RU2729606C1 - Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры - Google Patents

Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры Download PDF

Info

Publication number
RU2729606C1
RU2729606C1 RU2019137899A RU2019137899A RU2729606C1 RU 2729606 C1 RU2729606 C1 RU 2729606C1 RU 2019137899 A RU2019137899 A RU 2019137899A RU 2019137899 A RU2019137899 A RU 2019137899A RU 2729606 C1 RU2729606 C1 RU 2729606C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
radio
equipment
products
Prior art date
Application number
RU2019137899A
Other languages
English (en)
Inventor
Николай Владимирович Луконин
Сергей Анатольевич Толмачев
Галина Николаевна Рунова
Александр Леонидович Ивлев
Original Assignee
Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва»
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» filed Critical Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва»
Priority to RU2019137899A priority Critical patent/RU2729606C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2729606C1 publication Critical patent/RU2729606C1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение может быть использовано при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления радиоэлектронной аппаратуры, уменьшение количества технологических операций, массы радиоэлектронной аппаратуры, увеличение надежности радиоэлектронной аппаратуры в условиях воздействия вибрационных и механических нагрузок, снижение тепловой нагруженности электрорадиоизделий, расширение конструктивных возможностей радиоэлектронной аппаратуры, повышение надежности и ресурса изготовленной предложенным способом радиоэлектронной аппаратуры. Достигается тем, что применяют способ одновременного (совместного) монтажа электрорадиоизделий на печатную плату и печатной платы с электрорадиоизделиями - к корпусу прибора (радиоэлектронной аппаратуры) паяльной пастой за одну технологическую операцию. При этом пайку печатной платы с электрорадиоизделиями выполняют непосредственно к корпусу прибора. Пайку путем оплавления паяльной пасты выполняют в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления паяльной пасты и в соответствии с режимами, допускаемыми (в части температуры, времени воздействия) техническими условиями на электрорадиоизделия и материалы корпуса прибора. 2 з.п. ф-лы.

