JP2001135141A

JP2001135141A - 異方導電接着インキ、液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number: JP2001135141A
Application number: JP31359399A
Authority: JP
Inventors: Ikumi Sakata; 田郁美坂
Original assignee: Soken Kagaku KK; Soken Chemical and Engineering Co Ltd
Current assignee: Soken Kagaku KK; Soken Chemical and Engineering Co Ltd
Priority date: 1999-11-04
Filing date: 1999-11-04
Publication date: 2001-05-18

Abstract

(57)【要約】【解決手段】本発明の異方導電接着インキは、導電性
粒子と、アクリル系ポリマーと、粒子径０．００１〜
０．５μmのシリカ粉末と、粒子径０．５〜１０μmのシ
リコーン樹脂粉末と、分子内に（メタ）アクリロイル基
を２個以上有する化合物とを含有することを特徴として
いる。また、本発明の液晶表示装置は、樹脂基板を用い
た液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デバイ
ス用のフレキシブル配線電極とが、上記異方導電接着イ
ンキを用いて接続されていることを特徴としている。【効果】本発明によれば、成分を安定して高度に分散
し、印刷により使用することができ、対向する電極間に
良好な導電接続を形成することのできる、異方導電接着
インキを提供することができ、特にスクリーン印刷によ
る繰り返し印刷に好適な異方導電接着インキを提供する
ことができる。また、本発明は、このような異方導電接
着インキを用いた液晶表示装置およびその製造方法を提
供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、異方導電接着インキ
と、これを用いた液晶表示装置およびその製造方法に関
する。さらに詳しくは、液晶表示素子の外部引き出し用
配線電極と、デバイス用のフレキシブル配線電極とを接
続する用途などに用いることのできる、異方導電接着イ
ンキ、この異方導電接着インキを用いた液晶表示装置お
よびその製造方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】従来、液晶表示装置および電子機
器における接続、たとえば、液晶表示素子の外部引き出
し用配線電極と、デバイス用のフレキシブル配線電極と
を電気的に接続する場合など、特に、多数の配線電極が
狭い間隔で配列しているファインピッチの端子同士の電
気的接続には、異方導電性接着剤が用いられている。

【０００３】異方導電性接着剤は、一般に、エポキシ樹
脂などの熱硬化性あるいはアクリル樹脂などの熱可塑性
の絶縁性接着剤と、この絶縁性接着剤の中に分散させた
導電粒子とから形成されている。そしてこのような異方
導電性接着剤は、通常、膜状あるいはテープ状に成形し
たものとして用いられる。このような異方導電性接着剤
を用いて、たとえば液晶表示素子の外部引き出し用配線
電極と、デバイス用のフレキシブル配線電極との接続な
ど、基板上に配列した電極（配線パターン）などの端子
同士を電気的に互いに接続する場合には、対向する端子
間に膜状あるいはテープ状に形成された異方導電性接着
剤を配置して、熱圧着するのが一般的である。このよう
にして端子同士を接続すると、導電粒子を介して対向す
る端子同士を導通接続するとともに、基板と基板との間
が接着されていた。

【０００４】ところで、被接続物となる基板上に配列し
た電極などには、基板からの突出高さ、幅、間隔（ピッ
チ）などが異なる各種のものがある。たとえば、液晶表
示素子の外部引き出し用配線電極と、デバイス用のフレ
キシブル配線電極とでは、互いに接続される電極同士で
あっても、それぞれの電極が基板から突出する高さが互
いに異なることがある。また、基板および配線電極など
の被接続物の形状、接続の必要な幅などは、製品により
それぞれ異なる。このため従来は、被接続物の種類に応
じて、特定の厚さ、幅および形状を有する膜状あるいは
テープ状に異方導電性接着剤を成形して用いる必要があ
った。

【０００５】また、このように異方導電性接着剤を成形
して、基板上に配列した電極などの一対の被接続物を接
続する方法では、一方の被接続物と、他方の被接続物
と、被接続物に応じた形状の異方導電性接着剤とを個別
に形成し、積層して熱圧着するという工程により接続す
る必要があった。このような異方導電性接着剤による、
基板上に配列した電極などの端子同士の接続では、対向
する電極間（縦方向）には導電性を有し、並列する電極
間（横方向）には絶縁性を有する必要がある。このため
異方導電性接着剤は、固形分である導電粒子が絶縁性接
着剤中に高度に分散されている必要があり、導電粒子の
分散が不安定になる塗布などの方法では事実上用いるこ
とはできなかった。

【０００６】仮に、異方導電性接着剤を塗布により用い
ることができれば、基板上に電極の配列を形成するなど
の工程に引き続き、その電極上に異方導電性接着剤を塗
布することができることとなり、接続物の製造工程が簡
素化される他、被接続物の形状毎に異なる形状の異方導
電性接着剤膜あるいは異方導電性接着剤テープを成形す
る必要がなくなるという効果が期待できる。

【０００７】このため、導電粒子が安定して高度に分散
し、それ自体を成形することなく使用可能な、異方導電
性接着剤の出現が強く望まれていた。本発明者は、この
ような状況に鑑みて鋭意研究したところ、絶縁性ポリマ
ーであるアクリル系ポリマー中に、導電性粒子と、特定
の粒子形のシリカ粉末と、特定の粒子系のシリコーン粉
末と、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有す
る化合物とを含有させたインキが、成分を高度に分散し
た状態で安定して保持することができ、たとえば対向す
る配列した電極間を接続する場合においては、対向する
電極間に導電性を有し、並列する電極間に絶縁性を有
し、かつ良好な接着特性を有するものであって、印刷に
より所望の形状および厚さに塗布し得ることを見出し、
本発明を完成するに至った。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、成分を安定して高度に分散
し、印刷により使用することができ、対向する電極間に
良好な導電接続を形成することのできる、異方導電接着
インキを提供することを目的とする。また、本発明は、
このような異方導電接着インキを用いた液晶表示装置お
よびその製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【発明の概要】本発明の異方導電接着インキは、導電性
粒子と、アクリル系ポリマーと、粒子径０．００１〜
０．５μmのシリカ粉末と、粒子径０．５〜１０μmのシ
リコーン樹脂粉末と、分子内に（メタ）アクリロイル基
を２個以上有する化合物とを含有することを特徴として
いる。

【００１０】また、本発明の液晶表示装置は、樹脂基板
を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定
デバイス用のフレキシブル配線電極とが、上記異方導電
接着インキを用いて接続されていることを特徴としてい
る。さらに、本発明の液晶表示装置の製造方法は、樹脂
基板を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極上
に、上記異方導電接着インキを用いてスクリーン印刷す
る工程と、印刷された異方導電接着インキ上に、所定デ
バイス用のフレキシブル配線電極を接続する工程とを有
することを特徴としている。

【００１１】

【発明の具体的説明】以下、本発明について具体的に説
明する。＜異方導電接着インキ＞本発明に関する異方導電接着イ
ンキは、導電性粒子と、アクリル系ポリマーと、粒子径
０．００１〜０．５μmのシリカ粉末と、粒子径０．５
〜１０μmのシリコーン樹脂粉末と、分子内に（メタ）
アクリロイル基を２個以上有する化合物とを含有してい
る。

【００１２】本発明で用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である粒子を種々用いることができ、そ
のままで導電性を示す粒子、加圧時に導電性を発現する
粒子など、異方導電接着用途に用いた場合に導電性を付
与しうる粒子をいずれも使用することができる。このよ
うな導電性粒子としては、たとえば、銅、銀、ニッケ
ル、パラジウム、白金などの金属粒子、金属と金属以外
の素材とから形成される複合粒子、導電性カーボン粒
子、導電性セラミック粒子などが挙げられる。また、そ
の粒子形状についても、球状、ペレット状、燐片状、棒
状、枝状など種々のものを用いることができる。

【００１３】このうち、金属と金属以外の素材とから形
成される複合粒子である導電性粒子は、導電性粒子以外
のインキ基材と近似した比重とすることができるため、
インキ内での粒子の均一性および分散安定性がよく好ま
しい。複合粒子である導電性粒子としては、樹脂などの
芯材の表面に金属層などの導電性層が形成された粒子、
金属粒子の表面に樹脂層が形成された粒子、樹脂などの
芯材の表面に導電性層が形成され、その導電性層表面に
樹脂層が形成された粒子などが挙げられる。

【００１４】これらの導電性粒子のうち、金属粒子の表
面に樹脂層が形成された粒子、樹脂などの芯材の表面に
導電性層が形成され、その金属層表面に樹脂層が形成さ
れた粒子など、最表面に樹脂層などの非導電層が形成さ
れた粒子は、通常の状態では導電性を有していないが、
二枚の基板上に設けられた配線パターンなどの非接続物
で挟持して加圧することにより、加圧された粒子の非導
電層が破壊され、特に加圧方向（導電方向）に導電性が
発現する。このような粒子を用いると、隣接する配線パ
ターンが金属粒子と接触して短絡を生じるなどの問題が
防止できるため好ましい。

【００１５】本発明では、これらの導電性粒子のうち、
樹脂などの芯材の表面に導電性層が形成された粒子が好
ましく、その導電性層表面にさらに樹脂層が形成された
粒子であるのがより好ましい。芯材としては、所望の大
きさおよび形状の、樹脂または無機材料からなる粒子を
適宜用いることができ、特に樹脂粒子が好ましく用いら
れる。また、芯材粒子は、中実粒子、中空粒子、微細粒
子の凝集体などいずれの形状であってもよい。

【００１６】このうち芯材が無機材料からなる粒子であ
る場合には、種々の無機材料からなる粒子を用いること
ができるが、たとえば、ガラス中空粒子、シリカ中空粒
子、シラスバルーン、セラミック中空粒子、シリカ凝集
粒子など、比較的比重の小さい粒子を用いるのが好まし
い。また芯材が樹脂粒子である場合には、その原料とし
ては、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹
脂、スチレン／（メタ）アクリル系樹脂、ポリエチレン
系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フ
ェノール系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、エポキシ系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタ
ン系樹脂およびポリイミド系樹脂を挙げることができ
る。このような有機重合体は、架橋重合体または非架橋
重合体のいずれであってもよい。

【００１７】例えば（メタ）アクリレート系樹脂で芯材
粒子を形成する場合には、この（メタ）アクリル系樹脂
は、（メタ）アクリル酸エステルと、さらに必要により
これと共重合可能な反応性二重結合を有する化合物およ
び／または多官能性モノマーとの共重合体であることが
好ましい。また、ポリスチレン系樹脂で芯材粒子を形成
する場合には、このポリスチレン系樹脂は、スチレンの
誘導体と、さらに必要によりこれと共重合可能な反応性
二重結合を有する化合物および／または多官能性モノマ
ーとの共重合体であることが好ましい。

【００１８】しかしながら、通常の（メタ）アクリレー
ト系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂では高架橋密度の
場合は圧縮破壊強度が高く、加熱圧着の際の圧力で導電
性粒子が圧潰するようにはならず、また未架橋あるいは
低架橋密度の場合には、前述のように仮圧着の際に、導
電性粒子が圧潰し、良好な性能が得られないので、本発
明で用いる導電性粒子を構成する芯材粒子は、こうした
樹脂に適当な密度で架橋構造を形成して圧縮破壊強度を
後述する範囲内にするのが好ましい。

【００１９】本発明で用いる導電性粒子が（メタ）アク
リル系樹脂からなる芯材粒子を有する場合、この（メ
タ）アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エス
テルの（共）重合体が好ましく、さらにこの（メタ）ア
クリル酸エステル系のモノマーと他のモノマーとの共重
合体を使用することもできる。ここで（メタ）アクリル
酸エステル系のモノマーの例としては、メチル（メタ）
アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル
（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、
2-エチルへキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、
シクロへキシル（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、2-プロピル（メタ）アクリ
レート、クロロ-2-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル
（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）ア
クリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート
およびイソボロノル（メタ）アクリレート等を挙げるこ
とができる。

【００２０】また、本発明で用いる導電性粒子を構成す
る芯材粒子が、ポリスチレン系樹脂である場合、スチレ
ン系モノマーの具体的な例としては、スチレン、メチル
スチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エ
チルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレ
ン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、へキシルスチ
レン、ヘプチルスチレンおよびオクチルスチレン等のア
ルキルスチレン；フロロスチレン、クロロスチレン、ブ
ロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨウドスチレンおよ
びクロロメチルスチレンなどのハロゲン化スチレン；な
らびに、ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメト
キシスチレンを挙げることができる。

【００２１】芯材粒子は、上記のような（メタ）アクリ
ル系樹脂またはスチレン系樹脂のいずれかの樹脂単独で
形成されていることが好ましいが、これらの樹脂からな
る組成物から形成されていてもよい。また、上記（メ
タ）アクリル酸エステル系のモノマーとスチレン系のモ
ノマーとの共重合体であってもよい。さらに、この（メ
タ）アクリル系樹脂またはスチレン系樹脂には、上記の
ような（メタ）アクリル酸エステル系のモノマーおよび
／またはスチレン系のモノマーとさらに必要により共重
合可能な他のモノマーとが共重合していてもよい。

【００２２】上記のような（メタ）アクリル酸エステル
系のモノマーあるいはスチレン系モノマーと共重合可能
な他のモノマーの例としては、ビニル系モノマー、不飽
和カルボン酸モノマーを挙げることができる。ここでビ
ニル系モノマーの具体的な例としては、ビニルピリジ
ン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾール、ビニルア
セテートおよびアクリロニトリル；ブタジエン、イソプ
レンおよびクロロプレン等の共役ジエンモノマー；塩化
ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲン化ビニル、塩化ビ
ニリデンなどのハロゲン化ビニリデンを挙げることがで
きる。

【００２３】また、不飽和カルボン酸モノマーの具体的
な例としては、（メタ）アクリル酸、α-エチル（メ
タ）アクリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、
α-エチルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸お
よびウンゲリカ酸等の付加重合性不飽和脂肪族モノカル
ボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコ
ン酸、メサコン酸、グルタコン酸およびヒドロムコン酸
等の付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸を挙げること
ができる。

【００２４】このような樹脂芯材粒子に架橋構造を形成
するには、多官能性モノマーを使用することができる。
多官能性モノマーの例としては、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、1,1,1-トリスヒドロキシメチル
エタンジアクリレート、1,1,1-トリスヒドロキシメチル
エタントリアクリレート、1,1,1-トリスヒドロキシメチ
ルプロパントリアクリレートおよびジビニルベンゼンを
挙げることができる。このような多官能モノマーとして
は、エチレングリコールジ（メタ）アクリレートまたは
ジビニルベンゼンを使用することが特に好ましい。

【００２５】芯材粒子が（メタ）アクリル系樹脂で形成
されている場合、（メタ）アクリル酸エステル系のモノ
マーを、通常は２０〜１００重量部、好ましくは４０〜
１００重量部、スチレン系モノマーを、通常は０重量部
以上２０重量部未満、好ましくは０〜１５重量部、ビニ
ル系モノマーを、通常は０〜５０重量部、不飽和カルボ
ン酸モノマーを通常は０〜５０重量部の量で（共）重合
させた共重合体が使用できる。

【００２６】また、芯材粒子がスチレン系樹脂の場合、
スチレン系モノマーを、通常は２０〜１００重量部、好
ましくは４０〜１００重量部、（メタ）アクリル酸エス
テル系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未
満、好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、
通常は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通
常は０〜５０重量部の量で（共）重合させた共重合体が
使用できる。

【００２７】また、芯材粒子が（メタ）アクリル酸エス
テル系モノマーとスチレン系モノマーとの共重合体であ
る場合、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーが、通
常は２０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、
スチレン系モノマーが、通常は２０〜８０重量部、好ま
しくは４０〜６０重量部、ビニル系モノマーを、通常は
０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は０
〜５０重量部の量で（共）重合させた共重合体が使用で
きる。

【００２８】このような重合体もしくは共重合体は、上
述した各種モノマーを従来公知の方法で重合して得るこ
とができ、重合方法としては、乳化重合、ソープフリー
乳化重合、懸濁重合などの方法を適宜採用することがで
きる。さらに、本発明ではこのような樹脂粒子に架橋構
造を形成するために、多官能モノマーを使用することが
好ましい。そして、芯材粒子の圧縮破壊強度を本発明の
ようにするためには、この多官能モノマーの使用量を調
整して適度に架橋構造を形成することができる。具体的
には上記のような圧縮破壊強度を達成するためには、多
官能モノマーを通常は５〜５０重量部、好ましくは１０
〜３０重量部の量で使用するのが望ましい。

【００２９】このような芯材粒子としては、圧縮破壊強
度が低く、堅く脆いという特性を有している粒子を用い
るのが好ましい。具体的には、本発明で用いる導電性粒
子を構成する芯材粒子として、ダイヤモンドヘッドを備
えた圧子と基台との間に粒子を配置して、負荷速度０.
１５８gf/秒、測定温度室温（２３℃）の条件で測定し
た粒子の圧縮破壊強度が４kgf/mm²以下、好ましくは３k
gf/mm²以下である粒子を使用するのが好ましい。このよ
うな圧縮破壊強度を有する粒子を使用すると、異方導電
接着インキを印刷あるいは塗布した面を通常の圧力で圧
着することによってこの芯材粒子を圧潰することができ
る。なお、芯材粒子の圧縮破壊強度の下限値は、この粒
子がその形態を保持することができる程度に低くするこ
とができるが、この芯材粒子表面に導電性層を形成する
工程あるいは本発明の導電性粒子を絶縁性接着剤中に配
合して混合する工程および印刷あるいは塗布工程におけ
るこの粒子にかかる応力を考慮すると、その下限値は１
kgf/mm²以上にすることが好ましい。このような芯材粒
子は、加熱圧着の際に確実に圧潰するものであって、１
２０〜１７０℃の温度で１０〜３０kg/cm²の圧力で１〜
１０秒間加圧することにより非塑性的に圧潰され、圧力
を解除してもその形態はもとには戻らない。

【００３０】なお、ここでいう「圧潰」とは、芯材粒子
が非塑性的に潰れていることを意味する。この芯材粒子
は、通常２〜５０μｍ、好ましくは５〜３０μｍの平均
粒子径を有している。また、この芯材粒子のＣＶ値は、
２０％以下であることが好ましく、さらに１５％以下で
あることが特に好ましい。即ち、本発明で用いる導電性
粒子の芯材粒子としては、粒子径が揃った粒子が好まし
く使用される。

【００３１】芯材として用いる樹脂粒子の圧縮破壊強度
をこのような範囲内に調整する方法としては、上述した
ように多官能モノマーを使用して樹脂芯材粒子に架橋構
造を形成する方法が挙げられるが、他の方法を採用する
こともできる。例えば、使用する芯材粒子の１／３〜１
／１００程度の粒子径を有する樹脂粒子を製造し、これ
らを凝集させて平均粒子径が２〜３０μｍ程度の凝集粒
子を製造する。こうした凝集粒子は、個々の粒子が吸着
力等の比較的弱い係合力で結合されており、このような
凝集粒子の内圧縮破壊強度が、４kgf/mm²以下、好まし
くは３kgf/mm²以下の粒子を使用することができる。

【００３２】また、中空樹脂粒子は例えば樹脂の厚さを
薄くすれば圧縮破壊強度を低くすることができ、例えば
中空樹脂粒子を形成する樹脂の厚さを薄くして圧縮破壊
強度を４kgf/mm²以下、好ましくは３kgf/mm²以下に調整
した中空樹脂粒子を使用することができる。さらに、こ
うした中空樹脂粒子の場合には、樹脂の厚さを調整する
代わりに、あるいは樹脂の厚さを調整すると共に、上述
のように多官能モノマーを共重合させることにより、圧
縮破壊強度を調整することもできる。

