KR100993195B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러는, 소정의 제 1 온도로 내부 온도를 유지하는 제 1 챔버와, 상기 제 1 챔버의 내부에 위치하여 상기 제 1 온도와 선택적으로 상이한 제 2 온도로 내부 온도를 유지하는 제 2 챔버와, 상기 제 2 챔버의 내부에 적어도 일부분이 위치하는 기구물을 포함하고, 상기 기구물로서는 테스트 트레이 이송장치 등이 될 수 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성의 반도체 소자 테스트 핸들러는, 상기 기구물을 상기 제 1 챔버내의 온도 환경으로부터 보호함으로써, 상기 기구물이 극저온 또는 고온의 상태에서 오작동을 일으키거나 내구성이 저하되는 현상을 미연에 방지할 수 있는 이점이 있다.
핸들러, 테스트 핸들러, 반도체, 테스트 트레이, 챔버

Description

반도체 소자 테스트 핸들러{TEST HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}
도 1은 종래의 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예로서의 반도체 소자 테스트 핸들러를 구성하는 제 1 챔버내에 설치되는 제 2 챔버의 결합 사시도,
도 3a는 테스트챔버 내부에 위치하는 제 2 챔버 내부에 테스트 트레이 이송장치의 일부분이 위치하는 것을 나타내는 측단면도,
도 3b는 도 3a의 사시도,
도 3c는 동력 전달부의 대부분이 제 2 챔버 내부에 위치한 것을 나타낸 도면,
도 4는 제 2 챔버와 온도제어장치의 연결을 나타낸 개략도,
도 5a는 본 발명의 제 2 실시예로서의 테스트챔버 내부에 위치하는 제 2 챔버 내부에 동력 전달부의 일부분이 위치하는 것을 나타내는 사시도,
도 5b는 도 5a의 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
205: 테스트챔버(제 1 챔버) 210: 베이스판(제 2 챔버의 구성)
215: 커버(제 2 챔버의 구성) 220: 제 1 개구부
305: 모터 310: 구동축
315: 구동풀리 320: 제 1 벨트
325: 동력전달풀리3 30: 전달축
335: 제 1 종동풀리 340: 제 2 벨트
345: 제 2 종동풀리 350: 이동블럭
355: 실린더블럭 360: 홀딩부
365: 테스트 트레이 취부부 370: 제 2 개구부
405: 온도제어장치 410: 덕트 또는 관
505: 결합부재
본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저온 또는 고온의 온도를 유지하는 챔버를 구비한 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것이다.
반도체 소자 제조 과정에서 소정의 조립 공정을 거쳐 제조된 디바이스는 최종적으로 특정 기능을 발휘하는지 여부를 테스트하는 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 핸들러는 상기와 같은 테스트 공정에 사용되며, 테스트 트레이에 담겨진 디바이스는 테스트 챔버에서 외부의 테스트 헤드와 접촉함으로써 테스트가 이루어지고, 그 테스트 결과에 따라 디바이스들을 각 카테고리별로 분류하여 적재한다.
도 1은 본 출원인의 대한민국 공개특허공보 제2003-29622호(공개일; 2003.4.14)에 개재된 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
테스트 핸들러에서 디바이스가 담긴 테스트 트레이(110)가 각 챔버를 이동하는 과정을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 고객트레이(105)에 담긴 피시험용 디바이스는 픽 앤 플레이스 장치(도시하지 않음)에 의해 테스트 트레이(110)로 로딩된다.
*그 다음, 피시험용 디바이스를 담은 테스트 트레이(110)는 속(soak)챔버(115)로 인입되어 테스트 트레이 이송장치(도시하지 않음)에 의해 1 스텝씩 이송되면서 테스트에 적합한 온도, 즉 디바이스가 제품에 적용된 상태에서 동작시 발열되는 온도로 히팅되거나, 저온의 환경하에서도 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하기 위해 저온으로 냉각된다.
이때, 상기 속챔버(115)내의 온도는 액화질소(LN2) 등을 사용하여 -40℃ 이하의 극저온으로 유지되거나, 또는 가열장치에 의해 125℃ 이상의 고온으로 유지된다.
그 다음, 상기 속챔버(115)내에서 냉각 또는 히팅된 디바이스는 상기 테스트 트레이(110)에 담긴 상태로 별도의 테스트 트레이 이송장치(도시하지 않음)에 의해 테스트챔버(120)로 이송된다.
이때, 상기 테스트챔버(120)내의 온도 또한 상기 속챔버(115)내의 온도와 동일 내지 유사하게 유지하는 것이 일반적이다.
그 다음, 상기 테스트 트레이(110)에 담긴 디바이스는 상기 테스트챔버(120)의 일면에 접해있는 테스트헤드의 컨택소켓(도시하지 않음)과 접촉함으로써 소정의 테스트가 진행된다.
그 다음, 소정의 테스트를 마친 디바이스가 담긴 테스트 트레이(110)는 별도의 테스트 트레이 이송장치에 의해 디속(desoak)챔버(125)로 이송된다.
이때, 상기 테스트 트레이(110)에 담긴 디바이스는 상기 디속챔버(125)내에서 1 스텝씩 이송되면서 히팅 또는 냉각됨으로써 외부의 대기온도로 서서히 환원된다.
마지막으로, 외부의 대기온도로 환원된 디바이스가 담긴 상기 테스트 트레이(110)는 상기 디속챔버(125)로부터 언로딩부(130)로 인출된 후, 상기 언로딩부(130)에서 상기 디바이스가 언로딩됨으로써 테스트 공정을 마치게 된다.
그런데, 상기 테스트 핸들러를 구성하는 각종 챔버, 특히 속챔버(115), 테스트챔버(120) 및 디속챔버(125)의 내부는 테스트 환경을 위하여 고온 또는 극저온으로 유지되기 때문에, 상기 속챔버(115), 테스트챔버(120) 및 디속챔버(125) 내부에 구비되는 각종 기구물들은 고온 또는 극저온의 내부 공기에 그대로 노출됨으로써 오작동을 일으키거나 내구성이 저하되는 문제점이 있었다.
특히, 상기 속챔버(115)로부터 상기 테스트챔버(120)로 상기 테스트 트레이(110)를 이송시키는 이송장치에 있어서 그러한 오작동과 내구성 저하의 문제가 심각하였는데, 상기 이송장치의 오작동과 내구성 저하는 상기 이송장치를 구성하는 구동실린더의 내부 부품 및/또는 구동벨트가 극저온 및 고온의 챔버내에서 극심한 수축 및 인장을 일으킴으로써 발생하였다.
본 발명은 전술한 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러가 갖는 문제점을 극복하기 위한 것으로, 테스트 핸들러를 구성하는 챔버내에 구비되는 기구물을 극저온 또는 고온의 내부 공기로부터 보호하기 위한 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 소정의 제 1 온도로 내부 온도를 유지하는 제 1 챔버와; 상기 제 1 챔버의 내부에 위치하여 상기 제 1 온도와 선택적으로 상이한 제 2 온도로 내부 온도를 유지하는 제 2 챔버와; 상기 제 2 챔버의 내부에 적어도 일부분이 위치하는 기구물을 포함하는 반도체 소자 테스트 핸들러가 제공된다.
상기 실시예에 있어, 제 1 챔버내에 별도의 제 2 챔버를 구비하고, 상기 제 2 챔버내에 상기 기구물의 주요 부분을 위치시킴으로써, 상기 제 1 챔버내의 극저온 또는 고온의 내부 공기로부터 상기 기구물을 보호할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 소자 테스트 핸들러는, 소정의 제 1 온도로 내부 온도를 유지하는 제 1 챔버와, 상기 제 1 챔버의 내부에 위치하여 상기 제 1 온도와 선택적으로 상이한 제 2 온도로 내부 온도를 유지하는 제 2 챔버와, 상기 제 2 챔버의 내부에 적어도 일부분이 위치하는 기구물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제 1 챔버는 속(soak) 챔버, 테스트 챔버 및 디속(desoak) 챔 버 중의 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제 2 챔버의 적어도 하나의 외벽은 수지 재질로 형성된 것을 특징으로 하고, 상기 수지 재질은 에폭시인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기구물은 베이스판을 구비하고, 상기 베이스판은 상기 제 2 챔버의 외벽 중 하나로 사용되는 것을 특징으로 하고, 여기서 상기 베이스판은 알루미늄계 금속인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 챔버는 테스트 챔버이고, 상기 기구물은 상기 테스트 챔버 내에서 테스트 트레이를 이송하는 데 사용되는 테스트 트레이 이송 장치인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 테스트 트레이 이송 장치는, 적어도 한 장의 테스트 트레이를 취부하기 위한 테스트 트레이 취부부와, 상기 테스트 트레이 취부부를 적어도 한 방향으로 이동시키기 위한 동력 전달부와, 상기 동력 전달부를 구동시키는 구동 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 테스트 트레이 취부부는 상기 제 1 챔버 내부에 그리고 상기 제 2 챔버 외부에 위치하고, 상기 동력 전달부의 적어도 일부분은 상기 제 2 챔버 내부에 위치하며, 상기 구동 수단은 상기 제 1 챔버 외부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 테스트 트레이 취부부는 상기 테스트 트레이를 취부하는 홀딩부와, 상기 홀딩부를 구동시키는 실린더블럭을 갖고, 상기 홀딩부는 상기 제 1 챔버 내부에 그리고 상기 제 2 챔버 외부에 위치하고, 상기 실린더블럭 및 상기 동력 전 달부의 적어도 일부분은 상기 제 2 챔버 내부에 위치하며, 상기 구동 수단은 상기 제 1 챔버 외부에 위치하는 것을 다른 특징으로 한다.
또한, 상기 제 2 챔버는 별도의 온도제어장치를 구비하는 것을 특징으로 하는데, 여기서 상기 온도제어장치는 상기 제 2 챔버의 내부에 위치하거나 또는 상기 제 1 챔버의 외부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
<제 1 실시예 >
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러를 구성하는 제 1 챔버(205)내에 설치되는 제 2 챔버(210, 215)의 결합 사시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러는 상기 제 1 챔버(205)내에 상기 제 2 챔버(210, 215)가 위치하는데, 상기 제 2 챔버(210, 215)는 상기 제 2 챔버(210, 215)의 일 외벽을 형성하는 베이스판(210)과, 상기 베이스판(210)과 결합하여 상기 제 1 챔버(205)의 내부 공간과 구별되는 다른 내부 공간을 형성하는 커버(215)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1 챔버(205)는 반도체 소자 테스트 핸들러를 구성하는 각종 챔버일 수 있는데, 예를 들어 극저온 또는 고온의 온도를 유지하는 속챔버, 테스트챔버 또는 디속챔버일 수 있다.
그리고, 도 2에는 도시하지 않았지만, 상기 제 1 챔버(205)의 내부 온도의 영향으로부터 차단되기 위하여, 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에는 반도체 소자 테스트 핸들러를 구성하는 각종 기구물의 주요 부분이 위치한다.
따라서, 상기 제 2 챔버(210, 215)의 커버(215)에는 소정의 개폐장치(도시하지 않음)에 의해 개폐 가능한 제 1 개구부(220)를 형성함으로써, 상기 제 1 개구부(220)를 통해 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 위치한 각종 기구물을 정비할 수 있게 함이 바람직하다.
본 실시예에서는 상기 제 1 챔버(205)로서 테스트챔버(205)를 예로 들어 설명하고, 상기 기구물로서, 상기 테스트챔버(205)내에서 디바이스가 담긴 테스트 트레이(도시하지 않음)를 이송시키는 테스트 트레이 이송장치('피더'라고도 칭함, 미부호)를 예로 들어 설명하기로 하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3a는 상기 테스트챔버(205) 내부에 위치하는 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 상기 테스트 트레이 이송장치의 일부분이 위치하는 것을 나타내는 측단면도이고, 도 3b는 상기 도 3a의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러는 상기 테스트챔버(205)의 외부에 위치하는 모터(305)와, 상기 모터(305)의 구동축(310)과 연결되어 회동하고 상기 테스트챔버(205)의 외벽 밖에 취부되는 구동풀리(315)와, 상기 구동풀리(315)와 제 1 벨트(320)로 연결되어 상기 구동풀리(315)와 함께 회동하고 상기 테스트챔버(205)의 외벽 밖에 취부되는 동력전달풀리(325)와, 상기 테스트챔버(205)의 외벽 내부에 설치되어 상기 제 2 챔버(210, 215)의 일 외벽을 구성하는 베이스판(210)과, 상기 베이스판(210)에 설치되고 상기 동력전달풀리(325)와 전달축(330)으로 연결되어 상기 동력전달풀리(325)와 함께 회동하는 제 1 종동풀리(335)와, 상기 제 1 종동풀리(335)와 제 2 벨트(340)로 연결되어 상기 제 1 종동풀리(335)와 함께 회동하고 상기 베이스판(210)상에 설치되는 제 2 종동풀리와(345), 상기 제 2 벨트(340)에 결합되어 상기 제 2 벨트(340)를 