JPH0436902A - 導電性微粒子及び導電性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、導電性接着剤に用いられる導電性微粒子に
関するものであり、また、そのような導電性微粒子を含
んだ導電性接着剤に関するものである。

（従来の技術） 導電性接着剤は、液晶表示装置における電極間の接続、
電子機器における基板と半導体チップとの接続などに広
く利用されている。

導電性接着剤は、非導電性の樹脂中に導電性微粒子を分
散させて作られている。導電性接着剤は、非導電性の樹
脂によって接着し、導電性微粒子が電極間に介在し、導
電性微粒子が電極に接触することによって電気を導く作
用をし、また導電性微粒子相互の接触によって電気を導
く作用をする。

従って電極間の接続の場合には、導電性微粒子は接着剤
の中にあって、しかも接着剤の表面上に頭を表して電極
などに接触することが必要とされ、また基板と半導体チ
ンプとの接続の場合には導電性微粒子同志が互いに接触
していることが必要とされる。

導電性接着剤に用いられる導電性微粒子としては、初め
ニッケル粉末、金メッキを施したニッケル粉末などの金
属粉末が使用された。しかし、金属粉末を使用した導電
性接着剤は、−様な導電性を発揮し難い、という欠点が
あった。それは、金属粉末が樹脂よりも格段に大きな密
度を持つので、樹脂中で沈降しやすいからである。

そこで、金属よりも密度の小さい非金属材料で微粒子を
作り、その表面に金属メッキを施して、導電性微粒子と
することが提案された。この場合、非金属材料としては
ガラス、プラスチックなどが用いられた。ところが、こ
のような非金属材料で作られている導電性微粒子を非導
電性の樹脂中に分散させて、導電性接着剤としたものは
、これを２個の電極間の接続に用いると、時々良好な導
電接合を示さないことがあった。とくに、加熱と冷却と
のザイクルを繰り返すと、導電接合が劣化することが多
かった。そこで、この点を改良する必要が生じた。

（発明が解決しようとする課題） この発明は、上述のような欠点を改良しようとしてなさ
れたものである。すなわち、この発明は、導電性接着剤
用微粒子を改良することにより、均一で良好な導電性を
確実に示し、また加熱と冷却とを繰り返しても導電性が
劣化しないような、導電性接着剤を提供しようとしてな
されたものである。

（課題解決のだめの手段） この発明者は、非金属材料製の微粒子に、金属メッキを
施してこれを導電性微粒子とした場合、良好な導電接合
を示さない場合があるのは、その原因が微粒子の形状に
あると考えた。

すなわち、ガラスやプラスチックを材料として微粒子を
作る場合には、これを熔融又は液状にして微粒子にする
こととして来たので、非金属材料で作られた微粒子は、
殆どすべてが球形又は球形に近い形状のものとなった。

言いかえると、これまでの非金属材料製の微粒子は、そ
の表面が凹凸のない平滑面で構成された来た。

他方、電極は、その表面に絶縁性の薄膜の形成されてい
ることが多い。例えば、アルミ電極の場合には、その表
面が通常酸化アルミニウムの薄膜で覆われている。

この発明者は、これまでの導電性接着剤では、その中に
用いられている導電性微粒子が球形であるため、これを
電極表面に押しつけた場合に、微粒子が電極表面にある
絶縁性の薄膜を突き破ることができず、従って良好な導
電性が得られないことになる、と考えた。そこでこの発
明者は、これまで球形とされて来た導電性微粒子の形状
を改めて、その表面に突起を設けた形状にすることを試
みた。すると、良好な電導性の得られることが確認され
た。この発明は、このような知見に基づいて完成された
ものである。

（発明要旨） この発明は、表面に突起を持った非電導性微粒子の表面
に、金属メッキを施してなる導電性接着剤用微粒子を要
旨とするものである。

（各要件の説明） この発明に係る微粒子は、内部が非導電性の材料で作ら
れている。非導電性の材料としては、これまで用いられ
て来た種々のものを用いることができる。大きく分けて
、有機物でも無機物でも使用することができる。有機物
としては各種プラスチックを用いることができ、無機物
としてはガラスを用いることができる。これらの材料は
、これまで提案されたように、その中に気泡を含むもの
であっても、また表面に気孔が開口しているものであっ
てもよい。プラスチックとしては、線状重合体から成る
ものも、架橋された重合体から成るものも、何れも使用
できる。

