WO2019061215A1 - 一种pcb板及其制作方法和印刷方法 - Google Patents
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- WO2019061215A1 WO2019061215A1 PCT/CN2017/104185 CN2017104185W WO2019061215A1 WO 2019061215 A1 WO2019061215 A1 WO 2019061215A1 CN 2017104185 W CN2017104185 W CN 2017104185W WO 2019061215 A1 WO2019061215 A1 WO 2019061215A1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Definitions
- the present invention relates to the field of PCBs, and in particular, to a PCB board, a manufacturing method thereof, and a printing method.
- SMT surface mount or surface mount technology
- SMT is a circuit mounting technology in which a bowless I-pin or short-bow I-line surface-mounting component is mounted on the surface of a PCB board or other substrate, and soldered by reflow soldering or dip soldering. .
- SMT often uses a pipeline to work.
- the basic process consists of printing (red glue/solder paste), mounting (first attaching small devices, then attaching large devices, sub-high-speed patches and integrated circuit mounting), and soldering (using hot-air reflow soldering).
- inspection can be divided into AOI optical inspection appearance and functional test
- maintenance using tools: soldering station and hot air desoldering station, etc.
- sub-board manual or splitting machine for cutting
- printing is to use a steel mesh to paste the solder paste or red glue at a 45 degree angle with a doctor blade onto the pad of the PCB to prepare for soldering of the components.
- the equipment used is a printing press, located at the forefront of the SMT line. Mounting is the mounting of surface-mount components to a fixed location on the PCB.
- the equipment used is a placement machine located behind the printing machine in the SMT assembly line. Generally, the high-speed machine and the general-purpose machine are used in accordance with production requirements. Soldering melts the solder paste and firmly solders the surface-mount components to the PCB.
- the equipment used is a reflow oven, located behind the placement machine in the SMT assembly line.
- Reflow soldering is divided into vapor phase reflow soldering, infrared reflow soldering, far infrared reflow soldering, infrared heating wind reflow soldering, and full hot air reflow soldering.
- a reflow soldering furnace containing nitrogen is included. Most popular and practical are far infrared reflow soldering, infrared heating wind reflow soldering and full hot air reflow soldering.
- the test is to test the quality of the welded PCB.
- the equipment used is an automatic optical inspection machine (AOI).
- the position can be configured in the flow according to the needs of the inspection. Where the wire is suitable, some are before reflow soldering, and some are after reflow soldering. Repair is to repair the defective PCB.
- the tools used are soldering irons, rework stations, etc., which are placed after AOI optical inspection.
- the PCB board processed by the SMT pipeline is often a PCB board which is spliced into a plurality of boards, and the board is required after the other processes are completed.
- the split board is to divide the PCB pieces into separate individuals, generally adopting V-cut and machine cutting.
- the PCB splicing method is more of a full yin or full yang board.
- This type of puzzle is relatively straightforward and understandable.
- the steel mesh requires two sets of steel mesh, which invisibly increases the cost of PCB placement and affects the placement efficiency of the PCB.
- the second over-furnace needs to consider the direction of the board after the PCB is turned over. It is necessary to manually judge whether it is necessary to rotate the PCB board 180 degrees, which is easy to make mistakes.
- An object of the present invention is to provide a PCB board capable of reducing the number of sheets of a steel sheet and reducing the number of manual errors in the secondary furnace, a manufacturing method thereof, and a printing method.
- the present invention provides a PCB board including at least one reference panel; each of the reference panels includes four PCB boards arranged in a matrix and having the same structure; the surface of each two adjacent PCB boards Opposite, and each
- One side of the PCB is disposed opposite to the side of the adjacent PCB.
- the PCB board further includes a first process side and a second process side, and the at least one reference board is located between the first process side and the second process side.
- a plurality of reference panels arranged in a matrix or sequentially arranged in the X-axis direction are disposed between the first process edge and the second process edge.
- first process edge and the second process edge are symmetric in the X-axis direction.
- two optical positioning points are disposed on the first process side, and the two optical positioning points are symmetric in the Y-axis direction with the vertical central axis.
- the first process side is provided with two panel positioning holes, and the two panel positioning holes are symmetric with respect to the vertical central axis in the Y-axis direction.
- the present invention also provides a method for fabricating a PCB board, comprising: forming at least one reference panel, wherein each of the reference panels comprises four PCB boards arranged in a matrix and having the same structure; each two phases The sides of the adjacent PCB boards are opposite, and one side of each PCB board is opposite to the side in the adjacent PCB board.
- a first process side and a second process side are formed, and the at least one reference panel is located between the first process side and the second process side.
- the present invention also provides a printing method of a PCB board, comprising the following steps:
- the PCB board is flipped upside down or left and right, and then placed in the SMT pipeline, and then solder paste is printed on the second side of the PCB board by using the steel mesh to form solder joints.
- the same side of the PCB provided by the present invention has both the front side of the PCB and the reverse side of the PCB, in the SM
- the front and back sides of the reference panel are the same central symmetrical pattern, and the two over-furnaces do not need to consider whether the PCB board needs to be flipped or rotated, and the direction of the furnace is not considered at all. Effectively reduces the possibility of human error.
