CN103310695A - 一种焊接训练方法 - Google Patents

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梁再信
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Abstract

一种焊接训练方法,它的电子产品焊接技术领域。它的焊接训练的流程为:(a)、通过焊接训练板对不同封装的阻容元件以及二、三极管进行焊接训练,其中每种封装又按不同的覆铜程度划分为易焊、常见焊和难焊,逐步提高培训者的焊接技能;(b)、焊接五个简单的功能电路模块;(c)、进行知识拓展训练,了解更多的电子元件封装以及电阻阻值选取的相关信息。它能够提高电子行业人的电路焊接能力,激发业内外人士对电子电路的兴趣。

Description

一种焊接训练方法
技术领域:
本发明涉及电子产品焊接技术领域,具体涉及一种通过焊接训练板进行练习的焊接训练方法。
背景技术:
焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板,不可能也没必要采用自动设备,经常需要进行手工装焊。
由于焊接质量不好,给调试工作带来很大困难,同时也会严重地影响到电路工作时的稳定性,给工作及检修带来困难。因此,了解焊接技术的基本知识、练好焊接技术是非常重要的。
发明内容:
本发明的目的是提供一种焊接训练方法,它能够提高电子行业人的电路焊接能力,激发业内外人士对电子电路的兴趣,通过训练测试使更多的人拿起烙铁就能顺利的完成包括贴片电路板的焊接工作,使会焊接的人技术更加规范,焊点的机械性能更加稳固,外部特征更加美观。
为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:它的焊接训练的流程为:a、通过焊接训练板对不同封装的阻容元件以及二、三极管进行焊接训练,其中每种封装又按不同的覆铜程度划分为易焊、常见焊和难焊,逐步提高培训者的焊接技能;b、焊接五个简单的功能电路模块:触指电路、单闪灯电路、报警电路、双闪灯电路和电子琴电路,在有一定的焊接能力的基础上培养训练者对电子电路的兴趣,同时也是对之前焊接训练后能力的检验;c、进行知识拓展训练,了解更多的电子元件封装以及电阻阻值选取的相关信息。
所述的焊接训练板包含本体1、易焊区2、常见焊区3、难焊区4、0805封装焊区5、0603封装焊区6、0402封装焊区7和二、三极管封装焊区8,本体1上均匀并列设置有易焊区2、常见焊区3和难焊区4,且易焊区2、常见焊区3和难焊区4内均由上至下依次设置有0805封装焊区5、0603封装焊区6、0402封装焊区7和二、三极管封装焊区8。
本发明通过焊接训练板对训练者进行从简单至难的焊接训练,使其逐步提高焊接的水平,且焊接训练板的训练结束后,进行功能电路模块的焊接和检验、知识拓展训练,训练内容由易而难,不枯燥,使得训练者对电子电路产生兴趣。
本发明能够提高电子行业人的电路焊接能力,激发业内外人士对电子电路的兴趣,通过训练测试使更多的人拿起烙铁就能顺利的完成包括贴片电路板的焊接工作,使会焊接的人技术更加规范,焊点的机械性能更加稳固,外部特征更加美观。
附图说明:
图1为本发明中焊接训练板的结构示意图。
具体实施方式:
参照图1,本具体实施方式采用以下技术方案:它的焊接训练的流程为:a、通过焊接训练板对不同封装的阻容元件以及二、三极管进行焊接训练,其中每种封装又按不同的覆铜程度划分为易焊、常见焊和难焊,逐步提高培训者的焊接技能;b、焊接五个简单的功能电路模块:触指电路、单闪灯电路、报警电路、双闪灯电路和电子琴电路,在有一定的焊接能力的基础上培养训练者对电子电路的兴趣,同时也是对之前焊接训练后能力的检验;c、进行知识拓展训练,了解更多的电子元件封装以及电阻阻值选取的相关信息。
所述的焊接训练板包含本体1、易焊区2、常见焊区3、难焊区4、0805封装焊区5、0603封装焊区6、0402封装焊区7和二、三极管封装焊区8,本体1上均匀并列设置有易焊区2、常见焊区3和难焊区4,且易焊区2、常见焊区3和难焊区4内均由上至下依次设置有0805封装焊区5、0603封装焊区6、0402封装焊区7和二、三极管封装焊区8。
本具体实施方式通过焊接训练板对训练者进行从简单至难的焊接训练,使其逐步提高焊接的水平,且焊接训练板的训练结束后,进行功能电路模块的焊接和检验、知识拓展训练,训练内容由易而难,不枯燥,使得训练者对电子电路产生兴趣。
本具体实施方式能够提高电子行业人的电路焊接能力,激发业内外人士对电子电路的兴趣,通过训练测试使更多的人拿起烙铁就能顺利的完成包括贴片电路板的焊接工作,使会焊接的人技术更加规范,焊点的机械性能更加稳固,外部特征更加美观。

Claims (2)

1.一种焊接训练方法,其特征在于它的焊接训练的流程为:(a)、通过焊接训练板对不同封装的阻容元件以及二、三极管进行焊接训练,其中每种封装又按不同的覆铜程度划分为易焊、常见焊和难焊,逐步提高培训者的焊接技能;(b)、焊接五个简单的功能电路模块:触指电路、单闪灯电路、报警电路、双闪灯电路和电子琴电路,在有一定的焊接能力的基础上培养训练者对电子电路的兴趣,同时也是对之前焊接训练后能力的检验;(c)、进行知识拓展训练,了解更多的电子元件封装以及电阻阻值选取的相关信息。
2.根据权利要求1所述的一种焊接训练方法,其特征在于所述的焊接训练板包含本体(1)、易焊区(2)、常见焊区(3)、难焊区(4)、0805封装焊区(5)、0603封装焊区(6)、0402封装焊区(7)和二、三极管封装焊区(8),本体(1)上均匀并列设置有易焊区(2)、常见焊区(3)和难焊区(4),且易焊区(2)、常见焊区(3)和难焊区(4)内均由上至下依次设置有0805封装焊区(5)、0603封装焊区(6)、0402封装焊区(7)和二、三极管封装焊区(8)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106558272A (zh) * 2016-10-20 2017-04-05 天津职业技术师范大学 一种用于led灯珠贴片的焊接训练方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2034727U (zh) * 1988-03-09 1989-03-22 徐自强 单层行列式电路实验板
JPH03101297A (ja) * 1989-09-14 1991-04-26 Fujitsu Ltd 半田付けチェック用パターンを具えたプリント基板並びにこれによる半田付け検査方法
JPH0443697A (ja) * 1990-06-11 1992-02-13 Fujitsu Ltd ハンダ付け方法
DE4137709A1 (de) * 1991-11-15 1993-05-19 Werner Will Universalleiterkarte
JPH05145225A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Fujitsu Ltd Smdのリード端子の半田付け方法
DE19946034A1 (de) * 1999-09-25 2001-03-29 Juergen Machate Verfahren zur Montage von elektrischen Bauteilen
CN1867228A (zh) * 2005-12-20 2006-11-22 华为技术有限公司 一种电路板元件的焊接方法
JP2007189066A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法及び電子部品の基板集合体
CN200947307Y (zh) * 2006-09-15 2007-09-12 江苏大学 适合初级电子爱好者使用的免焊接万用板
CN101292577A (zh) * 2005-08-22 2008-10-22 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司 用于焊接表面安装元件的方法、为此使用的印制电路板和回流焊接炉
CN202049653U (zh) * 2010-11-29 2011-11-23 昆明理工大学 单片机实验万用电路板套件
CN102819974A (zh) * 2012-07-13 2012-12-12 无锡商业职业技术学院 一种贴片元器件焊接练习板
CN202694646U (zh) * 2012-07-30 2013-01-23 苏州工业职业技术学院 用于电子元器件识读与手工焊接训练的系列实训板
CN203773854U (zh) * 2014-03-27 2014-08-13 西安科技大学 一种电子元器件手工焊接实训教学装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2034727U (zh) * 1988-03-09 1989-03-22 徐自强 单层行列式电路实验板
JPH03101297A (ja) * 1989-09-14 1991-04-26 Fujitsu Ltd 半田付けチェック用パターンを具えたプリント基板並びにこれによる半田付け検査方法
JPH0443697A (ja) * 1990-06-11 1992-02-13 Fujitsu Ltd ハンダ付け方法
DE4137709A1 (de) * 1991-11-15 1993-05-19 Werner Will Universalleiterkarte
JPH05145225A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Fujitsu Ltd Smdのリード端子の半田付け方法
DE19946034A1 (de) * 1999-09-25 2001-03-29 Juergen Machate Verfahren zur Montage von elektrischen Bauteilen
CN101292577A (zh) * 2005-08-22 2008-10-22 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司 用于焊接表面安装元件的方法、为此使用的印制电路板和回流焊接炉
CN1867228A (zh) * 2005-12-20 2006-11-22 华为技术有限公司 一种电路板元件的焊接方法
JP2007189066A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法及び電子部品の基板集合体
CN200947307Y (zh) * 2006-09-15 2007-09-12 江苏大学 适合初级电子爱好者使用的免焊接万用板
CN202049653U (zh) * 2010-11-29 2011-11-23 昆明理工大学 单片机实验万用电路板套件
CN102819974A (zh) * 2012-07-13 2012-12-12 无锡商业职业技术学院 一种贴片元器件焊接练习板
CN202694646U (zh) * 2012-07-30 2013-01-23 苏州工业职业技术学院 用于电子元器件识读与手工焊接训练的系列实训板
CN203773854U (zh) * 2014-03-27 2014-08-13 西安科技大学 一种电子元器件手工焊接实训教学装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106558272A (zh) * 2016-10-20 2017-04-05 天津职业技术师范大学 一种用于led灯珠贴片的焊接训练方法

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