WO2017104417A1 - 接続方法 - Google Patents

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WO2017104417A1
WO2017104417A1 PCT/JP2016/085600 JP2016085600W WO2017104417A1 WO 2017104417 A1 WO2017104417 A1 WO 2017104417A1 JP 2016085600 W JP2016085600 W JP 2016085600W WO 2017104417 A1 WO2017104417 A1 WO 2017104417A1
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conductive film
circuit member
thermosetting
mass
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圭亮 稲瀬
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デクセリアルズ株式会社
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    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Definitions

  • the present invention relates to a connection method.
  • a tape-like connection material for example, anisotropic conductive film (ACF)
  • ACF anisotropic conductive film
  • This anisotropic conductive film is used, for example, to connect a terminal of a flexible printed circuit (FPC) or IC (Integrated Circuit) chip and an electrode formed on a glass substrate of an LCD (Liquid Crystal Display) panel. In other words, it is used when various terminals are bonded and electrically connected.
  • FPC flexible printed circuit
  • IC Integrated Circuit
  • connection at a low temperature and in a short time is required from the viewpoint of reducing the thermal effect on a substrate such as an LCD panel and improving productivity.
  • anisotropic conductive film corresponding to the connection in low temperature and a short time is proposed (for example, refer patent document 1).
  • connection using an anisotropic conductive film usually after the anisotropic conductive film and the IC chip are arranged on the substrate, temporary bonding is performed at a predetermined temperature so that the anisotropic conductive film is not displaced. Do. This temperature is lower than the temperature of the main pressure bonding.
  • a heating tool is used for temporary attachment. When the heat is applied, the anisotropic conductive film is somewhat cured, which has a problem of adversely affecting the connection in the main pressure bonding.
  • an object of the present invention is to provide a connection method capable of performing temporary attachment without adversely affecting the connection after the main pressure bonding.
  • thermosetting anisotropic conductive film is disposed on the terminal of the first circuit member, and light is irradiated from the first circuit member side through the first circuit member, so that the thermosetting type different film is irradiated.
  • thermosetting anisotropic conductive film contains a photothermal conversion material that absorbs light and generates heat.
  • the light is ultraviolet light.
  • the photothermal conversion material is an ultraviolet absorber.
  • FIG. 1A is a schematic diagram for explaining an example of a connection method of the present invention (part 1).
  • FIG. 1B is a schematic diagram for explaining an example of the connection method of the present invention (part 2).
  • FIG. 1C is a schematic diagram for explaining an example of the connection method of the present invention (part 3).
  • FIG. 1D is a schematic diagram for explaining an example of the connection method of the present invention (part 4).
  • FIG. 1E is a schematic diagram for explaining an example of the connection method of the present invention (part 5).
  • connection method of the present invention includes at least a temporary sticking step, an arrangement step, and a heating and pressing step, and further includes other steps as necessary.
  • the connection method is a method in which the terminal of the first circuit member and the terminal of the second circuit member are anisotropically conductively connected.
  • thermosetting anisotropic conductive film is disposed on the terminal of the first circuit member, and light is irradiated from the first circuit member side through the first circuit member.
  • a thermosetting anisotropic conductive film is disposed on the terminal of the first circuit member, and light is irradiated from the first circuit member side through the first circuit member.
  • thermosetting anisotropic conductive film By softening the surface on the first circuit member side of the thermosetting anisotropic conductive film, the adhesiveness of the thermosetting anisotropic conductive film to the first circuit member can be improved and temporarily attached. The position shift of the later thermosetting anisotropic conductive film can be prevented. Furthermore, the surface of the first circuit member side of the thermosetting anisotropic conductive film is softened by light irradiation, thereby suppressing the curing of the thermosetting anisotropic conductive film by heating. Thus, temporary attachment can be performed without adversely affecting the connection after the main pressure bonding.
  • the light is preferably ultraviolet light.
  • the ultraviolet rays are electromagnetic waves shorter than visible light and longer than soft X-rays, and have a wavelength of 10 nm to 400 nm, for example.
  • the first circuit member is not particularly limited as long as it has a terminal on a light-transmitting substrate, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the first circuit member can be selected from a wiring board, an electronic component, a flexible wiring board (FPC). ) And the like.
  • FPC flexible wiring board
  • the light transmissive substrate examples include a glass substrate and a plastic substrate.
  • the light transmittance in the light transmissive substrate is not particularly limited as long as it can transmit the light irradiated to the thermosetting anisotropic conductive film, and can be appropriately selected according to the purpose. Note that the light transmittance of the light-transmitting substrate with respect to the irradiated light does not need to be 100%.
  • the transmittance of light having a wavelength of 200 nm to 750 nm in the light transmissive substrate is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 50% to 100%, and preferably 70% to 100%. More preferred.
  • the terminal is disposed on the light transmissive substrate.
  • the terminal is disposed on the light transmissive substrate.
  • positioning of the said terminal distribute
  • the terminal may have a light transmission property or may not have a light transmission property. That is, the terminal may be a light transmissive conductor such as ITO (indium tin oxide) or a non-light transmissive conductor such as copper, silver, or gold. Since the terminals are arranged on the light-transmitting base material at intervals, even if the terminals are non-transparent terminals, the thermosetting type resin is passed through the first circuit member. The light irradiated to the isotropic conductive film reaches the thermosetting anisotropic conductive film from the gap between the terminals.
  • ITO indium tin oxide
  • the shape and size of the first circuit member are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose.
  • thermosetting anisotropic conductive film is not particularly limited as long as it is an anisotropic conductive film that is cured by heating, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • thermosetting anisotropic conductive film can be divided into a one-layer type and a two-layer type.
  • the one-layer type thermosetting anisotropic conductive film contains, for example, at least a film-forming resin, a thermosetting resin, a thermosetting agent, conductive particles, and a photothermal conversion material, and further required. Depending on the situation, other components are contained.
  • the two-layer type thermosetting anisotropic conductive film has, for example, a conductive particle-containing layer and an insulating resin layer.
  • the conductive particle-containing layer contains, for example, at least a film-forming resin, a thermosetting resin, a thermosetting agent, conductive particles, and a photothermal conversion material, and further contains other components as necessary. contains.
