JP7115445B2 - マレイミド樹脂フィルム及びマレイミド樹脂フィルム用組成物 - Google Patents

Description

本発明は、マレイミド樹脂フィルム及びマレイミド樹脂フィルム用組成物に関する。

近年、電子機器においては高性能化、小型化、軽量化等に伴って半導体パッケージの高密度実装化、ＬＳＩの高集積化及び高速化等が行われている。これらに伴って、各種の電子部品において発生する熱が増大するため、電子部品から熱を効果的に外部へ放散させる熱対策が非常に重要な課題になっている。このような熱対策として、プリント配線基板、半導体パッケージ、筐体、ヒートパイプ、放熱板、熱拡散板等の放熱部材には、金属、セラミックス、高分子組成物等の放熱材料からなる熱伝導性成形体が適用されている。特に、自動車のＥＶ化や自動運転、衝突防止などの安全管理、危機管理から電子機器の搭載数が増大し、また軽薄短小から電子機器が放熱する熱対策が重要である。

従来、高熱伝導樹脂又は成形体はシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの硬化性樹脂に、高熱伝導粒子を高充填して作られるが、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂に高熱伝導粒子を高充填すると成形物は硬く、脆くなってしまう（特許文献１、２）。

その対策として、鱗片状、繊維状又は板状の熱伝導粒子を厚さ方向に配向させて熱伝導率を向上させる方法が知られている（特許文献３、４）。しかし、組成物中の熱伝導粒子を配向させることは難しく、この方法では生産性が悪いという欠点がある。

樹脂自体の熱伝導率を向上させ、組成物の熱伝導率を向上させる方法も知られている（特許文献５）。しかし、この方法ではメソゲン骨格を持った液晶ポリマー等の樹脂に限定されてしまい、硬化後の成形物に柔軟性を持たせることは困難である。

マレイミド樹脂は主鎖骨格によって柔軟性、耐熱性を有することが知られており、フレキシブルプリント配線板等に使用されている（特許文献６）。さらにマレイミド樹脂をエポキシ樹脂、及びフェノール樹脂等と混合し、無機粒子を高充填させ線膨張係数を小さくする方法もあるが、この方法では電子部品との接着力が十分ではなかった（特許文献７）。

特開２０００－２０４２５９号公報 特開２０１８－０８７２９９号公報 国際公開ＷＯ２０１８／０３０４３０号公報 国際公開ＷＯ２０１７／１７９３１８号公報 国際公開ＷＯ２０１７／１１１１１５号公報 国際公開ＷＯ２０１６／１１４２８７号公報 特開２０１８－０８３８９３号公報

従って、本発明は十分な接着力を有し無機粒子が高充填された、マレイミド樹脂フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは上記目的を達成するため鋭意研究した結果、以下のマレイミド樹脂フィルムが上述した課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は以下のマレイミド樹脂フィルムを提供するものである。
＜１＞
（ａ）下記式（１）で表されるマレイミド

（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立して炭素数５以上の脂肪族環を１個以上有するヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアルキレン基である。Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基である。ＷはＢまたはＱで示される基を示す。ｎは０～１００であり、ｍは０～１００の数を表す。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。）
（ｂ）炭素数１０以上の（メタ）アクリレート
（ｃ）無機粒子 及び
（ｄ）硬化触媒
を含有し、（ｃ）成分の無機粒子が樹脂全体の７０～９０体積％であるマレイミド樹脂フィルム。
＜２＞
式（１）中のＡで示される有機基が下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである＜１＞に記載のマレイミド樹脂フィルム。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
＜３＞
（ｂ）成分の炭素数１０以上の（メタ）アクリレートが、炭素数５以上の脂肪族環を１個以上有するものである＜１＞または＜２＞に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜４＞
（ｃ）成分の無機粒子が、導電性粒子、熱伝導性粒子、蛍光体、磁性粒子、白色粒子、中空粒子及び電磁波吸収粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種である＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜５＞
（ｃ）成分の無機粒子が、金、銀、銅、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、タングステン、白金、鉛もしくは錫の金属単体、またははんだ、鋼、ステンレス鋼の合金から選ばれる少なくとも１種の導電性粒子である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜６＞
（ｃ）成分の無機粒子が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンド及びグラフェンからなる群から選ばれる少なくとも１種の熱伝導粒子である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜７＞
（ｃ）成分の無機粒子が、鉄、コバルト、ニッケル、ステンレス、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｆｅ₃Ｏ₄、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ系フェライト、Ｚｒ－Ｍｎ系フェライト、Ｔｉ－Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、バリウムフェライト及びストロンチウムフェライトからなる群から選ばれる少なくとも１種の磁性粒子である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜８＞
（ｃ）成分の無機粒子が、二酸化チタン、酸化イットリウム、硫酸亜鉛、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の白色粒子である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜９＞
（ｃ）成分の無機粒子が、シリカバルーン、カーボンバルーン、アルミナバルーン、アルミノシリケートバルーン及びジルコニアバルーンからなる群から選ばれる少なくとも１種の中空粒子である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜１０＞
（ｃ）成分の無機粒子が、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン、カルボニル鉄、電解鉄、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｎｉ系合金、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ₂Ｃｏ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｎｉ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｚｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｇ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｃｕ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₃Ｃｏ₂Ｆｅ₂₄Ｏ₄₁、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉及びＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉からなる群から選ばれる少なくとも１種の電磁波吸収粒子である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
＜１１＞
＜１＞～＜１０＞のいずれか１項記載のマレイミド樹脂フィルムを構成するマレイミド樹脂組成物であって、さらに（ｅ）有機溶剤を含有し、前記樹脂組成物の２５℃でのチキソ比が１．０～３．０であるマレイミド樹脂フィルム用組成物。

本発明のマレイミド樹脂フィルムは、無機粒子が高充填されていても接着力に優れるものである。したがって、配合する無機粒子の特性に応じて各種機能性を有する樹脂フィルムとして、各種用途に有用である。さらに無機粒子が導電性を有さない場合、低誘電特性を有する接着性樹脂フィルムとして有用である。

以下、本発明のマレイミド樹脂フィルムについて詳細に説明する。

［（ａ）マレイミド］
本発明の（ａ）成分は、本発明のマレイミド樹脂フィルムの主成分となるものであり、下記式（１）で表されるマレイミドである。

（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立して炭素数５以上の脂肪族環を１個以上有するヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアルキレン基である。Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基である。ＷはＢまたはＱで示される基を示す。ｎは０～１００であり、ｍは０～１００の数を表す。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。）

ここで、式（１）中のＡで示される有機基は独立して環状構造を含む４価の有機基であり、特に下記構造式で示される４価の有機基のいずれかであることが好ましい。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）

