CN106102316A - 印刷电路板及其波峰焊焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板包括：基板，基板上设有多个焊接孔，各焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各引脚焊盘环设形成于各焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于基板表面，拉锡焊盘沿基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方。该印刷电路板通过在基板上设置拉锡焊盘，且拉锡焊盘沿基板前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方，各焊接孔依次进行波峰焊时，从锡面波峰中的焊锡沿焊接孔爬升并粘接于引脚焊盘上，形成焊接点，并由位于最后一个引脚焊盘后方的拉锡焊盘将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘之间出现连焊桥接的问题，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。

Description

印刷电路板及其波峰焊焊接方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板以及该印刷电路板的波峰焊焊接方法。

背景技术

电子元器件在生产时连焊一直是行业内难以解决的问题，特别是近年来电子元器件向小型化发展，且间距越来越小，连焊问题越发突出。

目前，在印刷电路板的生产中，采用波峰焊进行焊接已得到广泛应用。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。而且，波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。

采用波峰焊时，液态锡具有一定流动性和粘连性，当所焊接的电子元器件管脚间距较密时，还是比较容易发生连焊现象。比方说，对于日趋小型化和轻薄化的电子设备，绝大部分电子元器件的管脚间距都小于1毫米，这样，波峰焊时较密的电子元器件管脚因焊锡的粘连性而无法拉开，就产生连焊。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板，旨在解决现有技术中印刷电路板进行波峰焊时存在连焊的技术问题。

本发明是这样实现的，一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有多个焊接孔，各所述焊接孔至少排列成一行；

多个引脚焊盘，各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；

至少一个拉锡焊盘，位于所述基板表面，所述拉锡焊盘沿所述基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方。

进一步地，各所述引脚焊盘等间距设置，所述拉锡焊盘与相邻的所述引脚焊盘间隔设置。

进一步地，所述拉锡焊盘与其相邻的所述引脚焊盘之间的间距与各所述引脚焊盘之间的间距相同。

进一步地，所述拉锡焊盘的直径与各所述引脚焊盘的外径相同。

进一步地，所述拉锡焊盘包括与其相邻引脚焊盘相互连接的连接端以及远离所述连接端的扫尾端，所述扫尾端的宽度小于所述连接端的宽度，所述连接端的宽度小于所述引脚焊盘的宽度。

进一步地，当各所述引脚焊盘所在行与所述基板移动方向平行时，各所述引脚焊盘、所述连接端和所述扫尾端沿平行于所述基板移动方向而设置。

进一步地，当各所述引脚焊盘所在行与所述基板移动方向垂直时，至少一所述拉锡焊盘的所述连接端和所述扫尾端所在直线与各所述引脚焊盘所在行成夹角设置。

进一步地，位于两端部的所述引脚焊盘上分别连接有一所述拉锡焊盘，且两所述拉锡焊盘斜向外设置。

进一步地，所述连接端至所述扫尾端的长度大于所述引脚焊盘的外径。

本发明还提供了一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，包括以下步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板为上述印刷电路板；

提供锡面波峰，所述印刷电路板朝所述锡面波峰移动，所述锡面波峰对所述印刷电路板上的各所述引脚焊盘进行波峰焊处理。

本发明相对于现有技术的技术效果是：该印刷电路板通过在所述基板上设置多个成行分布的所述焊接孔，并在所述焊接孔的周缘形成所述引脚焊盘，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在所述基板上设置所述拉锡焊盘，且所述拉锡焊盘沿所述基板前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方，各所述焊接孔依次进行波峰焊时，从锡面波峰中的焊锡沿所述焊接孔爬升并粘接于所述引脚焊盘上，形成焊接点，并由位于最后一个所述引脚焊盘后方的所述拉锡焊盘将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘之间出现连焊桥接的问题，相较于未设置拉锡焊盘出现连焊率为75％左右的情况，通过设置所述拉锡焊盘以使连焊率降低至10％以内，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的印刷电路板进行波峰焊的结构示意图；

图2是本发明实施例中在基板上形成导通孔的结构图；

图3是在图2的基板上形成引脚焊盘的结构图；

图4是在图3的引脚焊盘上形成缺口的结构图；

图5是本发明实施例提供的印刷电路板进行波峰焊的结构图。

附图标记说明：

10	基板	40	拉锡焊盘
				20	焊接孔	42	连接端
30	引脚焊盘	44	扫尾端
						50	锡面波峰

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

请参照图1至图5，本发明实施例提供的印刷电路板包括：

基板10，所述基板10上设有多个焊接孔20，各所述焊接孔20至少排列成一行；

多个引脚焊盘30，各所述引脚焊盘30环设形成于各所述焊接孔20周缘；

至少一个拉锡焊盘40，位于所述基板10表面，所述拉锡焊盘40沿所述基板10进行波峰焊处理时的前进方向(如箭头A所示)位于所在行中最后一个所述引脚焊盘30的后方。

本发明实施例提供的印刷电路板通过在所述基板10上设置多个成行分布的所述焊接孔20，并在所述焊接孔20的周缘形成所述引脚焊盘30，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在所述基板10上设置所述拉锡焊盘40，且所述拉锡焊盘40沿所述基板10前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘30的后方，各所述焊接孔20依次进行波峰焊时，从锡面波峰50中的焊锡沿所述焊接孔20爬升并粘接于所述引脚焊盘30上，形成焊接点，并由位于最后一个所述引脚焊盘30后方的所述拉锡焊盘40将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘30之间出现连焊桥接的问题，相较于未设置拉锡焊盘40出现连焊率为75％左右的情况，通过设置所述拉锡焊盘40以使连焊率降低至10％以内，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。

在该实施例中，所述拉锡焊盘40沿所述基板10移动方向位于所在行的最后一个所述引脚焊盘30的后方，可以理解地，随着所述基板10相对所述锡面波峰50移动，当移动至最后一个所述引脚焊盘30进行波峰焊焊接处理后，多余焊锡流动至所述引脚焊盘30上，避免出现连焊问题。

在该实施例中，所述焊接孔20为贯穿所述基板10相对两表面的通孔，且各所述焊接孔20成行设置，各所述焊接孔20可以位于同一行，也可以位于不同行，例如，可以是与某芯片的两排引脚相互焊接的引脚焊盘30，也可以是与某芯片四周引脚相互焊接的引脚焊盘30，即围合形成方形，不限于此。

在经过锡面波峰50时，所述基板10一表面朝向所述锡面波峰50，另一表面背离所述锡面波峰50且所述锡面波峰50中的焊锡经所述焊接孔20向上爬升并粘接于所述引脚焊盘30上，冷却后形成焊点，且多余焊锡向由所述拉锡焊盘40引出，并粘接于所述拉稀焊盘上。

在该实施例中，各所述引脚焊盘30和所述拉锡焊盘40均采用铜制成，也可以采用其他导电且可以用于焊接的材料制成，不限于此。

需要说明的是，进行波峰焊之前，所述焊接孔20内未插设有电子元器件的引脚时，所述焊接孔20的孔壁不进行金属化处理，以免在波峰焊时出现焊锡直接粘连于所述孔壁中，而造成堵孔，以利于后续焊接处理；进行波峰焊之前，所述焊接孔20内插设有电子元器件的引脚时，所述焊接孔20的孔壁须进行金属化处理，以使在波峰焊过程中将所述引脚焊接于所述焊接孔20内，保证所述电子元器件与所述基板10内线路的导通。

在该实施例中，所述基板10可以是多层线路基板10或者单层线路基板10，且在其相对的两表面设有阻焊层，即绿油，所述引脚焊盘30裸露于所述阻焊层。

在该实施例中，各所述引脚焊盘30可以是圆环状、椭圆环状、方形环状或者其他任意形状所形成的环状，不限于此。

在该实施例中，所述基板10在输送机构的带动下，相对于所述锡面波峰50移动，以实现焊接。所述焊接孔20沿所述基板10的前进方向移动，在所述基板10移动过程中，所述拉锡焊盘40位于所述锡面波峰50的后方，所述焊锡从所述焊接孔20的内壁朝所述引脚焊盘30的外缘流动，即沿所述拉锡焊盘40将多余焊锡引出，所避免各所述引脚焊盘30之间出现连焊问题。

请参照图1，进一步地，各所述引脚焊盘30等间距设置，所述拉锡焊盘40与相邻的所述引脚焊盘30间隔设置。各所述引脚焊盘30与所述基板10的移动方向基本平行，且各所述引脚焊盘30等间距设置，优选地，相邻两所述引脚焊盘30之间的间距小于或者等于1.0mm。通过在最后一个引脚焊盘30的后方间隔设置所述拉锡焊盘40，以引出多余焊锡，避免各所述引脚焊盘30出现连锡现象。

优选地，所述拉锡焊盘40与其相邻的所述引脚焊盘30之间的间距L1与各所述引脚焊盘30之间的间距L0相同。可以理解地，所述拉锡焊盘40与各所述引脚焊盘30等间距设置于同一直线上，且所述拉锡焊盘40位于最外侧，沿所述基板10移动方向位于最后一个所述引脚焊盘30的后方。在所述基板10匀速移动过程中，经最后一个所述引脚焊盘30的焊锡引出至所述拉锡焊盘40上，避免了连锡现象的发生。

请参照图1，进一步地，所述拉锡焊盘40的直径与各所述引脚焊盘30的外径相同。可以理解地，所述拉锡焊盘40的直径D1与各所述引脚焊盘30的外径D0相等，以保证所述拉锡焊盘40具有足够粘接所述焊锡的面积，避免多余焊锡溢出或者造成连焊问题。

在该实施例中，所述拉锡焊盘40处未设置焊接孔20，所形成的拉锡焊盘40为实心盘结构，而非环形盘结构。

请参照图1，进一步地，所述拉锡焊盘40包括与其相邻引脚焊盘30相互连接的连接端42以及远离所述连接端42的扫尾端44，所述扫尾端44的宽度小于所述连接端42的宽度，所述连接端42的宽度小于所述引脚焊盘30的宽度。通过设置于所述引脚焊盘30相连接的所述连接端42，以使从所述引脚焊盘30上流出的多余焊锡直接流动并粘接于所述拉锡焊盘40上，避免出现连焊问题。

可以理解地，所述拉锡焊盘40从所述连接端42至所述扫尾端44的的宽度变小了，优选地，从所述连接端42至所述扫尾端44的宽度是逐渐变小的，或者靠近所述连接端42一侧等宽而后逐渐变小。通过设置所述拉锡焊盘40中所述连接端42和所述扫尾端44的宽度，以保证所述拉锡焊盘40具有足够的导引多余焊锡的能力，另一方面，也起到节约用料的目的，减少所述拉锡焊盘40的用料量。

在该实施例中，长度是指相对于所述基板10的移动方向，宽度是指与长度相垂直的方向。

优选地，所述拉锡焊盘40可以是方形与三角形的组合；或者方形与半圆形的组合；或者局部椭圆形；或者三角形，不限于此，也可以是其他形状或者其组合。

请参照图2至图3，进一步地，当各所述引脚焊盘30所在行与所述基板10移动方向平行时，各所述引脚焊盘30、所述连接端42和所述扫尾端44沿平行于所述基板10移动方向而设置。可以理解第，所述连接端42位于所述引脚焊盘30和所述扫尾端44之间，且各所述引脚焊盘30、所述连接端42和所述扫尾端44沿所述基板10移动方向依次设置，以保证多余焊锡从所述连接端42引入所述拉锡焊盘40中，避免连焊。

请参照图4至图5，进一步地，当各所述引脚焊盘30所在行与所述基板10移动方向垂直时，至少一所述拉锡焊盘40的所述连接端42和所述扫尾端44所在直线与各所述引脚焊盘30所在行成夹角设置。可以理解，至少一所述拉锡焊盘40与所述基板10移动方向形成夹角，且朝远离相邻引脚焊盘30一侧倾斜。由于基板10在移动过程中，多余焊锡会在所述拉锡焊盘40上出现拖尾，该拖尾本身相对于所述基板10移动方向有所偏离，这样，通过设置于所述引脚焊盘30形成倾斜角度的所述拉锡焊盘40以引流所述多余焊锡，避免出现连焊。

请参照图5，进一步地，位于两端部的所述引脚焊盘30上分别连接有一所述拉锡焊盘40，且两所述拉锡焊盘40斜向外设置。通过在两侧部的引脚焊盘30上设置向外倾斜的拉锡焊盘40，以保证所述拉锡焊盘40能引流出拖尾的多余焊锡，避免出现连焊。

请参照图1至图5，进一步地，所述连接端42至所述扫尾端44的长度大于所述引脚焊盘30的外径。可以理解地，所述引脚焊盘30的外径为沿移动方向的长度，对于圆形引脚焊盘30，该长度即为外径，对于非圆形引脚焊盘30，该长度为所述引脚焊盘30与移动方向一致的长度大小。通过将所述拉锡焊盘40的长度设置成大于所述引脚焊盘30的长度，以保证所述拉锡焊盘40能够承载足够的多余焊锡，由于焊锡具有流动性，保证多余焊锡具有足够的流动长度，避免连焊。

请参照图1至图5，本发明实施例提供的印刷电路板的波峰焊焊接方法包括以下步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板为上述印刷电路板；

提供锡面波峰50，所述印刷电路板朝所述锡面波峰50移动，所述锡面波峰50对所述印刷电路板上的各所述引脚焊盘30进行波峰焊处理。

本发明实施例提供的印刷电路板的波峰焊焊接方法，由于采用上述各实施例提供的印刷电路板，在进行波峰焊焊接时，多余焊锡从所述拉锡焊盘40中引出，避免连焊。且该实施例中的印刷电路板与上述各实施例中的印刷电路板具有相同的结构，所起作用也相同，此处不赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有多个焊接孔，各所述焊接孔至少排列成一行；

多个引脚焊盘，各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；

至少一个拉锡焊盘，位于所述基板表面，所述拉锡焊盘沿所述基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，各所述引脚焊盘等间距设置，所述拉锡焊盘与相邻的所述引脚焊盘间隔设置。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述拉锡焊盘与其相邻的所述引脚焊盘之间的间距与各所述引脚焊盘之间的间距相同。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述拉锡焊盘的直径与各所述引脚焊盘的外径相同。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述拉锡焊盘包括与其相邻引脚焊盘相互连接的连接端以及远离所述连接端的扫尾端，所述扫尾端的宽度小于所述连接端的宽度，所述连接端的宽度小于所述引脚焊盘的宽度。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，当各所述引脚焊盘所在行与所述基板移动方向平行时，各所述引脚焊盘、所述连接端和所述扫尾端沿平行于所述基板移动方向而设置。

7.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，当各所述引脚焊盘所在行与所述基板移动方向垂直时，至少一所述拉锡焊盘的所述连接端和所述扫尾端所在直线与各所述引脚焊盘所在行成夹角设置。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，位于两端部的所述引脚焊盘上分别连接有一所述拉锡焊盘，且两所述拉锡焊盘斜向外设置。

9.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接端至所述扫尾端的长度大于所述引脚焊盘的外径。

10.一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板为如权利要求1至9任意一项的印刷电路板；

提供锡面波峰，所述印刷电路板朝所述锡面波峰移动，所述锡面波峰对所述印刷电路板上的各所述引脚焊盘进行波峰焊处理。