JP2013098524A - Ｄｉｐ部品を含む回路基板の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。
【選択図】図１

Description

本発明は、いわゆるＤＩＰ部品（リード付きＤＩＰＩＣ、ＩＣソケット等）をプリント基板のスルーホール（リード挿入口）に挿入し、組立加工するに当たり、負圧吸着で作業する方法に関する。

従来から、リード付きのＤＩＰ部品（以後ＤＩＰＩＣとも記す）をプリント基板に実装するには、各種有るＩＣ挿入機で挿入実装され、他のアキシャル部品、ラジアル部品もが、他の機械で挿入、実装された後、コネクター等手挿入部品も加え、フローハンダ付けする加工方法が取られている。

リード付きＤＩＰＩＣは、近年、小型の表面実装用ＩＣに変わり、殆ど使われなく成っている。が、パチンコ機等の管理される世界では未だ多用されているし、高い信頼性が求められる世界でも“実績信頼性”が重視され、今度とも使われる。

最近、パチンコ機等遊技機を主な対象として、薄型、狭リードピッチのＤＩＰＩＣ（以後、小型ＤＩＰＩＣと言う）が不正防止を目的に製作されるように成った。この小型ＤＩＰＩＣは従来からある各種ＩＣ挿入機では挿入加工出来ない寸法であり、手挿入するか、専用のＩＣ挿入機を開発する事が求められている。が、特殊な分野での利用の為に、機械の開発をすれば、著しく高価な機械と成り、結果、加工された回路基板が高価となる問題がある。

ＤＩＰ部品を表面実装機で挿入加工できれば、表面実装機（チップマウンター）が大量に使用されている昨今では好都合である。特開２００５−２１０００２はＤＩＰ部品も表面実装用部品も取り扱える表面実装機を開示している。が、その内容はＤＩＰ部品に対しては保持用ツールで保持、運搬、挿入を行い、表面実装用部品は負圧吸着で作業する複合の物である。
負圧吸着だけでＤＩＰ部品も取り扱わない理由として、（１）負圧吸着方式ではＤＩＰ部品のリードピッチ寸法をスルーホールピッチに変形できず、前作業が大変である事。
（２）前作業でピッチを出しても、挿入作業後、スプリングバック力が無いため脱落する。
が述べられている。

上記理由で負圧吸着でＤＩＰＩＣを取り扱わないとあるが、出願された２００４年以前にも、以後にも負圧吸着でＤＩＰＩＣを取り扱う特許関連資料は発見出来ないし、ネット検索でも事例を発見出来ない。理由は多分、ＤＩＰＩＣと表面実装用ＩＣが混在して使われた２００４年頃以降、ＤＩＰＩＣの利用が低下しているので、開発意欲の低下と言うか、必要が無かったと判断する。

特開２００５−２１０００２号公報

本発明が解決しようとする課題は、特許文献１の公開技術以降、開示されない負圧吸着を用いたＤＩＰＩＣ実装に関し、ＤＩＰＩＣを取り扱う上での以下の課題を解決する事にある。
（１）挿入前にＤＩＰＩＣのリードピッチ寸法をスルーホールピッチ寸法と同一にしてお くと、挿入後、脱落が起きやすいと言う課題。
（２）ＤＩＰＩＣを保持用ツールで保持、挿入する方式は、各種寸法の異なる部品に対し 各種の寸法の保持用ツールが必要となる課題。
上記（１）（２）が、解決しようとする課題である。

課題を解決する為の手段

請求項１のＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法は、ＤＩＰ部品を含む電子部品がプリント基板にハンダ付けされて構成される、回路基板の加工方法であって、
プリント基板のＤＩＰ部品用のリード挿入口の１か所以上にクリームハンダを塗布し、表面部品実装機の部品供給部から負圧吸着でＤＩＰ部品を吸着、搬送し、前記プリント基板のリード挿入口へＤＩＰ部品のリードを挿入し、この状態のプリント基板を、リフローハンダ処理をし、その後、ＤＩＰ部品を含む電子部品を、フローハンダ処理を行う、事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であるから、
課題（１）に対して、挿入前にＤＩＰＩＣのリードピッチ寸法をスルーホールピッチ寸法と同一にしておいても、リフローハンダ付けでＤＩＰ部品は固定される為、後行程での脱落が起きやすいと言う問題を解決する。
課題（２）に対してはＤＩＰＩＣを保持用ツールで保持、挿入する方式が、各種寸法の異なる部品に対し各種の寸法の保持用ツールが必要であるのに対して、負圧吸着で搬送出来る為、ＤＩＰ部品の寸法に関係せずほぼ同一の重さの部品なら１種類の吸着ノズルで対応でき、問題を解決する。
又、課題で述べなかったが、ＤＩＰ部品を保持する従来のＩＣ挿入機は繰り返しの速度が遅い、この問題に対しても表面実装機の速度は遙かに高速で、作業性が良いと言う効果がある。

請求項２のＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法は、ＤＩＰ部品を含む電子部品がプリント基板にハンダ付けされて構成される、回路基板の加工方法であって、プリント基板のＤＩＰ部品用のリード挿入口の１か所以上にクリームハンダを塗布し、表面部品実装機の部品供給部から負圧吸着でＤＩＰ部品を吸着、搬送し、前記プリント基板のリード挿入口へＤＩＰ部品のリードを挿入し、この状態のプリント基板を、リフローハンダ処理をし、その後、ＤＩＰ部品を含む電子部品を、フローハンダ処理を行う、事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であると共に、
プリント基板のリード挿入口を介して挿入されるＤＩＰ部品のリードの挿入長さが、ＤＩＰ部品のリード肩がプリント基板と接しない程とすると共に、リフローハンダ処理の前に、ＤＩＰ部品のリード肩とプリント基板を接する様に、加圧する修正工程を有する事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であるから、
課題（１）（２）に対して請求項１と同様に問題解決すると共に、ＤＩＰ部品がプリント基板に過大な力で押し圧される問題を解決するばかりでなく、ＤＩＰ部品のリードの一部又は全てがリード挿入口に入らない不具合に対して、修正作業を簡単に行える効果がある。

請求項３のＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法は、ＤＩＰ部品を含む電子部品がプリント基板にハンダ付けされて構成される、回路基板の加工方法であって、プリント基板のＤＩＰ部品用のリード挿入口の１か所以上にクリームハンダを塗布し、表面部品実装機の部品供給部から負圧吸着でＤＩＰ部品を吸着、搬送し、前記プリント基板のリード挿入口へＤＩＰ部品のリードを挿入し、この状態のプリント基板を、リフローハンダ処理をし、その後、ＤＩＰ部品を含む電子部品を、フローハンダ処理を行う、事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であると共に、
部品供給部にはＤＩＰ部品のリードの厚みを僅かに上回り、差し込まれたリードをリード列の方向に摺動可能な溝幅で、２本を一対としてＤＩＰ部品の両側のリード列間のピッチと同一のピッチで平行配置されたリードガイド溝を有するトレイが配されており、ＤＩＰ部品はリードガイド溝にリードを差し込まれて前記トレイに収容されている事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であるから、
課題（１）（２）に対して請求項１と同様に問題解決すると共に、ＤＩＰ部品が部品供給部から、正確にプリント基板のリード挿入口へと搬送され、挿入ミスの少ない、良い加工作業が行える効果がある。

請求項４のＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法は、ＤＩＰ部品を含む電子部品がプリント基板にハンダ付けされて構成される、回路基板の加工方法であって、プリント基板のＤＩＰ部品用のリード挿入口の１か所以上にクリームハンダを塗布し、表面部品実装機の部品供給部から負圧吸着でＤＩＰ部品を吸着、搬送し、前記プリント基板のリード挿入口へＤＩＰ部品のリードを挿入し、この状態のプリント基板を、リフローハンダ処理をし、その後、ＤＩＰ部品を含む電子部品を、フローハンダ処理を行う、事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であると共に、
部品供給部にはＤＩＰ部品のリードの厚みを僅かに上回り、差し込まれたリードをリード列の方向に摺動可能な溝幅で、２本を一対としてＤＩＰ部品の両側のリード列間のピッチと同一のピッチで平行配置されたリードガイド溝を有するトレイが配されており、ＤＩＰ部品はリードガイド溝にリードを差し込まれて前記トレイに収容されている事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であると共に、トレイの構成が平板状のトレイベースに前記リードガイド溝を複数対設け、リードガイド溝と直交するストッパー板を、ＤＩＰ部品のピン数に応じた位置に固定する位置決め穴を有する構成である事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法であるから、
課題（１）（２）に対して請求項１と同様に問題解決すると共に、ＤＩＰ部品が部品供給部から、正確にプリント基板のリード挿入口へと搬送されるに当り、ＤＩＰ部品の樹脂部寸法に関係しない、ＤＩＰ部品のリードを基準とした正確な位置に収容されている事から、挿入ミスの少ない、良い加工作業が行える効果がある。

本発明のＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法を説明する工程図。 本発明の構成要素であるＤＩＰ部品の説明図。 本発明の構成要素であるトレイの説明図。 本発明の寸法関係を示す説明図。

発明を実施する為の形態

図１は本発明のＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法を示す工程図であり、
図（ａ）クリームハンダ塗布工程、（ｂ）負圧吸着実装工程、（ｃ）修正工程、（ｄ）リフローハンダ付け工程、（ｅ）他部品実装工程、（ｆ）フローハンダ付け工程から成る。
図（ａ）は図示されない、通常のクリームハンダ印刷機に配置されたプリント基板１を示している。プリント基板１には後に述べる各種工程で機械に対して、定まった位置を保証する為の基準穴１ａ，１ａが設けられると共に、本工程の印刷機、次工程の表面部品実装機に対して定まった位置を知らせる目的の基板認識マーク１ｂが複数設けられている。
また、プリント基板１にはＤＩＰ部品用のリード挿入口（スルーホール）１ｃが複数個設けられている。図の例では２０個の挿入口が設けられている。また、複数のリード挿入口の対角線上に部品用認識マーク１ｄ、１ｄが設けられている。また、銅箔で表面実装部品用パッド１ｅが設けられている。
このクリームハンダ塗布工程では図示されないメタルマスクの開口部から表面実装用部品パッド１ｅに対してクリームハンダ１ｆが必要量塗布される。また、ＤＩＰ部品用にリード挿入口の位置にクリームハンダ１ｇが塗布される。図の例では２０個のリード挿入口の内、５番ピン用と１６番ピン用の２箇所が塗布されている。塗布目的と塗布する数は後述するが、全てのピンに塗布する必要はない。

次に図（ｂ）は本発明の負圧吸着実装工程であり、図示されない表面部品実装機（チップマウンター）は表面実装用部品供給部８から搭載ヘッドの吸着ノズルにより、吸着、搬送し、表面実装用部品３を正しい位置に搭載した状態を示す。この事は、全くの当然で記載する必要すらない事であるが、本発明がリード付き部品だけでなく、リード無し部品も一括で加工できる事を説明する為に記載した。
さて、搭載ヘッドの吸着ノズルの径を大きくして、吸着力を強めた状態で、ＤＩＰ部品供給部９から、ＤＩＰ部品２が吸着、搬送され、部品用認識マーク１ｄで位置修正され、搭載ヘッドの下降により、リード２ａはリード挿入口１ｃの中に挿入される。勿論、リード２ａはＤＩＰ部品供給部９に置かれる前に、リード２ａのピッチ間寸法がリード挿入口１ｃと同一に成るように前加工が成されている。
リード２ａをプリント基板のリード挿入口のどの深さまで挿入させるかは、表面部品実装機の制御能力は大変高いので、ＤＩＰ部品２のリード肩２ｂがプリント基板１に接する程に挿入させてもよい。 が、万一の挿入ミスを直す、次の修正工程の為には、リード２ａの先端部がプリント基板１の上面からプリント基板１の板厚分程挿入される様に制御されるのが好ましい。

次に図（ｃ）は修正工程であり、稀に発生する、ＤＩＰ部品２のリード２ａがリード挿入口１ｃに入っていない場合に、修正、挿入する。また、先の負圧吸着実装工程でＤＩＰ部品は完全には挿入されていないので、押し圧し、ＤＩＰ部品のリード肩２ｂがプリント基板１に接するようにされる。
この、修正工程は先の負圧吸着実装工程で完全な挿入作業が出来る機種の回路基板に対しては、リード肩２ｂがプリント基板１に接するまで、挿入させることで省略できる。

次に図（ｄ）のリフローハンダ付け工程では、図示されないリフローハンダ装置による加熱で、表面実装用部品３はハンダ付けが完了する。ＤＩＰ部品２に対してはクリームハンダ塗布工程で塗布されたクリームハンダ１ｇが溶融しＤＩＰ部品２とプリント基板１を固着する。それを表す為に、図（ｂ）、（ｃ）に表示した１ｇを図（ｄ）では消去した。
クリームハンダ１ｇによるハンダ付けの目的は、従来のＤＩＰ部品挿入機での挿入後の部品脱落防止と同じであるから、クリームハンダ１ｇの塗布は１個のＤＩＰ部品について１点でも良いし、図の２０ピンに対して２０点でもよいが、この２列の対向する２点、又は４点が好適である。

次に図（ｅ）の他部品実装工程へ進む。ここでは、アキシャル部品４が図示されないアキシャル部品挿入機で挿入され、そのリードはカット、クリンチされ、その部品の脱落を防止する。なお、アキシャル部品とは、抵抗、ダイオード、コンデンサー等の横型の部品である。
また、ラジアル部品５が図示されないラジアル部品挿入機で挿入され、そのリードはカット、クリンチされ、その部品の脱落を防止する。なお、ラジアル部品とは、コンデンサー、トランジスター、ＬＥＤ等の縦型の部品である。
次に、手挿入部品６がプリント基板１に挿入される。この作業は、図（ｅ）では１枚の図で表されているが、機械からプリント基板を外し、移動後、他の場所で作業される。この移動に伴い、プリント基板１の方向は上下、逆にされたり、振動を受けたりする。即ち、上記で説明した、ＤＩＰ部品２、アキシャル部品４、ラジアル部品５は基板から脱落しない事が必要である。

次に図（ｆ）のフローハンダ付け工程へ進み、既にプリント基板１の上面にリフローハンダでハンダ付けされた表面実装用部品３以外の、ＤＩＰ部品２、アキシャル部品４、ラジアル部品５、手挿入部品６のプリント基板１の裏面に出ているリードはフローハンダ槽の噴流でハンダ付けされ、回路基板７となる。

次に図２で本発明で特に重要となる、ＤＩＰ部品２のリード２ａがプリント基板１のリード挿入口１ｃに挿入される様子を説明する。
図（ａ）は吸着ノズル１０で負圧吸着され、プリント基板の所定のリード挿入口にＤＩＰ部品を挿入し、まさに、吸着を止め、ＤＩＰ部品を自由落下させるタイミングを表す平面図であり、図（ｂ）は同状態の側面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）の一部拡大図である。

ＤＩＰ部品供給部９から吸着ノズル１０で吸着、搬送されるＤＩＰ部品は、通常、図の様にＤＩＰ部品２の中心が吸着ノズル１０の中心と一致する訳ではない。そこで、搬送中に図示しない部品認識カメラで中心からＸ方向、Ｙ方向どれだけのズレが有るかが計測される。又、回転角度のズレθも計測される。又、部品用認識マーク１ｄも図示しない基板認識カメラで計測され、双方のデータの処理により、リード２ａの先端がリード挿入口１ｃの中心に来るように制御され、図（ｂ）に示すＺ方向に搭載ヘッドに付けられた吸着ノズル１０が降下し、リード２ａの先端がプリント基板１の厚み内の寸法まで押し込まれる。
その後、吸着ノズル１０の負圧は開放され、搭載ヘッドは上昇し、次の作業に向かう。ここで、リード２ａの先端がプリント基板の板厚の範囲内で制御する事は、万一の挿入ミスを次工程で修正し易い事と、プリント基板に接する程挿入しなくても、自由落下でＤＩＰ部品はプリント基板方向に移動する。
但し、クリームハンダ１ｇの粘着力で落下出来ない事もあり、その時は、クリームハンダ１ｇをリード挿入口の穴中心部を外して、外周に塗布する事が望ましい。この事例で取り上げているＤＩＰ部品は２０ピンの物でも０．５グラム程と軽量な為、クリームハンダは落下の妨げになる。よって、クリームハンダ塗布点数は少ない方が望ましい。

本実施例で取り上げているＤＩＰ部品は小型ＤＩＰＩＣであり、リード間ピッチＰは１．７７８ミリ、部品厚みＴは１．５ミリ、リード肩２ｂからリード先端までの長さＬは２．９ミリ、ＤＩＰ下面２ｄからリード肩２ｂの寸法１は０．５ミリ、重量は０．５グラム、また、リードの厚みｔは０．２５ミリ、リード幅Ｗは０．４６ミリ、リード先端部幅ｗは０．２ミリである。従来のＤＩＰＩＣは上記各記号分はＰ；２．５４ミリ、Ｔ；３．５ミリ、Ｌ；３．３ミリ、ｌ；０．５ミリ、重量；１．３グラム、ｔ；０２５ミリ、Ｗ；０．５ミリ、ｗ；０．２ミリである。薄型、狭ピッチ、軽量の点が特に大きく変化している。

従来のＤＩＰＩＣで用いられた挿入機で小型ＤＩＰＩＣを挿入しようと機械改造を試みても、ＩＣレール内を次々と落下してくる部品をチャックするのに、軽量過ぎて、落下が不安定。特に厚みＴが薄くなりすぎて、チャックが不安定、狭ピッチ過ぎて精度が出せないの問題がある。
一方、本発明の負圧吸着で搬送し、超小型部品、例えば長さ０．４ミリ、幅０．２ミリのチップ部品を扱える高精度な表面部品実装機で取り扱えば、図（ｃ）に示すリード挿入口の穴径０．８ミリの中にｔ；０．２５ミリ、ｗ；０．２ミリの先端を挿入する仕事は、Ｘ、Ｙ方向へ０．３ミリ程誤差があっても挿入出来る事であり、簡単な作業となる。リード先端の形状は従来型ＤＩＰＩＣも同一であるから、本方式の加工方法は従来のＤＩＰＩＣも簡単に挿入出来る。

次に図３でＤＩＰ部品供給部９から、ＤＩＰ部品２を精度よく吸着、搬送させるに好適なトレイ構造の実施例を説明する。図はトレイ１１にＤＩＰ部品２が多数配置された全体の平面図であり、Ｐ矢視は図４の図（ａ）の案内であり、Ａ−Ａ記号は図４の図（ｂ），（ｃ）の案内である。

トレイ１１は金属、又は樹脂の平板から造られ、図中、横幅Ｗ、上下方向し、厚みＨのトレイベース１１ａに、Ｗ方向にＤＩＰ部品のリード間ピッチと同一ピッチ寸法のリードガイド溝１１ｂが複数設けられている。実施図ではリードガイド溝１１ｂは２本を一対として８対が設けられている。ＤＩＰ部品は対をなすリードガイド溝１１ｂによって保持され、８列に並べられる。リードガイド溝１１ｂの一部には溝幅が広げられた、リード受け入れ部１１ｃが設けられる。実施図では左の部分に示されている。
また、トレイベース１１ａには複数の位置決め穴が設けられている。位置決め穴は後述するストッパー板を固定する目的の物であり、ＤＩＰ部品のピン数に対応し、２０ピン用には１１ｄが、１６ピン用には１１ｅが、１４ピン用には１１ｆが各々図中上下に、定められたピッチ間隔Ｐ２０、Ｐ１６、Ｐ１４で複数設けられている。各位置決め穴の、上下方向寸法は各々Ｌ２０、Ｌ１６、Ｌ１４とされている。

ストッパー板１２が止め棒１３でトレイベース１１ａに取り付け可能にされている。ストッパー板１２は図中上下方向に長く、横方向に短い短冊形であり、両端部に位置決め穴１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられ、各両端位置決め穴のピッチ寸法はＬ２０、Ｌ１６、Ｌ１４とされている。トレイベースの位置決め穴とストッパー板の位置決め穴は同一ピッチ、同一径で作られるため、図示の段付き形状の止め棒１３が各穴に挿入されると、ストッパー板と各リードガイド溝は直交し、図中８列の各ＤＩＰ部品を正しい位置関係に収容する。

図４の図（ａ）には、厚みＨのトレイベース１１ａに、ＤＩＰ部品２のリード間ピッチと同寸法のピッチ幅ＰＷで、一対のリードガイド溝１１ｂがトレイベース１１ａの上面から深さＲＤで設けられ、また、リード受け入れ部１１ｃの為に、リードガイド溝の入口部は、リード２ａの厚みｔより、はるかに幅広なＧＷで示されるテーパー部が設けられている。
リードガイド溝１１ｂの幅は、リードの厚みｔより僅かに大きな寸法とされ、リード２ａを溝内で摺動させることができる。ＤＩＰ部品をリードガイド溝１１ｂに沿って移動させるときのリード２ａの溝との摺動状態で、リード２ａが正しく塑性変形されているか、否かが判定出来る寸法とされている。

