RU2639720C2 - Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления - Google Patents

Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2639720C2
RU2639720C2 RU2016123660A RU2016123660A RU2639720C2 RU 2639720 C2 RU2639720 C2 RU 2639720C2 RU 2016123660 A RU2016123660 A RU 2016123660A RU 2016123660 A RU2016123660 A RU 2016123660A RU 2639720 C2 RU2639720 C2 RU 2639720C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
base
circuit board
layers
height
Prior art date
Application number
RU2016123660A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2016123660A (ru
Inventor
Борис Иванович Иванов
Виктор Андреевич Немкевич
Сергей Васильевич Казаков
Владислав Никифорович Масалков
Татьяна Андреевна Жукова
Александра Сергеевна Степанова
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП") filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП")
Priority to RU2016123660A priority Critical patent/RU2639720C2/ru
Publication of RU2016123660A publication Critical patent/RU2016123660A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2639720C2 publication Critical patent/RU2639720C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Abstract

Изобретение относится к области изготовления электронной аппаратуры с применением многослойных печатных плат (МПП). Технический результат - создание конструкции печатной платы (ПП) с встроенными активными и пассивными бескорпусными электро-радиоизделиями (ЭРИ), не подвергающимися воздействию высоких температур и давления, позволяющей устанавливать ЭРИ высотой в сотни микрон и, как следствие, повышенной емкости и мощности. Достигается тем, что конструкция ПП включает одно- или многослойное основание и трассировочный набор (ТН), изготовленные из стеклотекстолита фольгированного и препрега, при этом высота слоев ТН превышает высоту наибольшего бескорпусного ЭРИ не менее чем на 0,2 мм. В МПП имеются одна или несколько полостей, внутри которых на топологии установлены и герметизированы безусадочным компаундом бескорпусные ЭРИ, которые сопрягаются металлизированными отверстиями с корпусированными ЭРИ на обороте основания и верхнем слое ТН. При изготовлении ПП в ТН создаются технологические окна. При сборке МПП последовательно выкладываются сначала слои основания, а затем слои ТН с последующим прессованием, после которого создаются металлизированные отверстия. Корпусированные ЭРИ устанавливаются с одной или двух сторон МПП после полного отверждения безусадочного компаунда. 2 н.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к области изготовления электронной аппаратуры с применением многослойных печатных плат.
Аналог описан в справочнике «Печатные платы» под редакцией К.Ф. Кумбаза. Кн. 1, 2011, стр. 98-99, где описаны конструкции встраиваемых резисторов и конденсаторов, которые получают с помощью фотолитографии на слое фольгированного диэлектрика, с последующей напрессовкой на него слоя фольгированного диэлектрика с топологией и организацией на нем переходных металлизированных отверстий для соединений с выводами встроенных элементов.
Недостатком этой конструкции являются ограниченные значения сопротивления резисторов, находящиеся в пределах от 20 до 300 Ом, а также ограничения по емкости конденсаторов до 500 ПФ.
Второй аналог описан в научно-практическом журнале «Вектор» за ноябрь 2013 г., № 4, стр. 18 в статье «Встраивание компонентов в печатные платы и подложки - ситуация и тенденции на общемировых рынках». Автор Ф. Плонски, где приведена конструкция печатной платы (ПП) со встроенным кристаллом и пассивным элементом, в которой на основание в виде слоя печатной платы установлены кристалл и пассивный элемент с выводами, направленными вверх. Плата состоит из нескольких слоев с топологией, в каждом из них, а также в склеивающих прокладках выполнены отверстия по размерам устанавливаемых элементов, которые напрессовываются на основание с установленными элементами. Далее следуют сверление отверстий, их металлизация, обеспечивающая соединение элементов топологии и выводов установленных элементов, и получение топологии внешних слоев.
Недостатком технологии является то, что встраиваемая элементная база подвергается при прессовании воздействию высоких температур (170°С±5°С) и давлению порядка 25-30 кг/см2 в течение не менее 2,5 часов, притом, что не вся номенклатура применяемых элементов выдерживает температуру выше 125°С (максимальная рабочая температура по ТУ), в результате возникает вероятность получения производственного брака.
Прототип приведен в патенте RU 2571880 с приоритетом от 30.01.2015 г. В патенте описан способ монтажа микроэлектронных компонентов, в котором для основания используют металлическую круглую пластину, в которой по заданным координатам формируют отверстия (технологические окна) под бескорпусные кристаллы, на одну из поверхностей металлической круглой пластины натягивают липкую ленту, липкой стороной внутрь пластины, бескорпусные кристаллы устанавливают по заданным координатам контактными площадками на поверхность липкой ленты, затем герметизируют, отделяют липкую ленту, наносят полиимидный фотолак, формируют отверстия в полиимидном фотолаке - вскрывают окна ровно над контактными площадками и выводами бескорпусного кристалла, проводят коммутацию методом вакуумного напыления металлов через тонкую съемную маску или фотолитографией после вакуумно-плазменного осаждения металлов из трех слоев послойно, затем наносят второй слой диэлектрика, формируют в нем окна, наносят последний слой металлизации, формируют коммутацию с контактными площадками, затем устанавливают чип компоненты.
Недостатком прототипа является то, что технология предполагает использование дорогостоящего технологического оснащения и неосуществима на стандартном оборудовании для изготовления печатных плат, помимо этого температура при задубливании достигает 300°С, что делает невозможным применение низкотемпературных кристаллов.
Задачей изобретения является разработка конструкции печатной платы, позволяющей установить активные элементы с низкими рабочими температурами и пассивные с большими значениями мощности и емкости, избегая воздействия на элементную базу высоких температур и давления, присущих процессу прессования, при этом иметь возможность устанавливать элементную базу толщиной от единиц до сотен микрон, используя стандартное оборудование для изготовления печатных плат.
Для осуществления поставленной задачи было решено разработать конструкцию печатной платы, выполненную в виде сборки, включающей основание и трассировочный набор, содержащий полости, в которых устанавливаются бескорпусные электро-радиоизделия (ЭРИ).
Схемы 1 и 2 представляют изобретение в разрезе, вид сбоку, в соответствии с которыми изобретение включает:
1 - стеклотекстолит фольгированный;
2 - препрег;
3 - основание;
4 - трассировочный набор (ТН);
5 - бескорпусное ЭРИ;
6 - корпусированное ЭРИ;
7 - безусадочный компаунд;
8 - металлизированное отверстие;
9 - топология;
10 - полость.
Изобретение представляет собой многослойную печатную плату (МПП), изготовленную из стеклотекстолита фольгированного (1) и препрега (2). Основание (3) может быть как многослойным, так и состоять из одного слоя стеклотекстолита фольгированного (1), при этом на верхней стороне основания (3) подготавливается необходимое количество топологий (9) для установки бескорпусных ЭРИ (5). ТН (4) является многослойным и состоит из слоев стеклотекстолита фольгированного (1) и препрега (2), количество и толщина которых определяются в зависимости от высоты наибольшего бескорпусного ЭРИ (5). Высота ТН (4) должна превышать высоту наибольшего бескорпусного ЭРИ (5) не менее чем на 0,2 мм. В ТН (4) создаются технологические окна, количество, расположение и размеры которых повторяют соответствующие показатели топологий (9) на основании (3). При сборке МПП последовательно выкладываются друг на друга сначала слои основания (3), а затем слои ТН (4), после чего они спрессовываются. В результате прессования, имевшиеся в ТН (4) технологические окна закрываются топологиями (9) основания (3) и образуют полости (10), внутри которых монтируются бескорпусные ЭРИ (5). После установки бескорпусных ЭРИ (5) и проведения электроконтроля, полости (10) герметизируются безусадочным компаундом (7). С обеих сторон МПП могут быть установлены корпусированные ЭРИ (6), при этом они могут частично или полностью располагаться на поверхности безусадочного компаунда (7). Для сопряжения ЭРИ применяются металлизированные отверстия, которые проходят насквозь через все слои МПП, а также от основания (3) в полости (10).
Использование стандартного оборудования подразумевает изготовление печатной платы с внутренним монтажом элементов по типовому набору операций, применяемых для изготовления МПП, однако ввиду особенностей конструкции печатной платы с внутренним монтажом элементов технологический процесс ее изготовления предполагает ряд особенностей:
1. В слоях ТН (4) по заданным координатам создаются технологические окна;
2. Нанесение защитной паяльной маски, с последующим экспонированием и проявлением рисунка, помимо оборота основания (3) и верхнего слоя ТН (4), дополнительно осуществляются на топологии (9);
3. После проведения электроконтроля прессованной МПП, в полости (10), на топологии (9), устанавливают бескорпусные ЭРИ (5), с последующей проверкой качества выполненного монтажа и их герметизацией безусадочным компаундом (7).
Размеры платы могут варьироваться от минимальных, порядка 30×30 мм, до стандартных 610×457 мм и фактически ограничены только возможностями используемого оборудования.
Таким образом, изобретение представляет собой:
1. Конструкцию печатной платы с внутренним монтажом элементов, включающую одно- или многослойное основание (3) и трассировочный набор (4), изготовленные из стеклотекстолита фольгированного (1) и препрега (2), при этом высота слоев трассировочного набора (4) превышает высоту наибольшего бескорпусного электро-радиоизделия (5) не менее чем на 0,2 мм, в многослойной печатной плате имеется одна или несколько полостей (10), внутри которых на топологии (9) установлены и герметизированы безусадочным компаундом (7) бескорпусные электро-радиоизделия (5), которые сопрягаются металлизированными отверстиями (8) с корпусированными электро-радиоизделиями (6) на обороте основания (3) и верхнем слое трассировочного набора (4).
2. Способ изготовления печатной платы с внутренним монтажом элементов, включающий создание технологических окон, размещение на основании (3) бескорпусных электро-радиоизделий (5), их герметизацию безусадочным компаундом (7), металлизацию отверстий и установку корпусированных электро-радиоизделий (6), при этом в качестве материала применяются стеклотекстолит фольгированный (1) и препрег (2), из которых изготавливаются основание (3) и трассировочный набор (4), в котором создаются технологические окна, количество, расположение и размеры которых повторяют подготовленные на верхнем слое основания (3) топологии (9), с которыми проводятся операции по нанесению защитной паяльной маски, экспонированию и проявлению рисунка, при сборке последовательно выкладываются сначала слои основания (3), а затем слои трассировочного набора (4) с последующим прессованием, после которого создаются металлизированные отверстия (8), проводится электроконтроль, далее внутри полостей (10), на топологии (9), устанавливаются бескорпусные электро-радиоизделия (5), а корпусированные электро-радиоизделия (6) устанавливаются с одной или двух сторон многослойной печатной платы после полного отверждения безусадочного компаунда (7).
Техническим результатом является конструкция печатной платы с встроенными активными и пассивными бескорпусными элементами, не подвергающимися воздействию высоких температур и давления, позволяющая устанавливать элементы высотой в сотни микрон и, как следствие, повышенной емкости и мощности.

Claims (2)

1. Конструкция печатной платы с внутренним монтажом элементов, включающая одно- или многослойное основание и трассировочный набор, изготовленные из стеклотекстолита фольгированного и препрега, при этом высота слоев трассировочного набора превышает высоту наибольшего бескорпусного электро-радиоизделия не менее чем на 0,2 мм, в многослойной печатной плате имеется одна или несколько полостей, внутри которых на топологии установлены и герметизированы безусадочным компаундом бескорпусные электро-радиоизделия, которые сопрягаются металлизированными отверстиями с корпусированными электро-радиоизделиями на обороте основания и верхнем слое трассировочного набора.
2. Способ изготовления печатной платы с внутренним монтажом элементов, включающий создание технологических окон, размещение на основании бескорпусных электро-радиоизделий, их герметизацию безусадочным компаундом, металлизацию отверстий и установку корпусированных электро-радиоизделий, отличающийся тем, что в качестве материала применяются стеклотекстолит фольгированный и препрег, из которых изготавливаются основание и трассировочный набор, в котором создаются технологические окна, количество, расположение и размеры которых повторяют подготовленные на верхнем слое основания топологии, с которыми проводятся операции по нанесению защитной паяльной маски, экспонированию и проявлению рисунка, при сборке последовательно выкладываются сначала слои основания, а затем слои трассировочного набора с последующим прессованием, после которого создаются металлизированные отверстия, проводится электроконтроль, далее внутри полостей, на топологии, устанавливаются бескорпусные электро-радиоизделия, а корпусированные электро-радиоизделия устанавливаются с одной или двух сторон многослойной печатной платы после полного отверждения безусадочного компаунда.
RU2016123660A 2016-06-14 2016-06-14 Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления RU2639720C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016123660A RU2639720C2 (ru) 2016-06-14 2016-06-14 Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016123660A RU2639720C2 (ru) 2016-06-14 2016-06-14 Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2016123660A RU2016123660A (ru) 2017-12-15
RU2639720C2 true RU2639720C2 (ru) 2017-12-22

Family

ID=60718402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016123660A RU2639720C2 (ru) 2016-06-14 2016-06-14 Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2639720C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2729606C1 (ru) * 2019-11-25 2020-08-11 Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры
RU2752013C1 (ru) * 2020-10-26 2021-07-21 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина) Способ изготовления микросборки бескорпусных электронных компонентов на гибких органических подложках

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1589799A1 (en) * 2003-01-21 2005-10-26 TDK Corporation Multi-layer ceramic substrate and method for manufacture thereof
RU2327311C2 (ru) * 2002-01-31 2008-06-20 Имбера Электроникс Ой Способ встраивания компонента в основание
US7905574B2 (en) * 1997-07-15 2011-03-15 Silverbrook Research Pty Ltd Method of fabricating resistor and proximate drive transistor for a printhead
RU2571880C1 (ru) * 2015-01-30 2015-12-27 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" Способ монтажа микроэлектронных компонентов

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7905574B2 (en) * 1997-07-15 2011-03-15 Silverbrook Research Pty Ltd Method of fabricating resistor and proximate drive transistor for a printhead
RU2327311C2 (ru) * 2002-01-31 2008-06-20 Имбера Электроникс Ой Способ встраивания компонента в основание
EP1589799A1 (en) * 2003-01-21 2005-10-26 TDK Corporation Multi-layer ceramic substrate and method for manufacture thereof
RU2571880C1 (ru) * 2015-01-30 2015-12-27 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" Способ монтажа микроэлектронных компонентов

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ФИЛИП ПЛОНСКИ. "Встраивание компонентов в печатные платы и подложки - ситуация и тенденции на общемировых рынках", ВЕКТОР высоких технологий, N4, 2013. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2729606C1 (ru) * 2019-11-25 2020-08-11 Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры
RU2752013C1 (ru) * 2020-10-26 2021-07-21 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина) Способ изготовления микросборки бескорпусных электронных компонентов на гибких органических подложках

Also Published As

Publication number Publication date
RU2016123660A (ru) 2017-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102231101B1 (ko) 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101693747B1 (ko) 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법
JP2017220559A (ja) 立体電子回路およびその製造方法
KR20140018016A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR20160032625A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JPWO2011030542A1 (ja) 電子部品モジュールおよびその製造方法
RU2639720C2 (ru) Печатная плата с внутренним монтажом элементов и способ ее изготовления
JP2006210870A (ja) 部品内蔵モジュール及びその製造方法
TWI599281B (zh) 封裝載板及其製作方法
JP2018037632A (ja) パッケージ構造およびその製造方法
US8510935B2 (en) Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture
TW201429326A (zh) 具有內埋元件的電路板、其製作方法及封裝結構
JP2009289790A (ja) 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法
JP2016096224A (ja) 電子部品装置及びその製造方法
TWI618462B (zh) 以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法
KR101167453B1 (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN109686669B (zh) 一种集成电路封装方法及封装结构
KR102235811B1 (ko) 반도체 장치, 반도체 적층모듈구조, 적층모듈구조 및 이들의 제조방법
TW201401960A (zh) 多層電路板的製作方法
TWI419624B (zh) 具有埋入電子零件之結合式多層電路板及其製造方法
JP5736714B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR101609268B1 (ko) 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법
KR20030011433A (ko) 다층 인쇄회로기판의 숨겨진 레이저 비아홀 제조방법
KR20150135946A (ko) 임베디드 코어리스 기판 및 그 제조방법
TW201427505A (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PC43 Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions

Effective date: 20220325