따라 상기 제 1 및 제 2 종동풀리(335, 345) 사이를 이동하는 이동블럭(350)과, 상기 이동블럭(350)과 결합되어 상기 이동블럭(350)과 함께 이동하는 실린더블럭(355)과, 상기 실린더블럭(355)과 결합되어 상기 실린더블럭(355)의 구동실린더의 전후진 작용에 의해 전후진됨으로써, 상기 제 2 챔버(210, 215)의 전면에 위치한 테스트 트레이(도시하지 않음)의 결합홈에 결합되어 상기 테스트 트레이를 이송시키는 홀딩부(360)와, 상기 홀딩부(360)를 상기 제 1 챔버(205)의 내부공간으로 돌출시키는 제 2 개구부(370)가 일면에 형성되고 상기 실린더블럭(355), 제 1 종동풀리(335), 제 2 종동풀리(345), 제 2 벨트(340) 및 이동블럭(350) 등을 상기 제 1 챔버(205)의 내부공간으로부터 차단하는 커버(215)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 실린더블럭(355)과 홀딩부(360)는 상기 테스트 트레이를 취부하여 이동시키기때문에, 상기 실린더블럭(355)과 홀딩부(360)는 테스트 트레이 취부부(365)로 통칭할 수 있다.
또한, 상기 구동풀리(315), 동력전달풀리(325), 제 1 종동풀리(335), 제 2 종동풀리(345), 제 1 벨트(320), 제 2 벨트(340), 이동블럭(350), 구동축(310) 및 전달축(330)은 상기 모터(305)의 동력을 상기 테스트 트레이 취부부(365)로 전달하기 때문에, 상기 구동풀리(315) 내지 전달축(330)은 동력 전달부(미부호)로 통칭할 수 있다.
또한, 상기 베이스판(210)과 상기 커버(215)의 결합에 의해 제 2 챔버(210, 215)가 형성된다.
상기와 같은 구성을 포함하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 동작을 설명하면, 상기 모터(305)가 작동하면 그 구동력이 동력 전달부로 전달되고, 상기 동력 전달부와 결합되어 있는 상기 테스트 트레이 취부부(365)가 상기 제 2 챔버(210, 215)의 커버(215) 일면에 형성되어 있는 상기 제 2 개구부(370)를 따라 상기 제 2 챔버(210, 215) 내에서 좌우로 이동하며, 이때 상기 테스트 트레이 취부부(365)의 일부분, 즉 좀 더 정확히 말하면, 상기 홀딩부(360) 또는 상기 홀딩부(360)의 일부분이 상기 개구부(370) 외부로 돌출되어 상기 제 1 챔버(205)에 위치한 테스트 트레이를 취부함으로써, 상기 테스트 트레이를 이송시킬 수 있게 된다.
본 실시예에서는 2개의 테스트 트레이를 이송하기위하여 상기 홀딩부(360)를 상하로 2개 형성하였으나, 상기 홀딩부(360)의 다양한 변형에 따라 상기 제 2 챔버(210, 215)의 일면에 형성된 상기 제 2 개구부(370)의 형상 및 갯수의 변형이 있을 수 있다.
이때, 상기 테스트챔버(205) 내부의 온도는 -40℃ 이하의 극저온 또는 100℃ 이상의 고온의 상태인 반면, 상기 제 2 챔버(210, 215)는 상기 테스트챔버(205)의 내부공기를 대부분 차단함으로써, 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 위치한 상기 제 2 벨트(340) 및 실린더블럭(355)을 상기 테스트챔버(205)로부터 보호할 수 있게 되고, 결과적으로 상기 테스트 트레이 이송장치의 오작동을 방지하게 된다. 특히, 상기 제 2 벨트(340) 및 실린더블럭(355)내의 구동실린더 등의 구성부품들은 극저온 또는 고온에 매우 민감하기 때문에, 상기 제 2 벨트(340) 및 실린더블럭(355)이 상기 테스트챔버(205)의 내부공간과 차단되는 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 위치하는 것은 매우 유리하다.
