CN104467728B - 一种晶体振荡器接地方法及晶体振荡器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种晶体振荡器接地方法及晶体振荡器，其中晶体振荡器接地方法包括以下步骤：步骤S100、提供基板和导电壳体，壳体带有可焊的引脚，基板带有与引脚对应的焊盘；步骤S200、于焊盘和/或引脚上涂覆锡膏；步骤S300、于基板上与壳体的外围相匹配的涂覆邦定胶层；步骤S400、使壳体与基板通过胶层粘接，并使引脚与焊盘相对应；步骤S500、使壳体与基板回流焊。此晶体振荡器接地方法一方面可以简化安装步骤，提高生产速度，另一方面可以实现小型化晶体振荡器的壳体和基板的地线层良好连接，即使晶体振荡器在客户再次SMT的时候，也不会被热风枪吹松或者吹掉，提高产品的可靠性，另外，产品的气密性也非常好。

Description

一种晶体振荡器接地方法及晶体振荡器
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种晶体振荡器接地方法及晶体振荡器。
背景技术
晶体振荡器(Crystal Oscillator)目前广泛的运用在不同系统中，其主要的目的是提供系统振荡频率的基准。晶体振荡器的外壳需要和底座相连并接地，以起到屏蔽的作用。金属外壳与底座的封壳方式主要有冷压焊、电阻焊、激光封焊和人手工焊，业内一般采用上述方式中的一种将金属外壳与底座连接以达到屏蔽的作用。
随着晶体振荡器产品小型化的发展，使用传统的金属底座烧结针脚的方式已经不能满足生产的需要。而使用陶瓷底座又存在屏蔽不佳、成本高以及不便于安装分离元器件的缺点。现在已经开始使用PCB作为底座的方式，但是如果采用传统的手工焊接难以量产，生产效率低，且焊接质量也不高。为此有技术人员提出一种采用锡封的方式安装金属外壳和底座，但是晶体振荡器在客户再次SMT的时候，底板的锡会再次融化，金属外壳可能会因为内部气体膨胀而被吹掉，产品的可靠性得不到保证。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种晶体振荡器接地方法，其能实现导电外壳与基板的快速组装，组装后的晶体振荡器接地效果好，气密性良好。
本发明的另一个目的在于提供一种晶体振荡器接地方法，其可靠性好，即使后期进行再次SMT操作，也不会发生松动或者脱落的问题。
本发明的又一个目的在于提供一种晶体振荡器，其接地效果好，气密性好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
提供一种晶体振荡器接地方法，包括以下步骤：
步骤S100、提供基板和导电壳体，所述壳体带有可焊的引脚，所述基板带有与所述引脚对应的焊盘；
步骤S200、于所述焊盘和/或引脚上涂覆锡膏；
步骤S300、于所述基板上与所述壳体的外围相匹配的涂覆邦定胶层；
步骤S400、使所述壳体与所述基板通过所述胶层粘接，并使所述引脚与所述焊盘相对应；
步骤S500、使所述壳体与所述基板回流焊。
作为晶体振荡器的一种优选方案，在所述步骤S400与步骤S500之间设置步骤S410：按压所述壳体和所述基板，并保持10～30s。
在胶粘后持续按压一定时间，可以使壳体和基板之间的结合更加可靠，且可以有效的防止因邦定胶的不均匀导致粘接处的产生气泡的问题。
作为晶体振荡器的一种优选方案，所述步骤S500中的回流焊的温度为210～230℃，回流焊的时间为30～60秒。
作为晶体振荡器的一种优选方案，所述壳体为金属壳体或者合金壳体。
作为晶体振荡器的一种优选方案，所述基板为带有接地电路的PCB板，且所述接地电路与所述壳体连接。
通过采用PCB板作为基板，可以提高整个晶体振荡器的屏蔽效果，且PCB板成本低，安装各类分离元器件方便。
作为晶体振荡器接地方法的一种优选方案，所述焊盘为圆形、方形或者异形。
一种晶体振荡器，采用如上所述的晶体振荡器接地方法，其特征在于，包括基板和导电壳体，所述壳体上设置有可焊的引脚，所述基板与所述壳体之间通过邦定胶粘接密封，在所述基板上并位于所述壳体内部设置有与所述引脚对应的焊盘，所述引脚与所述焊盘通过回流焊焊接。
作为晶体振荡器的一种优选方案，所述壳体包括本体，所述本体具有封口的壳体第一端和开口的壳体第二端，在所述壳体第二端设置环形挡板，所述环形挡板的中心具有壳体口部，所述引脚垂直设置在所述环形挡板远离所述壳体第一端的一侧，并位于靠近所述壳体口部的位置。
作为晶体振荡器的一种优选方案，在所述环形挡板远离所述壳体口部的外圈设置有一圈邦定胶层；或，
在所述基板上对应所述环形挡板设置有一圈邦定胶层。
通过设置环形挡板，可以增加壳体与基板的接触面积，进一步增加后续邦定胶层的宽度，提高壳体与基板之间的粘接强度。
作为晶体振荡器的一种优选方案，在所述环形挡板上设置多个加强孔，所述邦定胶部分陷入到所述加强孔内。
通过设置加强孔，在壳体和基板挤压邦定胶层的时候，邦定胶层部分被挤入到加强孔内，增加邦定胶层与壳体的连接强度。
本发明的有益效果为：本发明提供的晶体振荡器接地方法将壳体的引脚通过回流焊固定在基板的焊盘上，并利用邦定胶封闭基板与壳体之间的缝隙，一方面可以简化安装步骤，提高生产速度，另一方面可以实现小型化晶体振荡器的壳体和基板的地线层良好连接，即使晶体振荡器在客户再次SMT的时候，也不会被热风枪吹松或者吹掉，提高产品的可靠性，另外，产品的气密性也非常好。
附图说明
图1为本发明实施例所述的晶体振荡器的剖视示意图；
图2为本发明实施例所述的晶体振荡器中的导电外壳的结构示意图；
图3为本发明实施例所述的晶体振荡器中的基板的结构示意图；
图4为本发明实施例所述的晶体振荡器的组装示意图。
图1至4中：
1、壳体；11、壳体第一端；12、壳体第二端；13、环形挡板；14、壳体口部；
2、引脚；3、基板；4、焊盘；5、邦定胶层。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1至图4所示，本实施例提供一种晶体振荡器，其包括基板3和壳体1，壳体1上设置有可焊的引脚2，基板3与壳体1之间通过邦定胶层5粘接密封，在基板3上并位于壳体1内部设置有与引脚2对应的焊盘4，引脚2与焊盘4通过回流焊焊接。
壳体1包括本体，本体具有封口的壳体第一端11和开口的壳体第二端12，在壳体第二端12设置环形挡板13，环形挡板13的中心具有壳体口部14，引脚2垂直设置在环形挡板13远离壳体第一端11的一侧，并位于靠近壳体口部14的位置。
在环形挡板13远离壳体口部14的外圈设置有一圈邦定胶层5。
在本实施例中，壳体1采用不锈钢制成，基板3为带有接地电路的PCB板，且接地电路与壳体1连接。
具体操作步骤如下：
步骤S100、提供基板3和壳体1，壳体1带有可焊的引脚2，基板3带有与引脚2对应的焊盘4；
步骤S200、在焊盘4和/或引脚2上涂覆锡膏；
步骤S300、在基板3上与壳体1的外围相匹配的涂覆邦定胶层5；
步骤S400、使壳体1与基板3通过胶层粘接，并使引脚2与焊盘4相对应；
步骤S500：按压壳体1和基板3，并保持10～30s；
步骤S600、使壳体1与基板3回流焊，回流焊的温度保持在210～230℃之间，回流焊的时间保证在30～60秒之间。
需要说明的是，在本发明提供的其他实施例中，在环形挡板上均匀设置多个加强孔，在组装过程中，由于壳体和基板的挤压作用，邦定胶部分陷入到加强孔内，以增加邦定胶层与壳体的连接强度。
本发明的“第一”、“第二”等等，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种晶体振荡器接地方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S100、提供基板和导电壳体，所述壳体带有可焊的引脚，所述基板带有与所述引脚对应的焊盘；
所述壳体包括本体，所述本体具有封口的壳体第一端和开口的壳体第二端，在所述壳体第二端设置环形挡板，所述环形挡板的中心具有壳体口部，所述引脚垂直设置在所述环形挡板远离所述壳体第一端的一侧，并位于靠近所述壳体口部的位置；
步骤S200、于所述焊盘和/或引脚上涂覆锡膏；
步骤S300、于所述基板上与所述壳体的外围相匹配的涂覆邦定胶层；
步骤S400、使所述壳体与所述基板通过所述胶层粘接，并使所述引脚与所述焊盘相对应；
步骤S500、使所述壳体与所述基板回流焊。
2.根据权利要求1所述的晶体振荡器接地方法，其特征在于，在所述步骤S400与步骤S500之间设置步骤S410：按压所述壳体和所述基板，并保持10～30s。
3.根据权利要求1所述的晶体振荡器接地方法，其特征在于，所述步骤S500中的回流焊的温度为210～230℃，回流焊的时间为30～60秒。
4.根据权利要求1所述的晶体振荡器接地方法，其特征在于，所述壳体为金属壳体或者合金壳体。
5.根据权利要求1所述的晶体振荡器接地方法，其特征在于，所述基板为带有接地电路的PCB板，且所述接地电路与所述壳体连接。
6.根据权利要求1所述的晶体振荡器接地方法，其特征在于，所述焊盘为圆形、方形或者异形。
7.一种晶体振荡器，采用权利要求1至6任一项所述的晶体振荡器接地方法，其特征在于，包括基板和导电壳体，所述壳体上设置有可焊的引脚，所述基板与所述壳体之间通过邦定胶粘接密封，在所述基板上并位于所述壳体内部设置有与所述引脚对应的焊盘，所述引脚与所述焊盘通过回流焊焊接。
8.根据权利要求7所述的晶体振荡器，其特征在于，在所述环形挡板远离所述壳体口部的外圈设置有一圈邦定胶层；或，
在所述基板上对应所述环形挡板设置有一圈邦定胶层。
9.根据权利要求7所述的晶体振荡器，其特征在于，在所述环形挡板上设置多个加强孔，所述邦定胶部分陷入到所述加强孔内。
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