これまで用いられて来た非導電性の微粒子は、上述のよ
うに、凹凸のない平滑面で表面が構成されていた。表面
に気孔が開口している場合でも、その表面はところどこ
ろに凹みがあるだけで、突起のあるものではなかった。

この発明の微粒子は、表面に突起を持っていることを特
徴としている。

そこで、この発明の微粒子を作るには、従来の微粒子の
表面に突起を設ける必要がある。それには、色々な方法
が採用できるが、１つの方法は、従来の微粒子を母粒子
としてこの表面に子粒子を付着させる方法である。付着
させるには、接着剤を用いてもよいし、また接着剤を用
いないで直接融着させてもよい。

母粒子に子粒子を付着させて突起のある微粒子を作るに
は、子粒子を母粒子と同じ材料で作ってもよいが、また
異なった材料で作ってもよい。異なった材料で作る場合
には、子粒子の方が母粒子よりも柔らかくて、変形しや
すいものとしてもよい。例えば母粒子を架橋結合された
ポリスチレンで作り、子粒子を架橋されていない線状の
ポリスチレンで作ってもよい。このようにすると、子粒
子の方が軟化点が低いから、加熱して子粒子を軟化させ
、母粒子に融着させやすいこととなる。また、これとは
逆に母粒子の方を子粒子よりも柔らかくしてもよい。

この発明において用いられる非導電性の微粒子は、金平
糖を作るような方法によっても作ることができる。すな
わち、母粒子を回転する容器に入れて、粒子表面に子粒
子の溶液を付着させ、容器を回転させながら溶媒を薫発
させて、母粒子表面に溶質を角状に析出させて、突起を
持った微粒子とすることもできる。

この発明において、非導電性の微粒子を構成する材料と
して用いることのできるものを列挙すると、次のとおり
である。プラスチ・ンクとしては、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチ
レン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリアセタール等の線状又は架橋高
分子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ジビニルベンゼン重合体、ジ
ビニルベンゼン−スチレン共重合体、ジビニルベンゼン
−アクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタレート重
合体、トリアリルイソシアネート重合体、ベンゾグアナ
ミン重合体等の網目構造を有する樹脂を用いることがで
きる。

これらのうちで、好ましいものは、ジビニルベンゼン重
合体、ジビニルベンゼン−スチレン共重合体、ジビニル
ヘンゼンーアクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタ
レート重合体等の網目構造を一 有する樹脂である。

無機質としては、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛
ガラス、ソーダ石灰ガラス、アルミナ、アルミナシリケ
ート等を用いることができる。これらのうちで、好まし
いのは、ケイ酸ガラス、ホラケイ酸ガラスである。

母粒子の形状は、とくに限定するわけではないが、例え
ば直球状、楕円球状、円柱状のものを用いることができ
る。直球状の場合、直径は０．１１０００μｍの範囲が
よく、とくに好ましい直径は１−１００μｍである。楕
円球状の場合、短径は０．１−１０００μｍの範囲がよ
く、好ましい範囲は１−１００μｍである。長径対短径
の比は１−１０の範囲であるのがよく、好ましい範囲は
１５である。

突起を構成する材質としても、色々なものを使用するこ
とができる。すなわち、有機質も無機質も使用すること
ができる。突起を構成する有機質としでは、高密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート
、ポリアミド、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルフォン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ジビニルベンゼン共重合体、シヒニルヘンゼ
ンースチレン共重合体、ジビニルヘンゼンーアクリル酸
エステル共重合体、ジアリルフタレート重合体、トリア
リルイソシアネート重合体、ベンゾグアナミン重合体等
を用いることができる。無機質としては、ケイ酸ガラス
、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス、ア
ルミナ、アルミナシリケート等を用いることができる。

突起を構成する材質としては、適当な硬さを持つものを
用いるのが好ましい。具体的には、弾性率が０．３ニユ
ートン／Ｉ′＋（以上、１０ニユートン／ポ以下の範囲
のものを用いるのが好ましい。その理由は、弾性率が０
．３ニユートン／ボ以下では、突起が柔軟となって、微
粒子を電極表面に押しつげた場合に、突起が電極表面に
形成されている絶縁性皮膜を突き破ることができなくな
るからであり、逆に弾性率が１０ニユ一トン／ｄ以上で
は、突起が硬過ぎて、例えばＩＴＯ（インジュウム・錫
酸化物）ガラス表面を傷つりたりする弊害があられれる
からである。

突起の形状は、とくに限定されない。その形状は、角錐
状、円錐状、ドーム状等の何れであってもよい。突起の
高さは、母粒子の平均直径の２００分の１以上、５分の
１以下であることが望ましい。

突起の高さが、母粒子の平均直径の２００分の１以下で
あると、突起としての効果がなくなり、また突起の高さ
が」上記直径の５分の１以上になると、突起が折れ易く
なるからである。そのうちでは、突起の箭さは微粒子本
体の直径の１００分の１以上、８分の１以下が望ましく
、５０の１以上、１０分の１以下が最適である。

上述の突起は、母粒子の表面に多数形成されていること
が必要である。母粒子は、すなわち微粒子本体であるか
ら、突起は微粒子本体の表面上に多数形成されていなけ
ればならない。多数の程度は、微粒子の表面を８等分し
た場合、等分された各部分の何れもが、１個以上の突起
を持つこととなる、という位であるのが望ましい。その
うちでは、８等分した場合に、各部分に少なくとも１個
の突起が存在している、という程度であるのが好ましい
。

この発明に係る微粒子は、上述の非導電性微粒子に金属
メッキを施して得られる。すなわち、この発明の微粒子
は、非導電性微粒子の持つ突起をそのまま残して、表面
に金属メッキを施して作られたものである。

非導電性微粒子の表面にメッキを施すには、既に提案さ
れている色々な方法を用いることができる。−Ｃ的に言
えば、メッキの操作は、前処理工程とメッキ工程とから
成り立っている。前処理工程は、例えばエツチング工程
であり、またアクチヘーション工程である。メッキ工程
は、無電解メッキ法、真空蒸着法、イオンスパッタリン
グ法等によって行うことができる。

エツチング工程、は、非導電性微粒子の表面に小さな凹
凸を形成させ、これによってメッキ層の密着を良くする
ための工程である。エツチング工程は、苛性ソーダ、濃
塩酸、濃硫酸、無水クロム酸などの水溶液に、微粒子を
接触させることによって行う。

アクチヘーション工程は、エツチングした微粒子の表面
に触媒層を形成するとともに、形成した触媒層を活性化
させる工程である。触媒層の活性化により、後述の化学
メッキ工程又は無電解メッキ工程において、金属の析出
が促進される。触媒としては、Ｐｄ”及びＳｎ２°を含
んだ水溶液が用いられる。これに濃硫酸又は濃塩酸を作
用させると、Ｓｎ”が除かれ、あとにＰｄが残る。Ｐｄ
は、また苛性ソーダ濃厚溶液により活性化され、増感さ
れる。

化学メッキ工程は、触媒層が形成された微粒子表面に、
導電性の金属層を形成する工程である。

これは、金属イオンが含まれた化学メッキ液内に、微粒
子を浸漬することによって行うことができる。

例えば、硫酸ニッケルの水溶液に、次亜リン酸ナトリウ
ムやピロリン酸ナトリウムなどの還元剤を溶解しておき
、この中に微粒子を浸漬すると、硫酸ニッケルが還元さ
れて微粒子表面上にニッケルの金属を析出させるので、
これによってメッキを行うことができる。同様の原理に
より、金、銀、銅、コバルトなどの金属層を形成するこ
とができる。

金属メッキの層は、０．０２μｍないし５μｍとするの
が好ましい。０．０２μｍ以下では、望ましい導電性が
得られないからであり、逆に５μｍ以上となると、粒子
を構成する非導電性材料と、メッキによって形成された
金属とが、熱膨張率を異にするために、その間で剥離を
起こし、従って金属メッキ層が剥がれやすくなるからで
ある。

金属メッキを施して得られた微粒子は、表面に金属メッ
キ層を持っているために、導電性を持っている。しかも
、この微粒子は表面に突起を持っているので、これを電
極間に挟んで押圧すれば、突起の先が電極に接触するの
で、突起が電極表面に形成されている非導電性の薄膜を
突き破って、電極に接触することとなり、従って平滑な
表面を持った微粒子よりも、良好な接続を形成する。と
くに、微粒子表面を８等分した場合に、何れの部分にも
１個以上の突起が存在するようにすれば、微粒子がどの
ような方向に向いていても、まず突起が電極又は隣接す
る微粒子と接触することとなるから、確実に良い接続状
態を現出する。また、突起の高さを微粒子直径の２００
分の１以上、５分の１以下とすれば、突起が、電極又は
他の粒子に接触することが確実となり、しかも折損のお
それも少ない。従って、この発明の微粒子は、導電性微
粒子として大きな利益をもたらすものである。

この発明は、他面において、上述の導電性微粒子を用い
た導電性接着剤を提供する。その導電性接着剤は、表面
に突起を持った非導電性微粒子の表面に金属メッキを施
してなる微粒子を、液状又は固状の非導電性樹脂の中に
分散させることによって、作られたものである。

液状又は固状の非導電性樹脂としては、各種ののを用い
ることができる。固状の樹脂としては、加熱すると溶融
する樹脂を用いることができ、液状の樹脂としては、熱
硬化性のプレポリマーや、光硬化型のプレポリマーを用
いることができる。

これら非導電性樹脂に対して、導電性微粒子の添加量は
、樹脂１００重量部に対して微粒子を０．１ないし５０
重量部とする。

このうち、加熱溶融性の樹脂としては、下記のものを用
いることができる。エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸
ビニル−アクリル酸三元共重合体、スルフォン化ポリエ
チレン、ポリブタジエンースチレンブロック共重合体、
水添ポリブタジェン−スチレンブロック共重合体、水添
ポリイソプレン−スチレンブロック共重合体等を単独又
は混合して用いることができる。これらに粘着付与剤と
して、ロジン、エナメルガム、マレイン酸変性ロジン等
のロジン系樹脂や、石油樹脂、キシレン樹脂、クマロン
インデン樹脂等を添加することもできる。

熱硬化性の液状プレポリマーとしては、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、メラミン樹脂等を用いることができる
が、それらのうちではエポキシ樹脂が好ましい。エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンとを反応させて得られるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンとを反応
さゼて得られるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡＤとエピクロルヒドリンとを反応させて得
られるビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂を用いることができる。

光硬化型の液状プレポリマーとしては、アクリレートプ
レポリマー、ウレタンアクリレートプレポリマー、エポ
キシアクリレートプレポリマーエンチオール型プレポリ
マー等を用いることができる。これらは、希釈剤として
、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、Ｆデシ
ルアクリレート、ドデシルメタクリレート、２−エチル
へキシルアクリレート、２−エチルへキシルメタクリレ
ート等の単量体を混合して用いることができる。

光硬化型の液状プレポリマーには、光増感剤として、２
−メチル−１−（ｔ−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルボリノブ口パン−１，２，２′ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、１ヒドロキシシクロへキシルフ
ェニルケトン、２ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−オン等のヘ
ンシフエノン系、ヘンゾインイソブロビルエーテル等の
ヘンジイン系化合物を混合して使用することができる。

光増感剤の添加量は、前述のプレポリマーと希釈剤の合
計量１００重量部に対してＯ，ｌないし１０重量部とす
る。

この発明に係る導電性接着剤は、色々な形に加工して使
用に供することができる。例えば、ペースト状、印刷イ
ンキ状、フィルム状に加工して使用に供する。

ペースト状のものは、例えば非導電性樹脂として熱硬化
性の液状プレポリマーを用いて、ペースト状の導電性接
着剤とし、これを適当なデイスペンサーに入れて保存し
、必要なとき、デイスペンサーから取り出して、接着す
べき電極上に所望の厚みに塗り、この上に対向電極を重
ね合わせ、加熱するとともに加圧して樹脂を硬化させ、
こうして接着を完了させる。

印刷インキ状のものは、例えば、非導電性樹脂として加
熱溶融性の樹脂を用いて、これに適当な溶媒を加えて印
刷に適した粘度を持たせ、これを接着すべき電極上にス
クリーン印刷し、その後ン容媒を蒸発させ、この上に対
向する電極を重ねて加熱加圧して、接着を完了させる。

フィルム状のものは、例えば非導電性樹脂として加熱溶
融性の樹脂を用いた導電性接着剤に、溶媒を加えて溶液
状にし、この溶液を離型フィルム上に流延して皮膜を作
り、皮膜から溶媒を蒸発させたものをロール状に巻き取
って作られる。使用の場合には、ロール状に巻かれたも
のから皮膜を離型フィルムとともに巻き戻して、皮膜を
接着すべき電極上に置き、この上に対向電極を重ねて加
熱加圧して、接着を完了させる。

（発明の効果） この発明によれば、導電性微粒子が、非導電性微粒子の
表面に金属メッキを施して作られているから、微粒子が
電導性を持ちながら、密度が小さいものとなっている。

従って、この微粒子を非電導性の樹脂中に分散させた場
合にも、微粒子が樹脂中で沈降することがなく、従って
均一な導電性を示す導電性接着剤が得られる。しかも、
微粒子は、表面に突起を持っているので、樹脂表面から
突起を突出させやすく、また樹脂の内部では隣接する粒
子間で突起同志が接触しやす（、従ってこれを押圧した
場合、突起が電極表面に存在する絶縁性の薄膜を突き破
ることとなり、また微粒子同志が確実に接触して充分な
導電性を発揮することとなる。だから、この発明は、良
好な導電性が得られないことがある、という従来品の欠
点を改良したことになり、さらに加熱と冷却とを繰り返
しても良好な導電性が変わらないという効果をもたらし
、従って工業上大きな利益をもたらすものである。

以下に実施例と比較例とを挙げて、この発明の構成と効
果とをさらに具体的に説明する。

実施例１ ジビニルベンゼンを懸濁重合することにより得られたプ
ラスチックビーズを分級して、平均粒径が１０μｍ、標
準偏差値０．４μｍの微球体を作成して、これを母粒子
とした。他方、スチレン７５重量％、ジビニルベンゼン
２５重量％のモノマー組成物を懸濁重合したのち、分級
して平均粒径が１．２μｍ、標準偏差が０，２μｍの小
粒子を作成し、これを子粒子とした。

奈良機械社製のハイブリダイザにより、母粒子の表面に
子粒子を付着させて、表面に突起を持つた非導電性微粒
子を得た。この微粒子はコブ状の突起を有し、突起の高
さは母粒子の平均直径のおよそ１０分の１ないし８分の
１となっていた。

この微粒子の表面に、以下に述べるようにして、まず無
電解メッキを施した。上記の非導電性微粒子Ｌｏｇを粉
末メッキ用ブリデイツプ液（奥野製薬社製）に室温で３
０分間浸漬してエツチングした。その後、水洗し、キャ
タリストＣ液（奥野製薬社製）１０ｄ、３７％塩酸１０
ｄ、メタノール１０ｄに室温で３０分間浸漬して活性化
した。その後この微粒子を５％硫酸で洗浄し、充分に水
洗した。次いで、硫酸ニッケル１７　ｇ／ｌ　００ｄ、
次亜リン酸ナトリウム１７ｇ／１００ｄ、ピロリン酸ナ
トリウム３４ｇ／Ｌｏｏｒｄの組成から成るｐＨ９，４
の無電解ニッケルメッキ液に、上記の微粒子を投入し、
７０°Ｃで１０分間浸漬して、ニッケルメンキ層を形成
した。

次いで、この微粒子の表面に以下に述べるようにして、
金メッキ層を施した。ムデンゴールド液（奥野製薬社製
）７５ｍｌ！のｐ＋＋を６．０に調整したのち、８５°
Ｃまで昇温して金置換メッキを行った。

これを水洗した後、乾燥して導電性微粒子を得た。

この導電性微粒子を分析したところ、金含存率が２４．
５重量％、ニッケル含有率が２３．２重量％であった。

また、この導電性微粒子では、突起の高さが微粒子本体
の平均直径の１０分の１ないし８分の１となって、その
まま残っていた。

この導電性微粒子をエポキシ接着剤（吉川化工社製、５
Ｅ−４５００）に１０重量％の割合で混合して、導電性
接着剤とした。

この導電性接着剤を、２００μｍピッチ幅で■ＴＯ電極
が形成されたガラス板上にスクリーン印刷により塗布し
た。同じく２００μｍのピッチで３５μｍのポリイミド
上に表面がアルミからなる電極を形成したフレギシプル
プリント電極を、上記電極に重ね合わせたのち、３０ｋ
ｇ／ｃｆｆｌの圧力を加え、１５０　’Ｃで１時間加熱
して圧着した。

この物の接合部の接触抵抗は０，５Ωであった。

また、７０°Ｃに１時間保持し、次いで一４０°Ｃに１
時間保持するという熱サイクルを５０回かけた後に、接
触抵抗値を測定したところ、抵抗値は０．７Ωであり、
極めて安定した性能を示した。

・実施例２ 母粒子として平均粒径が１５．０μｍ、標準偏差値が０
．７μｍのシリカ微粒体を使用することとした以外は、
実施例１と同様に実施して、表面に突起を持った非導電
性微粒子を得た。

メッキ条件は、ムデンゴールド液を５３ｍ用いることと
した以外は、実施例１と同様に実施して導電性微粒子を
得た。

この導電性微粒子を分析したところ、金含有率が１０．
２重量％、ニッケル含有率が１１．０重量％であった。

この微粒子では、突起の高さが微粒子本体の平均直径の
１５分の１ないし１２分の１であった。

この導電性微粒子をクロロブレン（旭電化社製１、！−
９０）のイソホロン溶液からなる非導電性樹脂中に分散
させて、ペースト状の導電性接着剤を作った。このとき
、樹脂に対する導電性微粒子の混合割合を１５重重景と
した。２０μｍの厚みのポリエステルフィルム」二に、
４００μｍのピンチ幅でカーボン粉末を樹脂で固めた電
極線の形成されたものの上に、上記ペースト状接着剤を
スクリーン印刷により塗布した。同じく４００μｍのピ
ッチ幅のＩＴＯ電極を形成したガラス板上に、」１記塗
布物を重ね合わせ、３０ｋｇ／ｃＪの圧力で１４０°Ｃ
に１０秒間圧着した。

このものの接合部の抵抗値は１０Ωであり、７０°Ｃで
１時間、次いで一４０゛Ｃで１時間の熱サイクルを５０
回かけた後の抵抗値は１２Ωであり、極めて安定した性
能を示した。

比較例１ ジビニルベンゼンを怒濁重合させて得られた微球体を分
級して、平均粒径力司Ｏμｍ、標準偏差値が０．４μｍ
の微球体を得て、これを微粒子とした。この微粒子に実
施例１と同様に実施してメンキを行った。その結果、金
含有率が２６．０重量％、ニッケル含有率が１９．５重
量％の導電性微粒子を得た。

この導電性微粒子を用いて、実施例１と同じ手順でペー
スト状にして導電性接着剤を得た。

実施例１で使用したのと同し電極材料に、上記導電性接
着剤を塗布し、実施例１と同様に処理して接合し、接合
部の抵抗を測定した。接合直後の接触抵抗は７．８Ωで
あり、７０゛Ｃと一４０°Ｃとの熱サイクルを５０回か
けた後の抵抗値は３５Ωであって、抵抗が次第に増加す
ることが確認された。

比較例２ 平均粒径が１５．０μｍ、標準偏差値が０．７μｍのシ
リカ微球体を用いて、実施例２と同様な条件下でメッキ
を行った。その結果、金倉を率が１１．５重量％、ニッ
ケル含有率が９．８重量％の導電性微粒子を得た。

この導電性微粒子を用いて、実施例と同様に処理してペ
ースト状の導電性接着剤を得た。この接着剤を用いて、
実施例２で用いたのと同じ電極材料を加熱圧着して接合
した。

この接合部の抵抗値は７８Ωであり、７０　’Ｃと一４
０°Ｃとの熱サイクルを５０回かけた後の抵抗値は２８
０Ωであって、次第に抵抗が増加することを確認した。

Ｂ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．表面に突起を持った非導電性微粒子の表面に、金属
   メッキを施してなる導電性微粒子。
2. ２．表面に突起を持った非導電性微粒子の表面に、金属
   メッキを施してなる微粒子を液状又は固状の非導電性樹
   脂中に分散させてなる、導電性接着剤。
3. ３．固状の樹脂として、粘着付与剤を含んだ加熱溶融性
   の樹脂を用いた、特許請求の範囲第２項に記載の導電性
   接着剤。
4. ４．液状の樹脂として熱硬化性のプレポリマーを用いた
   特許請求の範囲第２項に記載の導電性接着剤。
5. ５．液状の樹脂として、光増感剤を含んだ光硬化型のプ
   レポリマーを用いた、特許請求の範囲第２項に記載の導
   電性接着剤。