JP2765365B2 - 空気調和装置 - Google Patents
空気調和装置Info
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- JP2765365B2 JP2765365B2 JP4133629A JP13362992A JP2765365B2 JP 2765365 B2 JP2765365 B2 JP 2765365B2 JP 4133629 A JP4133629 A JP 4133629A JP 13362992 A JP13362992 A JP 13362992A JP 2765365 B2 JP2765365 B2 JP 2765365B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は空気調和装置に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】インバータ駆動の空気調和装置におい
て、発熱量の多いパワーモジュールは、一般に空気調和
装置の熱源機内に設置された電気品箱の中に電子基板と
共に納められている。この空気調和装置の熱源機の据え
付け場所は、屋外、またはほぼ密閉状態の機械室である
ことが多い。そのため、電子機器の故障や誤動作を防止
するためにも電気品箱内の冷却が必要となる。
て、発熱量の多いパワーモジュールは、一般に空気調和
装置の熱源機内に設置された電気品箱の中に電子基板と
共に納められている。この空気調和装置の熱源機の据え
付け場所は、屋外、またはほぼ密閉状態の機械室である
ことが多い。そのため、電子機器の故障や誤動作を防止
するためにも電気品箱内の冷却が必要となる。
【０００３】そこで、従来の空気調和装置の電気品箱の
冷却は、冷却ファンの運転による空気の対流熱伝達のみ
で行ったいたが、電気品箱内の発熱量の増加に伴い、空
気温度自身を低下させる必要がでてきた。このような要
求に応えるものとしては、例えば、図３に示すようなも
のが提案されている。この図は実開平２−９７２８号公
報に示された空気調和装置の電気品箱切り欠き斜視図で
あり、図において１は電気品箱、２は電子基板、３はコ
ンデンサ、５はパワーモジュール、６はヒートシンク、
７は開口、８は取り付け板、９はサクションパイプ。１
０はフィン、１１はファンである。ファン１１は屋外機
熱交換用のものを兼用している。
冷却は、冷却ファンの運転による空気の対流熱伝達のみ
で行ったいたが、電気品箱内の発熱量の増加に伴い、空
気温度自身を低下させる必要がでてきた。このような要
求に応えるものとしては、例えば、図３に示すようなも
のが提案されている。この図は実開平２−９７２８号公
報に示された空気調和装置の電気品箱切り欠き斜視図で
あり、図において１は電気品箱、２は電子基板、３はコ
ンデンサ、５はパワーモジュール、６はヒートシンク、
７は開口、８は取り付け板、９はサクションパイプ。１
０はフィン、１１はファンである。ファン１１は屋外機
熱交換用のものを兼用している。
【０００４】そして、圧縮機運転開始と共にファン１１
が回ることにより、温度が低下したサクションパイプ９
との熱交換で冷やされた電気品箱外空気は、開口７、電
子基板２及びコンデンサ３、ヒートシンク６の順に熱を
奪いながら通風し、再び電気品箱外（大気中）に放出さ
れる。
が回ることにより、温度が低下したサクションパイプ９
との熱交換で冷やされた電気品箱外空気は、開口７、電
子基板２及びコンデンサ３、ヒートシンク６の順に熱を
奪いながら通風し、再び電気品箱外（大気中）に放出さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の空気調和装置の
電気品箱は上記のように構成されているので、電気品箱
が開放形となり、周囲温度上昇の影響が大きかった。ま
た、ゴミ、ホコリ、小動物の混入による電子機器の誤動
作及び劣化が起こるという問題点があった。
電気品箱は上記のように構成されているので、電気品箱
が開放形となり、周囲温度上昇の影響が大きかった。ま
た、ゴミ、ホコリ、小動物の混入による電子機器の誤動
作及び劣化が起こるという問題点があった。
【０００６】更にファン１１が冷凍サイクル上必要な風
量で運転しているため、サクションパイプ９での空気と
の熱交換量を、常に発熱量に対して最適とすることがで
きず、空気の過冷却または不足冷却を起こし、過冷却時
の冷凍能力放出による室内冷房能力低下、不足冷却時の
機器の温度上昇による故障及び誤動作を招くという問題
もあった。
量で運転しているため、サクションパイプ９での空気と
の熱交換量を、常に発熱量に対して最適とすることがで
きず、空気の過冷却または不足冷却を起こし、過冷却時
の冷凍能力放出による室内冷房能力低下、不足冷却時の
機器の温度上昇による故障及び誤動作を招くという問題
もあった。
【０００７】また、水熱源機や熱源機用熱交換器を別置
