KR20100075906A - 저온 접합 전자부품용 접착 - Google Patents

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에릭 지 라손
로버트 엘 디 제너
캐머런 티 머리
라비 케이 수라
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

말레이미드 종결된 폴리이미드 수지, 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 열가소성 수지, 액체 고무, 및 열 활성화된 자유 라디칼 경화제의 혼합물을 함유하는 접착제 조성물이 제공된다. 다양한 실시 형태에서는 실란 커플링제, 산 작용기를 갖는 에틸렌계 불포화 화합물, 전기 전도성 입자, 및 전기 전도성 스크림 중 하나 이상이 첨가된다. 조성물을 사용하는 방법이 또한 제공된다.

Description

저온 접합 전자부품용 접착{LOW TEMPERATURE BONDING ELECTRONIC ADHESIVES}
관련 출원
본 출원은 2007년 9월 13일자로 출원된 미국 가특허 출원 제60/972,119호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 가특허 출원은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 발명은 전기 전도성 접합제, 예를 들어 이방성 전도성 접합제를 비롯한 저온 접합 전자부품용 접착제에 관한 것이다.
전자부품용 접착제는 전자 부품을 조립하는 데 유용할 수 있으며, 흔히 조립을 가능하게 할 뿐만 아니라 조립된 부품들 사이에 전기 접속을 확립한다. 두 개의 전기 부품 사이에 다중의 별개의 전기 접속을 확립하는 능력을 갖는 접착제를 보통 이방성 전도성 접착제라고 말한다. 그러한 접착제는 흔히 연성 회로와 전기 기판 사이에 전기 접속을 제공하는 데 사용된다. 이방성 전도성 접착제 조성물은 또한 짧은 접합 시간을 제공하여야 하고, 다양한 기판에 점착하여야 하며, 공극(void)이 없는 접합면(bondline)을 제공하여야 하고, 만족스러운 저장 및 보관 수명을 가져야 하며, 연성 회로와 전기 기판 사이에 물리적인 접속을 유지하여야 한다. 이방성 전도성 접착제 조성물은 또한 제조 및 사용이 용이하여야 한다.
몇몇 이방성 전도성 접착제 조성물은 미세캡슐화된 이미다졸을 열활성화 경화제로서 사용하여 왔다. 이러한 이방성 전도성 접착제 조성물은 전형적으로 실온에서 약 1주의 저장 수명을 가진다. 이미다졸 경화제에 의한 경화를 개시하지 않으면서 용매를 제거해야 할 필요가 있기 때문에, 그러한 접착제 조성물은 전형적으로 제조하기가 복잡하다. 그러한 접착제 조성물로부터 용매가 완전히 제거되지 않으면, 그 다음의 접합 공정에서 공극이 생길 수 있다. 접합면의 공극은 사용 동안 전기 접속의 신뢰성을 감소시킬 수 있으며, 또한 접합된 전기 부품의 점착 강도를 감소시킬 수 있다. 용매 제거가 오래 걸리는 경우, 이미다졸의 부분적인 방출로 인하여 저장 수명이 감소될 수 있다. 만일 경화 전에 접착제 조성물의 점도가 너무 낮으면, 접합면에서 공극이 발생할 수 있다. 미경화 이방성 전도성 접착제 조성물의 점도를 증가시키고/시키거나 더 낮은 온도에서 작용하는 경화제를 사용하는 것이 공지된 공극 감소 방법이다. 그러나, 더 높은 점도의 제형은 더 많은 용매를 필요로 하며 따라서 더 긴 제조 공정이 필요하다. 또한, 점도가 너무 높은 경우, 코팅 용액은 기판을 습윤시키지 못하여 기판으로의 점착성이 열등하게 될 수도 있다. 더 낮은 온도의 경화제는 저장 안정성 및 제조 공정 둘 모두를 손상시킬 수 있다.
더 낮은 온도 및 더 빠른 경화를 제공하기 위하여 자유-라디칼 경화 수지를 포함하는 다른 유형의 이방성 전도성 접착제가 제안되었다. 이들 시스템의 주된 취약점 중 하나는 매우 다양한 연성 회로에의 강한 점착의 결여였다.
본 발명의 전자부품용 접착제는 이러한 공지된 결점 중 하나 이상을 극복하면서도 보편적으로 우수한 점착성 및 원하는 신뢰성으로 보다 낮은 온도에서 짧은 접합 시간을 가능하게 한다. 일부 실시 형태에서, 본 발명의 전자부품용 접착제는, 흔히 보다 낮은 온도에서의 접합을 가능하게 하면서 바람직한 박리 점착력 및 접합 신뢰성과 동시에 개선된 점착성(tack)을 제공한다.
일 실시 형태에서는 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지, 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 열가소성 수지, 열 활성화된 자유 라디칼 경화제, 및 액체 고무의 혼합물을 포함하는 접착제 조성물이 제공된다. 다른 실시 형태에서는 실란 커플링제, 산 작용기를 갖는 에틸렌계 불포화 화합물, 전기 전도성 입자, 및 전기 전도성 스크림 중 하나 이상이 첨가된다.
다른 실시 형태에서, 본 발명은 상기에 기재된 접착제 조성물을 포함하는 경화성 접착 필름, 테이프, 또는 시트를 제공한다. 다른 실시 형태에서, 본 발명은 연성 인쇄 회로 및 상기 연성 인쇄 회로에 점착된 본 발명에서 개시된 접착제 조성물을 포함하는 전자용품을 제공한다.
다른 실시 형태에서, 본 발명은 연성 인쇄 회로, 본 발명에 따른 접착제 조성물, 및 본 발명에 따른 접착제 조성물을 이용하여 전기 기판에 점착된 연성 인쇄 회로를 가진 전기 기판을 포함하는 전기 접속체(electrical connection)를 제공한다.
또 다른 실시 형태에서, 본 발명은 제1 용품 상에 본 발명에서 개시된 접착제 조성물을 제공하는 단계, 제1 용품 상의 접착제에 제2 용품을 접촉시켜 제1 용품과 제2 용품 사이에 접착제가 있는 조립체를 형성하는 단계, 및 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는, 제1 용품을 제2 용품에 부착시키는 방법을 제공한다. 전기 전도성 경로는 접착제를 통하여 제공될 수 있다.
본 발명의 하나 이상의 실시 형태에 대한 상세 사항이 하기의 상세한 설명에서 개시된다. 본 발명의 다른 특징, 목적, 및 이점이 실시예를 비롯한 상세한 설명과 특허청구범위로부터 명백할 것이다.
"열가소성 수지"는 실온(약 25℃)보다 높은 열에 노출될 때 연화되고 실온으로 냉각될 때 그의 원래 상태로 돌아가는 수지를 의미한다.
"중량부"(parts by weight, pbw)는 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지, 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 열가소성 수지, (존재한다면) 산 작용기를 갖는 에틸렌계 불포화 화합물, 커플링제 및 열 활성화된 자유-라디칼 경화제의 총량의 중량 당 수지 성분의 부(part)를 의미한다.
본 명세서에서 모든 수는 "약"이라는 용어로 수식된다. 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함한다 (예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4 및 5를 포함함).
접착제 조성물은 유리하게는 접합면에서 공극이 없이 연성 회로와 전기 부품 사이에 접합을 제공하기 위해 이용될 수 있으며, 이는 안정하고 신뢰할 만한 전기적 및 점착 특성을 가져온다. 접착제 조성물은 저온에서 짧은 접합 시간으로 접합이 형성되도록 한다. 본 발명의 하나 이상의 실시 형태의 제형은 짧은 저장 수명 및 접합면의 공극의 한계를 극복한다. 추가적으로, 다양한 실시 형태의 접착제 조성물은, 일부 실시 형태에서는 심지어 실온에서도 바람직한 점착 특성을 나타내며, 이는 정렬 및 사전 점착(pretacking)을 보다 용이하고 효과적이게 한다.
본 조성물에 사용되는 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지는 1차 지방족 다이아민과 다이카르복실릭 다이언하이드라이드(dianhydride)로부터 제조된 폴리이미드일 수 있다. 본 발명의 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지에서 유용한 다이카르복실릭 다이언하이드라이드는 파이로멜리틱 다이언하이드라이드, 테트라카르복실릭 다이언하이드라이드 벤조페논, 및 테트라카르복실릭 다이언하이드라이드 부탄과 같은 다이언하이드라이드이다. 본 발명의 폴리이미드는 말단 기가 말레이미드 종결되도록 하기 위하여 과량의 1차 지방족 아민으로 제조된다. 본 발명의 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지에 유용한 1차 지방족 다이아민은 10개 이상의 탄소 원자를 가진 다이아민이다. 그러한 다이아민으로는 1,10-데칸다이아민, 1,12-도데카다이아민 및 C-36 1차 다이아민, 예를 들어 베르사민(VERSAMINE) 552 (미국 오하이오주 신시내티 소재의 코그니스 코포레이션(Cognis Corp.))가 있다.
말레이미드-종결된 폴리이미드는 미국 특허 출원 공개 제2004-0225059호에 기재된 바와 같이 제조될 수 있다. 본 발명에 이용가능한 말레이미드-종결된 폴리이미드의 구체적인 예로는 디자이너 몰레큘스, 인크.(Designer Molecules, Inc.) (미국 캘리포니아주 샌디에고 소재)로부터 입수가능한 폴리셋(POLYSET) 4000, 폴리셋 5000, 및 폴리셋 9000이 있다.
말레이미드-종결된 폴리이미드 수지는 적어도 20 pbw, 적어도 약 30 pbw, 적어도 약 40 pbw, 또는 심지어 그보다 더 많은 양으로 접착제 조성물에 존재할 수 있다. 다른 실시 형태에서, 접착제 조성물은 약 40 pbw 이상 그리고 약 60 pbw 미만의 이 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 조성물에 유용한 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 열가소성 수지는 소수성이며 톨루엔에 용해성인 열가소성 수지를 포함한다. 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지와 상용성이란 열가소성 수지와 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지 둘 모두가 방향족 용매일 수 있는 동일한 용매에서 함께 용해성임을 의미한다. 유용한 용매의 예에는 톨루엔과 자일렌이 포함된다. 소수성이며 톨루엔에 용해성인 열가소성 수지의 예로는 스티렌과 부타디엔의 블록 공중합체가 있다. 소수성이며 톨루엔에 용해성인 열가소성 수지의 추가의 예로는 스티렌과 아이소프렌의 블록 공중합체가 있다. 소수성이며 톨루엔에 용해성인 열가소성 수지의 다른 예로는 부타디엔과 아이소프렌의 조합 및 스티렌의 블록 공중합체가 있다. 본 발명에 유용한 스티렌 및 부타디엔 블록 공중합체는 스티렌 중합체의 세그먼트와 공유 결합에 의해 함께 결합된 부타디엔 중합체의 세그먼트를 포함하는 다이블록 공중합체일 수 있다. 본 발명에 유용한 스티렌 및 부타디엔 블록 공중합체는 스티렌 중합체의 2개의 세그먼트와 부타디엔 중합체의 1개의 세그먼트를 포함하며, 스티렌 중합체의 각 세그먼트는 부타디엔 중합체의 세그먼트에 공유 결합에 의해 결합되는 트라이블록 공중합체일 수 있다. 본 발명에 유용한 추가의 스티렌 및 부타디엔 블록 공중합체는 스티렌과 부타디엔의 블록 공중합체이며, 여기서 부타디엔 세그먼트는 수소화되었다.
본 발명에 유용한 추가의 열가소성 수지는 스티렌 중합체의 세그먼트, 부타디엔 중합체의 세그먼트 및 메타크릴레이트 에스테르 중합체의 세그먼트를 가진 트라이블록 공중합체이다. 본 발명에 유용한 열가소성 수지는 반응성 이중 결합을 포함하는 중합체 세그먼트를 포함한다. 열가소성 수지의 하나의 중합체 세그먼트 내의 반응성 이중 결합은 자유 라디칼 활성화되는 경화 공정 동안 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지와 반응할 수 있다.
말레이미드 종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 열가소성 수지의 대표적인 예에는 미국 텍사스주 휴스턴 소재의 크라톤 폴리머 엘엘씨(Kraton Polymer LLC)로부터 입수가능한 "크라톤(KRATON)" 수지로서 입수가능한 수지, 예를 들어 크라톤 FG1901X, 크라톤 DKX 222CS, 크라톤 D1116K 및 크라톤 DKX-410CS가 포함된다. 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 열가소성 수지의 추가의 대표적인 예에는 미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재의 아르케마 인크.(Arkema Inc.)로부터 입수가능한 SBM AFX233과 SBM AFX123과 같은 스티렌-부타디엔-메타크릴레이트 수지가 포함된다.
