JPH08113654A - 導電性粒子および異方導電性接着剤 - Google Patents
導電性粒子および異方導電性接着剤Info
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- JPH08113654A JPH08113654A JP6276024A JP27602494A JPH08113654A JP H08113654 A JPH08113654 A JP H08113654A JP 6276024 A JP6276024 A JP 6276024A JP 27602494 A JP27602494 A JP 27602494A JP H08113654 A JPH08113654 A JP H08113654A
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の導電性粒子は、室温、負荷速度０.
１５８gf/秒の条件で測定した粒子の圧縮破壊強度が４k
gf/mm2以下であり、かつ１２０〜１７０℃の温度で１０
〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加圧することにより
非塑性的に圧潰される核材粒子の表面に導電性層を有す
る。また、本発明の異方導電性接着剤には、上記の導電
性粒子が絶縁性接着剤中に５０〜５０００個／mm2の量
で分散されている。 【効果】 本発明の導電性粒子は、通常の加熱圧着の際
の圧力で圧潰し、しかも電極あるいは基板を損傷するこ
とがない。特にＩＴＯ電極が形成されたフィルム液晶の
基板の異方導電性接着に用いてもＩＴＯ電極等の損傷を
与えない。
１５８gf/秒の条件で測定した粒子の圧縮破壊強度が４k
gf/mm2以下であり、かつ１２０〜１７０℃の温度で１０
〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加圧することにより
非塑性的に圧潰される核材粒子の表面に導電性層を有す
る。また、本発明の異方導電性接着剤には、上記の導電
性粒子が絶縁性接着剤中に５０〜５０００個／mm2の量
で分散されている。 【効果】 本発明の導電性粒子は、通常の加熱圧着の際
の圧力で圧潰し、しかも電極あるいは基板を損傷するこ
とがない。特にＩＴＯ電極が形成されたフィルム液晶の
基板の異方導電性接着に用いてもＩＴＯ電極等の損傷を
与えない。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、加圧接着の際に導電性接
触面が増大するように圧潰する導電性粒子およびこの導
電性粒子を含有する異方導電性接着剤に関する。さらに
詳しくは本発明は、フィルム液晶基板のような可撓性を
有する基板の配線接続用の異方導電性接着に特に適した
導電性粒子およびこの導電性粒子を含有する異方導電性
接着剤に関する。
触面が増大するように圧潰する導電性粒子およびこの導
電性粒子を含有する異方導電性接着剤に関する。さらに
詳しくは本発明は、フィルム液晶基板のような可撓性を
有する基板の配線接続用の異方導電性接着に特に適した
導電性粒子およびこの導電性粒子を含有する異方導電性
接着剤に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】表面に配線パターンが形成された
配線基板を、その配線パターンが対面した状態で接着
し、同一基板の配線パターン間は絶縁すると共に、対面
する配線パターン間での電気導通性を確保するための接
着剤として異方導電性接着剤が知られている。このよう
な異方導電性接着剤は、熱接着性および電気絶縁性を有
する接着性成分中に導電性粒子が分散した接着剤であ
る。この異方導電性接着剤を二枚の配線基板の間に挟ん
で加熱加圧すると、配線パターンが形成された部分の絶
縁性接着剤は横方向に移動してこの配線パターンは導電
性粒子で電気的に接続されるので、異なる基板間での電
気的接続を確保することができる。
配線基板を、その配線パターンが対面した状態で接着
し、同一基板の配線パターン間は絶縁すると共に、対面
する配線パターン間での電気導通性を確保するための接
着剤として異方導電性接着剤が知られている。このよう
な異方導電性接着剤は、熱接着性および電気絶縁性を有
する接着性成分中に導電性粒子が分散した接着剤であ
る。この異方導電性接着剤を二枚の配線基板の間に挟ん
で加熱加圧すると、配線パターンが形成された部分の絶
縁性接着剤は横方向に移動してこの配線パターンは導電
性粒子で電気的に接続されるので、異なる基板間での電
気的接続を確保することができる。
【０００３】このような異方導電性接着剤において、導
電性粒子としては、金属粒子あるいは硬質の樹脂粒子の
表面に導電性金属膜を形成した粒子が使用されている。
このような導電性粒子は、通常硬度が高いため、配線パ
ターンとは点接触する。配線パターンは、従来、硬質の
ガラス板の上に形成されていたので、加熱圧着してもプ
リント配線基板に形成されている配線パターンが導電性
粒子によって損傷を受けることは少なかった。
電性粒子としては、金属粒子あるいは硬質の樹脂粒子の
表面に導電性金属膜を形成した粒子が使用されている。
このような導電性粒子は、通常硬度が高いため、配線パ
ターンとは点接触する。配線パターンは、従来、硬質の
ガラス板の上に形成されていたので、加熱圧着してもプ
リント配線基板に形成されている配線パターンが導電性
粒子によって損傷を受けることは少なかった。
【０００４】しかしながら、従来の硬質ガラス板からな
る基板の他に、昨今では、基板として、フレキシブルプ
リント配線基板のように比較的柔らかな素材を使用する
ことが多くなってきている。また、液晶表示素子の中に
は樹脂フィルムからなる基板を有するものがあり、こう
したフィルム液晶のフィルム基板の周縁部には電極が形
成されている。
る基板の他に、昨今では、基板として、フレキシブルプ
リント配線基板のように比較的柔らかな素材を使用する
ことが多くなってきている。また、液晶表示素子の中に
は樹脂フィルムからなる基板を有するものがあり、こう
したフィルム液晶のフィルム基板の周縁部には電極が形
成されている。
【０００５】こうしたフィルム液晶あるいはフレキシブ
ルプリント配線基板等を他のデバイスと接合する際に前
記のような硬質の導電性粒子を含有する異方導電性接着
剤を使用すると、硬質の導電性粒子によって電極が破壊
することがあり、こうした場合には良好な導電性が確保
できないことがある。
ルプリント配線基板等を他のデバイスと接合する際に前
記のような硬質の導電性粒子を含有する異方導電性接着
剤を使用すると、硬質の導電性粒子によって電極が破壊
することがあり、こうした場合には良好な導電性が確保
できないことがある。
【０００６】ところで、このような異方導電性接着剤に
配合される導電性粒子に関して、既に多くの提案がなさ
れている。例えば特開昭63-107188号公報には、圧縮強
度が５００Kg/cm2以上であり、弾性率が８０×１０3Kg/
cm2以下である導電性粒子を使用することが開示されて
いる。即ち、ここでは高弾性で高強度の導電性粒子を使
用することが開示されており、このような導電性粒子を
用いてフィルム液晶等を接着すると、接着の際に電極が
破壊されることがある。
配合される導電性粒子に関して、既に多くの提案がなさ
れている。例えば特開昭63-107188号公報には、圧縮強
度が５００Kg/cm2以上であり、弾性率が８０×１０3Kg/
cm2以下である導電性粒子を使用することが開示されて
いる。即ち、ここでは高弾性で高強度の導電性粒子を使
用することが開示されており、このような導電性粒子を
用いてフィルム液晶等を接着すると、接着の際に電極が
破壊されることがある。
【０００７】また、特開昭62-188184号公報には、対置
する配線パターンによって挟持されたときに変形する導
電性粒子を使用して、この導電性粒子を圧縮変形させる
ことにより配線パターンと導電性粒子との接触面積を増
加させて導通信頼性を確保することが開示されている。
する配線パターンによって挟持されたときに変形する導
電性粒子を使用して、この導電性粒子を圧縮変形させる
ことにより配線パターンと導電性粒子との接触面積を増
加させて導通信頼性を確保することが開示されている。
【０００８】しかしながら、この導電性粒子は弾性変形
して配線パターン間の導電性を確保しているので、接着
時に、この導電性粒子の有する弾性力によってフィルム
状の基板上に配置された配線パターンが破壊されること
がある。また、この弾性力によって接着性が保持されな
い場合、導電性が失われることがある。
して配線パターン間の導電性を確保しているので、接着
時に、この導電性粒子の有する弾性力によってフィルム
状の基板上に配置された配線パターンが破壊されること
がある。また、この弾性力によって接着性が保持されな
い場合、導電性が失われることがある。
【０００９】また、特開平4-168736号公報には、相対峙
する回路に押圧された状態で高分子核材が完全に弾性領
域を超えて変形するようにして接着する回路の接触構造
体の発明が開示されている。
する回路に押圧された状態で高分子核材が完全に弾性領
域を超えて変形するようにして接着する回路の接触構造
体の発明が開示されている。
【００１０】しかしながら、通常の高分子材料からなる
核材の周囲に導電性膜を有する粒子径２〜３０μｍ程度
の粒子は、圧縮強度が非常に高く、異方導電性接着の際
の加熱圧着の際に加える圧力（通常は、４５Kg/cm2程
度）では、こうした導電性粒子を圧潰することは難し
い。そして、このような通常の高分子材料からなる核材
の周囲に導電性膜が形成された導電性粒子をその弾性限
界を超えて変形させようとすると、圧着の際に加えられ
る圧力によって基板に形成された配線パターンが変形す
ることがあり、またフィルム状の基板の場合には、フィ
ルム状基板の破壊を引き起こすこともあるという問題が
ある。
核材の周囲に導電性膜を有する粒子径２〜３０μｍ程度
の粒子は、圧縮強度が非常に高く、異方導電性接着の際
の加熱圧着の際に加える圧力（通常は、４５Kg/cm2程
度）では、こうした導電性粒子を圧潰することは難し
い。そして、このような通常の高分子材料からなる核材
の周囲に導電性膜が形成された導電性粒子をその弾性限
界を超えて変形させようとすると、圧着の際に加えられ
る圧力によって基板に形成された配線パターンが変形す
ることがあり、またフィルム状の基板の場合には、フィ
ルム状基板の破壊を引き起こすこともあるという問題が
ある。
【００１１】
【発明の目的】本発明は、配線パターンに変形あるいは
損傷を与えることなく、通常の異方導電性接着の際に加
えられる圧力よりも低い圧力によって圧潰して、相対時
する配線パターンを電気的に接続することができる導電
