JPS63102102A - 導電性ポリマ−粒子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は導電性ポリマー粒子、詳しくはゴム弾性と均一
な粒子径とを有する導電性ポリマー粒子に関する。

（従来の技術） 集積回路類の配線基板への接続、表示素子類の配線基板
への接続、電気回路とリードとの接続などのように接続
端子が細かいピッチで並んでいる場合の接続は、導電回
路部のみに限定して接続部材を形成しなければならない
ので、従来のハンダ付けや導電性接着剤を用いる方法な
どによっては困難であり、特に高密度化、高精細化の進
む微細回路の接続には困難をきたしている。

このような事情に鑑み、相対する回路間に導電性材料を
含む異方導電性の接続部材層を設け、加圧または加熱加
圧手段を講じる方法が特開昭５１−２０９４１．同５５
−１０４００７．同５６−１２２１９３、同５１−２１
１９２号各公報などに開示されているが、導通の信頼性
が低く十分満足のいくものではなかった。そこで、更に
改良された電気回路接続部材として、導電性粒子とバイ
ンダー成分とからなる異方導電性シートもしくはフィル
ムが特開昭６０−１１７５０４、同６０−２１８７０６
、同６１−５１７０５、同６１−７４２７５号各公報な
どに提案されている。これら改良された電気回路接続部
材としての異方導電性シートもしくはフィルムにおいて
は、使用する導電性粒子に関して、その粒径、比表面積
、粒子濃度などを特定範囲に規定することによって導通
の信頼性を高めようとしている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記のような条件の特定化によっても、
得られる電気回路接続部材の導通の信頼性は必ずしも十
分でなく、なお高い導通信頼性およびｙ＆細接続性を有
する′ｒ１気回路接続部材の開発が望まれていた。

（問題を解決するための手段） 本発明者らは、鋭意検討した結果、粒子径分布の狭い、
即ち均一な粒子径を有する導電性粒子を使用すると導通
信頼性が大いに向上することを知り、さらに検討を重ね
た結果、狭い粒子径分布とゴム弾性とを有するポリマー
粒子の表面に金属薄膜層を設けて得られる、均一な粒子
径とゴム弾性とを有する導電性ポリマー粒子を使用する
と上記目的が容易に達成できることを知った。

即ち、本発明は、ガラス転移温度Ｔｇが０℃以下で、架
橋されたポリマーからなり、数平均粒子径をＳｎとして
Ｓｎ±１０％の範囲にある粒子径を有するポリマー粒子
が全体の７０重量％以上を占めるポリマー粒子の表面に
金属ＲＨＦ’を設けて得られる、ゴム弾性と均一な粒子
径とを有する導電性ポリマー粒子に関する。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の導電性ポリマー粒子は、ガラス転移温度Ｔｇが
０℃以下で、架橋されたポリマーからなり、数平均粒子
径をＳｎとしてＳｎ±１０％の範囲にある粒子径を有す
るポリマー粒子が全体の７０ｆｆｉ量％以上を占めるポ
リマー粒子に金属薄膜層を設けて得られる、ゴム弾性と
均一な粒子径とを有するものであり、電気回路接続部材
としての使用をその主たる用途の一つとするものである
。この電気回路接続部材を、接続後の電気回路間の距離
が導電性ポリマー粒子の数平均粒子径Ｓｎとほぼ同一と
なるような厚みで電気回路の接続に使用すると、第１図
に模式的に示すように、導電性ポリマー粒子は、その均
一は粒子径の故に、いずれもその上下端を電気回路と確
実に接して存在することから、高い信頼性を以て電気回
路の導通が達成されることになる。これに対し、Ｓｎ±
１０％の範囲の粒子径を有するポリマー粒子が全体の７
０ｍｆ１％未満であるような不均一な導電性ボ゛リマー
粒子を用いて得られる電気回路接続部材を使用すると、
上記のような導電性ポリマーによる確実な導通を得るこ
とができない。

本発明の導電性ポリマー粒子を使用した電気回路接続部
材を、接続後の電気回路間の距離が導電性ポリマー粒子
の数平均粒子径以下になるように押圧すると、第２図に
示すように、導電性ポリマー粒子は押圧の程度に応じて
潰れるが、そのゴム弾性による元の粒子形状に戻ろうと
する回復力によフて、上下端を更に一層確実に電気回路
に接触し、更に高い信頼性をもって導通が達成されるこ
とになる。一方、ガラス転移温度Ｔｇが０℃を超え、架
橋されていないポリマー粒子を用いた、ゴム弾性を有し
ない導電性ポリマー粒子を使用すると上記のような効果
を得ることができない。

本発明における数平均粒子径は、走査型電子顕微鏡を用
いて常法により導電性ポリマー粒子の写真をとり、この
写真上にて無作意にて１００個の粒子の直径を測定し、
その数平均を行って求めたものである。また、数平均粒
子径の分布は、上記１００個の粒子のうち数平均粒子径
の前後１０％の範囲の粒子径を有する粒子の割合を重量
％とじて示した。

このようなゴム弾性と狭い粒子径分布を有するポリマー
粒子は、先に本発明者らによって提案された方法（特開
昭６１−２１５６０２．同６１−２１５６０３、同６ｌ
−２１５６０４）によって容易に製造することができる
。勿論、本発明はこれら方法に限定されるものではなく
、上記のようなゴム弾性と狭い粒子径分布を有するポリ
マー粒子が得られる限り、いずれの方法によって製造し
てもよい。

その代表的な方法を以下に説明する。

ソープフリー重合などで調製された粒子径が揃った種粒
子の水分散体に、水への溶解度が０．０２ｆｆｉ量％以
下、好ましくは０．０２〜０．００１道１％であり、分
子量が５，０００以下、好ましくは５００以下の高親油
性物質を添加し、粒子にこれを吸収させて種粒子のモノ
マー吸収能力を増大させる。次に、モノマーを添加して
容量基準で種粒子に対し１００倍から１０，０００倍程
度以上の肥大化を生じさせた後、重合して所望の粒子径
分布の狭いポリマー粒子を製造する。

ここで使用するモノマーとしては、ラジカル重合が可能
であれば特に制限はなく、具体例としてはスチレン、α
−メチルスチレン、ビニルトルエン、４−ビニルピリジ
ン、ジビニルベンゼンなどの芳香族ビニル単量体、ブタ
ジェン、イソプレンなどの共役ジエン単量体、ブチルア
クリレート、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレ
ート、２−エチルへキシルアクリレート、Ｎ−ジメチル
アミノエチルメタクリレートなどのエチレン性不飽和カ
ルボン酸アルキルエステル、アクリロニトリル、メタク
リロニトリルなどの不飽和ニトリル、塩化ビニル、塩化
ビニリデンなどの不飽和塩化化合物、酢酸ビニル、プロ
ピオン酸ビニルなどのビニルエステル類などを挙げるこ
とができる。これらモノマーは単独でも、または２種以
上組み合わせて使用することができる。

なお、本発明でいうポリマーのガラス転移温度（Ｔ　ｇ
）は、下記式 Ｔｇ＝ポリマーのガラス転移温度を絶対温度で表した値
、 Ｔｇ　（ｉ）＝単量体（ｉ）の単独ポリマーのガラス転
移温度を絶対温度で表した値、 Ｗ（ｉ）−単量体（ｉ）のポリマー中のｆｆｌｆｆｉ分
率である） によって計算されたものであり、従って、ポリマーのガ
ラス転移温度は、使用する単量体組成を変えることによ
って容易に調整することができる。

本発明で使用するポリマー粒子のガラス転移温度は、０
℃以下、好ましくは一２０℃以下、更に好ましくは一４
０℃以下である。

また、本発明で使用するポリマー粒子は、ゴム弾性を有
するように適当に架橋されたものでなくてはならない０
本発明における架橋は、ポリマー粒子製造時におけるに
ポリマー間での架橋を意味するものであり、この架橋は
ポリマー重合の際に、ジビニルベンゼン、トリメチロー
ルプロパンアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレートなどの多官能性のとニルモノマーを使用する
ことによって容易に達成することができる。これら多官
能性のとニルモノマーの使用量は、全モノマーに対して
０．１〜１５！ｉ量％、好ましくは０゜５〜１０！ｉ量
％、さらに好ましくは１〜５重量％である。上記多官能
性とニルモノマーの使用量が、全モノマーに対してＯ−
ｌｉｔ量％未満では、架橋の程度が不十分で、適当なゴ
ム弾性を得ることができない。一方、１５重量％以上使
用すると必要以上に架橋が進んで、適当なゴム弾性を得
ることができない。

