JP2012178441A - 接続構造体の製造方法及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電ペースト層3を配置する工程と、異方性導電ペースト層3に光を照射することにより硬化を進行させる工程と、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bの上面3aに、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bを加熱して硬化させる工程とを備える。上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式(1)で表されるY値の1.6倍を超え、6倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。
【選択図】図1
Description
上記熱硬化性化合物は熱硬化性を有する。上記熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
光の照射によって硬化するように、上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物を含むことが好ましい。光の照射により光硬化性化合物を半硬化(Bステージ化)させ、異方性導電ペーストの流動性を低下させることができる。
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤として、従来公知の熱硬化剤を用いることができる。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光硬化開始剤は特に限定されない。上記光硬化開始剤として、従来公知の光硬化開始剤を用いることができる。上記光硬化開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子は、第1,第2の接続対象部材の電極間を電気的に接続する。上記導電性粒子は、導電性を有する粒子であれば特に限定されない。導電性粒子の導電層の表面が絶縁層により被覆されていてもよい。この場合には、接続対象部材の接続時に、導電層と電極との間の絶縁層が排除される。上記導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子もしくは金属粒子等の表面を金属層で被覆した導電性粒子、並びに実質的に金属のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記金属層は特に限定されない。上記金属層としては、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層及び錫を含有する金属層等が挙げられる。
上記異方性導電ペーストは、フィラーを含むことが好ましい。フィラーの使用により、異方性導電ペーストの硬化物の潜熱膨張を抑制できる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム及びアルミナ等が挙げられる。フィラーは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(1)異方性導電ペーストの調製
下記式(1B)で表される構造を有するエピスルフィド化合物を用意した。
L/Sが30μm/30μmのITO電極パターン(電極の高さ0.1μm)が上面に形成された透明なガラス基板(第1の接続対象部材、縦24mm×横52mm)を用意した。また、L/Sが30μm/30μmの金電極パターン(電極の高さ0.1μm)が下面に形成された半導体チップ(第2の接続対象部材、縦2mm×横15mm)を用意した。
異方性導電ペーストの調製の際に、エポキシアクリレートをウレタンアクリレート(ダイセル・サイテック社製「EBECRYL8804」)に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。得られた異方性導電ペーストを用いたこと以外は実施例1と同様にして接続構造体を得た。
異方性導電ペーストの調製の際に、エポキシアクリレートをウレタンアクリレート(ダイセル・サイテック社製「EBECRYL204」)に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。得られた異方性導電ペーストを用いたこと以外は実施例1と同様にして接続構造体を得た。
下記式(2B)で表されるエピスルフィド化合物を用意した。
異方性導電ペーストの調製の際に、上記式(1B)で表されるエピスルフィド化合物を、エポキシアクリレート(共栄社化学社製「EBECRYL4820」)に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。得られた異方性導電ペーストを用いたこと以外は実施例1と同様にして接続構造体を得た。
接続構造体を作製する際に、用いた異方性導電ペーストの量と、Bステージ化された異方性導電ペースト層の厚みとを下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を得た。
異方性導電ペーストの調製の際に、エポキシアクリレートと、光重合開始剤であるアシルホスフィンオキサイド系化合物とを用いなかったこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。
(1)フィレットの有無
得られた接続構造体において、上記硬化物層が、上記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方に張り出した領域を有し、上記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方の領域に、上記硬化物層によるフィレットが形成されているか否かを評価した。また、フィレットが形成されている場合に、フィレットの角度αを測定した。
得られた接続構造体における対向する上下の電極間に存在する導電性粒子の数を光学顕微鏡にてカウントした。導電性粒子の捕捉率を下記の判定基準で判定した。
○:各電極間に存在する粒子が10個以上
×:各電極間に存在する粒子が9個以下
得られた接続構造体を四端子法用にて、20箇所の抵抗値を4端子法にて評価した。導通信頼性を下記の判定基準で判定した。
○:全ての箇所で抵抗値が3Ω以下にある
△:抵抗値が3Ω以上の箇所が1箇所以上ある
×:全く導通していない箇所が1箇所以上ある
得られた接続構造体の隣り合う電極20個においてリークが生じているか否かを、テスターで測定した。絶縁性を下記の判定基準で判定した。
○:リーク箇所が全くない
×:リーク箇所がある
得られた接続構造体において、85℃及び85%RHの条件で1000時間放置する耐湿熱試験後に、導通信頼性を評価することにより、半島体チップとガラス基板との接続信頼性を評価した。接続信頼性を下記の判定基準で判定した。
○:全ての箇所で抵抗値が3Ω以下にある
×:抵抗値が3Ω以上の箇所が1箇所以上ある
得られた接続構造体100個を、−40℃で5分間保持し、次に125℃まで25分で昇温し、125℃で5分間保持した後、−40℃まで25分で降温する過程を1サイクルとする冷熱サイクル試験を実施した。1000サイクル後に、100個の接続構造体を取り出した。
得られた10個の接続構造体の中で、第1,第2の接続対象部材の電極間の位置ずれが生じていないか又は電極間の位置ずれが0.005mm未満である場合を「良好」、第1,第2の接続対象部材の位置ずれが0.005mm以上である場合を「不良」と判定した。
○○:10個の接続構造体中、良好と判定された接続構造体の割合が90%以上
○:10個の接続構造体中、良好と判定された接続構造体の割合が80%以上、90%未満
×:10個の接続構造体中、良好と判定された接続構造体の割合が80%未満
得られた接続構造体における硬化物層を観察して、該硬化物層が第2の接続対象部材外周より500μm外側の位置にあるか否かにより、硬化前及び硬化時における異方性導電材料層の流動性を評価した。
2…第1の接続対象部材
2a…上面
2b…第1の電極
3…硬化物層
3a…上面
3A…異方性導電ペースト層
3B…Bステージ化された異方性導電ペースト層
4…第2の接続対象部材
4a…下面
4b…第2の電極
5…導電性粒子
11…接続構造体
12…硬化物層
X…フィレット
Xa…上端
Xb…下端
Claims (10)
- 第1の電極を上面に有する第1の接続対象部材上に、異方性導電ペーストを塗工して、異方性導電ペースト層を配置する工程と、
前記異方性導電ペースト層に光を照射することにより硬化を進行させて、Bステージ化された異方性導電ペースト層を形成する工程と、
前記Bステージ化された異方性導電ペースト層の上面に、第2の電極を下面に有する第2の接続対象部材を積層する工程と、
前記Bステージ化された異方性導電ペースト層を加熱して硬化させ、硬化物層を形成する工程とを備え、
前記異方性導電ペースト層を配置する工程において、前記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、下記式(1)で表されるY値の1.6倍を超え、6倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる、接続構造体の製造方法。
Y値=(第1の電極の高さ+第2の電極の高さ)×接続領域の面積 ・・・式(1) - 前記第1の接続対象部材は、前記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方に張り出した領域を有し、
前記硬化物層が、前記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方に張り出した領域を有するように前記硬化物層を形成し、前記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方の少なくとも一部の領域に、前記硬化物層によるフィレットを形成する、請求項1に記載の接続構造体の製造方法。 - 前記Bステージ化された異方性導電ペースト層の厚みを、30μm以上、60μm以下にする、請求項1又は2に記載の接続構造体の製造方法。
- 前記フィレットの角度を60度以下にする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接続構造体の製造方法。
- 前記異方性導電ペーストとして、熱硬化性化合物と光硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続構造体の製造方法。
- 第1の電極を上面に有する第1の接続対象部材と、
第2の電極を下面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材の上面と、前記第2の接続対象部材の下面との間に配置された硬化物層とを備え、
前記硬化物層が、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いた異方性導電ペースト層に光を照射することにより硬化を進行させて、Bステージ化された異方性導電ペースト層を形成した後、該Bステージ化された異方性導電ペースト層を加熱して硬化させることにより形成されており、
前記異方性導電ペーストとして、下記式(1)で表されるY値の1.6倍を超え、6倍以下の量の異方性導電ペーストが用いられている、接続構造体。
Y値=(第1の電極の高さ+第2の電極の高さ)×接続領域の面積 ・・・式(1) - 前記第1の接続対象部材は、前記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方に張り出した領域を有し、
前記硬化物層が、前記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方に張り出した領域を有し、前記第2の接続対象部材の外周側面よりも側方の少なくとも一部の領域に、前記硬化物層によるフィレットが形成されている、請求項6に記載の接続構造体。 - 前記硬化物層が、前記異方性導電ペースト層に光を照射することにより硬化を進行させて、厚みが30μm以上、60μm以下であるBステージ化された異方性導電ペースト層を形成した後、該Bステージ化された異方性導電ペースト層を加熱して硬化させることにより形成されている、請求項6又は7に記載の接続構造体。
- 前記フィレットの角度が60度以下である、請求項6〜8のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記異方性導電ペーストが、熱硬化性化合物と光硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストである、請求項6〜9のいずれか1項に記載の接続構造体。
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