JP6293554B2 - 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の異方性導電性ペーストは、(A)ダイマー酸に由来する炭化水素基を有するビスマレイミド化合物と、(B)(メタ)アクリレート化合物と、(C)ラジカル重合開始剤と、(D)導電性粒子とを含有するペースト状の異方性導電性ペーストであって、前記(A)ダイマー酸に由来する炭化水素基を有するビスマレイミド化合物は、下記一般式(1)で表される化合物であることを特徴とするものである。
本発明の異方性導電性ペーストにおいては、前記(A)ダイマー酸に由来する炭化水素基を有するビスマレイミド化合物は、下記一般式(1)で表される化合物であることが必要である。
本発明の異方性導電性ペーストにおいては、前記(B)(メタ)アクリレート化合物は、1分子中に1つまたは2つ以上の(メタ)アクリル基を有する液状化合物であり、この液状化合物の2種以上からなる混合物であることが好ましい。
本発明の異方性導電性ペーストにおいては、前記(C)ラジカル重合開始剤は、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
そして、この場合、前記(D)導電性粒子が、スズとビスマスとの合金からなるはんだ粉末であれば、前記はんだ粉末におけるビスマスの含有量は、スズとビスマスとの合計量100質量%に対して、58質量%以下であることが好ましい。
また、前記(E)活性剤は、融点150℃以下のモノカルボン酸およびジカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
本発明の異方性導電性ペーストにおいては、(F)熱可塑性エラストマーをさらに含有することが好ましい。
また、本発明の異方性導電性接着剤が、熱圧着時の温度が低温の場合においても、十分な接着強度、絶縁性および耐湿性を有する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
また、異方性導電性接着剤として要求される諸特性(接着強度、隣接電極間の絶縁性、電極同士の間での導通性、耐湿性など)については、さらに高いレベルのものを求められている。本発明の異方性導電性接着剤においては、数多くの種類が存在する熱可塑性樹脂の中から、前記(A)成分としてダイマー酸に由来する炭化水素基を有するビスマレイミド化合物を選択することにより、異方性導電性接着剤における接着強度および絶縁性の更なる向上を達成している。
本発明の異方性導電性接着剤は、以下説明する(A)ダイマー酸に由来する炭化水素基を有するビスマレイミド化合物、(B)(メタ)アクリレート化合物、(C)ラジカル重合開始剤、および(D)導電性粒子を含有するものである。
本発明に用いる(A)成分は、ダイマー酸に由来する炭化水素基(−C36H72−基)を有するビスマレイミド化合物である。この(A)成分としては、少なくともダイマー酸から誘導されたジアミンとマレイン酸無水物とを反応させて得られる化合物であって、これに鎖長延長成分としてテトラカルボン酸無水物およびトリカルボン酸無水物およびジアミン化合物などを任意の割合で含む混合物から生成される化合物を含む。このような化合物に連結基が含まれる場合、その種類は特に限定されない。これらの連結基としては、イミド基、アミド基、エーテル基、エステル基などが挙げられ、これらを複数組み合わせて含んでいてもよい。この(A)成分としては、例えば、下記一般式(1)で表される化合物が挙げられる。
また、Xとしては、イミド構造を有する2価の有機基であることが好ましく、下記構造式(X1)〜(X3)で表される有機基が挙げられる。
本発明に用いる(B)(メタ)アクリレート化合物は、(B1)1分子中に1つの(メタ)アクリル基を有する化合物や、(B2)1分子中に2つ以上の(メタ)アクリル基を有する化合物である。これらの(B1)成分および(B2)成分は、常温(25℃)において液体の液状化合物であり、前記(A)成分などを溶解させることができるものであることが好ましい。
前記(B2)成分の重量平均分子量は、800以上であることが好ましく、1000以上10000以下であることがより好ましい。
本発明に用いる(C)ラジカル重合開始剤は、前記(B)成分などにおける不飽和二重結合のラジカル重合を開始させるためのものである。このようなラジカル重合開始剤としては、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などが挙げられる。