【００３３】このような芯材粒子の表面には、金属層す
なわち導電性層が形成されている。導電性層は、導電性
金属、これらの金属を含有する合金、導電性セラミッ
ク、導電性金属酸化物またはその他の導電性材料から形
成されている。導電性金属の例としては、Ｚｎ、Ａｌ、
Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓ
ｎ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅ
およびＭｇなどを挙げることができる。また上記金属は
単独で用いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さ
らに他の元素、化合物（例えばハンダ）等を添加しても
よい。導電性セラミックの例としては、ＶＯ₂、Ｒｕ
₂Ｏ、ＳｉＣ、ＺｒＯ₂、Ｔａ₂Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、Ｖ
Ｎ、ＴｉＢ₂、ＺｒＢ、ＨｆＢ₂、ＴａＢ₂、ＭｏＢ₂、Ｃ
ｒＢ₂、Ｂ₄Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙
げることができる。また、上記以外の導電性材料として
カーボンおよびグラファイトのような炭素粒子、ならび
にＩＴＯ等を挙げることができる。

【００３４】このような導電性材料の中でも特に、導電
性層に金を含有させることが好ましい。導電性層に金を
含有させることにより、電気抵抗値が低くなると共に、
延展性および耐蝕性が良好になり、良好で安定な導電性
を得ることができる。また、金は硬度が低いので電極に
損傷を与えることも少ない。このような導電性層は、蒸
着法、イオンスパッタリング法、メッキ法、溶射法など
の物理的方法、官能基を有する樹脂芯材表面に導電性材
料を化学的に結合させる化学的方法、界面活性剤等を用
いて芯材の表面に導電性材料を吸着させる方法、芯材を
形成する際に導電性粒子を反応系に共存させて芯材の表
面に導電性粒子を析出させながら芯材と導電性層とを同
時に形成する方法などにより形成することができる。特
に無電解メッキ法によりこの導電性層を形成することが
好ましい。このような導電性層は単層で形成されていて
も、複数の層が積層して形成されていてもよい。特に、
Ｎｉ／金の２層構造、Ｎｉ／Ｐｄの２層構造、Ｐｄの１
層構造が好ましい。このような構造とすることで、耐蝕
性に優れ、電気抵抗値が低く安定な導電性が得られる。

【００３５】このような導電性層の厚さは通常は０.０
１〜１０.０μｍ、好ましくは０.０５〜５μｍ、さらに
好ましくは０.２〜２μｍの範囲内にあるのが望まし
い。さらにこのような複合粒子の表面には、絶縁性樹脂
からなる絶縁層が形成されているのが好ましい。絶縁層
を形成する方法として例えば、ハイブリダイゼーション
システムによりポリフッ化ビニリデンからなる不連続な
絶縁層を形成する方法の例を示すと、導電性粒子１００
重量部に対して２〜８重量部のポリフッ化ビニリデンを
用い、８５〜１５０℃の温度で５〜１０分間処理する。
この絶縁層の厚さは通常は０.１〜０.５μｍ程度であ
る。なお、この絶縁層は導電性粒子の表面を不完全に被
覆するものであってもよい。絶縁層を形成することので
きる絶縁性樹脂としては、フッ素含有樹脂、（メタ）ア
クリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミ
ド系樹脂などの絶縁性樹脂が挙げられるが、フッ素含有
樹脂であるのが特に好ましい。絶縁層を形成する樹脂と
して用いられるフッ素含有樹脂としては、四フッ化エチ
レン重合体（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン−パーフロ
ロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、四フッ
化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、
三フッ化塩化エチレン重合体（ＰＣＴＦＥ）、四フッ化
エチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、三フッ化塩
化エチレン−エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、フッ化
ビニリデン重合体（ＰＶＤＦ）などが好ましく用いら
れ、特にＰＴＦＥ及びＰＶＤＦが好ましく用いられる。

【００３６】本発明で用いる導電性粒子は、その粒子径
を特に制限するものではなく、本発明の異方導電接着イ
ンキ中に良好に分散し、該インキを印刷または塗布する
のに支障のない粒子径であって、該インキを用いて電気
的接続を行う場合には良好な導電性をもたらす粒子径で
あればよいが、該インキを用いた印刷が、スクリーン印
刷である場合には、スクリーンのメッシュを通過し得る
粒子径であることが肝要である。このような導電性粒子
の粒子径は、通常１〜４０μm、好ましくは５〜３０μm
であることが望ましい。

【００３７】また本発明で用いる導電性粒子は、異方導
電接着インキ中における配合量を特に規定するものでは
なく、良好な導電性を示す量で配合されていればよい
が、通常、後述するアクリル系ポリマー１００重量部に
対して１０〜６０重量部、好ましくは２０〜４０重量
部、特に好ましくは２５〜３５重量部程度配合されてい
るのが望ましい。

【００３８】本発明の異方導電接着インキの成分として
用いるアクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル
酸エステルと、これと共重合可能な反応性二重結合を有
する化合物との共重合体を挙げることができる。ここで
使用される（メタ）アクリル酸エステルの例としては、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、2-エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、2-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、2-ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、クロロ-2-ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メ
タ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートおよび
グリシジル（メタ）アクリレートを挙げることができ
る。

【００３９】上記のような（メタ）アクリル酸エステル
と共重合可能な反応性二重結合を有する化合物の例とし
ては、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマー
およびビニル系モノマー等を挙げることができる。ここ
で不飽和カルボン酸モノマーの例としては、アクリル
酸、（メタ）アクリル酸、α-エチルアクリル酸、クロ
トン酸、α-メチルクロトン酸、α-エチルクロトン酸、
イソクロトン酸、チグリン酸およびウンゲリカ酸などの
付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン酸；マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、グ
ルタコン酸およびジヒドロムコン酸などの付加重合性不
飽和脂肪族ジカルボン酸を挙げることができる。

【００４０】また、スチレン系モノマーの例としては、
スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメ
チルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、ト
リエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチ
ルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよ
びヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；さらに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。

【００４１】さらに、ビニル系モノマーの例としては、
ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾー
ル、ジビニルベンゼン、ビニルアセテートおよびアクリ
ロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレ
ン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニ
ル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン
化ビニリデンを挙げることができる。

【００４２】本発明の異方導電性インキの成分であるア
クリル系ポリマーは、上記の（メタ）アクリル酸エステ
ルを通常は５１〜１００重量％、好ましくは７０〜９９
重量％、これ以外のモノマーを通常は０〜４９重量％、
好ましくは１〜３０重量％の割合で共重合させて製造す
ることができる。このようなアクリル系ポリマーは、塊
状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合などの方法によ
り製造することができる。例えば溶液重合の場合、上記
単量体を有機溶剤と混合し、この混合液を窒素ガスのよ
うな不活性ガス置換された反応器中で反応させることに
より製造することができる。ここで使用される有機溶媒
の例としては、トルエンおよびキシレン等の芳香族炭化
水素類、n-ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、酢酸エチル
および酢酸ブチル等のエステル類、n-プロピルアルコー
ルおよびi-プロピルアルコール等の脂肪族アルコール
類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよ
びシクロヘキサノン等のケトン類を挙げることができ
る。上記反応で有機溶媒は（メタ）アクリル系ポリマー
形成原料１００重量部に対して、通常は、１００〜５０
０重量部の量で使用される。

