CN108389701B - 柔性电感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性电感器,其在安装于柔性基板的情况下,自身能够追随柔性基板的随时间推移的挠曲而变形,且对落下冲击的耐受性高。本发明的柔性电感器具有:线圈基板,其具有形成于下表面的第一螺旋状导体;第一磁性片,其层叠于所述线圈基板的上表面;以及第二磁性片,其层叠于所述线圈基板的下表面,本发明的柔性电感器还具有配置于所述线圈基板的下表面的周缘部且包括第一外部电极和第二外部电极的多个外部电极以及在所述第一螺旋状导体与各外部电极之间的区域分别贯通所述线圈基板的挖空部,所述第一外部电极与所述第一螺旋状导体的最外端部电连接,所述第二外部电极与所述第一螺旋状导体的最内端部电连接。
Description
技术领域
本发明涉及安装于柔性基板的柔性电感器。
背景技术
近年来,随着移动电话等电子设备的小型化、轻薄化,也要求安装于柔性基板的电感器小型化、轻薄化。然而,现有电感器都使用刚度大的铁氧体烧结体作为铁心,因此现有电感器存在抗弯曲、落下冲击的能力差的问题。
针对于此,作为在安装于柔性基板的情况下能够随着该基板的挠曲而变形并且对落下冲击的耐受性强的电感器,例如,专利文献1中记载了如下的挠性电感器,其中,将使软磁性金属粉末分散于树脂材料中而成的复合磁性片层叠于薄片状线圈。
专利文献1:日本特开2009-9985号公报
专利文献1的挠性的电感器具有将在平面内呈漩涡状地形成有导体图案的线圈的最外端经由引出导体与由覆盖挠性电感器的宽度方向上的端面和与该端面邻接的四个面的一部分的所谓5面电极构成的外部电极连接的构造,并通过将该外部电极钎焊连接于柔性基板的安装端子而实现安装。
然而,专利文献1的挠性电感器存在如下问题:使所安装的柔性基板挠曲时的应力容易集中于引出导体与外部电极的连接部,致使该连接部断线。特别是,在5面电极的情况下,焊点(Solder Fillet)形成为与外部电极的侧面接触,因此使柔性基板挠曲时的应力直接作用于外部电极的侧面,因此应力较大。该应力沿使形成线圈的柔性基板伸缩的方向作用,但由于形成引出导体的金属几乎没有伸缩性,因此在引出导体与外部电极的连接部会出现剥离。
作为减小使所安装的柔性基板挠曲时的应力的方法,能够使用通过仅在挠性电感器的底面即安装面设置外部电极而不形成焊点的方法。然而,在现有挠性电感器的情况下,在外部电极形成于复合磁性片上,并安装于柔性基板的情况下,外部电极与复合磁性片的紧贴强度较弱,因此会产生外部电极容易从复合磁性片剥离的新问题,因此并不理想。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供在安装于柔性基板的情况下,自身能够追随柔性基板的随时间推移的挠曲而变形且对落下冲击的耐受性强的柔性电感器。
为了解决上述课题,本发明的第一方式所涉及的柔性电感器具有:线圈基板,其具有形成于下表面的第一螺旋状导体;第一磁性片,其层叠于所述线圈基板的上表面;以及第二磁性片,其层叠于所述线圈基板的下表面,
所述柔性电感器的特征在于,具有:多个外部电极,多个外部电极配置于所述线圈基板的下表面的周缘部,并包括第一外部电极和第二外部电极;和挖空部,其在所述第一螺旋状导体与各外部电极之间的区域分别贯通所述线圈基板,所述第一外部电极与所述第一螺旋状导体的最外端部电连接,所述第二外部电极与所述第一螺旋状导体的最内端部电连接。
根据第一方式,由于在将电感器挠曲时线圈基板、外部电极受到的应力变小,因此能够提高对机械冲击的耐受性,防止线圈基板的破裂、外部电极的接合部的断裂。
另外,在本发明的第二方式中,在所述第一螺旋状导体与所述各外部电极之间的区域形成有一个以上的缺口部。
根据第二方式,设置缺口部,由此能够进一步减小在使电感器挠曲时线圈基板、外部电极受到的应力。
