导电性粘合剂组合物使用微囊化咪唑为热活化的固化剂。这些各向异性导电性粘合剂组合物在室温下通常具有大约一周的储存寿命。这种粘合剂组合物通常制备复杂，因为在未用咪唑硬化剂引发固化之前需将溶剂除去。如果没有将溶剂从这种粘合剂组合物中完全除去，则会在后续的粘结操作中产生空隙。接合线中的空隙会降低使用期间电连接的可靠性，并且还会减弱粘结电子元件的粘合强度。如果拖延溶剂的去除，则储存寿命会由于咪唑的部分释放而缩短。如果固化之前粘合剂组合物的粘度太低，那么在接合线中可能会出现空隙。减少空隙的已知方法包括：提高未固化的各向异性导电性粘合剂组合物的粘度和/或使用在较低温度下操作的硬化剂。然而，较高粘度的制剂需要更多的溶剂，并且因此需要更长的制备过程。此外，如果粘度过高，则涂层溶液可能无法润湿基底，导致对基底的粘合力较弱。低温硬化剂会使架藏稳定性和生产过程受损。
为了提供较低温度和较快的固化，已经建议了含有自由基固化树脂的其他类型的各向异性导电性粘合剂。这些系统的一个主要缺点是对许多种柔性电路缺乏强粘合力。
发明内容
本发明所公开的电子粘合剂克服了已知缺陷中的一种或多种，并且在较低温度下还允许短粘结时间，同时具有普遍优异的粘合力以及理想的可靠性。在一些实施例中，本发明所公开的电子粘合剂通常当允许在较低温度下进行粘结时具有改善的粘着性同时具有理想的剥离粘合力和粘结可靠性。
在一个实施例中提供了一种粘合剂组合物，其包含以下物质的混合物：马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂、与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂、热活化的自由基固化剂和液态橡胶。其他实施例添加了硅烷偶联剂、具有酸官能团的烯键式不饱和化合物、导电性粒子和导电性稀松布中的一种或多种。
在另一实施例中，本发明提供包含上述粘合剂组合物的可固化粘合剂膜、带材、或片材。在另一实施例中，本发明提供一种电子制品，其包括柔性印刷电路和本文中所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物粘附于柔性印刷电路上。
在另一实施例中，本发明提供一种电连接，其包括柔性印刷电路、根据本发明的粘合剂组合物和电基底，其中柔性印刷电路由根据本发明的粘合剂组合物粘附于电基底上。
在又一实施例中，本发明提供使第一制品与第二制品连接的方法，该方法包括：在所述第一制品上提供本文所述的粘合剂组合物；使所述第二制品与所述第一制品上的粘合剂接触以形成组件，其中在所述第一制品与所述第二制品之间具有粘合剂；以及固化粘合剂。可提供穿过粘合剂的导电通路。
本发明的一个或多个实施例的细节将在下面的说明书中列出。通过说明书，包括实例及权利要求书，本发明的其他特征、目的和优点将显而易见。
具体实施方式
“热塑性树脂”是指当加热到室温(约25℃)以上时软化、而当冷却到室温时又恢复其初始状态的树脂。
“重量份”(pbw)表示树脂组分在马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂、与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂、带有酸官能团的烯键式不饱和化合物(如果有的话)、偶联剂和热活化自由基固化剂的总量中的重量份数。
本文的所有数字均可以被术语“约”修饰。用端点表述的数值范围包括包含在该范围内的所有数字(如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、和5)。
有利的是，可以使用粘合剂组合物在柔性电路与电子元件之间提供接合线中无空隙的粘结，这可以产生稳定和可靠的电学及粘合性能。粘合剂组合物允许在低温下形成粘结，并且粘结时间短。本发明的一个或多个实施例的制剂克服了储存寿命短和接合线中有空隙的局限性。另外，各个实施例中的粘合剂组合物(一些实施例中甚至在室温下)显示理想的粘着性能，这使得对齐和预粘着更容易并且更有效。
组合物中使用的马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂可以是由脂肪族伯二胺和二羧酸二酐制备的聚酰亚胺。适用于本发明的马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂的二羧酸二酐为(诸如)均苯四酸二酐、四羧酸二酐二苯甲酮和四羧酸二酐丁烷的二酐。本发明的聚酰亚胺是用过量的脂肪族伯胺制备的，以便使端基由马来酰亚胺封端。可用于本发明的马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂的脂肪族伯二胺为具有十个或更多个碳原子的二胺。这种二胺有1，10-癸二胺、1，12十二烷二胺和诸如VERSAMINE552(Cognis公司，Cincinnati，OH)之类的C-36伯二胺。
马来酰亚胺封端的聚酰亚胺可按US 2004-0225059所述进行制备。可用于本发明的马来酰亚胺封端的聚酰亚胺的具体实例为得自Designer Molecules公司(San Diego，CA)的POLYSET 4000、POLYSET5000和POLYSET 9000。
马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂可以至少20pbw、至少约30pbw、至少约40pbw、或甚至更多的量存在于粘合剂组合物中。在其他实施例中，粘合剂组合物可包含至少约40pbw并且少于约60pbw的这种聚酰亚胺树脂。
可用于本发明所公开的组合物的与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂包括疏水且可溶于甲苯的热塑性树脂。所谓与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容表示热塑性树脂和马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂两者可一起溶于同一溶剂中，该同一溶剂可以是芳香族溶剂。可用的溶剂的例子包括甲苯和二甲苯。疏水且可溶于甲苯的热塑性树脂的例子有苯乙烯和丁二烯的嵌段共聚物。疏水且可溶于甲苯的热塑性树脂的另外例子有苯乙烯和异戊二烯的嵌段共聚物。疏水且可溶于甲苯的热塑性树脂的其他例子有苯乙烯和丁二烯与异戊二烯之组合的嵌段共聚物。可用于本发明的苯乙烯和丁二烯嵌段共聚物可以为包含共价键合在一起的苯乙烯聚合物链段和丁二烯聚合物链段的二嵌段共聚物。可用于本发明的苯乙烯和丁二烯嵌段共聚物可以为包含两个苯乙烯聚合物链段和一个丁二烯聚合物链段的三嵌段共聚物，其中每个苯乙烯聚合物链段与丁二烯聚合物链段共价键合。可用于本发明的其他苯乙烯和丁二烯嵌段共聚物可以为其中丁二烯链段已氢化的苯乙烯和丁二烯嵌段共聚物。
可用于本发明的其他热塑性树脂为具有苯乙烯聚合物链段、丁二烯聚合物链段和甲基丙烯酸酯聚合物链段的三嵌段共聚物。可用于本发明的热塑性树脂包括含有反应性双键的聚合物链段。在自由基活化的固化过程期间，热塑性树脂的该一个聚合物链段上的反应性双键可以与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂反应。
与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂的代表性实例包括以“KRATON”树脂得自Polymer LLC(Houston，TXresins)的树脂，例如KRATONFG1901X、KRATONDKX 222CS、KRATOND1116K、以及KRATON DKX-410CS。与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂的其他代表性实例包括苯乙烯-丁二烯-甲基丙烯酸酯树脂，例如购自Arkema公司(Philadelphia，PA)的SBM AFX233和SBM AFX123。
热塑性树脂可以至少约30pbw、至少约40pbw、或甚至更多的量存在于粘合剂组合物中。在一些实施例中，热塑性树脂可以大于40pbw并且小于65pbw的量存在于粘合剂组合物中。
可用于本发明所公开的组合物中的与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的液态橡胶包括官能化的液态橡胶。更具体地讲，为如下的官能化的液态橡胶：由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸酯、或马来酸酐官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯以及诸如聚丁二烯-苯乙烯之类的共聚物。目前可使用商业液态橡胶材料，例如RICACRYL3100(低官能度(主要为双官能)的甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯，分子量(Mn)6000)和RICACRYL3500(高官能度(主要为五官能)的甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯，分子量(Mn)6000)，二者均得自Sartomer公司(Exton，PA)；CN 303聚丁二烯二甲基丙烯酸酯和CN 307聚丁二烯二丙烯酸酯，二者均得自Sartomer公司；RICON131MA10(由马来酸酐官能化的低分子量聚丁二烯(约10％的马来酸酐)，分子量为约5000)、RICON184MA6(由马来酸酐官能化的低分子量聚丁二烯-苯乙烯共聚物(约6％的马来酸酐)，分子量为约9900)、以及RICON156MA17(由马来酸酐官能化的低分子量聚丁二烯(约17％的马来酸酐)，分子量为约2500)，以上均得自Sartomer公司。另外其他合适的液态橡胶包括LIR 403(由马来酸酐官能化的低分子量聚异戊二烯(约3％的马来酸酐)，分子量为约25000)、UC 105(低分子量的甲基丙烯酸酯化的聚异戊二烯(约5个甲基丙烯酸酯官能团)，分子量为约19000)、和UC 203(低分子量的甲基丙烯酸酯化的聚异戊二烯(约3个甲基丙烯酸酯官能团)，分子量为约33000)，以上均得自Kuraray公司(Tokyo，Japan)。
一般来讲，所包含的这些液体橡胶材料的量足以提供这样的室温下粘着性：该粘着性能够使在直到固化前的对齐和组装期间，粘合剂保留在其设置的位置上，或者粘合剂在固化之前被机械保持着。液态橡胶可以低于约30pbw、低于约20pbw、低于约10pbw、低于约5pbw、或甚至更低的量存在于粘合剂组合物中。在一些实施例中，液态橡胶可以高于3pbw并且低于15pbw的量存在于粘合剂组合物中。
在这些粘合剂组合物中也可以包括烯键式不饱和低聚物，其可以是液态丙烯酸类低聚物。这些液态丙烯酸酯可以对涂布到基底(如防粘衬片)上的粘合剂组合物层提供粘着性。一般来讲，所包含的这类材料的量足以提供这样的室温下粘着性：该粘着性能够使在直到固化前的对齐和组装期间，粘合剂保留在其设置的位置上，或者粘合剂在固化之前被机械保持着。在一些实施例中，这种粘合力水平足以使该粘合剂组合物为室温下压敏性的。一般来说，大多数实施例中的粘着水平是低的；例如甚至低于约1N/cm。优选的是，所包含的这种材料的量最多约20pbw。在其他实施例中，该量为至少约5pbw，在一些实施例中，为约8pbw至12pbw。在其他实施例中，该量不应高于约20pbw，这是为了防止与总组合物不相容。此类别的可用材料包括(例如)丙烯酸类低聚物、聚酯-丙烯酸酯、聚氨酯-丙烯酸酯和环氧-丙烯酸酯。商业化的材料包括(例如)双官能的双酚-A基环氧丙烯酸酯(得自Sartomer公司的CN120)、部分丙烯酸酯化的双酚-A环氧二丙烯酸酯(EBECRYL3605)和双酚-A环氧二丙烯酸酯(EBECRYL37XX系列)(EBECRYL材料得自Cytec Industries公司)。