また、モノマーとしてアクリル酸、メタクリル酸、イタ
コン酸、スチレンスルホン酸およびその塩、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアミノエチルメタクリレート、モノ（アクリロイ
ルオキシエチル）アシッドホスファイトなどの官能基を
有するモノマーを共重合させると、得られるポリマー粒
子の金属薄膜層との接着強度が向上して好ましい。

種粒子としては、モノマーを吸収して膨潤するものが好
ましく、具体例としてはスチレン重合体、スチレン−ブ
タジェン共重合体などのスチレン共重合体、アクリルエ
ステル系重合体、酢酸ビニル重合体などの重合体を挙げ
ることができる。この種粒子はホ゛モボリマーであって
も、コポリマーであっても良く、また重合に用いるモノ
マーとは異なるものであってもよい。

上記高親油性物質の具体例としては、ヘキサン、ヘプタ
ン、オクタン、ｌ−クロロドデカン、アジピン酸ジオク
チル、メタクリル酸ステアリルを、また重合開始剤とし
ての機能を有するラウロイルパーオキサイド、ベンゾイ
ルパーオキサイド、３゜５．５−）リメチルヘキサノイ
ルパーオキサイドなどを挙げることができる。

さらに具体的に説明すれば、先ず、種粒子の水性分散体
に高親油性物質の水性微分散体を添加し、高親油性物質
の油滴が種粒子中に完全に吸収されるまで系を通常１時
間以上にわたって゛ゆっくり撹ｔ’ｆし、次いでモノマ
ーの水性分散体を添加し、このモノマーの油滴が種粒子
中に完全に吸収されるまで通常１時間以上にわたってゆ
っくり攪拌する。

この吸収操作においては、微分散された油滴の種粒子へ
の吸収を速めるために、水溶性の有機溶媒あるいは水溶
性の塩を添加することも可能である。

しかし、この際種粒子が不安定化して凝集し、得られる
ポリマー粒子の粒子径分布が広くなる場合があるので注
意が必要である。

上記吸収操作によって微分散された油滴が消失し、種粒
子への吸収が終了した後、系の温度を上昇させて重合を
行う。重合開始剤としては、油溶性のものがよく、α、
α′−アゾビスイソプリロニトリル、ｔ−ブチルペルオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ベンゾイルペルオキ
シドなどを使用することができる。なお、重合開始剤は
上記のモノマーに溶解して使用するのがよい。前記の高
親油性物質として重合開始能のあるペルオキシドを使用
して重合開始剤を兼ねることも可能であり、また好まし
い。重合温度は、通常４０〜９０℃、好ましくは５０〜
８０℃である。

上記重合の際には、分散粒子の安定性を増すために分散
安定剤を用いることが必要である。このような分散安定
剤としては、一般の分散安定に通常用いられているもの
が使用可能であり、アニオン系、ノニオン系の界面活性
剤あるいは有機系または無機系の懸濁保護剤が用いられ
る。好ましい分散安定剤として、ケン化度９５〜５５％
５重合度５００〜ａ、ｏｏｏのポリビニルアルコールを
使用することができる。

なお、重合の際、モノマー組成によっては水相において
種粒子とは無間係に粒子が発生、成長する場合があり、
これを抑制するために塩化第二鉄、亜硝酸ソーダ、ハイ
ドロキノン、重クロム酸カリ・硫酸銅などの水溶性の重
合禁止剤を添加することもできる。

本発明の導電性ポリマー粒子は、上記のようにして得ら
れたポリマー粒子の表面に金属薄膜層を設けることによ
って得られるが、この金属薄膜層は任意の方法、代表的
にはメッキ方法によって設けることができる。例えば、
湿式での無電解メッキ方法、電解メッキ方法、分散メッ
キ方法あるいは真空中での金属蒸着方法およびイオンス
パッタリングによるメッキ方法などを用いることができ
る。さらに、ポリマー粒子に金属の微小粒子を付着させ
たものを気流中で衝突させて、ポリマー粒子表面に金属
粒子を埋め込んで造膜するメッキ方法も用いることがで
きる。

ポリマー粒子の表面に金属薄膜層として設ける金属とし
ては、薄膜層形成後ポリマー粒子に導電性を付与し得る
ものであれば特に制限はなく、例えばニッケル、スズ、
銅、銀、金、パラジウム、鉛などを挙げることができる
。特に、金、パラジウムは長期にわたって安定性の良い
接続を得るのに有効である。なお、上記金属薄膜層は単
層とし言ｔ　＋ｙ てだけではなく、複層として−・・９ることもできる。