- FIG. 1 is a structural diagram of a reference panel according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a front view of a PCB board according to an embodiment of the invention.
- 3 is a flow chart of a method for fabricating a PCB according to an embodiment of the invention.
- FIG. 4 is a flow chart of a PCB board printing method according to an embodiment of the invention.
- the reference panel 10 includes four PCB boards 11, 12, 13, and 14 which are arranged in a matrix and have the same structure.
- the reference panel 10 may further comprise a joining process edge 15 connecting the PCB boards 11, 12, 13, 14.
- the joining of the craft edges 15 facilitates the linking of the fiducial panels 10, reinforcing the strength of the entire fiducial panel 10, so that the fiducial panel 10 is not easily broken after cutting, and is more resilient at the time of patching.
- the addition of the process edge facilitates the fixing of the PCB in subsequent production processes, making the PCB easy to process.
- the joining process edges 15 are generally V-groove craft edges, and the panels can be laid out without spacing or spacing. There is a slight burr around the PCB board after the board is not divided, but it generally does not affect the installation of the PCB.
- the burr is particularly easy to sand.
- the pitch board is generally suitable for the size of the P CB board. The size of the board is too small. It is completely impossible to pass the V cutter. After the board is divided, the edge of the board needs to be milled. After the milling is completed, there will be no edge. glitch.
- the PCB boards 11, 12, 13, 14 may also be connected by, for example, stamp holes or long slots and round holes.
- the PCB veneer 11 includes a first side surface 111, a second side surface 112, a third side surface 113, a fourth side surface 114, and a board surface 115.
- the PCB board 12 includes a first side 121, a second side 122, a third side 123, a fourth side 124, and a board surface 125.
- the PCB board 13 includes a first side 131, a second side 132, a third side 133, a fourth side 134, and a board surface 135.
- the PCB board 14 includes a first side 141, a second side 14 2, a third side 143, a fourth side 144, and a board surface 145.
- the first side 111 of the PCB board 11 The structure is the same as that of the first side 121 of the PCB board 12, the first side 131 of the PCB board 13, and the first side 141 of the PCB board 14.
- the second side 112 of the PCB board 11 has the same structure as the second side 122 of the PCB board 12, the second side 132 of the PCB board 13, and the second side 142 of the PCB board 14.
- the structure of the third side surface 113 of the P CB board 11 is the same as that of the third side surface 123 of the PCB board 12, the third side surface 133 of the PCB board 13, and the third side surface 143 of the PCB board 14.
- PCB board of the fourth side surface 11 of the fourth side of the PCB board 114 of the structure 12, 124, 13 of the fourth side of the PCB board 134, the fourth side of the PCB board 14 is the same as the structure 144.
- the surface of each two adjacent PCB boards is opposite.
- the board surface 115 of the PCB board 11 is a front side
- the PCB boards 12 adjacent to the PCB board 11 and the board faces 125 and 135 of the PCB board 13 are reversed
- the PCB board 12 and The board surface 145 of the PCB board 14 adjacent to the PCB board 13 is a front side.
- the present invention is not limited thereto, and the board surface 115 of the PCB unit 11 may also be a reverse side.
- the PCB boards 12 adjacent to the PCB board 11 and the board faces 125 and 135 of the PCB board 13 are front side, and
- the board surface 145 of the PCB board 14 adjacent to the PCB board 12 and the PC B board 13 is the reverse side.
- the opposite sides of the adjacent PCB boards are oppositely mounted by the connecting process edge 15, and the faces of the two adjacent PCB boards are opposite.
- each PCB is disposed opposite to the side of the adjacent PCB.
- the second side 112 of the PCB board 11 is opposite to the second side 132 of the adjacent PCB board 13
- the fourth side 114 of the PCB board 11 and the adjacent PCB board 12 The four sides 124 are oppositely disposed
- the second side 122 of the PCB board 12 is opposite to the second side 142 of the adjacent PCB board 14.
- the fourth side 134 of the PCB board 13 and the adjacent PCB board 14 are The four sides 144 are oppositely disposed.
- the present invention is not limited thereto.
- the first side 111 of the PCB board 11 may be opposite to the first side 131 of the adjacent PCB board 13.
- the third side 113 of the PCB board 11 and The third side surface 12 of the adjacent PCB board 12 is oppositely disposed.
- the first side 121 of the PCB board 12 is opposite to the first side 141 of the adjacent PCB board 14
- the third side 133 of the PCB board 13 is 133 . It is disposed opposite to the third side surface 143 of the adjacent PCB board 14 as long as the opposite side structures of the adjacent boards are the same.
- the front and back sides of the reference panel 10 have the same central symmetry pattern, and the main view structure of the reference panel 10 does not change in the case of 180 degrees of rotation or flipping.
- the flip direction of the reference panel 10 can be flipped up, flipped down, flipped left, and flipped to the right.
