CN108012457A - 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法 - Google Patents

一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108012457A
CN108012457A CN201810052863.1A CN201810052863A CN108012457A CN 108012457 A CN108012457 A CN 108012457A CN 201810052863 A CN201810052863 A CN 201810052863A CN 108012457 A CN108012457 A CN 108012457A
Authority
CN
China
Prior art keywords
reflux
warm area
pallet
technique method
pcb board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810052863.1A
Other languages
English (en)
Inventor
魏子陵
徐晟晨
汪健
刘成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Lijing Sheng Electronics Co Ltd
Original Assignee
Nanjing Lijing Sheng Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Lijing Sheng Electronics Co Ltd filed Critical Nanjing Lijing Sheng Electronics Co Ltd
Priority to CN201810052863.1A priority Critical patent/CN108012457A/zh
Publication of CN108012457A publication Critical patent/CN108012457A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法，其特征在于，方法为：步骤一、制作具有定位销的回流托盘以及可盖在回流托盘上的盖板；步骤二、在制作好的回流托盘定位处放上需要在软硬组合板上焊接的反面器件；步骤三、先在PCB板反面器件焊接处印刷焊膏，印刷完毕后翻转PCB板在正面器件焊接处印刷焊膏；步骤四、将印刷完的PCB板放入回流托盘内；步骤五、在PCB正面对应放上所需焊接的正面器件；步骤六、在回流托盘上盖上盖板，然后放入回流焊炉进行回流。本发明双面焊接一般采用两次回流焊接工艺，采用一次回流焊接，不仅减少了一次回流，降低了能耗，更重要的是减少了一次软硬组合板和待焊接器件的热冲击。

Description

一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域，具体是电路板的回流工艺方法。
背景技术
随着电子产品日新月异的推陈出新，需要双面焊接的产品越来越多，因焊膏在回流过程中会失去粘性，两面同时存在器件一起回流底面的会在回流过程中脱落，所以目前业界双面焊接一般都是采用两次回流焊接工艺进行。两次回流焊接工艺能耗较大，效率也较低，同时使板材和待焊器件受热冲击次数至少为两次，对于软硬组合板，更容易发生。会导致PCB 可焊性降低、寿命降低以及损毁等。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足，而提供一种降低能耗、减少一次软硬组合板和待焊接器件热冲击的软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法，其特征在于，方法为：
步骤一、制作具有定位销的回流托盘以及可盖在回流托盘上的盖板；
步骤二、在制作好的回流托盘定位销上放上需要在软硬组合板上焊接的反面器件；
步骤三、先在PCB板反面器件焊接处印刷焊膏，印刷完毕后翻转PCB板在正面器件焊接处印刷焊膏；
步骤四、将印刷完的PCB板放入回流托盘内；
步骤五、在PCB正面对齐放上需焊接的反面器件；
步骤六、在回流托盘上盖上盖板，然后放入回流焊炉进行回流。
所述回流托盘具有型腔，所述PCB板以及位于PCB板上的反面器件和正面器件均位于所述型腔内。
在所述回流托盘上设置有PCB板避让槽，该PCB板避让槽与所述型腔连通。
在所述回流托盘上端设置有盖板面，所述盖板盖在所述盖板面上。
所述盖板为带磁性的金属片。
所述步骤六中回流温度设置为： 4-13个温区，温区的温度值为130～300（℃）。
所述步骤六中回流温度设置为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150±5 150±5 170±5 190±5 240±5 275±5 275±5 270±5（℃）
移动速为50±10cm/min。
所述步骤六中回流温度设置为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150±3 150±3 170±3 190±3 240±3 275±3 275±3 270±3（℃）
移动速为50±5cm/min。
所述步骤六中回流温度设置为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150 150 170 190 240 275 275 270（℃）
移动速为50cm/min。
本发明软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法，软硬组合板给焊膏印刷带来难度，通过回流托盘台阶弥补并解决软硬板间的厚度差，使待印刷面水平。
双面焊接一般采用两次回流焊接工艺，采用一次回流焊接，不仅减少了一次回流，降低了能耗，更重要的是减少了一次软硬组合板和待焊接器件的热冲击。
底部焊接，是电烙铁焊接无法实现的，要求先将焊膏涂覆到对应的焊盘上，我们采取的是印刷工艺，保证了涂覆焊膏量的一致性；然后再将待焊接器件摆放到对应的位置，再进行回流焊接。
双面一次回流，关键是解决回流时下板面器件的掉落问题，本发明采用在回流托盘上设置定位销，通过定位销托住PCB板下板面的器件，同时在回流托盘的上板面用带磁性的钢片压住，让组合板与回流托盘紧密结合，使下板面器件没有掉落可能。
附图说明
图1是本发明回流工艺流程图；
图2是回流托盘结构图；
图3是图回流托盘局部放大示意图；
图4印刷套件示意图；
图5弹簧连接器；
图6为软硬结合PCB示意图；
其中：1、通风通孔；2、PCB板避让槽；3、定位销；4、垫片避让槽；5、磁铁安装槽； 6、钢片；7、铝合金主体；8、螺栓孔；9、镂空部分；10、激光打孔镂空部分；11、弹簧连接器针体；12、弹簧连接器主体；13、弹簧连接器焊盘；14、背面垫片焊盘；15、PCB板主体。
具体实施方式
生产流程
生产所用机器：回流焊炉
生产所用治具：印刷套件、回流托盘、盖板
印刷套件的结构如图2所示，包括印刷底座和印刷钢片两个部分，其中印刷钢片又由两块铝合金框夹住中间印刷用钢片，通过螺栓固定而成。印刷底座用来放置PCB的正反面，在印刷底座上设置有PCB板避让槽2、定位销3以及垫片避让槽4，定位销2用于定位需焊接垫片的位置，垫片避让槽4为了使垫片焊接面与PCB焊接面在一个平面，PCB避让槽2是为了辅助PCB定位并且使元器件顶面与盖板底面在一个平面。在印刷钢片的下层包括钢片6、铝合金主体7、螺栓孔8以及钢片上激光打孔镂空部分10，镂空部分10是为了将钢片上滚得锡膏漏印到PCB焊盘上；在印刷钢片的上层金属片包括铝合金主体7、螺栓孔8以及镂空部分9，镂空部分9是为了印刷时锡膏直接在钢片上滚动所开的避让；下层金属片和上层金属片之间通过螺栓孔8进行固定。
回流托盘的结构如图2和图3所示，包括一金属底板，在金属底板上设置有型腔以及与型腔连通的通风通孔1、PCB板避让槽2、定位销3、垫片避让槽4以及镂空部分9，在金属底板上还设置有磁铁安装槽5；其中镂空部分9用来通风使得加热更好的传递，型腔是放置PCB的避让槽同时使用定位销来防止背面垫片与PCB位置发生改变。
生产所用元件：镀银垫片、弹簧连接器、软硬组合PCB板
流程
1、制作具有定位销的回流托盘以及可盖在回流托盘上的盖板；
2、在制作好的回流托盘定位处放上需要在软硬组合板上焊接的反面器件(如垫片、芯片等各种可焊接器件），在本实施例中，定位采用定位销。反面器件为套在定位销上的垫片（放满）。
3、用印刷套件先手工印刷PCB反面垫片焊接处，印刷完毕后翻转PCB印刷反面弹簧连接器焊接处。
4、再将印刷好的PCB背面向下顺定位销放入回流托盘依次放满。
5、在PCB正面对应放上正面器件，在本实施例中，正面器件为弹簧连接器。
6、盖上盖板放入回流焊炉回流。
回流温度设置为：4-13个温区，温区的温度值为130～300（℃）。
具体可采用八温区，即：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150±5 150±5 170±5 190±5 240±5 275±5 275±5 270±5（℃）
移动速为50±10cm/min。
在本实施例中，八温区的具体温度设置为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150 150 170 190 240 275 275 270（℃）
移动速为50 cm/min。