  • the insulating resin layer contains, for example, at least a film-forming resin, a thermosetting resin, and a thermosetting agent, and further contains other components as necessary.
  • phenoxy resin unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, polyolefin Resin etc.
  • the film forming resin may be used alone or in combination of two or more.
  • phenoxy resin is preferable from the viewpoint of film forming property, processability, and connection reliability.
  • the phenoxy resin include a resin synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin.
  • an appropriately synthesized product or a commercially available product may be used.
  • the content of the film-forming resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 5% by mass to 40% by mass, more preferably 10% by mass to 30% by mass, and more preferably 15% by mass. % To 25% by mass is particularly preferred.
  • content means content in one layer. That is, when the thermosetting anisotropic conductive film is a single layer type, the content is the content in the thermosetting anisotropic conductive film. That is, when the thermosetting anisotropic conductive film is a two-layer type, the content is the content in each of the conductive particle-containing layer and the insulating resin layer.
  • thermosetting resin thermosetting component
  • epoxy resin--- There is no restriction
  • the radical polymerizable compound is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the content of the thermosetting resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. It is preferably 20% by mass to 70% by mass, and more preferably 30% by mass to 60% by mass. .
  • thermosetting agent- There is no restriction
  • Examples of the imidazoles include 2-ethyl 4-methylimidazole.
  • Examples of the organic peroxide include lauroyl peroxide, butyl peroxide, dilauroyl peroxide, dibutyl peroxide, peroxydicarbonate, and benzoyl peroxide.
  • Examples of the anionic curing agent include organic amines.
  • Examples of the cationic curing agent include a sulfonium salt, an onium salt, and an aluminum chelating agent.
  • thermosetting agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 1% by mass to 10% by mass, and more preferably 3% by mass to 8% by mass.
  • thermosetting resin is an epoxy resin and the thermosetting agent is a cationic curing agent is preferable because it is suitable for low-temperature and short-time curing.
  • metal particle there is no restriction
  • the metal-coated resin particles are not particularly limited as long as the surfaces of the resin particles are coated with metal, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the surface of the resin particles is nickel, silver, solder , Particles coated with at least one of copper, gold, and palladium.
  • particles in which the surface of resin particles is coated with silver are preferable.
  • the material of the resin particles is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • styrene-divinylbenzene copolymer styrene-divinylbenzene copolymer
  • benzoguanamine resin cross-linked polystyrene resin
  • acrylic resin styrene-silica composite resin, etc. Is mentioned.
  • the conductive particles only need to have conductivity during anisotropic conductive connection.
  • the conductive particle may be used as long as the particle is deformed during the anisotropic conductive connection and the metal particle is exposed.
  • the average particle size of the conductive particles is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 30 ⁇ m, and particularly preferably 3 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the average particle diameter is an average value of particle diameters measured for 10 conductive particles arbitrarily. The particle diameter can be measured, for example, by observation with a scanning electron microscope.
  • the content of the conductive particles is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 10% by mass to 40% by mass, and more preferably 20% by mass to 35% by mass.
  • the layer containing the conductive particles an anisotropic conductive film itself in the case of a one-layer type and a conductive particle-containing layer in the case of a two-layer type
  • the connection method of the present invention is particularly suitable for connection in the case of using an anisotropic conductive film that is not sticky at room temperature.
  • the photothermal conversion material is not particularly limited as long as it is an organic compound that absorbs light and generates heat, and can be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include an ultraviolet absorber and a light stabilizer. .
  • the ultraviolet absorber has a function of converting energy held by ultraviolet light into vibration energy in a molecule and releasing the vibration energy as heat energy.
  • Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based ultraviolet absorbers, triazine-based ultraviolet absorbers, and benzophenone-based ultraviolet absorbers.
  • benzotriazole ultraviolet absorber examples include 2- [2′-hydroxy-5 ′-(hydroxymethyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2′-hydroxy-5 ′-(2-hydroxy). Ethyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-5 '-(3-hydroxypropyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3'-methyl-5' -(Hydroxymethyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3'-methyl-5 '-(2-hydroxyethyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2'-hydroxy -3'-methyl-5 '-(3-hydroxypropyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2'-hydroxy -3'-methyl-5 '-(3-hydroxypropyl) phenyl] -2H-benzotriazo
  • triazine ultraviolet absorber examples include 2- (2-hydroxy-4-hydroxymethylphenyl) -4,6-diphenyl-s-triazine, 2- (2-hydroxy-4-hydroxymethylphenyl) -4. , 6-bis (2,4-dimethylphenyl) -s-triazine, 2- [2-hydroxy-4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -4,6-diphenyl-s-triazine, 2- [2- Hydroxy-4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -s-triazine, 2- [2-hydroxy-4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -4 , 6-Diphenyl-s-triazine, 2- [2-hydroxy-4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -4,6-bis (2,4-dimethylphenol) ) -S-triazine, 2- [2-hydroxy-4- (3-hydroxypropyl)
  • benzophenone-based ultraviolet absorber examples include 2,2′-dihydroxy-4,4′-di (hydroxymethyl) benzophenone, 2,2′-dihydroxy-4,4′-di (2-hydroxyethyl) benzophenone. 2,2′-dihydroxy-3,3′-dimethoxy-5,5′-di (hydroxymethyl) benzophenone, 2,2′-dihydroxy-3,3′-dimethoxy-5,5′-di (2- Hydroxyethyl) benzophenone, 2,2′-dihydroxy-3,3′-di (hydroxymethyl) -5,5′-dimethoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-3,3′-di (2-hydroxyethyl) Examples include -5,5'-dimethoxybenzophenone and 2,2-dihydroxy-4,4-dimethoxybenzophenone.
  • UV absorber Commercially available products may be used as the ultraviolet absorber.
  • examples of the commercially available products include LA-31 (manufactured by ADEKA, benzotriazole-based UV absorber), TINUVIN234 (manufactured by BASF, benzotriazole-based UV absorber), TINUVIN928 (manufactured by BASF, benzotriazole-based UV absorber) ), TINUVIN1577FF (manufactured by BASF, triazine UV absorber), TINUVIN477 (manufactured by BASF, triazine UV absorber), TINUVIN479 (manufactured by BASF, triazine UV absorber), CYASORB UV-1164 (manufactured by Cytec Industries) And triazine ultraviolet absorbers).
  • LA-31 manufactured by ADEKA, benzotriazole-based UV absorber
  • TINUVIN234 manufactured by BASF, benzotriazole-based UV absorber
  • Examples of the light stabilizer include hindered amine light stabilizers.
  • Examples of the hindered amine light stabilizer include bis (2,2,6,6-tetramethyl-1 (octyloxy) -4-piperidinyl) ester, bis (1,2,2,6,6), decanedioic acid.
  • the hindered amine light stabilizer may be a commercially available product.
  • the commercially available products include LA-52, LA-57, LA-62, LA-63, LA-63p, LA-67, LA-68 (all manufactured by ADEKA), Tinuvin 744, Tinuvin 770, Tinuvin 765, Tinuvin 123.
  • the content of the photothermal conversion material is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.8% by mass to 10% by mass, and more preferably 3% by mass to 8% by mass.
  • elastomer-- There is no restriction
  • the content of the elastomer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 1% by mass to 15% by mass, and more preferably 3% by mass to 10% by mass.
  • the average thickness of the thermosetting anisotropic conductive film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 2 ⁇ m to 60 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 45 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m. preferable.
  • the average thickness of each layer is preferably 1 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 2.5 ⁇ m to 22.5 ⁇ m, and particularly preferably 5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • pressing may be performed together with light irradiation.
  • the pressing may be performed by pressing the second circuit member, for example.
  • the pressing pressure is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.1 MPa to 8 MPa.
  • the pressing can be performed using a pressing member. During the pressing, the pressing member is pressed at room temperature without heating.
  • the step of arranging the second circuit member on the thermosetting anisotropic conductive film so that the terminals of the second circuit member are in contact with the thermosetting anisotropic conductive film If it is, there will be no restriction
  • ⁇ second circuit member >> As long as it has a terminal, there is no restriction
  • FPC flexible wiring board
  • the wiring board is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an LCD board, a PDP board, and an organic EL board.
  • Examples of the electronic component include an IC chip and a TAB tape on which the IC chip is mounted.
  • the size and shape of the second circuit member are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the heating and pressing step is not particularly limited as long as it is a step of heating and pressing the second circuit member with a heating and pressing member, and can be appropriately selected according to the purpose. And can be pressed.
  • Examples of the heating and pressing member include a pressing member having a heating mechanism.
  • Examples of the pressing member having the heating mechanism include a heat tool.
  • the heating temperature is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 130 ° C. to 180 ° C.
  • the pressing pressure is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 10 MPa to 100 MPa.
  • the heating and pressing time is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include 1 second to 120 seconds.
  • a first circuit member 1 is prepared.
  • the first circuit member 1 includes a substrate 1A having optical transparency and a terminal 1B on the substrate 1A.
  • the thermosetting anisotropic conductive film 2 is placed on the terminal 1 ⁇ / b> B of the first circuit member 1.
  • the thermosetting anisotropic conductive film 2 is of a single layer type and contains conductive particles throughout the layer, but the illustration thereof is omitted in FIG. 1B.
  • FIG. 1C light is irradiated to the thermosetting anisotropic conductive film 2 from the 1st circuit member 1 side as shown by the arrow.
  • thermosetting anisotropic conductive film 2 is pressed by the heat tool 10.
  • the heat tool 10 is not heated and is at room temperature.
  • the second circuit member 3 is placed on the thermosetting anisotropic conductive film 2, and the terminal 3 ⁇ / b> A of the second circuit member 3 is in contact with the thermosetting anisotropic conductive film 2.
  • the second circuit member 3 has a terminal 3A.
  • the second circuit member 3 is disposed such that the terminal 3 ⁇ / b> A faces the terminal 1 ⁇ / b> B of the first circuit member 1.
  • FIG. 1E the second circuit member 3 is heated and pressed by the heat tool 11. By doing so, the terminal 1B of the 1st circuit member 1 and the terminal 3A of the 2nd circuit member 3 are anisotropically conductive-connected through electroconductive particle.
  • Example 1-1 Preparation of anisotropic conductive film> The following formulations were mixed uniformly to prepare a mixture.
  • -Formulation- Phenoxy resin (trade name: YP70, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass Liquid epoxy resin (trade name: EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 30 parts by mass Solid epoxy resin (trade name: YD014, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 Part by mass Conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle size 4 ⁇ m) 30 parts by mass Thermal cationic curing agent (trade name: SI-80L, manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight UV absorber (Product name: LA-31, manufactured by ADEKA) 5 parts by mass
  • the obtained mixture was applied onto a silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) with a bar coater so
  • Example 1-2 Preparation of anisotropic conductive film> The following formulations were mixed uniformly to prepare a mixture.
  • -Formulation- Phenoxy resin (trade name: YP70, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass Liquid epoxy resin (trade name: EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 30 parts by mass Solid epoxy resin (trade name: YD014, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 Part by mass Conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle size 4 ⁇ m) 30 parts by mass Thermal cationic curing agent (trade name: SI-80L, manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight UV absorber (Product name: LA-36, manufactured by ADEKA) 5 parts by mass
  • the obtained mixture was applied onto a silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) with a bar coater so
  • Example 1-3 ⁇ Preparation of anisotropic conductive film>
  • the following formulations were mixed uniformly to prepare a mixture.
  • -Formulation- Phenoxy resin (trade name: YP70, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass Liquid epoxy resin (trade name: EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 30 parts by mass Solid epoxy resin (trade name: YD014, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 Part by mass Conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle size 4 ⁇ m) 30 parts by mass Thermal cationic curing agent (trade name: SI-80L, manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight UV absorber (Trade name: LA-31, manufactured by ADEKA) 1 part by mass
  • the obtained mixture was applied onto a silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) with a
  • NCF Layer Preparation of Insulating Adhesive Layer
  • -Formulation- Phenoxy resin (trade name: YP70, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass Liquid epoxy resin (trade name: EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 30 parts by mass Solid epoxy resin (trade name: YD014, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 Part by weight 5 parts by weight of thermal cationic curing agent (trade name: SI-80L, manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.)