열가소성 수지는 적어도 약 30 pbw, 적어도 약 40 pbw, 또는 심지어 그보다 더 많은 양으로 접착제 조성물에 존재할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 열가소성 수지는 40 pbw 초과 그리고 65 pbw 미만의 양으로 접착제 조성물에 존재할 수 있다.
본 발명의 조성물에 유용한 말레이미드-종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 액체 고무는 작용화된 액체 고무를 포함한다. 더욱 구체적으로는, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 다이아크릴레이트, 다이메타크릴레이트, 또는 말레산 무수물 및 폴리부타디엔-스티렌과 같은 공중합체와 작용화된 폴리부타디엔 또는 폴리아이소프렌과 같은 작용화된 액체 고무이다. 현재 판매되는 액체 고무 재료가 사용될 수 있으며, 예를 들어 리카크릴(RICACRYL) 3100 (저작용기 (대부분 2작용성) 메탈크릴레이트화 폴리부타디엔, 분자량(Mn) 6000) 및 리카크릴 3500 (고작용기 (대부분 5작용성) 메타크릴레이트화 폴리부타디엔, 분자량(Mn) 6000) - 이들 둘 모두는 미국 펜실베이니아주 엑스톤 소재의 사토머 컴퍼니(Sartomer Co.)로부터 입수가능함 - 과; CN 303 폴리부타디엔 다이메타크릴레이트 및 CN 307 폴리부타디엔 다이아크릴레이트 - 이들 둘 모두는 사토머로부터 입수가능함 - 와; 리콘(RICON) 131MA10 (말레산 무수물 (약 10％ 말레산 무수물)로 작용화된 저분자량 폴리부타디엔, 분자량 약 5000), 리콘 184MA6 (말레산 무수물 (약 6％ 말레산 무수물)로 작용화된 저분자량 폴리부타디엔-스티렌 공중합체, 분자량 약 9900), 및 리콘 156MA17 (말레산 무수물 (약 17％ 말레산 무수물)로 작용화된 저분자량 폴리부타디엔, 분자량 약 2500) - 이들 모두는 사토머로부터 입수가능함 - 이다. 또 다른 적합한 액체 고무에는 LIR 403 (말레산 무수물 (약 3％ 말레산 무수물)로 작용화된 저분자량 폴리아이소프렌, 분자량 약 25000), UC 105 (분자량이 약 19000인 저분자량 메타크릴레이트화 폴리아이소프렌 (약 5개의 메타크릴레이트 작용기)), 및 UC 203 (분자량이 약 33000인 저분자량 메타크릴레이트화 폴리아이소프렌 (약 3개의 메타크릴레이트 작용기)) - 이들 모두는 일본 도쿄 소재의 쿠라레이 컴퍼니 엘티디.(Kuraray Co. Ltd.)로부터 입수가능함 - 이 포함된다.
일반적으로, 이들 액체 고무 재료는 실온 점착성을 제공하기에 충분한 양으로 포함되어, 접착제가 경화될 때까지 또는 경화 전에 기계적으로 유지될 때까지, 정렬 및 조립 동안 놓인 곳에 남아 있게 한다. 액체 고무는 약 30 pbw 미만, 약 20 pbw 미만, 약 10 pbw 미만, 약 5 pbw 미만, 또는 심지어 그보다 더 적은 양으로 접착제 조성물에 존재할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 액체 고무는 3 pbw 초과 그리고 15 pbw 미만의 양으로 접착제 조성물에 존재할 수 있다.
액체 아크릴 올리고머일 수 있는 에틸렌계 불포화 올리고머가 또한 이들 접착제 조성물에 함유될 수 있다. 이들 액체 아크릴레이트는 이형 라이너와 같은 기판 상에 코팅된 접착제 조성물 층에 점착성을 제공할 수 있다. 일반적으로, 그러한 재료는 실온 점착성을 제공하기에 충분한 양으로 포함되어, 접착제가 경화될 때까지 또는 경화 전에 기계적으로 유지될 때까지, 정렬 및 조립 동안 놓인 곳에 남아 있게 한다. 일부 실시 형태에서 이러한 점착성 수준은 접착제 조성물을 실온에서 감압성이라고 부르기에 충분하다. 일반적으로 점착 수준은 대부분의 실시 형태에서 낮으며, 예를 들어, 심지어 약 1 N/㎝ 미만이다. 바람직하게는, 그러한 재료는 최대 약 20 pbw의 양으로 포함된다. 다른 실시 형태에서, 이 양은 적어도 약 5 pbw이며, 그리고 일부 실시 형태에서는 약 8 pbw 내지 12 pbw 이다. 다른 실시 형태에서, 상기 양은 전체 조성물과의 불상용성을 방지하기 위하여 약 20 pbw로 제한된다. 이 카테고리 내의 유용한 재료에는 예를 들어, 아크릴 올리고머, 폴리에스테르-아크릴레이트, 우레탄-아크릴레이트, 및 에폭시-아크릴레이트가 포함된다. 시판 재료에는 예를 들어, 2작용성 비스페놀-A계 에폭시 아크릴레이트(사토머(Sartomer)로부터의 CN120), 부분 아크릴레이트화된 비스페놀-A 에폭시 다이아크릴레이트(에베크릴(Ebecryl) 3605), 및 비스페놀-A 에폭시 다이아크릴레이트(에베크릴 37XX 시리즈)(에베크릴 물질은 사이텍 인더스트리즈(Cytec Industries)로부터 입수가능함)가 포함된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 산 작용기를 포함하는 에틸렌계 불포화 화합물은 에틸렌계 불포화체 및 산 작용기를 갖는 단량체, 올리고머, 및 중합체를 포함하고자 하는 것이다.