如本文所用，具有酸官能团的烯键式不饱和化合物是指包括具有烯键式不饱和性和酸官能团的单体、低聚物和聚合物。
具有酸官能团的烯键式不饱和化合物包括：例如，α，β-不饱和酸性化合物，例如一(甲基)丙烯酸酯甘油磷酸酯、二(甲基)丙烯酸酯甘油磷酸酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯(如HEMA)磷酸酯、二((甲基)丙烯酰氧基乙基)磷酸酯、((甲基)丙烯酰氧基丙基)磷酸酯、二((甲基)丙烯酰氧基丙基)磷酸酯、二((甲基)丙烯酰氧基)丙氧基磷酸酯、(甲基)丙烯酰氧基己基磷酸酯、二((甲基)丙烯酰氧基己基)磷酸酯、(甲基)丙烯酰氧基辛基磷酸酯、二((甲基)丙烯酰氧基辛基)磷酸酯、(甲基)丙烯酰氧基癸基磷酸酯、二((甲基)丙烯酰氧基癸基)磷酸酯、己内酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、柠檬酸二或三甲基丙烯酸酯、低聚马来酸聚(甲基)丙烯酸酯、聚马来酸聚(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸聚(甲基)丙烯酸酯、聚羧基-多磷酸聚(甲基)丙烯酸酯、聚磺酸酯聚(甲基)丙烯酸酯、聚硼酸聚(甲基)丙烯酸酯等，它们可被用作粘合剂组合物中的组分。还可以使用诸如(甲基)丙烯酸、芳族(甲基)丙烯酸酯化酸(例如，甲基丙烯酸酯化偏苯三酸)的不饱和碳脂肪酸的单体、低聚物和聚合物。
可用于本发明组合物的具有酸官能团的烯键式不饱和化合物(如果存在的话)的具体实例包括磷酸6-甲基丙烯酰氧己基酯和酸官能化丙烯酸类树脂，例如EBECRYL170(得自Cytec公司)和PHOTOMER4173(得自Cognis公司)。
具有酸官能团的烯键式不饱和化合物(如果存在的话)在粘合剂组合物中(pbw)可以不会不利地延缓固化时间的量使用，例如其含量最多约5pbw，在一些实施例中为至少约0.01、0.03、0.05、1或甚至更多。
还可以使用与本发明的其他组分相容或参与自由基固化反应的偶联剂。实例包括巯基硅烷系统、丙烯酸系统、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷。这些材料特别适用于某些实施例，例如用于玻璃基底的那些，如用于LCD应用的ITO图案化玻璃。
偶联剂在粘合剂组合物中的使用量可以为最多约3pbw，在其他实施例中可以为约0.01pbw至1.0pbw。例如，使用0.02pbw左右的量可以获得涂布玻璃基底的良好结果。
可用的热引发剂的例子包括但不限于选自以下物质的那些：偶氮化合物，如2，2-偶氮-二异丁腈、2，2′-偶氮二-异丁酸二甲酯、4-4′-偶氮二-(4-氰基戊酸)；过氧化物，如过氧化苯甲酰、过氧化异丙苯、过氧化叔丁基、过氧化环己酮、过氧化戊二酸、过氧化月桂酰、过氧化氢、诸如叔丁基过氧化氢和异丙苯过氧化氢的氢过氧化物、诸如过氧乙酸和过氧苯甲酸的过酸、过硫酸钾和诸如过碳酸二异丙酯的过酸酯。
导电性粒子可用于本发明所公开的粘合剂组合物。可使用导电性粒子，例如碳粒子或银、铜、镍、金、锡、锌、铂、钯、铁、钨、钼、它们的合金、焊料等金属粒子，或通过用金属、合金等导电性涂层覆盖或涂布的表面制得的粒子等。还可以使用具有导电性表面涂层(如，金属、合金等的涂层)的非导电性聚合物颗粒，例如聚乙烯、聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或苯并胍胺树脂、或玻璃珠、硅石、石墨或陶瓷。
可用的导电性粒子可存在为多种形状(球状、椭圆状、圆柱状、片状、指针状、腮须状、板状、团状、晶状、针状)。所述粒子可具有略微粗糙或刺状表面。对导电性粒子的形状没有特别的限制，但在一些实施例中，接近球形的形状是优选的。形状的选择通常取决于选定树脂组分的流变特性以及最终树脂/粒子混合物处理的难易性。粒子形状、大小和硬度的组合可用于本发明所公开的粘合剂组合物中。
在其他实施例中，本发明的粘合剂组合物也可用于在厚度上以及在平面内导电的粘合剂，也称为各向同性的粘合剂。可使用用于实现各向同性导电性粘合剂(例如增加导电性粒子的体积含量，添加导电性稀松布、碳纤维布和/或伸长的粒子)的任何已知装置。当然，用粒子、纤维和/或稀松布填塞粘合剂会降低其对各种基底的粘合力。本发明各实施例中的粘合剂组合物能实现理想的导电水平，同时提供理想的粘合力水平。
所用导电性粒子的平均粒度可根据电极宽度和用于连接的相邻电极之间的间距而变化。例如，如果电极宽度为50微米(μm)，相邻电极之间的间距为50μm(也就是说，电极间距为100μm)，则平均粒度约3至约20μm是合适的。通过使用其中分散有此范围平均粒度的导电性粒子的各向异性导电性粘合剂组合物，可以获得完全令人满意的导电特性，同时也可充分防止相邻电极之间短路。在大多数情况下，因为用于在两电路基底之间进行连接的电极间距是约50至约1000μm，则导电性粒子的平均粒度优选在约2至约40微米的范围内。如果粒子小于约2μm，则其可能陷在电极表面的坑中，从而丧失其作为导电性粒子的作用，如果粒子大于约40μm，则由于其在邻近电极之间造成短路的可能性增加而往往会限制电路设计的自由度。
所添加的导电性粒子的量可以根据所用电极的面积和导电性粒子的平均粒度而变化。每个电极上存在数个(例如，约2至约10个)导电性粒子通常可以获得令人满意的连接。对于甚至更低的电阻而言，导电性粒子可以按每个电极约10至约300个的量包含在组合物中。
相对于干组合物(即无溶剂)减去导电性粒子的总体积(所有均按体积百分比或体积％计)，导电性粒子的量通常为至少约0.1，在其它实施例中为至少约0.5、1，或甚至至少约5。在其他实施例中，导电性粒子的量低于约30、低于约20、低于约10、或甚至更低(同样，所有均按体积％计)。在一个目前优选的实施例中，该量的范围为约0.5至约10体积％。