  • PET polyethylene terephthalate
  • SI-80L thermal cationic curing agent
  • An anisotropic conductive film having an average thickness of 20 ⁇ m was obtained by laminating the conductive particle-containing layer (ACF layer) and the insulating adhesive layer (NCF layer) using a pressure roller.
  • NCF Layer Preparation of Insulating Adhesive Layer
  • -Formulation- Phenoxy resin (trade name: YP70, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass Liquid epoxy resin (trade name: EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 30 parts by mass Solid epoxy resin (trade name: YD014, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 20 Part by mass Thermal cationic curing agent (trade name: SI-80L, manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.) 5 parts by mass Ultraviolet absorber (trade name: LA-30, manufactured by ADEKA) 5 parts by mass
  • the resulting mixture was treated with silicone.
  • a PET polyethylene terephthalate
  • a bar coater so that the average thickness after drying was 10 ⁇ m, and dried at 70 ° C. for 5 minutes to produce an insulating adhesive layer (NCF layer).
  • An anisotropic conductive film having an average thickness of 20 ⁇ m was obtained by laminating the conductive particle-containing layer (ACF layer) and the insulating adhesive layer (NCF layer) using a pressure roller.
  • An anisotropic conductive film having a size of width 4.0 mm ⁇ length 40.0 mm was prepared.
  • the anisotropic conductive film is sandwiched between the base film and the cover film.
  • the anisotropic conductive film from which the cover film was peeled was placed on a glass substrate having a thickness of 0.5 mm.
  • the anisotropic conductive film is passed through a buffer material [Teflon (registered trademark), thickness 0.050 mm] with a heating and pressing tool (width 10.0 mm ⁇ length 40.0 mm) at room temperature, 1 MPa, 1 second.
  • the anisotropic conductive film was irradiated with UV light for 1 second from the glass substrate side using a UV irradiator, and was temporarily attached. After temporary attachment, the base film was peeled off from the anisotropic conductive film. At that time, the film in which the anisotropic conductive film was peeled off from the glass substrate together with the base film was defined as “NG”. This temporary sticking test was performed 10 times, and the number of “NG” was counted. The results are shown in Tables 1 and 2.
  • UV irradiation conditions UV irradiation machine: SP-9, manufactured by USHIO INC. UV intensity: 300 mW / cm 2 at 365 nm ⁇ UV irradiation range: width of about 4.0 mm x length of about 44.0 mm
  • Example 2 when the anisotropic conductive films of Example 2 and Comparative Example 2 were temporarily attached, the conductive particle-containing layer was in contact with the glass substrate.
  • the conduction resistance was measured as follows. An anisotropic conductive film having a size of width 4.0 mm ⁇ length 40.0 mm was prepared. The anisotropic conductive film is sandwiched between the base film and the cover film. An anisotropic conductive film having a cover film peeled off was placed on a glass substrate for evaluation having a thickness of 0.5 mm. Next, the base film was peeled off, and temporarily pasted under the above-mentioned temporary pasting conditions using a heating and pressing tool through a cushioning material. Next, an evaluation IC chip was placed on the anisotropic conductive film. Next, main press-bonding was performed at 150 ° C. and 70 MPa for 5 seconds with a heating and pressing tool through the buffer material to obtain a joined body.
  • Glass substrate for evaluation ITO coated glass (Dexerials Corporation evaluation base material, full surface ITO coating)
  • Base film Polyethylene terephthalate film Cover film: Polyethylene terephthalate film
  • Buffer material Teflon (registered trademark), thickness 0.050 mm
  • Heating and pressing tool width 10.0mm x length 40.0mm
  • UV irradiation conditions UV irradiation machine: SP-9, manufactured by USHIO INC.
  • UV intensity 300 mW / cm 2 at 365 nm ⁇
  • UV irradiation range width of about 4.0 mm x length of about 44.0 mm
  • Buffer material Teflon (registered trademark)
  • thickness 0.050 mm
  • Heating and pressing tool width 10.0mm x length 40.0mm
  • IC chip for evaluation ⁇ Outer diameter: 1.8mm ⁇ 20mm ⁇ Thickness: 0.2mm ⁇ Bump specification: Gold plating, height 9 ⁇ m, size 30 ⁇ m ⁇ 85 ⁇ m
  • the conduction resistance value ( ⁇ ) after the initial stage and high temperature and high humidity storage was measured by the following method. Specifically, the resistance value was measured when a current of 1 mA was passed by a four-terminal method using a digital multimeter (product number: digital multimeter 7555, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). The resistance value was measured for 30 channels, and the maximum resistance value was taken as the measured value.
  • Example 1-1 to 1-4, Example 2 and Example 3 it was possible to reliably perform temporary attachment. That is, the photothermal conversion material blended in the anisotropic conductive film reacts with UV irradiated during temporary attachment, generates heat, and temporarily softens the surface of the anisotropic conductive film at the interface with the glass substrate. By making it, the adhesiveness with a glass substrate improved and the temporary sticking property was favorable.
  • Comparative Example 1 since the photothermal conversion material was not blended in the anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film did not soften during UV irradiation during temporary attachment. Therefore, the adhesion between the glass substrate and the anisotropic conductive film is not improved, and the temporary sticking property is insufficient.
  • a photothermal conversion material is contained in an anisotropic conductive film having a conductive particle-containing layer and an insulating adhesive layer.
  • the insulating adhesive layer containing the photothermal conversion material is not in contact with the glass substrate. Therefore, even if the insulating adhesive layer is softened by the photothermal conversion material, the conductive particle-containing layer in contact with the glass substrate is not softened, so that the adhesion between the glass substrate and the conductive particle-containing layer is improved. As a result of not contributing, the temporary sticking property was insufficient.
  • Example 3 and Comparative Example 3 the temporary sticking property was good. Although Comparative Example 4 was temporarily pasted at 60 ° C., the temporary pasting property was insufficient.
