TWI703908B - 電路板連接構造及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種電路板連接構造的製作方法包括：提供一第一電路板，第一電路板包括第一基層、第一導電線路以及第一防焊層，其中，第一導電線路包括暴露於第一防焊層的連接區，連接區上包括至少一導電凸塊；提供一第二電路板，第二電路板包括第二基層、第二導電線路以及第二防焊層，第二電路板包括暴露於第二防焊層的對接區，對接區上包括至少一導電凹槽；將第一電路板疊設於第二電路板一側以使導電凸塊插入導電凹槽中；及藉由鐳射照射導電凸塊與導電凹槽，使得導電凸塊與導電凹槽熔融後相互連接。本發明還提供一種電路板連接構造。

Description

電路板連接構造及其製作方法
本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板連接構造及其製作方法。
目前，利用熱壓熔錫焊接(Hot bar)的方法連接電路板軟板(FPC)和硬板(PCB)是常用的製程技術之一，一般是先在空板上印刷預上錫後，再以熱壓熔錫焊接完成FPC與PCB之間的連接。
在實際製作過程中，整個流程長且需要準備錫膏、鋼網、助焊劑等；熱壓熔錫焊接製程對基材的耐熱性有較高要求；此外，印刷錫膏對空板表面處理的潤濕性要求較高，錫膏量不易控制，錫膏印刷不均勻，容易引起連錫，從而導致短路；以及熱壓頭尺寸具有物理極限下壓安全距離的要求。基於以上缺點，很難保證對未來產品高密度、輕薄化設計的發展。
因此，有必要提供一種流程短、對電路板材質要求不高及符合高密度發展的電路板連接構造的製作方法。
另外，還有必要提供一種上述製作方法得到的電路板連接構造。
一種電路板連接構造的製作方法，包括以下步驟：提供一第一電路板，所述第一電路板包括第一基層、形成於所述第一基層表面的第一導電線路以及覆蓋所述第一導電線路的第一防焊層，其 中，所述第一導電線路包括連接區，所述連接區暴露於所述第一防焊層，所述連接區上包括至少一導電凸塊；提供一第二電路板，所述第二電路板包括第二基層、形成於所述第二基層上的第二導電線路以及覆蓋所述第二導電線路的第二防焊層，所述第二電路板包括對接區，所述對接區暴露於所述第二防焊層，所述對接區上包括至少一導電凹槽；將所述第一電路板疊設於所述第二電路板一側以使所述導電凸塊插入所述導電凹槽中，使得所述導電凸塊與所述導電凹槽相抵接；及藉由鐳射照射所述導電凸塊與所述導電凹槽，使得所述導電凸塊與所述導電凹槽熔融後相互連接。
進一步地，於所述第一導電線路上覆蓋形成所述第一防焊層步驟後，藉由化學鍍的方式在所述連接區以及所述導電凸塊的外表面鍍金以形成一第一鍍金層；於所述第二導電線路上覆蓋形成所述第二防焊層步驟後，所述對接區及所述導電凹槽的內壁還形成有一第二鍍金層；所述鐳射照射步驟還用於熔融所述第一鍍金層以及所述第二鍍金層以使所述第一鍍金層以及所述第二鍍金層相互導通。
進一步地，蝕刻形成所述第一導電線路之前，先於第一銅層區上鍍銅，位於所述連接區上的第一鍍銅層於蝕刻所述第一導電線路之後形成。
進一步地，形成所述導電凸塊的步驟包括：提供一覆銅基板，所述覆銅基板包括第一基層以及形成於所述第一基層上的第一銅層，所述第一銅層包括第一銅層區以及除所述第一銅層區之外的連接區；及 於所述第一銅層上鍍銅以形成第一鍍銅層，其中，位於所述連接區上的所述第一鍍銅層形成所述導電凸塊。
進一步地，所述導電凸塊的寬度為20μm-50μm，所述導電凸塊的高度為10μm-100μm。
進一步地，所述導電凹槽的寬度為50μm-150μm，所述導電凹槽的深度小於或等於所述導電凸塊的高度。
一種電路板連接構造，所述電路板連接構造包括：一第一電路板，所述第一電路板包括第一基層、形成於所述第一基層表面的第一導電線路以及覆蓋所述第一導電線路的第一防焊層，其中，所述第一導電線路包括連接區，所述連接區暴露於所述第一防焊層，所述連接區上包括至少一導電凸塊；一第二電路板，所述第二電路板包括第二基層、形成於所述第二基層上的第二導電線路以及覆蓋所述第二導電線路的第二防焊層，所述第二電路板包括對接區，所述對接區暴露於所述第二防焊層，所述對接區上包括至少一導電凹槽；其中，所述導電凸塊容置於所述導電凹槽內，且所述導電凸塊與所述導電凹槽連接且電導通。
進一步地，所述連接區以及所述導電凸塊的外表面形成有一第一鍍金層，所述導電凹槽的內壁還形成有一第二鍍金層，所述第一鍍金層以及所述第二鍍金層之間連接且電導通。
進一步地，所述導電凸塊的寬度為20μm-50μm，所述導電凸塊的高度為10μm-100μm；所述導電凹槽的寬度為50μm-150μm，所述導電凹槽的深度小於或等於所述導電凸塊的高度。
進一步地，所述電路板連接構造還包括一導電過渡層，所述導電過渡層為熔融金屬混合層，所述導電過渡層包含所述導電凸塊與所述導電凹槽所用金屬材料，所述導電凸塊與所述導電凹槽向彼此方向熔融延伸並交融。
本發明提供的電路板連接構造的製作方法，藉由在第一電路板上設置導電凸塊及在第二電路板上設置導電凹槽，然後將所述導電凸塊與導電凹槽藉由鐳射焊接的方式將所述第一電路板與所述第二電路板連接以形成電路板連接構造，所述製作方法無需錫膏等其他物料，縮短製備流程，同時採用鐳射焊接對第一電路板及第二電路板的耐熱性和表面潤濕性要求不高，且省去熱壓熔錫焊接工藝需提供的安全距離，符合高密度和輕薄化設計發展。
300:電路板連接構造
100:第一電路板
11:覆銅基板
12:第一基層
13:第一銅層
132:第一銅層區
134:連接區
136:盲孔
138:導電孔
14:第一鍍銅層
15:第一導電線路
16:第一防焊層
17:導電凸塊
18:第一鍍金層
200:第二電路板
22:第二基層
23:第二銅層
232:第二銅層區
234:對接區
236:凹槽
238:導電凹槽
24:第二鍍銅層
25:第二導電線路
26:第二防焊層
28:第二鍍金層
29:導電過渡層
圖1為本發明實施例提供的一種覆銅基板的剖視圖。
圖2為在圖1所示的覆銅基板的表面進行鍍銅之後的剖視圖。
圖3為對圖2所示的鍍銅後的覆銅基板進行刻蝕得到第一導電線路之後的剖視圖。
圖4為在圖3所示的第一導電線路上覆蓋第一防焊層後的剖視圖。
圖5為圖4所示的第一電路板進行化學鍍金處理後得到的第一電路板的剖視圖。
圖6為本發明實施例提供的第二電路板示意圖。
圖7為本發明實施例提供的第一電路板與第二電路板連接後製成的電路板連接構造的示意圖。
為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情 況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本發明的各實施例中，為了便於描述而非限制本發明，本發明專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語"連接"並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1至圖7，本發明提供一種電路板連接構造300的製作方法，包括以下步驟：
步驟S1：請參閱圖1，提供一覆銅基板11，所述覆銅基板11包括第一基層12以及形成於所述第一基層12上的第一銅層13，所述第一銅層13包括第一銅層區132以及除所述第一銅層區132之外的連接區134。
其中，所述第一銅層13形成於所述第一基層12的相背的兩側。
所述第一基層12的材質為聚醯亞胺(PI)、玻璃纖維環氧樹脂(FR4)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)等材料中的一種。
本實施例中，所述第一基層12為硬質電路板常用材料玻璃纖維環氧樹脂(FR4)。
步驟S2：請參閱圖2及圖3，於所述第一銅層13上鍍銅以形成第一鍍銅層14，其中，位於所述連接區134上的所述第一鍍銅層14至少形成一導電凸塊17。蝕刻所述第一銅層區132以及位於所述第一銅層區132上的所述第一鍍銅層14以形成第一導電線路15。
在本實施方式中，藉由電鍍的方式在所述第一銅層13上形成所述第一鍍銅層14。
進一步地，在形成所述第一鍍銅層14之前，所述製作方法還包括：於所述覆銅基板11上開設至少一盲孔136，所述盲孔136貫穿其中一所述第一銅層13以及所述第一基層12；其中，所述第一鍍銅層14還進一步形成於所述盲孔136的內壁以形成至少一導電孔138。所述導電孔138用於電連接第一基層12兩側的第一導電線路15。
在本實施方式中，當所述導電凸塊17與所述第一導電線路15之間的高度差較大時，可於所述第一導電線路15形成之後再電鍍形成所述導電凸塊17。即，蝕刻形成所述第一導電線路15之前，先於所述第一銅層區132上鍍銅，位於所述連接區134上的所述第一鍍銅層14於蝕刻所述第一導電線路15之後形成。具體地，在所述第一銅層13上覆蓋一圖案化的光阻層(圖未示)以暴露所述第一銅層區132，在所述光阻層所暴露的開口中鍍銅，並藉由所述第一銅層區132上的第一鍍銅層14對所述第一銅層區132進行蝕刻以形成所述第一導電線路15。然後，在所述第一銅層13上覆蓋另一圖案化的光阻層(圖未示)以暴露所述連接區134，並在所述光阻層所暴露的開口中鍍銅。
