JPH1173817A - 導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置 - Google Patents
導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上の配線パターンや基板上の外部引き出
し用電極などに変形あるいは損傷を与えることなく、極
めて良好な導電接続を得ることの可能な新規な導電性粒
子を提供する。 【解決手段】 芯材粒子２の表面に導電性層３が形成さ
れている導電性粒子１において、圧縮荷重を加えると
き、該導電性粒子１の圧縮変形率が５〜４０％の範囲
で、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有している。
し用電極などに変形あるいは損傷を与えることなく、極
めて良好な導電接続を得ることの可能な新規な導電性粒
子を提供する。 【解決手段】 芯材粒子２の表面に導電性層３が形成さ
れている導電性粒子１において、圧縮荷重を加えると
き、該導電性粒子１の圧縮変形率が５〜４０％の範囲
で、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板の配線
パターンを対面した状態で導電接続したり、１つの素子
基板の外部引き出し用配線電極と他のデバイスの配線電
極端子との間を導電接続する用途などに用いられる導電
性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置に関
する。
パターンを対面した状態で導電接続したり、１つの素子
基板の外部引き出し用配線電極と他のデバイスの配線電
極端子との間を導電接続する用途などに用いられる導電
性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、表面に配線パターンが形
成された２枚の配線基板を、各基板の配線パターンが対
面した状態で接着し、同一基板の配線パターン間は絶縁
すると共に、対面する配線パターン間での電気導通性を
確保する(横方向には絶縁性を確保し、縦方向にのみ導
電性を確保する)ための接着材として、異方導電性接着
材(異方性導電膜；異方性導電フィルム)が知られてい
る。このような異方導電性接着材は、熱接着性および電
気絶縁性を有する接着性成分(絶縁性接着剤；バインダ)
中に導電性粒子が分散されているフィルム状のものとし
て提供される。具体的に、この異方導電性接着材(異方
性導電膜；異方性導電フィルム)を２枚の配線基板の間
に挾んで、２枚の配線基板を加熱加圧すると、配線パタ
ーンが形成された部分の絶縁性接着剤は横方向に移動
し、２枚の基板の対面する配線パターン間は、縦方向に
導電性粒子で電気的に接続されるので、２枚の基板間で
の電気的接続を確保することができる。すなわち、異方
性導電接着を行なうことができる。
成された２枚の配線基板を、各基板の配線パターンが対
面した状態で接着し、同一基板の配線パターン間は絶縁
すると共に、対面する配線パターン間での電気導通性を
確保する(横方向には絶縁性を確保し、縦方向にのみ導
電性を確保する)ための接着材として、異方導電性接着
材(異方性導電膜；異方性導電フィルム)が知られてい
る。このような異方導電性接着材は、熱接着性および電
気絶縁性を有する接着性成分(絶縁性接着剤；バインダ)
中に導電性粒子が分散されているフィルム状のものとし
て提供される。具体的に、この異方導電性接着材(異方
性導電膜；異方性導電フィルム)を２枚の配線基板の間
に挾んで、２枚の配線基板を加熱加圧すると、配線パタ
ーンが形成された部分の絶縁性接着剤は横方向に移動
し、２枚の基板の対面する配線パターン間は、縦方向に
導電性粒子で電気的に接続されるので、２枚の基板間で
の電気的接続を確保することができる。すなわち、異方
性導電接着を行なうことができる。
【０００３】このような異方導電性接着材において、導
電性粒子としては、金属粒子あるいは硬質の樹脂粒子の
表面に導電性層(導電性金属膜)を形成(コーティング)し
たものが使用されている。このような導電性粒子は、通
常硬度が高いため、基板上の配線パターンとは点接触す
る。
電性粒子としては、金属粒子あるいは硬質の樹脂粒子の
表面に導電性層(導電性金属膜)を形成(コーティング)し
たものが使用されている。このような導電性粒子は、通
常硬度が高いため、基板上の配線パターンとは点接触す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、各基板に硬
質のガラス板が用いられ、配線パターンが硬質のガラス
板上に形成されている場合、基板間に上記のような異方
導電性接着材を挟んで、基板間を加熱圧着しても、基板
に形成されている配線パターンが異方導電性接着材に含
まれている導電性粒子によって損傷を受けることは少な
い。
質のガラス板が用いられ、配線パターンが硬質のガラス
板上に形成されている場合、基板間に上記のような異方
導電性接着材を挟んで、基板間を加熱圧着しても、基板
に形成されている配線パターンが異方導電性接着材に含
まれている導電性粒子によって損傷を受けることは少な
い。
【０００５】しかしながら、近年、例えば液晶表示素子
では、配線パターンが形成される基板として、比較的柔
らかな樹脂フィルム(ポリマーフィルム)の基板が用いら
れるようになっている。すなわち、基板として、硬質ガ
ラス板の他に、フレキシブルプリント配線基板のように
比較的柔らかな素材を使用することが多くなってきてい
る。そして、液晶表示素子などのこのような樹脂フィル
ム基板(フレキシブル基板)では、配線パターンが形成さ
れるとともに、基板の周縁部には外部引き出し用電極が
形成されている。
では、配線パターンが形成される基板として、比較的柔
らかな樹脂フィルム(ポリマーフィルム)の基板が用いら
れるようになっている。すなわち、基板として、硬質ガ
ラス板の他に、フレキシブルプリント配線基板のように
比較的柔らかな素材を使用することが多くなってきてい
る。そして、液晶表示素子などのこのような樹脂フィル
ム基板(フレキシブル基板)では、配線パターンが形成さ
れるとともに、基板の周縁部には外部引き出し用電極が
形成されている。
【０００６】このような柔らかな(可撓性のある)基板を
２枚対面させ、２枚の柔らかな基板上にそれぞれ形成さ
れている配線パターン間を導電接続するとき、あるい
は、柔らかな基板の周縁部に露出して形成されている外
部引き出し用電極と他のデバイス(例えば、駆動回路部
品)のフレキシブル配線電極端子との間を導電接続する
などの場合に、上記のような硬質の導電性粒子を含有す
る異方導電性接着材を使用して熱圧着すると、硬質の導
電性粒子によって電極などが破壊されることがあり、良
好な導電性が確保できないことがあるという問題があっ
た。
２枚対面させ、２枚の柔らかな基板上にそれぞれ形成さ
れている配線パターン間を導電接続するとき、あるい
は、柔らかな基板の周縁部に露出して形成されている外
部引き出し用電極と他のデバイス(例えば、駆動回路部
品)のフレキシブル配線電極端子との間を導電接続する
などの場合に、上記のような硬質の導電性粒子を含有す
る異方導電性接着材を使用して熱圧着すると、硬質の導
電性粒子によって電極などが破壊されることがあり、良
好な導電性が確保できないことがあるという問題があっ
た。
【０００７】すなわち、通常の高分子材料(ポリマー材
料)からなる芯材粒子の周囲に導電性層を有する粒子径
(直径)２〜３０μｍ程度の導電性粒子は、圧縮強度が非
常に高く、異方性導電接着の際の加熱圧着の際に加える
圧力(通常は、４５ｋｇ／ｃｍ2程度)では、このような
導電性粒子を圧潰することは難しい。そして、このよう
な通常の高分子材料からなる芯材粒子の周囲に導電性層
が形成された導電性粒子をその弾性限界を超えて変形さ
せようとすると、圧着の際に加えられる圧力によって、
基板に形成された配線パターンや、基板の周縁部に形成
された外部引き出し用電極などが変形することがあり、
またフィルム状の基板の場合には、フィルム状基板自体
が破壊されることもあるという問題があった。
料)からなる芯材粒子の周囲に導電性層を有する粒子径
(直径)２〜３０μｍ程度の導電性粒子は、圧縮強度が非
常に高く、異方性導電接着の際の加熱圧着の際に加える
圧力(通常は、４５ｋｇ／ｃｍ2程度)では、このような
導電性粒子を圧潰することは難しい。そして、このよう
な通常の高分子材料からなる芯材粒子の周囲に導電性層
が形成された導電性粒子をその弾性限界を超えて変形さ
せようとすると、圧着の際に加えられる圧力によって、
基板に形成された配線パターンや、基板の周縁部に形成
された外部引き出し用電極などが変形することがあり、
またフィルム状の基板の場合には、フィルム状基板自体
が破壊されることもあるという問題があった。
【０００８】本発明は、基板上の配線パターンや基板上
の外部引き出し用電極などに変形あるいは損傷を与える
ことなく、極めて良好な導電接続を得ることの可能な新
規な導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示
装置を提供することを目的としている。
の外部引き出し用電極などに変形あるいは損傷を与える
ことなく、極めて良好な導電接続を得ることの可能な新
規な導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示
装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明では、芯材粒子の表面に導電性
層が形成されている導電性粒子において、圧縮荷重を加
えるとき、該導電性粒子の圧縮変形率が５〜４０％の範
囲で、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有している
ことを特徴としている。
に、請求項１記載の発明では、芯材粒子の表面に導電性
層が形成されている導電性粒子において、圧縮荷重を加
えるとき、該導電性粒子の圧縮変形率が５〜４０％の範
囲で、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有している
ことを特徴としている。
【００１０】また、請求項２記載の発明は、芯材粒子の
表面に導電性層が形成されている導電性粒子において、
常温下で、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子まで
は硬い弾性球としての特性を有しており、圧縮荷重が２
ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した時点で、圧潰し、塑
性変形することを特徴としている。
表面に導電性層が形成されている導電性粒子において、
常温下で、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子まで
は硬い弾性球としての特性を有しており、圧縮荷重が２
ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した時点で、圧潰し、塑
性変形することを特徴としている。
【００１１】また、請求項３記載の発明は、芯材粒子の
表面に導電性層が形成されている導電性粒子において、
該導電性粒子の芯材粒子は、所定の樹脂材料で形成され
ており、また、導電性粒子の導電性層は、芯材粒子の表
面全面に所定の金属材料がコーティングされて形成され
ており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の荷重
値で導電性粒子が圧潰し、塑性変形することにより、圧
縮変形率が急激に増加する変曲点を有していることを特
徴としている。
表面に導電性層が形成されている導電性粒子において、
該導電性粒子の芯材粒子は、所定の樹脂材料で形成され
ており、また、導電性粒子の導電性層は、芯材粒子の表
面全面に所定の金属材料がコーティングされて形成され
ており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の荷重
値で導電性粒子が圧潰し、塑性変形することにより、圧
縮変形率が急激に増加する変曲点を有していることを特
徴としている。
【００１２】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至請求項３のいずれか一項に記載の導電性粒子におい
て、Ｆを圧縮荷重(ｋｇｆ)とし、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)
とし、Ｒを粒子半径(ｍｍ)とし、導電性粒子１個の圧縮
弾性変形特性を、Ｋ＝(３／２1/2)・(Ｓ-3/2)・
(Ｒ-1/2)・Ｆで表わす場合、導電性粒子の圧縮変形率が
４０％であるときの上記Ｋ値が１０〜１００(ｋｇｆ／
ｍｍ2)であることを特徴としている。
至請求項３のいずれか一項に記載の導電性粒子におい
て、Ｆを圧縮荷重(ｋｇｆ)とし、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)
とし、Ｒを粒子半径(ｍｍ)とし、導電性粒子１個の圧縮
弾性変形特性を、Ｋ＝(３／２1/2)・(Ｓ-3/2)・
(Ｒ-1/2)・Ｆで表わす場合、導電性粒子の圧縮変形率が
４０％であるときの上記Ｋ値が１０〜１００(ｋｇｆ／
ｍｍ2)であることを特徴としている。
【００１３】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至請求項４のいずれか一項に記載の導電性粒子が、絶縁
性接着剤中に所定の割合で分散されていることを特徴と
している。
至請求項４のいずれか一項に記載の導電性粒子が、絶縁
性接着剤中に所定の割合で分散されていることを特徴と
している。
【００１４】また、請求項６記載の発明は、請求項５記
載の異方導電性接着材において、該異方導電性接着材は
フィルム状の膜として構成されており、この場合、導電
性粒子の粒子径Ｄと絶縁性接着剤の膜厚Ｔとの関係がＤ
≧Ｔであることを特徴としている。
載の異方導電性接着材において、該異方導電性接着材は
フィルム状の膜として構成されており、この場合、導電
性粒子の粒子径Ｄと絶縁性接着剤の膜厚Ｔとの関係がＤ
≧Ｔであることを特徴としている。
【００１５】また、請求項７記載の発明は、請求項５ま
たは請求項６記載の異方導電性接着材において、絶縁性
接着剤中に分散されている導電性粒子の平均粒子径が２
μｍ〜３０μｍの範囲内にあり、かつ、該導電性粒子の
ＣＶ値が２０％以下であることを特徴としている。
たは請求項６記載の異方導電性接着材において、絶縁性
接着剤中に分散されている導電性粒子の平均粒子径が２
μｍ〜３０μｍの範囲内にあり、かつ、該導電性粒子の
ＣＶ値が２０％以下であることを特徴としている。
【００１６】また、請求項８記載の発明は、樹脂基板を
用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デ
バイス用のフレキシブル配線電極端子とを、請求項５乃
至請求項７のいずれか一項に記載の異方導電性接着材を
用いて熱圧着接続する場合に、熱圧着時の異方導電性接
着材の導電性粒子の圧縮変形率が２０〜８０％であるこ
とを特徴としている。
用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デ
バイス用のフレキシブル配線電極端子とを、請求項５乃
至請求項７のいずれか一項に記載の異方導電性接着材を
用いて熱圧着接続する場合に、熱圧着時の異方導電性接
着材の導電性粒子の圧縮変形率が２０〜８０％であるこ
とを特徴としている。
【００１７】また、請求項９記載の発明は、樹脂基板を
用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デ
バイス用のフレキシブル配線電極端子とが、請求項５乃
至請求項８のいずれか一項に記載の異方導電性接着材を
用いて熱圧着接続されていることを特徴としている。
用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デ
バイス用のフレキシブル配線電極端子とが、請求項５乃
至請求項８のいずれか一項に記載の異方導電性接着材を
用いて熱圧着接続されていることを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明に係る導電性粒子の構
成例を示す図(断面図)である。図１を参照すると、この
導電性粒子１は、芯材粒子２と、芯材粒子２の表面に形
成された導電性層３とにより構成されている。
基づいて説明する。図１は本発明に係る導電性粒子の構
成例を示す図(断面図)である。図１を参照すると、この
導電性粒子１は、芯材粒子２と、芯材粒子２の表面に形
成された導電性層３とにより構成されている。
【００１９】本発明の導電性粒子１は、これに圧縮荷重
を加えたときの圧縮変形特性に特徴がある。図２は、本
発明の導電性粒子１の圧縮変形特性Ｃ1を従来の一般的
な導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ2あるいはＣ3と対比して
概略的に示す図である。なお、図２に示す圧縮変形特性
は、常温(例えば、室温２３℃)下で、粒子に圧縮加重Ｆ
を加えたときの粒子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)(あるいは圧
縮変形率(％))として求められる。
を加えたときの圧縮変形特性に特徴がある。図２は、本
発明の導電性粒子１の圧縮変形特性Ｃ1を従来の一般的
な導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ2あるいはＣ3と対比して
概略的に示す図である。なお、図２に示す圧縮変形特性
は、常温(例えば、室温２３℃)下で、粒子に圧縮加重Ｆ
を加えたときの粒子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)(あるいは圧
縮変形率(％))として求められる。
【００２０】図３(ａ)には、圧縮加重Ｆを加える前の導
電性粒子の状態が示され、図３(ｂ)には、圧縮加重Ｆを
加えたときの導電性粒子の状態が示されており、図３
(ａ)，(ｂ)から、導電性粒子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)，圧