  • the temperature of the anisotropic conductive film rose to about 60 degreeC in the interface of a glass substrate and an anisotropic conductive film.
  • the temperature at the interface between the glass substrate and the anisotropic conductive film is slightly lower than the set temperature of the heating and pressing tool. Therefore, the surface of the anisotropic conductive film on the glass substrate side is more heated by using the UV irradiation from the glass substrate side and the photothermal conversion material contained in the anisotropic conductive film. While being able to heat efficiently, the heat concerning the whole anisotropic conductive film can be suppressed.
  • Example 3 the temporary resistance was good, but the conduction resistance value was increased. This is because curing has occurred due to heat during temporary attachment.
  • Example 3 compared with Comparative Examples 3 and 4, it was possible to achieve both temporary sticking properties and low conduction resistance. Even when the anisotropic conductive films of Examples 1-2 to 1-4 and Example 2 were used, the same results as in Example 3 were obtained, and both temporary sticking property and low conduction resistance were achieved. I was able to.

Abstract

第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、　前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記第１の回路部材側から、前記第１の回路部材越しに光を照射して、前記熱硬化型異方性導電フィルムの少なくとも前記第１の回路部材側の表面を軟化させて、仮貼りを行う仮貼工程と、　前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する配置工程と、　前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、 を含む接続方法である。

Description

接続方法
　本発明は、接続方法に関する。
　従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ））が用いられている。
　この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
　近年、異方性導電フィルムを用いた接続では、ＬＣＤパネルなどの基板への熱影響低減及び生産性向上の観点から、低温かつ短時間での接続が求められている。
　そこで、低温かつ短時間での接続に対応する異方性導電フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　異方性導電フィルムを用いた接続では、通常、基板上に異方性導電フィルム及びＩＣチップを配置した後に、異方性導電フィルムの位置ずれが生じないように、所定の温度で仮貼りを行う。この温度は、本圧着の温度よりも低い温度で行われるが、近年、低温かつ短時間での接続に対応する異方性導電フィルムを用いた際には、仮貼りの際に加熱ツールを用いて熱を掛けると、異方性導電フィルムに多少の硬化が生じ、本圧着での接続に悪影響を与えるという問題がある。
特開２０１１－１６８７８６号公報
　本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、本圧着後の接続に悪影響を与えずに仮貼りを行うことができる接続方法を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
　＜１＞　第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
　前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記第１の回路部材側から、前記第１の回路部材越しに光を照射して、前記熱硬化型異方性導電フィルムの少なくとも前記第１の回路部材側の表面を軟化させて、仮貼りを行う仮貼工程と、
　前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する配置工程と、
　前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、
を含むことを特徴とする接続方法である。
　＜２＞　前記熱硬化型異方性導電フィルムが、光を吸収して熱を発生する光熱変換材料を含有する前記＜１＞に記載の接続方法である。
　＜３＞　前記光が、紫外線であり、
　前記光熱変換材料が、紫外線吸収剤である前記＜２＞記載の接続方法である。
　本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、本圧着後の接続に悪影響を与えずに仮貼りを行うことができる接続方法を提供することができる。
図１Ａは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その１）。 図１Ｂは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その２）。 図１Ｃは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その３）。 図１Ｄは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その４）。 図１Ｅは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その５）。
（接続方法）
　本発明の接続方法は、仮貼工程と、配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
　前記接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる方法である。
＜仮貼工程＞
　前記仮貼工程としては、前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記第１の回路部材側から、前記第１の回路部材越しに光を照射して、前記熱硬化型異方性導電フィルムの少なくとも前記第１の回路部材側の表面を軟化させて、仮貼りを行う工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記熱硬化型異方性導電フィルムの前記第１の回路部材側の表面を軟化させることで、前記第１の回路部材に対する前記熱硬化型異方性導電フィルムの接着性を向上でき、仮貼り後の熱硬化型異方性導電フィルムの位置ずれを防ぐことができる。
　更には、前記熱硬化型異方性導電フィルムの前記第１の回路部材側の表面の軟化を、光の照射により行うことで、加熱による前記熱硬化型異方性導電フィルムの硬化を抑制して、本圧着後の接続に悪影響を与えることなく、仮貼りを行うことができる。
　前記光としては、紫外線が好ましい。前記紫外線とは、可視光線より短く軟Ｘ線より長い電磁波であり、例えば、１０ｎｍ～４００ｎｍの波長である。
　前記光を照射する時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間～５秒間などが挙げられる。
＜＜第１の回路部材＞＞
　前記第１の回路部材としては、光透過性基材上に端子を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配線基板、電子部品、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。前記配線基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＬＣＤ基板、ＰＤＰ基板、有機ＥＬ基板などが挙げられる。
－光透過性基材－
　前記光透過性基材としては、例えば、ガラス基材、プラスチック基材などが挙げられる。前記光透過性基材における光透過性は、前記熱硬化型異方性導電フィルムに照射される光を透過可能であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。なお、照射される光に対する前記光透過性基材の光透過率は１００％である必要はない。
　前記光透過性基材における波長２００ｎｍ～７５０ｎｍの光の透過率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０％～１００％が好ましく、７０％～１００％がより好ましい。
－端子－
　前記第１の回路部材において、前記端子は、前記光透過性基材上に配されている。
　前記光透過性基材上に配される前記端子の配置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記端子は、光透過性を有していてもよいし、光透過性を有していなくてもよい。即ち、前記端子は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のような光透過性の導電体であってもよいし、銅、銀、金のような非光透過性の導電体であってもよい。
　前記端子は、前記光透過性基材上に間隔をおいて配されているため、たとえ、前記端子が非透過性の端子であっても、前記第１の回路部材越しに前記熱硬化型異方性導電フィルムに照射される光は、前記端子間の隙間から前記熱硬化型異方性導電フィルムに届く。