산 작용기를 포함하는 에틸렌계 불포화 화합물은 예를 들어, α,β-불포화 산성 화합물, 예컨대 글리세롤 포스페이트 모노(메트)아크릴레이트, 글리세롤 포스페이트 다이(메트)아크릴레이트, 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트 (예를 들어, HEMA) 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시에틸) 포스페이트, ((메트)아크릴옥시프로필) 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시프로필) 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시)프로필옥시 포스페이트, (메트)아크릴옥시헥실 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시헥실) 포스페이트, (메트)아크릴옥시옥틸 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시옥틸) 포스페이트, (메트)아크릴옥시데실 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시데실) 포스페이트, 카프로락톤 메타크릴레이트 포스페이트, 시트르산 다이- 또는 트라이-메타크릴레이트, 폴리(메트)아크릴레이트화 올리고말레산, 폴리(메트)아크릴레이트화 폴리말레산, 폴리(메트)아크릴레이트화 폴리(메트)아크릴산, 폴리(메트)아크릴레이트화 폴리카르복실-폴리포스폰산, 폴리(메트)아크릴레이트화 폴리설포네이트, 폴리(메트)아크릴레이트화 폴리붕산(polyboric acid) 등을 포함하며, 접착제 조성물 중의 성분으로 이용될 수도 있다. 불포화 탄산, 예를 들어 (메트)아크릴산, 방향족 (메트)아크릴레이트화 산 (예를 들어, 메타크릴레이트화 트라이멜리트산)의 단량체, 올리고머 및 중합체가 또한 사용될 수 있다.
만일 존재한다면, 본 발명의 조성물에 유용한 산 작용기를 갖는 에틸렌계 불포화 화합물의 구체적인 예에는 6-메타크릴로일옥시헥실 포스페이트 및 산 작용화된 아크릴 수지, 예를 들어, 에베크릴 170 (사이텍으로부터 입수가능함) 및 포토머(Photomer) 4173 (코그니스로부터 입수가능함)이 포함된다.
만일 존재한다면, 산 작용기를 갖는 에틸렌계 불포화 화합물은 경화 시간을 바람직하지 않게 지연시키는 것은 아닌 양(pbw)으로, 예를 들어, 최대 약 5 pbw 수준으로, 그리고 일부 실시 형태에서는 적어도 약 0.01, 0.03, 0.05, 1 또는 심지어 그 이상으로, 접착제 조성물에 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 성분과의 자유-라디칼 경화 반응과 상용성이거나, 또는 상기 반응에 참여할 수 있는 커플링제가 또한 사용될 수 있다. 그 예에는 메르캅토 실란 시스템, 아크릴 시스템, 감마-메르캅토 프로필트라이메톡시실란, 감마-메타크릴옥스프로필 트라이메톡시 실란, 감마-아미노프로필트라이메톡시실란, 및 비닐트라이메톡시실란이 포함된다. 이들 재료는 소정 실시 형태, 예를 들어, LCD 응용을 위한 ITO-패터닝된 유리와 같은 유리 기판용으로 의도된 것에 특히 유용하다.
커플링제는 최대 약 3 pbw의 양으로, 그리고 다른 실시 형태에서는 약 0.01 pbw 내지 1.0 pbw의 양으로 접착제 조성물에 사용될 수 있다. 예를 들어, 코팅된 유리 기판에 있어서 우수한 결과에서는 약 0.02 pbw가 사용될 수 있다.
유용한 열 개시제의 예에는 아조 화합물, 예를 들어, 2,2-아조-비스아이소부티로니트릴, 다이메틸 2,2'-아조비스-아이소부티레이트, 아조-비스-(다이페닐 메탄), 4-4'-아조비스-(4-시아노펜탄산); 과산화물, 예를 들어, 벤조일 퍼옥사이드, 쿠밀 퍼옥사이드, tert-부틸 퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드, 글루타르산 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 과산화수소, 하이드로퍼옥사이드, 예를 들어, tert-부틸 하이드로퍼옥사이드 및 쿠멘 하이드로퍼옥사이드, 과산, 예를 들어, 과아세트산과 과벤조산, 과황산칼륨, 및 퍼에스테르, 예를 들어, 다이아이소프로필 퍼카르보네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 포함되지만, 이에 한정되지 않는다.
전기 전도성 입자가 본 발명의 접착제 조성물에 유용할 수 있다. 카본 입자, 또는 은, 구리, 니켈, 금, 주석, 아연, 백금, 팔라듐, 철, 텅스텐, 몰리브덴, 그 합금, 땜납 등의 금속 입자, 또는 금속, 합금 등의 전도성 코팅의 표면 커버링(covering) 또는 코팅으로 제조된 입자와 같은 전기 전도성 입자가 사용될 수 있다. 전도성 표면 코팅 (예를 들어, 금속(들), 합금(들)의 코팅(들) 등)을 가진 중합체, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 페놀 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 벤조구아나민 수지, 또는 유리 비드, 실리카, 흑연 또는 세라믹의 비-전도성 입자를 사용하는 것이 또한 가능하다.
유용한 전기 전도성 입자는 다양한 형상(예를 들어, 구형, 타원형, 원통형, 박편형, 침형, 위스커형(whisker), 혈소판형(platelet), 응집체형, 결정형, 가시형(acicular))으로 이용가능하다. 입자는 다소 거칠거나 스파이크형(spiked)의 표면을 가질 수 있다. 전기 전도성 입자의 형상은 특별히 제한되지 않으나 거의 구형인 형상이 일부 실시 형태에서 바람직하다. 형상의 선택은 전형적으로 선택된 수지 성분의 리올로지 및 최종 수지/입자 믹스의 처리의 용이성에 따라 달라진다. 입자의 형상, 크기 및 경도의 조합이 본 발명의 접착제 조성물에 이용될 수 있다.
다른 실시 형태에서, 본 발명의 접착제 조성물은 또한 등방성 접착제로도 불리는, 평면에서뿐만 아니라 두께를 관통해서도 전도성인 접착제용으로 사용될 수 있다. 전기 전도성 입자의 부피 로딩(volume loading)의 증가, 전도성 스크림, 탄소 섬유, 및/또는 신장된 입자의 포함과 같은 등방성 전도성 접착제를 성취하기 위한 임의의 공지의 수단을 이용할 수 있다. 물론, 접착제에 입자, 섬유, 및/또는 스크림을 로딩하면 다양한 기판에의 점착성을 감소시킬 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 형태의 접착제 조성물은 바람직한 점착성 수준을 제공하면서 바람직한 전도성 수준을 허용한다.