例えば、内層をニッケル、外層を金とすることもできる
。

上記メッキのための条件は、ポリマー粒子の表面に均一
で所定厚みの金属薄膜層が形成できるかぎり得に制限は
ない。

ポリマー粒子に設ける金属薄膜層の厚みについては、電
気回路の接続が十分達成できるかぎり特に制限はないが
、通常、０．０１〜２μｍ程度がよい。

上記のようにして得られた導電性ポリマー粒子の数平均
粒子径は１〜５０μｍ程度、好ましくは２〜２０μｍで
あり、特に３〜１５μｍの範囲が好ましい、上記範囲の
数平均粒子径を有する導電性ポリマー粒子を電気回路接
続部材として使用すると高い接続信頼性を得ることがで
きる。

本発明の導電性ポリマー粒子は、そのままＭ、気回路接
続部材として使用することもできるが、電気回路間の接
着を確実なものにするという点から、熱可塑性ポリマー
あるいは液状接着剤と混合して用いるのが好ましい。

上記熱可塑性ポリマーとしては、接続すべき端子間のみ
を電気的に接続しながら隣接方向への絶縁性を保つとい
う、異方導電性を有する電気回路接続部材を構成すると
いう点から絶縁性でなくてはならず、また低温度で取扱
いができるように低融点であることが好ましい。

これら熱可塑性ポリマーの具体例としては、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル
酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブ
チレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチ
ラール、アクリロニトリル−ブタジェン共重合体、スチ
レン−イソプレンブロック共重合体、ポリブタジェン、
エチルセルロース、ポリエステル、ポリアミド、ポリウ
レタン、天然ゴム、シリコン系ゴム、ポリクロロプレン
などの合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどを挙げるこ
とができる。これら熱可塑性ポリマーは単独でも、ある
いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、粘着付与剤としてロジン、変性ロジン樹脂、テル
ペン樹脂、ジシクロペンタジェン樹脂などを添加するの
が好ましい。また、必要に応じて、各種可塑剤、架橋剤
、老化防止剤などを添加することができる。

上記液状接着剤としては、シアノアクリレート系液状接
着剤、液体エポキシ樹脂接着剤などが好ましく用いられ
る。

上記熱可塑性ポリマーあるいは液状接着剤に対する上記
導電性ポリマー粒子の使用量は、０．１〜２０体積％、
好ましくは１〜１５体積％、さらに好ましくは２〜１０
体積％である。導電性ポリマー粒子の使用量が２０体積
％を超えると電気回路隣接方向への絶縁が不良になり、
十分な異方導電性を得ることができず、一方０．１体稙
％未満では電気回路の導通が不完全になる。

本発明の導電性ポリマー粒子の電気回路接続部材として
の使用において、この電気回路接続部材が導電性ポリマ
ー粒子のみからなる場合は、これを所定の接続電気回路
部位に散布して回路接続を行えばよい。導電性ポリマー
粒子を均一に散布するためには、十分な量の空気と均一
に混合した後、霧状に散布するのがよい。導電性ポリマ
ー粒子を熱可塑性ポリマーと混合して使用する場合は、
混合物をシート状に成形し、このシートを所定の接続電
気回路部に置き、加熱して可塑化させて接続部位を圧着
すればよい。また、導電性ポリマー粒子を液状接着剤と
混合して使用する場合には、混合物を所定の接続電気回
路部に塗布して接続すればよい。

本発明の導電性ポリマー粒子からなる電気回路接続材を
使用して電気回路を接続する時、電気回路間の距離を導
電性ポリマー粒子の数平均粒子径と同程度とすると、第
１図に模式的に示すように、導電性ポリマー粒子が電気
回路間に単一粒子として存在し、良好な接続が達成でき
る。従って、先に第２図の模式図に基づき説明したよう
に、電気回路接続後の電気回路間の距離が導電性ポリマ
ー粒子の数平均粒子径の２０〜１００％程度、好ましく
は３０〜９０％程度、更に好ましくは５０〜８０％程度
とすると、導通の信頼性を更に一段と向上させることが
できる。

以上、本発明の導電性ポリマー粒子を、その代表的な用
途の一つである電気回路接続部材に基づいて説明したが
、本発明の導電性ポリマー粒子はこれに限定されるもの
ではなく、その粒子径の均一性、導電性などの特質から
、電気回路接続部材以外の用途にも広く利用できるもの
である。

（実施例） 以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。

実施例１〜３ （ポリマー粒子の製造） 重合開始剤を兼ねる高親油性物質としてジオクタノイル
ペルオキシド２重量部、ラウリル硫酸ソーダ０．１５重
量部および水２０重量部を高圧ピストンポンプ型ホモジ
ナイザー（マントンガラリン社製、Ｔｙｐｅ１５Ｍ）に
て油滴径０．１５μｍ以下に微分散した。

通常のソープフリー重合で得られた数平均粒子径が０．
７５μｍで標準偏差が４％のポリスチレン粒子水分散液
（固形分濃度１０１０重量％）３．３重量部（固形分と
して０．３３瓜瓜部）、水１０ｆｆｉｆｆｉ部およびア
セトンｅｍｆｆｉ部からなる混合物に上記のようにして
得られた高親油性物質の微分散液を加え、２０℃で４８
時間ゆっくり攪絆して種粒子としてのポリスチレン粒子
に上記高親油性物質を析出、吸収させた。

次に、ポリビニルアルコールの１０重量％水溶液１００
重量部、水４００重量部を、さらにスチレン１０（１１
１部を加えて３０℃でゆっくり攪ぜして上記種粒子にス
チレンを吸収させた。その後、系を７５℃に昇温しで１
２時間重合を行い、粒子径５．０μｍ、粒子径の標準偏
差５％のポリスチレン粒子を得た０次に、このポリスチ
レン粒子３゜０重量部（固形分）を種粒子として、第１
表に示す組成のモノマー成分を加え、上記スチレンの重
合と同様にしてこのモノマー成分の重合を行い、第１表
に示すガラス転移温度Ｔｇ、数平均粒子径Ｓｎおよび粒
子径の標準偏差を有するポリマー粒子を得た。

これらポリマー粒子は、光学顕微鏡のもとでガバーグラ
スを押すと変形し、また力を除くと元の形状に戻るとい
う適当なゴム弾性を有することが観察された。

（金属薄膜層） 上記のようにして得られたポリマー粒子表面に次のよう
な無電解メッキ方法により金属薄膜層を設けた。

ポリマー粒子１０ｇを石鹸水３０ｇに均一に分散した。

これに３Ｎの重クロム酸カリウム−硫酸の混酸］００ｃ
ｃを加え、９０℃で９０分部間理してポリマー粒子の表
面を化学エツチングした。

その後、ポリマー粒子をろ過、水洗し、更にＩＮ塩酸で
中和した後、ろ過、水洗した０次に、これらポリマー粒
子を塩化パラジウムの０．５！１ｉｆｔ％水溶液２００
ｃｃの中に１０分部間漬した後、ろ過、水洗してポリマ
ー粒子表面を活性化した。活性化が終了後、ポリマー粒
子を５Ｎ塩酸２００ＣＣ中に入れた０次いで、これらポ
リマー粒子を第１表に示すメッキすべき金属のｆＩＲ酸
塩、即ちＮｉＳＯ４，Ｃｕ５ＯａあるいはＡ　ｕ　ＳＱ
　４の水溶液中に入れて無電解メッキを１２時間行った
。

なお、実施例５においては、ＮｉＳＯ４でＮｉメッキを
した後、Ａ　ｕ　Ｓ　ＯａにてＡｕメッキを行い２層構
造のメッキを施した。

（電気回路接続部材の製造および評価）上記導電性ポリ
マー粒子を２液性工ポキシ樹脂系接着剤（チバガイギー
社製アラルダイト）の主材に体積分率が８％となるよう
に混合した。これにアミン系硬化剤（チバガイギー社製
アラルダイト硬化剤）を加えて導電性ポリマー粒子の体
積分率が６％の電気回路接続部材を調製した。

この接続部材を２枚の１ｍｍ厚アルミ板にはさみ５ｋｇ
／ｃｍ２の圧でプレスして、接続部材の厚みが９〜ｌＯ
μｍになるように圧縮した。この状態を維持したまま、
１００℃で５時間加熱して接着剤の硬化を完了させた。

得られたアルミ積層体に関し、そのアルミ板閑の電気抵
抗および接続部材の貫層抵抗を測定した。また、上記２
気回路接続部材を、上記２枚のアルミ板の代わりにポリ
エステルフィルムおよび離型紙を使用して、上記と同様
にして圧縮、硬化した後、離型紙を除き、硬化した接続
部材の横方向の電気抵抗（滑層抵抗）を測定した。

更に、電極部と絶縁部とがｌ〜２０本／ｍｍの異なる間
隔で並ぶ２つの同一端子（電極部と絶縁部との長さの比
は１：ｌで、同一間隔の電極が１００づつ連なる）の間
に上記接続部材を塗布し、接続部材の厚みが導電性ポリ
マー粒子の数平均粒子径の５０〜６９％になるように圧
縮したまま硬化させた。その後、２つの端子間の電極の
導通を測定し、正向する電極間の導通がよく（貫層抵抗
監Ω・ｃｍ以下）かつ隣接のいずれの電極間の導通もな
い（抵抗１０’Ω・ｃｍ以上）条件での最小の電極間隔
（本／　ｍ　ｍ　）を求めた。これにより接続部材の微
細導通性を評価した。

次に、上記接続した２端子をそのまま恒温恒湿槽に入れ
て、８５℃、相対湿度８５％で１０００時閏放量後の微
細導通性を調べた。

結果を第１表に示す。

なお、見掛体積抵抗値は導電性ポリマー粒子を表面積１
０ｃｍ２の２枚の電極に挟み、１ｋｇ／ｃｍ２の圧をか
けた状態で、直流、１０〜１００■の電圧を加えて、抵
抗値を測定した。

比較例１ 実施例１で使用した導電性ポリマー粒子の代わりに錫／
鉛＝６２／３Ｂ　（重量比）、融点１８３℃、粒子径１
０〜２０μｍの粒子径分布の広いハンダ粒子（数平均粒
子径１５μｍ、１３．５〜１６．５μｍの間に存在する
粒子の割合が３０ｉ１ｆｆｆｉ％）を使用した以外は実
施例１と同様にして接続部材を製造したところ、１００
ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけても１６μｍの厚さにした圧
縮できなかった。そこで、１６μｍの厚さのまま硬化し
、実施例１と同様にして評価した。

結果を第１表に示す、（以下余白） 第１表 記号の説明　ＳＴ：スチレン、ＢＡニブチルアクリレー
ト、ＭＡ：メタクリル酸、ＤＶＢニジビニルベンゼン 第１表の結果から明らかなように、比較例１のように不
均一な粒子径を有する導電性粒子を使用すると、貫層抵
抗と滑層抵抗の差を安定して大きく維持できないのに対
して、実施例１〜３のように均一な粒子径を有する導電
性ポリマー粒子からなる電気回路接続部材を、導電性ポ
リマー粒子の数平均粒子径の２０〜１００％の範囲の厚
みで使用すると貫層抵抗と滑層抵抗との差を容易に大き
く維持することができ、良好な異方性導通を達成するこ
とができる。また、実施例１〜３の電気回路接続部材の
微細導通性および接続信頼性も高い。

（発明の効果） 本発明の導電性ポリマー粒子はゴム弾性と均一な粒子径
とを有し、この導電性ポリマー粒子を電気回路接続部材
として使用すると良好な異方性電気接続が得られること
から、電気回路を高い信頼性をもって導通することがで
きる。特に、本発明の導電性ポリマー粒子からなる電気
回路接続部材を導電性ポリマー粒子の数平均粒子径の２
０〜１００％の範囲の厚みで使用すると、更に良好な異
方性電気接続が達成され、高接続信頼性を得ることがで
きる。従って、本発明の導電性ポリマー粒子を用いた電
気回路接続部材は、近年、高密度化、高精細化の進む微
細電気回路の接続に極めて有用なものである。

さらに、本発明の導電性ポリマー粒子はその粒子径の均
一性、導電性などの特質によって、上記電気回路接続部
材以外の用途にも広く使用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ゴム弾性と均一な粒子径を有する導電性ポリ
マー粒子からなる電気回路接続部材を使、用して回路を
接続したときの断面を模式的に示したものである。 第２図は、第１図の電気回路接続部材を押圧したときの
導電性ポリマー粒子の状態を模式的に示したものである
。 図中、ｌは導電性ポリマー粒子、２は接続端子の通電部
、３は接続端子の絶縁部である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガラス転移温度Ｔｇが０℃以下で、架橋されたポ
   リマーからなり、数平均粒子径をＳｎとしてＳｎ±１０
   ％の範囲の粒子径を有するポリマー粒子が全体の７０重
   量％以上を占めるポリマー粒子の表面に金属薄膜層を設
   けて得られる、ゴム弾性と均一な粒子径とを有する導電
   性ポリマー粒子。