　前記第１の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜＜熱硬化型異方性導電フィルム＞＞
　前記熱硬化型異方性導電フィルムとしては、加熱されることにより硬化する異方性導電フィルムであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記熱硬化型異方性導電フィルムは、１層タイプと、２層タイプとに分けることができる。
　１層タイプの前記熱硬化型異方性導電フィルムは、例えば、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、導電性粒子と、光熱変換材料とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
　２層タイプの前記熱硬化型異方性導電フィルムは、例えば、導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有する。
　前記導電性粒子含有層は、例えば、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、導電性粒子と、光熱変換材料とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
　前記絶縁性樹脂層は、例えば、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
－膜形成樹脂－
　前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
　前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
　前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
　前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５質量％～４０質量％が好ましく、１０質量％～３０質量％がより好ましく、１５質量％～２５質量％が特に好ましい。
　本明細書において、含有量とは、一層における含有量を意味する。
　即ち、前記熱硬化型異方性導電フィルムが、１層タイプの場合、含有量とは、前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける含有量である。
　即ち、前記熱硬化型異方性導電フィルムが、２層タイプの場合、含有量とは、前記導電性粒子含有層、及び前記絶縁性樹脂層のそれぞれの層における含有量である。
－熱硬化型樹脂－
　前記熱硬化性樹脂（熱硬化成分）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、ラジカル重合性化合物などが挙げられる。
－－エポキシ樹脂－－
　前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
－－ラジカル重合性化合物－－
　前記ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、それぞれ、２０質量％～７０質量％が好ましく、３０質量％～６０質量％がより好ましい。
－熱硬化剤－
　前記熱硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、有機過酸化物、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
　前記イミダゾール類としては、例えば、２－エチル４－メチルイミダゾールなどが挙げられる。
　前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
　前記アニオン系硬化剤としては、例えば、有機アミン類などが挙げられる。
　前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
　前記熱硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％～１０質量％が好ましく、３質量％～８質量％がより好ましい。
　これらの中での、低温かつ短時間硬化に適している点で、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、熱硬化剤がカチオン系硬化剤である組合せが好ましい。
－導電性粒子－
　前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
　前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
　前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
　前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
　前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン－シリカ複合樹脂などが挙げられる。
　前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
　前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ～５０μｍが好ましく、２μｍ～３０μｍがより好ましく、３μｍ～１５μｍが特に好ましい。
　前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
　前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
　前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％～４０質量％が好ましく、２０質量％～３５質量％がより好ましい。
　前記導電性粒子の含有量が多いと、前記導電性粒子を含有する層（１層タイプの場合は異方性導電フィルム自体であり、２層タイプの場合は導電性粒子含有層）の常温での粘着性がなくなる。本発明の接続方法は、そのように、常温で粘着性のない異方性導電フィルムを用いた場合の接続に特に適している。
－光熱変換材料－
　前記光熱変換材料としては、光を吸収し熱を発生させる有機化合物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤などが挙げられる。
　前記紫外線吸収剤は、紫外線の保有するエネルギーを分子内で振動エネルギーに変換し、その振動エネルギーを熱エネルギーとして放出する機能を有する。
　前記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤などが挙げられる。
　前記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２－〔２’－ヒドロキシ－５’－（ヒドロキシメチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－５’－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－５’－（３－ヒドロキシプロピル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－メチル－５’－（ヒドロキシメチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－メチル－５’－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－メチル－５’－（３－ヒドロキシプロピル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチル－５’－（ヒドロキシメチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチル－５’－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチル－５’－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチル－５’－（３－ヒドロキシプロピル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－オクチル－５’－（ヒドロキシメチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－オクチル－５’－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－ｔ－オクチル－５’－（３－ヒドロキシプロピル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
　前記トリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２－（２－ヒドロキシ－４－ヒドロキシメチルフェニル）－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－ヒドロキシメチルフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－ヒドロキシプロピル）フェニル〕－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－ヒドロキシプロピル）フェニル〕－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（４－ヒドロキシブチル）フェニル〕－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（４－ヒドロキシブチル）フェニル〕－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（４－ヒドロキシブトキシ）フェニル〕－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（４－ヒドロキシブトキシ）フェニル〕－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－ヒドロキシメチルフェニル）－４，６－ビス（２－ヒドロキシ－４－メチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル〕－４，６－ビス（２－ヒドロキシ－４－メチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－４，６－ビス（２－ヒドロキシ－４－メチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－ヒドロキシプロピル）フェニル〕－４，６－ビス（２－ヒドロキシ－４－メチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕－４，６－ビス（２－ヒドロキシ－４－メチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－（オクチロキシ）フェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノールなどが挙げられる。