사용되는 전도성 입자의 평균 입자 크기는 전극 폭과, 접속을 위해 사용되는 인접한 전극들 사이의 간격에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전극 폭이 50 마이크로미터 (㎛)이고 인접한 전극들 사이의 간격이 50 ㎛인 경우 (즉, 전극 피치가 100 ㎛임), 약 3 내지 약 20 ㎛의 평균 입자 크기가 적절하다. 이러한 범위의 평균 입자 크기를 가지는 전도성 입자가 분산된 이방성 전도성 접착제 조성물을 사용함으로써, 인접한 전극들 사이의 단락을 적절하게 방지하면서도 충분히 만족스러운 전도 특성을 달성할 수 있다. 대부분의 경우에, 두 회로 기판 사이의 접속을 위해 사용되는 전극들의 피치는 약 50 내지 약 1000 ㎛일 것이기 때문에, 전도성 입자의 평균 입자 크기는 약 2 내지 약 40 마이크로미터의 범위인 것이 바람직하다. 전도성 입자는 약 2 ㎛보다 작은 경우 전극 표면의 피트(pit)에 묻혀 전도성 입자로서의 기능을 상실할 수 있으며, 전도성 입자가 약 40 ㎛보다 큰 경우 인접한 전극들 사이에 단락을 발생시킬 가능성이 증가되기 때문에 회로 설계 자유도를 제한하는 경향이 있을 수 있다.
첨가되는 전도성 입자의 양은 사용되는 전극의 면적 및 전도성 입자의 평균 입자 크기에 따라 달라질 수 있다. 전극 당 약간(예를 들어, 약 2 내지 약 10개)의 전도성 입자가 존재하면 보통 만족스러운 접속이 달성될 수 있다. 훨씬 더 낮은 전기 저항을 위하여, 전도성 입자는 전극 당 약 10 내지 약 300개가 조성물 중에 포함될 수 있다.
전도성 입자를 제외한 건조 조성물(즉, 용매가 없음)의 총 부피에 대한 전도성 입자의 양 (이들 모두는 부피 퍼센트 또는 부피％ 단위임)은 보통 적어도 약 0.1, 다른 실시 형태에서는 적어도 약 0.5, 1 또는 심지어 적어도 약 5이다. 다른 실시 형태에서, 전도성 입자의 양은 약 30 미만, 약 20 미만, 약 10 미만, 또는 심지어 그보다 더 낮다 (다시, 이들 모두는 부피％ 단위임). 현재 바람직한 일 실시 형태에서, 이 양은 약 0.5 내지 약 10 부피％ 범위이다.
착색제, 산화방지제, 유동 촉진제(flow agent), 점증제(bodying agent), 소광제(flatting agent), 불활성 충전제, 결합제, 살진균제, 살균제, 계면활성제, 가소제, 및 당업자에게 공지된 다른 첨가제와 같은 보조제가 선택적으로 조성물에 첨가될 수 있다. 이들은 또한 무기 및 유기 충전제와 같이 실질적으로 비반응성일 수 있다. 이러한 보조제는, 존재하는 경우, 해당 분야에 공지된 목적에 있어서 유효량으로 첨가된다.
전형적으로, 접착제 조성물은 이형 라이너 상에 용매 코팅되어 접착제 이전 필름(transfer adhesive film)으로서 사용되어서, 접착 필름이 기판에 점착되고 라이너가 제거될 수 있게 한다. 본 명세서에서 소정 실시 형태에 개시된 이방성 전도성 접착제의 전형적인 용도는 연성 인쇄 회로와, 매칭 접속(matching connecting) 전극들을 갖는 기판, 예를 들어 평판 디스플레이에서 발견되는 것들 사이에 접속을 제공하는 것이다. 유사한 접속이 연성 인쇄 회로와 인쇄 회로 기판 또는 다른 연성 인쇄 회로 사이에 형성될 수 있다. 다른 응용은 다양한 인쇄 회로 기판에의 반도체 칩의 플립칩(flipchip) 부착 및 두 개의 연성 인쇄 회로 사이의 상호접속 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 용품을 제공하기에 유용한 적합한 기판은, 예를 들어, 금속 (예를 들어, 알루미늄, 구리, 카드뮴, 아연, 니켈, 금, 백금, 은), 유리, 다양한 중합체 열가소성 또는 열경화성 필름 (예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 가소화 폴리비닐 클로라이드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리이미드), 세라믹, 셀룰로오스 물질, 예를 들어 셀룰로오스 아세테이트, 및 에폭사이드 (예를 들어, FR-4와 같은 회로 기판)를 포함한다.
중합에 필요한 열의 양 및 사용되는 경화제의 양은 사용되는 특정 중합성 조성물 및 중합된 생성물의 원하는 응용에 따라 달라질 것이다. 본 조성물을 경화하기에 적합한 열 공급원은 유도 가열 코일, 핫 바아 본더(hot bar bonder), 오븐, 핫 플레이트, 히트 건(heat gun), 레이저를 포함하는 IR 공급원, 마이크로파 공급원 등을 포함한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 접착제 조성물은 약 200℃ 미만 또는 심지어 약 170 또는 150℃의 온도를 이용하여 약 10초 미만의 접합 시간, 약 200℃ 미만의 온도를 이용하여 약 5초 미만의 접합 시간, 및 약 150℃ 미만의 온도를 이용하여 약 10초 미만의 접합 시간으로부터 선택된 시간/온도 조합으로 경화가능하다. 다른 실시 형태에서, 본 발명의 접착제 조성물은 약 10 미만, 약 8 미만, 약 5 미만, 약 3 미만, 또는 심지어 더 빠른 접합 시간 (단위 초)을 이용하여 경화가능하다. 다른 실시 형태에서, 본 발명의 접착제 조성물은 약 200 미만, 약 150 미만, 약 140 미만, 약 130 미만, 약 120 미만, 또는 심지어 더 낮은 접합 온도(단위:℃)를 이용하여 경화가능하다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 접착제 조성물은 적어도 약 1주, 적어도 약 2주, 적어도 약 3 또는 4주, 또는 심지어 더 긴 기간 동안 실온에서 안정하다. 물론, 온도를 실온(약 25℃)으로부터 낮춤으로써 저장 수명을 증가시킬 수 있다. 일부 실시 형태에서, 본 발명의 접착제 조성물은 실온에서 약 4주의 저장 수명을 제공하면서도, 약 150℃의 최대 접착 온도로 접합 사이클에서 약 10초 내에 경화되기에 충분한 반응성을 갖는다.
