CN108292611A

CN108292611A - 连接方法

Info

Publication number: CN108292611A
Application number: CN201680069948.XA
Authority: CN
Inventors: 稻濑圭亮
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2015-12-14
Filing date: 2016-11-30
Publication date: 2018-07-17
Also published as: JP2017112148A; HK1255356A1; KR20180040667A; WO2017104417A1; TW201724925A

Abstract

本发明提供一种连接方法，其是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，包括：临时贴付工序，在上述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从上述第一电路构件侧，隔着上述第一电路构件照射光，使上述热固化型各向异性导电膜的至少上述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付；配置工序，按照上述第二电路构件的端子与上述热固化型各向异性导电膜接触的方式在上述热固化型各向异性导电膜上配置上述第二电路构件；以及加热按压工序，将上述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压。

Description

连接方法

技术领域

本发明涉及一种连接方法。

背景技术

一直以来，作为将电子部件与基板连接的方法，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜而成的带状的连接材料(例如，各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductive Film))。

该各向异性导电膜例如被用于以将柔性印刷基板(FPC)、集成电路(IC；Integrated Circuit)芯片的端子和形成于液晶显示器(LCD；Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上的电极连接的情况为代表的、将各种各样的端子彼此粘接并且进行电连接的情况。

近年来，在使用各向异性导电膜的连接中，从减少向LCD面板等的基板的热影响和提高生产率的观点出发，要求低温且短时间的连接。

这里，提出了应对低温且短时间的连接的各向异性导电膜(例如，参照专利文献1)。

在使用各向异性导电膜的连接中，通常，在将各向异性导电膜和IC芯片配置于基板上后，以预定的温度进行临时贴付，使得各向异性导电膜不发生位置偏移。就该温度而言，以比正式压接的温度更低的温度进行，但近年来，在使用应对低温且短时间的连接的各向异性导电膜时，如果在临时贴付时使用加热设备施加热，则存在各向异性导电膜会多少发生固化，对正式压接时的连接造成不良影响这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-168786号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于，解决以往的上述诸问题，达成以下的目的。即，本发明的目的在于，提供一种能够进行不对正式压接后的连接造成不良影响地临时贴付的连接方法。

用于解决课题的方法

作为用于解决上述课题的方法，如下所示。即，

＜1＞一种连接方法，为使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，其特征在于，包括：

临时贴付工序，在上述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从上述第一电路构件侧，隔着上述第一电路构件照射光，使上述热固化型各向异性导电膜的至少上述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付；

配置工序，按照上述第二电路构件的端子与上述热固化型各向异性导电膜接触的方式在上述热固化型各向异性导电膜上配置上述第二电路构件；以及

加热按压工序，将上述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压。

＜2＞如上述＜1＞所述的连接方法，上述热固化型各向异性导电膜含有吸收光而产生热的光热转换材料。

＜3＞如上述＜2＞所述的连接方法，上述光为紫外线，上述光热转换材料为紫外线吸收剂。

发明效果

根据本发明，能够提供一种连接方法，可以解决以往的上述诸问题，达成上述目的，可以进行不对正式压接后的连接造成不良影响地临时贴付。

附图说明

[图1A]图1A是用于说明本发明的连接方法一例的概略图(图1中的第1图)。

[图1B]图1B是用于说明本发明的连接方法一例的概略图(图1中的第2图)。

[图1C]图1C是用于说明本发明的连接方法一例的概略图(图1中的第3图)。

[图1D]图1D是用于说明本发明的连接方法一例的概略图(图1中的第4图)。

[图1E]图1E是用于说明本发明的连接方法一例的概略图(图1中的第5图)。

具体实施方式

(连接方法)

本发明的连接方法至少包括临时贴付工序、配置工序和加热按压工序，进一步根据需要，也包括其他工序。

上述连接方法是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的方法。

＜临时贴付工序＞

作为上述临时贴付工序，只要是在上述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从上述第一电路构件侧隔着上述第一电路构件照射光，使上述热固化型各向异性导电膜的至少上述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付的工序，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。

通过使上述热固化型各向异性导电膜的上述第一电路构件侧的表面软化，能够提高对于上述第一电路构件的上述热固化型各向异性导电膜的粘接性，且能够防止临时贴付后的热固化型各向异性导电膜的位置偏移。

进一步，通过利用光的照射而进行上述热固化型各向异性导电膜的上述第一电路构件侧表面的软化，从而能够抑制因加热产生的上述热固化型各向异性导电膜的固化而不对正式压接后的连接造成不良影响地进行临时贴付。

作为上述光，优选为紫外线。上述紫外线是指比可见光线短但比软X线长的电磁波，例如，10nm～400nm的波长。

作为照射上述光的时间，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出0.5秒～5秒等。

＜＜第一电路构件＞＞

作为上述第一电路构件，只要在光透过性基材上具有端子，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出配线基板、电子部件、柔性配线基板(FPC)等。作为上述配线基板，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出LCD基板、PDP基板、有机EL基板等。

-光透过性基材-

作为上述光透过性基材，例如，可以举出玻璃基材、塑料基材等。上述光透过性基材的光透过性只要能够透过照射于上述热固化型各向异性导电膜的光，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。予以说明的是，对于所照射的光的上述光透过性基材的光透过率无需为100％。

作为上述光透过性基材中的波长200nm～750nm的光的透过率，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为50％～100％，更优选为70％～100％。

-端子-

上述第一电路构件中，上述端子配设在上述光透过性基材上。

作为配设在上述光透过性基材上的上述端子的配置，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。

上述端子可以具有光透过性，也可以没有光透过性。即，上述端子可以为ITO(铟锡氧化物)那样的光透过性的导电体，也可以为铜、银、金那样的非光透过性的导电体。

上述端子由于留有间隔地配设在上述光透过性基材上，因此，例如即使上述端子为非透过性的端子，隔着上述第一电路构件而照射于上述热固化型各向异性导电膜的光也会从上述端子间的缝隙间到达上述热固化型各向异性导电膜。

作为上述第一电路构件的形状、大小，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。

＜＜热固化型各向异性导电膜＞＞

作为上述热固化型各向异性导电膜，只要是通过加热而固化的各向异性导电膜，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。

上述热固化型各向异性导电膜可以分为1层型和2层型。

1层型的上述热固化型各向异性导电膜例如至少含有膜形成树脂、热固化性树脂、热固化剂、导电性粒子和光热转换材料，进一步根据需要，也含有其他成分。

2层型的上述热固化型各向异性导电膜例如具有含导电性粒子层和绝缘性树脂层。

上述含导电性粒子层例如至少含有膜形成树脂、热固化性树脂、热固化剂、导电性粒子和光热转换材料，进一步根据需要含有其他成分。

上述绝缘性树脂层例如至少含有膜形成树脂、热固化性树脂和热固化剂，进一步根据需要含有其他成分。

-膜形成树脂-

作为上述膜形成树脂，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出苯氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。上述膜形成树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。其中，从制膜性、加工性、连接可靠性方面考虑，优选为苯氧树脂。

作为上述苯氧树脂，例如，可以举出由双酚A和表氯醇合成的树脂等。

上述苯氧树脂可以使用适宜合成的树脂，也可以使用市售品。

作为上述膜形成树脂的含量，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为5质量％～40质量％，更优选为10质量％～30质量％，特别优选为15质量％～25质量％。

本说明书中，含量意味着一层中的含量。

即，上述热固化型各向异性导电膜为1层型时，含量是指上述热固化型各向异性导电膜中的含量。

即，上述热固化型各向异性导电膜为2层型时，含量是指上述含导电性粒子层和上述绝缘性树脂层的各自层中的含量。

-热固化型树脂-

作为上述热固化性树脂(热固化成分)，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出环氧树脂、自由基聚合性化合物等。

--环氧树脂--

作为上述环氧树脂，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。

--自由基聚合性化合物--

作为上述自由基聚合性化合物，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸环氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。它们可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。

此外，可以举出将上述丙烯酸酯制成甲基丙烯酸酯后的自由基聚合性化合物，它们可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。