Description

Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования. Изобретение может быть использовано и в других областях техники, где изготавливают и применяют радиоэлектронную аппаратуру с улучшенными электрическими и прочностными характеристиками (стойкость к механическим и температурным воздействиям) и уменьшенными затратами при производстве.
В настоящее время наиболее близким к заявляемому способу является способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры, раскрытый в описании заявки на изобретение RU №2018112192, который заключается в том, что монтаж электрорадиоизделий проводят одновременно для группы электрорадиоизделий, при этом проводят подготовительные операции сначала на одной стороне печатной платы, а затем на второй стороне печатной платы, в том числе, наносят паяльную пасту на контактные площадки печатной платы в местах установки выводов электрорадиоизделий, при выполнении подготовительных операций при необходимости наносят клей для крепления электрорадиоизделий, устанавливают электрорадиоизделия, проводят полимеризацию клея при значениях температуры, определяемых техническими условиями на материалы, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты; после завершения подготовительных операций на обеих сторонах печатной платы производят пайку электрорадиоизделий одновременно на двух сторонах печатной платы в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления паяльной пасты. Этот способ принят за прототип заявляемого способа.
Недостатком способа является только пайка (монтаж) электрорадиоизделий на печатную плату, при этом в последующем для изготовления радиоэлектронной аппаратуры (узлов радиоэлектронной аппаратуры) требуется выполнить монтаж печатных плат с установленными электрорадиоизделиями на основание (корпус) блока или прибора, т.е. выполнить дополнительную технологическую операцию, или несколько дополнительных технологических операций, путем механического закрепления печатной платы с электрорадиоизделиями (винтами, болтами, стяжками и пр.), при этом фиксация печатной платы с электрорадиоизделиями и с корпусом осуществляется только в местах механического крепления, что снижает механическую прочность всего прибора, особенно в условиях воздействия вибрационных и механических нагрузок (например, на этапе выведения космического аппарата на орбиту Земли), увеличивает массу прибора (за счет использования крепежных элементов) ухудшает тепловое рассеяние тепловыделяющих электрорадиоизделий на печатной плате (сброс тепла с печатной платы на корпус) и за счет ограничения числа мест передачи (только места крепления) тепла кондуктивным способом, напрямую связанным с площадью теплового контакта поверхности печатной платы с электрорадиоизделиями и корпуса. Если основание (корпус) блока (прибора) имеет сложную конструкцию (пазы, углубления, колодцы для установки печатной платы с электрорадиоизделиями) то выполнение дополнительного крепления требует применения специализированного инструмента, а в некоторых случаях становится невозможной.
Техническими задачами, на решение которых направлено заявляемое изобретение являются: снижение сложности и трудоемкости изготовления радиоэлектронной аппаратуры, уменьшение количества технологических операций, уменьшение массы радиоэлектронной аппаратуры, увеличение надежности радиоэлектронной аппаратуры в условиях воздействия вибрационных и механических нагрузок, снижение тепловой нагруженности электрорадиоизделий, расширение конструктивных возможностей радиоэлектронной аппаратуры, повышение надежности и ресурса изготовленной предложенным способом радиоэлектронной аппаратуры.
Технические задачи решаются за счет того, что при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры применяют способ совместного монтажа электрорадиоизделий на печатную плату и печатной платы с электрорадиоизделиями к корпусу прибора (радиоэлектронной аппаратуры) паяльной пастой за одну технологическую операцию, что значительно упрощает процесс изготовления радиоэлектронной аппаратуры за счет уменьшения числа технологических операций, при этом пайку (путем оплавления паяльной пасты) печатной платы с электрорадиоизделиями выполняют непосредственно к корпусу прибора, что позволяет отказаться от механического крепления печатной платы с электрорадиоизделиями к корпусу прибора, уменьшить его массу за счет отказа от крепежных элементов (болтов, гаек, шайб, уголков, стяжек и других известных способов механического крепления), при этом контактирование поверхности печатной платы через кристализовавшийся слой припоя с корпусом прибора снижает тепловую нагруженность тепловыделяющих электрорадиоизделий на печатной плате за счет сброса тепла на корпус прибора кондуктивным теплообменом, используя его в качестве радиатора охлаждения. Способ позволяет использовать корпуса приборов более сложной формы, расширяя конструктивные возможности радиоэлектронной аппаратуры. Пайку путем оплавления паяльной пасты выполняют в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления паяльной пасты, и в соответствии с режимами, допускаемыми (в части температуры, времени воздействия) техническими условиями на электрорадиоизделия и материалы корпуса прибора. Применение данного способа монтажа электрорадиоизделий и печатной платы для радиоэлектронной аппаратуры, работающей в условиях вакуума (в вакууме отсутствует конвективный теплообмен) дополнительно улучшает тепловой режим электрорадиоизделий за счет контактирования печатной платы с электрорадиоизделиями с корпусом прибора.
Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры заключается в последовательном выполнении следующих технологических операций:
Комплектование электрорадиоизделий, деталей, сборочных единиц и материалов согласно чертежу и технологическому процессу;
Формовка выводов, заключающаяся в формовке и обрезке выводов электрорадиоизделий согласно чертежу;
Подготовка, заключающаяся во включении технологического оборудования и установке режимов его работы согласно ранее отработанным режимам, инструкциям по эксплуатации и технологическому процессу;
Сушка, заключающаяся в уменьшении содержания влаги в электрорадиоизделиях и печатной плате до значений, обеспечивающих получение качественных паяных соединений оплавлением паяльной (припойной) пасты;
Нанесение пасты, заключающееся в нанесении паяльной пасты на контактные площадки печатной платы в местах установки выводов электрорадиоизделий, в количествах, достаточных для пайки;
Нанесение пасты, заключающееся в нанесении паяльной пасты на корпус прибора, в количествах, достаточных для пайки;
Контрольная, заключающаяся в проверке качества нанесения паяльной пасты;
Установка электрорадиоизделий, заключающаяся в установке электрорадиоизделий на печатной плате согласно чертежу;
Контрольная, заключающаяся в проверке качества установки электрорадиоизднлий на печатную плату;
Совмещение печатной платы с установленными электрорадиоизднлиями и корпуса прибора согласно чертежу;
Совместная пайка электрорадиоизделий и печатной платы к корпусу прибора с оплавлением паяльной пасты, заключающаяся в пайке поверхностно монтируемых электрорадиоизделий оплавлением паяльной пасты в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления (температурный профиль указывается в программе оплавления) одновременно с пайкой к корпусу прибора в один этап. При этом печатную плату и корпус прибора помещают в установку оплавления, включают ранее разработанную программу, рассчитанную по времени и температуре. После завершения программы, печатную плату и корпус прибора извлекают из установки (печки;
Промывка, заключающаяся в промывке печатной платы и корпуса от остатков флюсовых загрязнений;
Контрольная, заключающаяся в проверке качества промывки, качества совместной пайки электрорадиоизделий и корпуса прибора визуальным способом;
Контрольная, заключающаяся в проверке качества совместной пайки электрорадиоизделий и корпуса рентгеновским способом;
Испытания электрические, заключающиеся в проверке электрически разъединенных цепей, проверке сопротивления изоляции цепей, электрически соединенных цепей печатной платы, прибора.
Примечание: формовку выводов электрорадиоизделий выполняют при необходимости, в зависимости от конструктивных особенностей радиоэлектронной аппаратуры.
Таким образом, проведение совместного монтажа электрорадиоизделий, печатных плат и корпуса радиоэлектронной аппаратуры (прибора) одновременно в один этап позволяет существенно снизить трудоемкость и сложность способа монтажа, увеличить надежность и ресурс радиоэлектронной аппаратуры за счет облегчения температурного режима работы электрорадиоизделий. Применение данного способа монтажа для радиоэлектронной аппаратуры, работающей в условиях вакуума дополнительно улучшает тепловой режим электрорадиоизделий за счет кондуктивного теплообмена.