また、式（１）中のＢは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上、好ましくは８以上のアルキレン基であり、かつ炭素数５以上、好ましくは６～１２の脂肪族環を１個以上有するアルキレン基である。式（１）中のＢは下記構造式で示される脂肪族環を有するアルキレン基のいずれかであることが更に好ましい。分子中に脂肪族環を有することで（ｃ）無機粒子を組成物中に高充填することが可能となる。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものである。）

Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基であり、好ましくは炭素数８以上のアリーレン基であり、式（１）中のＱは下記構造式で示される芳香族環を有するアリーレン基のいずれかであることが更に好ましい。

（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものである。）

式（１）中のｎは０～１００の数であり、好ましくは０～７０の数である。式（１）中のｍは０～１００の数であり、好ましくは０～７０の数である。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。

前記マレイミドの分子量としては特に制限はないが、好ましくは２，０００～５０，０００、より好ましくは２，２００～３０，０００、更に好ましくは２，５００～２０，０００である。（ａ）成分の分子量がこの範囲であれば、マレイミド樹脂フィルムを製造するための組成物の粘度が高くなり過ぎず、さらに該樹脂フィルムの硬化物が高い強度を有するため好ましい。なお、本明細書中で言及する分子量とは、下記条件で測定したＧＰＣによるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指すこととする。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流量：０．３５ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
カラム：ＴＳＫ－ＧＥＬ ＳｕｐｅｒＨＺタイプ（東ソー株式会社製）
ＳｕｐｅｒＨＺ４０００（４．６ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＳｕｐｅｒＨＺ３０００（４．６ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＳｕｐｅｒＨＺ２０００（４．６ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
カラム温度：４０℃
試料注入量：５μＬ（濃度０．１重量％のＴＨＦ溶液）
前記マレイミドの配合量としては特に制限はないが、樹脂フィルムの樹脂分１００質量部に対して、５０質量部～９９質量部、好ましくは６０質量部～９５質量部、更に好ましくは７０～９０質量部である。この範囲であれば、（ｃ）成分の無機粒子を高充填することができ、さらに樹脂フィルムとして十分な接着力を有する。

マレイミドとしては、ジアミンと酸無水物とから常法によって合成してもよいし、市販品を用いてもよい。市販品としては、ＢＭＩ－１４００、ＢＭＩ－１５００、ＢＭＩ－２５００、ＢＭＩ－２５６０、ＢＭＩ－３０００、ＢＭＩ－５０００、ＢＭＩ－６０００、ＢＭＩ－６１００（以上、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）等を挙げることができる。また、マレイミドは１種単独で使用しても複数種のものを併用しても構わない。
（ａ）成分の配合量は樹脂フィルムの樹脂分１００質量部に対して、４０～９５質量部が好ましく、５０～９０質量部がより好ましく、７０～９０質量部が更に好ましい。なお、樹脂フィルムの樹脂分とは、（ａ）、（ｂ）及び（ｄ）成分の合計である。

［（ｂ）炭素数１０以上の（メタ）アクリレート］
（ｂ）成分は（ａ）成分のマレイミドと同様に無機粒子と相性がよく、更に樹脂フィルムの接着力を向上させる化合物である。
（ｂ）成分は炭素数１０以上の（メタ）アクリレートであり、好ましくは炭素数１２以上の（メタ）アクリレートであり、更に好ましくは炭素数１４～４０の（メタ）アクリレートである。（メタ）アクリレートの炭素数が１０未満だと、樹脂フィルムの接着力向上などの効果を得ることが難しく、さらに未硬化樹脂フィルムの可撓性も向上させることができない。

（ｂ）成分の１分子中の（メタ）アクリル基の数としては特に制限はないが、１～３個、好ましくは１または２個である。（ｂ）成分の１分子中の（メタ）アクリル基の数が１～３個であれば、樹脂フィルムの硬化時の収縮が小さく、接着力が低減することもないため好ましい。

（ｂ）成分の具体例として、例えば下記構造式で表される化合物が挙げられるが、これらに限定されない。

（上記式中、ｘはそれぞれ１～３０の範囲である）

（上記式中、ｘは１～３０の範囲である）

上記で例示した中でも、（ｂ）成分としては、分子中に炭素数５以上、好ましくは６～１２の脂肪族環を１個以上有するものが好ましい。
（ｂ）成分の配合量としては特に制限はないが、樹脂フィルムの樹脂分１００質量部に対して、１～５０質量部、好ましくは３～３０質量部、更に好ましくは５～２０質量部である。この範囲であれば（ｃ）成分の無機粒子を高充填することができ、さらに樹脂フィルムとして十分な接着力を有する。

［（ｃ）無機粒子］
本発明で用いられる（ｃ）成分は、本発明のマレイミド樹脂フィルムの特性を決める成分であり、例えば導電性粒子、熱伝導性粒子、蛍光体、磁性粒子、白色粒子、中空粒子、電磁波吸収粒子などが挙げられる。

導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば金属粒子、金属被覆粒子などが挙げられ、中でも金属粒子は電気抵抗が小さく、高温で焼結することもできるため好ましい。

前記金属粒子の例としては、金、銀、銅、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、タングステン、白金、鉛、錫などの金属単体、またははんだ、鋼、ステンレス鋼などの合金が挙げられ、好ましくは銀、銅、アルミニウム、鉄、亜鉛、はんだであり、より好ましくは銀、銅、アルミニウム、はんだである。これらはそれぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記金属被覆粒子の例としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂粒子の表面を金属で被覆したものや、ガラスやセラミック等の無機粒子の表面を金属で被覆したものでもよい。粒子表面の金属被覆方法としては、特に制限はなく、例えば無電解メッキ法、スパッタリング法などが挙げられる。

ここで粒子表面を被覆する金属の例としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムなどが挙げられる。

前記導電性粒子は、回路電極と電気的接続した際に導電性を有していればよい。例えば、粒子表面に絶縁被膜を施した粒子であっても、電気的に接続した際に粒子が変形し、金属粒子が露出するものであれば、導電性粒子である。

前記導電性粒子の形状としては、特に制限はなく、例えば球状、鱗片状、フレーク状、針状、棒状、楕円状などが挙げられ、中でも球状、鱗片状、楕円状、棒状が好ましく、球状、鱗片状、楕円状が更に好ましい。

前記導電性粒子の粒径としては特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として０．０５～５０μｍが好ましく、０．１～４０μｍがより好ましく、０．５～３０μｍが更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルム中に導電性粒子を均一に分散させることが容易であり、経時で導電性粒子が沈降、分離、偏在してしまうこともないため好ましい。更に、粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、導電性粒子を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更に平坦なフィルムを得ることも容易であるため好ましい。