構造とした熱源機のように、密閉された空気調和装置き
ょう体構造の場合、電気品箱内以外の冷媒回路部品等の
発熱により空気調和装置きょう体内の温度が全体に上昇
するという問題もあった。
構造とした熱源機のように、密閉された空気調和装置き
ょう体構造の場合、電気品箱内以外の冷媒回路部品等の
発熱により空気調和装置きょう体内の温度が全体に上昇
するという問題もあった。
【０００８】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、周囲温度の影響を受けず、安定
した冷却効果が得られ、しかも、ゴミやホコリ、或いは
小動物の混入による電子機器の誤動作及び劣化を防ぎ、
更には空気調和装置きょう体内全体の温度上昇を防ぐ空
気調和装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、周囲温度の影響を受けず、安定
した冷却効果が得られ、しかも、ゴミやホコリ、或いは
小動物の混入による電子機器の誤動作及び劣化を防ぎ、
更には空気調和装置きょう体内全体の温度上昇を防ぐ空
気調和装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電気品箱
は、空気調和装置きょう体内に設置される電気品箱の中
に、冷却ファン、パワーモジュール、ヒートシンク等を
収納してなる空気調和装置において、電気品箱を載置す
る架台と、電気品箱に設けた吸気口と、ヒートシンクの
下部から電気品箱の底面に排気を導く排気ダクトと、吸
気口、冷却ファン、パワーモジュールを付設したヒート
シンク、排気ダクトの順に流通する風路と、架台内で排
気ダクトと相対する位置に配設した空気冷却用熱交換器
とを備えた構成である。
は、空気調和装置きょう体内に設置される電気品箱の中
に、冷却ファン、パワーモジュール、ヒートシンク等を
収納してなる空気調和装置において、電気品箱を載置す
る架台と、電気品箱に設けた吸気口と、ヒートシンクの
下部から電気品箱の底面に排気を導く排気ダクトと、吸
気口、冷却ファン、パワーモジュールを付設したヒート
シンク、排気ダクトの順に流通する風路と、架台内で排
気ダクトと相対する位置に配設した空気冷却用熱交換器
とを備えた構成である。
【００１０】また、密閉された空気調和装置きょう体内
に設置される電気品箱の中に、コンデンサ、電子基板、
リアクトル、冷却ファン、パワーモジュール、ヒートシ
ンク等を収納してなる空気調和装置において、電気品箱
を載置する架台と、電気品箱の側面に設けた吸気口と、
この吸気口の近傍下部に配設したコンデンサと、電気品
箱の前面側に配設した電子基板と、吸気口の近傍上部に
配設したリアクトルと、このリアクトルの近傍で吸気口
と反対の電気品箱側面部位置に配設した冷却ファンと、
この冷却ファンの直下部に配設したパワーモジュールを
付設したヒートシンクと、このヒートシンクの下部から
電気品箱底面に排気を導く排気ダクトと、吸気口、コン
デンサ、電子基板、リアクトル、冷却ファン、パワーモ
ジュールを付設したヒートシンク、排気ダクトの順に流
通する風路と、架台内で、排気ダクトと相対する位置に
配設した空気冷却用熱交換器とを備えた構成である。
に設置される電気品箱の中に、コンデンサ、電子基板、
リアクトル、冷却ファン、パワーモジュール、ヒートシ
ンク等を収納してなる空気調和装置において、電気品箱
を載置する架台と、電気品箱の側面に設けた吸気口と、
この吸気口の近傍下部に配設したコンデンサと、電気品
箱の前面側に配設した電子基板と、吸気口の近傍上部に
配設したリアクトルと、このリアクトルの近傍で吸気口
と反対の電気品箱側面部位置に配設した冷却ファンと、
この冷却ファンの直下部に配設したパワーモジュールを
付設したヒートシンクと、このヒートシンクの下部から
電気品箱底面に排気を導く排気ダクトと、吸気口、コン
デンサ、電子基板、リアクトル、冷却ファン、パワーモ
ジュールを付設したヒートシンク、排気ダクトの順に流
通する風路と、架台内で、排気ダクトと相対する位置に
配設した空気冷却用熱交換器とを備えた構成である。
【００１１】
【作用】この発明においては、空気調和装置きょう体内
部において、空気冷却用熱交換器を内部に配置した架台
上に電気品箱を載置し、電気品箱内部の冷却ファンを運
転することにより、空気調和装置内部の冷媒回路部空気
を電気品箱内に取り込み、電気品箱内を冷却した後、暖
まった空気を空気冷却用熱交換器に通して冷却し、空気
調和装置きょう体内部の冷媒回路部に排出し、空気調和
装置きょう体内部全体を冷却する。また、空気調和装置
が密閉きょう体であるため、外部に冷気を放出すること
なく効率的に電気品箱内を冷却することができ、さらに
は電気品箱内にゴミ、ホコリ、小動物が混入し、電子機
器が誤動作したり部品が劣化することを防止できる。
部において、空気冷却用熱交換器を内部に配置した架台
上に電気品箱を載置し、電気品箱内部の冷却ファンを運
