CN112118674B - 电路板和连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板，包括：多个信号接触盘，适于与多个信号端子的电触点电接触，在相邻的两个信号接触盘之间的间隔区域中形成有贯穿所述电路板的非导电通孔。因此，本发明可以提升和改善电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗，从而能够提高电信号在电路板和信号端子之间的传输质量。

Description

电路板和连接器
技术领域
本发明涉及一种电路板和包括该电路板的连接器，尤其涉及一种适于与信号端子电接触的电路板和连接器。
背景技术
通常在电路板上形成有适于与连接器的信号端子电接触的接触盘(或称为金手指)。信号端子上的电触点与电路板上的接触盘弹性电接触，从而可以实现电信号从电路板传输到信号端子上。但是，在现有技术中，电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗都偏低，影响电信号的传输质量。
在现有技术中，一般只能通过调整电路板上的接触盘和/或信号端子的电触点的尺寸来调节和改善接触区域的阻抗。但是，不幸的是，对于电路板和连接器，都有严格的行业协议规定，电路板上的接触盘和信号端子的电触点的尺寸通常不能随便调整。因此，在现有技术中，电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗都低于理想阻抗，降低了电信号的传输质量。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种电路板，包括：多个信号接触盘，适于与多个信号端子的电触点电接触，在相邻的两个信号接触盘之间的间隔区域中形成有贯穿所述电路板的非导电通孔。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述电路板还包括多个接地接触盘，所述多个接地接触盘适于与多个接地端子的电触点电接触；在每个接地接触盘和与之相邻的信号接触盘之间的间隔区域中也形成有贯穿所述电路板的非导电通孔。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述多个信号接触盘和所述多个接地接触盘在所述电路板的表面上排成至少一排。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在每个所述信号接触盘的至少一侧设置有一个所述接地接触盘。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述多个信号接触盘包括成对配置的差分信号接触盘，所述多个信号端子包括适于与成对配置的差分信号接触盘电接触的、成对配置的差分信号端子。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在每对差分信号接触盘的两侧分别设置有一个接地接触盘。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述非导电通孔包括截面呈圆形的圆形非导电通孔。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在每个所述间隔区域中形成有一个或多个圆形非导电通孔。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述非导电通孔包括截面呈长方形的条状非导电通孔。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在每个所述间隔区域中形成有一个条状非导电通孔，每个所述条状非导电通孔的长度等于或稍小于所述信号接触盘的长度。
根据本发明的另一个实例性的实施例，通过调节所述非导电通孔的形状、尺寸和数量中的至少一个使得所述电路板与所述信号端子之间的接触区域的阻抗等于预设的理想阻抗。
根据本发明的另一个方面，提供一种连接器，所述连接器包括前述电路板。
在本发明的前述各个实例性的实施例中，可以通过在相邻的两个信号接触盘之间的间隔区域中形成贯穿电路板的非导电通孔来提升和改善电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗，从而能够提高电信号在电路板和信号端子之间的传输质量。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示现有技术中的电路板与信号端子和接地端子电接触的示意图；
图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电路板与信号端子和接地端子电接触的示意图；
图3显示根据本发明的另一个实例性的实施例的电路板与信号端子和接地端子电接触的示意图；
图4显示电信号在图1、图2和图3所示的电路板和信号端子中传输时的阻抗变化曲线。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种电路板，包括：多个信号接触盘，适于与多个信号端子的电触点电接触，在相邻的两个信号接触盘之间的间隔区域中形成有贯穿所述电路板的非导电通孔。图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电缆切割工具的分解示意图；图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电缆切割工具的组装示意图。
图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电路板10与信号端子21和接地端子22电接触的示意图。
如图2所示，在图示的实施例中，该电路板包括多个信号接触盘11a。多个信号接触盘11a适于与多个信号端子21的电触点21a分别电接触。
如图2所示，在图示的实施例中，在相邻的两个信号接触盘11a之间的间隔区域中形成有贯穿电路板10的、截面呈圆形的圆形非导电通孔10a。这样，可以提升和改善电路板10的信号接触盘11a与信号端子21的电触点21a之间的接触区域的阻抗。
如图2所示，在图示的实施例中，电路板10还包括多个接地接触盘12a。多个接地接触盘12a适于与多个接地端子22的电触点22a分别电接触。在每个接地接触盘12a和与之相邻的信号接触盘11a之间的间隔区域中也形成有贯穿电路板10的圆形非导电通孔10a。这样，可以进一步提升和改善电路板10的信号接触盘11a与信号端子21的电触点21a之间的接触区域的阻抗。
如图2所示，在图示的实施例中，多个信号接触盘11a和多个接地接触盘12a在电路板10的表面上排成一排。但是，本发明不局限于此，多个信号接触盘11a和多个接地接触盘12a也可以在电路板10的表面上排成两排、三排或更多排。
如图2所示，在图示的实施例中，在每个信号接触盘11a的至少一侧设置有一个接地接触盘12a。
如图2所示，在图示的实施例中，多个信号接触盘11a包括成对配置的差分信号接触盘。多个信号端子21包括适于与成对配置的差分信号接触盘电接触的、成对配置的差分信号端子。
如图2所示，在图示的实施例中，在每对差分信号接触盘11a的两侧分别设置有一个接地接触盘12a。
如图2所示，在图示的实施例中，在每个间隔区域中形成有两个圆形非导电通孔10a。但是，本发明不局限于图示的实施例，例如，可以在每个间隔区域中形成有一个、三个或更多个圆形非导电通孔10a。此外，圆形非导电通孔10a的尺寸也可以根据需要变换。
图3显示根据本发明的另一个实例性的实施例的电路板10与信号端子21和接地端子22电接触的示意图。
在图3所示的实施例中，在相邻的两个信号接触盘11a之间的间隔区域中形成有贯穿电路板10的、截面呈长方形的条状非导电通孔10b。在每个接地接触盘12a和与之相邻的信号接触盘11a之间的间隔区域中也形成有贯穿电路板10的、截面呈长方形的条状非导电通孔10b。
如图3所示，在图示的实施例中，在每个间隔区域中形成有一个条状非导电通孔10b，每个条状非导电通孔10b的长度可以等于或稍小于信号接触盘11a的长度。
在本发明一个实例性的实施例中，可以通过调节电路板10上的非导电通孔10a、10b的形状、尺寸和数量中的至少一个来提升电路板10与信号端子21之间的接触区域的阻抗，使得电路板10与信号端子21之间的接触区域的阻抗接近或等于预设的理想阻抗，以便提高电信号在电路板10和信号端子21之间的传输质量。
图1显示现有技术中的电路板10与信号端子21和接地端子22电接触的示意图。
在图1所示的现有技术中，在相邻的两个信号接触盘11a之间的间隔区域中没有形成任何贯穿电路板10的非导电通孔，并且在每个接地接触盘12a和与之相邻的信号接触盘11a之间的间隔区域中也没有形成任何非导电通孔。
图4显示电信号在图1、图2和图3所示的电路板10和信号端子21中传输时的阻抗变化曲线。
在图4中，曲线1表示电信号在图1所示的电路板10和信号端子21中传输时的阻抗变化曲线；曲线2表示电信号在图2所示的电路板10和信号端子21中传输时的阻抗变化曲线；曲线3表示电信号在图3所示的电路板10和信号端子21中传输时的阻抗变化曲线。
如图4所示，在图示的实施例中，电信号在图1所示的电路板10与信号端子21之间的接触区域传输时的阻抗大致等于77.304Ohm；电信号在图2所示的电路板10与信号端子21之间的接触区域传输时的阻抗大致等于80.223Ohm；电信号在图3所示的电路板10与信号端子21之间的接触区域传输时的阻抗大致等于82.946Ohm。
因此，根据图4可以直观地看出，通过在相邻的两个信号接触盘之间的间隔区域和/或在接地接触盘与相邻的信号接触盘之间的间隔区域中形成贯穿电路板的非导电通孔，可以极大地提升和改善电路板的接触盘与信号端子的电触点之间的接触区域的阻抗，从而能够极大地提高电信号在电路板和信号端子之间的传输质量。
尽管未图示，在本发明的另一个实例性的实施例中，还公开一种连接器，该连接器包括前述电路板10。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，并且各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (13)

1.一种电路板，包括：
多个信号接触盘(11a)，所述多个信号接触盘形成在所述电路板的第一表面上，并且适于与多个信号端子(21)的电触点(21a)电接触，
其特征在于：
在所述多个信号接触盘中的每一对相邻的两个信号接触盘(11a)直接之间的间隔区域中形成有贯穿所述电路板(10)的多个非导电通孔；所述多个非导电通孔中的仅一个非导电通孔在与所述信号接触盘的纵向方向成横向的方向上与相邻的信号端子的电触点中的每个电触点直接对齐。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述电路板(10)还包括多个接地接触盘(12a)，所述多个接地接触盘(12a)形成在所述电路板的第一表面上，并且适于与多个接地端子(22)的电触点(22a)电接触；
在每个接地接触盘(12a)和与之相邻的信号接触盘(11a)之间的间隔区域中也形成有贯穿所述电路板(10)的非导电通孔。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
所述多个信号接触盘(11a)和所述多个接地接触盘(12a)在所述电路板(10)的表面上排成至少一排。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：
在每个所述信号接触盘(11a)的至少一侧设置有一个所述接地接触盘(12a)。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：
所述多个信号接触盘(11a)包括成对配置的差分信号接触盘，所述多个信号端子(21)包括适于与成对配置的差分信号接触盘电接触的、成对配置的差分信号端子。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：
在每对差分信号接触盘的两侧分别设置有一个接地接触盘(12a)。
7.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：
所述非导电通孔包括截面呈圆形的圆形非导电通孔。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：
在每个所述间隔区域中形成有一个或多个圆形非导电通孔。
9.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：
所述非导电通孔包括截面呈长方形的条状非导电通孔。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：
在每个所述间隔区域中形成有一个条状非导电通孔，每个所述条状非导电通孔的长度等于或稍小于所述信号接触盘(11a)的长度。
11.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：
通过调节所述非导电通孔的形状、尺寸和数量中的至少一个使得所述电路板(10)与所述信号端子(21)之间的接触区域的阻抗等于预设的理想阻抗。
12.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
所述多个信号接触盘沿纵向方向形成在所述电路板的第一表面上，并且每个信号接触盘适于与多个信号端子中的一个信号端子的电触点电接触；
所述多个接地接触盘沿所述纵向方向形成在所述电路板的所述第一表面上，并且每个接地接触盘适于与多个接地端子中的一个接地端子的电触点电接触，所述多个接地接触盘中的一个接地接触盘设置在所述多个信号接触盘中的每个信号接触盘的一对相对侧的相应一侧；
第一对圆形非导电通孔在所述多个信号接触盘中的一对相邻的两个信号接触盘直接之间的间隔区域中贯穿所述电路板，该第一对圆形非导电通孔在相邻的信号接触盘的所述纵向方向上彼此间隔开；
第二对圆形非导电通孔在所述多个接地接触盘中的一个接地接触盘与所述多个信号接触盘中的相邻的一个信号接触盘直接之间的间隔区域中贯穿所述电路板，该第二对圆形非导电通孔在相邻的信号接触盘和接地接触盘的纵向方向上彼此间隔开；
第三对圆形非导电通孔在所述多个接地接触盘中的另一个接地接触盘与所述多个信号接触盘中的相邻的一个信号接触盘直接之间的间隔区域中贯穿所述电路板，该第三对圆形非导电通孔在相邻的信号接触盘和接地接触盘的纵向方向上彼此间隔开；
其中，所述第一对圆形非导电通孔、所述第二对圆形非导电通孔和所述第三对圆形非导电通孔中的每一对圆形非导电通孔中的仅一个圆形非导电通孔在与所述信号接触盘和所述接地接触盘的纵向方向成横向的方向上与分别在所述信号接触盘和所述接地接触盘上的相应的信号端子的电触点和接地端子的电触点中的每个电触点直接对齐。
13.一种连接器，其特征在于：所述连接器包括权利要求1-12中任一项所述的电路板(10)。
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