- the PCB board 20 includes The reference panel 10, the first process edge 21 and the second process edge 22, the reference panel 10 is located between the first process edge 21 and the second process edge 22.
- the first process edge 21 and the second process edge 22 are symmetric in the X-axis direction.
- the first process side 21 and the second process side 22 are used for positioning the PCB board 20 through the furnace, and the width of the process side can satisfy the over-cylinder collision device.
- the first process edge 21 is provided with a first optical positioning point 211, a second optical positioning point 212, a first panel positioning hole 213, and a second panel positioning hole 214.
- the first optical positioning point 211 and the second optical positioning point 212 are symmetric in the Y-axis direction with the vertical central axis of the first process edge 21, and the first panel positioning hole 213 and the first
- the two-piece positioning holes 214 are symmetrical in the Y-axis direction with the vertical center axis of the first process side 21.
- the second optical positioning point 221, the fourth optical positioning point 222, the third panel positioning hole 223, and the fourth panel positioning hole 224, the third optical positioning point 221 and the fourth optical positioning point are disposed on the second process edge 22.
- the third panel positioning hole 223 and the fourth panel positioning hole 224 are symmetric with respect to the vertical central axis of the second process edge 22 in the Y-axis direction.
- a plurality of reference panels 10 arranged in a matrix or sequentially arranged in the X-axis direction are disposed.
- FIG. 3 is a flow chart of a method for fabricating a PCB according to an embodiment of the invention. As shown in FIG. 3, the PCB manufacturing method of the present invention includes but is not limited to the following steps:
- Step A1 forming at least one reference panel, wherein each of the reference panels comprises four PCB boards arranged in a matrix and having the same structure; each of the two adjacent PCB boards has opposite boards. And one side of each PCB is opposite to the side of the adjacent PCB.
- forming the reference panel may be implemented by, but not limited to, the following methods: Four PCB boards of the same structure are face up, and are tiled in the same direction. Then, the first PCB board (for example, the PCB board 11 shown in FIG. 1) is fixed, and the second PCB board (for example, the PCB board 1 shown in FIG. 1) is up and down. Flip once to the reverse side, the upper side of the crucible (such as the second side 1 32 shown in FIG. 1) is opposite to the lower side of the first PCB veneer (such as the second side 112 shown in FIG. 1); The third PCB board (for example, the PCB board 12 shown in FIG.
- the illustrated fourth side 144) is disposed opposite the right side of the second PCB veneer (e.g., the fourth side 134 shown in FIG. 1), the upper side of the crucible (eg, the second side 142 of FIG.
- the front and back sides of the reference panel formed by the step A1 are the same central symmetry pattern, and the main view structure of the reference panel is unchanged when the rotation is 18 degrees or reversed.
- the flip direction of the datum panel can be up flipped, flipped down, flipped left, and flipped to the right.
- Step A2 forming a first process edge and a second process edge, at least one reference panel being located between the first process edge and the second process edge.
- the first process side is provided with two optical positioning points which are symmetrical in the Y-axis direction with the vertical central axis of the first process side and two vertical positioning positions which are symmetric in the ⁇ -axis direction with the vertical central axis of the first process side.
- the hole, the second process edge and the first process edge are symmetric in the X-axis direction.
- the first process side and the second process side are used for positioning the PCB board through the furnace, and the width of the process side can satisfy the device that does not hit the furnace.
- the PCB printing method of the present invention includes but is not limited to the following steps:
- Step S1 manufacturing a PCB board according to the PCB manufacturing method shown in FIG. 3;
- Step S2 placing the PCB board into the SMT pipeline, and printing a solder paste on the first side of the PCB board by using a steel mesh;
- the SMT pipeline can be, but is not limited to, a process flow including printing, mounting, soldering, repairing, and splitting.
- the PCB board can be finished only once by welding to the furnace.
- the stencil used for printing depends on the type of the part and the properties of the substrate to determine its thickness and the size and shape of the hole.
- the second pass furnace can be performed.
- the SMT line usually adds a cooling station at the end of the welder to limit the tendency of copper-tin intermetallic compounds to form solder joints. Another reason is to accelerate the cooling of the components, prevent the plates from shifting after the solder is not fully cured, and quickly Cool the assembly to limit exposure of sensitive components to high temperatures.
- Step S3 flip the PCB board upside down or left and right, then put it into the SMT pipeline, and then use the steel mesh to print the solder paste on the second side of the PCB to form a solder joint.
- the same side of the PCB has both the front side of the PCB and the reverse side of the PCB.
- the furnace is soldered on the SMT line, only one set of steel mesh is needed, compared with the ordinary PCB. Save a set of steel mesh, and do not need to change the program of the placement machine.
- one side can be flipped and welded to the other side. The upper and lower welding only need the same SMT assembly line, which saves the time of changing the line. Increased placement efficiency and reduced cost.
- the front and back sides of the reference panel are the same central symmetrical pattern, and the PCB board has the first process side and the second process side for positioning, and the two passes are not considered whether it needs to be flipped or Rotating the PCB board and the direction of the PCB board effectively reduces the possibility of human error.
- the same side of the PCB board 20 has both the front side of the PCB board and the reverse side of the PCB board, in the SM
- the front side and the back side of the reference board 10 have the same central symmetrical pattern, and the PCB board 20 has the first process side 21 and the second process side 22 for positioning. It is not necessary to consider whether it is necessary to flip or rotate the PCB board 20 and the direction of the board of the PCB 20, thereby effectively reducing the possibility of human error.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
提供一种PCB板，包括至少一块基准拼板（10）；每块基准拼板均包括四块呈矩阵排列且结构相同的PCB单板（11、12、13、14）；每两块相邻的PCB单板的板面均相反，且每块PCB单板的一侧面与相邻的PCB单板中的该侧面相对设置。提供一种PCB板的制作方法和一种PCB板的印刷方法。由于PCB板的同一面有PCB单板的正面和反面，在SMT流水线上进行过炉焊接时，只需要开一套钢网，且不需要改动贴片机的程序，焊完一面再将其翻转焊另一面即可，提高了贴片效率，降低了成本。另外，两次过炉时均不用考虑是否需要翻转或旋转PCB板以及PCB板的过炉方向，有效降低了人为出错的可能性。
Description
一种 PCB板及其制作方法和印刷方法 技术领域
[0001] 本发明涉及 PCB领域， 特别是涉及一种 PCB板及其制作方法和印刷方法。
背景技术
[0002] 随着通信吋代的不断发展， 电子产品的工艺要求越来越高， 市场吋效性也越来 越愈发重要。 为了能在未来的市场中占有一席之地， 需要提高贴片效率提高产 品竞争力。 目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺是 SMT， 称为表面贴 装或表面安装技术。
[0003] SMT是一种将无弓 I脚或短弓 I线表面组装元器件安装在 PCB板的表面或其它基板 的表面上， 通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT常使 用流水线工作， 其基本工艺构成为印刷 （红胶 /锡膏） 、 贴装 （先贴小器件后贴 大器件， 分高速贴片及集成电路贴装） 、 焊接 （采用热风回流焊进行焊接） 、 检测 （可分 AOI光学检测外观及功能性测试检测） 、 维修 （使用工具： 焊台及 热风拆焊台等） 以及分板 （手工或者分板机进行切板） ， 每道工艺中均可加入 检测环节以控制质量。
[0004] 其中， 印刷是通过钢网将锡膏或红胶呈 45度角用刮刀漏印到 PCB的焊盘上， 为 元器件的焊接做准备。 所用设备为印刷机， 位于 SMT流水线的最前端。 贴装是 将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机， 位于 SMT 流水线中印刷机的后面， 一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 焊接 是将焊膏融化， 使表面组装元器件与 PCB牢固焊接在一起。 所用设备为回流焊炉 ， 位于 SMT流水线中贴片机的后面， 对于温度要求相当严格， 需要实吋进行温 度量测， 所量测的温度以 profile的形式体现。 回流焊分为气相回流焊、 红外回流 焊、 远红外回流焊、 红外加热风回流焊和全热风回流焊， 另外根据焊接特殊的 需要， 含有充氮的回流焊炉。 比较流行和实用的大多是远红外回流焊、 红外加 热风回流焊和全热风回流焊。 检测是对焊接好的 PCB进行焊接质量的检测。 所使 用到的设备为自动光学检测机 （AOI) ， 位置根据检测的需要， 可以配置在流水
线合适的地方， 有些在回流焊接前， 有的在回流焊接后。 维修是对检测出现故 障的 PCB进行返修。 所用工具为烙铁、 返修工作站等， 配置在 AOI光学检测后。 为提高效率， SMT流水线所加工的 PCB板常为多块单板拼接成的 PCB拼板， 在其 它工艺流程结束后需要进行分板。 分板是对 PCB拼板进行切分， 使之分幵成单独 个体， 一般采用 V-cut与机器切割方式。
技术问题
[0005] 当前情况下 PCB拼板方式较多的还是全阴或者全阳板的拼板方式。 此种拼板方 式较为直接直观也较好理解， 不过在印刷中幵钢网吋需要幵两套钢网， 无形中 增加了 PCB的贴片成本， 也影响了 PCB的贴片效率。 同吋， 二次过炉吋需要考虑 PCB翻板后拼板过炉方向， 需要人工判断是否需要对 PCB拼板进行 180度旋转， 容易出错。
问题的解决方案
技术解决方案
[0006] 本发明的目的在于， 提供一种能够实现减少 PCB板幵钢网套数并且减少二次过 炉吋人工出错的 PCB板及其制作方法和印刷方法。
[0007] 本发明提供一种 PCB板， 包括至少一块基准拼板； 每块基准拼板均包括四块呈 矩阵排列且结构相同的 PCB单板； 每两块相邻的 PCB单板的板面均相反， 且每块
PCB单板的一侧面与相邻的 PCB单板中的所述侧面相对设置。
[0008] 进一步地， 所述 PCB板还包括第一工艺边及第二工艺边， 所述至少一块基准拼 板位于所述第一工艺边与所述第二工艺边之间。
[0009] 进一步地， 所述第一工艺边与所述第二工艺边之间设置有多块呈矩阵排列设置 或在 X轴方向上依次排列设置的基准拼板。
[0010] 进一步地， 所述第一工艺边与所述第二工艺边在 X轴方向上对称。
[0011] 进一步地， 所述第一工艺边上设有两个光学定位点， 所述两个光学定位点以垂 直中轴线为 Y轴方向上对称。
[0012] 进一步地， 所述第一工艺边上设有两个拼板定位孔， 所述两个拼板定位孔以垂 直中轴线为 Y轴方向上对称。
[0013] 进一步地， 所述相邻的 PCB单板相对设置的侧面通过连接工艺边相对安装。
[0014] 本发明还提供一种 PCB板的制作方法， 包括： 形成至少一个基准拼板， 其中， 每块基准拼板均包括四块呈矩阵排列且结构相同的 PCB单板； 每两块相邻的 PCB 单板的板面均相反， 且每块 PCB单板的一侧面与相邻的 PCB单板中的所述侧面相 对设置。
[0015] 进一步地， 形成第一工艺边及第二工艺边， 所述至少一块基准拼板位于所述第 一工艺边与所述第二工艺边之间。
[0016] 本发明还提供一种 PCB板的印刷方法， 包括以下步骤：
[0017] 根据上述 PCB板的制作方法制作 PCB板；
[0018] 将所述 PCB板放入 SMT流水线， 并利用钢网在所述 PCB板的第一面上印刷锡膏 形成焊点；
[0019] 将所述 PCB板进行上下翻转或左右翻转， 再放入所述 SMT流水线， 然后利用所 述钢网在所述 PCB板的第二面上印刷锡膏形成焊点。
发明的有益效果
有益效果
[0020] 本发明提供的 PCB板的同一面既有 PCB单板的正面又有 PCB单板的反面， 在 SM
T流水线上进行过炉焊接吋， 只需要幵一套钢网， 与普通 PCB板相比较省了一套 钢网， 且不需要改动贴片机的程序， 焊完一面再将其翻转焊另一面即可， 上下 面焊接只需要同一条 SMT流水线， 省去了换线的吋间， 可以充分利用 SMT长线 的优势以达到更大的贴片效率， 针对一些不是方正外形的电路板， 可以有机会 多挤进一两块电路板在同一面积大小的电路基板中， 提高了板材的使用效率， 降低了成本。
[0021] 另外， 在 PCB板中， 基准拼板的正面和反面为结构相同的中心对称图形， 两次 过炉吋均不用考虑是否需要翻转或旋转 PCB板， 也完全不用考虑过炉的方向， 有 效降低了人为出错的可能性。
对附图的简要说明
附图说明
[0022] 图 1为本发明一实施例提供的基准拼板的结构图。
[0023] 图 2为本发明一实施例提供的 PCB板的主视结构图。
[0024] 图 3为本发明一实施例提供的 PCB板制作方法的流程图。
[0025] 图 4为本发明一实施例提供的 PCB板印刷方法的流程图。
本发明的实施方式
[0026] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例， 对依据本发明提出的 PCB拼板结构和拼板方法其具体实施方 式、 方法、 步骤、 结构、 特征及其功效， 详细说明如下。
[0027] 有关本发明的前述及其他技术内容、 特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚呈现。 通过具体实施方式的说明,当可对本发明为达 成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解， 然而所附图 式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
[0028] 图 1为本发明一实施例提供的基准拼板的结构图。 如图 1所示， 基准拼板 10包括 四块呈矩阵排列且结构相同的 PCB单板 11、 12、 13、 14。
[0029] 在本发明一实施方式中， 基准拼板 10还可以包括连接 PCB单板 11、 12、 13、 14 的连接工艺边 15。 连接工艺边 15有利于基准拼板 10的链接， 强化了整个基准拼 板 10的强度， 使基准拼板 10在切割以后不至于容易断幵， 在贴片的吋候也更有 韧性。 另外， 添加工艺边易于 PCB板在后续的生产过程中的固定， 使 PCB板容易 加工连接。 连接工艺边 15—般为 V形槽工艺边， 可以使用无间距或有间距的方式 进行拼板。 无间距拼板在分板后 PCB单板四周可能会有轻微的毛刺， 但是一般不 会影响 PCB板的安装使用， 况且毛刺也特别易于打磨。 有间距拼板一般适用于 P CB单板的尺寸太小， 完全过不了 V割机的情况， 有间距拼板在分板后需要对板 边进行銑边， 銑边完成后板边不会有毛刺。 在其它实施方式中， PCB单板 11、 12 、 13、 14也可以通过例如邮票孔或长槽孔加圆孔的方式进行连接。
[0030] 具体地， PCB单板 11包括第一侧面 111、 第二侧面 112、 第三侧面 113、 第四侧 面 114以及板面 115。 PCB单板 12包括第一侧面 121、 第二侧面 122、 第三侧面 123 、 第四侧面 124以及板面 125。 PCB单板 13包括第一侧面 131、 第二侧面 132、 第三 侧面 133、 第四侧面 134以及板面 135。 PCB单板 14包括第一侧面 141、 第二侧面 14 2、 第三侧面 143、 第四侧面 144以及板面 145。 其中， PCB单板 11的第一侧面 111
的结构与 PCB单板 12的第一侧面 121、 PCB单板 13的第一侧面 131、 PCB单板 14的 第一侧面 141的结构相同。 PCB单板 11的第二侧面 112的结构与 PCB单板 12的第二 侧面 122、 PCB单板 13的第二侧面 132、 PCB单板 14的第二侧面 142的结构相同。 P CB单板 11的第三侧面 113的结构与 PCB单板 12的第三侧面 123、 PCB单板 13的第 三侧面 133、 PCB单板 14的第三侧面 143的结构相同。 PCB单板 11的第四侧面 114 的结构与 PCB单板 12的第四侧面 124、 PCB单板 13的第四侧面 134、 PCB单板 14的 第四侧面144的结构相同。
[0031] 其中， 每两块相邻的 PCB单板的板面均相反。 在本实施例中， PCB单板 11的板 面 115为正面， 与 PCB单板 11相邻的 PCB单板 12以及 PCB单板 13的板面 125、 135 均为反面， 与 PCB单板 12以及 PCB单板 13相邻的 PCB单板 14的板面 145为正面。 但本发明并不以此为限， PCB单元 11的板面 115也可以为反面， 与 PCB单板 11相 邻的 PCB单板 12以及 PCB单板 13的板面 125、 135均为正面， 与 PCB单板 12以及 PC B单板 13相邻的 PCB单板 14的板面 145为反面。 其中， 相邻的 PCB单板相对设置的 侧面通过连接工艺边 15相对安装， 每两块相邻的 PCB单板的板面均相反。
[0032] 其中， 每块 PCB单板的一侧面与相邻的 PCB单板中的此侧面相对设置。 在本实 施例中， PCB单板 11的第二侧面 112与相邻的 PCB单板 13的第二侧面 132相对设置 ， PCB单板 11的第四侧面 114与相邻的 PCB单板 12的第四侧面 124相对设置， PCB 单板 12的第二侧面 122与相邻的 PCB单板 14的第二侧面 142相对设置， PCB单板 13 的第四侧面 134与相邻的 PCB单板 14的第四侧面 144相对设置。 当然， 本发明并不 以此为限， 例如也可以使 PCB单板 11的第一侧面 111与相邻的 PCB单板 13的第一 侧面 131相对设置， PCB单板 11的第三侧面 113与相邻的 PCB单板 12的第三侧面 12 3相对设置， PCB单板 12的第一侧面 121与相邻的 PCB单板 14的第一侧面 141相对 设置， PCB单板 13的第三侧面 133与相邻的 PCB单板 14的第三侧面 143相对设置， 只要保证相邻单板之间相对设置的侧面结构相同即可。
[0033] 在本实施例中， 基准拼板 10的正面和反面为结构相同的中心对称图形， 在旋转 180度或翻转的情况下， 基准拼板 10的主视图结构不变。 基准拼板 10的翻转方向 可以是向上翻转、 向下翻转、 向左翻转和向右翻转。
[0034] 图 2为本发明一实施例提供的 PCB板的主视结构图。 如图 2所示， PCB板 20包括
上述基准拼板 10、 第一工艺边 21以及第二工艺边 22， 基准拼板 10位于第一工艺 边 21与第二工艺边 22之间。
[0035] 在本发明一实施方式中， 第一工艺边 21与第二工艺边 22在 X轴方向上对称。 第 一工艺边 21和第二工艺边 22用于 PCB板 20过炉吋的定位， 工艺边宽度满足过炉不 撞器件即可。
[0036] 在本发明一实施方式中， ， 第一工艺边 21上设有第一光学定位点 211、 第二光 学定位点 212、 第一拼板定位孔 213以及第二拼板定位孔 214。
[0037] 在本发明一实施方式中， 第一光学定位点 211与第二光学定位点 212以第一工艺 边 21的垂直中轴线为 Y轴方向上对称， 第一拼板定位孔 213与第二拼板定位孔 214 以第一工艺边 21的垂直中轴线为 Y轴方向上对称。 第二工艺边 22上设有第三光学 定位点 221、 第四光学定位点 222、 第三拼板定位孔 223以及第四拼板定位孔 224 ， 第三光学定位点 221与第四光学定位点 222以第二工艺边 22的垂直中轴线为 Y轴 方向上对称， 第三拼板定位孔 223与第四拼板定位孔 224以第二工艺边 22的垂直 中轴线为 Y轴方向上对称。
[0038] 在另一实施例中， 第一工艺边 21与第二工艺边 22之间设置有多块呈矩阵排列设 置或在 X轴方向上依次排列设置的基准拼板 10。
[0039] 图 3为本发明一实施例提供的 PCB板制作方法的流程图。 如图 3所示， 本发明的 PCB板制作方法包括但不限于如下步骤：
[0040] 步骤 A1 : 形成至少一个基准拼板， 其中， 每块基准拼板均包括四块呈矩阵排列 且结构相同的 PCB单板； 每两块相邻的 PCB单板的板面均相反， 且每块 PCB单板 的一侧面与相邻的 PCB单板中的此侧面相对设置。