図３で説明したストッパー板１２はリード肩２ｂと当る寸法とされ、寸法はＡＴＡＲＩで示される量である。また、ストッパー板１２はＤＩＰ下面２ｄとは隙間が確保され、その量はＧで示される長さである。ＤＩＰ下面２ｄとストッパー板１２に隙間を確保する理由は、ＤＩＰ部品２の樹脂部分は成型条件でバラツキの生ずる部分であり、リードを基準に寸法精度を確保する必要があるからである。

図４の図（ｂ）はＤＩＰ部品２が図３のＷ方向に互いに正確な位置関係を保つ事を説明する為の図である。トレイベース１１ａに対して、止め棒１３で固定された２本のストッパー板１２の間隔は、（ｎｘｐ）＋ｗ１＋ｗ２で表せる。
ここで、ｎはＤＩＰ部品のピッチ間数であり、両サイドで２０ピンなら９となる。ｐは１ピン間の寸法であり、事例の場合は１．７７８ミリであり、ｗ１はリード肩２ｄの幅であり、ｗ２はストッパー板１２の幅である。但し、ストッパー板１２の位置決め穴１２ａ，１２ｂ，１２ｃは幅ｗ２の中心に開けられているとする。ｗ１は１．０ミリ、ｗ２を５ミリで作成すれば、２０ピンの場合では、（９ｘ１．７７８）＋１＋５＝２２．００２ミリ毎にＤＩＰ部品が配列される事になる。図３のＰ２０は２２．００２ミリである。図でストッパー板の側面１２ｄと他のストッパー板の側面１２ｄで挟まれた状態を示しているのは、成型条件で寸法の誤差が出る、樹脂部でなく、金属部の、寸法が約束されたリード部で寸法が決まっている事を強調したいからである。なお、隙間が零では、吸着ノズル１０での吸引が困難な為、僅かな隙間が生ずる様に寸法が管理される
但し、この関係を成立させる為には、図（ａ）で説明したストッパー板１２とＤＩＰ下面の隙間Ｇが確保され、且つ、ストッパー板１２とリード肩２ｂの当り寸法ＡＴＡＲＩが確保される必要がある。図示した拡大図でもＧ、ＡＴＡＲＩは小さな寸法で長期にトレイ１１を使用した時、劣化、変形で上記条件を保つ事は簡単ではない。但し、リード肩２ｂの部分は強度的に強い部分であり、リード２ａの変形が少ない長所が有る。

図（ｃ）はストッパー板１２とＤＩＰ部品の当りの点をリード２ａとした点が異なる。リード２ａは外力で変形し易い欠点を有するが、長さ部分が大きいので、寸法関係に余裕が生じ、長期にトレイ１１を使用した時、劣化、変形で寸法関係が崩れ難く、耐久性が向上するメリットが生まれる。この図でｗはリード２ａの幅寸法である。この方式ではリード肩２ｂがストッパー板１２と当ると誤差が生ずるため、リード肩１２ｂとストッパー板１２の上面との隙間Ｇが重要となる。図３と一体的に説明すると、各ＤＩＰ部品間の間隔は（ｎｘｐ）＋ｗ＋ｗ２と成り、ｗは０．４６ミリ、ｗ２は５ミリとすると、２０ピンのＤＩＰ部品用のＰ２０は（９ｘ１．７７８）＋０．４６＋５＝２１．４６２ミリとなり、１６ピン用のＰ１６は（７ｘ１．７７８）＋０．４６＋５＝１７．９０６ミリ、１４ピン用のＰ１４は１６．１２８ミリとなる。

図３の右端のストッパー板１２は、他のストッパー板と異なりＤＩＰ部品のピン数でトレイベース１１ａに固定される位置が移動しない。よって、ストッパー板の位置決め穴もトレイベースの位置決め穴も複数の必要が無いが、部品の共用の為、同一の物が用いられている。各ピン数のＤＩＰ部品は、この右端のストッパー板の中心線を基準に、Ｐ２０、Ｐ１６、Ｐ１４のピッチで連続して設けられるトレイベースの位置決め穴１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに対してストッパー板が次々と入れられる事でリード寸法を基準にした正確な位置関係で整列される。他のピン数のＤＩＰ部品に対しても同様に、他のピッチの位置決め穴を設ける事で取り扱える。