任选可以在组合物中加入助剂，例如：着色剂、抗氧化剂、助流剂、稠化剂、流平剂、惰性填料、粘结剂、杀真菌剂、杀菌剂、表面活性剂、增塑剂、以及本领域技术人员已知的其他添加剂。它们也可以是基本上非反应性的，例如无机和有机的填料。这些助剂(如果存在的话)可以其相应领域已知用途的有效量添加。
通常，粘合剂组合物为涂布到防粘衬片上的溶剂，其用作转移粘合剂膜，使得粘合剂膜可以粘附于基底上并移除衬片。本文某些实施例中所述的各向异性的导电性粘合剂的典型用途为在柔性印刷电路与具有匹配的连接电极的基底之间提供连接，例如见于平板显示器中的那些连接。可在柔性印刷电路与印刷电路板或另一个柔性印刷电路之间实现类似的连接。其他应用包括半导体芯片向各印刷电路基底的倒装芯片附着和两柔性印刷电路之间的互连，或它们的任意组合。可用于提供制品的合适基底包括(例如)金属(例如铝、铜、镉、锌、镍、金、铂、银)、玻璃、各种聚合的热塑性或热固性膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、塑化聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚酰亚胺)、陶瓷、纤维素(例如乙酸纤维素酯)和环氧化物(如，诸如FR-4之类的电路板)。
聚合所需的热量及固化剂的使用量随具体使用的可聚合组分和聚合产品的预期应用而变化。固化组合物的适合热源包括感应加热线圈、热压粘接机、烘箱、加热板、加热枪、包括激光、微波炉热源等的红外线热源等。
在一些实施例中，本发明的粘合剂组合物的可固化时间/温度组合条件可选自以下：低于约200℃或者甚至低于约170或150℃的温度下粘结时间低于约10秒、低于约200℃的温度下粘结时间低于约5秒以及低于约150℃的温度下粘结时间低于约10秒。在其他实施例中，本发明的粘合剂组合物使用如下的粘结时间固化：(以秒计)低于约10、低于约8、低于约5、低于约3、或甚至更快。在其他实施例中，本发明的粘合剂组合物的使用如下的粘结温度(℃)固化：低于约200、低于约150、低于约140、低于约130、低于约120、或甚至更低。
在一些实施例中，本发明的粘合剂组合物在室温下可稳定至少约1周、至少约2周、至少约3或4周、或甚至更长的时间。当然，温度降低到室温(约25℃)以下可以延长储存寿命。在一些实施例中，本发明的粘合剂组合物在室温下具有约四周的贮存寿命，并且仍具有足以在粘结循环中以约150℃的最高粘合温度在约10秒内固化的反应性。
可以任何已知的方法使用本文所公开的粘合剂组合物。例如，一种方法涉及将第一制品附着到第二制品上，该方法包括：在所述第一制品上提供本文中所述的粘合剂组合物；使所述第二制品与所述第一制品上的粘合剂接触以形成组件，其中所述第一制品和所述第二制品之间具有粘合剂，并且固化所述粘合剂。在各向异性的实施例中通常使用热和压力。可以选择诸如液晶显示器元件的电子设备作为上述制品之一，而选择诸如柔性电路的电路作为另一种制品。一般来说，本文所公开的粘合剂组合物用于在制品之间提供电导通。
在各种实施例中，本文所公开的粘合剂的粘着性足以在室温下附着至目标表面，并且允许容易地移除背衬或衬片。例如，可通过手动或自动化设备用预粘着方法将粘合剂附连至待接合的电路。在一些实施例中，可能需要限制加热和/或限制压力。在一个实施例中，可使用三步工序，如将薄膜粘着至一个基底(例如，预粘着)、移除防粘衬片、并随后将第一基底粘结至第二基底。
预期可使用本发明所公开的粘合剂组合物的微电子器件包括(例如)与另一挠性电路、玻璃(例如ITO图案化玻璃)、半导体芯片、芯片、柔性印刷电路、电路板等粘结的挠性电路，其他实例包括将半导体芯片粘结至玻璃、芯片、电路板等。
在一些实施例中，粘合剂组合物在85℃/85％相对湿度下固化并老化1000小时后仍保持稳定的粘合力水平(由剥离测试测定)并保持低电阻。
下述实例进一步说明了本发明的各种实施例的优点，但这些实例中列举的具体材料及其用量以及其它条件和细节不应理解为是对本发明的不当限制。除非另外指明或显而易见，否则所有材料均可以商购获得，或者是本领域内的技术人员已知的。
实例
在下面的测试方法和实例中，样品尺寸为近似值。材料可得自诸如Aldrich(Milwaukee，WI)、Sigma-Aldrich(St.Louis，MO)之类的化学品供应库或者在下文指明。以下所有材料的百分比均是以重量百分比报告的。
测试方法
剥离粘合力
从每个粘合剂膜的较大样品上切下粘合剂膜的带(2mm×25mm)。粘合剂膜样品用于将三种不同类型的挠性电路粘结至涂布铟锡氧化物(涂布ITO)的玻璃基底。不同类型的挠性电路为：(1)粘合剂型聚酰亚胺挠性电路(得自Flexible Circuit Technologies公司(Minneapolis，MN)，(2)3M牌的无粘合剂柔性电路，(3)索尼化学公司(Sony Chemical)的HYPERFLEX，其可以描述为聚酰亚胺和铜箔的双层无粘合剂结构。利用Unitek脉冲热粘结机(Miyachi Unitek公司(Monrovia，CA))将挠性电路样品粘结至涂布ITO的玻璃上，棒温300摄氏度，压力3MPa，粘结时间10秒。使用由MTS Renew软件进行升级的Instron1122拉伸试验机(得自MTS Systems公司(Eden Prairie，MN))测定粘合样本的90度剥离粘合力。该拉伸试验机配有22.7千克的测力传感器和90度的剥离测试夹具。剥离速率为50mm/分钟。记录剥离力峰值。每种测试组合物重复测定一到三次。将重复测定的剥离力峰值进行平均并且记录于下表中。
电阻测试
使用粘合剂膜样品(2mm×25mm)将200μm间距的金制无粘合剂挠性电路与相应的FR-4电路测试板粘结。使用Unitek脉冲热粘接机粘结样品，压力为3MPa，设定棒温和粘结时间，使之达到用热电偶测量时与制备剥离粘合力测试样品中所达到的相同的接合线温度。采用4点开尔文(4-Point Kelvin)测量技术确定粘结样品的电阻，元件/设置如下：
电源/电压表：236型有源测量单元，可得自Keithley Instruments公司(Cleveland，OH)
开关矩阵：Integra系列7001型开关/控制模块，可得自KeithleyInstruments公司
探针台：Circuit Check PCB-PET，可得自Circuit Check公司(MapleGrove，MN)
PC软件：LabVIEW(美国国家仪器有限公司(Austin，TX))
测试电流：1毫安(mA)
感测符合度(伏特)：0.20
将粘结的样品放在探针台，对每个样品进行15次测量。下表中记录了这些测量的平均值。
所用材料
  商品名/材料   来源  说明
  LUPEROX98   Arkema公司  过氧化苯甲酰
  A-174   Momentive Performance Materials公司(Wilton，CT)  Silquest A-174，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
  POLYSET5000   DMI公司  马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂(～5000MW)，以50固体％溶于甲苯中
  KRATONDKX 222CS   Kraton Polymers公司  苯乙烯—丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，以30固体％溶于甲苯中
  EBECRYL171   Cytec Surface Specialties公司(Smyrna，Georgia)  甲基丙烯酸酯官能化修饰的磷酸酯
  SR833s   Sartomer公司  三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯。
  VAMACG   杜邦公司(Wilmington，DE)  具有低浓度的酸官能团的乙烯/丙烯酸甲酯共聚物，以30固体％溶于甲苯中
  RICACRYL3100   Sartomer公司  低官能度(主要为双官能)的甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯，分子量(Mn)6000
  RICACRYL3500   Sartomer公司  高官能度(主要为五官能)的甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯，分子量(Mn)为6000。
  CN 303   Sartomer公司  聚丁二烯二甲基丙烯酸酯
  CN 307   Sartomer公司  聚丁二烯二丙烯酸酯
  RICON131MA10   Sartomer公司  由马来酸酐官能化的(约10％的马来酸酐)低分子量聚丁二烯。分子量为约5000。
  商品名/材料   来源   说明
  RICON184MA6   Sartomer公司   由马来酸酐官能化的(约6％的马来酸酐)低分子量的聚丁二烯-苯乙烯共聚物。分子量为约9900。
  RICON156MA17   Sartomer公司   由马来酸酐官能化(约17％的马来酸酐)的低分子量聚丁二烯。分子量为约2500。
  LIR 403   Kuraray公司(Tokyo，Japan)   由马来酸酐官能化(约3％的马来酸酐)的低分子量聚异戊二烯。分子量为约25000。
  UC 105   Kuraray公司   低分子量的甲基丙烯酸酯化的聚异戊二烯(约5个甲基丙烯酸酯官能团)。分子量为约19000。
  UC 203   Kuraray公司   低分子量的甲基丙烯酸酯化的聚异戊二烯(约3个甲基丙烯酸酯官能团)。分子量为约33000。
  AEROSIL 200   Degussa公司(Piscataway，NJ)   比表面积为200m2/g的亲水性热解法二氧化硅
  粒子I   美国JCI公司(White Plains，NY)   22GNR 3.8-EH：金/镍涂布的苯并鸟嘌呤塑性粒子，平均粒度为3.8μm
  粒子II   美国JCI公司   7GNR 8：7％的金涂布的镍粒子，平均粒度为8μm
  粒子III   美国JCI公司   13GNR10-MX 13％的金镍涂布的塑性粒子，平均粒度为10μm
实例1-10和比较例1(CE-1)：
按如下所述来制备粘合剂溶液并且用其来制备膜。在小广口瓶中混合下表中所列出的组分，并用装有高剪切刀片的空气驱动式搅拌器混合大约五分钟。将广口瓶放入环境温度下的真空室中直至停止起泡，由此对溶液进行脱气。使用刮刀式涂胶机将脱过气的溶液涂布在经有机硅处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上。在设定为50℃的强制通风烘箱中干燥涂布溶液5分钟。干燥的粘合剂膜厚度约20μm。
由实例1至10涂布的薄膜与比较例1相比，全都具有显著增加的粘着性。表2(下文所示)示出了通过DSC测得的峰值放热温度以及在使用ACF实例将挠性电路粘结至ITO涂布的玻璃上之后测得的90度剥离粘合力，所用的粘结条件如下：3MPa下保持150℃10秒，3MPa下保持160℃10秒，以及3MPa下保持170℃10秒。
在表2中，“n/a”是指该性能未进行测量。结果表明，通过将官能化的液态橡胶加入到根据本发明的组合物中同时具有以下优点：改善的室温粘着性、较低的固化放热温度、以及挠性电路和涂布ITO的玻璃之间的增加的剥离粘合力。
Figure GPA00001131267900171
Figure GPA00001131267900181
实例11-14和比较例2(CE-2)：