[0041] 具体地， 形成基准拼板可以通过但不限于以下方式来实现： 将四块结构相同的 PCB单板正面朝上， 呈相同方向平铺。 然后， 将第一块 PCB单板 （例如如图 1所 示的 PCB单板 11) 保持固定不变， 第二块 PCB单板 （例如如图 1所示的 PCB单板 1 3) 向上下方向翻转一次为反面朝上， 此吋的上侧面 （例如图 1所示的第二侧面 1 32) 与第一块 PCB单板的下侧面 （例如图 1所示的第二侧面 112) 相对设置； 第三 块 PCB单板 （例如如图 1所示的 PCB单板 12) 向左右方向翻转一次为反面朝上， 此吋的左侧面 （例如图 1所示的第四侧面 124) 与第一块 PCB单板的右侧面 （例如
图 1所示的第四侧面 114) 相对设置； 第四块 PCB单板 （例如如图 1所示的 PCB单 板 14) 保持正面朝上旋转 180度， 此吋的左侧面 （例如图 1所示的第四侧面 144) 与第二块 PCB单板的右侧面 （例如图 1所示的第四侧面 134) 相对设置， 此吋的上 侧面 （例如图 1所示的第二侧面 142) 与第三块 PCB单板的下侧面 （例如图 1所示 的第二侧面 122) 相对设置； 相邻的 PCB单板相对设置的侧面通过连接工艺边 15 相对安装， 形成四块 PCB单板拼接成的一块基准拼板 10。
[0042] 通过步骤 A1形成的基准拼板正面和反面为结构相同的中心对称图形， 在旋转 18 0度或翻转的情况下， 基准拼板的主视图结构不变。 基准拼板的翻转方向可以是 向上翻转、 向下翻转、 向左翻转和向右翻转。
[0043] 步骤 A2: 形成第一工艺边及第二工艺边， 至少一块基准拼板位于第一工艺边与 第二工艺边之间。
[0044] 具体地， 第一工艺边与第二工艺边之间可以有一块基准拼板， 也可以有多块呈 矩阵排列设置或在 X轴方向上依次排列设置的基准拼板。 第一工艺边上设有两个 以第一工艺边的垂直中轴线为 Y轴方向上对称的光学定位点以及两个以第一工艺 边的垂直中轴线为 γ轴方向上对称的拼板定位孔， 第二工艺边与第一工艺边在 X 轴方向上对称。 第一工艺边和第二工艺边用于 PCB板过炉吋的定位， 工艺边宽度 满足过炉不撞器件即可。
[0045] 图 4为本发明一实施例提供的 PCB板印刷方法的流程图。 如图 4所示， 本发明的 PCB板印刷方法包括但不限于如下步骤：
[0046] 步骤 S1 : 根据如图 3所示的 PCB板制作方法制作 PCB板；
[0047] 步骤 S2: 将 PCB板放入 SMT流水线， 并利用钢网在 PCB板的第一面上印刷锡膏 形成焊点；
[0048] 具体地， SMT流水线可以但不限于包括印刷、 贴装、 焊接、 维修以及分板等工 艺流程， 在本实施例中， PCB板一次过炉吋只需进行到焊接即可结束。 印刷使用 的钢网刻孔要根据零件的类型， 基材的性能来决定其厚度和孔的大小及形状。 将一次过炉后的 PCB板经过冷却后， 即可进行二次过炉。 SMT流水线通常在焊机 的尾部增设冷却工作站， 为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势， 另一 个原因是加速组件的冷却， 在焊料没有完全固化吋， 避免板子移位， 以及快速
冷却组件， 以限制敏感元件暴露于高温下。
[0049] 步骤 S3: 将 PCB板进行上下翻转或左右翻转， 再放入 SMT流水线进行， 然后利 用钢网在 PCB板的第二面上印刷锡膏形成焊点。
[0050] 具体地， PCB板的同一面既有 PCB单板的正面又有 PCB单板的反面， 在 SMT流 水线上进行过炉焊接吋， 只需要幵一套钢网， 与普通 PCB板相比较省了一套钢网 ， 且不需要改动贴片机的程序， 焊完一面再将其翻转焊另一面即可， 上下面焊 接只需要同一条 SMT流水线， 省去了换线的吋间， 大大提高了贴片效率， 降低 了成本。 另外， 在 PCB板中， 基准拼板的正面和反面为结构相同的中心对称图形 ， 且 PCB板有第一工艺边和第二工艺边进行定位， 两次过炉吋均不用考虑是否需 要翻转或旋转 PCB板以及 PCB板的过炉方向， 有效降低了人为出错的可能性。 工业实用性
[0051] 综上所述， PCB板 20的同一面既有 PCB单板的正面又有 PCB单板的反面， 在 SM
T流水线上进行过炉焊接吋， 只需要幵一套钢网， 与普通 PCB板相比较省了一套 钢网， 且不需要改动贴片机的程序， 焊完一面再将其翻转焊另一面即可， 上下 面焊接只需要同一条 SMT流水线， 省去了换线的吋间， 可以充分利用 SMT长线 的优势以达到更大的贴片效率， 针对一些不是方正外形的电路板， 可以有机会 多挤进一两块电路板在同一面积大小的电路基板中， 提高了板材的使用效率， 降低了成本。
[0052] 另外， 在 PCB板 20中， 基准拼板 10的正面和反面为结构相同的中心对称图形， 且 PCB板 20有第一工艺边 21和第二工艺边 22进行定位， 两次过炉吋均不用考虑是 否需要翻转或旋转 PCB板 20以及 PCB板 20的过炉方向， 有效降低了人为出错的可 能性。
[0053] 以上所述， 仅是本发明的较佳实施例而已， 并非对本发明作任何形式上的限制 ， 虽然本发明已以较佳实施例揭露如上， 然而并非用以限定本发明,任何熟悉本 专业的技术人员， 在不脱离本发明技术方案范围内,当可通过上述揭示的技术内 容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案 内容， 依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、 等同变化与 修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims
权利要求书
一种 PCB板， 其特征在于， 包括至少一块基准拼板； 每块基准拼板均 包括四块呈矩阵排列且结构相同的 PCB单板； 每两块相邻的 PCB单板 的板面均相反， 且每块 PCB单板的一侧面与相邻的 PCB单板中的所述 侧面相对设置。
如权利要求 1所述的 PCB板， 其特征在于， 所述 PCB板还包括第一工 艺边及第二工艺边， 所述至少一块基准拼板位于所述第一工艺边与所 述第二工艺边之间。
如权利要求 2所述的 PCB板， 其特征在于， 所述第一工艺边与所述第 二工艺边之间设置有多块呈矩阵排列设置或在 X轴方向上依次排列设 置的基准拼板。
如权利要求 2所述的 PCB板， 其特征在于， 所述第一工艺边与所述第 二工艺边在 X轴方向上对称。
如权利要求 4所述的 PCB板， 其特征在于， 所述第一工艺边上设有两 个光学定位点， 所述两个光学定位点以所述第一工艺边的垂直中轴线 为 Y轴方向上对称。
如权利要求 4所述的 PCB板， 其特征在于， 所述第一工艺边上设有两 个拼板定位孔， 所述两个拼板定位孔以所述第一工艺边的垂直中轴线 为 Y轴方向上对称。
如权利要求 1所述的 PCB板， 其特征在于， 所述相邻的 PCB单板相对 设置的侧面通过连接工艺边相对安装。
一种 PCB板的制作方法， 其特征在于， 包括：
形成至少一个基准拼板， 其中， 每块基准拼板均包括四块呈矩阵排列 且结构相同的 PCB单板； 每两块相邻的 PCB单板的板面均相反， 且每 块 PCB单板的一侧面与相邻的 PCB单板中的所述侧面相对设置。 如权利要求 8所述的 PCB板的制作方法， 其特征在于， 还包括： 形成第一工艺边及第二工艺边， 所述至少一块基准拼板位于所述第一 工艺边与所述第二工艺边之间。
[权利要求 10] —种 PCB板的印刷方法， 其特征在于， 包括：
S 1.根据如权利要求 8-9所述的 PCB板的制作方法制作 PCB板；
52.将所述 PCB板放入 SMT流水线， 并利用钢网在所述 PCB板的第一 面上印刷锡膏形成焊点；
53.将所述 PCB板进行上下翻转或左右翻转， 再放入所述 SMT流水线
， 然后利用所述钢网在所述 PCB板的第二面上印刷锡膏形成焊点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2017/104185 WO2019061215A1 (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 一种pcb板及其制作方法和印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| PCT/CN2017/104185 WO2019061215A1 (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 一种pcb板及其制作方法和印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2019061215A1 true WO2019061215A1 (zh) | 2019-04-04 |
Family
ID=65902668
Family Applications (1)
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| PCT/CN2017/104185 WO2019061215A1 (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 一种pcb板及其制作方法和印刷方法 |
Country Status (1)
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| WO (1) | WO2019061215A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113840456A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-12-24 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电路板组件、控制器和电机 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1867228A (zh) * | 2005-12-20 | 2006-11-22 | 华为技术有限公司 | 一种电路板元件的焊接方法 |
| CN203446119U (zh) * | 2013-08-30 | 2014-02-19 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种印刷钢网以及一种smt产线 |
| CN205961579U (zh) * | 2016-08-18 | 2017-02-15 | 上海卓易科技股份有限公司 | 一种pcb拼版结构 |
-
2017
- 2017-09-29 WO PCT/CN2017/104185 patent/WO2019061215A1/zh active Application Filing
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