Claims (3)

1. Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры, заключающийся в том, что монтаж электрорадиоизделий проводят одновременно для группы электрорадиоизделий, отличающийся тем, что проводят подготовительные операции только на одной стороне печатной платы, нанесение паяльной пасты выполняют непосредственно на корпус прибора (блока, узла радиоэлектронной аппаратуры) в местах пайки поверхности печатной платы к корпусу прибора, в количествах, достаточных для пайки, после завершения подготовительных операций на одной стороне печатной платы и на корпусе прибора производят пайку электрорадиоизделий на печатную плату одновременно с пайкой печатной платы к корпусу прибора в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления припойной пасты и режимами, допускаемыми техническими условиями для электрорадиоизделий, материалов печатной платы и корпуса прибора.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что пайку печатной платы к корпусу прибора выполняют за часть ее поверхности, определяемой конструкцией корпуса прибора (печатной платы).
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что применяют клей для крепления электрорадиоизделий, например, обладающих относительно большой массой или габаритами.
RU2019137899A 2019-11-25 2019-11-25 Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры RU2729606C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019137899A RU2729606C1 (ru) 2019-11-25 2019-11-25 Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019137899A RU2729606C1 (ru) 2019-11-25 2019-11-25 Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2729606C1 true RU2729606C1 (ru) 2020-08-11

Family

ID=72086150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019137899A RU2729606C1 (ru) 2019-11-25 2019-11-25 Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2729606C1 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6226183B1 (en) * 1997-08-25 2001-05-01 Robert Bosch Gmbh Arrangement including a substrate for power components and a heat sink, and a method for manufacturing the arrangement
US20130255079A1 (en) * 2010-10-14 2013-10-03 Stora Enso Oyj Method and arrangement for attaching a chip to a printed conductive surface
RU2639720C2 (ru) * 2016-06-14 2017-12-22 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП") Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления
RU2698306C2 (ru) * 2018-04-04 2019-08-26 Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6226183B1 (en) * 1997-08-25 2001-05-01 Robert Bosch Gmbh Arrangement including a substrate for power components and a heat sink, and a method for manufacturing the arrangement
US20130255079A1 (en) * 2010-10-14 2013-10-03 Stora Enso Oyj Method and arrangement for attaching a chip to a printed conductive surface
RU2639720C2 (ru) * 2016-06-14 2017-12-22 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП") Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления
RU2698306C2 (ru) * 2018-04-04 2019-08-26 Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7234218B2 (en) Method for separating electronic component from organic board
US6175500B1 (en) Surface mount thermal connections
US20060065431A1 (en) Self-reflowing printed circuit board and application methods
US4446504A (en) Mounting means with solderable studs
JP2002261402A (ja) 電子回路ユニットの回路基板
RU2729606C1 (ru) Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры
Cai et al. Reliability of homogeneous Sn-Bi and hybrid Sn-Bi/SAC BGAs
US20210329793A1 (en) Method for producing a circuit board arrangement, and circuit board arrangement
WO2009091219A2 (ko) 인쇄 회로 기판의 장착 방법
US6276593B1 (en) Apparatus and method for solder attachment of high powered transistors to base heatsink
RU2698306C2 (ru) Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры
WO2013118540A1 (ja) バスバー
RU2781436C1 (ru) Способ монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры
US10834812B2 (en) Wiring board
GB2345576A (en) Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs
CN110381662B (zh) 变频器贴装件散热机构及其制作方法
RU2476964C2 (ru) Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией
JP2008218552A (ja) 電子部品の実装基板および実装方法
WO1991005369A1 (en) Heatsink for semiconductor devices
JP4618195B2 (ja) 電子部品のプリント配線板への取付け方法
US20210084773A1 (en) Diversified assembly printed circuit board and method for making the same
CN210610120U (zh) 一种变频器贴装件散热机构
US20060105495A1 (en) Device and method for reshaping the interconnection elements of an electronic module using the stress reflow method and, in particular, for restoring the flatness thereof
JPH118452A (ja) 回路基板の外部電極およびその製造方法
KR200484049Y1 (ko) 인쇄 회로 기판을 구비하는 전기, 전자 장비