JP6231257B2 - 導電性接着剤、及び電子部品の接続方法 - Google Patents
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Description
1.導電性接着剤
2.電子部品の接続方法
3.実施例
本実施の形態における導電性接着剤は、接続時の硬化温度の低温化、タクトタイムの短縮化のため、有機過酸化物でラジカル重合を開始する重合性アクリル系化合物を熱硬化性接着主成分とするものである。
ウレタンアクリレート、単官能アクリレートなどを併用することが好ましい。
次に、導電性接着剤を用いた電子部品の接続方法について説明する。具体例として示す電子部品の接続方法は、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有し、有機過酸化物の1分間半減期温度が、はんだ粒子の固相線温度より低い導電性接着剤を、プリフラックス処理された第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極との間に挟み、第1の電子部品と第2の電子部品とを熱圧着し、第1の電子部品の電極と、第2の電子部品の電極とを電気的に接続する。なお、第2の電子部品は、プリフラックス処理されていても、プリフラックス処理されていなくても構わない。
以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。ここでは、所定の固相線温度を有するはんだ粒子と、所定の1分間半減期温度を有する有機過酸化物とを含むアクリル系熱硬化型の導電性接着フィルムを作製した。そして、この導電性接着フィルムを用いてプリフラックス処理されたリジット基板とフレキシブル基板とを接続させ、導通抵抗を評価した。
(異方性導電フィルムの作製)
プリフラックス処理(OSP(Organic Solderability Preservative)処理とも呼ぶ。)したリジット基板と、200μmピッチのCu配線をSnめっき処理したフレキシブル基板とを上記異方性導電フィルムを用いて所定の条件で接続した。プリフラックス処理は、リジット基板を25〜40℃の水溶性プリフラックス(商品名:F2LX、四国化成社製)中に3〜5分間浸漬させた後、このリジット基板をピークトップ260℃のリフローを3回Passさせた。
(異方性導電フィルムの作製)
有機過酸化物(商品名:パーロイルL、日本油脂社製、1分間半減期温度:116℃)を3質量部とした以外は、実施例1と同様にして実施例2の異方性導電フィルムを作製した。
実施例2の異方性導電フィルムを用いて、145℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、実施例2の異方性導電フィルムを用いて、145℃、5MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。表1に導通抵抗の評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
固相線温度は130℃のはんだ粒子を5質量部、及び1分間半減期温度が116℃の有機過酸化物(商品名:パーロイルL、日本油脂社製)を3質量部とした以外は、実施例1と同様にして実施例3の異方性導電フィルムを作製した。
実施例3の異方性導電フィルムを用いて、135℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。表1に導通抵抗の評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
固相線温度は130℃のはんだ粒子を5質量部、及び1分間半減期温度が92℃の有機過酸化物(商品名:パーロイルTCP、日本油脂社製)を3質量部とした以外は、実施例1と同様にして実施例4の異方性導電フィルムを作製した。
実施例4の異方性導電フィルムを用いて、135℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、実施例2の異方性導電フィルムを用いて、135℃、5MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。表1に導通抵抗の評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
1分間半減期温度が153℃の有機過酸化物(商品名:パーテトラA、日本油脂社製)を3質量部とした以外は、実施例1と同様にして比較例1の異方性導電フィルムを作製した。
比較例1の異方性導電フィルムを用いて、145℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。表1に導通抵抗の評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
参照例1の異方性導電フィルムを用いて、145℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、プリフラックス処理していないリジット基板を用いて、145℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。表1に導通抵抗の評価結果を示す。
Claims (6)
- 重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、はんだ粒子と、希釈用モノマーとを含有し、
前記有機過酸化物の1分間半減期温度が、前記はんだ粒子の固相線温度より低く、
第1の電子部品と第2の電子部品の少なくとも一方がプリフラックス処理され、第1の
電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを接続するための導電性接着剤。 - 前記有機過酸化物の1分間半減期温度が、前記はんだ粒子の固相線温度より9℃以上20℃以下低い請求項1記載の導電性接着剤。
- 前記有機過酸化物の1分間半減期温度が、160℃以下である請求項1又は2記載の導電性接着剤。
- 膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有し、前記有機過酸化物の1分間半減期温度が、前記はんだ粒子の固相線温度より低い導電性接着剤を、プリフラックス処理された第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極との間に挟み、第1の電子部品と第2の電子部品とを熱圧着し、第1の電子部品の電極と、第2の電子部品の電極とを電気的に接続する電子部品の接続方法。
- 前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とを前記はんだ粒子の固相線温度より5℃以上高い温度で熱圧着する請求項4記載の電子部品の接続方法。
- 前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とを2〜3MPaの圧力で熱圧着する請求項4又は5記載の電子部品の接続方法。
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