另外,在本发明的第三方式中,在所述第一螺旋状导体与所述各外部电极之间的区域沿所述挖空部的外周具有挖空残余部,该挖空残余部包括分别沿所述挖空部的外周延伸至所述各外部电极的多个梁状部。
根据第三方式,挖空残余部变形,由此能够进一步减小使电感器挠曲时线圈基板、外部电极受到的应力。
另外,在本发明的第四方式中,所述多个梁状部的各梁状部具有一个以上曲线部。
根据第四方式,通过使梁状部具有曲线形状,能够更加提高挖空残余部的挠性并进一步提高对机械冲击的耐受性。
另外,在本发明的第五方式中,在所述多个梁状部的一个梁状部的下表面形成有将所述第一螺旋状导体与所述多个外部电极的一个外部电极连接的引出配线。
根据第五方式,通过将引出配线形成于梁状部,能够提高引出配线的挠性,并进一步抑制外部电极的接合部的断裂。
另外,在本发明的第六方式中,在所述多个梁状部的除了所述一个梁状部外的另一个梁状部的下表面形成有第一虚设配线。
根据第六方式,能够通过提高挖空残余部的强度,来进一步提高挖空残余部的挠性。
另外,根据本发明的第七方式,所述线圈基板在上表面具有第二螺旋状导体,在所述多个梁状部的至少一个梁状部的上表面形成有第二虚设配线。
根据第七方式,通过在梁状部的上表面也形成第二虚设配线,能够进一步提高挖空残余部的强度。
另外,根据本发明的第八方式,具有配置于所述线圈基板的下表面的四角的四个外部电极。
根据第八方式,在电感器向X方向和Y方向的任意方向挠曲的情况下,也能够减小线圈基板、外部电极受到的应力。
根据本发明,能够提供一种在安装于柔性基板的情况下自身能够追随柔性基板的随时间推移的挠曲而变形且对落下冲击的耐受性强的柔性电感器。
附图说明
图1A是示出构成本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的线圈基板的构造的一例的仰视图。
图1B是包括图1A所示的线圈基板的柔性电感器的示意纵剖视图。
图2A是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2B是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2C是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2D是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2E是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2F是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2G是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2H是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2I是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图2J是示出本发明的实施方式1所涉及的柔性电感器的制造工序的一例的示意剖视图。
图3是示出构成本发明的实施方式2所涉及的柔性电感器的线圈基板的构造的一例的局部放大仰视图。
图4是示出构成本发明的实施方式3所涉及的柔性电感器的线圈基板的构造的一例的局部放大仰视图。
附图标记说明
1…线圈基板;2…挠性基板;3…第一螺旋状导体;4…第二螺旋状导体;5、6、7、8…基底电极;9、10…绝缘性树脂;11…第一外部电极;12…第二外部电极;13…第三外部电极;14…第四外部电极;15、16、17、18…挖空残余部;15a、15b…梁状部;16a、16b…梁状部;17a、17b…梁状部;18a、18b…梁状部;19a、19b、19c、19d…引出配线;20a、20b、20c、20d…第一虚设配线;21a、21b、21c、21d、21e、21f、21g、21h…缺口部;151、161、171、181…挖空部;151a、161a、171a、181a…第一台阶部;151b、161b、171b、181b…第二台阶部;22…开口部;24、25…铜层;26a、26b…外部电极形成用开口部;27…第一磁性片;28…第二磁性片;31、41…第一螺旋状导体;32、42…第一外部电极;33、43…挖空残余部;331、433…第一挖空部;332、434…第二挖空部;331a、331b…第一挖空部;33a、33b…梁状部;43a、43b…梁状部;34、44…引出配线;35、45…第一虚设配线;36a、36b、46a、46b…缺口部;431a、432a…曲线部;431b、432b…曲线部;46a、46b…缺口部;47…开口部;51、52、53、54、55、56…第一螺旋状导体与各外部电极之间的区域。
具体实施方式
下面参照附图等说明本发明的实施方式。
实施方式1
本实施方式所涉及的柔性电感器具有:线圈基板,其具有形成于下表面的第一螺旋状导体;第一磁性片,其层叠于所述线圈基板的上表面;以及第二磁性片,其层叠于所述线圈基板的下表面,所述柔性电感器的特征在于,具有:多个外部电极,多个外部电极配置于所述线圈基板的下表面的周缘部,并包括第一外部电极和第二外部电极;和挖空部,其在所述第一螺旋状导体与各外部电极之间的区域分别贯通所述线圈基板,所述第一外部电极与所述第一螺旋状导体的最外端部电连接,所述第二外部电极与所述第一螺旋状导体的最内端部电连接。
图1A是示出构成本实施方式所涉及的柔性电感器的线圈基板的构造的一例的仰视图。线圈基板1具有:矩形形状的挠性基板2,其在中央附近具有开口部22;第一螺旋状导体3,其形成于挠性基板2的下表面;以及第一外部电极11、第二外部电极12、第三外部电极13、第四外部电极14,它们形成于下表面的周缘部的四角。在线圈基板1的左上角,在第一外部电极11与第一螺旋状导体3之间的区域51,形成有:挖空部151,其贯通线圈基板1;和挖空残余部15,其沿挖空部151的外周延伸并延伸至第一外部电极11。这里,挖空部151具有顶端部位于第一外部电极11侧的台阶状的凸状构造,并具有第一台阶部151a成为基部且第二台阶部151b成为顶端部的构造。在挖空残余部15的外侧,沿挖空部151的外周形成有缺口部21a、21b。挖空残余部15具有两个梁状部15a、15b,它们从第一螺旋状导体3侧沿挖空部151的外周延伸至第一外部电极11。在梁状部15a形成有将第一螺旋状导体3的径向最外端部与第一外部电极11电连接的引出配线19a。另一方面,在梁状部15b形成有第一虚设配线20a,其一端与第一外部电极11连接,另一端在相同平面内不与其它导体连接。
另外,在线圈基板1的左下角,在第三外部电极13与第一螺旋状导体3之间的区域52形成有:挖空部161,其贯通线圈基板1;和挖空残余部16,其沿挖空部161的外周延伸并延伸至第三外部电极13。这里,挖空部161具有顶端部位于第三外部电极13侧的台阶状的凸状构造,并具有第一台阶部161a成为基部且第二台阶部161b成为顶端部的构造。在挖空残余部16的外侧沿挖空部161的外周形成有缺口部21c、21d。挖空残余部16具有从第一螺旋状导体3侧沿挖空部161的外周向第三外部电极13延伸的两个梁状部16a、16b。在梁状部16a形成有对第一螺旋状导体3的径向最外端部与第三外部电极13进行电连接的引出配线19b。另一方面,在梁状部16b形成有第一虚设配线20b,其一端与第三外部电极13连接,另一端在相同平面内不与其它导体连接。
另外,在线圈基板1的右下角,在第二外部电极12与第一螺旋状导体3之间的区域53形成有:挖空部171,其贯通线圈基板1;和挖空残余部17,其沿挖空部171的外周延伸并延伸至第二外部电极12。这里,挖空部171具有顶端部位于第二外部电极12侧的台阶状的凸状构造,并具有第一台阶部171a成为基部,第二台阶部171b成为顶端部的构造。在挖空残余部17的外侧沿挖空部171的外周形成有缺口部21e、21f。挖空残余部17具有两个梁状部17a、17b,它们从第一螺旋状导体3侧沿挖空部171的外周向第二外部电极12延伸。这里,第一螺旋状导体3的径向最内端部经由贯通挠性基板2的通孔导体3a与上表面侧的第二螺旋状导体4(未图示)的径向最内端部电连接,第二螺旋状导体4的径向最外端部经由贯通挠性基板2的通孔导体(未图示)、引出配线19c与第二外部电极12电连接。引出配线19c形成于梁状部17a。另一方面,在梁状部17b形成有第一虚设配线20c,其一端与第二外部电极12连接,另一端在相同平面内不与其它导体连接。
另外,在线圈基板1的右上角,在第四外部电极14与第一螺旋状导体3之间的区域54形成有:挖空部181,其贯通线圈基板1;和挖空残余部18,其沿挖空部181的外周延伸,并延伸至第四外部电极14。这里,挖空部181具有顶端部位于第四外部电极14侧的台阶状的凸状构造,并具有第一台阶部181a成为基部且第二台阶部181b成为顶端部的构造。在挖空残余部18的外侧沿挖空部181的外周形成有缺口部21g、21h。挖空残余部18具有两个梁状部18a、18b,它们从第一螺旋状导体3侧沿挖空部181的外周向第四外部电极14延伸。第四外部电极14经由贯通挠性基板2的通孔导体(未图示)、引出配线19d与第二螺旋状导体4的径向最外端部电连接。引出配线19d形成于梁状部18a。另一方面,在梁状部18b形成有第一虚设配线20d,其一端与第四外部电极14连接,另一端在相同平面内不与其它导体连接。
此外,第一外部电极11与第三外部电极13都与第一螺旋状导体3的径向最外端部电连接,并分别形成于线圈基板1的左上角、左下角。另外,第二外部电极12与第四外部电极14都与第一螺旋状导体3的径向最内端部电连接,并分别形成于线圈基板1的右下角、右上角。通过在四角设置从第一外部电极到第四外部电极,即使所安装的挠性基板向X方向(纸面上,挠性基板2的对置的一对边中的一个边即第二外部电极12与第三外部电极13两者相接触的边延伸的方向)、Y方向(纸面上与X方向正交的方向)中的任意方向弯曲,也能在两个方向上确保伸缩性。另外,在第一螺旋状导体3的径向上与最外端部、最内端部连接的外部电极分别形成有两个,因此能够更加提高柔性电感器的安装可靠性。此外,只要在第一螺旋状导体3的径向上与最外端部、最内端部连接的外部电极分别形成有一个,就会作为电感器发挥功能,因此第一外部电极至第四外部电极都可以不与第一螺旋状导体电连接。
另外,图1B是包括图1所示的线圈基板1的柔性电感器的示意纵剖视图。第一螺旋状导体3与第二螺旋状导体4中间隔着挠性基板2而层叠。另外,在第一螺旋状导体3与第二螺旋状导体4的间隙分别填充有绝缘性树脂9和绝缘性树脂10。第一外部电极11形成于基底电极5上,第二外部电极12形成于基底电极6上。另外,在挠性基板2的上表面形成有基底电极7、8。
此外,如上所述,外部电极设置于四角,以便即使柔性基板向X方向和Y方向中的任意方向弯曲也都能在两个方向上确保伸缩性。但是,其中两个外部电极可以是虚设电极并设定为不与螺旋状导体连接的形态。在能够将所安装的柔性基板的弯曲方向限定为一个方向的情况下,也能够将外部电极的数量设定为两个。例如,在能够将柔性基板的弯曲方向限定为X方向的情况下,可以使第一外部电极11与第三外部电极13沿着双方所接触的边延伸而彼此连续,从而形成一个带状的外部电极,并且使第二外部电极12与第四外部电极14沿着双方所接触的边延伸而彼此连续,从而形成另一带状的外部电极。在该情况下,只要在第一螺旋状导体与所述各带状的外部电极之间的区域,设置贯通线圈基板的至少一个挖空部即可。
另外,如图1A所示,优选将外部电极形状设定为与线圈基板的角部的形状相符合的大致三角形形状。因为能够高效地配置挖空部和缺口部。
能够对构成线圈基板1的挠性基板使用具有挠性的绝缘性树脂膜或者复合树脂膜,例如,能够举出玻璃环氧树脂、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯等。挠性基板的形状能够使用5mm×5mm以上20mm×20mm以下的矩形形状。另外,挠性基板的厚度为10μm以上100μm以下,优选为40μm以上70μm以下。
另外,螺旋状导体通过在形成于挠性基板上的金属层上利用光蚀刻法形成规定的螺旋图案并实施蚀刻处理而形成。金属层能够通过使用镀覆法在挠性基板上形成金属膜或者在挠性基板上层叠金属箔而形成。导体能够使用导电性优异的铜、银。螺旋状导体能够在挠性基板的上表面或下表面或者上表面和下表面形成。在上表面和下表面这两面形成螺旋状导体的情况下,将第一螺旋状导体3的径向最外端部与第一外部电极11或第三外部电极13或者这两者电连接,并使第一螺旋状导体3的径向最内端部经由贯通挠性基板2的通孔导体3a与第二螺旋状导体4的径向最内端部电连接,从而将第二螺旋状导体4的径向最外端部经由贯通挠性基板2的通孔导体(未图示)与第二外部电极12或第四外部电极14或者这两者电连接。另一方面,在上表面或者下表面中的一个面形成螺旋状导体的情况下,例如,在形成于下表面的情况下,使第一螺旋状导体3的径向最外端部经由引出配线19a、19b与第一外部电极11或第三外部电极或者这两者电连接,从而将第一螺旋状导体3的径向最内端部经由贯通挠性基板2的通孔导体3a与形成于上表面的引出配线(未图示)电连接,将该引出配线经由贯通挠性基板2的通孔导体(未图示)与第二外部电极12或第四外部电极14或者这两者电连接。
另外,能够对填充螺旋状导体的间隙的绝缘性树脂使用热固化性树脂片例如环氧树脂片。若将环氧树脂片压接于线圈基板,则环氧树脂片能够流动化而填充螺旋状导体的间隙并固化。
另外,磁性片能够使用使扁平状的软磁性金属粉末分散于粘合剂树脂并将软磁性金属粉末取向为其长径方向朝向片体的面内方向而形成的各向异性复合磁性片。软磁性金属粉末只要以铁为主要成分即可,并不特别限定。磁性片需要具有能够应对焊料回流的耐热性,粘合剂树脂作为具有耐热性的挠性树脂,能够使用例如硅酮树脂、环氧树脂等。另外,在层叠于线圈基板的情况下,通过在磁性片的表面形成粘着层,而使之与线圈基板粘合。因此,所使用的粘着层也使用具有能够应对焊料回流的耐热性的粘着层。磁性片的厚度为30μm以上200μm以下,优选为50μm以上100μm以下。
另外,挖空部只要形成于螺旋状导体与各外部电极之间的区域即可,其形状、大小、数量不特别限定。形状可以是圆形状、椭圆状、没有角度的不规则形状等。另外,从进一步提高螺旋状导体与各外部电极之间的区域的强度的观点出发,可以将多个大小相同或者不同的挖空部一体化地连续或者使之分离并从螺旋状导体侧向各外部电极侧配置(配置例1)。例如,可以是顶端部位于外部电极侧的具有多级、优选为2级或者3级的台阶状的凸状构造。另外,可以将多个大小相同或者不同的挖空部一体化地连续或者使之分离并沿螺旋状导体侧配置(配置例2)。或者,也可以是配置例1与配置例2的组合。
另外,缺口部只要在螺旋状导体与各外部电极之间的区域形成有一个以上即可,其大小、形状以及数量不特别限定,但优选两个缺口部相对于挖空部对称地形成。此外,挖空部和缺口部仅形成于线圈基板,并不形成于与线圈基板的上下粘合的磁性片。
另外,挖空残余部具有多个梁状部,它们沿挖空部的外周延伸并延伸至外部电极。各梁状部优选具有一个以上曲线部。优选为,具有交替向相反方向弯曲的两个以上曲线部,并借此能够应对在X方向和Y方向上的挠曲。另外,曲线部的弯曲角度优选设定为90度以上。另外,优选为,多个梁状部具有上表面和下表面,在多个梁状部的一个梁状部的下表面形成有将第一螺旋状导体与一个外部电极连接的引出配线。通过将引出配线形成于梁状部,由此引出配线容易变形,从而能够进一步抑制外部电极的接合部的断裂。另外,优选在多个梁状部中,在未形成有引出配线的另一个梁状部的下表面形成有第一虚设配线。如此是为了能够提高梁状部的强度。例如,在挖空残余部具有两个梁状部的情况下,能够在一个梁状部形成引出配线,在另一个梁状部形成虚设配线。另外,根据需要,还能够替代引出配线形成虚设配线,由此将外部电极设定为虚设电极。
另外,外部电极、挖空部以及缺口部的形状为了应对X方向和Y方向这两个方向上的挠曲,而优选设定为相对于通过螺旋状导体的中心点连接两个外部电极的角的直线(对角线)大致对称的形状或者配置。但是,在只要仅应对X方向或者Y方向中的一个方向的挠曲即可的情况下,未必需要大致对称的形状或者配置。
另外,在上表面配置有第二螺旋状导体的情况下,优选在多个梁状部中的至少一个梁状部的上表面形成有第二虚设配线。通过在梁状部的上表面也形成第二虚设配线,由此能够进一步提高挖空残余部的强度。
作为取向为使软磁性金属粉末的长径方向朝向片体的面内方向的方法,能够使用在专利文献1中记载的刮板涂装法、丝网印刷法、喷涂法、加热冲压法等公知方法。
此外,在本发明中,使用层叠于线圈基板的上表面的第一磁性片和层叠于线圈基板的下表面的第二磁性片,但第二磁性片在线圈基板的下表面,需要层叠于外部电极以外的部分,而且需要根据外部电极的形状设置贯通孔、缺口部等。
下面,说明本实施方式所涉及的柔性电感器的制造方法。
图2A~图2J是示出制造工序的一例的示意剖视图,是沿与图1A的A-A’线相当的线剖切的情况下的纵剖视图。此外,下面示出通过蚀刻形成线圈和电极图案的被称为减成法(Subtractive Method)的制造法的工序。但是,也可以使用通过镀覆形成线圈和电极图案的被称为加成(或者半加成(Semi Additive))法的制造法来形成。
在图2A所示的工序(a)中,作为挠性基板2,准备玻璃环氧树脂膜,并在规定位置形成贯通孔(未图示)。此外,这里使用玻璃环氧树脂膜,但也可以使用聚酰亚胺树脂膜。
在图2B所示的工序(b)中,通过在挠性基板2的对置的一对主面(以下称上表面和下表面)这两面遍布整个面地实施铜镀覆或层叠金属箔而形成铜层24、25。由此,在贯通孔形成最内端部用通孔导体(未图示)。
在图2C所示的工序(c)中,在形成有铜层24、25的挠性基板2的上表面和下表面这两面形成抗蚀剂层,并实施蚀刻处理,由此在挠性基板2的上表面形成第二螺旋状导体4、基底电极7、8,在下表面形成第一螺旋状导体3、基底电极5、6、引出配线19a~19d以及第一虚设配线20a~20d。此外,上表面的第二螺旋状导体4的起点和终点中的任一个位于挠性基板2的中央附近,通过在该位置设置上述最内端部用通孔导体(未图示)从而使上表面的第二螺旋状导体4与下表面的第一螺旋状导体3连接。采用该方法,通过连接上表面的螺旋状导体与下表面的螺旋状导体,由此形成一个所谓的大致α卷状的螺旋状导体。
在图2D所示的工序(d)中,通过在挠性基板2的上表面和下表面这两面压接绝缘性树脂片例如环氧树脂片,由此形成在螺旋状导体的间隙中填充有绝缘性树脂的线圈基板1。在下表面的第一螺旋状导体3的间隙中填充有绝缘性树脂9,在上表面的第二螺旋状导体4的间隙中填充有绝缘性树脂10。
在图2E所示的工序(e)中,通过喷砂处理、使用模具的冲裁处理等进行切除,来设置开口部22、挖空部151、挖空部161(未图示)、挖空部171、挖空部181(未图示)及缺口部(未图示)。另外,未必一定要形成开口部22。
在图2F所示的工序(f)中,为了在线圈基板1的四角形成外部电极,而通过光致抗蚀图案形成(resist patterning)等,去除线圈基板1的四角的规定部位的环氧树脂片,从而在基底电极5、6上形成外部电极形成用开口部26a、26b。
在图2G所示的工序(g)中,使用镀覆法,在线圈基板1的四角的外部电极形成用开口部26a、26b形成第一外部电极11、第二外部电极12、第三外部电极(未图示)及第四外部电极(未图示)。这里,第一外部电极~第四外部电极直接通过镀覆从引出配线(未图示)的端部的基底电极形成,该引出配线从螺旋状导体连接至外部电极。上表面的第二螺旋状导体4的径向最内端部经由贯通挠性基板2的最内端部用通孔导体(未图示),与下表面的第一螺旋状导体3的径向最内端部连接。第二螺旋状导体4的径向最外端部经由贯通挠性基板2的通孔导体(未图示)与第二外部电极12连接。另外,第一螺旋状导体3的径向最外端部经由引出配线(未图示)与第一外部电极11连接。此外,外部电极的厚度只要在安装时没有问题即可,可以比之后粘合的磁性片的厚度厚或薄。该外部电极直接成为柔性电感器的安装用电极。
在图2H所示的工序(h)中,将由各向异性复合磁性片构成且在单面具有粘着层的第一磁性片27粘合于线圈基板1的上表面。
在图2I所示的工序(i)中,将由各向异性复合磁性片构成且在单面具有粘着剂层的第二磁性片28粘合并层叠于线圈基板1的下表面。在开口部22,将第一磁性片27与第二磁性片28直接粘合。这里,各向异性复合磁性片是使扁平状的软磁性金属粉末分散于树脂材料中并形成为软磁性金属粉末的长径方向朝向片体的面内方向的磁性片。该磁性片具有能够应对焊料回流的耐热性,在单面形成有极薄的粘着层。该粘着层也具有能够应对焊料回流的耐热性。该磁性片可以通过涂覆或者喷涂将软磁性金属粉末和溶剂分散于树脂材料中而成的涂料状的浆料并使之干燥而形成。
在图2J所示的工序(j)中,从包含多个柔性电感器的母片分割成单片而得到各个柔性电感器。
采用本实施方式所涉及的柔性电感器,使螺旋状导体与外部电极之间的区域容易变形,由此能够减小线圈基板、外部电极受到的应力,因此能够提高对机械冲击的耐受性,从而防止线圈基板的破裂、外部电极的接合部的断裂。
实施方式2
图3是示出本实施方式所涉及的柔性电感器的挖空部的构造的局部放大示意仰视图。本实施方式所涉及的柔性电感器除了针对挖空部使用了从螺旋状导体侧向外部电极侧相互分离而配置的两个挖空部以外,构造都与实施方式1所涉及的柔性电感器相同。
本实施方式所涉及的柔性电感器在第一螺旋状导体31与第一外部电极32之间的区域55具有:第一挖空部331,其从第一螺旋状导体31侧向第一外部电极32侧配置;第二挖空部332,其与第一挖空部331分离地配置于第一外部电极32侧,以及挖空残余部33,其沿第一挖空部331和第二挖空部332的外周延伸,并延伸至第一外部电极32。在挖空残余部的外侧形成有缺口部36a、36b。并且,第一挖空部331具有沿第一螺旋状导体31侧分离地配置的两个挖空部331a、331b。另外,挖空残余部33由从第一螺旋状导体31侧沿第一挖空部331和第二挖空部332的外周延伸至第一外部电极32的三个梁状部33a、33b、33c构成。在梁状部33a,形成有将第一螺旋状导体31的径向最外端部与第一外部电极32电连接的引出配线34。另一方面,在梁状部33b形成有第一虚设配线35,其一端与第一外部电极32连接,另一端在相同平面内不与其它导体连接。
采用本实施方式,与实施方式1的情况相同,容易使螺旋状导体与外部电极之间的区域变形,从而能够减小线圈基板、外部电极受到的应力。并且,针对挖空部,通过设置从螺旋状导体侧向外部电极侧相互分离地配置的多个挖空部,由此能够增大挖空残余部的强度,从而进一步提高对机械冲击的耐受性。另外,通过设置沿螺旋状导体侧分离地配置挖空部而成的多个挖空部,由此能够增大挖空残余部的强度,从而进一步提高对机械冲击的耐受性。
此外,在本实施方式中,示出了针对挖空部使用了从螺旋状导体侧向外部电极侧相互分离地配置的两个挖空部的例子,但是也能够设置从螺旋状导体侧向外部电极侧相互分离地配置的3个以上挖空部。另外,有关第一挖空部331,也能够沿第一螺旋状导体31侧分离地配置3个以上挖空部。
实施方式3
图4是示出本实施方式所涉及的柔性电感器的挖空部的构造的局部放大示意仰视图。本实施方式所涉及的柔性电感器除了使用多个梁状部分别具有两个曲线部的挖空部以外,构造都与实施方式1所涉及的柔性电感器相同。
本实施方式所涉及的柔性电感器在第一螺旋状导体41与第一外部电极42之间的区域56具有:第一挖空部433和第二挖空部434,它们配置为从第一螺旋状导体41侧向第一外部电极42侧连续;以及挖空残余部43,其沿第一挖空部433和第二挖空部434的外周延伸并延伸至第一外部电极42。在挖空残余部43的外侧形成有缺口部46a、46b。另外,挖空残余部43由两个梁状部43a、43b构成,该两个梁状部43a、43b从第一螺旋状导体41侧沿第一挖空部433和第二挖空部434的外周延伸至第一外部电极42。并且,梁状部43a具有相互向相反方向弯曲的两个曲线部431a、432a,而且,梁状部43b具有相互向相反方向弯曲的两个曲线部431b、432b。在梁状部43a形成有将第一螺旋状导体41的径向最外端部和第一外部电极42进行电连接的引出配线44。另一方面,在梁状部43b形成有第一虚设配线45,该第一虚设配线45的一端与第一外部电极42连接,另一端在相同平面内不与其它导体连接。
采用本实施方式,与实施方式1的情况相同,容易使螺旋状导体与外部电极之间的区域变形,由此能够减小线圈基板、外部电极受到的应力。并且,多个梁状部分别具有两个曲线部,由此梁状部相对于X方向和Y方向这两个方向上的弯曲也容易变形,因此能够进一步提高对机械冲击的耐受性。
【实施例】
下面,使用实施例进一步说明本发明,但本发明并不局限于以下实施例。
(试料)
作为试料,使用了利用实施方式1中记载的制造方法制成的具有挖空部和缺口部的柔性电感器。试料的外径尺寸为,长度3.5mm,宽度3.2mm,厚度0.3~0.4mm。另外,作为比较,还制成了未形成有挖空部和缺口部的试料。
(试验方法)
针对12个试料,依据JIS规格(C60068-2-21),在将试料安装于专用基板后,实施了弯曲试验。弯曲试验以弯曲深度20mm反复实施最多1000次,并通过监视直流电阻,确认了有无安装剥离。
(结果)
确认发现,针对未具有挖空部和缺口部的试料,在1000次以内反复弯曲试验中就产生了安装剥离,而针对具有挖空部和缺口部的试料,在1000次反复弯曲试验后也未产生安装剥离,保持了电感器的功能。
【表1】
Claims (8)
1.一种柔性电感器,具有:线圈基板,其具有形成于下表面的第一螺旋状导体;第一磁性片,其层叠于所述线圈基板的上表面;以及第二磁性片,其层叠于所述线圈基板的下表面,
其中,所述柔性电感器具有:
多个外部电极,该多个外部电极配置于所述线圈基板的下表面的周缘部,并包括第一外部电极和第二外部电极;和挖空部,其在所述第一螺旋状导体与各外部电极之间的区域分别贯通所述线圈基板,所述第一外部电极与所述第一螺旋状导体的最外端部电连接,所述第二外部电极与所述第一螺旋状导体的最内端部电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电感器,其中,
在所述第一螺旋状导体与所述各外部电极之间的区域形成有一个以上的缺口部。
3.根据权利要求1所述的柔性电感器,其中,
在所述第一螺旋状导体与所述各外部电极之间的区域沿所述挖空部的外周具有挖空残余部,该挖空残余部包括多个梁状部,该多个梁状部分别沿所述挖空部的外周延伸至所述各外部电极。
4.根据权利要求3所述的柔性电感器,其中,
所述多个梁状部的各梁状部具有一个以上曲线部。
5.根据权利要求3所述的柔性电感器,其中,
在所述多个梁状部的一个梁状部的下表面形成有引出配线,该引出配线将所述第一螺旋状导体与所述多个外部电极的一个外部电极连接。
6.根据权利要求5所述的柔性电感器,其中,
在所述多个梁状部的除了所述下表面形成有引出配线的一个梁状部外的另一个梁状部的下表面形成有第一虚设配线。
7.根据权利要求3所述的柔性电感器,其中,
所述线圈基板的上表面形成有第二螺旋状导体,在所述多个梁状部的至少一个梁状部的上表面形成有第二虚设配线。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的柔性电感器,其中,
具有配置于所述线圈基板的下表面的四角的四个外部电极。
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