한편, 상기 제 2 챔버{210, 215 : 좀 더 정확히 말하면, 상기 제 2 챔버를 구성하는 커버(215)}의 일면에 형성된 상기 제 2 개구부(370)를 통해 상기 테스트챔버(205)내의 극저온 또는 고온 상태의 내부공기가 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부로 유입되는 것을 막기 위해, 상기 제 2 개구부(370)에 개폐장치(도시하지 않음)를 형성함이 바람직하다.
상기 개폐장치는 별도의 도면을 참조하여 설명하지는 않지만, 상기 제 2 개구부(370)의 상면 및/또는 하면에 촘촘하게 형성된 빗살 형상의 연성(軟性)돌기로 형성되어, 상기 연성돌기에 의해 상기 제 2 개구부(370)가 밀폐되도록 하되, 상기 홀딩부(360)의 일부분과 상기 연성돌기가 서로 접촉하는 부분만이 개방되도록 하는 개폐장치일 수 있다.
또한, 상기 개폐장치는 상기 제 2 개구부(370)의 상면 및/또는 하면에 형성된 고무판 등의 연성부재로 형성되어, 상기 연성부재에 의해 상기 제 2 개구부(370)가 밀폐되도록 하되, 상기 홀딩부(360)의 일부분과 상기 연성부재가 서로 접촉하는 부분만이 개방되도록 하는 개폐장치일 수 있다.
또한, 상기 개폐장치는 별도의 제어부의 제어에 따라, 상기 테스트 트레이 취부부(365)의 이동시에는 개방되고 상기 테스트 트레이 취부부(365)의 정지시에는 폐쇄되는 슬라이딩 방식의 개폐장치일 수 있다.
또한, 상술한 실시예에서는 상기 동력 전달부의 일부분만이 상기 제 2 챔버 내부에 위치하였으나, 경우에 따라서는, 상기 테스트 트레이 이송장치의 설계 변경에 따라, 도 3c에 도시한 바와 같이 상기 동력 전달부의 대부분이 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 위치할 수도 있다.
그리고, 상기 제 2 챔버(210, 215)를 구성하는 상기 커버(215) 및/또는 베이스판(210)은 가격이 저렴하면서도 단열성이 뛰어난 수지 재질로 형성함이 바람직한데, 상기 수지로서 대표적인 것이 에폭시이다.
그러나, 상기 베이스판(210)에 소정의 기구물, 예를 들어 상기 제 1 및 제 2 종동풀리(335, 345) 등이 설치되는 경우에는, 상기 기구물의 견고한 설치를 위하여 상기 베이스판(210)을 알루미늄계 금속으로 형성함이 바람직하다.
한편, 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부의 온도를 상기 테스트챔버(205) 내부의 온도와 확연히 구별되게 유지하기 위하여, 상기 제 2 챔버(210, 215)는 별도의 온도제어장치(405)를 구비할 수 있다.
도 4는 상기 제 2 챔버(210, 215)와 상기 온도제어장치(405)의 연결을 나타낸 블럭도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 상기 테스트챔버(205) 외부에 상기 온도제어장치(405)가 위치하고, 상기 테스트챔버(205) 내부에 위치하는 상기 제 2 챔버(210, 215)와 상기 온도제어장치(405)는 덕트 또는 관(410)으로 연결된다. 상기 온도제어장치(405)로부터 공급되는 가열 또는 냉각 기체, 또는 대기중의 상온의 공기는 상 기 덕트 또는 관(410)을 통하여 상기 제 2 챔버(210, 215)로 공급됨으로써, 상기 제 2 챔버(210, 215)의 내부공간은 상기 테스트챔버(205)의 내부공간과 상이한 온도, 즉 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 위치한 기구물이 오작동을 일으키지 않는 범위의 온도 상태를 유지할 수 있다.
경우에 따라서는, 상기 온도제어장치(405)는 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 위치할 수도 있는데, 이 경우 상기 온도제어장치(405)는 소형의 히터 및/또는 냉각팬 등이 될 수 있다.
이와 같이, 극저온 또는 고온의 내부 온도를 유지하는 제 1 챔버내에 별도의 제 2 챔버를 위치시키고, 상기 제 2 챔버 내부에 테스트 트레이 이송장치의 주요 부분을 위치시킴으로써, 상기 테스트 트레이 이송장치의 주요 부분이 상기 제 1 챔버의 극한 온도 환경으로부터 보호되고, 결과적으로 상기 테스트 트레이 이송장치의 오작동을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 2 챔버 내부의 온도를 조절하기 위한 별도의 온도제어장치를 구비함으로써, 상기 테스트 트레이 이송장치의 오작동은 더욱 방지된다.