按实例1-10来制备粘合剂溶液并且用其来制备薄膜，不同的是使用表3中列出的组分并且随后利用间隙为6密耳(152μm)的刮刀式涂胶机涂布至PET防粘衬片上。然后将涂布膜在50℃的鼓风烘箱中干燥5分钟，以产生厚度为40μm的薄膜。
表3.实例含量
Figure GPA00001131267900191
由实例11-14涂布的膜与CE-2相比，全都具有显著增加的粘着性，并且得自包含液态橡胶、CN 303(Sartomer)的12、13和14的膜具有最高水平的粘着性。表4比较了在如下粘结条件下通过DSC测得的峰值放热温度以及在使用ACF实例将挠性电路粘结至PC板上之后测得的90度剥离粘合力：3MPa下保持140℃5秒，3MPa下保持160℃5秒，并且3MPa下保持170℃7秒。
表4.峰值放热和峰值剥离力
剥离结果以克(力)/厘米计。
Figure GPA00001131267900201
与实例1-10相同，实例11-14的结果表明加入根据本发明的液态橡胶同时增加了粘着性和剥离粘合力并且还降低了峰值放热温度，这允许在较低温度下和较短时间内进行粘结。
实例15-18和比较例3(CE-3)：
按实例1-10来制备粘合剂溶液并且用其来制备薄膜，不同的是使用表5中列出的组分并且随后利用刮刀式涂胶机涂布至PET防粘衬片上。然后将涂布膜在50℃的鼓风烘箱中干燥5分钟，以产生厚度为20μm的薄膜。
首先，利用手压的方式将带材(得自3M公司的410B)施加至IMASS 2000(Instrumentors公司(Strongsville，0H))的台板上并且将纸衬片从该带材移除，以暴露该带材的第二粘合剂侧。将下侧具有示例性的各向异性的导电性薄膜(ACF)涂层面的涂布制剂施加至410B带材并且用手向下摩擦。将衬片向后拉出，从而暴露附接到410B带材的ACF，以产生由工具牵拉棒夹住的引头。开始进行剥离测试并且记录从一英寸(25.4cm)宽的ACF实例材料(保持在410B表面上)移除衬片所需的力。
IMASS 2000牵拉试验机装配有2kg(5磅)的测力传感器。保压时间设为4秒，平均剥离时间为10秒，剥离速度为12英寸(30.5cm)/分钟，剥离力记录为克。此处，衬片剥离为衬片的平滑流体移除并且测量用于移除的平均力。保压时间允许剥离样品建立平衡。记录从相同的实例材料进行的三次牵拉并且列于下表中。较高粘着性的制剂显示具有较高的衬片剥离力。
表5.实例含量
表6.测试结果
按实例1-10来制备粘合剂溶液并且用其来制备薄膜，不同的是使用表7中列出的组分并且随后利用刮刀式涂胶机涂布至PET防粘衬片上。然后将涂布膜在50℃的鼓风烘箱中干燥5分钟，以产生厚度为25μm的薄膜。
剥离粘合力ITO/PET
从每个粘合剂膜的较大样品上切下粘合剂膜的带(2mm×25mm)。使用该粘合剂膜样品将挠性电路粘结至涂布铟锡氧化物(涂布ITO)的基底。该类型的挠性电路为：粘合剂型的聚酰亚胺挠性电路(得自Flexible Circuit Technologies公司(Minneapolis，MN))。利用Unitek脉冲热粘结机(Miyachi Unitek公司(Monrovia，CA))将挠性电路样品粘结至涂布ITO的聚酯上，条件为：棒温227℃、压力1MPa、粘结时间10秒(用于下表8中在140℃固化的试验)或者棒温280℃、压力1MPa、粘结时间10秒(用于下文表8中在170℃固化的试验)。使用MTS Insight的5kN延伸长度框架的拉伸试验机(MTS Systems公司(Eden Prairie，MN))测定粘结样品的90度剥离粘合力。该拉伸试验机装配有500N的测力传感器和90度的剥离测试夹具。剥离速率为50mm/分钟。记录峰值剥离力。对每种测试组合物，重复测定三至十二次。将重复测定的剥离力峰值进行平均并列于下文表8中。
表7.实例含量
Figure GPA00001131267900231
表8.峰值放热和峰值剥离力
剥离结果以克(力)/厘米计。
Figure GPA00001131267900232
在不脱离本发明的范围和实质的前提下可以对本发明作出可预见的修改和改变，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。本发明不应限于为了示例目的在本申请中所阐述的实施例。

Claims (22)

1.一种粘合剂组合物，其包含以下物质的混合物：
马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂；
与所述马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂；
官能化的液态橡胶，其选自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸酯、或马来酸酐官能化的聚丁二烯、聚异戊二烯以及聚丁二烯-苯乙烯共聚物；
热活化的自由基固化剂；以及任选的以下物质中的一种或多种：
硅烷偶联剂；
具有酸官能团的烯键式不饱和化合物；和
导电性粒子和/或稀松布。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂包含脂肪族伯二胺与四羧酸二酐反应、然后与马来酸酐反应的反应产物。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂包含C-36脂肪族二胺与四羧酸二酐的反应产物。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其还包含烯键式不饱和低聚物。