Claims (10)

1.一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法，其特征在于，方法为：
步骤一、制作具有定位销的回流托盘以及可盖在回流托盘上的盖板；
步骤二、在制作好的回流托盘定位处放上需要在软硬组合板上焊接的反面器件；
步骤三、先在PCB板反面器件焊接处印刷焊膏，印刷完毕后翻转PCB板在正面器件焊接处印刷焊膏；
步骤四、将印刷完的PCB板放入回流托盘内；
步骤五、在PCB正面对应放上所需焊接的正面器件；
步骤六、在回流托盘上盖上盖板，然后放入回流焊炉进行回流。
2.根据权利要求1所述的一次回流工艺方法，其特征在于：所述回流托盘具有型腔，所述PCB板以及位于PCB板上的反面器件和正面器件均位于所述对应的型腔内。
3.根据权利要求2所述的一次回流工艺方法，其特征在于：在所述回流托盘上设置有PCB板避让槽，该PCB板避让槽与所述型腔连通。
4.根据权利要求3所述的一次回流工艺方法，其特征在于：在所述回流托盘上端设置有盖板面，所述盖板盖在所述盖板面上。
5.根据权利要求3所述的一次回流工艺方法，其特征在于：所述盖板为带磁性的金属片。
6.根据权利要求1-5任一所述的一次回流工艺方法，其特征在于：所述步骤六中回流温度设置为：4-13个温区，温区的温度值为130～300（℃）。
7.根据权利要求6任一所述的一次回流工艺方法，其特征在于：所述步骤六中回流温度设置为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150±5 150±5 170±5 190±5 240±5 275±5 275±5 270±5（℃）
移动速为50±10cm/min。
8.根据权利要求7所述的一次回流工艺方法，其特征在于：所述步骤六中回流温度设置为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150±10 150±10 170±10 190±10 240±10 275±10 275±10 270±10（℃）
移动速为50±15cm/min。
9.根据权利要求8所述的一次回流工艺方法，其特征在于：所述步骤六中回流温度设置为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
150 150 170 190 240 275 275 270（℃）
移动速为50cm/min。
10.根据权利要求1所述的一次回流工艺方法，其特征在于：所述步骤三采用印刷套件印刷PCB板反面和正面。
CN201810052863.1A 2018-01-19 2018-01-19 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法 Pending CN108012457A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810052863.1A CN108012457A (zh) 2018-01-19 2018-01-19 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810052863.1A CN108012457A (zh) 2018-01-19 2018-01-19 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108012457A true CN108012457A (zh) 2018-05-08

Family

ID=62050571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810052863.1A Pending CN108012457A (zh) 2018-01-19 2018-01-19 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108012457A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109640532A (zh) * 2019-01-29 2019-04-16 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种fpc治具制作方法
CN110891375A (zh) * 2019-12-12 2020-03-17 昆山振顺电子科技有限公司 一种type-c接口件的制作工艺
CN110977081A (zh) * 2019-12-30 2020-04-10 京信通信技术(广州)有限公司 焊接工装及焊接工艺
CN113301732A (zh) * 2021-05-28 2021-08-24 西安微电子技术研究所 一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8310602D0 (en) * 1983-04-19 1983-05-25 Welwyn Electronics Ltd Electronic component mounting
JPH1012992A (ja) * 1996-06-21 1998-01-16 Sony Corp 実装方法及び電子部品収容パレツト
CN2838958Y (zh) * 2005-10-28 2006-11-22 上海环达计算机科技有限公司 锡膏印刷装置
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
JP2013098213A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Hitachi Ltd 両面実装基板の製造方法
CN202979485U (zh) * 2012-10-15 2013-06-05 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN103826394A (zh) * 2008-10-17 2014-05-28 林克治 软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具
CN103889162A (zh) * 2008-10-17 2014-06-25 林克治 软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具
CN104159414A (zh) * 2014-09-10 2014-11-19 深圳市九八八电子有限公司 一种电路板装配方法
CN105472905A (zh) * 2015-12-17 2016-04-06 昆山圆裕电子科技有限公司 磁性治具及应用其的fpc无补强支撑电子组件焊接工艺
CN106270885A (zh) * 2016-09-21 2017-01-04 郑州云海信息技术有限公司 一种双面pip焊接的一次制程
CN107322116A (zh) * 2017-07-28 2017-11-07 信利半导体有限公司 一种灯条的制作方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8310602D0 (en) * 1983-04-19 1983-05-25 Welwyn Electronics Ltd Electronic component mounting
JPH1012992A (ja) * 1996-06-21 1998-01-16 Sony Corp 実装方法及び電子部品収容パレツト
CN2838958Y (zh) * 2005-10-28 2006-11-22 上海环达计算机科技有限公司 锡膏印刷装置
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN103826394A (zh) * 2008-10-17 2014-05-28 林克治 软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具
CN103889162A (zh) * 2008-10-17 2014-06-25 林克治 软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具
JP2013098213A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Hitachi Ltd 両面実装基板の製造方法
CN202979485U (zh) * 2012-10-15 2013-06-05 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN104159414A (zh) * 2014-09-10 2014-11-19 深圳市九八八电子有限公司 一种电路板装配方法
CN105472905A (zh) * 2015-12-17 2016-04-06 昆山圆裕电子科技有限公司 磁性治具及应用其的fpc无补强支撑电子组件焊接工艺
CN106270885A (zh) * 2016-09-21 2017-01-04 郑州云海信息技术有限公司 一种双面pip焊接的一次制程
CN107322116A (zh) * 2017-07-28 2017-11-07 信利半导体有限公司 一种灯条的制作方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109640532A (zh) * 2019-01-29 2019-04-16 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种fpc治具制作方法
CN110891375A (zh) * 2019-12-12 2020-03-17 昆山振顺电子科技有限公司 一种type-c接口件的制作工艺
CN110977081A (zh) * 2019-12-30 2020-04-10 京信通信技术(广州)有限公司 焊接工装及焊接工艺
CN113301732A (zh) * 2021-05-28 2021-08-24 西安微电子技术研究所 一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法
CN113301732B (zh) * 2021-05-28 2022-04-19 西安微电子技术研究所 一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108012457A (zh) 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法
CN108337821B (zh) 一种电路板的焊接方法
JPH0821770B2 (ja) 表面実装はんだ接合の方法，装置及び製品
CN107222982A (zh) 一种smt贴片工艺
CN113319454B (zh) 一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
CN210755705U (zh) 一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
CN110650592A (zh) 一种隔热治具
CN102123562A (zh) 采用回流焊接制作金属基板的方法
CN108145268A (zh) 基于空气回流的pcb板与金属壳体对焊的焊接工艺
CN103737143A (zh) 天线衬板微型连接器焊接工装
CN216680616U (zh) 一种pcb板焊接装置
CN210840262U (zh) 一种隔热治具
CN105491815A (zh) 回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法
CN209845479U (zh) 用于电路板的焊接定位治具
CN112911829B (zh) 一种fc-bga过炉保护装置
CN103188884A (zh) 接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置
CN207219178U (zh) 一种smt印刷用治具
CN203167427U (zh) 纸基材金属化孔碳膜板
CN215735102U (zh) 一种高频软板刷锡治具
CN108401379A (zh) 焊接方法及双面插件电路板
JP2006322665A (ja) 中空積層体、それを用いたプレート型冷却部材、およびそれを用いた電子機器
CN214429772U (zh) 一种多层沉金线路板
CN214429789U (zh) 一种可控制锡膏厚度的smt载具
CN211744922U (zh) 柔性电路板压合装置
CN203636163U (zh) 天线衬板微型连接器焊接工装

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180508