転することにより、空気調和装置内部の冷媒回路部空気
を電気品箱内に取り込み、電気品箱内を冷却した後、暖
まった空気を空気冷却用熱交換器に通して冷却し、空気
調和装置きょう体内部の冷媒回路部に排出し、空気調和
装置きょう体内部全体を冷却する。また、空気調和装置
が密閉きょう体であるため、外部に冷気を放出すること
なく効率的に電気品箱内を冷却することができ、さらに
は電気品箱内にゴミ、ホコリ、小動物が混入し、電子機
器が誤動作したり部品が劣化することを防止できる。
【００１２】
実施例１．図１はこの発明による空気調和装置の電気品
箱の一実施例の全体構成図である。図１において、１は
側面及び下部を一部分開口した電気品箱、２は縦方向に
設置された電子基板、３はコンデンサ、１２はリアクト
ル、１３はパワーモジュール、１４は複数枚のフィンを
上下方向に風路を形成するように配置し、パワーモジュ
ール１３を接着したヒートシンク、１５はヒートシンク
１４の上部の通風路上に設置され、ヒートシンク１４に
空気を押し込む方向に気流を発生する冷却ファン、１６
はヒートシンク１４下部の空気を後述する空気用熱交換
器１８に導く排気ダクト、１７は電気品箱１の架台、１
８は架台１７内に配置され、架台１７に電気品箱１が載
置された際に排気ダクト１６の開口部に相対する、空気
調和装置の低温冷媒を流通してなる空気冷却用熱交換器
である。
箱の一実施例の全体構成図である。図１において、１は
側面及び下部を一部分開口した電気品箱、２は縦方向に
設置された電子基板、３はコンデンサ、１２はリアクト
ル、１３はパワーモジュール、１４は複数枚のフィンを
上下方向に風路を形成するように配置し、パワーモジュ
ール１３を接着したヒートシンク、１５はヒートシンク
１４の上部の通風路上に設置され、ヒートシンク１４に
空気を押し込む方向に気流を発生する冷却ファン、１６
はヒートシンク１４下部の空気を後述する空気用熱交換
器１８に導く排気ダクト、１７は電気品箱１の架台、１
８は架台１７内に配置され、架台１７に電気品箱１が載
置された際に排気ダクト１６の開口部に相対する、空気
調和装置の低温冷媒を流通してなる空気冷却用熱交換器
である。
【００１３】このように構成した電気品箱を密閉した空
気調和装置内に設置することにより、空気調和装置きょ
う体内部全体を冷却する。また、上記空気冷却用熱交換
器１８は、圧縮機１９、凝縮器２０、減圧装置２１、蒸
発器２２よりなる空気調和装置の蒸発器２２から並列に
引き出される。
気調和装置内に設置することにより、空気調和装置きょ
う体内部全体を冷却する。また、上記空気冷却用熱交換
器１８は、圧縮機１９、凝縮器２０、減圧装置２１、蒸
発器２２よりなる空気調和装置の蒸発器２２から並列に
引き出される。
【００１４】次に上記実施例の動作を図１、図２により
説明する。図２は、この発明による空気調和装置の風路
の構成図であり、図１と同様の部分は一部省略してい
る。２３は密閉された空気調和装置きょう体、２４は冷
媒回路部である。空気調和装置の圧縮機１９の運転開始
と共に冷却ファン１５を回転させる。そして、通風路経
路としては、図２中矢印で示すように、空気調和装置き
ょう体２３の内部の冷媒回路部２４の空気を電気品箱１
の側面から吸込み、電子基板１、コンデンサ３及びリア
クトル１２を冷却した後、冷却ファン１５を経由してヒ
ートシンク１４のフィン部を通り、パワーモジュール１
３を冷却して、排気ダクト１６を抜けて空気用熱交換器
１８に至る。ここで、これまで各部を冷却するために暖
まった空気は冷却され、空気調和装置きょう体２３の内
部の冷媒回路部２４へ排出される。
説明する。図２は、この発明による空気調和装置の風路
の構成図であり、図１と同様の部分は一部省略してい
る。２３は密閉された空気調和装置きょう体、２４は冷
媒回路部である。空気調和装置の圧縮機１９の運転開始
と共に冷却ファン１５を回転させる。そして、通風路経
路としては、図２中矢印で示すように、空気調和装置き
ょう体２３の内部の冷媒回路部２４の空気を電気品箱１
の側面から吸込み、電子基板１、コンデンサ３及びリア
クトル１２を冷却した後、冷却ファン１５を経由してヒ
ートシンク１４のフィン部を通り、パワーモジュール１
３を冷却して、排気ダクト１６を抜けて空気用熱交換器
１８に至る。ここで、これまで各部を冷却するために暖
まった空気は冷却され、空気調和装置きょう体２３の内
部の冷媒回路部２４へ排出される。
【００１５】なお、上記実施例は空気冷却用熱交換器を
空気調和装置の低温冷媒を流通した冷媒−空気熱交換器
で構成したが、冷媒の代わりに水冷式空気調和装置の冷
却水を用いることは可能である。
空気調和装置の低温冷媒を流通した冷媒−空気熱交換器
で構成したが、冷媒の代わりに水冷式空気調和装置の冷
却水を用いることは可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、空気調和装置