5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中所述烯键式不饱和低聚物是丙烯酸类低聚物。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热活化的固化剂为过氧化苯甲酰或过氧化月桂酰。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物在至少140℃的温度下粘结至涂布ITO的玻璃并固化后提供至少1,000g/cm的剥离力并且/或者在室温下粘合至衬片后提供大于1克/英寸样品宽度的防粘衬片剥离水平。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物具有低于140℃的峰值放热温度。
9.一种粘合剂膜，其包括根据上述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物。
10.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述导电性粒子选自金属粒子和涂布金属的聚合物粒子。
11.一种包括根据权利要求1所述的粘合剂组合物的可固化粘合剂膜。
12.根据权利要求11所述的可固化粘合剂膜，其中所述粘合剂膜具有5至100微米的厚度。
13.一种带材，其包括在衬片上的根据权利要求11或12所述的可固化粘合剂膜。
14.一种电子制品，其包括柔性印刷电路和根据权利要求1所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物粘附于所述柔性印刷电路。
15.一种液晶显示器面板，其包括粘附于根据权利要求1所述的粘合剂组合物的ITO图案化的玻璃。
16.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其在室温下的储存寿命为至少约4周。
17.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物在选自下列的温度下固化：低于约175℃。
18.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物在低于150℃的温度下固化，并且粘结时间选自低于10秒。
19.一种将第一制品附着到第二制品上的方法，该方法包括：
在所述第一制品上提供根据权利要求1所述的粘合剂组合物；
使所述第二制品与所述第一制品上的粘合剂组合物接触以形成组件，其中所述第一制品与所述第二制品之间具有所述粘合剂组合物；以及
固化所述粘合剂组合物。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第一制品为柔性电路或LCD面板。
21.根据权利要求19所述的方法，其中所述第一制品和所述第二制品中的一个为电路并且另一个为电子设备。
22.根据权利要求19所述的方法，其中所述导电性粒子和/稀松布提供了在所述第一制品和所述第二制品之间穿过所述粘合剂组合物的导电通路。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110122153A (ko) * 2009-02-02 2011-11-09 로오드 코포레이션 말레이미드 말단 폴리이미드를 함유하는 구조 접착제
US20110132537A1 (en) * 2009-12-03 2011-06-09 3M Innovative Properties Company Composition, tape, and use thereof
CN102898959B (zh) * 2011-07-25 2016-07-06 汉高股份有限及两合公司 一种可光固化的粘合剂组合物及其用途
US9056438B2 (en) 2012-05-02 2015-06-16 3M Innovative Properties Company Curable composition, articles comprising the curable composition, and method of making the same
CN104797669B (zh) * 2012-11-30 2021-04-27 琳得科株式会社 粘接剂组合物、粘接片和电子设备
KR20140085023A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 삼성전기주식회사 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
KR101481710B1 (ko) * 2013-08-29 2015-01-21 도레이첨단소재 주식회사 전자부품용 점착 조성물 및 그를 이용한 전자부품용 점착 테이프
JP6293554B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 株式会社タムラ製作所 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法
CN106471077B (zh) * 2014-08-29 2020-02-28 古河电气工业株式会社 粘接膜和使用了粘接膜的半导体封装体
JP6903915B2 (ja) 2015-01-16 2021-07-14 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
WO2018087858A1 (ja) * 2016-11-10 2018-05-17 京セラ株式会社 半導体接着用樹脂組成物、半導体接着用シート及びそれを用いた半導体装置
MX2019012405A (es) 2017-04-21 2020-01-27 Henkel IP & Holding GmbH Copolimero de bloque de poli (met) acrilato-bloque de poliimida-poli (met) acrilato funcionalizado con (met) acrilato, metodo de preparacion y uso del mismo.
US10633513B2 (en) * 2018-03-26 2020-04-28 Fina Technology, Inc. Curable low sulfur liquid rubber compositions and methods of manufacturing the same
DE102019107633A1 (de) * 2019-03-25 2020-10-29 Sphera Technology Gmbh Mehrkomponentensystem und Verfahren zur Herstellung eines Mehrkomponentensystems

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5162087A (en) * 1990-09-03 1992-11-10 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Anisotropic conductive adhesive compositions
CN1242403A (zh) * 1998-03-18 2000-01-26 住友电木株式会社 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5611917A (en) * 1979-07-10 1981-02-05 Mitsui Toatsu Chem Inc Thermosetting resin composition
US4920005A (en) * 1985-01-04 1990-04-24 Raychem Corporation Aromatic polymer compositions
JPH05275568A (ja) 1992-01-22 1993-10-22 Hitachi Ltd 多層配線回路板及びその製法
JP3304479B2 (ja) 1993-03-19 2002-07-22 東レ株式会社 Ｔａｂ用接着剤付きテープ
US6034194A (en) * 1994-09-02 2000-03-07 Quantum Materials/Dexter Corporation Bismaleimide-divinyl adhesive compositions and uses therefor
US6960636B2 (en) * 1994-09-02 2005-11-01 Henkel Corporation Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds
JPH08272744A (ja) * 1995-03-30 1996-10-18 Canon Inc 情報処理方法及び装置
US5928767A (en) * 1995-06-07 1999-07-27 Dexter Corporation Conductive film composite
JP3363331B2 (ja) 1996-11-14 2003-01-08 住友ベークライト株式会社 異方導電性接着剤
JPH10147762A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JPH10168413A (ja) 1996-12-16 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JPH10195403A (ja) * 1997-01-13 1998-07-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JPH1112555A (ja) * 1997-06-24 1999-01-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JP4216346B2 (ja) * 1997-07-04 2009-01-28 日本ゼオン株式会社 半導体部品接着剤
JPH1135903A (ja) 1997-07-14 1999-02-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JPH11100558A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JP2000044905A (ja) * 1998-03-18 2000-02-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
US6133401A (en) * 1998-06-29 2000-10-17 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method to prepare processable polyimides with reactive endgroups using 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene
US6265530B1 (en) * 1998-07-02 2001-07-24 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Die attach adhesives for use in microelectronic devices
US6355750B1 (en) * 1998-07-02 2002-03-12 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Dye attach adhesives for use in microelectronic devices
DE10025356A1 (de) * 2000-05-23 2001-11-29 Gewerk Keramchemie Hartgummi-Beschichtungen für den Korrosionsschutz
JP4788036B2 (ja) 2000-11-29 2011-10-05 日立化成工業株式会社 回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
JP2002201440A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性樹脂フィルム状形成物及びそれを用いた回路板の接続方法並びに接続構造体
JP2002285103A (ja) 2001-03-26 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
US6831132B2 (en) * 2002-03-28 2004-12-14 Henkel Corporation Film adhesives containing maleimide compounds and methods for use thereof
EP1620495A4 (en) * 2003-05-05 2006-06-14 Advanced Applied Adhesives IMIDE-RELATED MALEIMIDE AND POLYAMIDE COMPOUNDS
US7157587B2 (en) * 2003-05-05 2007-01-02 Designer Molecules, Inc. Imide-extended liquid bismaleimide resin
JP5236144B2 (ja) * 2004-08-09 2013-07-17 日立化成株式会社 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置
JP4760070B2 (ja) * 2005-03-16 2011-08-31 日立化成工業株式会社 接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置
KR20070120591A (ko) 2005-04-11 2007-12-24 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 도전성 물품의 접속 방법, 및 이 접속 방법에 의해 접속된부품을 갖는 전기 또는 전자 성분
KR101035810B1 (ko) * 2005-10-18 2011-05-20 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착제 조성물, 회로 접속 재료, 회로 접속 부재의 접속구조 및 반도체 장치
US7691475B2 (en) 2006-07-21 2010-04-06 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesives

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5162087A (en) * 1990-09-03 1992-11-10 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Anisotropic conductive adhesive compositions
CN1242403A (zh) * 1998-03-18 2000-01-26 住友电木株式会社 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置

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