在另一實施例中，當所述導電凸塊17與所述第一導電線路15之間的高度相當時，位於所述第一銅層區132上的所述第一鍍銅層14以及位於所述連接區134上的所述導電凸塊17也可以於同一電鍍步驟中同時形成。
進一步地，所述導電凸塊17的寬度為20μm-50μm，所述導電凸塊17的高度為10μm-100μm。
步驟S3：請參閱圖4，於所述第一導電線路15上覆蓋第一防焊層16以得到一第一電路板100，所述連接區134以及所述導電凸塊17暴露於所述第一防焊層16。
本實施例中，所述第一電路板100為硬質電路板。
具體地，所述第一防焊層16的材質為防焊油墨。
進一步地，如圖5所示，於所述第一導電線路15上覆蓋第一防焊層16之後，還包括藉由化學鍍的方式在所述連接區134以及所述導電凸塊17的外表面鍍金以形成一第一鍍金層18。所述第一鍍金層18有利於提高所述電路板連接構造300的抗氧化性能以及導電性能。
步驟S4：請參閱圖6，提供一第二電路板200，所述第二電路板200包括第二基層22、形成於所述第二基層22上的第二導電線路25以及覆蓋所述第二導電線路25的第二防焊層26，所述第二電路板200開設有至少一電連接所述第二導電線路25的導電凹槽238，所述導電凹槽238暴露於所述第二防焊層26。
具體地，所述第二導電線路25包括形成於所述第二基層22上的第二銅層23以及形成於第二銅層23上的第二鍍銅層24，所述第二銅層23包括第二銅層區232以及除所述第二銅層區232之外的對接區234。在對接區234開設有至少一凹槽236，所述凹槽236貫穿對接區234及第二基層22，所述第二導電線路25還形成於所述凹槽236的內壁以形成所述導電凹槽238，所述導電凹槽238與所述 導電凸塊17相匹配。所述導電凹槽238用於電連接所述第二導電線路25，同時用於容置所述導電凸塊17，以使所述第一電路板100與所述第二電路板200電連接。
所述第二防焊層26覆蓋於位於第二銅層區232的第二導電線路25上，所述對接區234暴露於所述第二防焊層26。
進一步地，所述對接區234以及所述導電凹槽238的內壁還藉由化學鍍的方式形成有一第二鍍金層28。
所述導電凹槽238的寬度為50μm-150μm，所述導電凹槽238的深度小於或等於所述導電凸塊17的高度，所述導電凹槽238的寬度大於所述導電凸塊17的寬度。
進一步地，所述導電凹槽238的深度小於所述導電凸塊17的高度，以確保所述導電凹槽238與所述導電凸塊17的相抵接。
所述第二基層22的材質為聚醯亞胺(PI)、玻璃纖維環氧樹脂(FR4)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)等材料中的一種。
本實施例中，本實施例用，所述第二電路板200為柔性電路板。所述第二基層22為柔性電路板常用材料聚醯亞胺(PI)。
步驟S5：請參閱圖7，將所述第一電路板100疊設於所述第二電路板200一側以使所述導電凸塊17插入所述導電凹槽238中。
步驟S6：藉由鐳射照射所述導電凸塊17與所述導電凹槽238，使得所述導電凸塊17與所述導電凹槽238熔融後相互導通。
具體地，所述導電凸塊17容置於所述導電凹槽238後，藉由鐳射照射的方式照射導電凸塊17及導電凹槽238所在區域，藉由鐳射照射的能量，控制導電凸塊17內的第一鍍銅層14及導電凹槽238內的及第二鍍銅層24在鐳射的作用下部分熔化；然後停止鐳射照射，熔化的第一鍍銅層14及第二鍍銅層24流動 並熔融在一起，形成一導電過渡層29，從而實現第一電路板100與第二電路板200的緊密連接。
進一步地，若所述第一電路板100鍍有第一鍍金層18及所述第二電路板200鍍有第二鍍金層28，由於金屬金的熔點低於金屬銅的熔點，則所述第一鍍金層18及所述第二鍍金層28在鐳射的作用下，也會熔融在一起以使所述第一鍍金層18及所述第二鍍金層28電導通。
請參閱圖7，本發明還提供一種電路板連接構造300，所述電路板連接構造300包括一第一電路板100及一第二電路板200，所述第一電路板100及所述第二電路板200電連接。
具體地，請一併參閱圖4，所述第一電路板100包括第一基層12、形成於所述第一基層12相對兩表面的第一銅層13、形成於所述第一銅層13上的第一導電線路15以及覆蓋所述第一導電線路15的第一防焊層16，其中，所述第一銅層13包括第一銅層區132以及除所述第一銅層區132之外的連接區134，所述第一導電線路15形成於所述第一銅層區132，所述連接區134暴露於所述第一防焊層16，所述連接區134上包括至少一導電凸塊17。