内部において、電気品箱を架台に載置することにより冷
却風路構造が完成するように構成したので、配管接続の
必要な空気冷却用熱交換器は空気調和装置に固定したま
までよく、電気品箱のメンテナンス時に配管を操作する
必要がない。また、空気調和装置を密閉きょう体構造と
することによって、外部に冷気を放出することなく効率
的に電気品箱内を冷却することができる。さらに、電気
品箱内にゴミ、ホコリ、小動物が混入し、電気機器が誤
動作したり部品が劣化する恐れがない。また、空気調和
装置内部の冷媒回路部品の発熱に対しても冷却効果が得
られる。
内部において、電気品箱を架台に載置することにより冷
却風路構造が完成するように構成したので、配管接続の
必要な空気冷却用熱交換器は空気調和装置に固定したま
までよく、電気品箱のメンテナンス時に配管を操作する
必要がない。また、空気調和装置を密閉きょう体構造と
することによって、外部に冷気を放出することなく効率
的に電気品箱内を冷却することができる。さらに、電気
品箱内にゴミ、ホコリ、小動物が混入し、電気機器が誤
動作したり部品が劣化する恐れがない。また、空気調和
装置内部の冷媒回路部品の発熱に対しても冷却効果が得
られる。
【図１】この発明による空気調和装置の電気品箱の一実
施例の全体構成図である。
施例の全体構成図である。
【図２】この発明による空気調和装置の電気品箱の一実
施例の風路の構成図である。
施例の風路の構成図である。
【図３】従来の空気調和装置の電気品箱切り欠き斜視図
である。
である。
１ 電気品箱 ２ 電子基板 ３ コンデンサ １２ リアクトル １３ パワーモジュール １４ ヒートシンク １５ 冷却ファン １６ 排気ダクト １７ 架台 １８ 空気冷却用熱交換器
Claims (2)
- 【請求項１】 空気調和装置きょう体内に設置される電
気品箱の中に、冷却ファン、パワーモジュール、ヒート
シンク等を収納してなる空気調和装置において、前記電
気品箱を載置する架台と、前記電気品箱に設けた吸気口
と、前記ヒートシンクの下部から前記電気品箱の底面に
排気を導く排気ダクトと、前記吸気口、前記冷却ファ
ン、前記パワーモジュールを付設した前記ヒートシン
ク、前記排気ダクトの順に流通する風路と、前記架台内
で前記排気ダクトと相対する位置に配設した空気冷却用
熱交換器とを備えたことを特徴とする空気調和装置。 - 【請求項２】 密閉された空気調和装置きょう体内に設
置される電気品箱の中に、コンデンサ、電子基板、リア
クトル、冷却ファン、パワーモジュール、ヒートシンク
等を収納してなる空気調和装置において、前記電気品箱
を載置する架台と、前記電気品箱の側面に設けた吸気口
と、前記吸気口の近傍下部に配設した前記コンデンサ
と、前記電気品箱の前面側に配設した前記電子基板と、
前記吸気口の近傍上部に配設した前記リアクトルと、前
記リアクトルの近傍で前記吸気口と反対の前記電気品箱
側面部位置に配設した冷却ファンと、前記冷却ファンの
直下部に配設した前記パワーモジュールを付設したヒー
トシンクと、前記ヒートシンクの下部から前記電気品箱
底面に排気を導く排気ダクトと、前記吸気口、前記コン
デンサ、前記電子基板、前記リアクトル、前記冷却ファ
ン、前記パワーモジュールを付設した前記ヒートシン
ク、前記排気ダクトの順に流通する風路と、前記架台内
で、前記排気ダクトと相対する位置に配設した空気冷却
用熱交換器とを備えたことを特徴とする空気調和装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4133629A JP2765365B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 空気調和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4133629A JP2765365B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 空気調和装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05322224A JPH05322224A (ja) | 1993-12-07 |
| JP2765365B2 true JP2765365B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=15109291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4133629A Expired - Fee Related JP2765365B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 空気調和装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765365B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4621090B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2011-01-26 | 東芝キヤリア株式会社 | 空気調和機 |