性粒子およびこの導電性粒子を含有する異方導電性接着
剤を提供することを目的としている。
損傷を与えることなく、通常の異方導電性接着の際に加
えられる圧力よりも低い圧力によって圧潰して、相対時
する配線パターンを電気的に接続することができる導電
性粒子およびこの導電性粒子を含有する異方導電性接着
剤を提供することを目的としている。
【００１２】
【発明の概要】本発明の導電性粒子は、室温、負荷速度
０.１５８gf/秒の条件で測定した粒子の圧縮破壊強度が
４kgf/mm2以下であり、かつ１２０〜１７０℃の温度で
１０〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加圧することに
より非塑性的に圧潰される核材粒子の表面に導電性層を
有することを特徴としている。
０.１５８gf/秒の条件で測定した粒子の圧縮破壊強度が
４kgf/mm2以下であり、かつ１２０〜１７０℃の温度で
１０〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加圧することに
より非塑性的に圧潰される核材粒子の表面に導電性層を
有することを特徴としている。
【００１３】また、本発明の異方導電性接着剤は、室
温、負荷速度０.１５８gf/秒の条件で測定した粒子の圧
縮破壊強度が４kgf/mm2以下であり、かつ１２０〜１７
０℃の温度で１０〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加
圧することにより非塑性的に圧潰される核材粒子の表面
に導電性層を有する導電性粒子が、５０〜５０００個／
mm2の量で絶縁性接着剤中に分散されていることを特徴
としている。
温、負荷速度０.１５８gf/秒の条件で測定した粒子の圧
縮破壊強度が４kgf/mm2以下であり、かつ１２０〜１７
０℃の温度で１０〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加
圧することにより非塑性的に圧潰される核材粒子の表面
に導電性層を有する導電性粒子が、５０〜５０００個／
mm2の量で絶縁性接着剤中に分散されていることを特徴
としている。
【００１４】本発明の導電性粒子で用いられる核材粒子
は、堅くて脆いという特性を有している。従って、この
導電性粒子を含有する本発明の異方導電性接着剤を用い
て通常の加圧圧着法に従って圧着すると、導電性粒子の
核材粒子が圧潰し、核材表面に形成されている導電性材
料によって相対時する配線パターンを導通させることが
できる。そして、本発明の異方導電性接着剤では、導電
性粒子を圧潰するために過度の圧力をかける必要がない
ので例えばフィルム液晶基板やフレキシブルプリント基
板のような硬度の低い基板を圧着する場合にも、電極あ
るいは基板を変形させたりあるいは損傷を与えることが
ない。
は、堅くて脆いという特性を有している。従って、この
導電性粒子を含有する本発明の異方導電性接着剤を用い
て通常の加圧圧着法に従って圧着すると、導電性粒子の
核材粒子が圧潰し、核材表面に形成されている導電性材
料によって相対時する配線パターンを導通させることが
できる。そして、本発明の異方導電性接着剤では、導電
性粒子を圧潰するために過度の圧力をかける必要がない
ので例えばフィルム液晶基板やフレキシブルプリント基
板のような硬度の低い基板を圧着する場合にも、電極あ
るいは基板を変形させたりあるいは損傷を与えることが
ない。
【００１５】
【発明の具体的説明】次に本発明の導電性粒子および異
方導電性接着剤について具体的に説明する。本発明の導
電性粒子は、核材粒子とこの核材粒子の表面に形成され
た導電性層とからなる。
方導電性接着剤について具体的に説明する。本発明の導
電性粒子は、核材粒子とこの核材粒子の表面に形成され
た導電性層とからなる。
【００１６】本発明の導電性粒子を構成する核材粒子
は、圧縮破壊強度が低く、堅く脆いという特性を有して
いる。即ち、本発明の導電性粒子を構成する核材粒子と
して、図１に示すようにダイヤモンドヘッド１を備えた
圧子２と基台３との間に粒子４を配置して、負荷速度
０.１５８gf/秒、測定温度室温（２３℃）の条件で測定
した粒子の圧縮破壊強度が４kgf/mm2以下、好ましくは
３kgf/mm2以下である粒子を使用する。このような圧縮
破壊強度を有する粒子を使用することにより、異方導電
性接着剤を通常の圧力で圧着することによってこの核材
粒子を圧潰することができる。なお、核材粒子の圧縮破
壊強度の下限値は、この粒子がその形態を保持すること
ができる程度に低くすることができるが、この核材粒子
表面に導電性層を形成する工程あるいは本発明の導電性
粒子を絶縁性接着剤中に配合して混合する工程および実
装時の仮圧着工程におけるこの粒子にかかる応力を考慮
すると、その下限値は１kgf/mm2以上にすることが好ま
しい。
は、圧縮破壊強度が低く、堅く脆いという特性を有して
いる。即ち、本発明の導電性粒子を構成する核材粒子と
して、図１に示すようにダイヤモンドヘッド１を備えた
圧子２と基台３との間に粒子４を配置して、負荷速度
０.１５８gf/秒、測定温度室温（２３℃）の条件で測定
した粒子の圧縮破壊強度が４kgf/mm2以下、好ましくは
３kgf/mm2以下である粒子を使用する。このような圧縮
破壊強度を有する粒子を使用することにより、異方導電
性接着剤を通常の圧力で圧着することによってこの核材
粒子を圧潰することができる。なお、核材粒子の圧縮破
壊強度の下限値は、この粒子がその形態を保持すること
ができる程度に低くすることができるが、この核材粒子
表面に導電性層を形成する工程あるいは本発明の導電性
粒子を絶縁性接着剤中に配合して混合する工程および実
装時の仮圧着工程におけるこの粒子にかかる応力を考慮
すると、その下限値は１kgf/mm2以上にすることが好ま
しい。
【００１７】さらに、異方導電性接着剤を用いた加熱圧
着の際に確実に圧潰する粒子を芯材としており、本発明
の導電性粒子を形成する核材粒子は、１２０〜１７０℃
の温度で１０〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加圧す
ることにより非塑性的に圧潰され、圧力を解除してもそ
の形態はもとには戻らない。
着の際に確実に圧潰する粒子を芯材としており、本発明
の導電性粒子を形成する核材粒子は、１２０〜１７０℃
の温度で１０〜３０kg/cm2の圧力で１〜１０秒間加圧す
ることにより非塑性的に圧潰され、圧力を解除してもそ
の形態はもとには戻らない。
【００１８】本発明において「圧潰」とは、図４の圧着
後の光学顕微鏡写真に示すように、圧力により、芯材粒
子が非塑性的に潰れていることを意味する。この核材粒
子は、通常２〜５０μｍ、好ましくは５〜３０μｍの平
均粒子径を有している。また、この核材粒子のＣＶ値
は、２０％以下であることが好ましく、さらに１５％以
下であることが特に好ましい。即ち、本発明で使用され
る核材粒子としては、粒子径が揃った粒子が好ましく使
用される。
後の光学顕微鏡写真に示すように、圧力により、芯材粒
子が非塑性的に潰れていることを意味する。この核材粒
子は、通常２〜５０μｍ、好ましくは５〜３０μｍの平
均粒子径を有している。また、この核材粒子のＣＶ値
は、２０％以下であることが好ましく、さらに１５％以
下であることが特に好ましい。即ち、本発明で使用され
る核材粒子としては、粒子径が揃った粒子が好ましく使
用される。
【００１９】このような特性を有する核材粒子は、無機
材料あるいは有機材料で形成することができる。この核
材粒子は、中実粒子であっても中空粒子であってもよ
く、さらに、使用しようとする核材粒子の平均粒子径の
１／３〜１／１００程度の粒子径を有する微細粒子の凝
集体であっても良い。
材料あるいは有機材料で形成することができる。この核
材粒子は、中実粒子であっても中空粒子であってもよ
く、さらに、使用しようとする核材粒子の平均粒子径の
１／３〜１／１００程度の粒子径を有する微細粒子の凝
集体であっても良い。
【００２０】本発明において、無機材料を用いて核材粒
子を形成する場合、ガラス中空粒子、シリカ中空粒子、
シラス中空粒子、セラミック中空粒子、シリカ凝集粒子
等を使用することができる。
子を形成する場合、ガラス中空粒子、シリカ中空粒子、
シラス中空粒子、セラミック中空粒子、シリカ凝集粒子
等を使用することができる。
【００２１】本発明では、核材粒子として、上記のよう
な無機材料を使用することもできるが、無機材料は比較
的硬質であることから、本発明では、この核材粒子とし
て樹脂粒子を使用することが好ましい。
な無機材料を使用することもできるが、無機材料は比較
的硬質であることから、本発明では、この核材粒子とし
て樹脂粒子を使用することが好ましい。
【００２２】樹脂粒子は、本質的には圧縮強度が高く、
例えば市販されているフェノール粒子の圧縮破壊強度
は、少なくとも５〜５.５kgf/mm2程度であり、中実粒子
では、この圧縮破壊強度を下回るような粒子は製造しに
くい。
例えば市販されているフェノール粒子の圧縮破壊強度
は、少なくとも５〜５.５kgf/mm2程度であり、中実粒子
では、この圧縮破壊強度を下回るような粒子は製造しに
くい。
【００２３】本発明の導電性粒子を形成する核材粒子の
うち、樹脂粒子からなる核材粒子は、例えば（メタ）ア
クリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン-
（メタ）アクリル共重合体、ウレタン系樹脂、エポキシ
系樹脂等で形成することができる。
うち、樹脂粒子からなる核材粒子は、例えば（メタ）ア
クリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン-
（メタ）アクリル共重合体、ウレタン系樹脂、エポキシ
系樹脂等で形成することができる。
【００２４】例えば（メタ）アクリレート系樹脂で核材
粒子を形成する場合には、この（メタ）アクリル系樹脂
は、（メタ）アクリル酸エステルと、さらに必要により
これと共重合可能な反応性二重結合を有する化合物およ
び二官能あるいは多官能性モノマーとの共重合体である
ことが好ましい。
粒子を形成する場合には、この（メタ）アクリル系樹脂
は、（メタ）アクリル酸エステルと、さらに必要により
これと共重合可能な反応性二重結合を有する化合物およ
び二官能あるいは多官能性モノマーとの共重合体である
ことが好ましい。
【００２５】また、ポリスチレン系樹脂で核材粒子を形
成する場合には、このポリスチレン系樹脂は、スチレン
の誘導体と、さらに必要によりこれと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能