　前記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジ（ヒドロキシメチル）ベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジ（２－ヒドロキシエチル）ベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメトキシ－５，５’－ジ（ヒドロキシメチル）ベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメトキシ－５，５’－ジ（２－ヒドロキシエチル）ベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－３，３’－ジ（ヒドロキシメチル）－５，５’－ジメトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－３，３’－ジ（２－ヒドロキシエチル）－５，５’－ジメトキシベンゾフェノン、２，２－ジヒドロキシ－４，４－ジメトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
　前記紫外線吸収剤は、市販品を用いてもよい。前記市販品としては、例えば、ＬＡ－３１（ＡＤＥＫＡ社製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ２３４（ＢＡＳＦ社製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ９２８（ＢＡＳＦ社製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ１５７７ＦＦ（ＢＡＳＦ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ４７７（ＢＡＳＦ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ４７９（ＢＡＳＦ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）、ＣＹＡＳＯＲＢ　ＵＶ－１１６４（サイテックインダストリーズ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）などが挙げられる。
　前記光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられる。
　前記ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、デカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－１（オクチルオキシ）－４－ピペリジニル）エステル、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレートなどが挙げられる。
　前記ヒンダードアミン系光安定剤は、市販品を用いてもよい。前記市販品としては、例えば、ＬＡ－５２、ＬＡ－５７、ＬＡ－６２、ＬＡ－６３、ＬＡ－６３ｐ、ＬＡ－６７、ＬＡ－６８（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、Ｔｉｎｕｖｉｎ７４４、Ｔｉｎｕｖｉｎ７７０、Ｔｉｎｕｖｉｎ７６５、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、Ｔｉｎｕｖｉｎ１４４、Ｔｉｎｕｖｉｎ６２２ＬＤ、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ９４４ＬＤ（いずれもＢＡＳＦ社製）、ＵＶ－３０３４（Ｂ．Ｆ．グッドリッチ社製）などが挙げられる。
　前記光熱変換材料の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．８質量％～１０質量％が好ましく、３質量％～８質量％がより好ましい。
－その他の成分－
　前記その他の成分としては、例えば、エラストマーなどが挙げられる。
－－エラストマー－－
　前記エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。
　前記エラストマーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％～１５質量％が好ましく、３質量％～１０質量％がより好ましい。
　前記熱硬化型異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２μｍ～６０μｍが好ましく、５μｍ～４５μｍがより好ましく、１０μｍ～３０μｍが特に好ましい。
　前記熱硬化型異方性導電フィルムが、２層タイプの場合、各層の平均厚みは、１μｍ～３０μｍが好ましく、２．５μｍ～２２．５μｍがより好ましく、５μｍ～１５μｍが特に好ましい。
　前記仮貼工程においては、光の照射とともに、押圧を行ってもよい。前記押圧は、例えば、前記第２の回路部材を押圧することで行ってもよい。前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ～８ＭＰａが好ましい。
　前記押圧は、押圧部材を用いて行うことができる。前記押圧の際は、前記押圧部材を加熱せずに常温で押圧を行う。
＜配置工程＞
　前記配置工程としては、前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜＜第２の回路部材＞＞
　前記第２の回路部材としては、端子を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配線基板、電子部品、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。
　前記配線基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＬＣＤ基板、ＰＤＰ基板、有機ＥＬ基板などが挙げられる。
　前記電子部品としては、例えば、ＩＣチップ、ＩＣチップを搭載したＴＡＢテープなどが挙げられる。
　前記第２の回路部材の大きさ、形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜加熱押圧工程＞
　前記加熱押圧工程としては、前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材により加熱及び押圧することができる。
　前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
　前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１３０℃～１８０℃が好ましい。
　前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０ＭＰａ～１００ＭＰａが好ましい。
　前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１秒間～１２０秒間などが挙げられる。
　ここで、本発明の接続方法の一例を、図を用いて説明する。
　まず、図１Ａに示すように、第１の回路部材１を用意する。第１の回路部材１は、光透過性を有する基板１Ａと、基板１Ａ上に端子１Ｂとを有する。
　次に、図１Ｂに示すように、第１の回路部材１の端子１Ｂ上に、熱硬化型異方性導電フィルム２を載せる。熱硬化型異方性導電フィルム２は、１層タイプであり、層全体に導電性粒子を含有しているが、図１Ｂ中ではその図示を省略している。
　次に、図１Ｃに示すように、第１の回路部材１側から、矢印で示すように、熱硬化型異方性導電フィルム２に光を照射する。この際、熱硬化型異方性導電フィルム２をヒートツール１０により押圧する。なおヒートツール１０は加熱されておらず、常温である。
　次に、図１Ｄに示すように、熱硬化型異方性導電フィルム２上に第２の回路部材３を、第２の回路部材３の端子３Ａが熱硬化型異方性導電フィルム２と接するように配置する。第２の回路部材３は、端子３Ａを有している。第２の回路部材３は、端子３Ａが、第１の回路部材１の端子１Ｂと対向するように配置される。
　次に、図１Ｅに示すように、第２の回路部材３をヒートツール１１により加熱押圧する。そうすることにより、第１の回路部材１の端子１Ｂと、第２の回路部材３の端子３Ａとが、導電性粒子を介して異方性導電接続される。
　以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
（比較例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
（実施例１－１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ－３１、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
（実施例１－２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ－３６、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
（実施例１－３）
＜異方性導電フィルムの作製＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ－３１、ＡＤＥＫＡ社製）１質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
（実施例１－４）
＜異方性導電フィルムの作製＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ－３１、ＡＤＥＫＡ社製）１０質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
（実施例２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
＜＜導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）の作製＞＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ－３１、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）を作製した。
＜＜絶縁性接着層（ＮＣＦ層）の作製＞＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し絶縁性接着層（ＮＣＦ層）を作製した。
　導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）と、絶縁性接着層（ＮＣＦ層）とを、圧着ローラを用いて貼り合わせることで、平均厚み２０μｍの異方性導電フィルムを得た。
（比較例２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
＜＜導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）の作製＞＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）を作製した。
＜＜絶縁性接着層（ＮＣＦ層）の作製＞＞
　以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
－配合－
　フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
　固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
　熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
　紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ－３０、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
　得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し絶縁性接着層（ＮＣＦ層）を作製した。
　導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）と、絶縁性接着層（ＮＣＦ層）とを、圧着ローラを用いて貼り合わせることで、平均厚み２０μｍの異方性導電フィルムを得た。
〔仮貼り試験〕
　幅４．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍの大きさの異方性導電フィルムを用意した。異方性導電フィルムは、ベースフィルムと、カバーフィルムとに挟まれている。
　厚み０．５ｍｍのガラス基板上に、カバーフィルムを剥がした異方性導電フィルムを置いた。そして、異方性導電フィルムを、緩衝材〔テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ〕を介して、加熱押圧ツール（幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ）により、室温、１ＭＰａ、１秒間で押し付けつつ、ガラス基板側から、ＵＶ照射機を用いて、１秒間、ＵＶ光を異方性導電フィルムに照射して、仮貼りを行った。
　仮貼り後に、異方性導電フィルムからベースフィルムを剥がした。その際、ベースフィルムとともに異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれてしまったものを「ＮＧ」とした。この仮貼り試験を１０回行い、「ＮＧ」の回数をカウントした。結果を表１及び表２に示した。
　なお、各種条件は以下のとおりである。
　ガラス基板：ＩＴＯコーティングガラス、ガラス厚み０．７ｍｍ
　ベースフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
　カバーフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
　緩衝材：テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ
　加熱押圧ツール：幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ
　ＵＶ照射条件：
　　・ＵＶ照射機：ＳＰ－９、ウシオ電機社製
　　・ＵＶ強度：３６５ｎｍで３００ｍＷ／ｃｍ２
　　・ＵＶ照射範囲：幅約４．０ｍｍ×長さ約４４．０ｍｍ
　また、実施例２及び比較例２の異方性導電フィルムを仮貼りする際は、導電性粒子含有層がガラス基板と接するようにした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　次に、実施例１－１の異方性導電フィルムを用いて、仮貼り条件を変えて、仮貼り試験、及び導通抵抗測定を行った。結果を表３に示した。
〔仮貼り試験〕
　仮貼り試験は、上述の仮貼り試験方法において、仮貼り条件を以下のように変更した以外は、上述の仮貼り試験方法と同様にして試験を行った。
　比較例３：７５℃、１ＭＰａ、１秒間、ＵＶ照射なし
　比較例４：６０℃、１ＭＰａ、１秒間、ＵＶ照射なし
　実施例３：室温、１ＭＰａ、１秒間、ＵＶ照射あり（上述の仮貼り試験と同じ条件）
〔導通抵抗測定〕
　導通抵抗測定は以下のようにして行った。
　幅４．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍの大きさの異方性導電フィルムを用意した。異方性導電フィルムは、ベースフィルムと、カバーフィルムとに挟まれている。
　厚み０．５ｍｍの評価用ガラス基板上に、カバーフィルムを剥がした異方性導電フィルムを置いた。次に、ベースフィルムを剥がし、緩衝材を介して、加熱押圧ツールを用い、上記仮貼り条件で仮貼りを行った。
　次に、評価用ＩＣチップを、前記異方性導電フィルム上に置いた。
　次に、緩衝材を介して、加熱押圧ツールにより、１５０℃、７０ＭＰａ、５秒間で本圧着を行い、接合体を得た。
　評価用ガラス基板：ＩＴＯコーティングガラス（デクセリアルズ株式会社評価用基材、全表面ＩＴＯコート）
　ベースフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
　カバーフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
　緩衝材：テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ
　加熱押圧ツール：幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ
　ＵＶ照射条件：
　　・ＵＶ照射機：ＳＰ－９、ウシオ電機社製
　　・ＵＶ強度：３６５ｎｍで３００ｍＷ／ｃｍ２
　　・ＵＶ照射範囲：幅約４．０ｍｍ×長さ約４４．０ｍｍ
　緩衝材：テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ
　加熱押圧ツール：幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ
　評価用ＩＣチップ：
　　・外径：１．８ｍｍ×２０ｍｍ
　　・厚み：０．２ｍｍ
　　・Ｂｕｍｐ仕様：金メッキ、高さ９μｍ、サイズ３０μｍ×８５μｍ
＜＜導通抵抗＞＞
　接合体について、初期、及び高温高湿保存（８５℃、８５％ＲＨ、５００時間）後の導通抵抗値（Ω）を以下の方法で測定した。
　具体的には、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。３０チャンネルについて抵抗値を測定し、最大の抵抗値を測定値とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例１－１～１－４、実施例２及び実施例３では、確実に仮貼りすることができた。即ち、異方性導電フィルムに配合された光熱変換材料が、仮貼り時に照射されたＵＶに反応し、熱を発生させ、ガラス基板との界面の異方性導電フィルムの表面を一時的に軟化させることで、ガラス基板との密着性が向上し、仮貼り性が良好であった。
　比較例１では、異方性導電フィルムに光熱変換材料が配合されていないため、仮貼り時のＵＶ照射において、異方性導電フィルムの軟化が生じなかった。そのため、ガラス基板と異方性導電フィルムとの密着性が向上せず、仮貼り性が不十分であった。
　比較例２では、導電性粒子含有層と絶縁性接着層とを有する異方性導電フィルムに光熱変換材料を含有させている。しかし、光熱変換材料を含有させている絶縁性接着層が、ガラス基板と接していない。そのため、光熱変換材料により絶縁性接着層が軟化しても、ガラス基板と接している導電性粒子含有層は軟化されていないため、ガラス基板と導電性粒子含有層との密着性の向上には寄与しない結果、仮貼り性は不十分であった。
　実施例３及び比較例３は、仮貼り性が良好であった。
　比較例４は、６０℃で仮貼りしたものの、仮貼り性は不十分であった。
　なお、実施例３の仮貼りにおいては、ガラス基板と、異方性導電フィルムとの界面において、異方性導電フィルムの温度が６０℃程度に上昇していた。
　加熱押圧ツールにより加熱した場合には、ガラス基板と異方性導電フィルムとの界面の温度は、加熱押圧ツールの設定温度よりも少し低い温度になる。そのため、ガラス基板側からのＵＶ照射と、異方性導電フィルムに含まれる光熱変換材料と、を利用して異方性導電フィルムを加熱したほうが、ガラス基板側の異方性導電フィルムの表面を効率的に加熱できるとともに、異方性導電フィルム全体に掛かる熱を抑えることができる。
　比較例３では、仮貼り性は良好であったものの、導通抵抗値が上昇していた。これは、仮貼り時の熱により、硬化が生じていたためである。
　実施例３では、比較例３、及び４と比較して、仮貼り性と、低い導通抵抗とを両立することができた。
　なお、実施例１－２～１－４、実施例２の異方性導電フィルムを用いた場合でも、実施例３と同様の結果が得られ、仮貼り性と、低い導通抵抗とを両立することができた。
　１　　第１の回路部材
　１Ａ　基板
　１Ｂ　端子
　２　　熱硬化型異方性導電フィルム
　３　　第２の回路部材
　３Ａ　端子
　１０　ヒートツール
　１１　ヒートツール

 
 

Claims (3)

  1. 　第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
    　前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記第１の回路部材側から、前記第１の回路部材越しに光を照射して、前記熱硬化型異方性導電フィルムの少なくとも前記第１の回路部材側の表面を軟化させて、仮貼りを行う仮貼工程と、
    　前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する配置工程と、
    　前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、
    を含むことを特徴とする接続方法。
  2. 　前記熱硬化型異方性導電フィルムが、光を吸収して熱を発生する光熱変換材料を含有する請求項１に記載の接続方法。
  3. 　前記光が、紫外線であり、
    　前記光熱変換材料が、紫外線吸収剤である請求項２に記載の接続方法。
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