前記熱伝導性粒子としては、特に制限はないが、熱伝導率を考慮すると窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラフェンから少なくとも１種を選択することが好ましく、中でも窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、グラフェンが好ましい。これらはそれぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記熱伝導性粒子の形状としては、特に制限はなく、例えば球状、鱗片状、フレーク状、針状、棒状、楕円状などが挙げられ、中でも球状、鱗片状、楕円状、棒状が好ましく、球状、鱗片状、楕円状が更に好ましい。

前記熱伝導性粒子の粒径としては特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として０．０５～５０μｍが好ましく、０．１～４０μｍがより好ましく、０．５～３０μｍが更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルム中に熱伝導性粒子を均一に分散させることが容易であり、経時で熱伝導性粒子が沈降、分離、偏在してしまうこともないため好ましい。更に、粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、熱伝導粒子を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更に平坦なフィルムを得ることも容易であるため好ましい。

前記蛍光体としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光ダイオードからの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換するものを使用することができる。このような蛍光体としては、例えば、
Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素により主に賦活される窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体；
Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類金属硫化物蛍光体、希土類硫化物蛍光体、アルカリ土類金属チオガレート蛍光体、アルカリ土類金属窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体；
Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体；
Ｅｕ等のランタノイド系元素で主に賦活されるＣａ－Ａｌ－Ｓｉ－Ｏ－Ｎ系オキシ窒化物ガラス蛍光体等を挙げることができる。なお、これらの蛍光体は単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。具体例として、下記の蛍光体を例示できるが、これに限定されない。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体としては、Ｍ₂Ｓｉ₅Ｎ₈：Ｅｕ、ＭＳｉ₇Ｎ₁₀：Ｅｕ、Ｍ_1.8Ｓｉ₅Ｏ_0.2Ｎ₈：Ｅｕ、Ｍ_0.9Ｓｉ₇Ｏ_0.1Ｎ₁₀：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、及びＺｎから選ばれる１種以上である）などを例示できる。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体としては、ＭＳｉ₂Ｏ₂Ｎ₂：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、及びＺｎから選ばれる１種以上である）などを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体としては、Ｍ₅（ＰＯ₄）₃Ｘ：Ｚ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、及びＭｇから選ばれる１種以上であり、Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、及びＩから選ばれる１種以上であり、Ｚは、Ｅｕ、及びＭｎから選ばれる１種以上である）などを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体としては、Ｍ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｘ：Ｚ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、及びＭｇから選ばれる１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、及びＩから選ばれる１種以上であり、Ｚは、Ｅｕ、Ｍｎ、及びＥｕとＭｎから選ばれる１種以上である）などを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体としては、ＳｒＡｌ₂Ｏ₄：Ｚ、Ｓｒ₄Ａｌ₁₄Ｏ₂₅：Ｚ、ＣａＡｌ₂Ｏ₄：Ｚ、ＢａＭｇ₂Ａｌ₁₆Ｏ₂₇：Ｚ、ＢａＭｇ₂Ａｌ₁₆Ｏ₁₂：Ｚ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｚ（Ｚは、Ｅｕ、及びＭｎから選ばれる１種以上である）などを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ケイ酸塩蛍光体としては、（ＢａＭｇ）Ｓｉ₂Ｏ₅：Ｅｕ、（ＢａＳｒＣａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ、などを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属硫化物蛍光体としては、（Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ）（Ａｌ、Ｇａ）₂Ｓ₄；Ｅｕなどを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活される希土類硫化物蛍光体としては、Ｌａ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕなどを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属チオガレート蛍光体としては、ＭＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる１種以上である）などを例示できる。

Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属窒化ケイ素蛍光体としては、（Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ、（Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）₂Ｓｉ₅Ｎ₈：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ₄Ｎ₇：Ｅｕなどを例示できる。
Ｅｕ等のランタノイド系元素、Ｍｎ等の遷移金属系元素により主に賦活されるゲルマン酸塩蛍光体としては、Ｚｎ₂ＧｅＯ₄：Ｍｎなどを例示できる。

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体としては、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、（Ｙ_0.8Ｇｄ_0.2）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、Ｙ₃（Ａｌ_0.8Ｇａ_0.2）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、（Ｙ、Ｇｄ）₃（Ａｌ、Ｇａ）₅Ｏ₁₂等のＹＡＧ系蛍光体などを例示できる。また、Ｙの一部もしくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、Ｌｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅなども使用できる。

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類ケイ酸塩蛍光体としては、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｃｅ、Ｔｂなどを例示できる。

Ｃａ－Ａｌ－Ｓｉ－Ｏ－Ｎ系オキシ窒化物ガラス蛍光体とは、モル％表示で、ＣａＣＯ₃をＣａＯに換算して２０～５０モル％、Ａｌ₂Ｏ₃を０～３０モル％、ＳｉＯを２５～６０モル％、ＡｌＮを５～５０モル％、希土類酸化物又は遷移金属酸化物を０．１～２０モル％とし、５成分の合計が１００モル％となるオキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体である。なお、オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体では、窒素含有量が１５質量％以下であることが好ましい。また、希土類酸化物イオンの他に増感剤となる他の希土類元素イオンを希土類酸化物の状態で含むことが好ましく、蛍光体中に０．１～１０モル％の範囲の含有量で共賦活剤として含むことが好ましい。

その他の蛍光体としては、ＺｎＳ：Ｅｕなどを挙げることができる。また、前記以外のシリケート系蛍光体としては、（ＢａＳｒＭｇ）₃Ｓｉ₂Ｏ₇：Ｐｂ、（ＢａＭｇＳｒＺｎＣａ）₃Ｓｉ₂Ｏ₇：Ｐｂ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＳｉ₂Ｏ₅：Ｐｂなどが挙げられる。

また、前記蛍光体において、Ｅｕに代えて、又はＥｕに加えて、Ｔｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＴｉから選択される１種以上を含むものも使用することができる。

また、前記蛍光体以外の蛍光体であって、上記のものと同様の性能、効果を有するものであれば、無機粒子として本発明に使用することができる。

前記蛍光体の性状は、特に限定されるものではなく、例えば粉末状のものを使用することができる。また、蛍光体粉末の形状は、特に限定されるものではなく、例えば球状、鱗片状、フレーク状、針状、棒状、楕円状などが挙げられ、中でも球状、鱗片状、フレーク状が好ましく、球状、フレーク状が更に好ましい。

前記蛍光体の粒径としては特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として０．０５～５０μｍが好ましく、０．１～４０μｍがより好ましく、０．５～３０μｍが更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルム中に蛍光体を均一に分散させることが容易であり、経時で蛍光体が沈降、分離、偏在してしまうこともないため好ましい。更に、粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、蛍光体を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更に平坦なフィルムを得ることも容易であるため好ましい。

前記磁性粒子としては、特に制限はないが、鉄、コバルト、ニッケルなどの強磁性金属単体、ステンレス、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金などの磁性金属合金、ヘマタイト(Ｆｅ₂Ｏ₃)、マグネタイト(Ｆｅ₃Ｏ₄)などの金属酸化物、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ系フェライト、Ｚｒ－Ｍｎ系フェライト、Ｔｉ－Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライトなどのフェライト類などが好適に使用される。

前記磁性粒子を配合することによって、本発明の樹脂組成物に磁性を付与することができ、高周波帯領域での高透磁率低損失の樹脂組成物となる。

前記磁性粒子の形状としては、特に制限はなく、例えば球状、鱗片状、フレーク状、針状、棒状、楕円状、ポーラス状などが挙げられ、中でも球状、鱗片状、楕円状、フレーク状、ポーラス状が好ましく、球状、鱗片状、フレーク状、ポーラス状が更に好ましい。

ポーラス状の磁性粒子を得る場合には、造粒時に、炭酸カルシウム等の空孔調整剤を添加して造粒を行い、焼成することで得ることができる。また、フェライト化反応中の粒子成長を阻害させるような材料を添加することにより、フェライト内部に複雑な空隙を形成することもできる。このような材料としては、酸化タンタル、酸化ジルコニウム等が挙げられる。

前記磁性粒子の粒径としては特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として０．０５～５０μｍが好ましく、０．１～４０μｍがより好ましく、０．５～３０μｍが更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルム中に磁性粒子を均一に分散させることが容易であり、経時で磁性粒子が沈降してしまうこともないため好ましい。更にフィルム状に加工する場合、粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、磁性粒子を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更に平坦なフィルムを得ることも容易であるため好ましい。

前記白色粒子は、リフレクター等の用途向けに必要となる白色度を高めるために配合される。例えば、白色顔料としては、二酸化チタン、酸化イットリウムを代表とする希土類酸化物、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、及び酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独で又は数種を併用して用いることができる。中でも、白色度をより高めるために二酸化チタンを用いることが好ましい。この二酸化チタンの単位格子は、ルチル型、アナタース型、ブルカイト型があり、いずれも使用できるが、二酸化チタンの白色度や光触媒能の観点からルチル型を用いるのが好ましい。

前記白色粒子の形状として特に制限はないが、例えば球状、鱗片状、フレーク状、針状、棒状、楕円状などが挙げられ、中でも球状、楕円状、フレーク状が好ましく、球状が更に好ましい。

前記白色粒子の平均粒径として特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として平均粒径は０．０５～５μｍが好ましく、その中でも３μｍ以下のものがより好ましく、１μｍ以下のものが更に好ましい。更にフィルム状に加工する場合、粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、白色粒子を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更に平坦なフィルムを得ることも容易であるため好ましい。

前記白色粒子は、樹脂との濡れ性や相溶性及び分散性や流動性を高めるため、表面処理されたものであることが好ましく、シリカ、アルミナ、ジルコニア、ポリオール、及び有機ケイ素化合物から選ばれる少なくとも１種以上、特には２種以上の処理剤で表面処理されたものであることがより好ましい。

また、前記白色粒子を配合した樹脂組成物の初期反射率を向上し、流動性を高めるためには、有機ケイ素化合物で処理された二酸化チタンが好ましい。有機ケイ素化合物の例としては、クロロシランやシラザン、エポキシ基やアミノ基などの反応性官能基を有するシランカップリング剤などの単量体有機ケイ素化合物、シリコーンオイルやシリコーンレジンなどのオルガノポリシロキサン等が挙げられる。なお、ステアリン酸のような有機酸など、通常、二酸化チタンの表面処理に用いられる他の処理剤を用いてもよく、上記以外の処理剤で表面処理しても、複数の処理剤で表面処理しても構わない。

前記中空粒子としては、特に制限はなく、例えばシリカバルーン、カーボンバルーン、アルミナバルーン、アルミノシリケートバルーンなどが挙げられる。

前記中空粒子の形状として特に制限はないが、例えば球状、楕円状、円柱状、角柱状などが挙げられ、中でも球状、楕円状、角柱状が好ましく、球状、角柱状が更に好ましい。

前記中空粒子の平均粒径として特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として平均粒径は０．０１～５μｍが好ましく、その中でも０．０３～３μｍ以下のものがより好ましく、０．０５～１μｍ以下のものが更に好ましい。更に、粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、中空粒子を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更に平坦なフィルムを得ることも容易であるため好ましい。

前記中空粒子を配合することによって、本発明の樹脂組成物の硬化物を容易に低比重化することができ、軽量化することも可能となる。

前記電磁波吸収粒子としては、特に制限はなく、導電性粒子、カーボン粒子を代表とする誘電損失性電磁波吸収材、フェライト、軟磁性金属粉を代表とする磁性損失性電磁波吸収材などを適用することができる。

前記電磁波吸収粒子を配合することによって、本発明の樹脂組成物に電磁波吸収能を付与することができ、電子機器の筐体など電磁波シールド性を有する樹脂硬化物を容易に得ることができる。

誘電損失性電磁波吸収材としては、上述した金、銀、銅、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、タングステン、白金、鉛、錫などの金属単体、またははんだ、鋼、ステンレス鋼などの導電性粒子、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレンなどのカーボン粒子が挙げられ、中でもカーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレンが好ましい。

磁性損失性電磁波吸収材としては、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ₂Ｃｏ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｎｉ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｚｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｇ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｃｕ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₃Ｃｏ₂Ｆｅ₂₄Ｏ₄₁、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉等のフェライト粒子；カルボニル鉄、電解鉄、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ系合金等の軟磁性合金粒子などが挙げられ、中でもＭｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ₂Ｃｏ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｎｉ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｚｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｇ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｃｕ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₃Ｃｏ₂Ｆｅ₂₄Ｏ₄₁、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。

これらの電磁波吸収粒子は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記電磁波吸収粒子の形状としては、特に制限はなく、例えば球状、鱗片状、フレーク状、針状、棒状、楕円状などが挙げられ、中でも球状、鱗片状、楕円状、棒状が好ましく、球状、鱗片状、楕円状が更に好ましい。

前記電磁波吸収粒子の粒径としては特に制限はないが、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定されたメジアン径として０．０５～５０μｍが好ましく、０．１～４０μｍがより好ましく、０．５～３０μｍが更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルム中に電磁波吸収粒子を均一に分散させることが容易であり、経時で電磁波吸収粒子が沈降、分離、偏在してしまうこともないため好ましい。更に、粒径はフィルムの厚さに対して５０％以下が好ましい。粒径がフィルムの厚さに対して５０％以下であれば、電磁波吸収粒子を前記樹脂フィルム中に均一に分散させることが容易であり、更にフィルムを平らに塗工することも容易であるため好ましい。

樹脂フィルムが無機粒子の機能を発揮するためには、無機粒子の質量％ではなく、体積％が重要であり、樹脂フィルム中に無機粒子をできるだけ高充填することが好ましい。本発明の無機粒子の配合量としては、樹脂フィルム全体の７０～９０体積％であることが特徴であり、好ましくは７２～８８体積％、より好ましくは７５～８５体積％である。７０体積％より少ないと無機粒子の有する機能を十分に発揮することができず、９０体積％よりも多いと樹脂フィルムの硬化物が脆くなり、かつ接着力も弱くなってしまう。

［（ｄ）硬化触媒］
本発明で用いる（ｄ）成分は、マレイミド樹脂フィルムを硬化させるための触媒である。硬化触媒としては、特に制限はないが、熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、熱アニオン重合開始剤、光重合開始剤等が挙げられる。

熱ラジカル重合開始剤としては、例えばメチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（４，４－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ－ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ－トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３－メチル－３－メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α、α’－ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルへキサノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－トルオイルベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の有機過酸化物；２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルプロピル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルエチル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－プロピル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－エチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス｛２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）－２－ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、ジメチル－１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボキシレート）等のアゾ化合物が挙げられ、好ましくはジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルエチル）－２－メチルプロピオンアミド］であり、更に好ましくはジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイドである。

熱カチオン重合開始剤としては、例えば（４－メチルフェニル）［４－（２－メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムカチオン、（４－メチルフェニル）（４－イソプロピルフェニル）ヨードニウムカチオン、（４－メチルフェニル）（４－イソブチル）ヨードニウムカチオン、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチル）ヨードニウムカチオン、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウムカチオン、（２，４，６－トリメチルフェニル）［４－（１－メチル酢酸エチルエーテル）フェニル］ヨードニウムカチオン等の芳香族ヨードニウム塩；ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムカチオン、トリフェニルスルホニウムカチオン、アルキルトリフェニルスルホニウムカチオン等の芳香族スルホニウム塩が挙げられ、好ましくは（４－メチルフェニル）［４－（２－メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムカチオン、（４－メチルフェニル）（４－イソプロピルフェニル）ヨードニウムカチオン、トリフェニルスルホニウムカチオン、アルキルトリフェニルスルホニウムカチオンであり、更に好ましくは（４－メチルフェニル）［４－（２－メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムカチオン、（４－メチルフェニル）（４－イソプロピルフェニル）ヨードニウムカチオンである。

熱アニオン重合開始剤としては、例えば２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザ－ビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン等のアミン類；トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィンなどのホスフィン類が挙げられ、好ましくは２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、１，８－ジアザ－ビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィンであり、更に好ましくは２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，８－ジアザ－ビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７、トリフェニルホスフィンである。

光重合開始剤としては特に制限はないが、ベンゾフェノン等のベンゾイル化合物（またはフェニルケトン化合物）、特に、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン等のカルボニル基のα－位の炭素原子上にヒドロキシ基を有するベンゾイル化合物（またはフェニルケトン化合物）；２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－１－ブタノン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モルフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン等のα－アルキルアミノフェノン化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビスアシルモノオルガノホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド化合物；イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル化合物；アセトフェノンジエチルケタール等のケタール化合物；チオキサントン系化合物；アセトフェノン系化合物等が挙げられる。

特にＵＶ－ＬＥＤから発生する放射線は単一波長であるので、ＵＶ－ＬＥＤを光源として用いる場合、３４０～４００ｎｍの領域に吸収スペクトルのピークを有するα－アルキルアミノフェノン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物の光重合開始剤を使用するのが有効である。

これら（ｄ）成分は１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。
（ｄ）成分の含有量は特に限定されないが、樹脂フィルム１００質量部に対して０．０１～１０質量部、好ましくは０．０５～８質量部、更に好ましくは０．１～５質量部である。この範囲であれば、マレイミド樹脂フィルムを十分に硬化させることができる。

更に本発明のマレイミド樹脂フィルムは上述した（ａ）～（ｄ）成分以外に、必要に応じて、接着助剤、酸化防止剤、難燃剤等を含有してもよい。以下、各成分について説明する。

［接着助剤］
接着助剤としては、特に制限はないが、例えばｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ｎ－オクチルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、２－［メトキシ（ポリエチレンオキシ）プロピル］－トリメトキシシラン、メトキシトリ（エチレンオキシ）プロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－（メタクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシラン、３－イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、トリアリルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌレート化合物等が挙げられる。

前記接着助剤の含有量としては特に制限はないが、樹脂フィルムの樹脂分１００質量部に対して０．１～１０質量部が好ましく、０．５～８質量部がより好ましく、１～５質量部が更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルムの物性を変えることなく、該樹脂フィルムの接着力をより向上させることができる。

［酸化防止剤］
酸化防止剤としては、特に制限はないが、例えばｎ－オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ｎ－オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）アセテート、ネオドデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ドデシル－β－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、エチル－α－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルフェニル）イソブチレート、オクタデシル－α－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルフェニル）イソブチレート、オクタデシル－α－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２－（ｎ－オクチルチオ）エチル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルアセテート、２－（ｎ－オクタデシルチオ）エチル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルアセテート、２－（ｎ－オクタデシルチオ）エチル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２－（２－ステアロイルオキシエチルチオ）エチル－７－（３－メチル－５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ヘプタノエート、２－ヒドロキシエチル－７－（３－メチル－５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のフェノール系酸化防止剤、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジトリデシル－３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスリチルテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）等の硫黄系酸化防止剤、トリデシルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、２－エチルヘキシルジフェニルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２－［［２，４，８，１０－テトラキス（１，１－ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン－６－イル］オキシ］－Ｎ，Ｎ－ビス［２－［［２，４，８，１０－テトラキス（１，１－ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン－６－イル］オキシ］－エチル］エタナミン等のリン系酸化防止剤が挙げられる。

前記酸化防止剤の含有量としては特に制限はないが、樹脂フィルムの樹脂分１００質量部に対して、０．００００１～５質量部が好ましく、０．０００１～４質量部がより好ましく、０．００１～３質量部が更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルムの機械物性を変えることなく、該樹脂フィルムの酸化を防止できる。

［難燃剤］
難燃剤としては、特に制限はなく、例えばリン系難燃剤、金属水和物、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物、リン酸、ホスフィンオキシド、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ－２，６－キシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ－ビス（ジフェニルホスフェート）、１，３－フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸ビス（１－ブテニル）、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、ビス（２－アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物；リン酸メラミン；ピロリン酸メラミン；ポリリン酸メラミン；ポリリン酸メラム、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド等のリン系難燃剤、水酸化アルミニウム水和物、水酸化マグネシウム水和物等の金属水和物、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２－ジブロモ－４－（１，２－ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン、２，４，６－トリス（トリブロモフェノキシ）－１，３，５－トリアジン等のハロゲン系難燃剤が挙げられる。

前記難燃剤の含有量としては特に制限はないが、樹脂フィルムの樹脂分１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．０５～４質量部がより好ましく、０．１～３質量部が更に好ましい。この範囲内であれば、前記樹脂フィルムの機械物性を変えることなく、該樹脂フィルムに難燃性を付与できる。

［マレイミド樹脂フィルム］
本発明の樹脂フィルムを成形する方法としては特に制限はなく、前記樹脂フィルムを構成するマレイミド樹脂組成物（即ち、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分を含有するマレイミド樹脂組成物）を、離型性を有するフィルム等の上に流してスキージする方法などが挙げられる。
その際、前記マレイミド樹脂組成物は、加熱あるいは溶剤希釈などの方法によって低粘度化した物を用いるのが好ましく、後述する（ｅ）有機溶剤を含有するものがより好ましい。有機溶剤で希釈した場合は、希釈後の組成物のチキソ比が１．０～３．０の範囲内であれば、加工性が良好となるため好ましく、１．０～２．５の範囲内が更に好ましく、１．０～２．０の範囲内が更により好ましい。なお、前記チキソ比はＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９記載の回転粘度計による２５℃での粘度を、スピンドルの回転数を変えて測定し、以下の式によって求めた。

チキソ比＝（１ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］／１０ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］）

［（ｅ）有機溶剤］
（ｅ）有機溶剤は、マレイミド樹脂フィルムを成形するためのマレイミド樹脂組成物の加工性を改善するために、マレイミド樹脂組成物に添加するものである。
前記有機溶剤としては、前記マレイミド樹脂組成物を溶解、均一分散する物であれば特に限定されないが、具体的にはトルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、ジフェニルエーテル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどが挙げられ、中でも、キシレン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、酢酸ブチルなどが好ましく用いられる。
前記（ｅ）成分の使用量は、樹脂フィルム成分である（ａ）～（ｄ）成分を含む前記マレイミド樹脂組成物を希釈した際に、希釈後の前記組成物の前記チキソ比が１．０～３．０の範囲内になるように最適化されるが、前記（ａ）～（ｄ）成分の合計量１００質量部に対して２～４０質量部であることが好ましく、３～３０質量部であることがより好ましい。

また、本発明のマレイミド樹脂フィルムの上に、該マレイミド樹脂フィルムに対して離型性を有する樹脂フィルムが配置されていてもよい。離型性を有する樹脂フィルムは、前記絶縁性樹脂の種類によって最適化されるが、具体的には、フッ素系樹脂コートしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、シリコーン樹脂コートしたＰＥＴフィルム、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリ（エチレン－テトラフルオロエチレン））、ＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）などのフッ素系樹脂フィルム等が挙げられる。この樹脂フィルムによって、マレイミド樹脂フィルムが取り扱いやすくなり、埃など異物の付着を防止することができる。

本発明のマレイミド樹脂フィルムの厚さは、１μｍ～２，０００μｍとすることが好ましく、１μｍ～５００μｍとすることがより好ましく、１０μｍ～３００μｍとすることがさらに好ましい。１μｍよりも薄い場合、基板等に貼り付けることが難しく、２０００μｍよりも厚い場合、フィルムとしての柔軟性を保持することが難しくなる。また、フィルムの厚さとしては、（ｃ）成分の無機粒子の粒径の２倍以上であることが好ましく、３倍以上であることがより好ましく、５倍以上１，０００倍以下であることが更に好ましい。この範囲であれば、無機粒子によってフィルムに凹凸ができづらくなるため好ましい。

なお、本発明のマレイミド樹脂フィルムの使用方法としては、離型性を有する樹脂フィルムが配置されている場合にはそれを剥離した後、基板等と半導体等の間に該マレイミド樹脂フィルムを挟み、加熱圧着して硬化させる等が挙げられる。加熱する際の温度としては、１００℃～３００℃で１０分～４時間が好ましく、より好ましくは１２０℃～２５０℃で２０分～３時間、更に好ましくは１５０℃～２００℃で３０分～２時間である。圧着する際の圧力としては、０．０１ＭＰａ～１００ＭＰａが好ましく、より好ましくは０．０５ＭＰａ～８０ＭＰａ、更に好ましくは０．１ＭＰａ～５０ＭＰａである。

以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

マレイミド（ａ－１）
下記式で示されるマレイミド化合物（ＢＭＩ－３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）（分子量４，０００）

マレイミド（ａ－２）
下記式で示されるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２５００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）（分子量３，５００）

マレイミド（ａ－３）
下記式で示されるマレイミド化合物（ＢＭＩ－１５００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）（分子量２，１００）

マレイミド（ａ－４）
Ｎ－メチルピロリドン３５０ｇに、カヤハードＡＡ（日本化薬（株）製）２５２ｇ（１．０ｍｏｌ）及びピロメリット酸無水物２０７ｇ（０．９ｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌し、１２０℃で３時間撹拌した。得られた溶液に無水マレイン酸１９６ｇ（２．０ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム８２ｇ（１．０ｍｏｌ）及び無水酢酸２０４ｇ（２．０ｍｏｌ）を加え、８０℃で１時間撹拌した。その後、この反応液にトルエン５００ｇを加え、更に水洗、脱水後、溶剤を減圧留去し、下記式で示されるビスマレイミド（ａ－４）を得た。（分子量１，８００）

マレイミド（ａ－５）
下記式で示されるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成（株）製）（分子量４００）

（ａ－６）エポキシ樹脂「ｊＥＲ－８２８ＥＬ」（三菱ケミカル（株）製）
（ａ－７）シリコーン樹脂「ＬＰＳ－３４１２」（信越化学工業（株）製）

（ｂ－１） 下記式で表されるアクリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４（日本化薬（株）製））