본 발명의 접착제 조성물은 임의의 공지 방법에 이용될 수 있다. 예를 들어, 한 가지 방법은 제1 용품 상에 본 발명에서 개시된 접착제 조성물을 제공하는 단계, 제1 용품 상의 접착제에 제2 용품을 접촉시켜 제1 용품과 제2 용품 사이에 접착제가 있는 조립체를 형성하는 단계, 및 접착제를 경화시키는 단계를 포함한다. 이방성 실시 형태에서 열과 압력이 전형적으로 이용된다. 액정 디스플레이 부품과 같은 전자 소자가 이들 용품 중 하나를 위해 선택될 수 있는 반면, 연성 회로와 같은 회로가 다른 용품을 위해 선택된다. 일반적으로, 본 발명에서 개시된 접착제 조성물은 용품들 사이에 전기적 통신(electrical communication)을 제공하기 위해 이용된다.
다양한 실시 형태에서, 본 발명의 접착제는 실온에서 목표 표면에 점착하기에 충분한 점착성을 가져서 배킹 또는 라이너가 용이하게 제거될 수 있게 한다. 예를 들어, 접합될 회로에 접착제를 손으로 또는 자동화 설비를 사용하여 부착시키는 데 사전-점착 방법이 이용될 수 있다. 일부 실시 형태에서는, 제한된 가열 및/또는 제한된 압력이 바람직할 수 있다. 일 실시 형태에서는, 필름을 하나의 기판에 점착시키는 단계(즉, 사전-점착 단계), 이형 라이너를 제거하는 단계, 그리고 이어서 제1 기판을 제2 기판에 접합시키는 단계와 같은 3단계 절차가 이용될 수 있다.
개시된 접착제 조성물에 사용되도록 고려되는 미세전자 소자에는, 예를 들어 다른 플렉스 회로(flex circuit), 유리, 예를 들어 ITO 패터닝된 유리, 반도체 다이, 칩, 연성 인쇄 회로, 회로 기판 등에 접합된 플렉스 회로가 포함되며, 다른 예에는 유리, 칩, 회로 기판 등에의 접합 반도체 다이가 포함된다.
일부 실시 형태에서, 85℃/85％ 상대 습도에서 1000시간 동안 경화 및 에이징(aging) 후 접착제 조성물은 (박리 시험에 의해 측정할 때) 안정한 점착 수준을 유지하며 낮은 전기 저항을 유지한다.
본 발명의 다양한 실시 형태의 이점은 하기의 실시예에 의해 추가로 예시되며, 이들 실시예에 인용된 특정 재료 및 그 양뿐만 아니라 기타 조건이나 상세 사항은 본 발명을 부당하게 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 모든 재료는 다르게 언급되거나 명백하지 않다면, 구매가능하거나 당업자에게 공지되어 있다.
[실시예]
하기 시험 방법 및 실시예에서, 샘플의 치수는 근사치이다. 재료는 미국 위스콘신주 밀워키 소재의 알드리치(Aldrich), 미국 미주리주 세인트 루이스 소재의 시그마-알드리치(Sigma-Aldrich)와 같은 화학물질 공급 회사로부터 입수가능하거나, 또한 하기에 명시된 바와 같이 입수가능하였다. 하기의 모든 재료 백분율을 중량 퍼센트로 보고한다.
시험 방법
박리 점착력
접착 필름의 스트립(2 ㎜ × 25 ㎜)을 각 접착 필름의 더 큰 샘플로부터 잘라냈다. 접착 필름 샘플을 이용하여 세 가지의 상이한 유형의 플렉스 회로를 산화인듐주석-코팅된(ITO-코팅된) 유리 기판에 접합시켰다. 상이한 유형의 플렉스는 다음과 같았다: (1) 접착제형 폴리이미드 플렉스 (미국 미네소타주 미니애폴리스 소재의 플렉서블 서킷 테크놀로지스, 인크.(Flexible Circuit Technologies, Inc.)로부터 입수가능함) (2) 쓰리엠(3M) 브랜드의 무접착제 연성 회로, (3) 폴리이미드와 구리 포일의 2층 무접착제 구조로 설명되는 소니 케미칼(Sony Chemical) 하이퍼플렉스(HYPERFLEX). 300℃의 바아 온도, 3 ㎫의 압력 및 10초의 접합 시간으로 유니텍(Unitek) 펄스 열 접합기 (미국 캘리포니아주 몬로비아 소재의 미야치 유니텍 코포레이션(Miyachi Unitek Corp.))를 이용하여 플렉스 회로 샘플을 ITO-코팅된 유리에 접합시켰다. 접합된 샘플을 엠티에스 리뉴(MTS Renew) 소프트웨어로 업그레이드된 인스트론(Instron) 1122 인장 시험기 - 이들 둘 모두는 미국 미네소타주 에덴 프래리 소재의 엠티에스 시스템즈 코포레이션(MTS Systems Corp.)으로부터 입수가능함 - 를 이용하여 90도 박리 점착력에 대해 시험하였다. 인장 시험기는 22.7 ㎏의 로드 셀(load cell) 및 90도 박리 시험 설비를 구비하였다. 박리 속도는 50 ㎜/min이었다. 최고 박리력 값을 기록하였다. 각각의 시험 조성물에 대하여 1회 내지 3회 반복 시험하였다. 반복 시험한 것의 최고 박리력 값들을 평균하였으며, 하기 표에 보고한다.
전기 저항 시험
접착 필름 샘플(2 ㎜ × 25 ㎜)을 이용하여 200 ㎛ 피치의 금 무접착제 플렉스 회로와 이에 상응하는 FR-4 회로 시험 기판을 접합시켰다. 서모커플(thermocouple)을 이용하여 측정할 때, 박리 점착력 시험 샘플의 준비에서 달성되는 것과 동일한 접합면 온도를 달성하도록 설정한 접합 시간과 바아 온도 및 3 ㎫의 압력으로 유니텍 펄스 열 접합기를 이용하여 샘플들을 접합시켰다. 하기의 부품/설정을 사용하는 4-점 켈빈 측정 기술(4-Point Kelvin Measurement technique)을 사용하여 접합된 샘플의 전기 저항을 측정하였다:
전원/전압계: 모델 236 소스 측정 유닛(Source-Measure Unit), 키슬리 인스트루먼츠, 인크.(Keithley Instruments, Inc., 미국 오하이오주 클리블랜드 소재)로부터 입수가능
스위칭 매트릭스(Switching matrix): 인테그라 시리즈 스위치/콘트롤 모듈(Integra Series Switch/ControlModule) 모델 7001, 키슬리 인스트루먼츠, 인크.로부터 입수가능
탐침 스테이션(Probe station): 서킷 체크(Circuit Check) PCB-PET, 서킷 체크 인크(Circuit Check Inc, 미국 미네소타주 메이플 그로브 소재)로부터 입수가능
PC 소프트웨어: 랩뷰(LabVIEW) (미국 텍사스주 오스틴 소재의 내셔널 인스트루먼츠(National Instruments))
시험 전류: 1 밀리암페어 (mA)
센스 컴플라이언스(Sense compliance) (V): 0.20
접합된 샘플을 탐침 스테이션에 넣고, 각 샘플에 대하여 15개의 측정치를 취하였다. 이들 측정값들의 평균을 하기 표에 보고한다.
Figure pct00001
Figure pct00002
실시예 1 내지 실시예 10 및 비교예 1 ( CE -1):
접착제 용액을 제조하여 하기와 같이 필름을 제조하는 데 사용하였다. 하기 표에 열거된 성분들을 작은 병에서 조합하고 고전단 블레이드를 구비한 공기 구동 혼합기를 이용하여 약 5분간 혼합하였다. 기포 발생이 중단될 때까지 주위 온도에서 진공 챔버 내에 병을 두어 용액을 탈기시켰다. 나이프 코팅기를 이용하여 탈기된 용액을 실리콘 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상에 펴발랐다. 50℃로 설정한 강제 대류식 오븐에서 코팅된 용액을 5분 동안 건조시켰다. 건조된 접착 필름 두께는 약 20 ㎛였다.
실시예 1 내지 실시예 10으로부터 코팅된 필름은 비교예 1에 비하여 점착성이 모두 현저하게 증가하였다. (하기의) 표 2는 DSC에 의해 측정된 최고 발열 온도 및 ACF 실시예를 사용하여 다음과 같은 접합 조건 하에서 플렉스 회로를 ITO-코팅된 유리에 접합한 후에 측정된 90도 박리 점착력을 보여준다: 3 ㎫에서 10초 동안 150℃, 3 ㎫에서 10초 동안 160℃, 및 3 ㎫에서 10초 동안 170℃.
표 2에서, "n/a"는 특성이 측정되지 않았음을 의미한다. 이들 결과는 액체 고무를 본 발명에 따른 조성물에 첨가함으로써 실온 점착성, 보다 낮은 경화 발열 온도, 및 플렉스 회로와 ITO 코팅된 유리 사이의 증가된 박리 점착력에서의 동시 개선을 나타냈다.
Figure pct00003
Figure pct00004
실시예 11 내지 실시예 14 및 비교예 2 ( CE -2):
표 3에 열거된 성분들을 사용하고 이어서 갭(gap)이 152 ㎛ (6 mil)로 설정된 상태로 나이프 코팅기를 사용하여 PET 이형 라이너 상에 코팅하는 것을 제외하고는, 실시예 1 내지 실시예 10에서와 같이 접착제 용액을 제조하고 이를 필름을 제조하는 데 사용하였다. 이어서, 코팅된 필름을 50℃의 강제 대류식 오븐에서 5분 동안 건조시켜 두께가 40 ㎛인 필름을 생성하였다.
Figure pct00005
실시예 11 내지 실시예 14로부터 코팅된 필름은 비교예 2에 비하여 점착성이 모두 현저하게 증가하였으며, 이때 액체 고무, CN 303 (사토머)을 포함하는 실시예 12, 실시예 13 및 실시예 14의 필름의 점착성이 최고 수준이었다. 표 4는 DSC에 의해 측정된 최고 발열 온도 및 ACF 실시예를 사용하여 하기의 접합 조건 하에서 플렉스 회로를 PC 기판에 접합한 후에 측정된 90도 박리 점착력을 비교한다: 3 ㎫에서 5초 동안 140℃, 3 ㎫에서 5초 동안 160℃, 및 3 ㎫에서 7초 동안 170℃.
Figure pct00006
실시예 1 내지 실시예 10에서와 같이, 실시예 11 내지 실시예 14의 결과는 본 발명에 따른 액체 고무의 첨가가 점착성 및 박리 점착력 둘 모두를 증가시키고 또한 최고 발열 온도를 감소시키며, 이는 보다 낮은 온도 및 보다 짧은 시간에서의 접합을 가능하게 한다는 것을 보여준다.
실시예 15 내지 실시예 18 및 비교예 3 (CE-3):
표 5에 열거된 성분들을 사용하고 이어서 나이프 코팅기를 사용하여 PET 이형 라이어 상에 코팅하는 것을 제외하고는, 실시예 1 내지 실시예 10에서와 같이 접착제 용액을 제조하고 이를 필름을 제조하는 데 사용하였다. 이어서, 코팅된 필름을 50℃의 강제 대류식 오븐에서 5분 동안 건조시켜 두께가 20 ㎛인 필름을 생성하였다.
먼저, IMASS 2000(미국 오하이오주 스트롱스빌 소재의 인스트루멘터즈 인크.(Instrumentors Inc.))의 플래튼(platen)에 손의 압력으로 테이프 (쓰리엠 컴퍼니의 410B)를 적용시키고, 테이프로부터 테이프 라이너를 제거하고, 테이프의 제2 접착제 면을 노출시켰다. 예시적인 이방성 전도성 필름(ACF) 코팅 면을 아래로 한 상태로 코팅 제형을 410B 테이프에 적용시키고 손으로 아래로 문질렀다. 라이너를 뒤로 잡아당겨 410B 테이프에 부착된 ACF를 노출시켜 리더(leader)를 생성하고, 이를 기기의 풀 바아(instrument pull bar)로 클램핑하였다. 박리 시험을 시작하였으며, 25.4 ㎝ (1 인치) 폭의 ACF 실시예 재료 (이는 410B 표면 상에 남아 있음)로부터 라이너를 제거하는 힘을 기록하였다.
IMASS 2000 인발 시험기(pull tester)에 2 ㎏ (5 lb)의 로드 셀을 부착시켰다. 체류 시간은 4초로 설정하였으며, 평균 박리 시간은 10초였으며, 박리 속도는 30.5 ㎝ (12 in)/min이었으며, 박리력은 g 단위로 보고하였다. 여기서, 라이너 박리는 라이너의 순조로운 유체 제거(smooth fluid removal)였으며, 제거를 위한 평균 힘을 측정하였다. 체류 시간은 박리 샘플이 평형을 확립할 수 있게 하였다. 동일한 실시예 재료로부터 3회의 인발을 기록하였으며, 하기 표에 보고한다. 더 큰 점착성의 제형은 더 높은 라이너 박리력을 나타냈다.