【００４３】この反応は、重合開始剤の存在下に加熱す
ることにより行われる。ここで使用される反応開始剤の
例としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイル
パーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイドおよび
クメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができ
る。この重合開始剤は、（メタ）アクリル系樹脂接着剤
形成原料１００重量部に対して通常は０.０１〜５重量
部の量で使用される。

【００４４】上記のような有機溶剤中における重合反応
は、反応液を通常は６０〜７５℃に加熱し、通常は２〜
１０時間、好ましくは４〜８時間行われる。こうして製
造されたアクリル系ポリマーは、反応溶剤から分離して
使用することもできるが、生成した樹脂を有機溶剤に溶
解または分散させた状態で使用することが好ましい。塊
状重合により製造したアクリル系ポリマーは、有機溶剤
に溶解または分散させた状態で使用することができ、懸
濁重合または乳化重合で製造したアクリル系ポリマー
は、乾燥などにより水と分離した後に有機溶剤に溶解ま
たは分散させた状態で使用することができる。

【００４５】例えば上記のようにして製造されたアクリ
ル系ポリマーについて、２００℃の温度で測定した弾性
率は、通常は１０⁴〜１０⁷dyn/cm²の範囲内にあり、ま
た、重量平均分子量は通常は２０万〜２００万の範囲内
にある。このようなアクリル系ポリマーは、良好な絶縁
性および基板などへの接着性を示す。

【００４６】本発明の異方導電接着インキの成分として
用いるシリカ粉末は、一次粒子径が０．００１〜０．５
μm、好ましくは０．０５〜０．４μm、特に好ましくは
０．１〜０．３μmであるのが望ましい。このようなシ
リカ粉末の異方導電接着インキ中における配合量は、特
に限定されるものではないが、通常、アクリル系ポリマ
ー１００重量部に対して１〜３０重量部、好ましくは２
〜２０重量部、特に好ましくは５〜１０重量部程度配合
されているのが望ましい。

【００４７】また、本発明の異方導電接着インキの成分
として用いるシリコーン樹脂粉末は、粒子径が０．５〜
１０μm、好ましくは１〜８μm、特に好ましくは２〜５
μmであるのが望ましい。このようなシリコーン樹脂粉
末の異方導電接着インキ中における配合量は、特に限定
されるものではないが、通常、アクリル系ポリマー１０
０重量部に対して１０〜１００重量部、好ましくは２０
〜８０重量部、特に好ましくは４０〜６０重量部程度配
合されているのが望ましい。

【００４８】本発明の異方導電接着インキの成分であ
る、分子内に（メタ）アクリロイル基を2個以上有する
化合物は、エチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エト
キシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,1,1-トリ
スヒドロキシメチルエタンジアクリレート、1,1,1-トリ
スヒドロキシメチルエタントリアクリレート、1,1,1-ト
リスヒドロキシメチルプロパントリアクリレートおよび
ジビニルベンゼンなどが挙げられ、このうち（メタ）ア
クリロイル基を３個以上有する化合物を用いるのが好ま
しく、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが特に
好ましい。

【００４９】本発明の異方導電接着インキが、このよう
な、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上含有す
る化合物を含有する場合には、その含有量は特に限定さ
れるものではないが、通常、アクリル系ポリマー１００
重量部に対して１０〜８０重量部、好ましくは１５〜６
０重量部、特に好ましくは２０〜４０重量部程度配合さ
れているのが望ましい。

【００５０】このような、分子内に（メタ）アクリロイ
ル基を2個以上含有する化合物は、重合することによっ
て、アクリル系ポリマーと絡み合って、立体構造を制御
していると考えられ、耐湿抵抗値に優れるなどの効果を
示す。本発明の異方導電接着インキの成分として、上述
した粒子径を有する、シリカ粉末およびシリコーン樹脂
粉末、および分子内に（メタ）アクリロイル基を2個以
上含有する化合物を用いることによって、本発明の異方
導電接着インキ中の各成分を良好に分散させることがで
き、本発明の異方導電接着インキをスクリーン印刷に用
いた場合の印刷適性を良好なものとすることができる。
また、印刷または塗布した該インキを用いて、接着を行
う場合に、気泡（ボイド）が発生するのを抑制すること
ができ、安定した導電性を付与することができる。

【００５１】本発明の異方導電接着インキは、上記各成
分を含有し、インキとして好適に使用できる粘度に適宜
調整して用いることができる。本発明の異方導電接着イ
ンキの２５℃における粘度は、通常５０〜５００ポイ
ズ、好ましくは１００〜４００ポイズ、特に好ましくは
１５０〜３００ポイズ程度であるのが望ましい。本発明
の異方導電接着インキは、インキ特性、導電特性、接着
性などの本発明の優れた特性を損なわない範囲で、他の
ポリマーおよびモノマー、重合開始剤、粘着付与剤、架
橋剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、腐食防止剤、他の充
填剤などの各種添加剤など、上述した成分以外の他の成
分を含有することができる。

【００５２】本発明の異方導電接着インキは、重合開始
剤を含有してもよい。重合開始剤としては、分子内に
（メタ）アクリロイル基を有する化合物の重合開始剤と
なるものが好ましく用いられ、熱重合開始剤を用いても
よく、光重合開始剤を用いてもよい。熱重合開始剤とし
ては、アゾビスイソブチロニトリルおよびアゾビスジメ
チルバレロニトリルなどのアゾ系開始剤、ベンゾイルパ
ーオキサイドおよびクメンハイドロパーオキサイドなど
の過酸化物系開始剤などを挙げることができる。光重合
開始剤としては、アセトフェノンおよびジメトキシフェ
ニルアセトフェノンなどのアセトフェノン類、ベンゾイ
ンおよびベンゾインメチルエーテルなどのベンゾインエ
ーテル類、ケトン類、チオキサンソン類およびケタール
類などを挙げることができる。さらに、電子線などのエ
ネルギー線を照射して、分子内に（メタ）アクリロイル
基を２個以上有する化合物を硬化、重合させてもよい。
これらの重合開始剤のうち、アゾビスイソブチロニトリ
ルおよびアゾビスジメチルバレロニトリルなどのアゾ系
重合開始剤を用いるのが好ましい。

【００５３】本発明の異方導電接着インキが、このよう
な重合開始剤を含有する場合には、その含有量は特に限
定されるものではないが、通常、分子内に（メタ）アク
リロイル基を2個以上有する化合物１００重量部に対し
て０．０１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１０重量
部、特に好ましくは１〜５重量部程度配合されているの
が望ましい。

【００５４】さらに、本発明の異方導電接着インキは、
粘着付与剤を含有してもよい。粘着付与剤としては、絶
縁性であって、本発明の異方導電接着インキの粘着性を
向上させることのできるものであれば特に限定されるこ
となく使用することができる。このような粘着付与剤の
例としては、ロジン、ロジン誘導体およびテルペン樹脂
などの天然樹脂系粘着付与樹脂、石油樹脂、クマロン・
インデン樹脂、スチレン樹脂、フェノール系樹脂および
キシレン系樹脂などの合成樹脂系粘着付与樹脂が挙げら
れるが、このうち軟化点が高いものが好ましく、テルペ
ン樹脂またはキシレン系樹脂を用いるのが特に好まし
い。本発明の異方導電接着インキがこのような粘着付与
剤を含有する場合には、粘着付与剤がアクリル系ポリマ
ーと相補的に作用して、良好な粘着性を示すため好まし
い。

【００５５】本発明の異方導電接着インキが、このよう
な粘着付与剤を含有する場合には、その含有量は特に限
定されるものではないが、通常、アクリル系ポリマー１
００重量部に対して５〜５０重量部、好ましくは１０〜
４０重量部、特に好ましくは２０〜４０重量部程度配合
されているのが望ましい。このような異方導電接着イン
キの粘度は、該インキに溶剤を含有させ、含有量を調節
することによって適宜制御することができる。

【００５６】本発明の異方導電性接着インキに含有させ
ることのできる溶剤の種類は、特に限定されるものでは
なく、使用するアクリル系ポリマーを溶解できる溶剤を
いずれも好ましく用いることができるが、たとえば、ト
ルエン、キシレン、酢酸エチル、ｎ−ブチルアルコー
ル、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルカル
ビトール、カルビトールアセテートおよびイソホロンな
どが挙げられ、このうち、トルエン、酢酸エチルおよび
イソホロンなどを用いるのが好ましい。

【００５７】使用する溶剤の量は、異方導電接着インキ
を構成する溶剤以外の成分および配合比によって異なる
ものであり、本発明の異方導電接着インキが上述した好
ましい粘度となる量で用いられるのが望ましいが、たと
えば、溶剤がトルエンである場合には、アクリル系ポリ
マー１００重量部に対して、通常１００〜５００重量
部、好ましくは１５０〜４００重量部程度用いるのが好
ましく、溶剤がイソホロンである場合には、アクリル系
ポリマー１００重量部に対して、通常１００〜５００重
量部、好ましくは１５０〜４００重量部程度用いるのが
好ましい。

【００５８】本発明の異方導電接着インキは、繰り返し
印刷性に優れており、塗布、スクリーン印刷、グラビア
印刷などに使用できるが、特にスクリーン印刷に好適で
ある。本発明の異方導電接着インキをスクリーン印刷に
使用する場合には、該インキ中の固体分散成分が、スク
リーンのメッシュよりも小さな粒子径であることが肝要
である。言い換えれば、本発明の異方導電接着インキを
スクリーン印刷に使用する場合には、該インキ中に含有
されている最大粒子径成分が通過するメッシュ幅のスク
リーンを用いることが肝要である。

【００５９】本発明の異方導電接着インキは、ガラス基
板などの硬質基板を２枚対面させ、２枚の硬質基板上に
それぞれ形成されている配線パターン間を異方導電接続
するときに用いることはもちろん、樹脂フィルム基板な
どの柔軟性を有する基板を２枚対面させ、２枚の柔軟性
を有する基板上にそれぞれ形成されている配線パターン
間を異方導電接着するときにも好適に使用することがで
き、また、硬質基板法に形成されている配線パターン
と、柔軟性を有する基板上に形成されている配線パター
ンとを異方導電接着するときにも使用することができ
る。本発明の異方導電接着インキは、このような用途の
うち、特に、ＰＥＴ製フィルムなどのポリマーフィルム
を基板として用いた液晶表示素子の作製に好ましく用い
られる。

【００６０】＜液晶表示装置＞本発明の液晶表示装置
は、樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配
線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線電極とが、
上記異方導電接着インキを用いて接続されている。液晶
表示素子は、たとえば、第１のポリマーフィルム基板
（下側基板）と、第２のポリマーフィルム基板（上側基
板）との、２枚のポリマーフィルム基板を用いて形成さ
れた液晶表示素子用基板と、その外部引出し用配線電極
とから構成され、その外部引き出し用配線電極は、片側
電極取り出し式であっても、両側電極取り出し式であっ
てもよい。

【００６１】本発明の液晶表示装置では、このような液
晶表示素子の外部引き出し用配線電極と、駆動回路デバ
イス用のフレキシブル配線電極端子とが、上述の本発明
の異方導電接着インキを介して接続されており、この接
続は、通常熱圧着による接続である。接続部において、
異方導電接着インキ中の導電性粒子により、液晶表示素
子の外部引き出し用配線電極と、駆動回路デバイス用の
フレキシブル配線電極端子との対向する各電極同士が電
気的に接続されて導通し、また、異方導電接着インキ中
のアクリル系ポリマーおよびその他の粘着付与剤等によ
り、液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と、駆動回
路デバイス用のフレキシブル配線電極端子との基材同士
が接着されている。

【００６２】このとき、液晶表示素子の外部引き出し用
配線電極中の並列する電極同士、または、駆動回路デバ
イス用のフレキシブル配線電極端子中の並列する電極同
士は、異方導電接着インキ中のアクリル系ポリマーなど
の絶縁性成分により良好な絶縁性が確保され、短絡を生
じない。本発明の液晶表示装置は、コンピューターディ
スプレイ、携帯電話の表示器などの各種ディスプレイと
して使用することができる。＜液晶表示装置の製造方法＞本発明の液晶表示装置の製
造方法は、樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引き出
し用配線電極上に、上記異方導電接着インキを用いてス
クリーン印刷する工程と、印刷された異方導電接着イン
キ上に、所定デバイス用のフレキシブル配線電極を接続
する工程とを有している。そしてこのような工程によっ
て、上述した本発明の液晶表示装置を製造することがで
きる。

【００６３】スクリーン印刷する工程においては、用い
るスクリーンを、異方導電接着インキ中の固形成分の最
大粒径よりも大きなメッシュのものとするのが好まし
い。また、上記異方導電接着インキを用いてスクリーン
印刷する工程のあと、印刷された異方導電接着インキ上
に所定デバイス用のフレキシブル配線電極を接続する工
程の前には、乾燥を行い、異方導電接着インキ中の溶剤
成分を充分に除去するのが好ましい。

【００６４】さらにスクリーン印刷工程においては、印
刷された異方導電接着インキが、乾燥後において、樹脂
基板を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極
と、所定デバイス用のフレキシブル配線電極とを接着す
るのに充分な厚さとなるように印刷するのが望ましい。
このスクリーン印刷工程は、一段階で行うのが好ましい
が、多段階で行ってもよい。

【００６５】印刷された異方導電接着インキ上に、所定
デバイス用のフレキシブル配線電極を接続する工程は、
樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電
極と、所定デバイス用のフレキシブル配線電極とが異方
導電接着インキにより接着される条件であれば、熱圧
着、光重合硬化などどのような方法によってもよいが、
熱圧着により行うのが好ましい。

【００６６】接続工程を熱圧着により行う場合には、そ
の条件は特に限定されるものではないが、通常１００〜
１８０℃、好ましくは１２０〜１４０℃程度の温度で、
通常０．５〜５MPa、好ましくは１〜４MPa程度の圧力
で、通常３〜６０秒、好ましくは５〜２０秒の条件で行
うことができる。このような本発明の液晶表示装置の製
造方法によれば、樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部
引き出し用配線電極と、異方導電接着剤をテープ状ある
いはシート状に形成することなく、所定デバイス用のフ
レキシブル配線電極との間に異方導電接着成分を装着す
ることができ、液晶表示装置の製造工程を簡略化するこ
とができる。

【００６７】とくに、樹脂基板を用いた液晶表示素子の
外部引き出し用配線電極が、印刷により形成される場合
には、異方導電接着インキを用いてスクリーン印刷する
工程を続けて行うことができ、別途用意したテープ状あ
るいはシート状の異方導電接着剤を用いる場合と比較し
て、工程が簡略化され、製造に要する時間および経費を
大幅に節減することができる。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、成分を安定して高度に
分散し、印刷により使用することができ、対向する電極
間に良好な導電接続を形成することのできる、異方導電
接着インキを提供することができ、特にスクリーン印刷
による使用に好適で、連続印刷性に優れた異方導電接着
インキを提供することができる。そして本発明によれ
ば、異方導電接着剤をテープ状あるいはシート状に形成
することなく、印刷により用いることができる。

【００６９】また、本発明は、このような異方導電接着
インキを用いた液晶表示装置およびその製造方法を提供
することができる。

【００７０】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。以下の実施例および比較例において、繰
返し印刷性、初期導通抵抗値、耐湿導通抵抗値、圧着後
外観、初期接着力および耐熱接着力は、以下の方法によ
り測定あるいは評価した。

【００７１】繰返し印刷性２３℃、相対湿度６５％にて、シルクスクリーン（２０
mm×３５mm、１０個／１シート）を用いて、５００μm
のピッチの電気配線（銀配線）が印刷されたＰＥＴ製フ
ィルム表面に、印刷速度４０ショット／１０分にて連続
印刷を行い、目視にて印刷物上に糸引きによる糸が確認
できるまでのショット数を測定した。

【００７２】初期導通抵抗値加熱圧着後、２３℃で１日間放置した後の接着シートに
ついて、接着により導通された２ピン間の導通抵抗値を
測定した。耐湿導通抵抗値加熱圧着後、６０℃、相対湿度９０％の条件で、１０日
間静置した後の接着シートについて、接着により導通さ
れた２ピン間の導通抵抗値を測定した。

【００７３】圧着後外観加熱圧着後の接着シートについて、光学顕微鏡を用い
て、PET製フィルム回路側から、接着シート外観および
導電粒子の圧潰度を下記の基準で評価した。・接着シート外観 ◎：樹脂シート内に気泡の発生がない ×：電極間に１０個以上の気泡が発生・導電粒子の圧潰度 ◎：粒子の潰れ性良好 ○：粒子表面に著しくクラックが発生 △：粒子表面にクラックが発生初期接着力加熱圧着後の接着シートについて、２３℃で１日間静置
した後、引張速度５０mm／分で１０mm幅における９０°
剥離強さを測定した。

【００７４】耐熱接着力加熱圧着後の接着シートについて、８０℃、乾燥条件下
で１０日間静置した後、引張速度５０mm／分で１０mm幅
における９０°剥離強さを測定し、初期接着力と比較し
た。

【００７５】

【実施例１】＜アクリル系ポリマーの調製＞攪拌機、還
流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置
に、アクリル酸メチル７８重量部、アクリル酸2−エチ
ルヘキシル１５重量部、アクリル酸７重量部、酢酸エチ
ル１０５重量部およびトルエン２５重量部を導入し、次
いでアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し
て、窒素ガス気流中７０℃にて４時間、重合反応を行っ
た。

【００７６】反応終了後、イソホロンにて希釈して、固
形分が３０重量％となるように調製したところ、２５℃
における粘度が２００ポイズ、ＧＰＣによる重量分子量
が５０万であるアクリル系ポリマー溶液を得た。＜メッキ粒子の調製＞攪拌器、還流冷却器、温度計およ
び窒素導入管を備えた反応装置にて、スチレン１００重
量部に対して5重量部のジビニルベンゼンで架橋された
ポリスチレン粒子を、懸濁重合により得た。

【００７７】得られたポリスチレン粒子に、無電解メッ
キ法により、０．４μmのニッケル層をコーティング
し、さらに無電解メッキ法により０．１μmの金をコー
ティングした。＜シリコーン複合粒子の調製＞シリコーン樹脂粒子（ト
スパール１２０、粒子径２．０μm、東芝シリコン製）
表面上に、フッ化ビニリデン粒子（カイナー４６１、粒
子径０．３μm、ＪＳＲ製）を、ハイブリダイゼーショ
ンシステム（奈良機械製作所ＮＨＳ−１）を用いてコ
ーティングし、シリコーン複合粒子を得た。＜異方導電接着インキの調製＞前記重合体溶液１００重
量部に、シリカ粒子（１次粒子径０．０２μm、２次粒
子径１．５μm、R−９７２、日本エアロジル製）１．８
重量部、前記シリコーン複合粒子１４．７重量部を投入
し、ミキサーにて攪拌混合した。さらに、前記メッキ粒
子を８．７重量部加え、ミキサーにて攪拌混合を行っ
た。さらに、ペンタエリスリトールテトラアクリレート
７重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．６重量部、
キシレン樹脂（HP−150、三菱瓦斯化学製）８．４重量
部およびイソホロン５０重量部を投入し、同様にミキサ
ーにて攪拌混合して、異方導電性接着インキを得た。

【００７８】得られた異方導電性接着インキの２５℃に
おける粘度は、２００ポイズであった。＜印刷＞５００μmのピッチの電気配線（銀配線）が印
刷されている、厚さ５０μmのPET製フィルム表面に、シ
ルクスクリーン（２０mm×３５mm、１０個／１シート）
を用いて、前記異方導電接着インキを印刷し、熱風循環
式乾燥機を用いて８０℃で１５分間乾燥を行い、異方導
電接着インキが印刷されたコネクターを得た。また、印
刷速度４０ショット／１０分にて連続印刷を行った。こ
のとき印刷性（繰返し印刷性）を上述の方法で評価し
た。結果を表１に示す。＜接着＞上述のようにして得られた、銀配線に異方導電
性接着剤の印刷されたコネクター（印刷サイズ：２０mm
×３５mm）と、一方の面にＩＴＯ電極が形成されている
プラスチックフィルムとを、銀配線とＩＴＯ電極とが対
向するように配置し、１３０℃×３０kg/cm²×１０秒の
条件（接着条件［Ｉ］）および１６０℃×３０kg/cm²×
５秒の条件（接着条件［II］）でそれぞれ加熱圧着し
た。得られた圧着後の電極について、初期導通抵抗値、
耐湿導通抵抗値、圧着後外観、初期接着力および耐熱接
着力について、それぞれ上述の方法により評価した。結
果を表１に示す。

【００７９】

【実施例２】実施例１において、アクリル系ポリマーの
調製時に、アクリル酸2−エチルヘキシルの代わりにア
クリル酸ブチルを使用したことの他は、実施例１と同様
にして異方導電接着インキの調製を行い、印刷および接
着を行って同様に評価した。結果を表１に示す。なお、
調製した異方導電接着インキの２５℃における粘度は、
２００ポイズであった。

【００８０】

【実施例３】実施例１において、シリコーン複合粒子の
代わりに、シリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒
子径２．０μm、東芝シリコン製）を用いたこと以外
は、実施例1と同様にして、異方導電接着インキの調製
を行い、印刷および接着を行って同様に評価した。結果
を表１に示す。なお、調製した異方導電接着インキの２
５℃における粘度は、２００ポイズであった。

【００８１】

【比較例１】実施例１において、異方導電接着インキの
調製時に、ペンタエリスリトールテトラアクリレートを
用いる代わりに、アクリル酸ブチルを使用したこと以外
は、実施例１と同様にして、異方導電接着インキの調製
を行い、印刷および接着を行って同様に評価した。結果
を表１に示す。なお、調製した異方導電接着インキの２
５℃における粘度は、２００ポイズであった。

【００８２】

【比較例２】実施例１において、異方導電接着インキの
製造時に、シリコーン複合粒子を用いなかったことの他
は、実施例１と同様にして、異方導電接着インキの調製
を行い、印刷および接着を行って同様に評価した。結果
を表１に示す。なお、調製した異方導電接着インキの２
５℃における粘度は、１２０ポイズであった。

【００８３】

【比較例３】実施例１において、異方導電接着インキの
製造時に、シリカ粒子を用いなかったことの他は、実施
例１と同様にして、異方導電接着インキの調製を行い、
印刷および接着を行って同様に評価した。結果を表１に
示す。なお、調製した異方導電接着インキの２５℃にお
ける粘度は、１５０ポイズであった。

【００８４】

【比較例４】実施例１において、異方導電接着インキの
製造時に、シリカ粒子として１次粒子が１μｍ以上ある
粒子（ニップシールＭＴ‐１０、日本シリカ工業製）を
用たことの他は、実施例１と同様にして、異方導電接着
インキの調製を行い、印刷および接着を行って同様に評
価した。結果を表１に示す。なお、調製した異方導電接
着インキの２５℃における粘度は、１５５ポイズであっ
た。

【００８５】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 HA14 HA25 MA10 MA32 MA35 NA16 NA27 NA28 NA29 4J039 AB08 AD03 AD04 AD10 AD18 AD19 AD21 AD23 AE01 AE02 AE11 AE13 BA06 BA21 BE26 BE27 BE29 BE33 EA03 EA05 EA24 FA07 GA10 5G301 DA10 DA29 DA36 DA42 DD03 5G307 HA02 HB06 HC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粒子と、アクリル系ポリマーと、粒子径０．００１〜０．５μmのシリカ粉末と、粒子径０．５〜１０μmのシリコーン樹脂粉末と、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有する化合
物とを含有することを特徴とする、異方導電接着イン
キ。
【請求項２】２５℃における粘度が５０〜５００ポイズ
である、請求項１に記載の異方導電接着インキ。
【請求項３】導電性粒子が、樹脂芯材表面に導電性層が
形成されてなる粒子である、請求項１または２に記載の
異方導電接着インキ。
【請求項４】導電性粒子が、樹脂芯材表面に金属層が形
成され、該金属層表面に樹脂層が形成されてなる金属含
有樹脂粒子である、請求項１または２に記載の異方導電
接着インキ。
【請求項５】導電性粒子が、樹脂芯材表面に金属層が形
成され、該金属層表面にフッ素樹脂微粉体が固定されて
なる金属含有樹脂粒子である、請求項１または２に記載
の異方導電接着インキ。
【請求項６】導電性粒子を、アクリル系ポリマー１００
重量部に対して１０〜６０重量部含有する、請求項１〜
５のいずれかに記載の異方導電接着インキ。
【請求項７】前記シリカ粉末を、アクリル系ポリマー１
００重量部に対して１〜３０重量部含有する、請求項１
〜６のいずれかに記載の異方導電接着インキ。
【請求項８】前記シリコーン樹脂粉末を、アクリル系ポ
リマー１００重量部に対して１０〜１００重量部含有す
る、請求項１〜７のいずれかに記載の異方導電接着イン
キ。
【請求項９】分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以
上有する化合物を、アクリル系ポリマー１００重量部に
対して１０〜８０重量部含有する、請求項１〜８に記載
の異方導電接着インキ。
【請求項１０】重合開始剤を含有する、請求項１〜９の
いずれかに記載の異方導電接着インキ。
【請求項１１】粘着付与剤を含有する、請求項１〜１０
のいずれかに記載の異方導電接着インキ。
【請求項１２】インキがスクリーン印刷用インキであ
る、請求項１〜１１のいずれかに記載の異方導電接着イ
ンキ。
【請求項１３】樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線
電極とが、請求項１〜１２のいずれかに記載の異方導電
接着インキを用いて接続されていることを特徴とする液
晶表示装置。
【請求項１４】樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極上に、請求項１〜１２のいずれかに記
載の異方導電接着インキを用いてスクリーン印刷する工
程と、印刷された異方導電接着インキ上に、所定デバイス用の
フレキシブル配線電極を接続する工程とを有することを
特徴とする、液晶表示装置の製造方法。