（ｂ－２） シクロヘキシルメタクリレート（ライトエステルＣＨ（共栄社化学（株）製））

（ｂ－３） イソボルニルアクリレート（大阪有機化学工業（株）製）

（ｂ－４）ｔ－ブチルアクリレート（大阪有機化学工業（株）製）

（ｃ－１）アルミナ（酸化アルミニウム）「ＡＣ－９２０４」（（株）アドマテックス製、平均粒径１０μｍ、密度３．９ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－２）アルミナ（酸化アルミニウム）「ＡＯ－５０２」（（株）アドマテックス製、平均粒径０．７μｍ、密度３．９ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－３）窒化ホウ素「ＳＧＰＳ」（デンカ（株）製、平均粒径１２μｍ、密度２．３ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－４）銀「Ａｇ－ＨＷＱ」（福田金属箔粉工業（株）製、平均粒径５μｍ、密度１０ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－５）黄色蛍光体ＹＡＧ（三菱ケミカル（株）製、平均粒径２μｍ、密度３．９ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－６）Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金（山陽特殊製鋼（株）製、平均粒径４μｍ、密度７．９ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－７）Ｂａ₂Ｃｏ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂フェライト（信越化学工業（株）製、平均粒径６μｍ、密度４．１ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－８）酸化チタン「ＣＲ－９０」（石原産業（株）製、平均粒径０．２５μｍ、密度４．２ｇ／ｃｍ³）
（ｃ－９）中空シリカ「シリナックス」（日鉄鉱業（株）製、平均粒径０．１μｍ、密度０．０５ｇ／ｃｍ³）

（ｄ－１）ジクミルパーオキサイド「パークミルＤ」（日油（株）製）
（ｄ－２）トリフェニルホスフィン（キシダ化学（株）製）

［実施例１］
マレイミド（ａ－１）８０ｇ、（ｂ－１）１９ｇ、（ｄ－１）１ｇ、及びキシレン２００ｇを混合して溶解させ、更に（ｃ－３）１，０００ｇを加え、攪拌機ＴＨＩＮＫＹ ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＩＮＧ ＭＩＸＥＲ（（株）シンキー製）に入れて３分撹拌脱泡し、マレイミド樹脂組成物を作製した。自動塗工装置ＰＩ－１２１０（テスター産業（株）製）を用いて、ＥＴＦＥ（エチレン－テトラフルオロエチレン）フィルムの上に前記マレイミド組成物を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ５０μｍを有する膜状に成形した。その後、１００℃×３０分間加熱することでキシレンを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ６０μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。

［実施例２～９、比較例１～１８］
実施例２～９、比較例１～１６は、表１に示す組成で実施例１と同様にマレイミド樹脂組成物を調製し、表１に示す膜厚でフィルムを作製した。比較例１７は（ａ－６）を用いてエポキシ樹脂組成物を調製した。比較例１８は（ａ－７）を用いてシリコーン樹脂組成物を調製した。なお、（ａ－７）にはすでに硬化触媒が含まれている。比較例１６、１７、１８では樹脂と無機粒子の相性が悪く、組成物のチキソ性が大きく、フィルム化できなかった。したがって、比較例１６、１７及び１８ではフィルムに対する以下の評価を行わなかった。

［フィルム塗工前のチキソ比］
上記実施例１～９及び比較例１～１８について、組成物のチキソ比を測定した。測定はＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９記載の回転粘度計による２５℃での粘度を、スピンドルの回転数を変えて測定し、以下の式によって求めた。結果を表１に記載した。

チキソ比＝（１ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］／１０ｒｐｍでの粘度［Ｐａ・ｓ］）

［比誘電率及び誘電正接測定］
６０ｍｍ×６０ｍｍ×０．１ｍｍ厚の金型枠を使用し、実施例１～９、比較例１～１５で得られた未硬化フィルムを挟み、１８０℃×１時間熱プレスし、試験サンプルを作製した。作製した硬化物をネットワークアナライザ（キーサイト・テクノロジー社製 Ｅ５０６３－２Ｄ５）とストリップライン（キーコム株式会社製）を接続して、比誘電率、誘電正接を測定した。結果を表２～７に記載した。

［接着力測定］
実施例１～９、比較例１～１５で作製したフィルムを２０ｍｍ角シリコンウエハに貼り付け、その上から２ｍｍ角に切ったシリコンチップを押し当てて、それらを加熱硬化（１８０℃×１時間）し、その後、接着力測定装置（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製万能型ボンドテスター シリーズ４０００（ＤＳ－１００））を用いて、チップの横からはじいた際の接着力を測定した（ダイシェアテスト）。結果を表２～７に記載した。

［密度測定］
実施例１～９、比較例１～１５で得られた未硬化フィルムを折りたたんでプレスし、１８０℃×１時間加熱して硬化させることで、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板型硬化物を作製した。これを試験片とし、ＪＩＳ Ｋ ７１１２：１９９９に準拠してＡＤ－１６５３（（株）エー・アンド・デイ製）を使用して２３℃における密度を測定した。結果を表２～７に記載した。

［熱伝導率測定］
（ｃ）成分として（ｃ－１）～（ｃ－４）を用いた実施例１～４、比較例１～５では、得られた未硬化フィルムを折りたたんでプレスし、１８０℃×１時間加熱して硬化させた後、直径１ｃｍ、厚さ２ｍｍの円板状となるように打ち抜き、全体をカーボンブラックでコーティングした。これを試験片とし、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠して、レーザーフラッシュ法（ＬＦＡ ４４７ Ｎａｎｏｆｌａｓｈ ネッチゲレイデバウ社製）を用いて熱伝導率を測定した。結果を下の表２に示す。

［輝度測定］
（ｃ）成分として（ｃ－５）を用いた実施例５、比較例６及び比較例７で得られた未硬化フィルムを、２枚のＥＴＦＥフィルムの間に挟み、熱プレス機を用いて８０℃で５ｔの圧力下で５分間圧縮成型を行い、厚さ５０μｍのシート状に成形し組成物シートを得た。得られた組成物シートをＥＴＦＥフィルムごとチップサイズに切断して小片化した。得られたシート片の片側のＥＴＦＥフィルムを剥離し、露出した組成物側がＬＥＤチップに接触するようにＧａＮ系フリップチップ型ＬＥＤチップ上に載せた後にもう一方のＥＴＦＥフィルムを除去した。次に、１８０℃で３０分間、加熱成型してＬＥＤチップ上に硬化した蛍光体含有樹脂層を形成した。こうして得たフリップチップ型ＬＥＤ装置に１００ｍＡ通電させてＬＥＤを発光させ、輝度を大塚電子（株）製ＬＥＤ光学特性モニタ（ＬＥ―３４００）により測定した。この測定を３個のＬＥＤ装置に行って、その平均値を得た。結果を表３に記載した。

［保磁力測定］
（ｃ）成分として（ｃ－６）を用いた実施例６、比較例８及び比較例９で得られた未硬化フィルムを折りたたんでプレスし、１８０℃×１時間加熱して硬化させることで、縦３ｃｍ×横４ｃｍ×厚さ１ｍｍの組成物シートを作製した。振動試料型磁気測定装置（ＶＳＭ－Ｃ７、東英工業（株）製）を用いて、得られた組成物シートの保磁力を測定した。結果を表４に記載した。