縮変形率(％)は、圧縮加重Ｆを加える前の粒子径をｘ0
とし、圧縮加重Ｆを加えたときの圧縮方向粒子径をｘと
するとき、圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)＝(ｘ0−ｘ)，圧縮変形
率(％)＝(ｘ0−ｘ)／ｘとして求められる。なお、図２
の例では、導電性粒子として、圧縮加重Ｆを加える前の
粒子径ｘ0が約２０μｍ程度のものを用いている。
電性粒子の状態が示され、図３(ｂ)には、圧縮加重Ｆを
加えたときの導電性粒子の状態が示されており、図３
(ａ)，(ｂ)から、導電性粒子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)，圧
縮変形率(％)は、圧縮加重Ｆを加える前の粒子径をｘ0
とし、圧縮加重Ｆを加えたときの圧縮方向粒子径をｘと
するとき、圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)＝(ｘ0−ｘ)，圧縮変形
率(％)＝(ｘ0−ｘ)／ｘとして求められる。なお、図２
の例では、導電性粒子として、圧縮加重Ｆを加える前の
粒子径ｘ0が約２０μｍ程度のものを用いている。
【００２１】図２を参照すると、圧縮変形特性がＣ2の
従来の導電性粒子は、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加する
と、弾性的に変形するが、圧縮荷重に対する圧縮変形
量，圧縮変形率が大きい特性のものとなっている。すな
わち、軟らかい弾性球としての特性を有している。
従来の導電性粒子は、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加する
と、弾性的に変形するが、圧縮荷重に対する圧縮変形
量，圧縮変形率が大きい特性のものとなっている。すな
わち、軟らかい弾性球としての特性を有している。
【００２２】また、圧縮変形特性がＣ3の従来の導電性
粒子も、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加すると、弾性的に
変形するが、この導電性粒子は、圧縮荷重に対する圧縮
変形量，圧縮変形率が小さい特性のものとなっている。
すなわち、硬い弾性球としての特性を有している。
粒子も、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加すると、弾性的に
変形するが、この導電性粒子は、圧縮荷重に対する圧縮
変形量，圧縮変形率が小さい特性のものとなっている。
すなわち、硬い弾性球としての特性を有している。
【００２３】これに対し、圧縮変形特性がＣ1の本発明
の導電性粒子１は、初期の圧縮荷重Ｆにおいて(図２の
例では、常温下で、圧縮荷重Ｆが２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ
／粒子までは)、圧縮変形特性がＣ3の従来の導電性粒子
とほぼ同様の硬度の弾性特性を有しているが(硬い弾性
球としての特性を有しているが)、圧縮荷重が２ｇｆ／
粒子〜３ｇｆ／粒子の荷重値に達した時点で(初期の段
階で)、圧潰し塑性変形する。なお、ここで、圧潰と
は、圧力により導電性粒子１が塑性的に潰れ(塑性変形
し)、圧力を解除しても元の形態には戻らない状態にな
ることを意味する。
の導電性粒子１は、初期の圧縮荷重Ｆにおいて(図２の
例では、常温下で、圧縮荷重Ｆが２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ
／粒子までは)、圧縮変形特性がＣ3の従来の導電性粒子
とほぼ同様の硬度の弾性特性を有しているが(硬い弾性
球としての特性を有しているが)、圧縮荷重が２ｇｆ／
粒子〜３ｇｆ／粒子の荷重値に達した時点で(初期の段
階で)、圧潰し塑性変形する。なお、ここで、圧潰と
は、圧力により導電性粒子１が塑性的に潰れ(塑性変形
し)、圧力を解除しても元の形態には戻らない状態にな
ることを意味する。
【００２４】換言すれば、図２において、圧縮変形特性
がＣ1の本発明の導電性粒子１は、圧縮荷重を加えると
き、該導電性粒子１の圧縮変形率が５〜４０％の範囲に
おいて、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有してい
る。
がＣ1の本発明の導電性粒子１は、圧縮荷重を加えると
き、該導電性粒子１の圧縮変形率が５〜４０％の範囲に
おいて、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有してい
る。
【００２５】より詳しくは、導電性粒子の圧縮変形特性
を評価するための値(硬さ評価の指標)として、Ｋ値を用
いることができる。すなわち、Ｆを圧縮荷重(ｋｇｆ)と
し、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)とし、Ｒを粒子半径(ｍｍ)と
して、導電性粒子１個の圧縮弾性変形特性を、次式(数
１)で表わす場合、本発明の導電性粒子１は、圧縮変形
率が４０％であるときのＫ値が１０〜１００(ｋｇｆ／
ｍｍ2)となっている。
を評価するための値(硬さ評価の指標)として、Ｋ値を用
いることができる。すなわち、Ｆを圧縮荷重(ｋｇｆ)と
し、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)とし、Ｒを粒子半径(ｍｍ)と
して、導電性粒子１個の圧縮弾性変形特性を、次式(数
１)で表わす場合、本発明の導電性粒子１は、圧縮変形
率が４０％であるときのＫ値が１０〜１００(ｋｇｆ／
ｍｍ2)となっている。
【００２６】
【数１】Ｋ＝(３／２1/2)・(Ｓ-3/2)・(Ｒ-1/2)・Ｆ
【００２７】なお、上記数１は、次のようにして導かれ
たものである。すなわち、一般に、弾性球の圧縮加重と
変形量との関係式は、Ｅを圧縮弾性率(ｋｇｆ／ｍｍ2)
とし、σをポアソン比とするとき、シュルツの式の応用
により次式(数２)で近似的に得られる。
たものである。すなわち、一般に、弾性球の圧縮加重と
変形量との関係式は、Ｅを圧縮弾性率(ｋｇｆ／ｍｍ2)
とし、σをポアソン比とするとき、シュルツの式の応用
により次式(数２)で近似的に得られる。
【００２８】
【数２】 Ｆ＝(２1/2／３)(Ｓ3/2)(Ｒ1/2)(Ｅ)／(１−σ2)
【００２９】ここで、Ｋ＝(Ｅ)／(１−σ2)と定義する
と、数１が導かれる。そして、数１において、実測値
Ｆ，Ｓ，ＲによりＫ値を求めることができる。
と、数１が導かれる。そして、数１において、実測値
Ｆ，Ｓ，ＲによりＫ値を求めることができる。
【００３０】この場合、本発明の導電性粒子１は、圧縮
変形率が４０％であるときのＫ値が１０〜１００(ｋｇ
ｆ／ｍｍ2)であるので、圧縮変形率が上記例では４０％
に達するまでの初期荷重の段階で、硬い弾性球としての
特性を有している。
変形率が４０％であるときのＫ値が１０〜１００(ｋｇ
ｆ／ｍｍ2)であるので、圧縮変形率が上記例では４０％
に達するまでの初期荷重の段階で、硬い弾性球としての
特性を有している。
【００３１】そして、本発明の導電性粒子１は、すなわ
ち、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階では、上記のよ
うに硬い弾性球としての特性を有しているが、圧縮荷重
がある程度大きくなると、急激に圧潰し、塑性変形する
特性を有している。すなわち、粒子変形率が５乃至４０
％の範囲内において、圧縮変形率が急激に増加する変曲
点を有している。
ち、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階では、上記のよ
うに硬い弾性球としての特性を有しているが、圧縮荷重
がある程度大きくなると、急激に圧潰し、塑性変形する
特性を有している。すなわち、粒子変形率が５乃至４０
％の範囲内において、圧縮変形率が急激に増加する変曲
点を有している。
【００３２】このような本発明の導電性粒子１の圧縮変
形特性は、これを導電性粒子１の芯材粒子２にもたせる
ことができる。この場合、上記のような圧縮変形特性を
有する芯材粒子２は、無機材料あるいは有機材料で形成
することができる。また、このとき、芯材粒子２は、中
実粒子であっても中空粒子であってもよく、さらに、使
用しようとする芯材粒子の平均粒子径の１／３〜１／１
００程度の粒子径を有する微細粒子の凝集体であっても
良い。
形特性は、これを導電性粒子１の芯材粒子２にもたせる
ことができる。この場合、上記のような圧縮変形特性を
有する芯材粒子２は、無機材料あるいは有機材料で形成
することができる。また、このとき、芯材粒子２は、中
実粒子であっても中空粒子であってもよく、さらに、使
用しようとする芯材粒子の平均粒子径の１／３〜１／１
００程度の粒子径を有する微細粒子の凝集体であっても
良い。
【００３３】より具体的に、無機材料を用いて芯材粒子
を形成する場合、ガラス中空粒子、シリカ中空粒子、シ
ラス中空粒子、セラミック中空粒子、シリカ凝集粒子等
を使用することができる。
を形成する場合、ガラス中空粒子、シリカ中空粒子、シ
ラス中空粒子、セラミック中空粒子、シリカ凝集粒子等
を使用することができる。
【００３４】このように、芯材粒子２として、上記のよ
うな無機材料を使用することもできるが、無機材料は比
較的硬質であることから、本発明では、芯材粒子２とし
て樹脂(ポリマー)粒子(例えば、プラスチック材料から
なる粒子)を使用することが好ましい。
うな無機材料を使用することもできるが、無機材料は比
較的硬質であることから、本発明では、芯材粒子２とし
て樹脂(ポリマー)粒子(例えば、プラスチック材料から
なる粒子)を使用することが好ましい。
【００３５】本発明の導電性粒子１を形成する芯材粒子
２のうち、樹脂粒子からなる芯材粒子は、例えば(メタ)
アクリレート系樹脂，ポリスチレン系樹脂，スチレン−
(メタ)アクリル共重合樹脂，ウレタン系樹脂，エポキシ
系樹脂，ポリエステル樹脂等で形成することができる。
２のうち、樹脂粒子からなる芯材粒子は、例えば(メタ)
アクリレート系樹脂，ポリスチレン系樹脂，スチレン−
(メタ)アクリル共重合樹脂，ウレタン系樹脂，エポキシ
系樹脂，ポリエステル樹脂等で形成することができる。
【００３６】例えば(メタ)アクリレート系樹脂で芯材粒
子を形成する場合には、この(メタ)アクリル系樹脂は、
(メタ)アクリル酸エステルと、さらに必要によりこれと
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物および二官
能あるいは多官能性モノマーとの共重合体であることが
好ましい。
子を形成する場合には、この(メタ)アクリル系樹脂は、
(メタ)アクリル酸エステルと、さらに必要によりこれと
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物および二官
能あるいは多官能性モノマーとの共重合体であることが
好ましい。
【００３７】また、ポリスチレン系樹脂で芯材粒子を形
成する場合には、このポリスチレン系樹脂は、スチレン
の誘導体と、さらに必要によりこれと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能
性モノマーとの共重合体であることが好ましい。
成する場合には、このポリスチレン系樹脂は、スチレン
の誘導体と、さらに必要によりこれと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能
性モノマーとの共重合体であることが好ましい。
【００３８】しかしながら、通常の(メタ)アクリレート
系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂では高架橋密度の場
合は圧縮破壊強度が高く、加熱圧着の際の圧力で導電性
粒子が圧潰するようにはならず、また未架橋あるいは低
架橋密度の場合には、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子よりも低
い荷重値で、導電性粒子が圧潰し、良好な性能が得られ
ないので、本発明では、こうした樹脂に適当な密度で架
橋構造を形成して圧縮破壊強度を前述の範囲内にする
(圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重
値に達した時点で導電性粒子が圧潰するようにする)。
系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂では高架橋密度の場
合は圧縮破壊強度が高く、加熱圧着の際の圧力で導電性
粒子が圧潰するようにはならず、また未架橋あるいは低
架橋密度の場合には、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子よりも低
い荷重値で、導電性粒子が圧潰し、良好な性能が得られ
ないので、本発明では、こうした樹脂に適当な密度で架
橋構造を形成して圧縮破壊強度を前述の範囲内にする
(圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重
値に達した時点で導電性粒子が圧潰するようにする)。
【００３９】本発明の芯材粒子が(メタ)アクリル系樹脂
からなる芯材粒子を有する場合、この(メタ)アクリル系
樹脂としては、(メタ)アクリル酸エステルの(共)重合体
が好ましく、さらにこの(メタ)アクリル酸エステル系の
モノマーと他のモノマーとの共重合体を使用することも
できる。
からなる芯材粒子を有する場合、この(メタ)アクリル系
樹脂としては、(メタ)アクリル酸エステルの(共)重合体
が好ましく、さらにこの(メタ)アクリル酸エステル系の
モノマーと他のモノマーとの共重合体を使用することも
できる。
【００４０】ここで、(メタ)アクリル酸エステル系のモ
ノマーの例としては、メチル(メタ)アクリレート，エチ
ル(メタ)アクリレート，プロピル(メタ)アクリレート，
ブチル(メタ)アクリレート，２-エチルヘキシル(メタ)
アクリレート，ラウリル(メタ)アクリレート，ステアリ
ル(メタ)アクリレート，シクロヘキシル(メタ)アクリレ
ート，２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート，２-プ
ロピル(メタ)アクリレート，クロロ-２-ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリレート，ジエチレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート，メトキシエチル(メタ)アクリレー
ト，グリシジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニ
ル(メタ)アクリレート，ジシクロペンテニル(メタ)アク
リレートおよびイソボロノル(メタ)アクリレート等を挙
げることができる。
ノマーの例としては、メチル(メタ)アクリレート，エチ
ル(メタ)アクリレート，プロピル(メタ)アクリレート，
ブチル(メタ)アクリレート，２-エチルヘキシル(メタ)
アクリレート，ラウリル(メタ)アクリレート，ステアリ
ル(メタ)アクリレート，シクロヘキシル(メタ)アクリレ
ート，２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート，２-プ
ロピル(メタ)アクリレート，クロロ-２-ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリレート，ジエチレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート，メトキシエチル(メタ)アクリレー
ト，グリシジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニ
ル(メタ)アクリレート，ジシクロペンテニル(メタ)アク
リレートおよびイソボロノル(メタ)アクリレート等を挙
げることができる。
【００４１】また、本発明の導電性粒子を形成する芯材
粒子がポリスチレン系樹脂である場合、スチレン系モノ
マーの具体的な例としては、スチレン、メチルスチレ
ン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルス
チレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロ
ピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘ
ブチルスチレンおよびオクチルスチレン等のアルキルス
チレン；フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチ
レン、ジブロモスチレン、ヨウドスチレンおよびクロロ
メチルスチレンなどのハロゲン化スチレン；ならびに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
粒子がポリスチレン系樹脂である場合、スチレン系モノ
マーの具体的な例としては、スチレン、メチルスチレ
ン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルス
チレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロ
ピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘ
ブチルスチレンおよびオクチルスチレン等のアルキルス
チレン；フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチ
レン、ジブロモスチレン、ヨウドスチレンおよびクロロ
メチルスチレンなどのハロゲン化スチレン；ならびに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
【００４２】芯材粒子は、上記のような(メタ)アクリル
系樹脂またはスチレン系樹脂のいずれかの樹脂単独で形
成されていることが好ましいが、これらの樹脂からなる
組成物から形成されていてもよい。また、上記(メタ)ア
クリル酸エステル系のモノマースチレン系のモノマーと
の共重合体であってもよい。
系樹脂またはスチレン系樹脂のいずれかの樹脂単独で形
成されていることが好ましいが、これらの樹脂からなる
組成物から形成されていてもよい。また、上記(メタ)ア
クリル酸エステル系のモノマースチレン系のモノマーと
の共重合体であってもよい。
【００４３】さらに、この(メタ)アクリル系樹脂または
スチレン系樹脂には、上記のような(メタ)アクリル酸エ
ステル系のモノマーおよび／またはスチレン系のモノマ
ーとさらに必要により共重合可能な他のモノマーとが共
重合していても良い。
スチレン系樹脂には、上記のような(メタ)アクリル酸エ
ステル系のモノマーおよび／またはスチレン系のモノマ
ーとさらに必要により共重合可能な他のモノマーとが共
重合していても良い。
【００４４】上記のような(メタ)アクリル酸エステル系
のモノマーあるいはスチレン系モノマーと共重合可能な
他のモノマーの例としては、ビニル系モノマー、不飽和
カルボン酸モノマーを挙げることができる。
のモノマーあるいはスチレン系モノマーと共重合可能な
他のモノマーの例としては、ビニル系モノマー、不飽和
カルボン酸モノマーを挙げることができる。
【００４５】ここでビニル系モノマーの具体的な例とし
ては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカル
バゾール、ビニルアセテートおよびアクリロニトリル；
ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレン等の共役ジ
エンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲ
ン化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニルデ
ンを挙げることができる。
ては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカル
バゾール、ビニルアセテートおよびアクリロニトリル；
ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレン等の共役ジ
エンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲ
ン化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニルデ
ンを挙げることができる。
【００４６】また、不飽和カルボン酸モノマーの具体的
な例としては、(メタ)アクリル酸、α−エチル(メタ)ア
クリル酸、クロトン酸、α−メチルクロトン酸、α−エ
チルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウ
ンゲリカ酸等の付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グリタコン酸およびヒドロムコン酸等
の付加重合性不飽和脂肪ジカルボン酸を挙げることがで
きる。
な例としては、(メタ)アクリル酸、α−エチル(メタ)ア
クリル酸、クロトン酸、α−メチルクロトン酸、α−エ
チルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウ
ンゲリカ酸等の付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グリタコン酸およびヒドロムコン酸等
の付加重合性不飽和脂肪ジカルボン酸を挙げることがで
きる。
【００４７】このような樹脂芯材粒子に架橋構造を形成
するには、二官能性あるいは多官能性モノマーを使用す
る。二官能あるいは多官能性モノマーの例としては、エ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシメチ
ルエタンジアクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシ
メチルエタントリアクリレート、１,１,１-トリスヒド
ロキシメチルプロパントリアクリレートおよびジビニル
ベンゼンを挙げることができる。
するには、二官能性あるいは多官能性モノマーを使用す
る。二官能あるいは多官能性モノマーの例としては、エ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシメチ
ルエタンジアクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシ
メチルエタントリアクリレート、１,１,１-トリスヒド
ロキシメチルプロパントリアクリレートおよびジビニル
ベンゼンを挙げることができる。
【００４８】特に本発明においては二官能あるいは多官
能モノマーとして、ジビニルベンゼンを使用することが
好ましい。芯材粒子が(メタ)アクリル系樹脂で形成され
ている場合、(メタ)アクリル酸エステル系のモノマー
を、通常は２０〜１００重量部、好ましい４０〜１００
重量部、スチレン系モノマーを、通常は０重量部以上２
０重量部未満、好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モ
ノマーを、通常は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モ
ノマーを通常は０〜５０重量部の量で(共)重合させた共
重合体が使用できる。
能モノマーとして、ジビニルベンゼンを使用することが
好ましい。芯材粒子が(メタ)アクリル系樹脂で形成され
ている場合、(メタ)アクリル酸エステル系のモノマー
を、通常は２０〜１００重量部、好ましい４０〜１００
重量部、スチレン系モノマーを、通常は０重量部以上２
０重量部未満、好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モ
ノマーを、通常は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モ
ノマーを通常は０〜５０重量部の量で(共)重合させた共
重合体が使用できる。
【００４９】また、芯材粒子がスチレン系樹脂の場合、
スチレン系モノマーを、通常は２０〜１００重量部、好
ましくは４０〜１００重量部、(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未満、
好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、通常
は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は
０〜５０重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用で
きる。
スチレン系モノマーを、通常は２０〜１００重量部、好
ましくは４０〜１００重量部、(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未満、
好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、通常
は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は
０〜５０重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用で
きる。
【００５０】また、芯材粒子が(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーとスチレン系モノマーとの共重合体である
場合は、(メタ)アクリル酸エステル系モノマーが、通常
は２０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、ス
チレン系モノマーが、通常２０〜８０重量部、好ましく
は４０〜６０重量部、ビニル系モノマーを通常は０〜５
０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は０〜５０
重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用できる。
ル系モノマーとスチレン系モノマーとの共重合体である
場合は、(メタ)アクリル酸エステル系モノマーが、通常
は２０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、ス
チレン系モノマーが、通常２０〜８０重量部、好ましく
は４０〜６０重量部、ビニル系モノマーを通常は０〜５
０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は０〜５０
重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用できる。
【００５１】さらに、本発明ではこのような樹脂粒子に
架橋構造を形成するために二官能あるいは多官能モノマ
ーを使用することが好ましい。そして、芯材粒子の圧縮
破壊強度を本発明のようにするためには(圧縮荷重が２
ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重値に達した時点
で導電性粒子が圧潰するようにする)ためには、この二
官能あるは多官能モノマーの使用量を調整して適度に架
橋構造を形成する。具体的には上記のような圧縮破壊強
度を達成するためには、二官能あるいは多官能モノマー
を通常は０．１〜５０重量部、好ましくは１〜２０重量
部の量で使用する。
架橋構造を形成するために二官能あるいは多官能モノマ
ーを使用することが好ましい。そして、芯材粒子の圧縮
破壊強度を本発明のようにするためには(圧縮荷重が２
ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重値に達した時点
で導電性粒子が圧潰するようにする)ためには、この二
官能あるは多官能モノマーの使用量を調整して適度に架
橋構造を形成する。具体的には上記のような圧縮破壊強
度を達成するためには、二官能あるいは多官能モノマー
を通常は０．１〜５０重量部、好ましくは１〜２０重量
部の量で使用する。
【００５２】上記の例は、単一の粒子の圧縮破壊強度を
本発明の範囲内に調整する方法の一例であり、このよう
な二官能あるいは多官能モノマーを使用する方法に限ら
ず、他の方法を採用することもできる。例えば、本発明
で使用する芯材粒子の１／３〜１／１００程度の粒子径
を有する樹脂粒子を製造し、これらを凝集させて平均粒
子径が２〜３０μｍ程度の凝集粒子を製造する。こうし
た凝集粒子は、個々の粒子が吸着力等の比較的弱い係合
力で結合されており、このような凝集粒子の内圧縮破壊
強度が、４ｋｇｆ／ｍｍ2以下、好ましくは３ｋｇｆ／
ｍｍ2以下の粒子を使用することができる。
本発明の範囲内に調整する方法の一例であり、このよう
な二官能あるいは多官能モノマーを使用する方法に限ら
ず、他の方法を採用することもできる。例えば、本発明
で使用する芯材粒子の１／３〜１／１００程度の粒子径
を有する樹脂粒子を製造し、これらを凝集させて平均粒
子径が２〜３０μｍ程度の凝集粒子を製造する。こうし
た凝集粒子は、個々の粒子が吸着力等の比較的弱い係合
力で結合されており、このような凝集粒子の内圧縮破壊
強度が、４ｋｇｆ／ｍｍ2以下、好ましくは３ｋｇｆ／
ｍｍ2以下の粒子を使用することができる。
【００５３】また、中空樹脂粒子は例えば樹脂の厚さを
薄くすれば圧縮破壊強度を低くすることができ、本発明
では中空樹脂粒子の内で、例えば樹脂の厚さを薄くして
圧縮破壊強度を４kgf/mm2以下、好ましくは３kgf/mm2以
下に調整した中空樹脂粒子を使用することができる。さ
らに、こうした中空樹脂粒子の場合には、樹脂の厚さを
調整する代わりに、あるいは樹脂の厚さを調整すると共
に、上述のように二官能あるいは多官能モノマーを共重
合させることにより、圧縮破壊強度を調整することもで
きる。
薄くすれば圧縮破壊強度を低くすることができ、本発明
では中空樹脂粒子の内で、例えば樹脂の厚さを薄くして
圧縮破壊強度を４kgf/mm2以下、好ましくは３kgf/mm2以
下に調整した中空樹脂粒子を使用することができる。さ
らに、こうした中空樹脂粒子の場合には、樹脂の厚さを
調整する代わりに、あるいは樹脂の厚さを調整すると共
に、上述のように二官能あるいは多官能モノマーを共重
合させることにより、圧縮破壊強度を調整することもで
きる。
【００５４】このように、本発明の導電性粒子１の芯材
粒子２には、圧縮荷重を加えるとき、該導電性粒子の圧
縮変形率が５〜４０％の範囲において、圧縮変形率が急
激に増加する変曲点を有する圧縮変形特性を具備するも
の、換言すれば、常温下で、圧縮荷重が１ｇｆ／粒子〜
３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球としての特性を有してい
るが、圧縮荷重が１ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した
時点で、圧潰し、塑性変形する圧縮変形特性を有するも
のであれば、任意の材料を用いることができる。
粒子２には、圧縮荷重を加えるとき、該導電性粒子の圧
縮変形率が５〜４０％の範囲において、圧縮変形率が急
激に増加する変曲点を有する圧縮変形特性を具備するも
の、換言すれば、常温下で、圧縮荷重が１ｇｆ／粒子〜
３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球としての特性を有してい
るが、圧縮荷重が１ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した
時点で、圧潰し、塑性変形する圧縮変形特性を有するも
のであれば、任意の材料を用いることができる。
【００５５】本発明の導電性粒子１(芯材粒子２)は、上
記のような圧縮変形特性を有していることによって、後
述のように、この導電性粒子１を含有する異方導電性接
着材(異方性導電膜,異方性導電フィルム)を用いて、電
極間を導電接着するなどの場合にも、電極あるいは基板
を変形させたりあるいは電極あるいは基板に損傷を与え
ることがない。
記のような圧縮変形特性を有していることによって、後
述のように、この導電性粒子１を含有する異方導電性接
着材(異方性導電膜,異方性導電フィルム)を用いて、電
極間を導電接着するなどの場合にも、電極あるいは基板
を変形させたりあるいは電極あるいは基板に損傷を与え
ることがない。
【００５６】また、本発明の導電性粒子１において、芯
材粒子２の表面に形成されている導電性層３は、導電性
金属、これらの金属を含有する合金、導電性セラミッ
ク、導電性金属酸化物またはその他の導電性材料から形
成されている。
材粒子２の表面に形成されている導電性層３は、導電性
金属、これらの金属を含有する合金、導電性セラミッ
ク、導電性金属酸化物またはその他の導電性材料から形
成されている。
【００５７】導電性金属の例としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓ
ｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、
Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅおよ
びＭｇを挙げることができる。また上記金属は単独で用
いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の
元素、化合物(例えばハンダ)等を添加してもよい。導電
性セラミックの例としては、Ｖｏ2、Ｒｕ2Ｏ、ＳｉＣ、
ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ2、
ＺｒＢ、ＨｆＢ2、ＴａＢ2、ＭｏＢ2、ＣｒＢ2、Ｂ
4Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙げること
ができる。また、上記以外の導電性材料としてカーボン
およびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ
等を挙げることができる。
ｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、
Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅおよ
びＭｇを挙げることができる。また上記金属は単独で用
いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の
元素、化合物(例えばハンダ)等を添加してもよい。導電
性セラミックの例としては、Ｖｏ2、Ｒｕ2Ｏ、ＳｉＣ、
ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ2、
ＺｒＢ、ＨｆＢ2、ＴａＢ2、ＭｏＢ2、ＣｒＢ2、Ｂ
4Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙げること
ができる。また、上記以外の導電性材料としてカーボン
およびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ
等を挙げることができる。
【００５８】このような導電性材料の中でも、特に、導
電性層３に金を含有させることが好ましい。導電性層３
に金を含有させることにより、電気抵抗値が低くなると
共に、展延性が良好になり、良好な導電性を得ることが
できる。また、金は硬度が低いので、後述のように、こ
の導電性粒子１を含有する異方導電性接着材(異方性導
電膜,異方性導電フィルム)を用いて、電極間を導電接着
するなどの場合にも、電極などに損傷を与えることも少
ない。
電性層３に金を含有させることが好ましい。導電性層３
に金を含有させることにより、電気抵抗値が低くなると
共に、展延性が良好になり、良好な導電性を得ることが
できる。また、金は硬度が低いので、後述のように、こ
の導電性粒子１を含有する異方導電性接着材(異方性導
電膜,異方性導電フィルム)を用いて、電極間を導電接着
するなどの場合にも、電極などに損傷を与えることも少
ない。
【００５９】特に、導電性層３として、図４に示すよう
に、例えば、ニッケル(Ｎｉ)金属層３ａの表面に金(Ａ
ｕ)層３ｂが形成されたもの(金(Ａｕ)によって置換され
たもの)を用いるのが好ましい。
に、例えば、ニッケル(Ｎｉ)金属層３ａの表面に金(Ａ
ｕ)層３ｂが形成されたもの(金(Ａｕ)によって置換され
たもの)を用いるのが好ましい。
【００６０】上記のような各種の導電性層３は、蒸着
法、イオンスパッタリング法、無電解めっき法、溶射法
などの物理的方法、官能基を有する樹脂芯材表面に導電
性材料を科学的に結合させる化学的方法、界面活性剤等
を用いて芯剤の表面に導電性材料を吸着させる方法、芯
材を形成する際に導電性粒子を反応系に共存させて芯材
の表面に導電性粒子を析出させながら芯材と導電性層と
を同時に形成する方法などにより形成することができ
る。特に無電解めっき法によりこの導電性層を形成する
ことが好ましく、無電解めっきの前処理工程でのパシジ
ウム濃度を従来の方法よりも高くする等により、無電解
めっき工程での酸化還元反応を促進すると良い。このよ
うな導電性層は単層である必要はなく、複数の層が積層
されていてもよい。
法、イオンスパッタリング法、無電解めっき法、溶射法
などの物理的方法、官能基を有する樹脂芯材表面に導電
性材料を科学的に結合させる化学的方法、界面活性剤等
を用いて芯剤の表面に導電性材料を吸着させる方法、芯
材を形成する際に導電性粒子を反応系に共存させて芯材
の表面に導電性粒子を析出させながら芯材と導電性層と
を同時に形成する方法などにより形成することができ
る。特に無電解めっき法によりこの導電性層を形成する
ことが好ましく、無電解めっきの前処理工程でのパシジ
ウム濃度を従来の方法よりも高くする等により、無電解
めっき工程での酸化還元反応を促進すると良い。このよ
うな導電性層は単層である必要はなく、複数の層が積層
されていてもよい。
【００６１】このような導電性層３の厚さは、通常は
０．０１〜１０．０μｍ、好ましくは０．０５〜５μ
ｍ、さらに好ましくは０．２〜２μｍの範囲内にある。
この複合粒子の表面には、さらに絶縁性樹脂からなる絶
縁層が形成されていてもよい。絶縁層を形成する方法と
して例えば、ハイブリダイゼーションシステムによりポ
リフッ化ビニリデンからなる不連続な絶縁層を形成する
方法の例を示すと、導電性粒子１００重量部に対して２
〜８重量部のポリフッ化ビニリデンを用い、８５〜１１
５℃の温度で５〜１０分間処理する。この絶縁層の厚さ
は通常は０．１〜０．５μｍ程度である。なお、この絶
縁層は導電性粒子の表面を不完全に被覆するものであっ
てもよい。
０．０１〜１０．０μｍ、好ましくは０．０５〜５μ
ｍ、さらに好ましくは０．２〜２μｍの範囲内にある。
この複合粒子の表面には、さらに絶縁性樹脂からなる絶
縁層が形成されていてもよい。絶縁層を形成する方法と
して例えば、ハイブリダイゼーションシステムによりポ
リフッ化ビニリデンからなる不連続な絶縁層を形成する
方法の例を示すと、導電性粒子１００重量部に対して２
〜８重量部のポリフッ化ビニリデンを用い、８５〜１１
５℃の温度で５〜１０分間処理する。この絶縁層の厚さ
は通常は０．１〜０．５μｍ程度である。なお、この絶
縁層は導電性粒子の表面を不完全に被覆するものであっ
てもよい。
【００６２】以上のように、本発明の導電性粒子１は、
上述したような圧縮変形特性を有していることによっ
て、後述のように、この導電性粒子１を含有する異方導
電性接着材(異方性導電膜)を用いて、電極間を導電接着
するなどの場合にも、電極あるいは基板を変形させたり
あるいは電極あるいは基板に損傷を与えることがない。
上述したような圧縮変形特性を有していることによっ
て、後述のように、この導電性粒子１を含有する異方導
電性接着材(異方性導電膜)を用いて、電極間を導電接着
するなどの場合にも、電極あるいは基板を変形させたり
あるいは電極あるいは基板に損傷を与えることがない。
【００６３】なお、本発明の導電性粒子１を後述のよう
に異方導電性接着材(異方性導電膜)に用いる場合、導電
性粒子１は、通常２〜５０μｍ、好ましくは５〜３０μ
ｍの平均粒子径を有しているのが良い。
に異方導電性接着材(異方性導電膜)に用いる場合、導電
性粒子１は、通常２〜５０μｍ、好ましくは５〜３０μ
ｍの平均粒子径を有しているのが良い。
【００６４】図５は本発明に係る異方導電性接着材の構
成例を示す図である。なお、図５の例では、異方導電性
接着材１１は、フィルム状の膜(異方性導電膜，異方性
導電フィルム)として構成されている。図５を参照する
と、この異方導電性接着材１１は、絶縁性接着剤１２中
に所定の割合で導電性粒子１が分散されたものとなって
いる。
成例を示す図である。なお、図５の例では、異方導電性
接着材１１は、フィルム状の膜(異方性導電膜，異方性
導電フィルム)として構成されている。図５を参照する
と、この異方導電性接着材１１は、絶縁性接着剤１２中
に所定の割合で導電性粒子１が分散されたものとなって
いる。
【００６５】具体的に、導電性粒子１は、異方導電性接
着材１１が異方導電接着材としての機能を発揮すること
ができるような密度で(すなわち、この異方導電性接着
材１１を用いて、例えば、表面に配線パターンが形成さ
れた２枚の配線基板を、各基板の配線パターンが対面し
た状態で接着するときに、同一基板の配線パターン間は
絶縁すると共に、対面する配線パターン間での電気導通
性を確保する(横方向には絶縁性を確保し、縦方向にの
み導電性を確保する)機能を発揮できるような密度で)、
絶縁性接着剤１２中に分散されている。より具体的に
は、異方導電性接着材１１では、絶縁性接着剤１２中
に、本発明の導電性粒子１が５０〜５０００個／ｍ
ｍ2、好ましくは１００〜３０００個／ｍｍ2、より好ま
しくは３００〜１０００個／ｍｍ2の量で分散されてい
る。
着材１１が異方導電接着材としての機能を発揮すること
ができるような密度で(すなわち、この異方導電性接着
材１１を用いて、例えば、表面に配線パターンが形成さ
れた２枚の配線基板を、各基板の配線パターンが対面し
た状態で接着するときに、同一基板の配線パターン間は
絶縁すると共に、対面する配線パターン間での電気導通
性を確保する(横方向には絶縁性を確保し、縦方向にの
み導電性を確保する)機能を発揮できるような密度で)、
絶縁性接着剤１２中に分散されている。より具体的に
は、異方導電性接着材１１では、絶縁性接着剤１２中
に、本発明の導電性粒子１が５０〜５０００個／ｍ
ｍ2、好ましくは１００〜３０００個／ｍｍ2、より好ま
しくは３００〜１０００個／ｍｍ2の量で分散されてい
る。
【００６６】また、図５の異方導電性接着材１１に含有
されている導電性粒子１には、前述した本発明の導電性
粒子１が用いられている。すなわち、この異方導電性接
着材１１に含有されている導電性粒子１は、芯材粒子２
の表面に導電性層３が形成されており、圧縮荷重を加え
るとき、該導電性粒子の圧縮変形率が５〜４０％の範囲
において、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有して
いる特性を具備しているもの(常温下で、圧縮荷重が２
ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球としての特
性を有しており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒
子に達した時点で、圧潰し、塑性変形する圧縮変形特性
を有するもの)となっている。
されている導電性粒子１には、前述した本発明の導電性
粒子１が用いられている。すなわち、この異方導電性接
着材１１に含有されている導電性粒子１は、芯材粒子２
の表面に導電性層３が形成されており、圧縮荷重を加え
るとき、該導電性粒子の圧縮変形率が５〜４０％の範囲
において、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有して
いる特性を具備しているもの(常温下で、圧縮荷重が２
ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球としての特
性を有しており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒
子に達した時点で、圧潰し、塑性変形する圧縮変形特性
を有するもの)となっている。
【００６７】より具体的に、この導電性粒子１は、芯材
粒子２が、所定の樹脂材料で形成され、また、導電性層
３が、芯材粒子２の表面全面に所定の金属材料がコーテ
ィングされて形成されており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子
〜３ｇｆ／粒子の荷重値で導電性粒子１が圧潰し、塑性
変形することにより、圧縮変形率が急激に増加する変曲
点を有しているものとなっている。
粒子２が、所定の樹脂材料で形成され、また、導電性層
３が、芯材粒子２の表面全面に所定の金属材料がコーテ
ィングされて形成されており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子
〜３ｇｆ／粒子の荷重値で導電性粒子１が圧潰し、塑性
変形することにより、圧縮変形率が急激に増加する変曲
点を有しているものとなっている。
【００６８】より具体的に、この導電性粒子１は、Ｆを
圧縮荷重(ｋｇｆ)とし、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)とし、Ｒ
を粒子半径(ｍｍ)とし、導電性粒子１個の圧縮弾性変形
特性を、Ｋ＝(３／２1/2)・(Ｓ-3/2)・(Ｒ-1/2)・Ｆで
表わす場合、導電性粒子の圧縮変形率が４０％であると
きの上記Ｋ値が１０〜１００(ｋｇｆ／ｍｍ2)となって
いる。
圧縮荷重(ｋｇｆ)とし、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)とし、Ｒ
を粒子半径(ｍｍ)とし、導電性粒子１個の圧縮弾性変形
特性を、Ｋ＝(３／２1/2)・(Ｓ-3/2)・(Ｒ-1/2)・Ｆで
表わす場合、導電性粒子の圧縮変形率が４０％であると
きの上記Ｋ値が１０〜１００(ｋｇｆ／ｍｍ2)となって
いる。
【００６９】すなわち、上記圧縮変形特性をもつ導電性
粒子１は、異方導電性接着材１１を用いて電極間などを
加熱圧着する際に、確実に圧潰される粒子である。すな
わち、本発明の導電性粒子１を形成する芯材粒子２は、
１２０〜１７０℃の温度で１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2の圧
力で１〜１０秒間加圧することにより確実に圧潰され、
圧力を解除してもその形態はもとには戻らない特性のも
のとなっている。
粒子１は、異方導電性接着材１１を用いて電極間などを
加熱圧着する際に、確実に圧潰される粒子である。すな
わち、本発明の導電性粒子１を形成する芯材粒子２は、
１２０〜１７０℃の温度で１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2の圧
力で１〜１０秒間加圧することにより確実に圧潰され、
圧力を解除してもその形態はもとには戻らない特性のも
のとなっている。
【００７０】また、導電性粒子１は、通常２〜５０μ
ｍ、好ましくは５〜３０μｍの平均粒子径を有してい
る。また、導電性粒子１のＣＶ値は、２０％以下である
ことが好ましく、さらに１５％以下であることが特に好
ましい。なお、ここで、ＣＶ値とは、異方導電性接着材
１１中に含有(分散)されている各導電性粒子１の粒子径
の平均値(平均粒子径)ＡＶと各導電性粒子１の粒子径の
標準偏差σとの比(σ／ＡＶ)を意味しており、異方導電
性接着材１１中に含有される導電性粒子１のＣＶ値は、
できる限り、小さい方が良い。すなわち、異方導電性接
着材１１に使用される導電性粒子１としては、できる限
り、粒子径が揃っているのが良い。
ｍ、好ましくは５〜３０μｍの平均粒子径を有してい
る。また、導電性粒子１のＣＶ値は、２０％以下である
ことが好ましく、さらに１５％以下であることが特に好
ましい。なお、ここで、ＣＶ値とは、異方導電性接着材
１１中に含有(分散)されている各導電性粒子１の粒子径
の平均値(平均粒子径)ＡＶと各導電性粒子１の粒子径の
標準偏差σとの比(σ／ＡＶ)を意味しており、異方導電
性接着材１１中に含有される導電性粒子１のＣＶ値は、
できる限り、小さい方が良い。すなわち、異方導電性接
着材１１に使用される導電性粒子１としては、できる限
り、粒子径が揃っているのが良い。
【００７１】また、図５の異方導電性接着材１１におい
て、絶縁性接着剤１２としては、例えば(メタ)アクリル
系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤、
ウレタン系接着剤およびゴム系接着剤を用いることがで
きる。特に本発明においては(メタ)アクリル系樹脂接着
剤を使用することが好ましい。
て、絶縁性接着剤１２としては、例えば(メタ)アクリル
系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤、
ウレタン系接着剤およびゴム系接着剤を用いることがで
きる。特に本発明においては(メタ)アクリル系樹脂接着
剤を使用することが好ましい。
【００７２】このアクリル系樹脂接着剤例としては、
(メタ)アクリル酸エステルと、これと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物との共重合体を挙げることが
できる。ここで使用される(メタ)アクリル酸エステルの
例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)
アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチ
ル(メタ)アクリレート、２-エチルヘキシル(メタ)アク
リレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル
(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー
ト、２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２-ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレート、クロロ-２-ヒドロ
キシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アク
リレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ジメチ
ルアミノエチル(メタ)アクリレートおよびグリシジル
(メタ)アクリレートを挙げることができる。
(メタ)アクリル酸エステルと、これと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物との共重合体を挙げることが
できる。ここで使用される(メタ)アクリル酸エステルの
例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)
アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチ
ル(メタ)アクリレート、２-エチルヘキシル(メタ)アク
リレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル
(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー
ト、２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２-ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレート、クロロ-２-ヒドロ
キシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アク
リレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ジメチ
ルアミノエチル(メタ)アクリレートおよびグリシジル
(メタ)アクリレートを挙げることができる。
【００７３】上記のような(メタ)アクリル酸エステルと
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物の例として
は、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマーお
よびビニル系モノマー等を挙げることができる。
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物の例として
は、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマーお
よびビニル系モノマー等を挙げることができる。
【００７４】ここで、不飽和カルボン酸モノマーの例と
しては、アクリル酸、(メタ)アクリル酸、α-エチルア
クリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、α-エチ
ルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウン
ゲリカ酸などの付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グルタコン酸およびジヒドロムコン酸
などの付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸をあげるこ
とができる。
しては、アクリル酸、(メタ)アクリル酸、α-エチルア
クリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、α-エチ
ルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウン
ゲリカ酸などの付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グルタコン酸およびジヒドロムコン酸
などの付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸をあげるこ
とができる。
【００７５】また、スチレン系モノマーの例としては、
スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメ
チルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、ト
リエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチ
ルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよ
びヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；さらに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメ
チルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、ト
リエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチ
ルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよ
びヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；さらに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。
【００７６】さらに、ビニル系モノマーの例としては、
ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルパゾー
ル、ジビニルベンゼン、ビニルアセテートおよびアクリ
ロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレ
ン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニ
ル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン
化ビニリデンを挙げることができる。
ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルパゾー
ル、ジビニルベンゼン、ビニルアセテートおよびアクリ
ロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレ
ン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニ
ル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン
化ビニリデンを挙げることができる。
【００７７】(メタ)アクリル系樹脂接着剤は、上記の
(メタ)アクリル酸エステルを通常は６０〜９０重量部、
これ以外のモノマーを通常は１０〜４０重量部の量で共
重合させて製造される。
(メタ)アクリル酸エステルを通常は６０〜９０重量部、
これ以外のモノマーを通常は１０〜４０重量部の量で共
重合させて製造される。
【００７８】このようなアクリル系接着剤は、通常の方
法により製造することができる。例えば上記単量体を有
機溶剤に溶解または分散させ、この溶液または分散液を
窒素ガスのような不活性ガス置換された反応器中で反応
させることにより製造することができる。ここで使用さ
れる有機溶媒の例としては、トルエンおよびキシレン等
の芳香族炭化水素類、ｎ-ヘキサン等の脂肪族炭化水素
類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、ｎ-
プロピルアルコールおよびｉ-プロピルアルコール等の
脂肪族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類を挙
げることができる。上記反応で有機溶媒は(メタ)アクリ
ル系樹脂接着剤形成原料１００重量部に対して、通常
は、１００〜２５０重量部の量で使用される。
法により製造することができる。例えば上記単量体を有
機溶剤に溶解または分散させ、この溶液または分散液を
窒素ガスのような不活性ガス置換された反応器中で反応
させることにより製造することができる。ここで使用さ
れる有機溶媒の例としては、トルエンおよびキシレン等
の芳香族炭化水素類、ｎ-ヘキサン等の脂肪族炭化水素
類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、ｎ-
プロピルアルコールおよびｉ-プロピルアルコール等の
脂肪族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類を挙
げることができる。上記反応で有機溶媒は(メタ)アクリ
ル系樹脂接着剤形成原料１００重量部に対して、通常
は、１００〜２５０重量部の量で使用される。
【００７９】この反応は、重合開始剤の存在下に加熱す
ることにより行なわれる。ここで使用される反応開始剤
の例としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイドおよ
びクメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができ
る。この重合開始剤は、原料モノマー１００重量部に対
して通常は０．０１〜５重量部の量で使用される。
ることにより行なわれる。ここで使用される反応開始剤
の例としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイドおよ
びクメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができ
る。この重合開始剤は、原料モノマー１００重量部に対
して通常は０．０１〜５重量部の量で使用される。
【００８０】上記のような有機溶剤中における重合反応
は、反応液を通常は６０〜７５℃に加熱し、通常は２〜
１０時間、好ましくは４〜８時間行なわれる。こうして
製造された(メタ)アクリル系樹脂接着剤の重量平均分子
量は通常は１０万〜１００万の範囲内にある。
は、反応液を通常は６０〜７５℃に加熱し、通常は２〜
１０時間、好ましくは４〜８時間行なわれる。こうして
製造された(メタ)アクリル系樹脂接着剤の重量平均分子
量は通常は１０万〜１００万の範囲内にある。
【００８１】このようなアクリル系接着剤中にはアルキ
ルフェノール、テルペンフェノール、変性ロジン、キシ
レン樹脂のような熱可塑性樹脂を配合してもよく、また
エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を配合しても良く、さ
らにこうした反応硬化性樹脂のイミダゾール化合物のよ
うな硬化剤を配合することもできる。
ルフェノール、テルペンフェノール、変性ロジン、キシ
レン樹脂のような熱可塑性樹脂を配合してもよく、また
エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を配合しても良く、さ
らにこうした反応硬化性樹脂のイミダゾール化合物のよ
うな硬化剤を配合することもできる。
【００８２】そして、本発明の異方導電性接着材１１で
は、上記のような絶縁性接着剤１２に導電性粒子１が５
０〜５０００個／ｍｍ2、好ましくは１００〜３０００
個／ｍｍ2、より好ましくは３００〜１０００個／ｍｍ2
の量で分散されていることで、異方性のある導電接着を
行なわせることが可能となる。
は、上記のような絶縁性接着剤１２に導電性粒子１が５
０〜５０００個／ｍｍ2、好ましくは１００〜３０００
個／ｍｍ2、より好ましくは３００〜１０００個／ｍｍ2
の量で分散されていることで、異方性のある導電接着を
行なわせることが可能となる。
【００８３】さらに、本発明で使用される絶縁性接着剤
１２中には、フィラーを配合することが好ましい。ここ
でフィラーとしては絶縁性無機粒子が好ましく、この例
としては、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、
リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび酸化アンチ
モンを挙げることができる。この絶縁性無機粒子は、通
常は０．０１〜５μｍの平均粒子径を有している。この
絶縁性無機粒子は単独であるいは組み合わせて使用する
ことができる。
１２中には、フィラーを配合することが好ましい。ここ
でフィラーとしては絶縁性無機粒子が好ましく、この例
としては、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、
リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび酸化アンチ
モンを挙げることができる。この絶縁性無機粒子は、通
常は０．０１〜５μｍの平均粒子径を有している。この
絶縁性無機粒子は単独であるいは組み合わせて使用する
ことができる。
【００８４】この絶縁性無機粒子は、接着剤中の樹脂成
分１００重量部に対して、通常は１０〜１００重量部、
好ましくは５０〜８０重量部の量で使用される。
分１００重量部に対して、通常は１０〜１００重量部、
好ましくは５０〜８０重量部の量で使用される。
【００８５】フィラーとして絶縁性無機粒子を上記の量
で配合することにより、接着剤１２の流動性を調整する
ことができ、接着後に加熱しても接着剤１２が逆流して
導通性を阻害することが少なくなる。また、例えば２枚
の基板を対面させて、各基板上の配線パターン間を導電
接着する際に、基板の端部からの接着剤１２のはみだし
を防止することができる。このようにシリコン樹脂粉末
および／または二酸化珪素を使用することにより、本発
明の異方導電性接着材１１の耐応力に対する接着信頼性
および導通信頼性が向上する。
で配合することにより、接着剤１２の流動性を調整する
ことができ、接着後に加熱しても接着剤１２が逆流して
導通性を阻害することが少なくなる。また、例えば２枚
の基板を対面させて、各基板上の配線パターン間を導電
接着する際に、基板の端部からの接着剤１２のはみだし
を防止することができる。このようにシリコン樹脂粉末
および／または二酸化珪素を使用することにより、本発
明の異方導電性接着材１１の耐応力に対する接着信頼性
および導通信頼性が向上する。
【００８６】このように、本発明の異方導電性接着材１
１(異方性導電膜,異方性導電フィルム)は、上記各成分
を混合することにより製造することができる。
１(異方性導電膜,異方性導電フィルム)は、上記各成分
を混合することにより製造することができる。
【００８７】また、本発明の異方導電性接着材１１は、
これを異方性導電膜(フィルム)として構成する場合、膜
(シート)の厚さを１０〜５０μｍの範囲内にすることが
好ましい。なお、本発明の異方導電性接着材１１をシー
ト状にするには、例えば、ナイフコーター、コンマコー
ター、リバースロールコーターおよびグラビアコーター
等を使用することができる。
これを異方性導電膜(フィルム)として構成する場合、膜
(シート)の厚さを１０〜５０μｍの範囲内にすることが
好ましい。なお、本発明の異方導電性接着材１１をシー
ト状にするには、例えば、ナイフコーター、コンマコー
ター、リバースロールコーターおよびグラビアコーター
等を使用することができる。
【００８８】シート状に形成された本発明の異方導電性
接着材１１(すなわち、異方性導電膜)は、例えば図６に
示すようにして使用することができる。すなわち、図６
(ａ)，(ｂ)には、本発明の異方性導電膜を用いた基板の
接着例が模式的に示されている。
接着材１１(すなわち、異方性導電膜)は、例えば図６に
示すようにして使用することができる。すなわち、図６
(ａ)，(ｂ)には、本発明の異方性導電膜を用いた基板の
接着例が模式的に示されている。
【００８９】図６(ａ)，(ｂ)の例では、先ず、図６(ａ)
に示すように、表面に配線パターン１９ａ，１９ｂが形
成された２枚の基板１８ａ，１８ｂを、この間に配線パ
ターン１９ａ，１９ｂが対面するように配置し、この配
線パターン１９ａ，１９ｂの間にシート状に成形された
本発明の異方導電性接着材１１(異方性導電膜)を挟み込
む。なお、この異方性導電膜１１は、例えば、アクリル
系接着剤からなる絶縁性接着剤１２中に、前述のような
圧縮変形特性の本発明の導電性粒子１が分散され、さら
に、フィラー１６が分散されたものとなっている。
に示すように、表面に配線パターン１９ａ，１９ｂが形
成された２枚の基板１８ａ，１８ｂを、この間に配線パ
ターン１９ａ，１９ｂが対面するように配置し、この配
線パターン１９ａ，１９ｂの間にシート状に成形された
本発明の異方導電性接着材１１(異方性導電膜)を挟み込
む。なお、この異方性導電膜１１は、例えば、アクリル
系接着剤からなる絶縁性接着剤１２中に、前述のような
圧縮変形特性の本発明の導電性粒子１が分散され、さら
に、フィラー１６が分散されたものとなっている。
【００９０】このように異方性導電膜１１が配置された
基板１８ａ，１８ｂを、例えば１２０℃〜１７０℃の温
度下で、図６(ａ)に示す矢印方向に、３０〜１００ｋｇ
／ｃｍ2の圧力で加圧して接着すると、図６(ｂ)に示す
ように、配線パターン１９ａ，１９ｂの間にある導電性
粒子１が最も高い圧力を受けて、この導電性粒子１が圧
潰する。導電性粒子１が圧潰した状態を図７により詳細
に示す。図７において、１ｂは圧潰していない導電性粒
子であり、１ａが圧潰した導電性粒子である。
基板１８ａ，１８ｂを、例えば１２０℃〜１７０℃の温
度下で、図６(ａ)に示す矢印方向に、３０〜１００ｋｇ
／ｃｍ2の圧力で加圧して接着すると、図６(ｂ)に示す
ように、配線パターン１９ａ，１９ｂの間にある導電性
粒子１が最も高い圧力を受けて、この導電性粒子１が圧
潰する。導電性粒子１が圧潰した状態を図７により詳細
に示す。図７において、１ｂは圧潰していない導電性粒
子であり、１ａが圧潰した導電性粒子である。
【００９１】この加熱圧着の際に基板にかかる圧力は、
一般に３０〜１００ｋｇ／ｃｍ2であるが、本発明の導
電性粒子１は、１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧潰す
る。そして、配線パターンの形成されている部分では、
配線パターン１９ａと配線パターン１９ｂによって圧潰
された導電性粒子１ａにより配線パターン１９ａと１９
ｂとが導通する。他方、配線パターンが形成されていな
い部分にある粒子１ｂにはこうした圧力がかからないの
で、良好な絶縁性を示す。このようにして、異方性導電
接着を行なうことができる。
一般に３０〜１００ｋｇ／ｃｍ2であるが、本発明の導
電性粒子１は、１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧潰す
る。そして、配線パターンの形成されている部分では、
配線パターン１９ａと配線パターン１９ｂによって圧潰
された導電性粒子１ａにより配線パターン１９ａと１９
ｂとが導通する。他方、配線パターンが形成されていな
い部分にある粒子１ｂにはこうした圧力がかからないの
で、良好な絶縁性を示す。このようにして、異方性導電
接着を行なうことができる。
【００９２】上述の説明では、本発明の異方導電性接着
材１１をシート状にして(異方性導電膜にして)使用する
態様を示したが、本発明の異方導電性接着材１１に適当
な溶剤を含有することにより、これをペイスト状で使用
することもできる。このペイスト状の異方導電性接着材
１１は、例えば、スクリーンコータ等を利用して基板上
に塗布して上記と同様にして異方導電性接着材として使
用することができる。すなわち、本発明の異方導電性接
着材１１は、シート状(フィルム状)のみならず、ペイス
ト状など種々の形態で使用することができる。
材１１をシート状にして(異方性導電膜にして)使用する
態様を示したが、本発明の異方導電性接着材１１に適当
な溶剤を含有することにより、これをペイスト状で使用
することもできる。このペイスト状の異方導電性接着材
１１は、例えば、スクリーンコータ等を利用して基板上
に塗布して上記と同様にして異方導電性接着材として使
用することができる。すなわち、本発明の異方導電性接
着材１１は、シート状(フィルム状)のみならず、ペイス
ト状など種々の形態で使用することができる。
【００９３】本発明の異方導電性接着材１１は、これに
含有される導電性粒子１が、前述のように、圧縮荷重が
比較的小さい初期の段階では、上記のように硬い弾性球
としての特性を有しているが、圧縮荷重がある程度大き
くなると、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有してい
るので、通常の加圧圧着操作の際に加える圧力よりも低
い圧力で圧潰する。従って、本発明の異方導電性接着材
１１を用いて、フィルム液晶に形成された電極、フレキ
シブルプリント基板に形成された電極について異方性導
電接着を行なう際に、これらの電極や基板を変形させた
り損傷を与えることがない。
含有される導電性粒子１が、前述のように、圧縮荷重が
比較的小さい初期の段階では、上記のように硬い弾性球
としての特性を有しているが、圧縮荷重がある程度大き
くなると、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有してい
るので、通常の加圧圧着操作の際に加える圧力よりも低
い圧力で圧潰する。従って、本発明の異方導電性接着材
１１を用いて、フィルム液晶に形成された電極、フレキ
シブルプリント基板に形成された電極について異方性導
電接着を行なう際に、これらの電極や基板を変形させた
り損傷を与えることがない。
【００９４】従って、本発明の異方導電性接着材は、硬
質のガラス基板を２枚対面させ、２枚のガラス基板上に
それぞれ形成されている配線パターン間を異方導電接続
するときに用いることはもちろん、樹脂フィルム基板な
どの柔らかな(可撓性のある)基板を２枚対面させ、２枚
の柔らかな基板上にそれぞれ形成されている配線パター
ン間を異方導電接着するときにも好適に使用することが
でき、特に、ポリマーフィルムを基板として用いた液晶
表示素子の作製に適している。
質のガラス基板を２枚対面させ、２枚のガラス基板上に
それぞれ形成されている配線パターン間を異方導電接続
するときに用いることはもちろん、樹脂フィルム基板な
どの柔らかな(可撓性のある)基板を２枚対面させ、２枚
の柔らかな基板上にそれぞれ形成されている配線パター
ン間を異方導電接着するときにも好適に使用することが
でき、特に、ポリマーフィルムを基板として用いた液晶
表示素子の作製に適している。
【００９５】すなわち、近年、ＰＤＡ(携帯情報端末)，
携帯電話等の携帯機器におけるマンマシンインタフェー
スとなるディスプレイとして、薄型、軽量、割れないな
どの特徴を有するポリマーフィルムを基板として用いた
液晶表示素子が注目を集めている。図８はこの種の液晶
表示素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図９
は図８のＡ−Ａ線における断面図である。
携帯電話等の携帯機器におけるマンマシンインタフェー
スとなるディスプレイとして、薄型、軽量、割れないな
どの特徴を有するポリマーフィルムを基板として用いた
液晶表示素子が注目を集めている。図８はこの種の液晶
表示素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図９
は図８のＡ−Ａ線における断面図である。
【００９６】図８，図９を参照すると、第１のポリマー
フィルム基板２１の表面には、一定の間隔を隔てて形成
されたストライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)２２
と、配向膜２３とが形成され、また、第１のポリマーフ
ィルム基板２１の裏面には、偏光板２４，反射板２５が
順次に形成されている。また、第２のポリマーフィルム
基板３１の表面には、一定の間隔を隔てて形成されたス
トライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)３２と、配向膜
３３とが形成され、第２のポリマーフィルム基板３１の
裏面には偏光板３４が形成されている。
フィルム基板２１の表面には、一定の間隔を隔てて形成
されたストライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)２２
と、配向膜２３とが形成され、また、第１のポリマーフ
ィルム基板２１の裏面には、偏光板２４，反射板２５が
順次に形成されている。また、第２のポリマーフィルム
基板３１の表面には、一定の間隔を隔てて形成されたス
トライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)３２と、配向膜
３３とが形成され、第２のポリマーフィルム基板３１の
裏面には偏光板３４が形成されている。
【００９７】ここで、第１のポリマーフィルム基板２
１，第２のポリマーフィルム基板３１は、例えば、ポリ
カーボネート(ＰＣ)，ポリエーテルサルフォン(ＰＥ
Ｓ)，あるいはポリサルフォン(ＰＳ)などの材料によ
り、例えば、０．１〜０．２ｍｍの厚さで形成されてい
る。
１，第２のポリマーフィルム基板３１は、例えば、ポリ
カーボネート(ＰＣ)，ポリエーテルサルフォン(ＰＥ
Ｓ)，あるいはポリサルフォン(ＰＳ)などの材料によ
り、例えば、０．１〜０．２ｍｍの厚さで形成されてい
る。
【００９８】また、第１のポリマーフィルム基板２１の
表面には、シール材２６が設けられ、また、第２のポリ
マーフィルム基板３１の表面には(配向膜３３の表面に
は)、一定の間隔でギャップ材(スペーサ)３５が配置さ
れている。
表面には、シール材２６が設けられ、また、第２のポリ
マーフィルム基板３１の表面には(配向膜３３の表面に
は)、一定の間隔でギャップ材(スペーサ)３５が配置さ
れている。
【００９９】なお、ここで、第１のポリマーフィルム基
板２１、および、この基板２１に形成されているＩＴＯ
電極２２，配向膜２３，シール材２６，偏光板２４，反
射板２５を、総称して、下側基板２０と呼び、また、第
２のポリマーフィルム基板３１、および、この基板３１
に形成されているＩＴＯ電極３２，配向膜３３，ギャッ
プ材３５，偏光板３４を、総称して、上側基板３０と呼
ぶ。
板２１、および、この基板２１に形成されているＩＴＯ
電極２２，配向膜２３，シール材２６，偏光板２４，反
射板２５を、総称して、下側基板２０と呼び、また、第
２のポリマーフィルム基板３１、および、この基板３１
に形成されているＩＴＯ電極３２，配向膜３３，ギャッ
プ材３５，偏光板３４を、総称して、上側基板３０と呼
ぶ。
【０１００】図８，図９の例では、下側基板２０と上側
基板３０とを、ストライプ状のＩＴＯ電極２２の配線パ
ターンとＩＴＯ電極３２の配線パターンとが互いに直交
する仕方で、また、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ電極
３２の一部がそれぞれ露出するように、対面(対向)させ
て、加熱圧着し、これを液晶表示素子用基板としてい
る。すなわち、下側基板２０と上側基板３０とは、互い
にギャップ材(スペーサ)３５の厚さによって定まる間隔
を隔てて対向し、また、下側基板２０と上側基板３０と
は、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ電極３２の一部を露
出させるような仕方で、下側基板２０と上側基板３０の
互いの周縁が、液晶注入部４０を除いて、シール材２６
によってシール(密封)され、これによって、液晶表示素
子用基板として作製されている。
基板３０とを、ストライプ状のＩＴＯ電極２２の配線パ
ターンとＩＴＯ電極３２の配線パターンとが互いに直交
する仕方で、また、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ電極
３２の一部がそれぞれ露出するように、対面(対向)させ
て、加熱圧着し、これを液晶表示素子用基板としてい
る。すなわち、下側基板２０と上側基板３０とは、互い
にギャップ材(スペーサ)３５の厚さによって定まる間隔
を隔てて対向し、また、下側基板２０と上側基板３０と
は、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ電極３２の一部を露
出させるような仕方で、下側基板２０と上側基板３０の
互いの周縁が、液晶注入部４０を除いて、シール材２６
によってシール(密封)され、これによって、液晶表示素
子用基板として作製されている。
【０１０１】このような液晶表示用基板では、下側基板
２０と上側基板３０との間のギャップ材３５によって隔
てられた間隙に、液晶注入部４０から液晶材料を注入
し、しかる後、液晶注入部４０を封止剤で封止すること
で、これを液晶表示素子として作製できる。
２０と上側基板３０との間のギャップ材３５によって隔
てられた間隙に、液晶注入部４０から液晶材料を注入
し、しかる後、液晶注入部４０を封止剤で封止すること
で、これを液晶表示素子として作製できる。
【０１０２】このように作製された液晶表示素子では、
ストライプ状のＩＴＯ電極２２とストライプ状のＩＴＯ
電極２３との交差部分(配線パターンの交差部分)を液晶
表示画面の１つのドットとして機能させることができ
る。すなわち、露出しているＩＴＯ電極２２，ＩＴＯ電
極３２の各部分に所定の駆動信号を印加することで、Ｉ
ＴＯ電極２２，ＩＴＯ電極３２の交差部分の液晶の配向
状態を変化させ、上側基板３０の側から見たときに、こ
の画面上に所定の文字や図形などを表示させたりするこ
とができる。
ストライプ状のＩＴＯ電極２２とストライプ状のＩＴＯ
電極２３との交差部分(配線パターンの交差部分)を液晶
表示画面の１つのドットとして機能させることができ
る。すなわち、露出しているＩＴＯ電極２２，ＩＴＯ電
極３２の各部分に所定の駆動信号を印加することで、Ｉ
ＴＯ電極２２，ＩＴＯ電極３２の交差部分の液晶の配向
状態を変化させ、上側基板３０の側から見たときに、こ
の画面上に所定の文字や図形などを表示させたりするこ
とができる。
【０１０３】換言すれば、図８，図９の構成例におい
て、下側基板２０上に露出しているＩＴＯ電極２２の部
分と、上側基板３０上に露出しているＩＴＯ電極３２の
部分とは、それぞれ、外部引き出し用配線電極(下側電
極取り出し部)４２，外部引き出し用配線電極(上側電極
取り出し部)４３として機能し、通常は、これらの部分
に、駆動回路デバイスからの駆動信号をそれぞれ与える
ことで、表示を行なわせることができる。このため、外
部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２，外部
引き出し用配線電極(上側電極取り出し部)４３には、通
常、駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子が
熱圧着接続される。すなわち、駆動回路基板上の電極端
子)が熱圧着接続される。
て、下側基板２０上に露出しているＩＴＯ電極２２の部
分と、上側基板３０上に露出しているＩＴＯ電極３２の
部分とは、それぞれ、外部引き出し用配線電極(下側電
極取り出し部)４２，外部引き出し用配線電極(上側電極
取り出し部)４３として機能し、通常は、これらの部分
に、駆動回路デバイスからの駆動信号をそれぞれ与える
ことで、表示を行なわせることができる。このため、外
部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２，外部
引き出し用配線電極(上側電極取り出し部)４３には、通
常、駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子が
熱圧着接続される。すなわち、駆動回路基板上の電極端
子)が熱圧着接続される。
【０１０４】なお、図８，図９の構成例では、外部引き
出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３が下側基板
２０と上側基板３０とのそれぞれに設けられた、所謂、
両側電極取り出し型式のものとなっているが、外部引き
出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３の両方を、
下側基板２０あるいは上側基板３０のいずれか一方にの
み設ける構成のものとすることもできる(すなわち、所
謂、片側電極取り出し型式のものとすることもでき
る)。
出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３が下側基板
２０と上側基板３０とのそれぞれに設けられた、所謂、
両側電極取り出し型式のものとなっているが、外部引き
出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３の両方を、
下側基板２０あるいは上側基板３０のいずれか一方にの
み設ける構成のものとすることもできる(すなわち、所
謂、片側電極取り出し型式のものとすることもでき
る)。
【０１０５】図１０は片側電極取り出し型式の液晶表示
素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図１１は
図１０のＢ−Ｂ線における断面図である。図１０のよう
に片側電極取り出し型式のものとするときには、例え
ば、下側基板２０上のストライプ状のＩＴＯ電極２２の
配線パターンを、例えばシール材２６の直前で上側基板
３０上のストライプ状のＩＴＯ電極３２の配線パターン
と平行となるように直角に曲げ、下側基板２０上のＩＴ
Ｏ電極２２のこの配線パターンを、シール材２６中に穿
設されている上下導通部(スルーホール)２９を介して上
側基板３０上に延ばし(図１１を参照)、上側基板３０上
において、ＩＴＯ電極３２の配線パターンとともに露出
させて、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２
として構成することができる。すなわち、上側基板３０
上に、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，
４３の両方を設けることができる。
素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図１１は
図１０のＢ−Ｂ線における断面図である。図１０のよう
に片側電極取り出し型式のものとするときには、例え
ば、下側基板２０上のストライプ状のＩＴＯ電極２２の
配線パターンを、例えばシール材２６の直前で上側基板
３０上のストライプ状のＩＴＯ電極３２の配線パターン
と平行となるように直角に曲げ、下側基板２０上のＩＴ
Ｏ電極２２のこの配線パターンを、シール材２６中に穿
設されている上下導通部(スルーホール)２９を介して上
側基板３０上に延ばし(図１１を参照)、上側基板３０上
において、ＩＴＯ電極３２の配線パターンとともに露出
させて、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２
として構成することができる。すなわち、上側基板３０
上に、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，
４３の両方を設けることができる。
【０１０６】ところで、図８，図９のような両側電極取
り出し型式のものであっても、また、図１０，図１１の
ような片側電極取り出し型式のものであっても、外部引
き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３には、前
述のように、通常、駆動回路デバイス用のフレキシブル
配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上の電極端子)が
熱圧着接続される。この熱圧着接続を行なうのに、前述
した本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を用
いることができる。
り出し型式のものであっても、また、図１０，図１１の
ような片側電極取り出し型式のものであっても、外部引
き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３には、前
述のように、通常、駆動回路デバイス用のフレキシブル
配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上の電極端子)が
熱圧着接続される。この熱圧着接続を行なうのに、前述
した本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を用
いることができる。
【０１０７】図１２は、液晶表示素子用基板の外部引き
出し用配線電極(電極取り出し部)と駆動回路デバイス用
のフレキシブル配線電極端子との熱圧着接続を本発明の
異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を用いて行なう方
法の一例を示す図である。なお、図１２では、図８，図
９のような両側電極取り出し型式の液晶表示素子におい
て、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極(下側電
極取り出し部)４２に、駆動回路基板５１上の電極端子
５２が熱圧着接続される場合が示されている。また、図
１２の例では、異方導電性接着材(異方性導電膜)１１に
は、セパレータ６０が予め貼付られている。
出し用配線電極(電極取り出し部)と駆動回路デバイス用
のフレキシブル配線電極端子との熱圧着接続を本発明の
異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を用いて行なう方
法の一例を示す図である。なお、図１２では、図８，図
９のような両側電極取り出し型式の液晶表示素子におい
て、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極(下側電
極取り出し部)４２に、駆動回路基板５１上の電極端子
５２が熱圧着接続される場合が示されている。また、図
１２の例では、異方導電性接着材(異方性導電膜)１１に
は、セパレータ６０が予め貼付られている。
【０１０８】図１２を参照すると、先ず、下側基板２０
上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２
上に、本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を
載置し、例えば６０℃〜８０℃の温度で、異方導電性接
着材(異方性導電膜)１１を下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極(下側電極取り出し部)４２に熱圧着する
(図１２(ａ))。なお、このとき、セパレータ６０は、異
方導電性接着材(異方性導電膜)１１から剥離される。
上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２
上に、本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を
載置し、例えば６０℃〜８０℃の温度で、異方導電性接
着材(異方性導電膜)１１を下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極(下側電極取り出し部)４２に熱圧着する
(図１２(ａ))。なお、このとき、セパレータ６０は、異
方導電性接着材(異方性導電膜)１１から剥離される。
【０１０９】しかる後、この異方導電性接着材(異方性
導電膜)１１を介して、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極(下側電極取り出し部)４２上に、駆動回路基
板５１上の電極端子５２を位置決めする(図１２(ｂ))。
このように位置決めを行なった後、下側基板２０に対
し、異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を介して、駆
動回路基板５１を熱圧着する(図１２(ｃ))。なお、この
熱圧着処理は、仮処理と本処理との２段階に分けて行な
うことができ、本処理は、例えば、１１０℃〜１５０℃
(好適には約１３０℃)の温度、２〜４ＭＰａ(好適には
約３ＭＰａ)の圧力で、約５〜１５秒間(好適には約１０
秒間)にわたって行なうことができる。
導電膜)１１を介して、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極(下側電極取り出し部)４２上に、駆動回路基
板５１上の電極端子５２を位置決めする(図１２(ｂ))。
このように位置決めを行なった後、下側基板２０に対
し、異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を介して、駆
動回路基板５１を熱圧着する(図１２(ｃ))。なお、この
熱圧着処理は、仮処理と本処理との２段階に分けて行な
うことができ、本処理は、例えば、１１０℃〜１５０℃
(好適には約１３０℃)の温度、２〜４ＭＰａ(好適には
約３ＭＰａ)の圧力で、約５〜１５秒間(好適には約１０
秒間)にわたって行なうことができる。
【０１１０】このような熱圧着処理によって、下側基板
２０と駆動回路基板５１との間の異方導電性接着材(異
方性導電膜)１１は、図６(ｂ)，図７に示したと同様の
状態となる。すなわち、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２と
が存在する部分では、下側基板２０上の外部引き出し用
配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２とに
よって圧潰された導電性粒子１ａにより下側基板２０上
の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の
電極端子５２とが導通する。他方、下側基板２０上の外
部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極
端子５２とが存在しない部分にある粒子１ｂにはこうし
た圧力がかからないので、良好な絶縁性を示す。このよ
うにして、異方性導電接着を行なうことができる。
２０と駆動回路基板５１との間の異方導電性接着材(異
方性導電膜)１１は、図６(ｂ)，図７に示したと同様の
状態となる。すなわち、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２と
が存在する部分では、下側基板２０上の外部引き出し用
配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２とに
よって圧潰された導電性粒子１ａにより下側基板２０上
の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の
電極端子５２とが導通する。他方、下側基板２０上の外
部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極
端子５２とが存在しない部分にある粒子１ｂにはこうし
た圧力がかからないので、良好な絶縁性を示す。このよ
うにして、異方性導電接着を行なうことができる。
【０１１１】ところで、本発明では、異方導電性接着材
１１は、これに含有される導電性粒子１が、図２の圧縮
変形特性Ｃ1のような圧縮変形特性(圧縮荷重が比較的小
さい初期の段階では、上記のように硬い弾性球としての
特性を有しているが、圧縮荷重がある程度大きくなる
と、急激に圧潰し、塑性変形する特性)を有しているの
で、通常の加圧圧着操作の際に加える圧力よりも低い圧
力で圧潰する。具体的に、下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２に対し、異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１を介して、駆動回路基板５１上の電極端子５
２を熱圧着するときに、熱圧着時の異方導電性接着材の
導電性粒子の圧縮変形率は、２０〜８０％程度のもので
ある。
１１は、これに含有される導電性粒子１が、図２の圧縮
変形特性Ｃ1のような圧縮変形特性(圧縮荷重が比較的小
さい初期の段階では、上記のように硬い弾性球としての
特性を有しているが、圧縮荷重がある程度大きくなる
と、急激に圧潰し、塑性変形する特性)を有しているの
で、通常の加圧圧着操作の際に加える圧力よりも低い圧
力で圧潰する。具体的に、下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２に対し、異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１を介して、駆動回路基板５１上の電極端子５
２を熱圧着するときに、熱圧着時の異方導電性接着材の
導電性粒子の圧縮変形率は、２０〜８０％程度のもので
ある。
【０１１２】図１３(ａ)，(ｂ)，(ｃ)には、図２の圧縮
変形特性Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3を有する導電性粒子をそれぞれ
用いて、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極４２
と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の導電接着
を行なうときの概略が示されている。
変形特性Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3を有する導電性粒子をそれぞれ
用いて、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極４２
と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の導電接着
を行なうときの概略が示されている。
【０１１３】圧縮変形特性がＣ2の従来の導電性粒子
は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，圧縮
変形率が大きい特性のものとなっているので(すなわ
ち、軟らかい弾性球としての特性を有しているので)、
図１３(ｂ)に示すように、下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
との間で熱圧着を行なうとき、導電性粒子が容易に変形
してしまい、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極
４２，駆動回路基板５１上の電極端子５２と導電性粒子
１との間に、絶縁性接着剤(バインダ)１２が残された状
態になり(導電性粒子１が下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
とに直接接触する割合いが低減し)、良好な導電接着を
図ることができない。
は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，圧縮
変形率が大きい特性のものとなっているので(すなわ
ち、軟らかい弾性球としての特性を有しているので)、
図１３(ｂ)に示すように、下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
との間で熱圧着を行なうとき、導電性粒子が容易に変形
してしまい、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極
４２，駆動回路基板５１上の電極端子５２と導電性粒子
１との間に、絶縁性接着剤(バインダ)１２が残された状
態になり(導電性粒子１が下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
とに直接接触する割合いが低減し)、良好な導電接着を
図ることができない。
【０１１４】また、圧縮変形特性がＣ3の従来の導電性
粒子は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，
圧縮変形率が小さい特性のものとなっているが(すなわ
ち、硬い弾性球としての特性を有しているが)、この硬
い弾性球としての特性は、圧縮荷重が相当大きい範囲ま
で保持されるので、図１３(ｃ)に示すように、下側基板
２０上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５
１上の電極端子５２との間で熱圧着を行なうとき、圧縮
荷重が相当大きくなるまで、硬い導電性粒子１が圧潰せ
ずに、基板２０や電極４２，５２などを変形させたり損
傷を与えてしまう(例えば、ＩＴＯ電極にクラックが生
じたりする)。
粒子は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，
圧縮変形率が小さい特性のものとなっているが(すなわ
ち、硬い弾性球としての特性を有しているが)、この硬
い弾性球としての特性は、圧縮荷重が相当大きい範囲ま
で保持されるので、図１３(ｃ)に示すように、下側基板
２０上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５
１上の電極端子５２との間で熱圧着を行なうとき、圧縮
荷重が相当大きくなるまで、硬い導電性粒子１が圧潰せ
ずに、基板２０や電極４２，５２などを変形させたり損
傷を与えてしまう(例えば、ＩＴＯ電極にクラックが生
じたりする)。
【０１１５】これに対し、圧縮変形特性がＣ1の本発明
の導電性粒子１は、図１３(ａ)に示すように、下側基板
２０上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)
４２と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子
(すなわち、駆動回路基板５１上の電極端子５２)との間
で熱圧着を行なうとき、初期の硬さによって導電性粒子
１が電極に直接接触する割合いが非常に多くなり、ま
た、この段階で、導電性粒子１が圧潰することによっ
て、基板２０や電極４２，５２などを変形，損傷させず
に済み、また、この圧潰によって、基板２０や電極４
２，５２などを変形，損傷させずに導電性粒子１と電極
４２，５２との接触面積を増加させることができる。
の導電性粒子１は、図１３(ａ)に示すように、下側基板
２０上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)
４２と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子
(すなわち、駆動回路基板５１上の電極端子５２)との間
で熱圧着を行なうとき、初期の硬さによって導電性粒子
１が電極に直接接触する割合いが非常に多くなり、ま
た、この段階で、導電性粒子１が圧潰することによっ
て、基板２０や電極４２，５２などを変形，損傷させず
に済み、また、この圧潰によって、基板２０や電極４
２，５２などを変形，損傷させずに導電性粒子１と電極
４２，５２との接触面積を増加させることができる。
【０１１６】このように、圧縮変形特性がＣ1の本発明
の導電性粒子１およびそれを用いた異方導電性接着材
(異方性導電膜)１１を用いることによって、下側基板２
０上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１
上の電極端子５２との間の導電接着を、極めて信頼性良
く行なうことができる。
の導電性粒子１およびそれを用いた異方導電性接着材
(異方性導電膜)１１を用いることによって、下側基板２
０上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１
上の電極端子５２との間の導電接着を、極めて信頼性良
く行なうことができる。
【０１１７】さらに、本発明の異方導電性接着材(異方
性導電膜)１１を、例えば下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極(下側電極取り出し部)４２と駆動回路デバ
イス用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回
路基板５１上の電極端子５２)との異方性導電接着に用
いる場合、本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１
１を図１４に示すように、導電性粒子１の粒子径Ｄと絶
縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔと
なるように、構成するのが良い。
性導電膜)１１を、例えば下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極(下側電極取り出し部)４２と駆動回路デバ
イス用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回
路基板５１上の電極端子５２)との異方性導電接着に用
いる場合、本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１
１を図１４に示すように、導電性粒子１の粒子径Ｄと絶
縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔと
なるように、構成するのが良い。
【０１１８】より具体的に、絶縁性接着剤(バインダ)１
２の厚さＴは、熱圧着時に、下側基板２０上の外部引き
出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５
２との間の間隙が本発明の異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１でほぼ完全に埋められ、かつ、余分な接着剤
(バインダ)１２が下側基板２０と駆動回路基板５１との
間から溢れない程度のものであるのが良い。
２の厚さＴは、熱圧着時に、下側基板２０上の外部引き
出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５
２との間の間隙が本発明の異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１でほぼ完全に埋められ、かつ、余分な接着剤
(バインダ)１２が下側基板２０と駆動回路基板５１との
間から溢れない程度のものであるのが良い。
【０１１９】このように、導電性粒子１の粒子径Ｄと絶
縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔの
ように構成されていることによって、熱圧着時に、導電
性粒子１と電極４２，５２との間に接着剤(バインダ)１
２が残る割合いをより一層低減でき、より確実に、下側
基板２０と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の
異方性導電接着が可能となる。さらに、この場合には、
熱圧着時に、余分な接着剤(バインダ)１２が基板から溢
れるのを防止できる。
縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔの
ように構成されていることによって、熱圧着時に、導電
性粒子１と電極４２，５２との間に接着剤(バインダ)１
２が残る割合いをより一層低減でき、より確実に、下側
基板２０と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の
異方性導電接着が可能となる。さらに、この場合には、
熱圧着時に、余分な接着剤(バインダ)１２が基板から溢
れるのを防止できる。
【０１２０】このように、本発明では、異方導電性接着
材１１に含有されている導電性粒子１が、圧縮荷重が比
較的小さい初期の段階では、上記のように硬い弾性球と
しての特性を有していることにより、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極４２，駆動回路基板５１上の電
極端子５２と導電性粒子１との間に、絶縁性接着剤(バ
インダ)１２が残る割合いを著しく低減することがで
き、導電性粒子１を介して、下側基板２０上の外部引き
出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５
２との間の導通を確実に図ることができる。また、本発
明の導電性粒子１は、圧縮荷重が比較的小さい初期の段
階を過ぎると、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有し
ているので、基板２０がポリマーフィルムなどの柔らか
い材料のものであっても、導電性粒子１によって、基板
２０や電極４２，５２などを変形させたり損傷させたり
することがない。そして、導電性粒子１が圧縮荷重が比
較的小さい初期の段階を過ぎた段階で圧潰し、塑性変形
することで、基板２０や電極４２，５２などを変形させ
たり損傷させたりすることなく、導電性粒子１の電極４
２，電極５２に対する接触面積を増加させることができ
る。この結果、下側基板２０上の外部引き出し用配線電
極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の導
電性粒子１を介した抵抗(接触抵抗)を小さなものにする
ことができる。
材１１に含有されている導電性粒子１が、圧縮荷重が比
較的小さい初期の段階では、上記のように硬い弾性球と
しての特性を有していることにより、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極４２，駆動回路基板５１上の電
極端子５２と導電性粒子１との間に、絶縁性接着剤(バ
インダ)１２が残る割合いを著しく低減することがで
き、導電性粒子１を介して、下側基板２０上の外部引き
出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５
２との間の導通を確実に図ることができる。また、本発
明の導電性粒子１は、圧縮荷重が比較的小さい初期の段
階を過ぎると、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有し
ているので、基板２０がポリマーフィルムなどの柔らか
い材料のものであっても、導電性粒子１によって、基板
２０や電極４２，５２などを変形させたり損傷させたり
することがない。そして、導電性粒子１が圧縮荷重が比
較的小さい初期の段階を過ぎた段階で圧潰し、塑性変形
することで、基板２０や電極４２，５２などを変形させ
たり損傷させたりすることなく、導電性粒子１の電極４
２，電極５２に対する接触面積を増加させることができ
る。この結果、下側基板２０上の外部引き出し用配線電
極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の導
電性粒子１を介した抵抗(接触抵抗)を小さなものにする
ことができる。
【０１２１】すなわち、本発明の導電性粒子１を含有す
る異方導電性接着材１１を用いることで、電極と導電性
粒子との接触面積を確保できるとともに、導電性粒子と
接触するポリマーフィルム基板上のＩＴＯ電極のクラッ
クの発生などを著しく低減することができる。また、こ
のことから、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極
４２のピッチ(ＩＴＯ電極のピッチ)が例えば２００μｍ
程度の微細な配線パターンのものである場合にも、下側
基板２０と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の
異方性導電接着を信頼性良く行なうことが可能となる。
る異方導電性接着材１１を用いることで、電極と導電性
粒子との接触面積を確保できるとともに、導電性粒子と
接触するポリマーフィルム基板上のＩＴＯ電極のクラッ
クの発生などを著しく低減することができる。また、こ
のことから、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極
４２のピッチ(ＩＴＯ電極のピッチ)が例えば２００μｍ
程度の微細な配線パターンのものである場合にも、下側
基板２０と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の
異方性導電接着を信頼性良く行なうことが可能となる。
【０１２２】なお、上述の例では、図８，図９のような
両側電極取り出し型式の液晶表示素子において、下側基
板２０上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し
部)４２と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極
端子(すなわち、駆動回路基板５１上の電極端子５２)と
を熱圧着接続する場合について説明したが、図８，図９
のような両側電極取り出し型式の液晶表示素子におい
て、上側基板３０上の外部引き出し用配線電極(下側電
極取り出し部)４３に、駆動回路デバイス用のフレキシ
ブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上の電極端
子)を熱圧着接続する場合についても、上述したと全く
同様の仕方で行なうことができ、また、図１０，図１１
のような片側電極取り出し型式の液晶表示素子におい
て、例えば上側基板３０上の外部引き出し用配線電極
(下側電極取り出し部)４２，４３に、駆動回路デバイス
用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基
板上の電極端子)を熱圧着接続する場合についても、上
述したと全く同様の仕方で、行なうことができる。
両側電極取り出し型式の液晶表示素子において、下側基
板２０上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し
部)４２と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極
端子(すなわち、駆動回路基板５１上の電極端子５２)と
を熱圧着接続する場合について説明したが、図８，図９
のような両側電極取り出し型式の液晶表示素子におい
て、上側基板３０上の外部引き出し用配線電極(下側電
極取り出し部)４３に、駆動回路デバイス用のフレキシ
ブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上の電極端
子)を熱圧着接続する場合についても、上述したと全く
同様の仕方で行なうことができ、また、図１０，図１１
のような片側電極取り出し型式の液晶表示素子におい
て、例えば上側基板３０上の外部引き出し用配線電極
(下側電極取り出し部)４２，４３に、駆動回路デバイス
用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基
板上の電極端子)を熱圧着接続する場合についても、上
述したと全く同様の仕方で、行なうことができる。
【０１２３】このように、本発明の導電性粒子１は、こ
れを圧潰するために過度の圧力をかける必要がないの
で、この導電性粒子１を含有する異方導電性接着材１１
を用いて、例えば、フィルム液晶に形成された電極、フ
レキシブルプリント基板に形成された電極について異方
性導電接着を行なう際に、電極あるいは基板を変形させ
たりあるいは損傷を与えることがない。
れを圧潰するために過度の圧力をかける必要がないの
で、この導電性粒子１を含有する異方導電性接着材１１
を用いて、例えば、フィルム液晶に形成された電極、フ
レキシブルプリント基板に形成された電極について異方
性導電接着を行なう際に、電極あるいは基板を変形させ
たりあるいは損傷を与えることがない。
【０１２４】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項１乃至請
求項９記載の発明によれば、導電性粒子が、圧縮荷重が
比較的小さい初期の段階では、硬い弾性球としての特性
を有し、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階を過ぎる
と、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有していること
により、この導電性粒子を含有する異方導電性接着材を
用いて、例えばポリマーフィルムのような柔らかい基板
上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)と駆
動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子との間を
異方性導電接着する場合にも、基板や電極などを変形，
損傷させずに、信頼性良く異方性導電接着を図ることが
できる。
求項９記載の発明によれば、導電性粒子が、圧縮荷重が
比較的小さい初期の段階では、硬い弾性球としての特性
を有し、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階を過ぎる
と、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有していること
により、この導電性粒子を含有する異方導電性接着材を
用いて、例えばポリマーフィルムのような柔らかい基板
上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)と駆
動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子との間を
異方性導電接着する場合にも、基板や電極などを変形，
損傷させずに、信頼性良く異方性導電接着を図ることが
できる。
【図１】本発明に係る導電性粒子の構成例を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の導電性粒子１の圧縮変形特性Ｃ1を従
来の一般的な導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ2あるいはＣ3
と対比して概略的に示す図である。
来の一般的な導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ2あるいはＣ3
と対比して概略的に示す図である。
【図３】圧縮加重Ｆを加える前の導電性粒子の状態，圧
縮加重Ｆを加えたときの導電性粒子の状態を示す図であ
る。
縮加重Ｆを加えたときの導電性粒子の状態を示す図であ
る。
【図４】本発明に係る導電性粒子のより具体的な構成例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明に係る異方導電性接着材の構成例を示す
図である。
図である。
【図６】本発明の異方導電性接着材を用いた接着方法を
模式的に示す図である。
模式的に示す図である。
【図７】本発明の異方導電性接着材を用いて接着された
電極部分の拡大図である。
電極部分の拡大図である。
【図８】液晶表示素子(液晶表示装置)の一例を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１０】液晶表示素子(液晶表示装置)の他の例を示す
概略平面図である。
概略平面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１２】液晶表示素子用基板の外部引き出し用配線電
極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子と
の熱圧着接続を本発明の異方導電性接着材を用いて行な
う方法の一例を示す図である。
極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子と
の熱圧着接続を本発明の異方導電性接着材を用いて行な
う方法の一例を示す図である。
【図１３】図２の圧縮変形特性Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3を有する
導電性粒子をそれぞれ用いて、基板上の外部引き出し用
配線電極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極
端子との間の導電接着を行なうときの概略を示す図であ
る。
導電性粒子をそれぞれ用いて、基板上の外部引き出し用
配線電極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極
端子との間の導電接着を行なうときの概略を示す図であ
る。
【図１４】本発明に係る異方導電性接着材の他の構成例
を示す図である。
を示す図である。
１ 導電性粒子 ２ 芯材粒子 ３ 導電性層 １１ 異方導電性接着材 １２ 絶縁性接着剤 １６ フィラー ２０ 下側基板 ３０ 上側基板 ２１ 第１のポリマーフィルム基板 ３１ 第２のポリマーフィルム基板 ２２，３２ ＩＴＯ電極 ２３，３３ 配向膜 ２４，３４ 偏光板 ２５ 反射板 ２６ シール材 ３５ ギャップ材 ４２ 外部引き出し用配線電極(下側電極取り
出し部) ４３ 外部引き出し用配線電極(上側電極取り
出し部) ５１ 駆動回路基板 ５２ 電極端子
出し部) ４３ 外部引き出し用配線電極(上側電極取り
出し部) ５１ 駆動回路基板 ５２ 電極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ // Ｂ２２Ｆ 1/02 Ｂ２２Ｆ 1/02 Ａ (72)発明者 坂田 郁美 埼玉県狭山市上広瀬130 綜研化学株式会 社内
Claims (9)
- 【請求項１】 芯材粒子の表面に導電性層が形成されて
いる導電性粒子において、圧縮荷重を加えるとき、該導
電性粒子の圧縮変形率が５〜４０％の範囲で、圧縮変形
率が急激に増加する変曲点を有していることを特徴とす
る導電性粒子。 - 【請求項２】 芯材粒子の表面に導電性層が形成されて
いる導電性粒子において、常温下で、圧縮荷重が２ｇｆ
／粒子〜３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球としての特性を
有しており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に
達した時点で、圧潰し、塑性変形することを特徴とする
導電性粒子。 - 【請求項３】 芯材粒子の表面に導電性層が形成されて
いる導電性粒子において、該導電性粒子の芯材粒子は、
所定の樹脂材料で形成されており、また、導電性粒子の
導電性層は、芯材粒子の表面全面に所定の金属材料がコ
ーティングされて形成されており、圧縮荷重が２ｇｆ／
粒子〜３ｇｆ／粒子の荷重値で導電性粒子が圧潰し、塑
性変形することにより、圧縮変形率が急激に増加する変
曲点を有していることを特徴とする導電性粒子。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に
記載の導電性粒子において、Ｆを圧縮荷重(ｋｇｆ)と
し、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)とし、Ｒを粒子半径(ｍｍ)と
し、導電性粒子１個の圧縮弾性変形特性を、Ｋ＝(３／
２1/2)・(Ｓ-3/2)・(Ｒ-1/2)・Ｆで表わす場合、導電性
粒子の圧縮変形率が４０％であるときの上記Ｋ値が１０
〜１００(ｋｇｆ／ｍｍ2)であることを特徴とする導電
性粒子。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に
記載の導電性粒子が、絶縁性接着剤中に所定の割合で分
散されていることを特徴とする異方導電性接着材。 - 【請求項６】 請求項５記載の異方導電性接着材におい
て、該異方導電性接着材はフィルム状の膜として構成さ
れており、この場合、前記導電性粒子の粒子径Ｄと絶縁
性接着剤の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔであることを特徴と
する異方導電性接着材。 - 【請求項７】 請求項５または請求項６記載の異方導電
性接着材において、絶縁性接着剤中に分散されている導
電性粒子の平均粒子径が２μｍ〜３０μｍの範囲内にあ
り、かつ、該導電性粒子のＣＶ値が２０％以下であるこ
とを特徴とする異方導電性接着材。 - 【請求項８】 樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線
電極端子とを、請求項５乃至請求項７のいずれか一項に
記載の異方導電性接着材を用いて熱圧着接続する場合
に、熱圧着時の前記異方導電性接着材の導電性粒子の圧
縮変形率が２０〜８０％であることを特徴とする異方導
電性接着材。 - 【請求項９】 樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線
電極端子とが、請求項５乃至請求項８のいずれか一項に
記載の異方導電性接着材を用いて熱圧着接続されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9247775A JPH1173817A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置 |
| US09/141,021 US20010046021A1 (en) | 1997-08-28 | 1998-08-27 | A conductive particle to conductively bond conductive members to each other, an anisotropic adhesive containing the conductive particle, a liquid crystal display device using the anisotropic conductive adhesive, a method for manufacturing the liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9247775A JPH1173817A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1173817A true JPH1173817A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=17168474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9247775A Pending JPH1173817A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1173817A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003109699A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Tokin Corp | 導電端子及びその接合方法及び情報通信媒体 |
| WO2003104285A1 (ja) * | 2002-06-06 | 2003-12-18 | ソニーケミカル株式会社 | 樹脂粒子、導電性粒子、及びこれを用いた異方導電性接着剤 |
| JP2004165123A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-06-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法および導電材料 |
| JP2008222785A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
| JP2008222786A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用異方導電性接着フィルム |
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| KR101284027B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2013-07-10 | 덕산하이메탈(주) | 터치스크린 패널용 도전입자, 및 이를 포함하는 도전 재료 |
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| CN112327543A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-05 | Tcl华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制备方法、液晶显示装置 |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP9247775A patent/JPH1173817A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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