作为上述热固化性树脂的含量，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，各自优选为20质量％～70质量％，更优选为30质量％～60质量％。

-热固化剂-

作为上述热固化剂，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出咪唑类、有机过氧化物、阴离子系固化剂、阳离子系固化剂等。

作为上述咪唑类，例如，可以举出2-乙基4-甲基咪唑等。

作为上述有机过氧化物，例如，可以举出过氧化月桂酰、丁基过氧化物、过氧化二月桂酰、二丁基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化苯甲酰等。

作为上述阴离子系固化剂，例如，可以举出有机胺类等。

作为上述阳离子系固化剂，例如，可以举出锍盐、碘盐、铝螯合剂等。

作为上述热固化剂的含量，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为1质量％～10质量％，更优选为3质量％～8质量％。

其中，从适合于低温且短时间固化方面考虑，优选热固化性树脂为环氧树脂且热固化剂为阳离子系固化剂的组合。

-导电性粒子-

作为上述导电性粒子，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出金属粒子、金属被覆树脂粒子等。

作为上述金属粒子，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出镍、钴、银、铜、金、钯、焊料等。这些可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。

其中，优选为镍、银、铜。这些金属粒子为了防止表面氧化可以在其表面施以金、钯。进一步，也可以使用表面施以金属突起、被有机物施以绝缘被膜的金属粒子。

作为上述金属被覆树脂粒子，只要是用金属被覆树脂粒子的表面而成的粒子，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出将树脂粒子的表面用镍、银、焊料、铜、金和钯中的至少任一金属被覆而成的粒子等。进一步，也可以使用表面施以金属突起、被有机物施以绝缘被膜的金属被覆树脂粒子。在考虑低电阻的连接时，优选为将树脂粒子的表面用银被覆而成的粒子。

作为对上述树脂粒子被覆金属的方法，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出非电解镀法、溅射法等。

作为上述树脂粒子的材质，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。

上述导电性粒子在各向异性导电连接时只要具有导电性即可。例如，即使是金属粒子的表面施有绝缘被膜的粒子，只要在进行各向异性导电连接时上述粒子发生变形而露出上述金属粒子，就为上述导电性粒子。

作为上述导电性粒子的平均粒径，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为1μm～50μm，更优选为2μm～30μm，特别优选为3μm～15μm。

上述平均粒径是任意地对10个导电性粒子测定的粒径的平均值。

上述粒径例如可以通过扫描型电子显微镜观察来测定。

作为上述导电性粒子的含量，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为10质量％～40质量％，更优选为20质量％～35质量％。

如果上述导电性粒子的含量多，则含有上述导电性粒子的层(1层型时为各向异性导电膜本身，2层型时为含导电性粒子层)在常温时的粘着性会消失。本发明的连接方法如那样特别适合于使用常温下没有粘着性的各向异性导电膜时的连接。

-光热转换材料-

作为上述光热转换材料，只要是吸收光而产生热的有机化合物，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出紫外线吸收剂、光稳定剂等。

上述紫外线吸收剂具有如下功能：将紫外线所保有的能量转换为分子内振动能，并将该振动能作为热能而释放。

作为上述紫外线吸收剂，例如，可以举出苯并三唑系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂等。

作为上述苯并三唑系紫外线吸收剂，例如，可以举出2-〔2’-羟基-5’-(羟基甲基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-5’-(2-羟基乙基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-5’-(3-羟基丙基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-甲基-5’-(羟基甲基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-甲基-5’-(2-羟基乙基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-甲基-5’-(3-羟基丙基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-叔丁基-5’-(羟基甲基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-叔丁基-5’-(2-羟基乙基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-叔丁基-5’-(2-羟基乙基)苯基〕-5-氯-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-叔丁基-5’-(3-羟基丙基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-叔辛基-5’-(羟基甲基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-叔辛基-5’-(2-羟基乙基)苯基〕-2H-苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-叔辛基-5’-(3-羟基丙基)苯基〕-2H-苯并三唑等。