［電磁波吸収特性評価］
（ｃ）成分として（ｃ－７）を用いた実施例７、比較例１０及び比較例１１で得られた未硬化フィルムを折りたたんでプレスし、１８０℃×１時間加熱して硬化させることで、縦３ｃｍ×横４ｃｍ×厚さ１００μｍの組成物シートを作製した。発信器および検出器としてネットワークアナライザ（８７２２Ｄ、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（株）製）を用い、アンテナ（ＣＣ２８Ｓ、キーコム（株）製）、レンズ（ＬＡＳ－１４０Ｂ、キーコム（株）製）を用い、周波数３７ＧＨｚにおける吸収率を算出した。結果を表５に記載した。

［光反射率測定］
（ｃ）成分として（ｃ－８）を用いた実施例８、比較例１２及び比較例１３で得られた未硬化フィルムを折りたたんでプレスし、１８０℃×１時間加熱して硬化させることで、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板型硬化物を作製した。Ｘ－ｒｉｔｅ８２００（エス・デイ・ジー（株）製）を使用して４５０ｎｍでの光反射率を測定した。結果を表６に記載した。

（ｃ）成分として（ｃ－９）中空シリカを含む実施例９、比較例１４及び比較例１５のフィルムの各評価の結果を表７に記載した。

実施例１～４では、高い熱伝導率を有し、かつ十分な接着力を有するマレイミド樹脂フィルムを作製することができた。実施例５～９では、無機粒子を高充填することができ、かつ十分な接着力を有するマレイミド樹脂フィルムを作製することができた。
比較例１では、無機粒子の量が不十分なため、熱伝導率が低い値となってしまった。比較例２では、無機粒子の量が多すぎるため、作製したフィルムが脆く、接着力が低い値となってしまった。比較例３では、（ｂ）成分の炭素数１０以上の（メタ）アクリレートを含有していないため、接着力が低い値となってしまった。比較例４、５では、（ｂ）成分の（メタ）アクリレートの炭素数が７であるため、接着力が低い値となってしまった。比較例６では、蛍光体粒子の量が不十分なため、輝度が低い値となってしまった。比較例７では、蛍光体粒子の量が多すぎるため、作製したフィルムが脆く、接着力が低い値となってしまった。比較例８では、磁性粒子の量が不十分なため、保磁力が低い値となってしまった。比較例９では、磁性粒子の量が多すぎるため、作製したフィルムが脆く、接着力が低い値となってしまった。比較例１０では、電磁波吸収粒子の量が不十分なため、吸収率が低い値となってしまった。比較例１１では、電磁波吸収粒子の量が多すぎるため、作製したフィルムが脆く、接着力が低い値となってしまった。比較例１２では、白色粒子の量が不十分なため、反射率が低い値となってしまった。比較例１３では、白色粒子の量が多すぎるため、作製したフィルムが脆く、接着力が低い値となってしまった。比較例１４では、中空粒子の量が不十分なため、比誘電率、誘電正接が高い値となってしまった。比較例１５では、中空粒子の量が多すぎるため、作製したフィルムが脆く、接着力が低い値となってしまった。比較例１６、１７、１８では樹脂と無機粒子の相性が悪いため、チキソ比が大きく、フィルム状に塗工することができなかった。
以上より、本発明のマレイミド樹脂フィルムは、特定の組成により無機粒子を高充填でき、無機粒子の特性に応じた各種機能性を有するものであり、かつ接着力にも優れることがわかった。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。

Claims (10)

1. （ａ）下記式（１）で表されるマレイミド
   

   

   （式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立して炭素数５以上の脂肪族環を１個以上有するヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアルキレン基である。Ｑは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上のアリーレン基である。ＷはＢまたはＱで示される基を示す。ｎは０～１００であり、ｍは０～１００の数を表す。ただし、ｎまたはｍの少なくとも一方は正の数である。）
   （ｂ）炭素数５以上の脂肪族環を１個以上有するものである、炭素数１０以上の（メタ）アクリレート
   （ｃ）無機粒子 及び
   （ｄ）硬化触媒
   を含有し、（ｃ）成分の無機粒子が樹脂全体の７０～９０体積％であるマレイミド樹脂フィルム。
2. 式（１）中のＡで示される有機基が下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである請求項１に記載のマレイミド樹脂フィルム。
   

   

   （上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
3. （ｃ）成分の無機粒子が、導電性粒子、熱伝導性粒子、蛍光体、磁性粒子、白色粒子、中空粒子及び電磁波吸収粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１または２に記載のマレイミド樹脂フィルム。
4. （ｃ）成分の無機粒子が、金、銀、銅、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、タングステン、白金、鉛もしくは錫の金属単体、またははんだ、鋼、ステンレス鋼の合金から選ばれる少なくとも１種の導電性粒子である請求項１～３のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
5. （ｃ）成分の無機粒子が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンド及びグラフェンからなる群から選ばれる少なくとも１種の熱伝導粒子である請求項１～３のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
6. （ｃ）成分の無機粒子が、鉄、コバルト、ニッケル、ステンレス、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｆｅ₃Ｏ₄、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ系フェライト、Ｚｒ－Ｍｎ系フェライト、Ｔｉ－Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、バリウムフェライト及びストロンチウムフェライトからなる群から選ばれる少なくとも１種の磁性粒子である請求項１～３のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
7. （ｃ）成分の無機粒子が、二酸化チタン、酸化イットリウム、硫酸亜鉛、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の白色粒子である請求項１～３のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
8. （ｃ）成分の無機粒子が、シリカバルーン、カーボンバルーン、アルミナバルーン、アルミノシリケートバルーン及びジルコニアバルーンからなる群から選ばれる少なくとも１種の中空粒子である請求項１～３のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
9. （ｃ）成分の無機粒子が、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン、カルボニル鉄、電解鉄、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｎｉ系合金、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ₂Ｃｏ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｎｉ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｚｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｎ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｍｇ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₂Ｃｕ₂Ｆｅ₁₂Ｏ₂₂、Ｂａ₃Ｃｏ₂Ｆｅ₂₄Ｏ₄₁、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉及びＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉からなる群から選ばれる少なくとも１種の電磁波吸収粒子である請求項１～３のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルム。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載のマレイミド樹脂フィルムを製造するためのマレイミド樹脂組成物であって、さらに（ｅ）有機溶剤を含有し、前記樹脂組成物の２５℃でのチキソ比が１．０～３．０であるマレイミド樹脂フィルム用組成物。