CN203870870U - 一种bga芯片焊接训练测试仪 - Google Patents

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陈云
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Abstract

本实用新型公开了一种BGA芯片焊接训练测试仪，该训练测试仪包括易损件和与易损件连接的LED指示灯，所述易损件包括测试芯片和与测试芯片对应的焊盘，测试芯片上的单个焊脚均与LED指示灯连接。所述测试芯片可以是MT6318型号的手机电源BGA芯片，该BGA芯片中的99个焊脚均与LED指示灯连接。采用该训练测试仪成本低，学生可以用其进行练习BGA芯片的焊接，开展BGA芯片的焊接训练，提高了技能。本实用新型适用于电子信息类的学生特别是职业技能类的学生用其进行练习BGA芯片的焊接训练。

Description

一种BGA芯片焊接训练测试仪
技术领域
本实用新型涉及一种教学训练测试仪，具体地说是一种BGA芯片焊接训练测试仪。
背景技术
电子信息类的学生特别是职业技能类的学生，都要进行各种封装的电子元器件的专门焊接训练，除了BGA芯片其它封装类型的芯片都可以通过观察焊点的外观来判断焊接质量，而BGA芯片由于其焊点在芯片的下方无法观察到，从而无法评估焊接质量，传统解决的办法是利用手机，由于手机中大量用到BGA芯片，拿一部能正常工作的手机作为练习对象，焊好后以手机能否正常工作来判断焊接质量。这种方式的缺点是：一部手机用来练习焊接很快就会报废，成本之高难以承受，因此，由于成本太高，对BGA芯片的焊接训练往往难以进行。
发明内容
为了克服现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种BGA芯片焊接训练测试仪，采用该训练测试仪成本低，学生可以用其进行练习BGA芯片的焊接，开展BGA芯片的焊接训练，提高了技能。 
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种BGA芯片焊接训练测试仪，其特征在于：该训练测试仪包括易损件和与易损件连接的LED指示灯，所述易损件包括测试芯片和与测试芯片对应的焊盘，测试芯片上的单个焊脚均与LED指示灯连接。
所述测试芯片可以是MT6318型号的手机电源BGA芯片，该BGA芯片中的99个焊脚均与LED指示灯连接。
本实用新型利用MT6318型号的手机电源BGA芯片，其价格极其便宜，把它的外围电路做成一个可以反复使用的仪器，将MT6318芯片及其对应的焊盘单独从仪器中引出来，这样只要更换BGA芯片就可以了，大大降低了使用成本，并且从LED指示灯的显示知道MT6318的99个脚中哪一个脚没有焊好，真正具备了BGA芯片焊接练习与焊接质量测试双功能。 
本实用新型适用于电子信息类的学生特别是职业技能类的学生用其进行练习BGA芯片的焊接训练。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
一种BGA芯片焊接训练测试仪，见图1，该训练测试仪包括易损件1和与易损件连接的LED指示灯2，易损件包括测试芯片11和与测试芯片对应的焊盘12，测试芯片上的单个焊脚均与LED指示灯连接。
测试芯片利用MT6318型号的手机电源BGA芯片，其价格极其便宜，外围LED指示灯可以反复使用。该BGA芯片中的99个焊脚均与LED指示灯连接。芯片及其对应的焊盘单独引出来，这样只要更换BGA芯片就可以了，大大降低了使用成本，并且从LED指示灯的显示知道MT6318的99个脚中哪一个脚没有焊好，真正具备了BGA芯片焊接练习与焊接质量测试双功能。 

Claims (2)

1.一种BGA芯片焊接训练测试仪，其特征在于：该训练测试仪包括易损件（1）和与易损件（1）连接的LED指示灯（2），所述易损件（1）包括测试芯片（11）和与测试芯片（11）对应的焊盘（12），测试芯片（11）上的单个焊脚均与LED指示灯（2）连接。
2.根据权利要求1所述的BGA芯片焊接训练测试仪，其特征在于：所述测试芯片（11）是MT6318型号的手机电源BGA芯片，该BGA芯片中的99个焊脚均与LED指示灯（2）连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106558272A (zh) * 2016-10-20 2017-04-05 天津职业技术师范大学 一种用于led灯珠贴片的焊接训练方法

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