作为上述三嗪系紫外线吸收剂，例如，可以举出2-(2-羟基-4-羟基甲基苯基)-4,6-二苯基-均三嗪、2-(2-羟基-4-羟基甲基苯基)-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(2-羟基乙基)苯基〕-4,6-二苯基-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(2-羟基乙基)苯基〕-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(2-羟基乙氧基)苯基〕-4,6-二苯基-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(2-羟基乙氧基)苯基〕-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(3-羟基丙基)苯基〕-4,6-二苯基-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(3-羟基丙基)苯基〕-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(3-羟基丙氧基)苯基〕-4,6-二苯基-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(3-羟基丙氧基)苯基〕-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(4-羟基丁基)苯基〕-4,6-二苯基-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(4-羟基丁基)苯基〕-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(4-羟基丁氧基)苯基〕-4,6-二苯基-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(4-羟基丁氧基)苯基〕-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-均三嗪、2-(2-羟基-4-羟基甲基苯基)-4,6-双(2-羟基-4-甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(2-羟基乙基)苯基〕-4,6-双(2-羟基-4-甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(2-羟基乙氧基)苯基〕-4,6-双(2-羟基-4-甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(3-羟基丙基)苯基〕-4,6-双(2-羟基-4-甲基苯基)-均三嗪、2-〔2-羟基-4-(3-羟基丙氧基)苯基〕-4,6-双(2-羟基-4-甲基苯基)-均三嗪、2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)苯酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚等。

作为上述二苯甲酮系紫外线吸收剂，例如，可以举出2,2’-二羟基-4,4’-二(羟基甲基)二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二(2-羟基乙基)二苯甲酮、2,2’-二羟基-3,3’-二甲氧基-5,5’-二(羟基甲基)二苯甲酮、2,2’-二羟基-3,3’-二甲氧基-5,5’-二(2-羟基乙基)二苯甲酮、2,2’-二羟基-3,3’-二(羟基甲基)-5,5’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-3,3’-二(2-羟基乙基)-5,5’-二甲氧基二苯甲酮、2,2-二羟基-4,4-二甲氧基二苯甲酮等。

上述紫外线吸收剂可以使用市售品。作为上述市售品，例如，可以举出LA-31(ADEKA公司制，苯并三唑系紫外线吸收剂)、TINUVIN234(巴斯夫(BASF)公司制，苯并三唑系紫外线吸收剂)、TINUVIN928(巴斯夫公司制，苯并三唑系紫外线吸收剂)、TINUVIN1577FF(巴斯夫公司制，三嗪系紫外线吸收剂)、TINUVIN477(巴斯夫公司制，三嗪系紫外线吸收剂)、TINUVIN479(巴斯夫公司制，三嗪系紫外线吸收剂)、CYASORB UV-1164(氰特化工公司制，三嗪系紫外线吸收剂)等。

作为上述光稳定剂，例如，可以举出受阻胺系光稳定剂等。

作为上述受阻胺系光稳定剂，例如，可以举出癸二酸双(2,2,6,6-四甲基-1(辛基氧基)-4-哌啶基)酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、四(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯等。

上述受阻胺系光稳定剂可以使用市售品。作为上述市售品，例如，可以举出LA-52、LA-57、LA-62、LA-63、LA-63p、LA-67、LA-68(均为ADEKA公司制)、Tinuvin744、Tinuvin770、Tinuvin765、Tinuvin123、Tinuvin144、Tinuvin622LD、CHIMASSORB944LD(均为巴斯夫公司制)、UV-3034(百路驰(B.F.Goodrich)公司制)等。

作为上述光热转换材料的含量，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为0.8质量％～10质量％，更优选为3质量％～8质量％。

-其他成分-

作为上述其他成分，例如，可以举出弹性体等。

--弹性体--

作为上述弹性体，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出聚氨酯树脂(聚氨酯系弹性体)、丙烯酸类橡胶、有机硅橡胶、丁二烯橡胶等。

作为上述弹性体的含量，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为1质量％～15质量％，更优选为3质量％～10质量％。

作为上述热固化型各向异性导电膜的平均厚度，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为2μm～60μm，更优选为5μm～45μm，特别优选为10μm～30μm。

上述热固化型各向异性导电膜为2层型时，各层的平均厚度优选为1μm～30μm，更优选为2.5μm～22.5μm，特别优选为5μm～15μm。

上述临时贴付工序中，可以在进行光照射的同时进行按压。上述按压例如可以通过按压上述第二电路构件来进行。作为上述按压的压力，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为0.1MPa～8MPa。

上述按压可以使用按压构件来进行。上述按压时，不将上述按压构件加热而在常温进行按压。

＜配置工序＞

作为上述配置工序，只要是以上述第二电路构件的端子与上述热固化型各向异性导电膜接触的方式在上述热固化型各向异性导电膜上配置上述第二电路构件的工序，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。

＜＜第二电路构件＞＞

作为上述第二电路构件，只要具有端子，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出配线基板、电子部件、柔性配线基板(FPC)等。

作为上述配线基板，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出LCD基板、PDP基板、有机EL基板等。

作为上述电子部件，例如，可以举出IC芯片、搭载有IC芯片的TAB带等。

作为上述第二电路构件的大小、形状，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。

＜加热按压工序＞

作为上述加热按压工序，只要是将上述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压的工序，就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以利用加热按压构件进行加热和按压。

作为上述加热按压构件，例如，可以举出具有加热机构的按压构件等。作为具有上述加热机构的按压构件，例如，可以举出加热设备等。

作为上述加热的温度，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为130℃～180℃。

作为上述按压的压力，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，优选为10MPa～100MPa。

作为上述加热和按压的时间，没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可以举出1秒～120秒等。

这里，用图来说明本发明的连接方法一例。

首先，如图1A所示，准备第一电路构件1。第一电路构件1具备带有光透过性的基板1A和基板1A上的端子1B。

接着，如图1B所示，在第一电路构件1的端子1B上载置热固化型各向异性导电膜2。热固化型各向异性导电膜2为1层型，在整个层中含有导电性粒子，但图1B中省略了其图示。

接着，如图1C所示，从第一电路构件1侧按照箭头所示对热固化型各向异性导电膜2照射光。此时，将热固化型各向异性导电膜2利用加热设备10进行按压。予以说明的是，加热设备10并未加热而是常温。

接着，如图1D所示，以第二电路构件3的端子3A与热固化型各向异性导电膜2接触的方式在热固化型各向异性导电膜2上配置第二电路构件3。第二电路构件3具有端子3A。第二电路构件3以端子3A与第一电路构件1的端子1B相对的方式配置。

接着，如图1E所示，将第二电路构件3利用加热设备11进行加热按压。通过如此操作，第一电路构件1的端子1B与第二电路构件3的端子3A通过导电性粒子而被各向异性导电连接。

实施例

以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。

(比较例1)

＜各向异性导电膜的制作＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

固形环氧树脂(商品名：YD014、新日铁住金化学公司制)20质量份

导电性粒子(商品名：AUL704、积水化学工业公司制、平均粒径4μm)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

利用棒涂机将所得的混合物以干燥后的平均厚度成为20μm的方式涂布于进行了有机硅处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，在70℃、干燥5分钟，制作各向异性导电膜(ACF)。

(实施例1-1)

＜各向异性导电膜的制作＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

紫外线吸收剂(商品名：LA-31、ADEKA公司制)5质量份

利用棒涂机将所得的混合物涂布于进行了有机硅处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，使得干燥后的平均厚度为20μm，在70℃、干燥5分钟，制作各向异性导电膜(ACF)。

(实施例1-2)

＜各向异性导电膜的制作＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

紫外线吸收剂(商品名：LA-36、ADEKA公司制)5质量份

(实施例1-3)

＜各向异性导电膜的制作＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

紫外线吸收剂(商品名：LA-31、ADEKA公司制)1质量份

(实施例1-4)

＜各向异性导电膜的制作＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

紫外线吸收剂(商品名：LA-31、ADEKA公司制)10质量份

(实施例2)