所述第二電路板200包括第二基層22、形成於所述第二基層22上的第二導電線路25以及覆蓋所述第二導電線路25的第二防焊層26，所述第二電路板200開設有至少一電連接所述第二導電線路25的導電凹槽238，所述導電凹槽238暴露於所述第二防焊層26。
所述導電凸塊17容置於所述導電凹槽238內且與所述導電凹槽238電導通。進一步地，所述連接區134以及所述導電凸塊17的外表面形成有一第一鍍金層18，所述導電凹槽238的內壁還形成有一第二鍍金層28，所述第一鍍金層18以及所述第二鍍金層28之間電導通。
進一步地，所述導電凸塊17與所述導電凹槽238向彼此方向熔融延伸並交融形成一導電過渡層29，所述導電過渡層29為熔融金屬混合層，至少包含導電凸塊17與所述導電凹槽238所用金屬材料，還可包含第一鍍金層18與第二鍍金層28所用金屬材料。
進一步地，所述導電凸塊17的寬度為20μm-50μm，所述導電凸塊17的高度為10μm-100μm。
進一步地，所述導電凹槽238的寬度為50μm-150μm，所述導電凹槽238的深度小於或等於所述導電凸塊17的高度，所述導電凹槽238的寬度大於所述導電凸塊17的寬度。
本發明提供的電路板連接構造300的製作方法，藉由在第一電路板100上設置導電凸塊17及在第二電路板200上設置導電凹槽238，然後將所述導電凸塊17與導電凹槽238藉由鐳射焊接的方式將所述第一電路板100與所述第二電路板200連接以形成電路板連接構造300，所述製作方法無需錫膏等其他物料，縮短製備流程，同時採用鐳射焊接對第一電路板100及第二電路板200的耐熱性和表面潤濕性要求不高，且省去熱壓熔錫焊接工藝需提供的安全距離，符合高密度和輕薄化設計發展。
以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
300:電路板連接構造
12:第一基層
13:第一銅層
132:第一銅層區
134:連接區
14:第一鍍銅層
15:第一導電線路
16:第一防焊層
17:導電凸塊
18:第一鍍金層
22:第二基層
23:第二銅層
232:第二銅層區
234:對接區
24:第二鍍銅層
25:第二導電線路
26:第二防焊層
28:第二鍍金層
29:導電過渡層

Claims (9)

  1. 一種電路板連接構造的製作方法，其改良在於，包括以下步驟：提供一第一電路板，所述第一電路板包括第一基層、形成於所述第一基層表面的第一導電線路以及覆蓋所述第一導電線路的第一防焊層，其中，所述第一導電線路包括連接區，所述連接區暴露於所述第一防焊層，所述連接區上包括至少一導電凸塊；提供一第二電路板，所述第二電路板包括第二基層、形成於所述第二基層上的第二導電線路以及覆蓋所述第二導電線路的第二防焊層，所述第二電路板包括對接區，所述對接區暴露於所述第二防焊層，所述對接區上包括至少一導電凹槽；將所述第一電路板疊設於所述第二電路板一側以使所述導電凸塊插入所述導電凹槽中，使得所述導電凸塊與所述導電凹槽相抵接；及藉由鐳射照射所述導電凸塊與所述導電凹槽，使得所述導電凸塊與所述導電凹槽熔融後相互連接。
  2. 如請求項1所述之電路板連接構造的製作方法，其中於所述第一導電線路上覆蓋形成所述第一防焊層步驟後，藉由化學鍍的方式在所述連接區以及所述導電凸塊的外表面鍍金以形成一第一鍍金層；及於所述第二導電線路上覆蓋形成所述第二防焊層步驟後，所述對接區及所述導電凹槽的內壁還形成有一第二鍍金層；所述鐳射照射步驟還用於熔融所述第一鍍金層以及所述第二鍍金層以使所述第一鍍金層以及所述第二鍍金層相互導通。
  3. 如請求項1所述之電路板連接構造的製作方法，其中蝕刻形成所述第一導電線路之前，先於第一銅層區上鍍銅，位於所述連接區上的第一鍍銅層於蝕刻所述第一導電線路之後形成。
  4. 如請求項1所述之電路板連接構造的製作方法，其中形成所述導電凸塊的步驟包括：提供一覆銅基板，所述覆銅基板包括第一基層以及形成於所述第一基層上的第一銅層，所述第一銅層包括第一銅層區以及除所述第一銅層區之外的連接區；於所述第一銅層上鍍銅以形成第一鍍銅層，其中，位於所述連接區上的所述第一鍍銅層形成所述導電凸塊。
  5. 如請求項1所述之電路板連接構造的製作方法，其中所述導電凸塊的寬度為20μm-50μm，所述導電凸塊的高度為10μm-100μm。
  6. 如請求項5所述之電路板連接構造的製作方法，其中所述導電凹槽的寬度為50μm-150μm，所述導電凹槽的深度小於或等於所述導電凸塊的高度。
  7. 一種電路板連接構造，其改良在於，所述電路板連接構造包括：一第一電路板，所述第一電路板包括第一基層、形成於所述第一基層表面的第一導電線路以及覆蓋所述第一導電線路的第一防焊層，其中，所述第一導電線路包括連接區，所述連接區暴露於所述第一防焊層，所述連接區上包括至少一導電凸塊；一第二電路板，所述第二電路板包括第二基層、形成於所述第二基層上的第二導電線路以及覆蓋所述第二導電線路的第二防焊層，所述第二電路板包括對接區，所述對接區暴露於所述第二防焊層，所述對接區上包括至少一導電凹槽；其中，所述導電凸塊容置於所述導電凹槽內，且所述導電凸塊與所述導電凹槽連接且電導通，所述電路板連接構造還包括一導電過渡層，所述導電過渡 層為熔融金屬混合層，所述導電過渡層包含所述導電凸塊與所述導電凹槽所用金屬材料，所述導電凸塊與所述導電凹槽向彼此方向熔融延伸並交融。
  8. 如請求項7所述之電路板連接構造，其中所述連接區以及所述導電凸塊的外表面形成有一第一鍍金層，所述導電凹槽的內壁還形成有一第二鍍金層，所述第一鍍金層以及所述第二鍍金層之間連接且電導通。
  9. 如請求項8所述之電路板連接構造，其中所述導電凸塊的寬度為20μm-50μm，所述導電凸塊的高度為10μm-100μm；所述導電凹槽的寬度為50μm-150μm，所述導電凹槽的深度小於或等於所述導電凸塊的高度。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101194540A (zh) * 2005-04-11 2008-06-04 3M创新有限公司 导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件
US8741764B2 (en) * 2011-12-13 2014-06-03 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming conductive pillars having recesses or protrusions to detect interconnect continuity between semiconductor die and substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5725706A (en) * 1996-03-12 1998-03-10 The Whitaker Corporation Laser transfer deposition
CN1980538A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 全懋精密科技股份有限公司 形成电路板电性连接端的制法
CN101898419B (zh) * 2010-04-02 2013-05-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 塑料激光焊接方法
JP6171586B2 (ja) * 2013-06-04 2017-08-02 富士電機株式会社 半導体装置
CN106304631A (zh) * 2015-06-29 2017-01-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板压接结构及电路板压接结构制作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101194540A (zh) * 2005-04-11 2008-06-04 3M创新有限公司 导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件
US8741764B2 (en) * 2011-12-13 2014-06-03 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming conductive pillars having recesses or protrusions to detect interconnect continuity between semiconductor die and substrate

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