最後に、図３示の縦８列、横４列にＤＩＰ部品を配置する手順を説明する。まず、図の左の部分のリード受け入れ部１１ｃの幅広の部分に、ＤＩＰ部品を落とし入れる、８個が入れられた状態で、トレイ１１の左側を右側より高くして、各ＤＩＰ部品がリードガイド溝内を右へと滑り、移動させる。図中、右端のストッパー板は固定であるから、８個のＤＩＰ部品は右端で停止する。次には、２０ピンのＤＩＰ部品であるから、ストッパー板１２を用意し、その上下の位置決め穴１２ａをトレイベース１１ａの上下の位置決め穴１１ｄに合わせ止め棒１３で、固定する。 同様の事を３回繰り返し、追加すれば図示の状態となる。
１６ピン、１４ピンの場合は位置決め穴が各々、１１ｅと１２ｂの組み合わせ、１１ｆと１２ｃの組み合わせに変わるのみで、同様である。但し、１枚のトレイ１１内に２０ピン、１４ピン等異なるＤＩＰ部品を入れる事は出来ない。

以上、説明して来た回路基板の加工方法を用いれば、既にリード付き部品の時代が終わりかけている時に登場した、薄型の狭ピッチのＤＩＰＩＣの取扱に、専用のＩＣ挿入機を開発する必要がなく、現在、大量に、汎用的に用いられたいる表面部品実装機のトレーの変更のみで対応出来る効果は極めて大きい。
また、従来の汎用的なＤＩＰＩＣもトレーの変更のみで対応出来る事から、従来のＩＣ挿入機を廃却しても、回路基板の製作を続けれる効果がある。

１ プリント基板
１ａ 基準穴
１ｂ 基板認識マーク
１ｃ リード挿入口
１ｄ 部品用認識マーク
１ｅ 表面実装用部品パッド
１ｒ クリームハンダ
１ｇ クリームハンダ
２ ＤＩＰ部品（電子部品）
２ａ リード
２ｂ リード肩
２ｃ ＤＩＰ表面
２ｄ ＤＩＰ下面
３ 表面実装用部品（電子部品）
４ アキシャル部品（電子部品）
５ ラジアル部品（電子部品）
６ 手挿入部品（電子部品）
７ 回路基板
８ 表面実装用部品供給部
９ ＤＩＰ部品供給部
１０ 吸着ノズル
１１ トレイ
１１ａ トレイベース
１１ｂ リードガイド溝
１１ｃ リード受け入れ部
１１ｄ 位置決め穴
１１ｅ 位置決め穴
１１ｆ 位置決め穴
１２ ストッパー板
１２ａ 位置決め穴
１２ｂ 位置決め穴
１２ｃ 位置決め穴
１３ 止め棒

Claims (4)

1. ＤＩＰ部品を含む電子部品がプリント基板にハンダ付けされて構成される、
   回路基板の加工方法であって、
   プリント基板のＤＩＰ部品用のリード挿入口の１か所以上にクリームハンダを塗布し、
   表面部品実装機の部品供給部から負圧吸着でＤＩＰ部品を吸着、搬送し、
   前記プリント基板のリード挿入口へＤＩＰ部品のリードを挿入し、
   この状態のプリント基板を、リフローハンダ処理をし、
   その後、ＤＩＰ部品を含む電子部品を、フローハンダ処理を行う、
   事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法。
2. 請求項１であって、
   プリント基板のリード挿入口を介して挿入されるＤＩＰ部品のリードの挿入長さが、
   ＤＩＰ部品のリード肩がプリント基板と接しない程とすると共に、
   リフローハンダ処理の前に、
   ＤＩＰ部品のリード肩とプリント基板を接する様に、加圧する修正工程を有する事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法。
3. 請求項１であって、
   部品供給部には
   ＤＩＰ部品のリードの厚みを僅かに上回り、差し込まれたリードをリード列の方向に摺動可能な溝幅で、２本を一対としてＤＩＰ部品の両側のリード列間のピッチと同一のピッチで平行配置されたリードガイド溝を有するトレイが配されており、
   ＤＩＰ部品はリードガイド溝にリードを差し込まれて前記トレイに収容されている事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法。
4. 請求項３であって、
   トレイの構成が
   平板状のトレイベースに前記リードガイド溝を複数対設け、
   リードガイド溝と直交するストッパー板を、
   ＤＩＰ部品のピン数に応じた位置に固定する位置決め穴を有する構成である事を特徴とするＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法。

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