性モノマーとの共重合体であることが好ましい。
成する場合には、このポリスチレン系樹脂は、スチレン
の誘導体と、さらに必要によりこれと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能
性モノマーとの共重合体であることが好ましい。
【００２６】しかしながら、通常の（メタ）アクリレー
ト系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂では高架橋密度の
場合は圧縮破壊強度が高く、加熱圧着の際の圧力で導電
性粒子が圧潰するようにはならず、また未架橋あるいは
低架橋密度の場合には、前述のように仮圧着の際に、導
電性粒子が圧潰し、良好な性能が得られないので、本発
明では、こうした樹脂に適当な密度で架橋構造を形成し
て圧縮破壊強度を上記範囲内にする。
ト系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂では高架橋密度の
場合は圧縮破壊強度が高く、加熱圧着の際の圧力で導電
性粒子が圧潰するようにはならず、また未架橋あるいは
低架橋密度の場合には、前述のように仮圧着の際に、導
電性粒子が圧潰し、良好な性能が得られないので、本発
明では、こうした樹脂に適当な密度で架橋構造を形成し
て圧縮破壊強度を上記範囲内にする。
【００２７】本発明の導電性粒子が（メタ）アクリル系
樹脂からなる核材粒子を有する場合、この（メタ）アク
リル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルの
（共）重合体が好ましく、さらにこの（メタ）アクリル
酸エステル系のモノマーと他のモノマーとの共重合体を
使用することもできる。
樹脂からなる核材粒子を有する場合、この（メタ）アク
リル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルの
（共）重合体が好ましく、さらにこの（メタ）アクリル
酸エステル系のモノマーと他のモノマーとの共重合体を
使用することもできる。
【００２８】ここで（メタ）アクリル酸エステル系のモ
ノマーの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレ
ート、ブチル（メタ）アクリレート、2-エチルへキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロへキシル
（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、2-プロピル（メタ）アクリレート、クロロ
-2-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシ
クロペンテニル（メタ）アクリレートおよびイソボロノ
ル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
ノマーの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレ
ート、ブチル（メタ）アクリレート、2-エチルへキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロへキシル
（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、2-プロピル（メタ）アクリレート、クロロ
-2-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシ
クロペンテニル（メタ）アクリレートおよびイソボロノ
ル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００２９】また、本発明の導電性粒子を形成する核材
粒子がポリスチレン系樹脂である場合、スチレン系モノ
マーの具体的な例としては、スチレン、メチルスチレ
ン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルス
チレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロ
ピルスチレン、ブチルスチレン、へキシルスチレン、ヘ
プチルスチレンおよびオクチルスチレン等のアルキルス
チレン；フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチ
レン、ジブロモスチレン、ヨウドスチレンおよびクロロ
メチルスチレンなどのハロゲン化スチレン；ならびに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
粒子がポリスチレン系樹脂である場合、スチレン系モノ
マーの具体的な例としては、スチレン、メチルスチレ
ン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルス
チレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロ
ピルスチレン、ブチルスチレン、へキシルスチレン、ヘ
プチルスチレンおよびオクチルスチレン等のアルキルス
チレン；フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチ
レン、ジブロモスチレン、ヨウドスチレンおよびクロロ
メチルスチレンなどのハロゲン化スチレン；ならびに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
【００３０】核材粒子は、上記のような（メタ）アクリ
ル系樹脂またはスチレン系樹脂のいずれかの樹脂単独で
形成されていることが好ましいが、これらの樹脂からな
る組成物から形成されていてもよい。また、上記（メ
タ）アクリル酸エステル系のモノマーとスチレン系のモ
ノマーとの共重合体であってもよい。
ル系樹脂またはスチレン系樹脂のいずれかの樹脂単独で
形成されていることが好ましいが、これらの樹脂からな
る組成物から形成されていてもよい。また、上記（メ
タ）アクリル酸エステル系のモノマーとスチレン系のモ
ノマーとの共重合体であってもよい。
【００３１】さらに、この（メタ）アクリル系樹脂また
はスチレン系樹脂には、上記のような（メタ）アクリル
酸エステル系のモノマーおよび／またはスチレン系のモ
ノマーとさらに必要により共重合可能な他のモノマーと
が共重合していてもよい。
はスチレン系樹脂には、上記のような（メタ）アクリル
酸エステル系のモノマーおよび／またはスチレン系のモ
ノマーとさらに必要により共重合可能な他のモノマーと
が共重合していてもよい。
【００３２】上記のような（メタ）アクリル酸エステル
系のモノマーあるいはスチレン系モノマーと共重合可能
な他のモノマーの例としては、ビニル系モノマー、不飽
和カルボン酸モノマーを挙げることができる。
系のモノマーあるいはスチレン系モノマーと共重合可能
な他のモノマーの例としては、ビニル系モノマー、不飽
和カルボン酸モノマーを挙げることができる。
【００３３】ここでビニル系モノマーの具体的な例とし
ては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカル
バゾール、ビニルアセテートおよびアクリロニトリル；
ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレン等の共役ジ
エンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲ
ン化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニリデ
ンを挙げることができる。
ては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカル
バゾール、ビニルアセテートおよびアクリロニトリル；
ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレン等の共役ジ
エンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲ
ン化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニリデ
ンを挙げることができる。
【００３４】また、不飽和カルボン酸モノマーの具体的
な例としては、（メタ）アクリル酸、α-エチル（メ
タ）アクリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、
α-エチルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸お
よびウンゲリカ酸等の付加重合性不飽和脂肪族モノカル
ボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコ
ン酸、メサコン酸、グルタコン酸およびヒドロムコン酸
等の付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸を挙げること
ができる。
な例としては、（メタ）アクリル酸、α-エチル（メ
タ）アクリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、
α-エチルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸お
よびウンゲリカ酸等の付加重合性不飽和脂肪族モノカル
ボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコ
ン酸、メサコン酸、グルタコン酸およびヒドロムコン酸
等の付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸を挙げること
ができる。
【００３５】このような樹脂核材粒子に架橋構造を形成
するには、二官能性あるいは多官能性モノマーを使用す
る。二官能あるいは多官能性モノマーの例としては、エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、1,1,1-トリスヒドロキシ
メチルエタンジアクリレート、1,1,1-トリスヒドロキシ
メチルエタントリアクリレート、1,1,1-トリスヒドロキ
シメチルプロパントリアクリレートおよびジビニルベン
ゼンを挙げることができる。
するには、二官能性あるいは多官能性モノマーを使用す
る。二官能あるいは多官能性モノマーの例としては、エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、1,1,1-トリスヒドロキシ
メチルエタンジアクリレート、1,1,1-トリスヒドロキシ
メチルエタントリアクリレート、1,1,1-トリスヒドロキ
シメチルプロパントリアクリレートおよびジビニルベン
ゼンを挙げることができる。
【００３６】特に本発明においては二官能あるいは多官
能モノマーとして、ジビニルベンゼンを使用することが
好ましい。核材粒子が（メタ）アクリル系樹脂で形成さ
れている場合、（メタ）アクリル酸エステル系のモノマ
ーを、通常は２０〜１００重量部、好ましくは４０〜１
００重量部、スチレン系モノマーを、通常は０重量部以
上２０重量部未満、好ましくは０〜１５重量部、ビニル
系モノマーを、通常は０〜５０重量部、不飽和カルボン
酸モノマーを通常は０〜５０重量部の量で（共）重合さ
せた共重合体が使用できる。
能モノマーとして、ジビニルベンゼンを使用することが
好ましい。核材粒子が（メタ）アクリル系樹脂で形成さ
れている場合、（メタ）アクリル酸エステル系のモノマ
ーを、通常は２０〜１００重量部、好ましくは４０〜１
００重量部、スチレン系モノマーを、通常は０重量部以
上２０重量部未満、好ましくは０〜１５重量部、ビニル
系モノマーを、通常は０〜５０重量部、不飽和カルボン
酸モノマーを通常は０〜５０重量部の量で（共）重合さ
せた共重合体が使用できる。
【００３７】また、核材粒子がスチレン系樹脂の場合、
スチレン系モノマーを、通常は２０〜１００重量部、好
ましくは４０〜１００重量部、（メタ）アクリル酸エス
テル系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未
満、好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、
通常は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通
常は０〜５０重量部の量で（共）重合させた共重合体が
使用できる。
スチレン系モノマーを、通常は２０〜１００重量部、好
ましくは４０〜１００重量部、（メタ）アクリル酸エス
テル系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未
満、好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、
通常は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通
常は０〜５０重量部の量で（共）重合させた共重合体が
使用できる。
【００３８】また、核材粒子が（メタ）アクリル酸エス
テル系モノマーとスチレン系モノマーとの共重合体であ
る場合、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーが、通
常は２０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、
スチレン系モノマーが、通常は２０〜８０重量部、好ま
しくは４０〜６０重量部、ビニル系モノマーを、通常は
０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は０
〜５０重量部の量で（共）重合させた共重合体が使用で
きる。
テル系モノマーとスチレン系モノマーとの共重合体であ
る場合、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーが、通
常は２０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、
スチレン系モノマーが、通常は２０〜８０重量部、好ま
しくは４０〜６０重量部、ビニル系モノマーを、通常は
０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は０
〜５０重量部の量で（共）重合させた共重合体が使用で
きる。
【００３９】さらに、本発明ではこのような樹脂粒子に
架橋構造を形成するために二官能あるいは多官能モノマ
ーを使用することが好ましい。そして、核材粒子の圧縮
破壊強度を本発明のようにするためにはこの二官能ある
いは多官能モノマーの使用量を調整して適度に架橋構造
を形成する。具体的には上記のような圧縮破壊強度を達
成するためには、二官能あるいは多官能モノマーを通常
は５〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部の量で
使用する。
架橋構造を形成するために二官能あるいは多官能モノマ
ーを使用することが好ましい。そして、核材粒子の圧縮
破壊強度を本発明のようにするためにはこの二官能ある
いは多官能モノマーの使用量を調整して適度に架橋構造
を形成する。具体的には上記のような圧縮破壊強度を達
成するためには、二官能あるいは多官能モノマーを通常
は５〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部の量で
使用する。
【００４０】上記の例は、単一の粒子の圧縮破壊強度を
本発明の範囲内に調整する方法の一例であり、このよう
な二官能あるいは多官能モノマーを使用する方法に限ら
ず、他の方法を採用することもできる。例えば、本発明
で使用する核材粒子の１／３〜１／１００程度の粒子径
を有する樹脂粒子を製造し、これらを凝集させて平均粒
子径が２〜３０μｍ程度の凝集粒子を製造する。こうし
た凝集粒子は、個々の粒子が吸着力等の比較的弱い係合
力で結合されており、このような凝集粒子の内圧縮破壊
強度が、４kgf/mm2以下、好ましくは３kgf/mm2以下の粒
子を使用することができる。
本発明の範囲内に調整する方法の一例であり、このよう
な二官能あるいは多官能モノマーを使用する方法に限ら
ず、他の方法を採用することもできる。例えば、本発明
で使用する核材粒子の１／３〜１／１００程度の粒子径
を有する樹脂粒子を製造し、これらを凝集させて平均粒
子径が２〜３０μｍ程度の凝集粒子を製造する。こうし
た凝集粒子は、個々の粒子が吸着力等の比較的弱い係合
力で結合されており、このような凝集粒子の内圧縮破壊
強度が、４kgf/mm2以下、好ましくは３kgf/mm2以下の粒
子を使用することができる。
【００４１】また、中空樹脂粒子は例えば樹脂の厚さを
薄くすれば圧縮破壊強度を低くすることができ、本発明
では中空樹脂粒子の内で、例えば樹脂の厚さを薄くして
圧縮破壊強度を４kgf/mm2以下、好ましくは３kgf/mm2以
下に調整した中空樹脂粒子を使用することができる。さ
らに、こうした中空樹脂粒子の場合には、樹脂の厚さを
調整する代わりに、あるいは樹脂の厚さを調整すると共
に、上述のように二官能あるいは多官能モノマーを共重
合させることにより、圧縮破壊強度を調整することもで
きる。
薄くすれば圧縮破壊強度を低くすることができ、本発明
では中空樹脂粒子の内で、例えば樹脂の厚さを薄くして
圧縮破壊強度を４kgf/mm2以下、好ましくは３kgf/mm2以
下に調整した中空樹脂粒子を使用することができる。さ
らに、こうした中空樹脂粒子の場合には、樹脂の厚さを
調整する代わりに、あるいは樹脂の厚さを調整すると共
に、上述のように二官能あるいは多官能モノマーを共重
合させることにより、圧縮破壊強度を調整することもで
きる。
【００４２】このような核材粒子の表面には導電性層が
形成されている。導電性層は、導電性金属、これらの金
属を含有する合金、導電性セラミック、導電性金属酸化
物またはその他の導電性材料から形成されている。
形成されている。導電性層は、導電性金属、これらの金
属を含有する合金、導電性セラミック、導電性金属酸化
物またはその他の導電性材料から形成されている。
【００４３】導電性金属の例としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓ
ｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、
Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅおよ
びＭｇを挙げることができる。また上記金属は単独で用
いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の
元素、化合物（例えばハンダ）等を添加してもよい。導
電性セラミックの例としては、ＶＯ2、Ｒｕ2Ｏ、Ｓｉ
Ｃ、ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ
2、ＺｒＢ、ＨｆＢ2、ＴａＢ2、ＭｏＢ2、ＣｒＢ2、Ｂ4
Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙げることが
できる。また、上記以外の導電性材料としてカーボンお
よびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ等
を挙げることができる。
ｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、
Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅおよ
びＭｇを挙げることができる。また上記金属は単独で用
いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の
元素、化合物（例えばハンダ）等を添加してもよい。導
電性セラミックの例としては、ＶＯ2、Ｒｕ2Ｏ、Ｓｉ
Ｃ、ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ
2、ＺｒＢ、ＨｆＢ2、ＴａＢ2、ＭｏＢ2、ＣｒＢ2、Ｂ4
Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙げることが
できる。また、上記以外の導電性材料としてカーボンお
よびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ等
を挙げることができる。
【００４４】このような導電性材料の中でも共に、導電
性層に金を含有させることが好ましい。導電性層に金を
含有させることにより、電気抵抗値が低くなると共に、
展延性が良好になり、良好な導電性を得ることができ
る。また、金は硬度が低いので電極に損傷を与えること
も少ない。
性層に金を含有させることが好ましい。導電性層に金を
含有させることにより、電気抵抗値が低くなると共に、
展延性が良好になり、良好な導電性を得ることができ
る。また、金は硬度が低いので電極に損傷を与えること
も少ない。
【００４５】このような導電性層は、蒸着法、イオンス
パッタリング法、メッキ法、溶射法などの物理的方法、
官能基を有する樹脂芯材表面に導電性材料を化学的に結
合させる化学的方法、界面活性剤等を用いて芯材の表面
に導電性材料を吸着させる方法、芯材を形成する際に導
電性粒子を反応系に共存させて芯材の表面に導電性粒子
を析出させながら芯材と導電性層とを同時に形成する方
法などにより形成することができる。特に無電解メッキ
法によりこの導電性層を形成することが好ましい。この
ような導電性層は単層である必要はなく、複数の層が積
層されていてもよい。
パッタリング法、メッキ法、溶射法などの物理的方法、
官能基を有する樹脂芯材表面に導電性材料を化学的に結
合させる化学的方法、界面活性剤等を用いて芯材の表面
に導電性材料を吸着させる方法、芯材を形成する際に導
電性粒子を反応系に共存させて芯材の表面に導電性粒子
を析出させながら芯材と導電性層とを同時に形成する方
法などにより形成することができる。特に無電解メッキ
法によりこの導電性層を形成することが好ましい。この
ような導電性層は単層である必要はなく、複数の層が積
層されていてもよい。
【００４６】このような導電性層の厚さは通常は０.０
１〜１０.０μｍ、好ましくは０.０５〜５μｍ、さらに
好ましくは０.２〜２μｍの範囲内にある。この複合粒
子の表面には、さらに絶縁性樹脂からなる絶縁層が形成
されていてもよい。絶縁層を形成する方法として例え
ば、ハイブリダイゼーションシステムによりポリフッ化
ビニリデンからなる不連続な絶縁層を形成する方法の例
を示すと、導電性粒子１００重量部に対して２〜８重量
部のポリフッ化ビニリデンを用い、８５〜１１５℃の温
度で５〜１０分間処理する。この絶縁層の厚さは通常は
０.１〜０.５μｍ程度である。なお、この絶縁層は導電
性粒子の表面を不完全に被覆するものであってもよい。
１〜１０.０μｍ、好ましくは０.０５〜５μｍ、さらに
好ましくは０.２〜２μｍの範囲内にある。この複合粒
子の表面には、さらに絶縁性樹脂からなる絶縁層が形成
されていてもよい。絶縁層を形成する方法として例え
ば、ハイブリダイゼーションシステムによりポリフッ化
ビニリデンからなる不連続な絶縁層を形成する方法の例
を示すと、導電性粒子１００重量部に対して２〜８重量
部のポリフッ化ビニリデンを用い、８５〜１１５℃の温
度で５〜１０分間処理する。この絶縁層の厚さは通常は
０.１〜０.５μｍ程度である。なお、この絶縁層は導電
性粒子の表面を不完全に被覆するものであってもよい。
【００４７】本発明の異方導電性接着剤では、上記のよ
うな導電性粒子が絶縁性接着剤中に分散されている。こ
こで絶縁性接着剤としては、例えば（メタ）アクリル系
接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤、ウ
レタン系接着剤およびゴム系接着剤を挙げることができ
る。特に本発明においては（メタ）アクリル系樹脂接着
剤を使用することが好ましい。
うな導電性粒子が絶縁性接着剤中に分散されている。こ
こで絶縁性接着剤としては、例えば（メタ）アクリル系
接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤、ウ
レタン系接着剤およびゴム系接着剤を挙げることができ
る。特に本発明においては（メタ）アクリル系樹脂接着
剤を使用することが好ましい。
【００４８】このアクリル系樹脂接着剤の例としては、
（メタ）アクリル酸エステルと、これと共重合可能な反
応性二重結合を有する化合物との共重合体を挙げること
ができる。ここで使用される（メタ）アクリル酸エステ
ルの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレ
ート、ブチル（メタ）アクリレート、2-エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、2-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、クロロ-2-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル
（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）
アクリレートおよびグリシジル（メタ）アクリレートを
挙げることができる。
（メタ）アクリル酸エステルと、これと共重合可能な反
応性二重結合を有する化合物との共重合体を挙げること
ができる。ここで使用される（メタ）アクリル酸エステ
ルの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレ
ート、ブチル（メタ）アクリレート、2-エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、2-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、クロロ-2-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル
（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）
アクリレートおよびグリシジル（メタ）アクリレートを
挙げることができる。
【００４９】上記のような（メタ）アクリル酸エステル
と共重合可能な反応性二重結合を有する化合物の例とし
ては、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマー
およびビニル系モノマー等を挙げることができる。
と共重合可能な反応性二重結合を有する化合物の例とし
ては、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマー
およびビニル系モノマー等を挙げることができる。
【００５０】ここで不飽和カルボン酸モノマーの例とし
ては、アクリル酸、（メタ）アクリル酸、α-エチルア
クリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、α-エチ
ルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウン
ゲリカ酸などの付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グルタコン酸およびジヒドロムコン酸
などの付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸を挙げるこ
とができる。
ては、アクリル酸、（メタ）アクリル酸、α-エチルア
クリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、α-エチ
ルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウン
ゲリカ酸などの付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グルタコン酸およびジヒドロムコン酸
などの付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸を挙げるこ
とができる。
【００５１】また、スチレン系モノマーの例としては、
スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメ
チルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、ト
リエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチ
ルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよ
びヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；さらに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメ
チルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、ト
リエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチ
ルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよ
びヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；さらに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
【００５２】さらに、ビニル系モノマーの例としては、
ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾー
ル、ジビニルベンゼン、ビニルアセテートおよびアクリ
ロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレ
ン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニ
ル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン
化ビニリデンを挙げることができる。
ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾー
ル、ジビニルベンゼン、ビニルアセテートおよびアクリ
ロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレ
ン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニ
ル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン
化ビニリデンを挙げることができる。
【００５３】（メタ）アクリル系樹脂接着剤は、上記の
（メタ）アクリル酸エステルを通常は６０〜９０重量
部、これ以外のモノマーを通常は１０〜４０重量部の量
で共重合させて製造される。
（メタ）アクリル酸エステルを通常は６０〜９０重量
部、これ以外のモノマーを通常は１０〜４０重量部の量
で共重合させて製造される。
【００５４】このようなアクリル系接着剤は、通常の方
法により製造することができる。例えば上記単量体を有
機溶剤に溶解または分散させ、この溶液または分散液を
窒素ガスのような不活性ガス置換された反応器中で反応
させることにより製造することができる。ここで使用さ
れる有機溶媒の例としては、トルエンおよびキシレン等
の芳香族炭化水素類、n-ヘキサン等の脂肪族炭化水素
類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、n-プ
ロピルアルコールおよびi-プロピルアルコール等の脂肪
族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類を挙げる
ことができる。上記反応で有機溶媒は（メタ）アクリル
系樹脂接着剤形成原料１００重量部に対して、通常は、
１００〜２５０重量部の量で使用される。
法により製造することができる。例えば上記単量体を有
機溶剤に溶解または分散させ、この溶液または分散液を
窒素ガスのような不活性ガス置換された反応器中で反応
させることにより製造することができる。ここで使用さ
れる有機溶媒の例としては、トルエンおよびキシレン等
の芳香族炭化水素類、n-ヘキサン等の脂肪族炭化水素
類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、n-プ
ロピルアルコールおよびi-プロピルアルコール等の脂肪
族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類を挙げる
ことができる。上記反応で有機溶媒は（メタ）アクリル
系樹脂接着剤形成原料１００重量部に対して、通常は、
１００〜２５０重量部の量で使用される。
【００５５】この反応は、重合開始剤の存在下に加熱す
ることにより行われる。ここで使用される反応開始剤の
例としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイル
パーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイドおよび
クメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができ
る。この重合開始剤は、（メタ）アクリル系樹脂接着剤
形成原料１００重量部に対して通常は０.０１〜５重量
部の量で使用される。
ることにより行われる。ここで使用される反応開始剤の
例としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイル
パーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイドおよび
クメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができ
る。この重合開始剤は、（メタ）アクリル系樹脂接着剤
形成原料１００重量部に対して通常は０.０１〜５重量
部の量で使用される。
【００５６】上記のような有機溶剤中における重合反応
は、反応液を通常は６０〜７５℃に加熱し、通常は２〜
１０時間、好ましくは４〜８時間行われる。こうして製
造された（メタ）アクリル系樹脂接着剤は、反応溶剤か
ら分離して使用することもできるが、生成した樹脂を有
機溶剤に溶解または分散させた状態で使用することが好
ましい。
は、反応液を通常は６０〜７５℃に加熱し、通常は２〜
１０時間、好ましくは４〜８時間行われる。こうして製
造された（メタ）アクリル系樹脂接着剤は、反応溶剤か
ら分離して使用することもできるが、生成した樹脂を有
機溶剤に溶解または分散させた状態で使用することが好
ましい。
【００５７】例えば上記のようにして製造された（メ
タ）アクリル系樹脂接着剤について、２００℃の温度で
測定した弾性率は、通常は１０5〜１０7dyn/cm2の範囲
内にあり、また、重量平均分子量は通常は１０万〜１０
０万の範囲内にある。
タ）アクリル系樹脂接着剤について、２００℃の温度で
測定した弾性率は、通常は１０5〜１０7dyn/cm2の範囲
内にあり、また、重量平均分子量は通常は１０万〜１０
０万の範囲内にある。
【００５８】このようなアクリル系接着剤中にはアルキ
ルフェノール、テルペンフェノール、変性ロジン、キシ
レン樹脂のような熱可塑性樹脂を配合してもよく、また
エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を配合しても良く、さ
らにこうした反応硬化性樹脂のイミダゾール化合物のよ
うな硬化剤を配合することもできる。
ルフェノール、テルペンフェノール、変性ロジン、キシ
レン樹脂のような熱可塑性樹脂を配合してもよく、また
エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を配合しても良く、さ
らにこうした反応硬化性樹脂のイミダゾール化合物のよ
うな硬化剤を配合することもできる。
【００５９】本発明の異方導電性接着剤には、上記のよ
うな絶縁性接着剤に導電性粒子が５０〜５０００個／mm
2、好ましくは１００〜３０００個／mm2、より好ましく
は３００〜１０００個／mm2の量で分散されている。
うな絶縁性接着剤に導電性粒子が５０〜５０００個／mm
2、好ましくは１００〜３０００個／mm2、より好ましく
は３００〜１０００個／mm2の量で分散されている。
【００６０】さらに、本発明で使用される絶縁性接着剤
中には、フィラーを配合することが好ましい。ここでフ
ィラーとしては絶縁性無機粒子を使用することができ、
この例としては、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシ
ウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび三酸
化アンチモンを挙げることができる。この絶縁性無機粒
子は、通常は０.０１〜５μｍの平均粒子径を有してい
る。この絶縁性無機粒子は単独であるいは組み合わせて
使用することができる。
中には、フィラーを配合することが好ましい。ここでフ
ィラーとしては絶縁性無機粒子を使用することができ、
この例としては、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシ
ウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび三酸
化アンチモンを挙げることができる。この絶縁性無機粒
子は、通常は０.０１〜５μｍの平均粒子径を有してい
る。この絶縁性無機粒子は単独であるいは組み合わせて
使用することができる。
【００６１】この絶縁性無機粒子は、接着剤中の樹脂成
分１００重量部に対して、通常は１０〜１００重量部、
好ましくは５０〜８０重量部の量で使用される。また、
フィラーとして上記無機粒子と共にあるいは無機粒子と
は別に、シリコーン樹脂粉末を使用することができる。
このシリコーン樹脂粉末は単独で使用することもできる
が、上記無機粒子と併用する場合においては無機粒子と
しては二酸化珪素（シリカ）が好ましい。
分１００重量部に対して、通常は１０〜１００重量部、
好ましくは５０〜８０重量部の量で使用される。また、
フィラーとして上記無機粒子と共にあるいは無機粒子と
は別に、シリコーン樹脂粉末を使用することができる。
このシリコーン樹脂粉末は単独で使用することもできる
が、上記無機粒子と併用する場合においては無機粒子と
しては二酸化珪素（シリカ）が好ましい。
【００６２】このようなシリコーン樹脂粉末および／ま
たは二酸化珪素は（メタ）アクリル樹脂接着剤１００重
量部に対して通常は１０〜１００重量部、好ましくは５
０〜８０重量部の量で使用される。
たは二酸化珪素は（メタ）アクリル樹脂接着剤１００重
量部に対して通常は１０〜１００重量部、好ましくは５
０〜８０重量部の量で使用される。
【００６３】フィラーとしてこのようなシリコーン樹脂
粉末および／または二酸化珪素を上記の量で配合するこ
とにより、接着剤の流動性を調整することができ、接着
後に加熱しても接着剤が逆流して導通性を阻害すること
が少なくなる。また、接着の際にプリント基板の端部か
らの接着剤のはみ出しを防止することができる。このよ
うにシリコーン樹脂粉末および／または二酸化珪素を使
用することにより、本発明の異方導電性接着剤の耐応力
に対する接着信頼性および導通信頼性が向上する。
粉末および／または二酸化珪素を上記の量で配合するこ
とにより、接着剤の流動性を調整することができ、接着
後に加熱しても接着剤が逆流して導通性を阻害すること
が少なくなる。また、接着の際にプリント基板の端部か
らの接着剤のはみ出しを防止することができる。このよ
うにシリコーン樹脂粉末および／または二酸化珪素を使
用することにより、本発明の異方導電性接着剤の耐応力
に対する接着信頼性および導通信頼性が向上する。
【００６４】本発明の異方導電性接着剤は、上記各成分
を混合することにより製造することができる。本発明の
異方導電性接着剤は、シート状（フィルム状）およびペ
イスト状など種々の形態で使用することができる。この
ようなシート状にする場合に、このシートの厚さを１０
〜５０μｍの範囲内にすることが好ましい。
を混合することにより製造することができる。本発明の
異方導電性接着剤は、シート状（フィルム状）およびペ
イスト状など種々の形態で使用することができる。この
ようなシート状にする場合に、このシートの厚さを１０
〜５０μｍの範囲内にすることが好ましい。
【００６５】例えば本発明の異方導電性接着剤をシート
状にするには、例えば、ナイフコーター、コンマコータ
ー、リバースロールコーターおよびグラビアコーター等
を使用することができる。
状にするには、例えば、ナイフコーター、コンマコータ
ー、リバースロールコーターおよびグラビアコーター等
を使用することができる。
【００６６】シート状に賦形した本発明の異方導電性接
着シートは、例えば図２に示すようにして使用すること
ができる。図２にシート状にした本発明の異方導電性接
着剤を用いた基板の接着方法を模式的に示す。
着シートは、例えば図２に示すようにして使用すること
ができる。図２にシート状にした本発明の異方導電性接
着剤を用いた基板の接着方法を模式的に示す。
【００６７】図１の［ａ］に示すように、表面に配線パ
ターン１９ａ,１９ｂが形成された二枚の基板１８ａ,１
８ｂを、この間に配線パターン１９ａ,１９ｂが対面す
るように配置し、この配線パターン１９ａ,１９ｂの間
にシート状に成形された本発明の異方導電性接着剤１７
（異方導電性接着シート）を挟み込む。この異方導電性
接着シート１７は、アクリル系接着剤からなる絶縁性接
着剤２１中に、圧縮破壊強度が低い導電性粒子１５およ
びフィラー１６が分散されている。
ターン１９ａ,１９ｂが形成された二枚の基板１８ａ,１
８ｂを、この間に配線パターン１９ａ,１９ｂが対面す
るように配置し、この配線パターン１９ａ,１９ｂの間
にシート状に成形された本発明の異方導電性接着剤１７
（異方導電性接着シート）を挟み込む。この異方導電性
接着シート１７は、アクリル系接着剤からなる絶縁性接
着剤２１中に、圧縮破壊強度が低い導電性粒子１５およ
びフィラー１６が分散されている。
【００６８】このように異方導電性接着シート１７が配
置された基板１８ａ,１８ｂを、加熱下に、［ａ］に示
す矢印方向に加圧して接着すると、配線パターン１９
ａ,１９ｂの間にある導電性粒子１５が最も高い圧力を
受けて、この導電性粒子１５が圧潰する。導電性粒子１
５が圧潰した状態を図３に示す。図３において１５ａは
圧潰した導電性粒子を示す。
置された基板１８ａ,１８ｂを、加熱下に、［ａ］に示
す矢印方向に加圧して接着すると、配線パターン１９
ａ,１９ｂの間にある導電性粒子１５が最も高い圧力を
受けて、この導電性粒子１５が圧潰する。導電性粒子１
５が圧潰した状態を図３に示す。図３において１５ａは
圧潰した導電性粒子を示す。
【００６９】この加熱圧着の際に基板にかかる圧力は、
一般に３０〜１００kg/cm2であるが、本発明の導電性粒
子は１０〜３０kg/cm2の加圧で圧潰する。そして、配線
パターンの形成されている部分では、配線パターン１９
ａと配線パターン１９ｂによって圧潰された導電性粒子
１５ａにより配線パターン１９ａと１９ｂとは導通す
る。他方、配線パターンが形成されていない部分にある
粒子１５ｂにはこうした圧力がかからないので、良好な
絶縁性を示す。
一般に３０〜１００kg/cm2であるが、本発明の導電性粒
子は１０〜３０kg/cm2の加圧で圧潰する。そして、配線
パターンの形成されている部分では、配線パターン１９
ａと配線パターン１９ｂによって圧潰された導電性粒子
１５ａにより配線パターン１９ａと１９ｂとは導通す
る。他方、配線パターンが形成されていない部分にある
粒子１５ｂにはこうした圧力がかからないので、良好な
絶縁性を示す。
【００７０】上記は本発明の異方導電性接着剤をシート
状にして使用する態様を示したが、本発明の異方導電性
接着剤が適当な溶剤を含有することにより、ペイスト状
で使用することもできる。このペイスト状の異方導電性
接着剤は、例えばスクリーンコーター等を利用して基板
上に塗布して上記と同様にして使用することができる。
状にして使用する態様を示したが、本発明の異方導電性
接着剤が適当な溶剤を含有することにより、ペイスト状
で使用することもできる。このペイスト状の異方導電性
接着剤は、例えばスクリーンコーター等を利用して基板
上に塗布して上記と同様にして使用することができる。
【００７１】本発明の異方導電性接着剤は、含有される
導電性粒子の圧縮破壊強度が低いので、通常の加圧圧着
操作の際に加える圧力よりも低い圧力で圧潰する。従っ
て、フィルム液晶に形成された電極、フレキシブルプリ
ント基板に形成された電極について異方導電する際に、
これらの電極を変形させたり損傷を与えることがない。
導電性粒子の圧縮破壊強度が低いので、通常の加圧圧着
操作の際に加える圧力よりも低い圧力で圧潰する。従っ
て、フィルム液晶に形成された電極、フレキシブルプリ
ント基板に形成された電極について異方導電する際に、
これらの電極を変形させたり損傷を与えることがない。
【００７２】従って、本発明の異方導電性接着剤は、板
状の基板に対する異方導電性接着に用いることは勿論、
上述のようなフィルム状基板の異方導電性接着に特に好
ましく使用することができる。例えば、本発明の導電性
粒子は、相対峙する回路基板がＴＣＰ(Tape Carrier Pa
ckage)およびＩＴＯ電極フィルム液晶基板である基板間
の異方導電性接着に用いられる粒子として特に好適であ
り、従って、本発明の導電性接着剤は、相対峙する回路
基板がＴＣＰ(Tape Carrier Package)およびＩＴＯ電極
フィルム液晶基板である基板間の異方導電性接着に好適
に使用することができる。
状の基板に対する異方導電性接着に用いることは勿論、
上述のようなフィルム状基板の異方導電性接着に特に好
ましく使用することができる。例えば、本発明の導電性
粒子は、相対峙する回路基板がＴＣＰ(Tape Carrier Pa
ckage)およびＩＴＯ電極フィルム液晶基板である基板間
の異方導電性接着に用いられる粒子として特に好適であ
り、従って、本発明の導電性接着剤は、相対峙する回路
基板がＴＣＰ(Tape Carrier Package)およびＩＴＯ電極
フィルム液晶基板である基板間の異方導電性接着に好適
に使用することができる。
【００７３】
【発明の効果】本発明の導電性粒子は、圧縮破壊強度が
低いので、異方導電性接着の際に通常採用されている圧
力より低い圧力で圧潰し、相対時する基板表面に設けら
れている電極を圧力方向に導通させることができる。こ
うして導電性粒子を圧潰することにより、粒子と電極と
の接触面積が大きくなり良好な導電性を形成するととも
に、圧力が加わることにより変形しやすいフィルム状基
板に形成された電極を圧力方向に導通させながら接着す
る用途に使用しても、基板あるいは電極を損傷すること
がない。
低いので、異方導電性接着の際に通常採用されている圧
力より低い圧力で圧潰し、相対時する基板表面に設けら
れている電極を圧力方向に導通させることができる。こ
うして導電性粒子を圧潰することにより、粒子と電極と
の接触面積が大きくなり良好な導電性を形成するととも
に、圧力が加わることにより変形しやすいフィルム状基
板に形成された電極を圧力方向に導通させながら接着す
る用途に使用しても、基板あるいは電極を損傷すること
がない。
【００７４】
【実施例】次に本発明の実施例を示してさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらによって限定的に解釈される
べきではない。
明するが、本発明はこれらによって限定的に解釈される
べきではない。
【００７５】
【実施例１】常法に従いアクリル酸エチルエステル８３
重量％、アクリル酸-2-エチルヘキシルエステル１４重
量％およびアクリル酸３重量％を反応溶媒としてトルエ
ンを使用して共重合させて重量平均分子量５０万のアク
リル系共重合体のトルエン溶液を得た（固形分:３５
％）。
重量％、アクリル酸-2-エチルヘキシルエステル１４重
量％およびアクリル酸３重量％を反応溶媒としてトルエ
ンを使用して共重合させて重量平均分子量５０万のアク
リル系共重合体のトルエン溶液を得た（固形分:３５
％）。
【００７６】このアクリル系共重合体１００重量部（固
形分換算）に、熱可塑性樹脂（アルキルフェノール変性
キシレン樹脂、分子量:１５００）３０重量部と、熱硬
化性樹脂（アルキルフェノール樹脂、分子量:１０００)
３重量部と、球状シリカ粉末（平均粒子径：１μｍ）３
５.５重量部と、シリコーン樹脂粉末（平均粒子径：２
μｍ）２５.９重量部とを混合して絶縁性接着剤を調製
した。
形分換算）に、熱可塑性樹脂（アルキルフェノール変性
キシレン樹脂、分子量:１５００）３０重量部と、熱硬
化性樹脂（アルキルフェノール樹脂、分子量:１０００)
３重量部と、球状シリカ粉末（平均粒子径：１μｍ）３
５.５重量部と、シリコーン樹脂粉末（平均粒子径：２
μｍ）２５.９重量部とを混合して絶縁性接着剤を調製
した。
【００７７】別に、スチレン１００重量部に対して１０
重量部のジビニルベンゼン（ＤＶＢ）で架橋された架橋
ポリスチレン粒子を用意した。この架橋ポリスチレン粒
子の平均粒子径は２１μｍであり、ＣＶ値は１２％であ
る。
重量部のジビニルベンゼン（ＤＶＢ）で架橋された架橋
ポリスチレン粒子を用意した。この架橋ポリスチレン粒
子の平均粒子径は２１μｍであり、ＣＶ値は１２％であ
る。
【００７８】この架橋ポリスチレン粒子について、図１
に示す装置を用いて室温（２３℃）負荷速度０.１５８g
f/秒の条件で圧縮破壊強度を測定したところ、２.４２
０Kgｆ/mm2であった。
に示す装置を用いて室温（２３℃）負荷速度０.１５８g
f/秒の条件で圧縮破壊強度を測定したところ、２.４２
０Kgｆ/mm2であった。
【００７９】この架橋ポリスチレン粒子にニッケルを
０.４μｍの厚さで無電解メッキし、次いで金を０.２μ
ｍの厚さで無電解メッキして平均粒子径２１.６μｍの
導電性粒子を製造した。この導電性粒子のＣＶ値は１３
％であった。
０.４μｍの厚さで無電解メッキし、次いで金を０.２μ
ｍの厚さで無電解メッキして平均粒子径２１.６μｍの
導電性粒子を製造した。この導電性粒子のＣＶ値は１３
％であった。
【００８０】上記の導電性粒子を絶縁性接着剤中のアク
リル系共重合体１００重量部に対して４０重量部の割合
で配合して異方導電性接着剤組成物を得た。こうして得
られた異方導電性接着剤組成物を剥離性支持体上に塗布
して乾燥させることにより厚さ３０μｍの異方導電性接
着剤シートを得た。この異方導電性接着シートには５０
０個/mm2の導電性粒子が含有されている。
リル系共重合体１００重量部に対して４０重量部の割合
で配合して異方導電性接着剤組成物を得た。こうして得
られた異方導電性接着剤組成物を剥離性支持体上に塗布
して乾燥させることにより厚さ３０μｍの異方導電性接
着剤シートを得た。この異方導電性接着シートには５０
０個/mm2の導電性粒子が含有されている。
【００８１】図５に示すように、２００μｍピッチに銅
箔３２を並べた５０μｍ厚さのポリイミドフィルム３１
と、一方の面にＩＴＯ電極３５が形成されているプラス
チックフィルム３４を接着剤３６を介して偏光フィルム
３３の表面に貼着させたフィルム液晶基板３６との間と
を銅箔３１とＩＴＯ電極３５とが向き合うように配置
し、上記のようにして得られた異方導電性接着剤シート
３０を、この間に挟んで、下記［Ｉ］および［II］の圧
着条件で加圧圧着した。
箔３２を並べた５０μｍ厚さのポリイミドフィルム３１
と、一方の面にＩＴＯ電極３５が形成されているプラス
チックフィルム３４を接着剤３６を介して偏光フィルム
３３の表面に貼着させたフィルム液晶基板３６との間と
を銅箔３１とＩＴＯ電極３５とが向き合うように配置
し、上記のようにして得られた異方導電性接着剤シート
３０を、この間に挟んで、下記［Ｉ］および［II］の圧
着条件で加圧圧着した。
【００８２】［Ｉ］１６０℃ × ２０kg/cm2 × ５秒 ［II］１３０℃ × ２０kg/cm2 × １０秒 上記のようにして加熱圧着した試料を、２３℃で１日間
放置した後、上下電極間の初期導通抵抗値、湿潤条件に
放置した後の導電性（耐湿後導通抵抗値）、および、１
０mm幅での９０°剥離強さ（引っ張り速度:20mm/分）
（初期接着力および耐熱後接着力）を下記の条件で測定
した。結果を表１に示す。
放置した後、上下電極間の初期導通抵抗値、湿潤条件に
放置した後の導電性（耐湿後導通抵抗値）、および、１
０mm幅での９０°剥離強さ（引っ張り速度:20mm/分）
（初期接着力および耐熱後接着力）を下記の条件で測定
した。結果を表１に示す。
【００８３】また、加熱圧着前の導電性粒子の状態およ
び加熱圧着後の圧潰された導電性粒子の状態の光学顕微
鏡写真（×３００）を図４に示す。 ［初期導通抵抗値］圧着後、２３℃で１日間放置した後
の導通抵抗値を測定した。 ［耐湿導通抵抗値］試料を６０℃、９０％ＲＨの条件で
１４日間放置した後の導通抵抗値を測定した。
び加熱圧着後の圧潰された導電性粒子の状態の光学顕微
鏡写真（×３００）を図４に示す。 ［初期導通抵抗値］圧着後、２３℃で１日間放置した後
の導通抵抗値を測定した。 ［耐湿導通抵抗値］試料を６０℃、９０％ＲＨの条件で
１４日間放置した後の導通抵抗値を測定した。
【００８４】なお、本発明において、特に限定しない限
り、「初期導通抵抗値」および「耐湿導通抵抗値」は、
基板表面の全面にＩＴＯを蒸着したフィルム基板に２０
０μｍピッチに銅箔を並べたポリイミドフィルム回路を
接合したときの２ピン間の導通抵抗値である。 ［初期接着力］圧着後、２３℃で１日間放置した後の引
っ張り速度２０mm/分で１０mm幅における９０°剥離強
さを測定した。 ［耐熱接着力］試料を８５℃、DRYの条件で１４日間放
置した後の引っ張り速度２０mm/分で１０mm幅における
９０°剥離強さを測定した。
り、「初期導通抵抗値」および「耐湿導通抵抗値」は、
基板表面の全面にＩＴＯを蒸着したフィルム基板に２０
０μｍピッチに銅箔を並べたポリイミドフィルム回路を
接合したときの２ピン間の導通抵抗値である。 ［初期接着力］圧着後、２３℃で１日間放置した後の引
っ張り速度２０mm/分で１０mm幅における９０°剥離強
さを測定した。 ［耐熱接着力］試料を８５℃、DRYの条件で１４日間放
置した後の引っ張り速度２０mm/分で１０mm幅における
９０°剥離強さを測定した。
【００８５】
【実施例２】実施例１において、導電性粒子としてメチ
ルメタクリレート１００重量部に対して１０重量部のエ
チレングリコールジメタクリレート（ＥＤＭＡ）を使用
して架橋したポリメチルメタクリレート粒子を使用した
以外は同様にして異方導電性接着シートを製造した。こ
の異方導電性接着シートには４０００個/mm2の導電性粒
子が含有されている。
ルメタクリレート１００重量部に対して１０重量部のエ
チレングリコールジメタクリレート（ＥＤＭＡ）を使用
して架橋したポリメチルメタクリレート粒子を使用した
以外は同様にして異方導電性接着シートを製造した。こ
の異方導電性接着シートには４０００個/mm2の導電性粒
子が含有されている。
【００８６】このポリメチルメタクリレート粒子の平均
粒子径は９.６μｍ、ＣＶ値は１８％であり、圧縮破壊
強度は３.００９Kgｆ/mm2であった。またこのポリメチ
ルメタクリレート粒子の表面に形成されたニッケルメッ
キ層の厚さは０.４μｍ、金メッキ層の厚さは０.２μｍ
であり、こうしてメッキ層が形成された導電性粒子の平
均粒子径は１０.２μｍ、ＣＶ値は１６％であった。
粒子径は９.６μｍ、ＣＶ値は１８％であり、圧縮破壊
強度は３.００９Kgｆ/mm2であった。またこのポリメチ
ルメタクリレート粒子の表面に形成されたニッケルメッ
キ層の厚さは０.４μｍ、金メッキ層の厚さは０.２μｍ
であり、こうしてメッキ層が形成された導電性粒子の平
均粒子径は１０.２μｍ、ＣＶ値は１６％であった。
【００８７】上記のようにして加熱圧着した試料につい
て実施例１と同様にして初期導通抵抗値、耐湿後導通抵
抗値、初期接着力および耐熱後接着力を測定した。結果
を表１に示す。
て実施例１と同様にして初期導通抵抗値、耐湿後導通抵
抗値、初期接着力および耐熱後接着力を測定した。結果
を表１に示す。
【００８８】
【比較例１】実施例１において、導電性粒子としてフェ
ノール樹脂粒子を使用した以外は同様にして異方導電性
接着シートを製造した。この異方導電性接着シートには
４０００個/mm2の導電性粒子が含有されている。
ノール樹脂粒子を使用した以外は同様にして異方導電性
接着シートを製造した。この異方導電性接着シートには
４０００個/mm2の導電性粒子が含有されている。
【００８９】このフェノール樹脂粒子の平均粒子径は１
０μｍ、ＣＶ値は１０％であり、圧縮破壊強度は５.２
２０Kgｆ/mm2であった。またこのフェノール樹脂粒子の
表面に形成されたニッケルメッキ層の厚さは０.４μ
ｍ、金メッキ層の厚さは０.２μｍであり、こうしてメ
ッキ層が形成された導電性粒子の平均粒子径は１０.６
μｍ、ＣＶ値は９％であった。
０μｍ、ＣＶ値は１０％であり、圧縮破壊強度は５.２
２０Kgｆ/mm2であった。またこのフェノール樹脂粒子の
表面に形成されたニッケルメッキ層の厚さは０.４μ
ｍ、金メッキ層の厚さは０.２μｍであり、こうしてメ
ッキ層が形成された導電性粒子の平均粒子径は１０.６
μｍ、ＣＶ値は９％であった。
【００９０】上記のようにして加熱圧着した試料につい
て実施例１と同様にして初期導通抵抗値、耐湿後導通抵
抗値、初期接着力および耐熱後接着力を測定した。結果
を表１に示す。
て実施例１と同様にして初期導通抵抗値、耐湿後導通抵
抗値、初期接着力および耐熱後接着力を測定した。結果
を表１に示す。
【００９１】
【表１】
【００９２】註)※１）導電性粒子の潰れ状態は、光学
顕微鏡写真による観察結果である。 ※２）この導通抵抗値の上昇はITO配線部が一部断線し
たことによる。
顕微鏡写真による観察結果である。 ※２）この導通抵抗値の上昇はITO配線部が一部断線し
たことによる。
【図１】図１は、本発明の導電性粒子の圧縮破壊強度を
測定する装置を模式的に示す断面図である。
測定する装置を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の異方導電性接着剤を用いた接
着方法を模式的に示す図である。
着方法を模式的に示す図である。
【図３】図３は、本発明の異方導電性接着剤を用いて接
着された電極部分の拡大図である。
着された電極部分の拡大図である。
【図４】図４は、実施例１で用いた導電性粒子の圧潰さ
れる前後の粒子の状態を示す写真である。
れる前後の粒子の状態を示す写真である。
【図５】図５は、実施例で測定したフィルム液晶の基板
における導通性および接着力の測定方法を示す断面図で
ある。
における導通性および接着力の測定方法を示す断面図で
ある。
１５・・・導電性粒子 １６・・・フィラー １７,３０・・・異方導電性シート １８・・・基板 １９・・・電極 ２１・・・絶縁性接着剤 ３１・・・ポリイミドフィルム ３２・・・銅箔 ３３・・・偏光板 ３４・・・プラスチックフィルム基板 ３５・・・ＩＴＯ電極 ３６・・・接着剤
Claims (10)
- 【請求項１】 室温、負荷速度０.１５８gf/秒の条件で
測定した粒子の圧縮破壊強度が４kgf/mm2以下であり、
かつ１２０〜１７０℃の温度で１０〜３０kg/cm2の圧力
で１〜１０秒間加圧することにより非塑性的に圧潰され
る核材粒子の表面に導電性層を有することを特徴とする
導電性粒子。 - 【請求項２】 導電性粒子の平均粒子径が２〜３０μｍ
の範囲内にあり、かつ該粒子のＣＶ値が２０％以下であ
ることを特徴とする請求項第１項記載の導電性粒子。 - 【請求項３】 核材粒子が、スチレンおよび／または
（メタ）アクリル系モノマーから誘導された繰り返し単
位を含む重合体粒子であることを特徴とする請求項第１
項または第２項記載の導電性粒子。 - 【請求項４】 前記導電性粒子が、相対峙する回路基板
がＴＣＰ (Tape Carrier Package) およびＩＴＯ電極フ
ィルム液晶基板である基板間の異方導電性接着に用いら
れる粒子であることを特徴とする請求項第１項記載の導
電性粒子。 - 【請求項５】 室温、負荷速度０.１５８gf/秒の条件で
測定した粒子の圧縮破壊強度が４kgf/mm2以下であり、
かつ１２０〜１７０℃の温度で１０〜３０kg/cm2の圧力
で１〜１０秒間加圧することにより非塑性的に圧潰され
る核材粒子の表面に導電性層を有する導電性粒子が、５
０〜５０００個／mm2の量で絶縁性接着剤中に分散され
ていることを特徴とする異方導電性接着剤。 - 【請求項６】 絶縁性接着剤が、（メタ）アクリル系樹
脂接着剤からなることを特徴とする請求項第５項記載の
異方導電性接着剤。 - 【請求項７】 絶縁性接着剤中に、二酸化珪素粉末およ
びシリコーン樹脂粉末を含有することを特徴とする請求
項第５項記載の異方導電性接着剤。 - 【請求項８】 導電性粒子の平均粒子径が２〜３０μｍ
の範囲内にあり、かつ該粒子のＣＶ値が２０％以下であ
ることを特徴とする請求項第５項記載の異方導電性接着
剤。 - 【請求項９】 核材粒子が、スチレンおよび／または
（メタ）アクリル系モノマーから誘導された繰り返し単
位を含む重合体粒子であることを特徴とする請求項第５
項または第８項記載の異方導電性接着剤。 - 【請求項１０】 前記導電性接着剤が、相対峙する回路
基板がＴＣＰ (TapeCarrier Package) およびＩＴＯ電
極フィルム液晶基板である基板間の異方導電性接着に用
いられる接着剤であることを特徴とする請求項第５項記
載の異方導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27602494A JP3561748B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27602494A JP3561748B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 異方導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08113654A true JPH08113654A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3561748B2 JP3561748B2 (ja) | 2004-09-02 |
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ID=17563737
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP27602494A Expired - Fee Related JP3561748B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3561748B2 (ja) |
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|---|---|
| JP3561748B2 (ja) | 2004-09-02 |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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