前記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド類、ジアシルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーカーボネート類などの有機過酸化物が挙げられる。これらの熱ラジカル重合開始剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。また、これらの熱ラジカル重合開始剤の中でも、反応性と安定性とのバランスの観点から、ハイドロパーオキサイド類が好ましく、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエートがより好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシム系開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−2−(ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p−フェニルベンゾフェノン、4,4′−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリーブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−クロルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルが挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明に用いる(D)導電性粒子としては、導電性を有する粒子(粉末)であれば、適宜公知のものを用いることができる。この(D)成分としては、電極同士の間での導通性の観点から、はんだ粉末を用いることが好ましい。このはんだ粉末は、240℃以下の融点を有することが好ましく、低温プロセス化の観点からは、180℃以下の融点を有するものであることがより好ましい。このはんだ粉末の融点が180℃を超えるものを用いる場合には、熱圧着時の温度が低温(例えば、180℃以下)の場合に、はんだ粉末を溶融させることができない傾向にある。また、このはんだ粉末の融点は、熱圧着時の温度を低くするという観点からは、170℃以下であることが好ましい。
また、このはんだ粉末は、環境への影響の観点から、鉛フリーはんだ粉末であることが好ましい。ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、100質量ppm以下であることが好ましい。
本発明に用いる(E)活性剤としては、有機酸(モノカルボン酸、ジカルボン酸など)の他に、ロジン系樹脂などの天然の樹脂酸や、カルボキシル基を有する単量体成分を用いて重合される樹脂酸が挙げられる。前記(D)成分としてはんだ粉末を用いる場合、この(E)成分により、はんだ粉末の表面を活性化できる。また、この(E)成分としては、活性作用の観点から、融点150℃以下のモノカルボン酸およびジカルボン酸を用いることが好ましい。
前記有機酸としては、公知の有機酸を適宜用いることができる。このような有機酸の中でも、保管中において結晶の析出が起こりにくいという観点から、アルキレン基を有する二塩基酸を用いることが好ましい。このようなアルキレン基を有する二塩基酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、2,5−ジエチルアジピン酸、2,4−ジエチルグルタル酸、2,2−ジエチルグルタル酸、3−メチルグルタル酸、2−エチル−3−プロピルグルタル酸、セバシン酸が挙げられる。これらの中でも、絶縁性の観点から、グルタル酸、が特に好ましい。
前記カルボキシル基含有重合性不飽和化合物としては、例えば、カルボキシル基含有(メタ)アクリル化合物が挙げられる。
前記重合性不飽和化合物としては、スチレン化合物などが挙げられる。これらの重合性不飽和化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
前記カルボキシル基含有共重合体は、前記カルボキシル基含有重合性不飽和化合物と前記重合性不飽和化合物とを共重合させてなるものである。具体的には、カルボキシル基含有(メタ)アクリル−スチレン共重合体などが挙げられる。これらの中でも、耐湿性の観点から、カルボキシル基含有(メタ)アクリル−スチレン共重合体が好ましい。
本発明に用いる(F)熱可塑性エラストマーとしては、公知の熱可塑性エラストマーを適宜用いることができる。この(F)成分により、得られる異方性導電性接着剤の接着強度や耐湿性を更に向上できる。このような熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、フェノキシ樹脂エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの中でも、スチレン系熱可塑性エラストマー、フェノキシ樹脂エラストマーが好ましい。
前記(F)成分の配合量は、異方性導電性接着剤100質量%に対して、3質量%以上20質量%以下であることが好ましい。前記(F)成分の配合量が前記範囲外の場合には、得られる異方性導電性接着剤の接着強度や耐湿性を向上させるという効果を奏しにくくなる傾向にある。
本発明に用いる(G)チクソ剤としては、公知のチクソ剤を適宜用いることができる。このようなチクソ剤としては、例えば、脂肪酸アマイド、水添ヒマシ油、オレフィン系ワックス、無機微粒子(アモルファスシリカなど)、有機微粒子(アクリル系樹脂など)が挙げられる。これらの中でも、脂肪酸アマイド、アモルファスシリカが好ましく、特に、得られる異方性導電性接着剤のにじみにくさの観点からは、アモルファスシリカが好ましい。アモルファスシリカとしては、アエロジルR974、アエロジル200などが挙げられる。