| US7895003B2 (en) | 2007-10-05 | 2011-02-22 | Emerson Climate Technologies, Inc. | Vibration protection in a variable speed compressor |
| US8950206B2 (en) | 2007-10-05 | 2015-02-10 | Emerson Climate Technologies, Inc. | Compressor assembly having electronics cooling system and method |
| US8418483B2 (en) | 2007-10-08 | 2013-04-16 | Emerson Climate Technologies, Inc. | System and method for calculating parameters for a refrigeration system with a variable speed compressor |
| US9541907B2 (en) | 2007-10-08 | 2017-01-10 | Emerson Climate Technologies, Inc. | System and method for calibrating parameters for a refrigeration system with a variable speed compressor |
| US8459053B2 (en) | 2007-10-08 | 2013-06-11 | Emerson Climate Technologies, Inc. | Variable speed compressor protection system and method |
| JP5505055B2 (ja) * | 2010-04-14 | 2014-05-28 | ダイキン工業株式会社 | 冷凍装置 |
| WO2012081056A1 (ja) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | パナソニック株式会社 | 冷却装置およびそれを備えた空気調和機 |
| KR20130138081A (ko) * | 2010-12-16 | 2013-12-18 | 파나소닉 주식회사 | 냉각 장치 및 그것을 구비한 공기 조화기 |
| WO2013001829A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 冷却装置およびそれを備えた空気調和機 |
| US20130255932A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Emerson Climate Technologies, Inc. | Heat sink for a condensing unit and method of using same |
| EP3650769B1 (en) | 2017-07-04 | 2021-10-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat exchange unit for air conditioning device and air conditioning device |
| WO2019167168A1 (ja) | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 三菱電機株式会社 | 空気調和装置 |
| WO2020017038A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機の室外機 |
| US11206743B2 (en) | 2019-07-25 | 2021-12-21 | Emerson Climate Technolgies, Inc. | Electronics enclosure with heat-transfer element |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP4133629A patent/JP2765365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05322224A (ja) | 1993-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |