CN214757095U - 一种集成电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种集成电路。本实用新型实施例将至少部分沿所述第一轴向相邻的焊盘在第二轴向上相互错开的方式设置在电路板上。在本实用新型实施例和对比例的相邻焊盘沿第一轴向的间距相同的情况下，本实用新型中沿第二轴向错开的相邻焊盘上的焊点的距离大于对比例中第二轴向位置基本相同的相邻焊盘上的焊点的距离。因此，本实用新型实施例的集成电路的焊盘布局方式能够避免连锡，提高集成电路的合格率，进而能够提高集成电路的生产效率。

Description

一种集成电路

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种集成电路。

背景技术

随着手机、平板电脑以及笔记本电脑等电子设备越来越趋向于小型化和轻薄化，电子设备中的集成电路的集成度也越来高，引线之间的距离也越来越小。这给引线的焊接工艺带来了挑战。电阻焊是利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。然而在焊接引线的过程中，处于高温熔融状态的锡膏溢出后，相邻引线之间出现连锡现象，导致相邻引线之间短路，导致工件报废，集成电路的合格率降低。因此，集成电路引线的布局还有待改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种集成电路，用于避免相邻引线之间连锡，以提高集成电路的合格率。

本实用新型实施例提供一种集成电路，所述集成电路包括；

电路板，设置有多个焊盘；

与多个所述焊盘对应设置的多个引线，所述引线的端部分别焊接到对应的焊盘，所述引线沿第一轴向排列；

其中，至少部分沿所述第一轴向相邻的焊盘在第二轴向上相互错开，所述第一轴向和所述第二轴向基本垂直。

优选地，所述引线的端部通过热压熔锡焊接的方式焊接到对应的焊盘。

优选地，各相邻所述焊盘沿第一轴向的距离相同。

优选地，各相邻所述焊盘沿第二轴向的距离相同。

优选地，多个所述焊盘包括：

多个第一焊盘，各所述第一焊盘的第一侧边与平行于第一轴向的第一参考线对齐；

多个第二焊盘，各所述第二焊盘的第一侧边与平行于第一轴向的第二参考线对齐；

多个所述第一焊盘和多个所述第二焊盘依次间隔设置。

优选地，各所述焊盘的第二轴向的位置从一侧至另一侧梯度递增。

优选地，各所述焊盘的第二轴向的位置从一侧至另一侧梯度递减。

优选地，各所述焊盘的第二轴向的位置从一侧至另一侧先梯度递减、然后梯度递增。

优选地，各所述焊盘的第二轴向的位置从一侧至另一侧先梯度递增、然后梯度递减。

优选地，多个所述焊盘的数量为偶数个，且多个所述焊盘沿所述第二轴向呈对称设置。

本实用新型实施例提供一种集成电路。本实用新型实施例将至少部分沿所述第一轴向相邻的焊盘在第二轴向上相互错开的方式设置在电路板上。在本实用新型实施例和对比例的相邻焊盘沿第一轴向的间距相同的情况下，本实用新型中沿第二轴向错开的相邻焊盘上的焊点的距离大于对比例中第二轴向位置基本相同的相邻焊盘上的焊点的距离。因此，本实用新型实施例的集成电路的焊盘布局方式能够避免连锡，提高集成电路的合格率，进而能够提高集成电路的生产效率。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是对比例的集成电路示意图；

图2-图7是本实用新型实施例的多个实现方式的集成电路图。

附图标记说明：

x-第一轴向；y-第二轴向；AA-第一参考线；BB-第二参考线；10a-电路板；20a-焊盘；30a-引线；40a-焊点；10-电路板；20-焊盘；21-第一焊盘；22-第二焊盘；30-引线；40-焊点。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则在本申请中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

当一元件或层被提及为在另一元件或层“上”、“被接合到”、“被连接到”或“被联接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、被直接接合、连接或联接到另一元件或层，或者可存在中间元件或层。相比之下，当一元件被提及为“直接”在另一元件或层“上”、“直接被接合到”、“直接被连接到”或“直接被联接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间关系的其它词语应该以相似方式被解释。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多关联的所列项目中的任一或全部组合。

为易于说明，诸如“内”、“外”、“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等等的空间相关术语在此被用于描述图中例示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，空间相关术语可意欲包含设备在使用或操作中的除图中描绘的方位之外的不同的方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定位为在该其它元件或特征“上方”。因而，示例术语“下方”能包含上方和下方的方位二者。设备可以以其它方式被定向，并且在此使用的空间相关描述词应该被相应地解释。

应理解，在本实用新型实施例中，“平行”是指平行或者基本平行。

应理解，在本实用新型实施例中，“相邻焊点间的距离”指相邻焊点的中心点之间的距离。

引线是指从集成电路内部电路引出与外围电路的导线，引线的端部构成了集成电路的接口。随着集成电路的集成越来越高，引线的密度也越来越高，在将引线焊接到电路板的过程中，焊料溢出，会出现引线间连锡的现象。

图1是对比例的集成电路示意图。如图1所示，多个引线30a与电路板10a上的焊盘20a通过焊接到电路板10a上。具体地，引线30a沿第一轴线排列，引线30a的端部焊接在对应的焊盘20a上，多个焊盘20a具体为直线式分布，也就是说，多个焊盘20a在第二轴向y的位置基本相同。相邻焊盘20a沿第一轴向x的间距为0.5mm，相邻焊点40a间的距离L1沿第一轴向。对比例的焊盘20a的布局导致焊接时容易出现连锡现象，产品的合格率低。

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种集成电路，能够提高集成电路的合格率。

图2-图7是本实用新型实施例的多个实现方式的集成电路的示意图。如图2-7所示，所述集成电路包括电路板10以及多个引线30。

电路板10又称为印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，使电路迷你化、直观化，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

根据电路板10中电路的布局的不同，电路板10可以形成具有不同功能的集成电路。例如，电路板10可以形成主逻辑板(Main Logic Board，MLB)。在本实施例中，电路板10的一组对边沿第一轴向x，另一组对边沿第二轴向y。所述第一轴向x和所述第二轴向y基本垂直，其中，“第一轴向x和第二轴向y基本垂直”是指第一轴向x和第二轴向y的夹角基本呈90度的关系，也就是说，第一轴向x和第二轴向y的夹角包括但不限于90度。

电路板10上设置有多个焊盘20。焊盘20(Land/Pad)是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板10的焊盘20图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘20组合。至少部分沿所述第一轴向x相邻的焊盘20在第二轴向y上相互错开。在本实施例中，焊盘20设置在电路板10靠近下侧边的区域。

多个引线30与多个所述焊盘20对应设置，所述引线30的端部分别焊接到对应的焊盘20，所述引线30沿第一轴向x排列。具体来说，所述引线30的端部通过热压熔锡焊接(HotBar)的方式焊接到对应的焊盘20。热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于集成电路板10上，然后利用热将锡膏融化，随后将待焊物放置于已经印有锡膏的集成电路上，然后再利用热压头的热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子元件。一般的热压熔锡焊接热压机，其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的焦耳热来加热热压头，再藉由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。

在本实用新型实施例中，通过将至少部分沿所述第一轴向x相邻的焊盘20在第二轴向y上相互错开的方式设置在电路板10上，在与对比例中焊盘20沿第一轴向x的间距相同情况下，使得相邻焊点40之间的距离L2大于对比例相邻焊点40a之间的距离L1，能够避免连锡，提高集成电路的合格率，进而能够提高集成电路的生产效率。

在一个可选的实现方式中，如图2所示，多个所述焊盘20包括：多个第一焊盘21和多个第二焊盘22。各所述第一焊盘21的第一侧边与平行于第一轴向x的第一参考线AA对齐。各所述第二焊盘22的第一侧边与平行于第一轴向x的第二参考线BB对齐。多个所述第一焊盘21和多个所述第二焊盘22依次间隔设置。

在本实施例中，所述第一焊盘21的第一侧边平行于第一轴向x，如图2所示，本实施例中的第一侧边为第一焊盘21的上侧边。第一侧边与第一参考线AA对齐具体为第一侧边和第一参考线AA基本重合。第一焊盘21和第二焊盘22依次间隔设置具体为第一焊盘21两侧相邻的焊盘20均为第二焊盘22，第二焊盘22两侧相邻的焊盘20均为第一焊盘21，第一焊盘21和第二焊盘22以ABABAB的方式沿第一轴向x依次设置。相邻的焊盘20沿第一轴向x的距离基本相同，在本实施例中，所述距离可以是指相邻两个焊盘20沿第一轴向x的间距，具体地，相邻的焊盘20沿第一轴向x的间距为0.5mm。相邻的焊盘20沿第二轴向y的距离基本相同，在本实施例中，相邻焊盘20沿第二轴向y的间距为1mm。

本实现方式中，第一焊盘21和第二焊盘22交错设置，在相邻焊盘20沿第一轴向x距离较为紧凑时，交错设置能使得第一焊盘21上的焊点40和第二焊盘22上的焊点40的距离为与第一轴向和第二轴向交叉的斜线L2，L2的尺寸大于对比例中相邻焊点的距离L1，能够减少焊接时出现连锡现象，进而避免短路。

在另一个可选的实现方式中，如图3和图4所示，各所述焊盘20的第二轴向y的位置从一侧至另一侧梯度递增或递减。其中，一侧至另一侧具体是从第一轴向x的一侧至另一侧。在本实施例中，从电路板10的左侧至右侧，第二轴向y的位置从一侧至另一侧梯度递增或递减。在本实现方式中，可以使裁切刀以与多个引线30端部的斜率相近的斜率一次性切除多余线材，不需要各焊盘20分别裁切。在镭射去外被时，可控制镭射激光行程完成线材外被的去除，镭射也不需要分多次进行。因此，能够提高裁切和镭射的效率，进而能够提高形成集成电路的效率。

在又一个可选的实现方式中，如图5所示，各所述焊盘20的第二轴向y的位置从一侧至另一侧先梯度递增、然后梯度递减。

进一步地，在本实现方式中，多个所述焊盘20的数量为偶数个，多个所述焊盘20沿所述第二轴向y呈对称设置。

在再一个可选的实现方式中，如图6所示，各所述焊盘20的第二轴向y的位置从一侧至另一侧先梯度递减、然后梯度递增。

进一步地，在本实现方式中，多个所述焊盘20的数量为偶数个，多个所述焊盘20沿所述第二轴向y呈对称设置。

在上述两个实现方式中，可以使用“八”字形的裁切刀一道切除多余线材，同时在镭射去外被时，可控制镭射激光行程完成线材外被的去除。在有效地避免连锡导致的电路短路的同时，能够确保集成电路的生产效率。

应理解，在上述实现方式中，各相邻所述焊盘20沿第一轴向x的距离相同或者不同。各相邻所述焊盘20沿第二轴向y的距离相同或不同。在本实施例中，各相邻所述焊盘20沿第一轴向x的距离相同。各相邻所述焊盘20沿第二轴向y的距离相同。具体地，各相邻所述焊盘20沿第一轴向x的间距为0.5mm。各相邻所述焊盘20在第二轴向y上的间距为1mm。

应理解，本申请中至少部分沿所述第一轴向x相邻的焊盘20在第二轴向y上相互错开的方式不限于本申请列举的实现方式。如图7所示，电路板10的边缘还可以为圆形，各焊盘20沿第二轴向y到电路板10边缘的距离基本相同。

本实用新型实施例提供一种集成电路。本实用新型实施例将至少部分沿所述第一轴向相邻的焊盘在第二轴向上相互错开的方式设置在电路板上。在本实用新型实施例和对比例的相邻焊盘沿第一轴向的间距相同的情况下，本实用新型中沿第二轴向错开的相邻焊盘上的焊点的距离大于对比例中第二轴向位置基本相同的相邻焊盘上的焊点的距离。因此，本实用新型实施例的集成电路的焊盘布局方式能够避免连锡，提高集成电路的合格率，进而能够提高集成电路的生产效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括；

电路板(10)，设置有多个焊盘(20)；

与多个所述焊盘(20)对应设置的多个引线(30)，所述引线(30)的端部分别焊接到对应的焊盘(20)，所述引线(30)沿第一轴向(x)排列；

其中，至少部分沿所述第一轴向(x)相邻的焊盘(20)在第二轴向(y)上相互错开，所述第一轴向(x)和所述第二轴向(y)基本垂直。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述引线(30)的端部通过热压熔锡焊接的方式焊接到对应的焊盘(20)。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各相邻所述焊盘(20)沿第一轴向(x)的距离相同。

4.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各相邻所述焊盘(20)沿第二轴向(y)的距离相同。

5.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，多个所述焊盘(20)包括：

多个第一焊盘(21)，各所述第一焊盘(21)的第一侧边与平行于第一轴向(x)的第一参考线(AA)对齐；

多个第二焊盘(22)，各所述第二焊盘(22)的第一侧边与平行于第一轴向(x)的第二参考线(BB)对齐；

多个所述第一焊盘(21)和多个所述第二焊盘(22)依次间隔设置。

6.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各所述焊盘(20)的第二轴向(y)的位置从一侧至另一侧梯度递增。

7.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各所述焊盘(20)的第二轴向(y)的位置从一侧至另一侧梯度递减。

8.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，

各所述焊盘(20)的第二轴向(y)的位置从一侧至另一侧先梯度递减、然后梯度递增。

9.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各所述焊盘(20)的第二轴向(y)的位置从一侧至另一侧先梯度递增、然后梯度递减。

10.根据权利要求8或9任一项所述的集成电路，其特征在于，多个所述焊盘(20)的数量为偶数个，且多个所述焊盘(20)沿所述第二轴向(y)呈对称设置。

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