前記(G)成分の配合量は、異方性導電性接着剤100質量%に対して、0.5質量%以上4質量%以下であることが好ましい。前記(G)成分の配合量が前記下限未満では、チクソ性付与の効果を奏しにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる異方性導電性接着剤を硬化させた際の泡残りが発生しやすくなる傾向にある。
本発明の異方性導電性接着剤は、以上説明した各成分を配合し、混合することにより製造できる。そして、この異方性導電性接着剤は、ペースト状の異方性導電性ペーストであってもよく、フィルム状に成形してなる異方性導電性フィルムであってもよい。
本発明のプリント配線基板は、前述した本発明の異方性導電性接着剤を用いて電極同士を接続したことを特徴とするものである。具体的には、次のようにして、電極同士を接続することで、本発明のプリント配線基板を製造できる。ここでは、ペースト状の異方性導電性接着剤を用いて、配線基板および電子部品の電極同士を接続する場合を例に挙げて説明する。
このように配線基板および電子部品の電極同士を接続する方法としては、前記配線基板上に前記異方性導電性接着剤を塗布する塗布工程と、前記異方性導電性接着剤上に前記電子部品を配置し、前記はんだ粉末の融点よりも1℃以上(好ましくは10℃以上)高い温度で、前記電子部品を前記配線基板に熱圧着する熱圧着工程と、を備える方法を採用できる。
ここで、電子部品としては、チップ、パッケージ部品などの他に、配線基板を用いてもよい。配線基板としては、フレキシブル性を有するフレキ基板、フレキシブル性を有しないリジット基板のいずれも用いることができる。さらに、電子部品としてフレキ基板を用いる場合には、2つの配線基板(リジット基板)とそれぞれ接続を図ることで、リジット基板同士をフレキ基板を介して電気的に接続することもできる。また、フレキ基板同士をフレキ基板を介して電気的に接続しても構わない。
ここで用いる塗布装置としては、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷機、ジェットディスペンサー、メタルマスク印刷機が挙げられる。
また、塗布膜の厚みは、特に限定されないが、50μm以上500μm以下であることが好ましく、100μm以上300μm以下であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、配線基板の電極上に電子部品を搭載した際の付着力が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、接続部分以外にもペーストがはみ出しやすくなる傾向にある。
熱圧着時の温度が、前記はんだ粉末の融点よりも1℃以上高いという条件を満たさない場合には、はんだを十分に溶融させることができず、電子部品および配線基板の間に十分なはんだ接合を形成できず、電子部品および配線基板の間の導電性が不十分となる。
熱圧着時の温度は、130℃以上200℃以下とすることが好ましく、140℃以上180℃以下とすることがより好ましい。
熱圧着時の圧力は、特に限定されないが、0.05MPa以上3MPa以下とすることが好ましく、0.1MPa以上2MPa以下とすることがより好ましい。圧力が前記上限未満では、電子部品および配線基板の間に十分なはんだ接合を形成できず、電子部品および配線基板の間の導電性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると配線基板にストレスがかかり、デッドスペースを広くとらなければならなくなる傾向にある。
なお、本発明においては、上記のように、熱圧着時の圧力を、従来の導電性フィラー系の異方性導電性接着剤を用いる方法による場合と比較して、低い圧力範囲に設定することができる。そのため、熱圧着工程に用いる装置の低コスト化を達成することもできる。
熱圧着時の時間は、特に限定されないが、通常、1秒以上60秒以下であり、2秒以上20秒以下であることが好ましく、3秒以上10秒以下であることがより好ましい。
ここで、電子部品を配線基板から剥離する方法は、特に限定されない。このような方法としては、例えば、はんだごてなどを用いて接続部分を加熱しながら、電子部品を配線基板から剥離する方法を採用することができる。なお、このような場合に、リペアに用いる公知の剥離装置を用いてもよい。
また、電子部品を配線基板から剥離した後に、必要に応じて、溶剤などで前記配線基板上を洗浄してもよい。
再熱圧着工程においては、再塗布工程後の異方性導電性接着剤上に前記電子部品を配置し、前記はんだ粉末の融点よりも1℃以上高い温度で、前記電子部品を前記配線基板に熱圧着する。ここで、熱圧着時の温度、圧力および時間は、前記塗布工程と同様の条件を採用することができる。
例えば、前記接続方法では、熱圧着工程により、配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、熱圧着工程に代えて、レーザー光を用いて異方性導電性接着剤を加熱する工程(レーザー加熱工程)により、配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー(ルビー、ガラス、YAGなど)、半導体レーザー(GaAs、InGaAsPなど)、液体レーザー(色素など)、気体レーザー(He−Ne、Ar、CO2、エキシマーなど)が挙げられる。
