CN108132369A - 一种单相智能电表的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单相智能电表的生产工艺，包括如下步骤：(1)原材料及组部件采购；(2)自动贴片装配(SMT)；(3)基板的波峰焊；(4)线路板清洗；(5)程序烧写与单板调试；(6)三防漆涂布；(7)总装；(8)耐压测试；(9)整机功能调试；(10)上架接线与老化；(11)精度校准；(12)出厂参数设置；(13)出厂检查。本发明的各个工序环环相扣，任何一个工序的质量控制都与产品的质量息息相关，本发明采用RS485抄表方式，实现了波特率自适应功能，解决抄表时对于波特率的限制。
Description
技术领域
本发明涉及电表生产技术领域，具体涉及一种单相智能电表的生产工艺。
背景技术
电表产品从感应式电表发展到电子式电表，从单一计费功能的电表发展到多费率、多功能电表，从依靠人工抄表到远程自动抄表，IC卡电表、多客户电表、模块化电表也相继研制成功并投入生产和现场使用。
近几年来，随着电子新技术的不断涌现，电表的产品结构和功能也发生了巨大变化。随着国家电力机构改革，厂网分开，竞价上网，建设坚强智能电网，分布式功能的推进，关口表的大量需求，促进了电表技术的发展，而电表的质量好坏直接由其生产工艺决定。
发明内容
本发明的目的在于：针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种单相智能电表的生产工艺。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种单相智能电表的生产工艺，包括如下步骤：
(1)原材料及组部件采购，单相智能电表所使用的原材料要与国网送测的样机保持一致，电气模块和表壳结构件原材料进行严格的入厂检验和确认检验，电气模块经过高温+72℃、常温+25℃、低温-18℃，分别30分钟、三个周期的循环高低温冲击，电路主板、电源板模块在高温+50℃的老化间通电老化72小时，剔除早期失效产品；
(2)自动贴片装配(SMT),采用丝网印刷、贴片、回流焊、自动插件装配(AI)方式进行元件安装；
(3)基板的波峰焊，合理设计托盘的镂空区域的倒角且与附近元器件的距离至少1.5mm以上，预涂助焊剂，按指定方向放入波峰焊，焊接完成后，检查无漏焊、虚焊、连焊等现象，元器件无浮起；
(4)线路板清洗，用超声波清洗机进行清洗，清洗后，确保线路板无残留焊锡珠，无松香、助焊剂杂物，保持板面清洁，确保器件工作正常，清洗后，线路板要60℃老化干燥2小时；
(5)程序烧写与单板调试，程序烧写前要对CPU板进行恒温22℃— 24℃，恒温2小时后进行程序烧写，烧写前认真核对程序版本，烧写后进行首件交验，合格后再进行批量生产，写完程序需要对单板进行单板测试，要做好调试前后的线路板区分标识，利用工装设备观察好相关指示灯指示的测试结果，不要漏项、误判；
(6)三防漆涂布，单板调试完的CPU板需要区域性涂布三防漆，将三防漆均匀涂布到CPU、计量芯片、时钟晶振、采样电阻区域，不要将三防漆滴落到液晶、端口、插座、插针、按键上，晾干后转装配；
(7)总装，装配前要确认相关元器件是否与图纸要求一致，装配过程注意静电防护，注意线缆的整型走线方向，注意清除表内异物，做好用户区分标识增强可追溯性；
(8)耐压测试，将单相智能电表经4.2KV电压，耐压时长60S的电压冲击测试，耐压作业过程要确保耐压测试工装插针与电表个端子接触良好，耐压测试结束后按“停止键”停止供电再取下电表，不允许带电作业；
(9)整机功能调试，对单相智能表的按键、红外、485通讯、液晶显示、跳合闸、报警灯基本功能进行调试；
(10)上架接线与老化，将电表安装到电表架上，打紧螺钉，推入老化室，接220V电压，10A电流进行老化走字测试，老化温度60—65℃，老化时长8 小时，老化过程要进行巡检，观察电表状况和走字情况，并记录老化过程卡；
(11)精度校准，老化结束后，先将电表冷却到室温状态，通过标准源输出，使用软件对电表计量芯片进行校准调试的作业，根据电表的规格的不同设置标准源的输出值，在校表过程中应注意电表无反相问题，各电表脉冲灯应该闪烁，校表结束，软件无报错；
(12)出厂参数设置，根据用户要求设置具体的表号、表地址、户号、资产管理编码相关参数，在设置过程要注意条码号段与要求一致，参数文件与相关技术文件要求一致；
(13)出厂检查，包括精度检查、功能检查、外观检查，精度检查是通过标准源以及检查软件对电表的计量精度进行检查，在符合国网要求的前提下，更应有严格的内控标准，功能检查是检测电表的按键、485通讯、液晶显示、跳合闸、报警灯等功能；外观检查主要要求电表表壳清洁、无划伤，螺钉齐全，无滑丝，液晶显示正常，不缺段，无异物。
进一步，所述波峰焊的预烘区域的温度设定为90℃—100℃，长度1— 1.2m，波峰焊区域的温度设定为220℃—240℃。
进一步，所述回流焊的炉体的加温包括如下几个区域：
(1)升温区：温度控制在35℃—90℃，传送时间控制在70s，把电路板升温加热到100℃左右，消除电路板从外部带进炉区的冷空气；
(2)预热区：温度控制在95℃—150℃，传送时间控制在80s，把电路板加热到120℃—150℃，在这个温度下电路板的水分可以得到充分蒸发，并同时可以消除电路板内部的应力和部分残留气体，为加热段做提前预热；
(3)快速加温区：温度控制在150℃—180℃，传送时间控制在55s，是将通过预热段处理后的电路板，在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下，去除锡浆里面和元器件表面的氧化物，为焊接过程做好准备；
(4)高温焊接区：温度控制在210℃—230℃，传送时间控制在60—90s，完成SMT的焊接过程，此阶段是在整个回流焊过程中的最高温度段，极易损伤部分元器件；
(5)保温段：温度控制在140—160℃，传送时间控制在70s，让高温液态焊锡凝固成固态的焊接点，凝固质量得好坏直接影响到焊锡的晶体结构和机械性能，太快的凝固时间会使焊锡形成结晶、粗糙、焊点不光洁、机械物理性能下降等缺陷；
(6)冷却段：冷却到不会烫到操作人员的温度即可，但为了加快操作流程，也可以在温度下降到120℃以下时，结束该过程。
进一步，所述总装采用防静电工艺，穿戴防静电工作服、鞋、帽，佩戴防静电手环，使用防静电恒温烙铁，静电手环检测仪，整表采用防静电周转箱，防尘罩，生产场地保持合理温湿度，仪器、检测设备采取良好防静电接地。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
本发明的各个工序环环相扣，任何一个工序的质量控制都与产品的质量息息相关，本发明采用RS485抄表方式，实现了波特率自适应功能，解决抄表时对于波特率的限制。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
一种单相智能电表的生产工艺，包括如下步骤：
(1)原材料及组部件采购，单相智能电表所使用的原材料要与国网送测的样机保持一致，电气模块和表壳结构件原材料进行严格的入厂检验和确认检验，电气模块经过高温+72℃、常温+25℃、低温-18℃，分别30分钟、三个周期的循环高低温冲击，电路主板、电源板模块在高温+50℃的老化间通电老化72小时，剔除早期失效产品；
(2)自动贴片装配(SMT),采用丝网印刷、贴片、回流焊、自动插件装配(AI)方式进行元件安装；
其中，回流焊是将经过SMTS贴片后的电路板经过链条的传送，经过炉体的加温进行贴片焊接的过程，回流焊的炉体的加温包括如下几个区域：
(1)升温区：温度控制在35℃—90℃，传送时间控制在70s，把电路板升温加热到100℃左右，消除电路板从外部带进炉区的冷空气；
(2)预热区：温度控制在95℃—150℃，传送时间控制在80s，把电路板加热到120℃—150℃，在这个温度下电路板的水分可以得到充分蒸发，并同时可以消除电路板内部的应力和部分残留气体，为加热段做提前预热；
(3)快速加温区：温度控制在150℃—180℃，传送时间控制在55s，是将通过预热段处理后的电路板，在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下，去除锡浆里面和元器件表面的氧化物，为焊接过程做好准备；
(4)高温焊接区：温度控制在210℃—230℃，传送时间控制在60—90s，完成SMT的焊接过程，此阶段是在整个回流焊过程中的最高温度段，极易损伤部分元器件；
(5)保温段：温度控制在140—160℃，传送时间控制在70s，让高温液态焊锡凝固成固态的焊接点，凝固质量得好坏直接影响到焊锡的晶体结构和机械性能，太快的凝固时间会使焊锡形成结晶、粗糙、焊点不光洁、机械物理性能下降等缺陷；
(6)冷却段：冷却到不会烫到操作人员的温度即可，但为了加快操作流程，也可以在温度下降到120℃以下时，结束该过程。
(3)基板的波峰焊，合理设计托盘的镂空区域的倒角且与附近元器件的距离至少1.5mm以上，预涂助焊剂，按指定方向放入波峰焊，焊接完成后，检查无漏焊、虚焊、连焊等现象，元器件无浮起，采用针床接触式计算机自动在线测试方式进行线路板检测，所有电路板组装均采用流水作业，保证了批量生产的电路板加工工艺一致性；
其中，波峰焊的预烘区域的温度设定为90℃—100℃，长度1—1.2m，波峰焊区域的温度设定为220℃—240℃；
(4)线路板清洗，用超声波清洗机进行清洗，清洗后，确保线路板无残留焊锡珠，无松香、助焊剂杂物，保持板面清洁，确保器件工作正常，清洗后，线路板要60℃老化干燥2小时；
(5)程序烧写与单板调试，程序烧写前要对CPU板进行恒温22℃— 24℃，恒温2小时后进行程序烧写，烧写前认真核对程序版本，烧写后进行首件交验，合格后再进行批量生产，写完程序需要对单板进行单板测试，要做好调试前后的线路板区分标识，利用工装设备观察好相关指示灯指示的测试结果，不要漏项、误判；
(6)三防漆涂布，单板调试完的CPU板需要区域性涂布三防漆，将三防漆均匀涂布到CPU、计量芯片、时钟晶振、采样电阻区域，不要将三防漆滴落到液晶、端口、插座、插针、按键上，晾干后转装配；
(7)总装，装配前要确认相关元器件是否与图纸要求一致，装配过程注意静电防护，注意线缆的整型走线方向，注意清除表内异物，做好用户区分标识增强可追溯性；
所述总装采用防静电工艺，穿戴防静电工作服、鞋、帽，佩戴防静电手环，使用防静电恒温烙铁，静电手环检测仪，整表采用防静电周转箱，防尘罩，生产场地保持合理温湿度，仪器、检测设备采取良好防静电接地；
(8)耐压测试，将单相智能电表经4.2KV电压，耐压时长60S的电压冲击测试，耐压作业过程要确保耐压测试工装插针与电表个端子接触良好，耐压测试结束后按“停止键”停止供电再取下电表，不允许带电作业；
(9)整机功能调试，对单相智能表的按键、红外、485通讯、液晶显示、跳合闸、报警灯基本功能进行调试；
(10)上架接线与老化，将电表安装到电表架上，打紧螺钉，推入老化室，接220V电压，10A电流进行老化走字测试，老化温度60—65℃，老化时长8 小时，上架螺钉一定打紧，否则老化过程会损坏电表，老化过程要进行巡检，观察电表状况和走字情况，并记录老化过程卡；
(11)精度校准，老化结束后，先将电表冷却到室温状态，通过标准源输出，使用软件对电表计量芯片进行校准调试的作业，根据电表的规格的不同设置标准源的输出值，在校表过程中应注意电表无反相问题，各电表脉冲灯应该闪烁，校表结束，软件无报错；
(12)出厂参数设置，根据用户要求设置具体的表号、表地址、户号、资产管理编码相关参数，在设置过程要注意条码号段与要求一致，参数文件与相关技术文件要求一致；选择正确的生产软件，依据作业指导书选择设置项，不要多项、漏项；
(13)出厂检查，包括精度检查、功能检查、外观检查，精度检查是通过标准源以及检查软件对电表的计量精度进行检查，在符合国网要求的前提下，更应有严格的内控标准，功能检查是检测电表的按键、485通讯、液晶显示、跳合闸、报警灯等功能；外观检查主要要求电表表壳清洁、无划伤，螺钉齐全，无滑丝，液晶显示正常，不缺段，无异物。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
Claims (4)
1.一种单相智能电表的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)原材料及组部件采购，单相智能电表所使用的原材料要与国网送测的样机保持一致，电气模块和表壳结构件原材料进行严格的入厂检验和确认检验，电气模块经过高温+72℃、常温+25℃、低温-18℃，分别30分钟、三个周期的循环高低温冲击，电路主板、电源板模块在高温+50℃的老化间通电老化72小时，剔除早期失效产品；
(2)自动贴片装配(SMT),采用丝网印刷、贴片、回流焊、自动插件装配(AI)方式进行元件安装；
(3)基板的波峰焊，合理设计托盘的镂空区域的倒角且与附近元器件的距离至少1.5mm以上，预涂助焊剂，按指定方向放入波峰焊，焊接完成后，检查无漏焊、虚焊、连焊等现象，元器件无浮起；
(4)线路板清洗，用超声波清洗机进行清洗，清洗后，确保线路板无残留焊锡珠，无松香、助焊剂杂物，保持板面清洁，确保器件工作正常，清洗后，线路板要60℃老化干燥2小时；
(5)程序烧写与单板调试，程序烧写前要对CPU板进行恒温22℃—24℃，恒温2小时后进行程序烧写，烧写前认真核对程序版本，烧写后进行首件交验，合格后再进行批量生产，写完程序需要对单板进行单板测试，要做好调试前后的线路板区分标识，利用工装设备观察好相关指示灯指示的测试结果，不要漏项、误判；
(6)三防漆涂布，单板调试完的CPU板需要区域性涂布三防漆，将三防漆均匀涂布到CPU、计量芯片、时钟晶振、采样电阻区域，不要将三防漆滴落到液晶、端口、插座、插针、按键上，晾干后转装配；
(7)总装，装配前要确认相关元器件是否与图纸要求一致，装配过程注意静电防护，注意线缆的整型走线方向，注意清除表内异物，做好用户区分标识增强可追溯性；
(8)耐压测试，将单相智能电表经4.2KV电压，耐压时长60S的电压冲击测试，耐压作业过程要确保耐压测试工装插针与电表个端子接触良好，耐压测试结束后按“停止键”停止供电再取下电表，不允许带电作业；
(9)整机功能调试，对单相智能表的按键、红外、485通讯、液晶显示、跳合闸、报警灯基本功能进行调试；
(10)上架接线与老化，将电表安装到电表架上，打紧螺钉，推入老化室，接220V电压，10A电流进行老化走字测试，老化温度60—65℃，老化时长8小时，老化过程要进行巡检，观察电表状况和走字情况，并记录老化过程卡；
(11)精度校准，老化结束后，先将电表冷却到室温状态，通过标准源输出，使用软件对电表计量芯片进行校准调试的作业，根据电表的规格的不同设置标准源的输出值，在校表过程中应注意电表无反相问题，各电表脉冲灯应该闪烁，校表结束，软件无报错；
(12)出厂参数设置，根据用户要求设置具体的表号、表地址、户号、资产管理编码相关参数，在设置过程要注意条码号段与要求一致，参数文件与相关技术文件要求一致；
(13)出厂检查，包括精度检查、功能检查、外观检查，精度检查是通过标准源以及检查软件对电表的计量精度进行检查，在符合国网要求的前提下，更应有严格的内控标准，功能检查是检测电表的按键、485通讯、液晶显示、跳合闸、报警灯等功能；外观检查主要要求电表表壳清洁、无划伤，螺钉齐全，无滑丝，液晶显示正常，不缺段，无异物。
2.如权利要求1所述的单相智能电表的生产工艺，其特征在于，所述波峰焊的预烘区域的温度设定为90℃—100℃，长度1—1.2m，波峰焊区域的温度设定为220℃—240℃。
3.如权利要求1所述的单相智能电表的生产工艺，其特征在于，所述回流焊的炉体的加温包括如下几个区域：
(1)升温区：温度控制在35℃—90℃，传送时间控制在70s，把电路板升温加热到100℃左右，消除电路板从外部带进炉区的冷空气；
(2)预热区：温度控制在95℃—150℃，传送时间控制在80s，把电路板加热到120℃—150℃，在这个温度下电路板的水分可以得到充分蒸发，并同时可以消除电路板内部的应力和部分残留气体，为加热段做提前预热；
(3)快速加温区：温度控制在150℃—180℃，传送时间控制在55s，是将通过预热段处理后的电路板，在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下，去除锡浆里面和元器件表面的氧化物，为焊接过程做好准备；
(4)高温焊接区：温度控制在210℃—230℃，传送时间控制在60—90s，完成SMT的焊接过程，此阶段是在整个回流焊过程中的最高温度段，极易损伤部分元器件；
(5)保温段：温度控制在140—160℃，传送时间控制在70s，让高温液态焊锡凝固成固态的焊接点，凝固质量得好坏直接影响到焊锡的晶体结构和机械性能，太快的凝固时间会使焊锡形成结晶、粗糙、焊点不光洁、机械物理性能下降等缺陷；
(6)冷却段：冷却到不会烫到操作人员的温度即可，但为了加快操作流程，也可以在温度下降到120℃以下时，结束该过程。
4.如权利要求2所述的单相智能电表的生产工艺，其特征在于，所述总装采用防静电工艺，穿戴防静电工作服、鞋、帽，佩戴防静电手环，使用防静电恒温烙铁，静电手环检测仪，整表采用防静电周转箱，防尘罩，生产场地保持合理温湿度，仪器、检测设备采取良好防静电接地。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180608 |
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