<제 2 실시예 >
상술한 제 1 실시예에서는 테스트 트레이 이송장치를 구성하는 테스트 트레이 취부부와 동력 전달부를 제 2 챔버 내부에 위치시켰으나, 상기 테스트 트레이 취부부에 별도의 온도보상장치가 설치되는 경우 등에 따라서는 상기 테스트 트레이 취부부는 테스트챔버 내부에 위치시키고, 상기 동력 전달부 또는 상기 동력 전달부의 일부분만을 상기 제 2 챔버 내부에 위치시키는 것도 가능하다.
본 실시예에서는 상술한 제 1 실시예와 동일한 구성은 동일한 부호를 붙여 설명하기로 한다.
도 5a는 제 2 실시예로서의 테스트챔버(205) 내부에 위치하는 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 상기 동력 전달부의 일부분이 위치하는 것을 나타내는 측단면도이고, 도 5b는 상기 도 5a의 사시도이다.
도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부에 제 1 및 제 2 종동풀리(335, 345), 제 2 벨트(340) 및 이동블럭(350)이 위치하고, 상기 제 2 챔버(210, 215)의 외부 그리고 상기 테스트챔버(205)의 내부에 상기 테스트 트레이 취부부(365)가 위치한다.
여기서, 상기 이동블럭(350)과 상기 테스트 트레이 취부부(365)는 결합부재(505)에 의해 결합되는 데, 이때 상기 결합부재(505)는 상기 제 2 챔버(210, 215)의 일면에 형성된 제 2 개구부(370)를 통해 상기 제 2 챔버(210, 215) 내부로부터 상기 테스트챔버(205) 내부로 돌출된다.
그리고, 상기 결합부재(505)에 의해 결합되는 부분의 형상에 따라 상기 제 2 개구부(370)의 형상 및 갯수 등은 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 상기 제 2 챔버(210, 215)의 재질은 상술한 제 1 실시예와 동일하고, 상기 제 2 챔버(210, 215)는 상술한 제 1 실시예와 마찬가지로 온도제어장치(405)를 구비할 수 있다.
상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예로서 테스트 챔버를 제 1 챔버로 하여, 이 챔버내에서 디바이스가 담긴 테스트 트레이를 이송시키는 테스트 트레 이 이송장치를 설명하였으나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 속 챔버 또는 디속 챔버를 제 1 챔버로 하여 상술한 실시예와 마찬가지로 구성할 수 있음은 물론이므로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.
본 발명은, 극저온 또는 고온의 상태가 유지되는 제 1 챔버내에 상기 제 1 챔버내의 온도와 구별되는 내부 온도를 갖는 별도의 제 2 챔버를 구비하고, 상기 제 2 챔버내에 이송장치 등의 소정의 기구물을 위치시킴으로써, 상기 기구물을 상기 제 1 챔버내의 온도 환경으로부터 보호하는 효과가 있다.
따라서, 본 발명에 따르면, 상기 기구물이 극저온 또는 고온의 상태에서 오작동을 일으키거나 내구성이 저하되는 현상을 미연에 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims (13)

  1. 소정의 온도를 유지하는 제 1 챔버;
    상기 제 1 챔버의 내부에 상기 제 1 챔버의 내부공간과 구별되는 다른 내부공간을 형성하는 제 2 챔버;
    상기 제 1 챔버에 위치하는 테스트 트레이를 이동시키는 테스트 트레이 이송장치; 를 포함하며,
    상기 제 2 챔버의 일면에는 테스트트레이 이송장치의 일부분이 이동될 수 있도록 하는 개구부가 형성되어 있으며,
    상기 테스트트레이 이송장치의 일부분이 상기 개구부를 통해 상기 제 1 챔버 측으로 돌출되어 상기 제 1 챔버 내부에 있는 테스트 트레이를 이송시키는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자 테스트 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 트레이 이송 장치는,
    상기 테스트트레이 이송장치의 일부분을 적어도 한 방향으로 이동시키기 위한 동력 전달부; 및
    상기 동력 전달부를 구동시키는 구동 수단; 을 구비하며,
    상기 동력 전달부의 적어도 일부분은 상기 제 2 챔버 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자 테스트 핸들러.
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