((A)成分)
マレイミド化合物A:長鎖アルキルビスマレイミド(一般式(1)で表される化合物であって、nが0であるもの)、商品名「BMI689」、DESIGNER MOLECULES INC.社製
マレイミド化合物B:長鎖アルキルビスマレイミド(一般式(1)で表される化合物であって、Xが構造式(X1)で表される基であるもの、分子量は約1500)、商品名「BMI1500」、DESIGNER MOLECULES INC.社製
マレイミド化合物C:長鎖アルキルビスマレイミド(一般式(1)で表される化合物であって、Xが構造式(X2)で表される基であるもの、分子量は約1700)、商品名「BMI1700」、DESIGNER MOLECULES INC.社製
マレイミド化合物D:長鎖アルキルビスマレイミド(一般式(1)で表される化合物であって、Xが構造式(X3)で表される基であるもの、分子量は約3000)、商品名「BMI3000」、DESIGNER MOLECULES INC.社製
((B)成分)
(メタ)アクリレート化合物A:2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、商品名「ニューフロンティア PGA」、第一工業製薬社製
(メタ)アクリレート化合物B:テトラヒドロフルフリルアクリレート、商品名「ビスコート♯150」、大阪有機化学工業社製
(メタ)アクリレート化合物C:エポキシアクリレート樹脂、商品名「ネオポール 8351」、日本ユピカ社製
(メタ)アクリレート化合物D:ウレタンアクリレート樹脂、商品名「UN6060P」、根上工業社製
((C)成分)
ラジカル重合開始剤:1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、商品名「パーオクタO」、日油社製
((D)成分)
はんだ粉末:平均粒子径は12μm、はんだの融点は139℃、はんだの組成は42Sn/58Bi
((E)成分)
活性剤A:グルタル酸
活性剤B:マロン酸
((F)成分)
熱可塑性エラストマーA:スチレン系熱可塑性エラストマー、商品名「FG1901GT−1000」、クレイトンポリマー社製
熱可塑性エラストマーB:フェノキシ樹脂エラストマー、商品名「フェノトートYP−70」、新日鐵住金化学社製
((G)成分)
チクソ剤A: アモルファスシリカ、商品名「AEROSIL R974」、日本アエロジル社製
チクソ剤B: アクリル系樹脂、商品名「スタフィロイド AC−3816N」、アイカ工業社製
チクソ剤C: アクリル系樹脂、商品名「スタフィロイド AC−4030」、アイカ工業社製
チクソ剤D: シリカ含有アクリル系樹脂、商品名「メタブレン J−5800」、三菱レイヨン社製
(他の成分)
マレイミド化合物E:N−シクロヘキシルマレイミド、商品名「イミレックス−C」、日本触媒社製
マレイミド化合物F:N−フェニルマレイミド、商品名「イミレックス−P」、日本触媒社製
マレイミド化合物G:4,4’−ビスマレイミドジフェニルメタン、商品名「BMI」、ケイ・アイ化成社製
マレイミド化合物A20質量部、(メタ)アクリレート化合物A20質量部、(メタ)アクリレート化合物B15質量部および活性剤A2質量部を容器に投入する(なお、必要に応じて、予め、マレイミド化合物Aなどを(メタ)アクリレート化合物Aなどに溶解させてもよい)。その後、チクソ剤A2質量部を容器に投入し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールを用いて室温にて混合し分散させて樹脂組成物を得た。
その後、得られた樹脂組成物59質量部に対し、ラジカル重合開始剤3質量部およびはんだ粉末22質量部を容器に投入し、混練機にて2時間混合することで異方性導電性接着剤を調製した。
次に、リジット基板(ライン幅:100μm、ピッチ:200μm、銅厚:18μm、電極:銅電極に水溶性プリフラックス処理(タムラ製作所社製))上に、得られた異方性導電性ペーストをディスペンサーにて塗布した(厚み:0.2mm)。そして、塗布後の異方性導電性接着剤上に、フレキ基板(ライン幅:100μm、ピッチ:200μm、銅厚:12μm、電極:銅電極に金メッキ処理(Cu/Ni/Au))を配置し、熱圧着装置(アドバンセル社製)を用いて、温度150℃、圧力1.0MPa、圧着時間6秒の条件で、フレキ基板をリジット基板に熱圧着して、フレキ基板付のリジット基板(評価基板)を作製した。
表1および表2に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、異方性導電性ペーストを得た。
また、得られた異方性導電性ペーストを用いた以外は実施例1と同様にして、フレキ基板付のリジット基板(評価基板)を作製した。
異方性導電性接着剤の評価(硬化性、接着強度、絶縁性、耐湿性)を以下のような方法で行った。実施例について得られた結果を表1に示す。比較例について得られた結果を表2に示す。
(1)硬化性
示差走査熱量測定機(セイコーインスツルメンツ社製の「EXSTAR6000」)を用い、評価基板における吸熱および発熱ピークを得た後、発熱ピークのみを積算させ、反応発熱量を算出した。また、異方性導電性ペースト(前駆体であり硬化させていないもの)について同様に反応発熱量を算出し、硬化前と硬化後の反応発熱量から反応率[{(硬化前の反応発熱量)−(硬化後の反応発熱量)}/(硬化前の反応発熱量)×100%]を求めた。硬化性は、以下の基準に従って評価した。
○:反応率が90%以上である。
△:反応率が80%以上90%未満である。
×:反応率が80%未満である。
(2)接着強度(ピール強度)
試験機(Dage社製の「Dage4000」)を用い、評価基板におけるリジット基板に対するフレキ基板の角度が90度となるようにして、フレキ基板を試験速度50mm/minで引っ張り、そのときのピール強度(単位:N/mm)を測定した。接着強度は、以下の基準に従って評価した。
○:ピール強度が0.8N/mm以上である。
△:ピール強度が0.6N/mm以上0.8N/mm未満である。
×:ピール強度が0.6N/mm未満である。
(3)絶縁性
評価基板の櫛形回路の部分に、ハイレジスタントメーター(Agilent社製)を用いて、15Vの電圧を印加した時の絶縁抵抗値(単位:Ω)を測定した。絶縁性は、以下の基準に従って評価した。
○:絶縁抵抗値が1.0×1010Ω以上である。
△:絶縁抵抗値が1.0×108Ω以上1.0×1010Ω未満である。
×:絶縁抵抗値が1.0×108Ω未満である。
(4)耐湿性(耐湿熱試験後における(i)接着強度および(ii)絶縁性)
(i)接着強度の評価基板を、85℃、85%RH(相対湿度)中にて1000時間放
置して、耐湿熱試験後の試験片を得た。(ii)絶縁性の評価基板を、85℃、85%RH(相対湿度)中にて、1000時間15V電圧を印加しつつ放置して、耐湿熱試験後の試験片を得た。これらの試験片について、上記の方法と同様の方法で、耐湿熱試験後における(i)接着強度および(ii)絶縁性を評価した。なお、耐湿熱試験後における(i)接着強度については、以下の基準に従って評価し、(ii)絶縁性については、上記と同様の基準に従って評価した。
(i)接着強度
○:ピール強度が0.6N/mm以上である。
△:ピール強度が0.4N/mm以上0.6N/mm未満である。
×:ピール強度が0.4N/mm未満である。
これに対し、(A)成分を含有しないものを用いた場合(比較例1〜4)には、熱圧着時の温度が低温の場合において、接着強度を確保できず、また、絶縁性や耐湿性に劣ることが確認された。
Claims (9)
- 請求項1に記載の異方性導電性ペーストにおいて、
前記(A)ダイマー酸に由来する炭化水素基を有するビスマレイミド化合物は、少なくともダイマー酸から誘導されたジアミンとマレイン酸無水物とを反応させて得られる化合物である
ことを特徴とする異方性導電性ペースト。 - 請求項1または請求項2に記載の異方性導電性ペーストにおいて、
前記(B)(メタ)アクリレート化合物は、1分子中に1つまたは2つ以上の(メタ)アクリル基を有する液状化合物であり、この液状化合物の2種以上からなる混合物である
ことを特徴とする異方性導電性ペースト。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の異方性導電性ペーストにおいて、
前記(C)ラジカル重合開始剤は、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤からなる群から選択される少なくとも1種である
ことを特徴とする異方性導電性ペースト。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の異方性導電性ペーストにおいて、
(E)活性剤をさらに含有し、
前記(D)導電性粒子は、スズとビスマスとの合金、スズと銀とビスマスとの合金、および、スズとインジウムとの合金のいずれかの合金からなるはんだ粉末である
ことを特徴とする異方性導電性ペースト。 - 請求項5に記載の異方性導電性ペーストにおいて、
前記(D)導電性粒子は、スズとビスマスとの合金からなるはんだ粉末であり、
前記はんだ粉末におけるビスマスの含有量は、スズとビスマスとの合計量100質量%に対して、58質量%以下である
ことを特徴とする異方性導電性ペースト。 - 請求項5または請求項6に記載の異方性導電性ペーストにおいて、
前記(E)活性剤は、融点150℃以下のモノカルボン酸およびジカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種である
ことを特徴とする異方性導電性ペースト。 - 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の異方性導電性ペーストにおいて、
(F)熱可塑性エラストマーをさらに含有する
ことを特徴とする異方性導電性ペースト。 - 請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の異方性導電性ペーストを用いて電極同士を接続することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
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