JP2021042325A - マレイミド樹脂組成物及びマレイミド樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】物理的強度及び誘電特性に優れた硬化物を与える、フッ素樹脂粉体が均一に分散され、チキソ比が低く、フィルム状に塗工できるマレイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】（ａ）下記式（１）で表されるマレイミド（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアルキレン基である。Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基である。ＷはＢまたはＱで示される基を示す。ｎは０〜１００であり、ｍは０〜１００の数を表す。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。）、（ｂ）フッ素樹脂粉体、及び、（ｃ）硬化触媒を含有するマレイミド樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、マレイミド樹脂組成物及びマレイミド樹脂フィルムに関する。

近年、携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータなどの電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には２０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚ領域といった高周波化対応が必要となり、伝送損失の低減を可能とする低比誘電率及び低誘電正接の基板材料が求められている。上述した電子機器のほかに、ＩＴＳ分野（自動車、交通システム関連）及び室内の近距離通信分野でも高周波無線信号を扱う新規システムの実用化及び実用計画が進んでおり、これらの機器に搭載するプリント配線板に対しても、低伝送損失基板材料が要求されている。

フッ素樹脂基板は比誘電率、誘電正接が低く、高周波対応の基板として用いられているが、熱可塑性であるため成形が困難であり、銅やレジストとの接着力が低いという欠点があるため、一部の用途にしか使用されていない。そこでエポキシ樹脂や環状オレフィン樹脂にフッ素樹脂粉体を充填する方法が報告されている（特許文献１〜４）。しかし、エポキシ樹脂や環状オレフィン樹脂はフッ素樹脂粉体と相性が悪く、硬化物が脆くなる。また、エポキシ樹脂及び環状オレフィン樹脂を含む組成物中にフッ素樹脂粉体を均一に分散させることが困難であり、低伝送損失基板材料としては不適合である。さらに、該組成物はチキソ性も著しく高く、フィルム状に塗工することも困難であった。

特開２０１９−０３５０５１号公報 特開２０１６−１６６３４７号公報 特開２０１３−０７９３２６号公報 特開２００６−１０４３１８号公報

従って、本発明は、物理的強度及び誘電特性に優れた硬化物を与える、フッ素樹脂粉体が均一に分散され、チキソ比が低く、フィルム状に塗工できるマレイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、下記マレイミド樹脂組成物が、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。

＜１＞
（ａ）下記式（１）で表されるマレイミド

（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアルキレン基で示される基を示す。Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基である。ＷはＢまたはＱで示される基を示す。ｎは０〜１００であり、ｍは０〜１００の数を表す。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。）
（ｂ）フッ素樹脂粉体、及び、
（ｃ）硬化触媒
を含有するマレイミド樹脂組成物。

＜２＞
式（１）中のＡで示される有機基が下記構造式で示される４価の有機基のいずれかであることを特徴とする＜１＞に記載のマレイミド樹脂組成物。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）

＜３＞
（ｂ）成分のフッ素樹脂粉体が、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニル、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体及びエチレン・四フッ化エチレン共重合体から選ばれる少なくとも１種の粉体であることを特徴とする＜１＞または＜２＞に記載のマレイミド樹脂組成物。

＜４＞
更に（ｄ）成分として炭素数１０以上の（メタ）アクリレートを含有する＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のマレイミド樹脂組成物。

＜５＞
＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のマレイミド樹脂組成物の硬化物。

＜６＞
＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のマレイミド樹脂組成物からなるマレイミド樹脂フィルム。

本発明のマレイミド樹脂組成物は、フッ素樹脂粉体が均一に分散され、チキソ比が低く、フィルム状に塗工でき、該組成物の硬化物は、物理的強度及び誘電特性に優れる。したがって、本発明のマレイミド樹脂組成物は、フィルム材料（特に、プリント配線板用）として好適である。

以下、本発明について詳細に説明する。

［（ａ）マレイミド化合物］
（ａ）成分のマレイミド化合物は、本発明のマレイミド樹脂組成物の主成分となるものであり、下記式（１）で表されるマレイミド化合物である。

（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアルキレン基である。Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基である。ＷはＢまたはＱで示される基を示す。ｎは０〜１００の数を、ｍは０〜１００の数を表す。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。）