＜各向异性导电膜的制作＞

＜＜含导电性粒子层(ACF层)的制作＞＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

紫外线吸收剂(商品名：LA-31、ADEKA公司制)5质量份

利用棒涂机将所得的混合物以干燥后的平均厚度成为10μm的方式涂布于进行了有机硅处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，在70℃、干燥5分钟，制作含导电性粒子层(ACF层)。

＜＜绝缘性粘接层(NCF层)的制作＞＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂((商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

利用棒涂机将所得的混合物以干燥后的平均厚度成为10μm的方式涂布于进行了有机硅处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，在70℃、干燥5分钟，制作绝缘性粘接层(NCF层)。

使用压合辊将含导电性粒子层(ACF层)和绝缘性粘接层(NCF层)进行贴合，从而获得平均厚度20μm的各向异性导电膜。

(比较例2)

＜各向异性导电膜的制作＞

＜＜含导电性粒子层(ACF层)的制作＞＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

＜＜绝缘性粘接层(NCF层)的制作＞＞

将以下的配合均匀地混合，制作混合物。

-配合-

苯氧树脂(商品名：YP70、新日铁住金化学公司制)20质量份

液状环氧树脂(商品名：EP828、三菱化学公司制)30质量份

热阳离子系固化剂(商品名：SI-80L、三新化学公司制)5质量份

紫外线吸收剂(商品名：LA-30、ADEKA公司制)5质量份

将含导电性粒子层(ACF层)和绝缘性粘接层(NCF层)使用压合辊贴合，从而获得平均厚度20μm的各向异性导电膜。

〔临时贴付试验〕

准备宽度4.0mm×长度40.0mm大小的各向异性导电膜。各向异性导电膜被基体膜和覆盖膜夹持。

在厚度0.5mm的玻璃基板上，放置剥落了覆盖膜的各向异性导电膜。然后，将各向异性导电膜介由缓冲材〔特氟龙(注册商标)、厚度0.050mm〕一边利用加热按压设备(宽度10.0mm×长度40.0mm)以室温、1MPa、1秒进行按压，一边从玻璃基板侧使用UV照射机对各向异性导电膜照射1秒UV光，进行临时贴付。

在临时贴付后，从各向异性导电膜将基体膜剥落。此时，与基体膜一起将各向异性导电膜从玻璃基板剥落的情况设为“NG”。将该临时贴付试验进行10次，计算“NG”的次数。将结果示于表1和表2。

另外，各种条件如下。

玻璃基板：ITO涂覆玻璃、玻璃厚度0.7mm

基体膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜

覆盖膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜

缓冲材：特氟龙(注册商标)、厚度0.050mm

加热按压设备：宽度10.0mm×长度40.0mm

UV照射条件：

·UV照射机：SP-9、牛尾电机公司制

·UV强度：在365nm下300mW/cm²

·UV照射范围：宽度约4.0mm×长度约44.0mm

此外，在将实施例2和比较例2的各向异性导电膜进行临时贴付时，使含导电性粒子层与玻璃基板接触。

[表1]

[表2]

接着，使用实施例1-1的各向异性导电膜，改变临时贴付条件，进行临时贴付试验和导通电阻测定。将结果示于表3。

〔临时贴付试验〕

关于临时贴付试验，在上述临时贴付试验方法中，如下那样改变临时贴付条件，除此以外，与上述临时贴付试验方法同样地进行试验。

比较例3：75℃、1MPa、1秒、无UV照射

比较例4：60℃、1MPa、1秒、无UV照射

实施例3：室温、1MPa、1秒、有UV照射(与上述临时贴付试验的条件相同)

〔导通电阻测定〕

导通电阻测定如下进行。

在厚度0.5mm的评价用玻璃基板上，放置剥落了覆盖膜的各向异性导电膜。接着，剥落基体膜，介由缓冲材使用加热按压设备按照上述临时贴付条件进行临时贴付。

接着，将评价用IC芯片置于上述各向异性导电膜上。

接着，介由缓冲材利用加热按压设备以150℃、70MPa、5秒进行正式压接，获得接合体。

评价用玻璃基板：ITO涂覆玻璃(迪睿合株式会社评价用基材、全部表面ITO涂覆)

基体膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜

覆盖膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜

缓冲材：特氟龙(注册商标)、厚度0.050mm

加热按压设备：宽度10.0mm×长度40.0mm

UV照射条件：

·UV照射机：SP-9、牛尾电机公司制

·UV强度：在365nm下300mW/cm²

·UV照射范围：宽度约4.0mm×长度约44.0mm

缓冲材：特氟龙(注册商标)、厚度0.050mm

加热按压设备：宽度10.0mm×长度40.0mm

评价用IC芯片：

·外径：1.8mm×20mm

·厚度：0.2mm

·突块(Bump)规格：镀金、高度9μm、尺寸30μm×85μm

＜＜导通电阻＞＞

对于接合体，通过以下的方法测定初期和高温高湿保存(85℃、85％RH、500小时)后的导通电阻值(Ω)。

具体而言，使用数字万用表(型号：Digital Multimeter 7555、横河电机株式会社制)利用4端子法测定流过电流1mA时的电阻值。对30个通道测定电阻值，将最大的电阻值设为测定值。

[表3]

实施例1-1～1-4、实施例2和实施例3中，能够确实地进行临时贴付。即，各向异性导电膜中所配合的光热转换材料对临时贴付时所照射的UV发生反应，产生热，使与玻璃基板的界面的各向异性导电膜的表面暂时软化，从而与玻璃基板的密合性提高，临时贴付性为良好。

比较例1中，各向异性导电膜中没有配合光热转换材料，因此在临时贴付时的UV照射中，没有发生各向异性导电膜的软化。因此，没有提高玻璃基板与各向异性导电膜的密合性，临时贴付性为不充分。

比较例2中，具有含导电性粒子层和绝缘性粘接层的各向异性导电膜中含有光热转换材料。但是，含有光热转换材料的绝缘性粘接层不与玻璃基板接触。因此，即使绝缘性粘接层因光热转换材料而软化，可是由于与玻璃基板接触的含导电性粒子层并不软化，因此对于玻璃基板与含导电性粒子层的密合性的提高并无贡献，其结果临时贴付性为不充分。

实施例3和比较例3的临时贴付性为良好。

比较例4虽然在60℃进行临时贴付，但临时贴付性为不充分。

予以说明的是，在实施例3的临时贴付时，在玻璃基板与各向异性导电膜的界面，各向异性导电膜的温度升高至60℃左右。

在利用加热按压设备进行加热的情况下，玻璃基板与各向异性导电膜的界面的温度成为比加热按压设备的设定温度稍低的温度。因此，利用从玻璃基板侧的UV照射和各向异性导电膜所含的光热转换材料而将各向异性导电膜加热时能够更有效地加热玻璃基板侧的各向异性导电膜的表面，并且能够抑制各向异性导电膜整体受到的热。

比较例3中，虽然临时贴付性为良好，但导通电阻值上升。这是因为，由于临时贴付时的热，发生了固化。

实施例3与比较例3和4相比，能够兼顾临时贴付性和低导通电阻。

另外，在使用了实施例1-2～1-4、实施例2的各向异性导电膜时，也可获得与实施例3同样的结果，能够兼顾临时贴付性和低导通电阻。

符号说明

1 第一电路构件

1A 基板

1B 端子

2 热固化型各向异性导电膜

3 第二电路构件

3A 端子

10 加热设备

11 加热设备

Claims

1.一种连接方法，为使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，其特征在于，包括：

临时贴付工序，在所述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从所述第一电路构件侧，隔着所述第一电路构件照射光，使所述热固化型各向异性导电膜的至少所述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付；

配置工序，以所述第二电路构件的端子与所述热固化型各向异性导电膜接触的方式，在所述热固化型各向异性导电膜上配置所述第二电路构件；以及

加热按压工序，将所述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压。

2.根据权利要求1所述的连接方法，所述热固化型各向异性导电膜含有吸收光而产生热的光热转换材料。

3.根据权利要求2所述的连接方法，所述光为紫外线，所述光热转换材料为紫外线吸收剂。