Figure pct00007
Figure pct00008
표 7에 열거된 성분들을 사용하고 이어서 나이프 코팅기를 사용하여 PET 이형 라이어 상에 코팅하는 것을 제외하고는, 실시예 1 내지 실시예 10에서와 같이 접착제 용액을 제조하고 이를 필름을 제조하는 데 사용하였다. 이어서, 코팅된 필름을 50℃의 강제 대류식 오븐에서 5분 동안 건조시켜 두께가 25 ㎛인 필름을 생성하였다.
박리 점착력 ITO/PET
접착 필름의 스트립 (2 ㎜ × 25 ㎜)을 각 접착 필름의 더 큰 샘플로부터 잘라냈다. 접착 필름 샘플을 이용하여 플렉스 회로를 산화인듐주석(ITO)-코팅된폴리에스테르 기판에 접합시켰다. 플렉스의 유형은 접착제형 폴리이미드 플렉스 (미국 미네소타주 미니애폴리스 소재의 플렉서블 서킷 테크놀로지스, 인크.로부터 입수가능함)였다. 227℃의 바아 온도, 1 ㎫의 압력 및 10초의 접합 시간 (하기 표 8에서 140℃ 경화 시험의 경우) 또는 280℃의 바아 온도, 1 ㎫의 압력 및 10초의 접합 시간 (하기 표 8에서 170℃ 경화 시험의 경우)으로 유니텍 펄스 열 접합기 (미국 캘리포니아주 몬로비아 소재의 미야치 유니텍 코포레이션)를 이용하여, 플렉스 회로 샘플을 ITO-코팅된 폴리에스테르에 접합시켰다. 엠티에스 인사이트(MTS Insight) 5kN 확장 길이 프레임(Extended Length frame) 인장 시험기 (미국 미네소타주 에덴 프래리 소재의 엠티에스 시스템즈 코포레이션)를 이용하여 90도 박리 점착력에 대해 접합된 샘플을 시험하였다. 인장 시험기는 500 N의 로드 셀 및 90도 박리 시험 설비를 구비하였다. 박리 속도는 50 ㎜/min이었다. 최고 박리력 값을 기록하였다. 각각의 시험 조성물에 대하여 3 내지 12회 반복 시험하였다. 반복 시험한 것의 최고 박리력 값들을 평균하여 하기 표 8에 보고한다.
Figure pct00009
Figure pct00010
본 발명의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않고도 본 발명에 대한 예견가능한 변형 및 변경이 당업자에게 명백하게 될 것이다. 본 발명은 예시 목적으로 본 출원에서 설명된 실시 형태로 제한되어서는 안된다.

Claims (20)

  1. 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지;
    말레이미드 종결된 폴리이미드 수지와 상용성인 열가소성 수지;
    액체 고무;
    열 활성화된 자유 라디칼 경화제; 및 선택적으로
    실란 커플링제, 산 작용기를 갖는 에틸렌계 불포화 화합물, 및 전기 전도성 입자 및/또는 스크림 중 하나 이상의 혼합물
    을 포함하는 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지는 1차 지방족 다이아민과 테트라카르복실릭 다이언하이드라이드(dianhydride)와의 반응, 이어서 말레산 무수물과의 반응에 의한 반응 생성물을 포함하는 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 말레이미드 종결된 폴리이미드 수지는 C-36 지방족 다이아민과 테트라카르복실릭 다이언하이드라이드의 반응 생성물을 포함하는 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 아크릴 올리고머일 수 있는 에틸렌계 불포화 올리고머를 추가로 포함하는 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 열 활성화된 경화제는 벤조일 퍼옥사이드 또는 라우로일 퍼옥사이드인 접착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 경화 후 접착제는 적어도 140℃의 온도에서 ITO 코팅된 유리에 접합시킨 후 적어도 1,000 g/㎝의 박리력 및/또는 실온에서 라이너에 접합시킨 후 샘플 폭 1 ㎝당 0.39 g (1인치당 1 g) 초과의 이형 라이너 박리 수준을 제공하는 접착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 접착제는 140℃ 미만의 최고 발열 온도를 나타내는 접착제 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 접착제 조성물을 포함하는 접착 필름.
  9. 제1항에 있어서, 전기 전도성 입자는 금속 입자 및 금속 코팅된 중합체 입자로부터 선택되는 접착제 조성물.
  10. 제1항의 접착제를 포함하며, 선택적으로 두께가 약 5 내지 약 100 마이크로미터인 경화성 접착 필름.
  11. 제10항의 경화성 접착 필름을 라이너 상에 포함하는 테이프.
  12. 연성 인쇄 회로와 상기 연성 인쇄 회로에 점착된 제1항의 접착제 조성물을 포함하는 전자 용품.
  13. 제1항의 접착제에 점착된 ITO-패터닝된 유리를 포함하는 액정 디스플레이 패널.
  14. 제1항에 있어서, 저장 수명(shelf life)이 실온에서 적어도 약 4주인 접착제 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 접착제가 175℃ 미만, 150℃ 미만 및 140℃ 미만으로부터 선택되는 온도에서 경화성인 접착제 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 접착제가 10초 미만, 8초 미만 및 5초 미만으로부터 선택되는 접합 시간과 결부된 150℃ 미만의 온도에서 경화성인 접착제 조성물.
  17. 제1 용품 상에 제1항의 접착제 조성물을 제공하는 단계;
    제1 용품 상의 접착제에 제2 용품을 접촉시켜 제1 용품과 제2 용품 사이에 접착제가 있는 조립체를 형성하는 단계; 및
    접착제를 경화시키는 단계를 포함하는, 제1 용품을 제2 용품에 부착시키는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 제1 용품은 연성 회로 또는 LCD 패널인 방법.
  19. 제17항에 있어서, 제1 용품 및 제2 용품 중 하나는 회로이고, 다른 하나는 전자 소자인 방법.
  20. 제17항에 있어서, 접착제를 통한 제1 용품과 제2 용품 사이의 전기 경로를 추가로 포함하며, 접착제는 전기 전도성 입자 및/또는 스크림을 포함하는 방법.
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