ここで、式（１）中のＡで示される有機基は独立して環状構造を含む４価の有機基であり、特に下記構造式で示される４価の有機基のいずれかであることが好ましい。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）

また、式（１）中のＢは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上６０以下のアルキレン基であり、好ましくは炭素数８以上４０以下のアルキレン基である。式（１）中のＢとしては、炭素数６以上６０以下の、直鎖のアルキレン基、分岐鎖を有するアルキレン基及び脂肪族環を有するアルキレン基等が挙げられる。式（１）中のＢで表される直鎖のアルキレン基としては、炭素数６〜６０のアルキレン基が好ましく、炭素数８〜４０のアルキレン基がより好ましく、具体的には、−（ＣＨ₂）₆−、−（ＣＨ₂）₇−、−（ＣＨ₂）₈−、−（ＣＨ₂）₉−、−（ＣＨ₂）₁₀−、−（ＣＨ₂）₁₁−、−（ＣＨ₂）₁₂−、−（ＣＨ₂）₁₈−等が挙げられる。式（１）中のＢは下記構造式で示される脂肪族環を有するアルキレン基のいずれかであることが更に好ましい。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものである。）

Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上３０以下のアリーレン基であり、好ましくは炭素数８以上１８以下のアリーレン基であり、式（１）中のＱは下記構造式で示される芳香族環を有するアリーレン基のいずれかであることが更に好ましい。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものである。）

式（１）中のｎは０〜１００の数であり、好ましくは０〜７０の数である。式（１）中のｍは０〜１００の数であり、好ましくは０〜７０の数である。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。

上記マレイミド化合物の重量平均分子量としては特に制限はないが、好ましくは５００〜５０，０００、より好ましくは７００〜３０，０００、更に好ましくは１，０００〜２０，０００である。この範囲であれば、本発明のマレイミド樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎず、さらに該樹脂組成物の硬化物が高い強度を有する。

本明細書中で言及する重量平均分子量とは、下記条件で測定したＧＰＣによるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指すこととする。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流量：０．３５ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
カラム：ＴＳＫ−ＧＥＬ ＳｕｐｅｒＨＺタイプ（東ソー株式会社製）
ＳｕｐｅｒＨＺ４０００（４．６ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＳｕｐｅｒＨＺ３０００（４．６ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＳｕｐｅｒＨＺ２０００（４．６ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
カラム温度：４０℃
試料注入量：５μＬ（濃度０．１重量％のＴＨＦ溶液）

マレイミド化合物としては、ジアミンと酸無水物とから常法によって合成してもよいし、市販品を用いてもよい。市販品としては、ＢＭＩ−１４００、ＢＭＩ−１５００、ＢＭＩ−２５００、ＢＭＩ−２５６０、ＢＭＩ−３０００、ＢＭＩ−５０００、ＢＭＩ−６０００、ＢＭＩ−６１００（以上、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）等を挙げることができる。また、マレイミド化合物は１種単独で使用しても複数種のものを併用しても構わない。

本発明の組成物中、（ａ）成分のマレイミド化合物の配合量は、１０〜８０質量％であることが好ましく、２０〜７０質量％であることがより好ましい。

［（ｂ）フッ素樹脂粉体］
（ｂ）成分のフッ素樹脂粉体は、本発明のマレイミド樹脂組成物の硬化物（例えば、樹脂フィルム等）の比誘電率、誘電正接を好適に下げるための成分である。
フッ素樹脂粉体としては、特に制限はないが、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニル、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体及び四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体から選ばれる少なくとも１種の粉体であることが更に好ましい。これらはそれぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記フッ素樹脂粉体の形状としては、特に制限はなく、例えば球状、鱗片状、フレーク状、棒状、破砕状、楕円状などが挙げられ、中でも球状、鱗片状、棒状、破砕状が好ましく、球状、鱗片状、破砕状が特に好ましい。

前記フッ素樹脂粉体の平均粒径としては特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として０．１〜１００μｍが好ましく、０．２５〜７５μｍがより好ましく、０．５〜５０μｍが更に好ましい。この範囲内であれば、マレイミド樹脂組成物中に前記フッ素樹脂粉体を均一に分散させることが容易であり、経時で沈降、分離、偏在してしまうこともないため好ましい。なお、レーザー回折式粒度分布測定装置では、直径１μｍの球状粒子と同じ回折光のパターンを示す粒子は、その形状に関わらず１μｍとする。更に、後述のマレイミド樹脂フィルムを製造する場合は、前記フッ素樹脂粉体の粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、前記フッ素樹脂粉体を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更に平坦なフィルムを得ることも容易である。

前記フッ素樹脂粉体は任意の表面処理剤で表面処理されていてもよい。表面処理をすることでマレイミド化合物との親和性が向上する。表面処理剤としては、界面活性剤等が挙げられる。
前記界面活性剤としては、特に制限はないが、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、カチオン界面活性剤、アニオン界面活性剤等の界面活性剤等が挙げられ、中でもパーフルオロアルキル基やパーフルオロポリエーテル基のようなフッ素変性有機基を含有するのにノニオン性界面活性剤が好ましい。

ノニオン性界面活性剤としては、例えば、パーフルオロアルキルエチレンオキサイド付加物、パーフルオロアルキルエステル類、パーフルオロアルキル基・親水性基含有オリゴマー、パーフルオロアルキル基・親油基含有オリゴマー、パーフルオロアルキル基含有オリゴマー、パーフルオロアルキル基・親油基含有ウレタン、パーフルオロアルキルオリゴマー、パーフルオロアルキルアミンオキサイド、パーフルオロアルキル基含有シリコーンのエチレンオキサイド付加物等が挙げられる。

両性界面活性剤としては、例えば、パーフルオロアルキルアミノスルホン酸塩（パーフルオロアルキルベタイン）類等が挙げられる。

カチオン性界面活性剤としては、例えば、パーフルオロアルキルトリメチルアンモニウムヨウ化物のようなパーフルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩類等が挙げられる。

アニオン性界面活性剤としては、例えば、パーフルオロアルキルスルホン酸アンモニウム塩、パーフルオロアルキルスルホン酸カリウム塩、パーフルオロアルキルスルホン酸ナトリウム塩等のパーフルオロアルキルスルホン酸塩類、パーフルオロアルキルカルボン酸アンモニウム塩、パーフルオロアルキルカルボン酸カリウム塩、パーフルオロアルキルカルボン酸ナトリウム塩等のパーフルオロアルキルカルボン酸塩類、パーフルオロアルキルナフタレンスルホン酸塩類、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩類、パーフルオロアルキルジアリルスルホン酸塩類、パーフルオロアルキル燐酸エステル類等が挙げられる。

これら表面処理剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（ｂ）フッ素樹脂粉体の配合量は、本発明のマレイミド樹脂組成物中、５〜９０質量％、好ましくは１０〜８０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％である。この範囲であれば、樹脂組成物の硬化物の強度を保持したまま、比誘電率、誘電正接を効果的に低減することができる。

［（ｃ）硬化触媒］
（ｃ）成分の硬化触媒は、マレイミド樹脂組成物を硬化させるための触媒である。硬化触媒としては、特に制限はないが、熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、熱アニオン重合開始剤、光重合開始剤等が挙げられる。

熱ラジカル重合開始剤としては、例えばメチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α、α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の有機過酸化物、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、ジメチル−１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボキシレート）等のアゾ化合物が挙げられ、好ましくはジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］であり、更に好ましくはジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイドである。

熱カチオン重合開始剤としては、例えば（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムカチオン、（４−メチルフェニル）（４−イソプロピルフェニル）ヨードニウムカチオン、（４−メチルフェニル）（４−イソブチル）ヨードニウムカチオン、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル）ヨードニウムカチオン、ビス（４−ドデシルフェニル）ヨードニウムカチオン、（２，４，６−トリメチルフェニル）［４−（１−メチル酢酸エチルエーテル）フェニル］ヨードニウムカチオン等の芳香族ヨードニウム塩、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムカチオン、トリフェニルスルホニウムカチオン、アルキルトリフェニルスルホニウムカチオン等の芳香族スルホニウム塩が挙げられ、好ましくは（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムカチオン、（４−メチルフェニル）（４−イソプロピルフェニル）ヨードニウムカチオン、トリフェニルスルホニウムカチオン、アルキルトリフェニルスルホニウムカチオンであり、更に好ましくは（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムカチオン、（４−メチルフェニル）（４−イソプロピルフェニル）ヨードニウムカチオンである。

熱アニオン重合開始剤としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィンなどのホスフィン類が挙げられ、好ましくは２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、１，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィンであり、更に好ましくは２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、トリフェニルホスフィンである。

光重合開始剤としては特に制限はないが、ベンゾフェノン等のベンゾイル化合物（またはフェニルケトン化合物）、特に、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン等のカルボニル基のα−位の炭素原子上にヒドロキシ基を有するベンゾイル化合物（またはフェニルケトン化合物）；２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチル−ベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン等のα−アルキルアミノフェノン化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビスアシルモノオルガノホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド化合物；イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル化合物；アセトフェノンジエチルケタール等のケタール化合物；チオキサントン系化合物；アセトフェノン系化合物等が挙げられる。
特にＵＶ−ＬＥＤから発生する放射線は単一波長であるので、ＵＶ−ＬＥＤを光源として用いる場合、３４０〜４００ｎｍの領域に吸収スペクトルのピークを有するα−アルキルアミノフェノン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物の光重合開始剤を使用するのが有効である。

これら（ｃ）成分は１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。（ｃ）成分の配合量は特に限定されないが、本発明のマレイミド樹脂組成物中、０．０１〜１０質量％、好ましくは０．０５〜８質量％、更に好ましくは０．１〜５質量％である。この範囲であれば、マレイミド樹脂組成物を十分に硬化させることができる。

本発明のマレイミド樹脂組成物は、必要に応じて、以下の成分を配合してもかまわない。

［（ｄ）炭素数１０以上の（メタ）アクリレート］
（ｄ）成分は（ａ）成分のマレイミド化合物と同様に（ｂ）フッ素樹脂粉体と相性がよく、更に本発明のマレイミド樹脂組成物の硬化物の接着力を向上させることができる。

（ｄ）成分は炭素数１０以上の（メタ）アクリレートであり、好ましくは炭素数１２以上の（メタ）アクリレートであり、更に好ましくは炭素数１４〜４０の（メタ）アクリレートである。炭素数が１０以上であれば、マレイミド樹脂組成物の硬化物の接着力向上などの効果が得られ、さらに樹脂フィルム製造時に、未硬化の樹脂フィルムの可撓性も向上させることができる。

（ｄ）成分の１分子中の（メタ）アクリル基の数としては特に制限はないが、１〜３個、好ましくは１または２個である。（ｄ）成分の１分子中の（メタ）アクリル基の数が１〜３個であれば、樹脂フィルムの硬化時の収縮が小さく、接着力が低減することもない。

（ｄ）成分の具体例として、例えば下記構造式が挙げられるが、これらに限定されない。

（上記式中、ｎはそれぞれ１〜３０の範囲である。）

（上記式中、ｎは１〜３０の範囲である。）

（ｄ）成分の配合量としては、特に制限はないが、（ａ）成分に対して１〜５０質量％、好ましくは３〜３０質量％、更に好ましくは５〜２０質量％である。この範囲であれば（ｂ）成分のフッ素樹脂粉体と十分な親和性を保持することができ、さらに樹脂組成物の硬化物は、十分な接着力を有する。

更に本発明のマレイミド樹脂組成物は、必要に応じて、接着助剤、酸化防止剤、難燃剤等を含有してもよい。

［接着助剤］
接着助剤としては、特に制限はないが、例えばｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、２−［メトキシ（ポリエチレンオキシ）プロピル］−トリメトキシシラン、メトキシトリ（エチレンオキシ）プロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−（メタクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、トリアリルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌレート化合物等が挙げられる。

前記接着助剤の含有量としては特に制限はないが、マレイミド樹脂組成物中の含有量として０．１〜１０質量％が好ましく、０．５〜８質量％がより好ましく、１〜５質量％が更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂組成物の物性を変えることなく、該樹脂組成物の硬化物の接着力をより向上させることができる。

［酸化防止剤］
酸化防止剤としては、特に制限はないが、例えばｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アセテート、ネオドデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ドデシル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、エチル−α−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）イソブチレート、オクタデシル−α−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）イソブチレート、オクタデシル−α−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２−（ｎ−オクチルチオ）エチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルアセテート、２−（ｎ−オクタデシルチオ）エチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルアセテート、２−（ｎ−オクタデシルチオ）エチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２−（２−ステアロイルオキシエチルチオ）エチル−７−（３−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ヘプタノエート、２−ヒドロキシエチル−７−（３−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のフェノール系酸化防止剤、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリチルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）等の硫黄系酸化防止剤、トリデシルホスファイト、トリフェニルフォスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト２−エチルヘキシルジフェニルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２−［［２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン−６−イル］オキシ］−Ｎ，Ｎ−ビス［２−［［２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン−６−イル］オキシ］−エチル］エタナミン等のリン系酸化防止剤が挙げられる。

前記酸化防止剤の含有量としては特に制限はないが、マレイミド樹脂組成物中の含有量として０．００００１〜５質量％が好ましく、０．０００１〜４質量％がより好ましく、０．００１〜３質量％が更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂組成物の機械物性を変えることなく、該樹脂組成物の酸化を防止できる。

［難燃剤］
難燃剤としては、特に制限はなく、例えばリン系難燃剤、金属水和物、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物、リン酸、ホスフィンオキシド、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ−２，６−キシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、１，３−フェニレンビス（ジ−２，６−キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ−ビス（ジフェニルホスフェート）、１，３−フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸ビス（１−ブテニル）、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、ビス（２−アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物；リン酸メラミン；ピロリン酸メラミン；ポリリン酸メラミン；ポリリン酸メラム、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等のリン系難燃剤、水酸化アルミニウム水和物、水酸化マグネシウム水和物等の金属水和物、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２−ジブロモ−４−（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン、２，４，６−トリス（トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン等のハロゲン系難燃剤が挙げられる。

前記難燃剤の含有量としては特に制限はないが、マレイミド樹脂組成物中の含有量として０．０１〜５質量％が好ましく、０．０５〜４質量％がより好ましく、０．１〜３質量％が更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂組成物の機械物性を変えることなく、該樹脂組成物に難燃性を付与できる。

製造方法
本発明のマレイミド樹脂組成物の製造方法については、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）成分及び各種の任意成分の配合順序、調製方法等は特に限定されず、各成分は予め所定量を常法に準じて２０〜１００℃、好ましくは２５〜８０℃で混合すればよい。（ｂ）成分のフッ素樹脂粉体の分散性が悪ければ必要に応じて３本ロール、ボールミル等を用いて分散性を高めてもよい。

［マレイミド樹脂フィルム］
本発明のマレイミド樹脂組成物はフィルム状に塗工してもよい。フィルム状に塗工する方法としては特に制限はなく、前記樹脂組成物を、該組成物に対して離型性を有する樹脂フィルム等の上に流してスキージを用いて塗工する方法などが挙げられる。
その際、前記マレイミド樹脂組成物は、加熱あるいは溶剤希釈などの方法によって低粘度化したものを用いるのが好ましい。有機溶剤で希釈した場合は、希釈後の組成物のチキソ比が１．０〜３．０の範囲内であれば、加工性が良好となるため好ましく、１．０〜２．５の範囲内が更に好ましく、１．０〜２．０の範囲内が更により好ましい。なお、前記チキソ比はＪＩＳ Ｋ ７１１７−１：１９９９記載の回転粘度計による２５℃での粘度を、スピンドルの回転数を変えて測定し、以下の式によって求めた。

チキソ比＝（１ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］／１０ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］）

前記有機溶剤としては、前記マレイミド樹脂組成物を溶解、均一分散するものであれば特に限定されないが、具体的にはトルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、ジフェニルエーテル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどが挙げられ、中でもシクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、酢酸ブチルなどが好ましい。

また、本発明のマレイミド樹脂フィルムの上に、該マレイミド樹脂フィルムに対して離型性を有する樹脂フィルムが配置されていてもよい。離型性を有する樹脂フィルムは、前記マレイミド樹脂の種類によって最適化されるが、具体的には、フッ素系樹脂コートしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、シリコーン樹脂コートしたＰＥＴフィルム、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリ（エチレン−テトラフルオロエチレン））、ＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）などのフッ素系樹脂フィルム等が挙げられる。これらの離型性を有する樹脂フィルムによって、マレイミド樹脂フィルムが取り扱いやすくなり、埃など異物の付着を防止することができる。

本発明のマレイミド樹脂フィルムの厚さは、１〜２，０００μｍとすることが好ましく、１〜５００μｍとすることがより好ましく、１０〜３００μｍとすることがさらに好ましい。１μｍよりも薄い場合、基板等に貼り付けることが難しく、２，０００μｍよりも厚い場合、フィルムとしての柔軟性を保持することが難しくなる。また、フィルムの厚さとしては、（ｂ）成分のフッ素樹脂粉体の粒径の２倍以上であることが好ましく、３倍以上であることがより好ましく、５倍以上１，０００倍以下であることが更に好ましい。この範囲であれば、前記フッ素樹脂粉体によってフィルムに凹凸ができづらくなる。

本発明のマレイミド樹脂フィルムの使用方法としては、離型性を有する樹脂フィルムが配置されている場合にはそれを剥離した後、基板等と半導体等の間に該マレイミド樹脂フィルムを挟み、加熱圧着して硬化させる方法等が挙げられる。加熱する際の温度としては、１００〜３００℃で１０分〜４時間が好ましく、より好ましくは１２０〜２５０℃で２０分〜３時間、更に好ましくは１５０〜２００℃で３０分〜２時間である。圧着する際の圧力としては、０．０１〜１００ＭＰａが好ましく、より好ましくは０．０５〜８０ＭＰａ、更に好ましくは０．１〜５０ＭＰａである。

以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

（ａ）マレイミド化合物
（ａ−１）ビスマレイミド化合物
Ｎ−メチルピロリドン１９６ｇに１，１２−ジアミノドデカン２００ｇ（１．０ｍｏｌ）及びピロメリット酸無水物２０７ｇ（０．９５ｍｏｌ）を添加し、２５℃で３時間撹拌し、更に１５０℃で３時間撹拌した。得られた溶液に無水マレイン酸１９６ｇ（２．０ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム８２ｇ（１．０ｍｏｌ）及び無水酢酸２０４ｇ（２．０ｍｏｌ）を加え、８０℃で１時間撹拌した。その後、トルエン５００ｇ加え、更に水洗、脱水後、溶剤を減圧留去し、下記式で示される（ａ−１）ビスマレイミド化合物（重量平均分子量３，５００）を得た。

（ａ−２）ビスマレイミド化合物
下記式で示されるマレイミド化合物（商品名：ＢＭＩ−２５００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）（重量平均分子量３，５００）

（ａ−３）ビスマレイミド化合物
下記式で示されるマレイミド化合物（商品名：ＢＭＩ−１５００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）（重量平均分子量２，１００）

（ａ−４）ビスマレイミド化合物
Ｎ−メチルピロリドン３５０ｇに３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（商品名：カヤハードＡＡ（日本化薬（株）社製））２５２ｇ（１．０ｍｏｌ）及びピロメリット酸無水物２０７ｇ（０．９ｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌し、更に１２０℃で３時間撹拌した。得られた溶液に無水マレイン酸１９６ｇ（２．０ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム８２ｇ（１．０ｍｏｌ）及び無水酢酸２０４ｇ（２．０ｍｏｌ）を加え、８０℃で１時間撹拌した。その後、トルエン５００ｇ加え、更に水洗、脱水後、溶剤を減圧留去し、下記式で示される（ａ−４）ビスマレイミド（重量平均分子量１，８００）を得た。

（ａ−５）エポキシ樹脂（比較例用）
ｊＥＲ−８２８ＥＬ（商品名）（三菱化学（株）社製）

（ａ−６）ビスマレイミド化合物
下記式で示されるマレイミド化合物（商品名：ＢＭＩ−３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）（重量平均分子量４，０００）

（ａ−７）ビスマレイミド化合物（比較例用）
下記式で示されるマレイミド化合物（商品名：ＢＭＩ−２３００、大和化成（株）製）（重量平均分子量４００）

（ａ−８）環状オレフィン樹脂（比較例用）
Ａｖａｔｒｅｌ（商品名）（Ｐｒｏｍｅｒｕｓ社製、１，３，５−トリメチルベンゼン溶液、樹脂２０質量％）

（ｂ）フッ素樹脂粉体
（ｂ−１）鱗片状ポリテトラフルオロエチレン充填材（商品名：「ＴＦＷ−３０００Ｆ」（セイシン企業（株）社製、平均粒径３μｍ））
（ｂ−２）球状ポリテトラフルオロエチレン充填材（商品名：「ＫＴＬ−５００Ｆ」（喜多村（株）社製、平均粒径６００ｎｍ））
（ｂ−３）破砕状ポリテトラフルオロエチレン充填材（商品名：「ＴＦ−９２０５」（スリーエムジャパン（株）社製、平均粒径８μｍ））
（ｂ−４）破砕状ポリテトラフルオロエチレン充填材（商品名：「ルブロンＬ−５」（ダイキン（株）社製、平均粒径５μｍ））

（ｃ）硬化触媒
（ｃ−１）ジクミルパーオキサイド（商品名：「パークミルＤ」（日油（株）社製））
（ｃ−２）トリフェニルホスフィン（キシダ化学（株）社製）

（ｄ）炭素数１０以上の（メタ）アクリレート
（ｄ−１）下記式で表されるアクリレート（商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬（株）社製））

（ｄ−２）イソボルニルアクリレート（大阪有機化学（株）社製）

［マレイミド樹脂組成物］
実施例１〜５、比較例１〜４では、表１に示した配合（質量部）で、熱２本ロールを使用して８０℃で混練し、マレイミド樹脂組成物を調製した。

［マレイミド樹脂フィルム］
実施例６〜９、比較例５〜１２では、表２に示した配合（質量部）で、各成分をシクロヘキサノンに溶解、分散させ、不揮発成分が６０〜７７質量％、ＪＩＳ Ｋ ７１１７−１：１９９９記載の回転粘度計による２５℃、１０ｒｐｍでの粘度が１．５〜２．０Ｐａ・ｓになるように、攪拌機ＴＨＩＮＫＹ ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＩＮＧ ＭＩＸＥＲ（シンキー（株）社製）に入れて３分撹拌脱泡し、マレイミド樹脂組成物を作製した。自動塗工装置ＰＩ−１２１０（テスター産業社製）を用いて、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン）フィルムの上に前記マレイミド樹脂組成物を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ５０μｍを有する膜状に成形した。その後、１００℃×３０分間加熱することでシクロヘキサノンを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ３０μｍの２５℃で固体状の樹脂フィルムを作製した。

［引張強さ及び切断時伸び］
ＰＴＦＥで表面をコーティングした１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚の凹型の金型に、調製したマレイミド樹脂組成物をのせ、１８０℃で２時間熱プレスし、試験サンプルを作製した。ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に準拠して、卓上小型試験機（ＥＺ−Ｌ、株式会社島津製作所製）を用いて、試験速度５００ｍｍ／ｍｉｎ．、つかみ具間距離８０ｍｍ、標点間距離４０ｍｍの条件で試験サンプルの引張強さと切断時伸びを測定した。結果を表１に記載した。

［比誘電率及び誘電正接］
６０ｍｍ×６０ｍｍ×０．１ｍｍ厚の金型枠に、調製したマレイミド樹脂組成物を挟み、１８０℃で２時間熱プレスし、試験サンプルを作製した。作製した試験サンプルにネットワークアナライザ（キーサイト社製 Ｅ５０６３−２Ｄ５）とストリップライン（キーコム株式会社製）を接続して、周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率、誘電正接を測定した。結果を表１に記載した。
また、作製したマレイミド樹脂フィルムを１８０℃で２時間本硬化させ、上記と同様の方法で周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率、誘電正接を測定した。結果を表２に記載した。

［接着力］
２０ｍｍ角シリコンウエハの上に１００μｍのスペーサーを設け、調製したマレイミド樹脂組成物を厚み１００μｍになるように塗布し、その上から２ｍｍ角に切ったシリコンチップを押し当てて、それらを加熱硬化（１８０℃で２時間）し、その後、接着力測定装置（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製万能型ボンドテスター シリーズ４０００（ＤＳ−１００））を用いて、チップの横からはじいた際の接着力を測定した（ダイシェアテスト）。結果を表１に記載した。

［チキソ比］
表２に示した配合（質量部）で調製したマレイミド樹脂組成物について、ＪＩＳ Ｋ ７１１７−１：１９９９記載の回転粘度計による２５℃での粘度を、スピンドルの回転数を変えて測定し、フィルム状に塗工する前のチキソ比を以下の式によって求めた。結果を表２に記載した。

チキソ比＝（１ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］／１０ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］）

［算術平均表面粗さ］
レーザー顕微鏡（ＶＫＸ−１１０、キーエンス（株）社製）を用いて、作製したマレイミド樹脂フィルムの表面の算術表面粗さ（Ｒａ）を下記の測定条件で測定した。結果を表２に記載した。
（測定条件）
対物レンズ：５０倍
測定モード：表面形状
測定品質：高精度（ピッチ０．０２μｍ）

実施例１〜５では、フッ素樹脂粉体が均一に分散し、十分な強度を有するマレイミド樹脂硬化物を作製することができた。
比較例１〜４では、エポキシ樹脂とフッ素樹脂粉体の相溶性が悪く、フッ素樹脂粉体が均一に分散していないため、硬化物の強度、切断時伸び、接着力が低かった。

実施例６〜９では、フッ素樹脂粉体が均一に分散しているため、チキソ比が低く、塗工後の樹脂フィルムの算術平均表面粗さも低い値であった。
比較例５では（ａ−７）のマレイミド樹脂とフッ素樹脂粉体の相溶性が悪く、チキソ比が高く、フィルム状に塗工できなかった。
比較例６ではチキソ比は比較的高く、フィルム状に塗工することができた。しかし、フッ素樹脂粉体が均一に分散していないため、塗工後の樹脂フィルムの算術平均表面粗さが高い値であった。
比較例７では環状オレフィン樹脂とフッ素樹脂粉体の相溶性が悪く、チキソ比が高く、フィルム状に塗工できなかった。
比較例８ではチキソ比は比較的高く、フィルム状に塗工することができた。しかし、フッ素樹脂粉体が均一に分散していないため、塗工後の樹脂フィルムの算術平均表面粗さが高い値であった。
比較例９〜１２ではチキソ比は比較的高く、フィルム状に塗工することができた。しかし、フッ素樹脂粉体が均一に分散していないため、塗工後の樹脂フィルムの算術平均表面粗さが高い値であった。

Claims (6)

1. （ａ）下記式（１）で表されるマレイミド
   

   

   （式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアルキレン基である。Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基である。ＷはＢまたはＱで示される基を示す。ｎは０〜１００であり、ｍは０〜１００の数を表す。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。）
   （ｂ）フッ素樹脂粉体、及び、
   （ｃ）硬化触媒
   を含有するマレイミド樹脂組成物。
2. 式（１）中のＡで示される有機基が下記構造式で示される４価の有機基のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
   

   

   （上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
3. （ｂ）成分のフッ素樹脂粉体が、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニル、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体及びエチレン・四フッ化エチレン共重合体から選ばれる少なくとも１種の粉体であることを特徴とする請求項１または２に記載のマレイミド樹脂組成物。
4. 更に（ｄ）成分として炭素数１０以上の（メタ）アクリレートを含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂組成物の硬化物。
6. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂組成物からなるマレイミド樹脂フィルム。