CN106558272A - 一种用于led灯珠贴片的焊接训练方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于LED灯珠贴片的焊接训练方法,它适用于LED灯珠贴片焊接领域。它的焊接训练流程为:(a)、通过三块厚薄程度不同的焊接训练板将焊接训练难度分成简单、普通、困难三个焊接训练难度等级,每种训练等级对不同封装的LED灯珠贴片、贴片阻容元件进行焊接训练,依照等级的难易程度提高焊接者的技能;(b)、分别在三块厚薄程度不同的焊接训练板上焊接一个简单功能电路模块:蜂鸣器报警电路;(c)、分别在三块厚薄程度不同的焊接训练板上焊接一个复杂功能电路模块“三人表决器”的部分电路,通过导线实现三块焊接训练板的电路连接,进而实现三人表决功能。一种用于LED灯珠贴片的焊接训练方法设计简单,制作成本低,具有很高的实用价值。
Description
技术领域
本文发明涉及电子产品焊接技术领域,特别涉及一种用于LED灯珠贴片的焊接训练方法。
背景技术
焊接是制造电子产品的重要环节之一,焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命,更重要的是影响人身和财产安全。因此,对于LED灯珠贴片的焊接提出了更高要求,也就要求电子行业从业者拥有良好的焊接技术的基本知识,过硬的焊接技能。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于LED灯珠贴片的焊接训练方法,它能够激发电子行业从业者对LED灯珠贴片焊接的兴趣,快速掌握LED灯珠贴片焊接的基本原理和技术要点,提高焊接能力,以规范的操作完成LED灯珠贴片在铝基板上的焊接工作。
为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:它的焊接训练流程为:a、通过三块厚薄程度不同的焊接训练板将焊接训练难度分成简单、普通、困难三个焊接训练难度等级,每种训练等级对不同封装的LED灯珠贴片、贴片阻容元件进行焊接训练,依照等级的难易程度提高焊接者的技能;(b)、分别在三块厚薄程度不同的焊接训练板上焊接一个简单功能电路模块:蜂鸣器报警电路;(c)、分别在三块厚薄程度不同的焊接训练板上焊接一个复杂功能电路模块“三人表决器”的部分电路,通过导线实现三块焊接训练板的电路连接,进而实现三人表决功能。
所述的焊接训练板包含简单本体1、普通本体2、困难本体3、5050封装焊区4、3528封装焊区5、2835封装焊区6、3014封装焊区7、3030封装焊区8、5730封装焊区9和贴片阻容元件焊区10,简单本体1、普通本体2、困难本体3上均由上到下、由左到右依次设置有5050封装焊区4、3528封装焊区5、2835封装焊区6、3014封装焊区7、3030封装焊区8、5730封装焊区9和贴片阻容元件焊区10。
附图说明
图1是焊接训练板的简单本体结构示意图;
图2是焊接训练板的普通本体结构示意图;
图3是焊接训练板的困难本体结构示意图。
Claims (3)
1.一种用于LED灯珠贴片的焊接训练方法,其特征在于它的焊接训练的流程为:(a)、通过三块厚薄程度不同的焊接训练板将焊接训练难度分成简单、普通、困难三个焊接训练难度等级,每种训练等级对不同封装的LED灯珠贴片、贴片阻容元件进行焊接训练,依照等级的难易程度提高焊接者的技能;(b)、分别在三块厚薄程度不同的焊接训练板上焊接一个简单功能电路模块:蜂鸣器报警电路;(c)、分别在三块厚薄程度不同的焊接训练板上焊接一个复杂功能电路模块“三人表决器”的部分电路,通过导线实现三块焊接训练板的电路连接,进而实现三人表决功能。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯珠贴片的焊接训练方法,其特征在于所述的LED灯珠贴片焊接训练板包含简单本体(1)、普通本体(2)、困难本体(3)、5050封装焊区(4)、3528封装焊区(5)、2835封装焊区(6)、3014封装焊区(7)、3030封装焊区(8)、5730封装焊区(9)和贴片阻容元件焊区(10),简单本体(1)、普通本体(2)、困难本体(3)上均由上到下、由左到右依次设置有5050封装焊区(4)、3528封装焊区(5)、2835封装焊区(6)、3014封装焊区(7)、3030封装焊区(8)、5730封装焊区(9)和贴片阻容元件焊区(10)。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED灯珠贴片的焊接训练方法,其特征在于所述的LED灯珠贴片焊接训练板的简单本体(1)、普通本体(2)、困难本体(3)为三块厚薄程度不同的焊接训练板,厚度分别为1.0mm,2.0mm,3.0mm,材质为铝基板。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |