JP2002033364A - バーンイン装置及びバーンイン方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メモリセルアレイ部のみならず、周辺回路部
やロジック回路部においてもバーンインの加速化を図る
ことが可能なバーンイン装置を得る。 【解決手段】 まず、評価対象であるウェハ３を恒温槽
１ａ内に投入し、高温の温度ストレスを印加する。次
に、ウェハ３を恒温槽１ｂ内に投入し、低温の温度スト
レスを印加する。恒温槽１ａ，１ｂによる温度ストレス
の印加は、繰り返し行ってもよい。ウェハ３に所定の温
度ストレスが印加された場合は、ウェハ３を評価部５に
搬送する。そして、評価部５において、各チップ３０内
に故障箇所が発生したか否かを判定する。その判定の結
果、故障が発生していると判定されたチップ３０に関し
ては、その故障箇所に関して救済を実施するか否かを判
定し、救済が可能であれば救済を実施する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハの状態で
半導体装置の信頼性試験を行う、ウェハレベルバーンイ
ン装置の構造及びバーンイン方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置のバーンイン試験は、半導体
装置が製品として実際に使用される際の条件よりも高い
電圧ストレス、あるいは高い温度ストレスを半導体装置
に印加して、ストレス印加後の半導体装置の電気的特性
を評価することにより、初期故障が発生している半導体
装置、あるいは特性が正常分布からかけ離れている半導
体装置をスクリーニングするための加速試験である。

【０００３】従来は、ウェハテストを実施した後に、ウ
ェハテストに合格した良品チップのアセンブリを行い、
パッケージ（樹脂、セラミック、プラスチック等のパッ
ケージ）に封止されたパッケージ状態で、半導体装置の
バーンイン試験が行われていた。具体的には、パッケー
ジングされた半導体装置をバーンインボード上に多数配
置し、恒温槽中でバーンインストレスを一括して印加す
る。そして、ストレス印加後の各半導体装置の電気的特
性をそれぞれ評価する。

【０００４】図１３は、バーンイン試験の評価対象であ
る半導体記憶装置の構造を模式的に示す上面図である。
チップ３０は、複数のメモリセルアレイ部３１と、周辺
回路部３２と、ロジック回路部３３とを有している。各
メモリセルアレイ部３１には、行列状に配置された複数
のメモリセルと、メモリセルアレイの各行ごとに設けら
れた複数のワード線と、メモリセルアレイの各列ごとに
設けられた複数のビット線とが形成されている。周辺回
路部３２には、センスアンプ等の周辺回路が、複数の配
線とともに形成されている。ロジック回路部３３には、
ランダムロジック回路が、複数の配線とともに形成され
ている。

【０００５】このような半導体記憶装置を対象としてバ
ーンイン試験を効率的に行う手法として、全てのビット
線及び全てのワード線を一斉に選択して、全てのメモリ
セルに一括して電気的ストレスを印加する手法（特開平
５−１４４９１０号公報）や、全てのビット線及び半分
のワード線を一斉に選択して、当該ワード線に繋がるメ
モリセル（全体の半分のメモリセル）に一括して電気的
ストレスを印加する手法（特開平４−７５６号公報）が
提案されている。このような手法では、メモリセルアレ
イ部３１においてワード線の選択率が実使用状態よりも
向上され、実使用状態のようにワード線を１本ずつ選択
してバーンイン試験を行う場合と比較すると、バーンイ
ン試験に要する時間を短縮することができる。即ち、バ
ーンインの加速化を図ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、周辺回
路部３２の配線やロジック回路部３３の配線に関して
は、構造上、電気的に全ての配線を一括して選択できな
い部分が存在するため、電気的ストレスを印加すること
による従来のバーンイン試験では、周辺回路部３２やロ
ジック回路部３３においてバーンインの加速化を図るこ
とは困難であるという問題があった。

【０００７】本発明はかかる問題を解決するために成さ
れたものであり、メモリセルアレイ部のみならず、周辺
回路部やロジック回路部においてもバーンインの加速化
を図ることが可能なバーンイン装置、及びバーンイン方
法を得ることを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項１
に記載のバーンイン装置は、評価対象であるウェハに第
１の温度ストレスを印加する第１のストレス印加部と、
ウェハに、第１の温度ストレスとは異なる第２の温度ス
トレスを印加する第２のストレス印加部と、第１及び第
２の温度ストレスがそれぞれ印加された後のウェハに関
して、故障が発生しているか否かを評価する評価部とを
備えるものである。

【０００９】また、この発明のうち請求項２に記載のバ
ーンイン装置は、請求項１に記載のバーンイン装置であ
って、ウェハには、第１及び第２のストレス印加部によ
って、第１及び第２の温度ストレスが繰り返し印加され
ることを特徴とするものである。

【００１０】また、この発明のうち請求項３に記載のバ
ーンイン装置は、請求項１又は２に記載のバーンイン装
置であって、第１及び第２のストレス印加部はいずれ
も、内部が恒温に保持された恒温槽であることを特徴と
するものである。

【００１１】また、この発明のうち請求項４に記載のバ
ーンイン装置は、請求項１又は２に記載のバーンイン装
置であって、ウェハを他のウェハとともに格納した状態
で、第１及び第２のストレス印加部によって第１及び第
２の温度ストレスをそれぞれ印加するためのウェハカセ
ットをさらに備えることを特徴とするものである。

【００１２】また、この発明のうち請求項５に記載のバ
ーンイン装置は、請求項４に記載のバーンイン装置であ
って、バーンイン装置内に投入されたウェハカセットを
格納するウェハカセット格納部をさらに備え、第１及び
第２のストレス印加部は、ウェハカセット格納部に配設
されていることを特徴とするものである。

【００１３】また、この発明のうち請求項６に記載のバ
ーンイン装置は、請求項１又は２に記載のバーンイン装
置であって、第１及び第２のストレス印加部はいずれ
も、内部が恒温に保持された恒温槽であり、第１及び第
２のストレス印加部の内部を順に通ってウェハを搬送す
るベルトコンベアをさらに備えることを特徴とするもの
である。

【００１４】また、この発明のうち請求項７に記載のバ
ーンイン装置は、請求項６に記載のバーンイン装置であ
って、バーンイン装置内に投入された、ウェハが他のウ
ェハとともに格納されているウェハカセットを格納する
ウェハカセット格納部をさらに備え、ベルトコンベアと
第１及び第２のストレス印加部とは、ウェハカセット格
納部と評価部との間のウェハの搬送経路中に配設されて
いることを特徴とするものである。

【００１５】また、この発明のうち請求項８に記載のバ
ーンイン装置は、請求項１又は２に記載のバーンイン装
置であって、第１及び第２のストレス印加部はいずれ
も、ウェハを載置可能であり、温度設定が可能なウェハ
ステージであることを特徴とするものである。

【００１６】また、この発明のうち請求項９に記載のバ
ーンイン装置は、請求項３又は８に記載のバーンイン装
置であって、バーンイン装置内に投入された、ウェハが
他のウェハとともに格納されているウェハカセットを格
納するウェハカセット格納部をさらに備え、第１及び第
２のストレス印加部は、ウェハカセット格納部と評価部
との間のウェハの搬送経路中に配設されていることを特
徴とするものである。

【００１７】また、この発明のうち請求項１０に記載の
バーンイン装置は、請求項１〜９のいずれか一つに記載
のバーンイン装置であって、バーンイン装置が内部に配
設された密閉筐体をさらに備え、密閉筐体の内部空間は
真空状態に維持されていることを特徴とするものであ
る。

【００１８】また、この発明のうち請求項１１に記載の
バーンイン装置は、請求項１〜９のいずれか一つに記載
のバーンイン装置であって、バーンイン装置が内部に配
設された密閉筐体をさらに備え、密閉筐体の内部空間は
不活性ガスによって充填されていることを特徴とするも
のである。

【００１９】また、この発明のうち請求項１２に記載の
バーンイン装置は、請求項１又は２に記載のバーンイン
装置であって、第１及び第２のストレス印加部はいずれ
も、内部が恒温に保持された恒温槽であり、第１及び第
２のストレス印加部の内部を順に通って評価部にウェハ
を搬送するベルトコンベアをさらに備え、ベルトコンベ
アと第１及び第２のストレス印加部とは、バーンイン工
程の前に行われる処理を実施する処理装置と、評価部と
の間に配設されていることを特徴とするものである。

【００２０】また、この発明のうち請求項１３に記載の
バーンイン方法は、（ａ）評価対象であるウェハに、第
１の温度ストレスを印加するステップと、（ｂ）ウェハ
に、第１の温度ストレスとは異なる第２の温度ストレス
を印加するステップと、（ｃ）ステップ（ａ）及び
（ｂ）よりも後に実行され、ウェハに故障が発生してい
るか否かを評価するステップとを備えるものである。

【００２１】また、この発明のうち請求項１４に記載の
バーンイン方法は、請求項１３に記載のバーンイン方法
であって、工程（ａ）及び（ｂ）は繰り返し実行される
ことを特徴とするものである。

【００２２】また、この発明のうち請求項１５に記載の
バーンイン方法は、請求項１３に記載のバーンイン方法
であって、（ｄ）ステップ（ａ）及び（ｂ）と、ステッ
プ（ｃ）との間に実行され、ウェハに所定のバーンイン
ストレスが印加されたか否かを判定するステップと、
（ｅ）ステップ（ｄ）において、所定のバーンインスト
レスが印加されていないと判定されたウェハに対して、
ステップ（ａ）及び（ｂ）を繰り返し実行するステップ
とをさらに備えることを特徴とするものである。

【００２３】また、この発明のうち請求項１６に記載の
バーンイン方法は、請求項１３〜１５のいずれか一つに
記載のバーンイン方法であって、（ｆ）ステップ（ｃ）
よりも後に実行され、ウェハ内で故障が発生している箇
所に対して、救済を実施するステップをさらに備えるこ
とを特徴とするものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明の
実施の形態１に係るバーンイン装置の構成を模式的に示
す斜視図である。バーンイン装置は、ウェハ投入口２ａ
を有する恒温槽１ａと、ウェハ投入口２ｂを有する恒温
槽１ｂと、評価部５とを備えている。評価部５は、チッ
プ３０における故障発生の有無（及び故障箇所）を電気
的試験によって解析する、周知の故障解析装置によって
構成されている。恒温槽１ａの内部は、例えば２００〜
３００℃程度の高温に保たれており、恒温槽１ｂの内部
は、例えば−８０〜−４０℃程度の低温に保たれてい
る。但し、恒温槽１ａ，１ｂの上記温度条件は一例であ
り、これに限定するものではない。また、図１には２個
の恒温槽１ａ，１ｂのみを示したが、内部温度が互いに
異なる３個以上の恒温槽を設けてもよい。

【００２５】また、ウェハ３内には複数のチップ３０が
形成されており、各チップ３０は、図１３に示したよう
に、複数のメモリセルアレイ部３１と、周辺回路部３２
と、ロジック回路部３３とを有している。各メモリセル
アレイ部３１には、行列状に配置された複数のメモリセ
ルと、メモリセルアレイの各行ごとに設けられた複数の
ワード線と、メモリセルアレイの各列ごとに設けられた
複数のビット線とが形成されている。周辺回路部３２に
は、センスアンプ等の周辺回路が、複数の配線とともに
形成されている。ロジック回路部３３には、ランダムロ
ジック回路が、複数の配線とともに形成されている。

【００２６】図２は、本発明の実施の形態１に係るバー
ンイン方法を説明するためのフローチャートである。以
下、図１，２を参照して、本実施の形態１に係るバーン
イン方法について説明する。まず、ウェハ搬送アーム等
の搬送器具４を用いて、評価対象であるウェハ３を、ウ
ェハ投入口２ａから恒温槽１ａ内に投入する（ステップ
ＳＰ１）。ウェハ３は、恒温槽１ａ内で数秒から数分間
恒温状態に保持され、これにより、高温（この例では２
００〜３００℃程度）の温度ストレスがウェハ３の全面
に関して均一に印加される。

【００２７】次に、搬送器具４を用いて、恒温槽１ａ内
からウェハ３を取り出し、取り出したそのウェハ３を、
ウェハ投入口２ｂから恒温槽１ｂ内に投入する（ステッ
プＳＰ２）。ウェハ３は、恒温槽１ｂ内で数秒から数分
間恒温状態に保持され、これにより、低温（この例では
−８０〜−４０℃程度）の温度ストレスがウェハ３の全
面に関して均一に印加される。

【００２８】次に、ウェハ３に所定の温度ストレスを印
加したかどうかを判定する（ステップＳＰ３）。例え
ば、バーンイン装置に試験のステップを予め設定してお
き、ストレスの印加回数又は印加時間が設定値に達した
か否かによって、所定ストレスの印加が終了したか否か
を判定する。ステップＳＰ３において、ストレスの印加
回数又は印加時間が設定値に達していないと判定された
場合は、ステップＳＰ１，ＳＰ２に戻り、恒温槽１ａ，
１ｂによる温度ストレスの印加を繰り返し実施する。

【００２９】一方、ステップＳＰ３において、所定スト
レスが印加されたと判定された場合は、搬送器具４を用
いて、恒温槽１ｂ内からウェハ３を取り出し、取り出し
たそのウェハ３を評価部５に搬送する。そして、評価部
５において、各チップ３０内に故障箇所が発生したか否
かを判定（ＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ判定）する（ステップＳ
Ｐ４）。具体的には、チップ３０内に作り込まれている
回路に外部から電流を印加し、回路内を流れる電流値を
測定することで故障の発生の有無を判定する。さらに、
故障が発生している場合は、その故障箇所を割り出す。
あるいは、上記回路に外部からアドレスデータを入力
し、その出力結果から故障発生の有無を判定する。さら
に、故障が発生している場合は、その故障箇所を割り出
す。

【００３０】ステップＳＰ４におけるＰＡＳＳ／ＦＡＩ
Ｌ判定の結果、故障が発生していると判定されたチップ
３０に関しては、その故障箇所に関して、救済を実施す
るか否かを判定する（ステップＳＰ５）。ここで、「救
済」とは、断線等によってある回路が故障している場合
に、その回路を、予め準備しておいた別の同等の回路に
置き換えることを意味する。置き換え用の回路が準備さ
れていない箇所が故障箇所である場合や、置き換え用の
回路を準備していたが、その箇所が故障したチップが多
く、置き換え用の回路を使い果たしてしまった場合等
は、その箇所は救済が不可能であり、救済を実施しない
と判定する。

【００３１】救済が可能であるか不可能であるかは、故
障箇所と置き換え用の回路の個数との関係を表すデータ
をバーンイン装置に予め教示しておき、装置がそのデー
タを参照することにより、各故障箇所に関して救済可能
／不可能を自動的に判定する。但し、故障箇所に関する
情報に基づいて、作業者が救済可否の判定を行ってもよ
い。ステップＳＰ５における判定の結果が「ＹＥＳ」で
ある場合は、その故障箇所に関して救済を実施する（ス
テップＳＰ６）。

【００３２】ステップＳＰ４において「ＰＡＳＳ」と判
定されたチップ３０、及びステップＳＰ６において救済
が実施されたチップ３０に関しては、アセンブリ工程や
パッケージング工程を経て、製品として出荷される。一
方、ステップＳＰ５において「ＮＯ」と判定されたチッ
プ３０（即ち、故障が発生しており、かつ救済が不可能
であるチップ）に関しては、アセンブリ工程等は行わ
ず、不良チップとして処理される。

【００３３】このように本実施の形態１に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、バーンインストレ
スとして、従来のような電気的ストレスではなく温度ス
トレスを印加することによって、バーンイン試験を行う
構成とした。従って、配線とコンタクトホールとの熱膨
張率の差に起因して両者の界面に発生する応力が強い箇
所を、故障箇所として加速的に顕在化することができ
る。換言すれば、温度ストレスに弱い半導体装置をバー
ンイン試験によってスクリーニングすることが可能とな
る。

【００３４】しかも、バーンインストレスとして温度ス
トレスのみを印加するため、電気的ストレスを印加する
ためのプローブ針をチップ上に形成されているパッドへ
針当てすることなく、バーンインストレスを印加でき
る。その結果、針当てに伴うチップの損傷等の問題が生
じることを回避することができる。

【００３５】しかも、従来のように電気的ストレスを印
加する場合は、回路によっては電気的ストレスが十分に
かからず、印加ストレスの不均一が発生する場合があっ
た。これに対して、本実施の形態１に係るバーンイン装
置及びバーンイン方法によれば、バーンインストレスと
して温度ストレスを使用するため、ウェハ３内の各チッ
プ３０、あるいは各チップ３０内の各領域３１〜３３に
均一にバーンインストレスを印加できる。そのため、電
気的ストレスを印加する場合と比較すると、印加ストレ
スの均一性を高めることができ、一度に広い範囲を対象
として、信頼性の高いバーンイン試験を行うことが可能
となる。

【００３６】また、本実施の形態１に係るバーンイン装
置及びバーンイン方法によれば、評価対象である半導体
装置は、パッケージングが成された状態ではなく、アセ
ンブリ及びパッケージングが成される前の、熱伝導率が
高いウェハの状態で、恒温槽１ａ，１ｂ内に投入されて
温度ストレスが印加される。従って、パッケージングが
成された状態の半導体装置に対して温度ストレスを印加
する場合と比較すると、効率的かつ広い温度幅で温度ス
トレスを印加することができ、バーンイン試験の所要時
間を短縮することができる。

【００３７】しかも、救済が可能な故障箇所について
は、救済を実施した後にアセンブリ及びパッケージング
を行うことによって良品デバイスとして出荷できるた
め、１枚のウェハあたりの、良品デバイスとして得られ
るチップの個数を増加することができる。

【００３８】また、本実施の形態１に係るバーンイン装
置及びバーンイン方法によれば、半導体装置への温度ス
トレスの印加を、互いに内部温度が異なる複数の恒温槽
１ａ，１ｂを用いて行う。そのため、一つの恒温槽で内
部温度を順に変化させて温度ストレスを印加する場合と
比較すると、恒温槽の昇温・降温過程を省略できるた
め、全体としてバーンイン試験の所要時間を短縮するこ
とができるとともに、恒温槽自体の寿命を延命化するこ
とができる。

【００３９】実施の形態２．図３は、本発明の実施の形
態２に係るバーンイン装置の構成を模式的に示す斜視図
である。但し、図１に示した評価部５の記載は省略して
ある。上記実施の形態１では、恒温槽１ａ，１ｂ内にウ
ェハ３が１枚ずつ投入されたが、本実施の形態２では、
ウェハカセット６内に格納された複数のウェハ３を、ウ
ェハカセット６ごとまとめて恒温槽１ａａ，１ｂｂ内に
投入する構成とした。恒温槽１ａａ，１ｂｂには、ウェ
ハカセット６を内部に投入するためのウェハカセット投
入口２ａａ，２ｂｂがそれぞれ設けられている。本実施
の形態２に係るバーンイン装置のその他の構成・動作
は、上記実施の形態１に係るバーンイン装置の構成・動
作と同様である。

【００４０】なお、本実施の形態２においても上記実施
の形態１と同様に、恒温槽１ａａによる温度ストレスの
印加と、恒温槽１ｂｂによる温度ストレスの印加とを繰
り返し実施することが可能である。

【００４１】このように本実施の形態２に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、複数のウェハ３が
格納されたウェハカセット６を恒温槽１ａａ，１ｂｂ内
に投入するため、一度に複数のウェハ３に対して温度ス
トレスを均一に印加することができ、処理効率の向上を
図ることが可能となる。

【００４２】実施の形態３．図４は、本発明の実施の形
態３に係るバーンイン装置の構成を模式的に示す斜視図
である。但し、図１に示した評価部５の記載は省略して
ある。複数のウェハ３が、ベルトコンベア７上に連続的
に載置されて搬送されている。恒温槽１ａ，１ｂは、ベ
ルトコンベア７によるウェハ３の搬送経路中に配置され
ており、ベルトコンベア７は、恒温槽１ａ，１ｂの内部
を通過している。

【００４３】ウェハ３に所定の温度ストレスを印加する
ために、ベルトコンベア７は、各ウェハ３が恒温槽１
ａ，１ｂ内に投入された時点で一時停止される。あるい
は、一時停止するのではなく、ウェハ３が恒温槽１ａ，
１ｂ内をゆっくりと通過するように、ベルトコンベア７
を遅い速度で継続的に駆動してもよい。ウェハは熱伝導
率が高いため、このような処理は十分に可能である。本
実施の形態３に係るバーンイン装置のその他の構成・動
作は、上記実施の形態１に係るバーンイン装置の構成・
動作と同様である。

【００４４】なお、ベルトコンベア７を順方向及び逆方
向に駆動可能とすることにより、一枚のウェハ３に対し
て、恒温槽１ａによる温度ストレスの印加と、恒温槽１
ｂによる温度ストレスの印加とを繰り返し実施すること
が可能となる。この場合、ベルトコンベア７上に載置さ
れるウェハ３同士の間隔を、恒温槽１ａと恒温槽１ｂと
の間隔よりも広げることが望ましい。あるいは、ベルト
コンベア７によるウェハ３の搬送経路中に、恒温槽１
ａ，１ｂを複数対配設することによっても、恒温槽１ａ
による温度ストレスの印加と、恒温槽１ｂによる温度ス
トレスの印加とを繰り返し実施することが可能となる。
後述する実施の形態１０についても同様である。

【００４５】このように本実施の形態３に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、ウェハ３をベルト
コンベア７上に載置して恒温槽１ａ，１ｂ内を続けて通
過させるため、ベルトコンベア７上に複数のウェハ３を
載置することにより、複数のウェハ３に対して所定の温
度ストレスを連続的に印加することが可能となる。

【００４６】実施の形態４．図５は、本発明の実施の形
態４に係るバーンイン装置の構成を模式的に示す斜視図
である。但し、図１に示した評価部５の記載は省略して
ある。上記実施の形態１では、ウェハ３を恒温槽１ａ，
１ｂ内に投入することによって、所定の温度ストレスを
印加した。これに対して、本実施の形態４に係るバーン
イン装置及びバーンイン方法では、ヒータや冷却器等を
内部に有し、温度設定が可能な複数のウェハステージ８
ａ，８ｂを配置し、搬送器具４によって、ウェハ３をウ
ェハステージ８ａ，８ｂ上に順に載置する構成としたも
のである。但し、搬送器具４によってウェハ３を移動す
るのではなく、ウェハ３を固定してウェハステージ８
ａ，８ｂを可動とする構成としてもよい。ウェハは熱伝
導率が高いため、ウェハステージ８ａ，８ｂとの面的接
触によって、ウェハ３に所定の温度ストレスを印加する
ことが可能である。本実施の形態４に係るバーンイン装
置のその他の構成・動作は、上記実施の形態１に係るバ
ーンイン装置の構成・動作と同様である。

【００４７】なお、本実施の形態４においても上記実施
の形態１と同様に、ウェハステージ８ａによる温度スト
レスの印加と、ウェハステージ８ｂによる温度ストレス
の印加とを繰り返し実施することが可能である。

【００４８】このように本実施の形態４に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、恒温槽１ａ，１ｂ
内にウェハ３を投入する代わりに、ウェハステージ８
ａ，８ｂ上にウェハ３を載置することによっても、ウェ
ハ３に所定の温度ストレスを印加することができ、上記
実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

【００４９】しかも、恒温槽１ａ，１ｂを用いる上記実
施の形態１と比較すると、バーンイン装置の小型化を図
ることもできる。

【００５０】実施の形態５．図６は、本発明の実施の形
態５に係るバーンイン装置の構成を模式的に示す斜視図
である。但し、図１に示した評価部５の記載は省略して
ある。図６に示した本実施の形態６に係るバーンイン装
置は、図１に示した上記実施の形態１に係るバーンイン
装置の全体を、密閉筐体９内に配設したものである。密
閉筐体９の側壁には吸気口１０が設けられており、密閉
筐体９内の空気を吸気口１０から外部に排気することに
より、密閉筐体９内は真空状態に維持されている。

【００５１】図７は、本発明の実施の形態５に係るバー
ンイン装置の他の構成を模式的に示す斜視図である。但
し、図１に示した評価部５の記載は省略してある。図７
に示した本実施の形態６に係るバーンイン装置は、図１
に示した上記実施の形態１に係るバーンイン装置の全体
を、側壁にガス導入口１１を有する密閉筐体９内に配設
したものである。密閉筐体９内は、ガス導入口１１から
導入された窒素等の不活性ガスによって充填されてい
る。

【００５２】本実施の形態５に係るバーンイン装置のそ
の他の構成・動作は、上記実施の形態１に係るバーンイ
ン装置の構成・動作と同様である。なお、以上の説明で
は図１に示した上記実施の形態１に係るバーンイン装置
を基礎として本実施の形態５に係る発明を適用する場合
の例について述べたが、図３〜５に示した上記実施の形
態２〜４に係るバーンイン装置を基礎として本実施の形
態５に係る発明を適用することも可能である。

【００５３】図６に示した本実施の形態５に係るバーン
イン装置によれば、バーンイン装置を密閉筐体９内に配
設し、密閉筐体９内を真空状態に維持した。そのため、
ウェハ３に高温の温度ストレスを印加した場合の、大気
中の酸素によるウェハ３の酸化を防止することが可能と
なるとともに、低温の温度ストレスを印加した後に常温
大気中にウェハ３を取り出した場合の、ウェハ３表面へ
の結露の付着を防止することが可能となる。

【００５４】また、図７に示した本実施の形態５に係る
バーンイン装置によれば、バーンイン装置を密閉筐体９
内に配設し、密閉筐体９内を不活性ガスによって充填し
た。そのため、ウェハ３に高温の温度ストレスを印加し
た場合の、大気中の酸素によるウェハ３の酸化を防止す
ることが可能となる。なお、低温の温度ストレスを印加
した後に常温大気中にウェハ３を取り出した場合の、ウ
ェハ３表面への結露の付着を防止するためには、乾燥さ
せた不活性ガスによって密閉筐体９内を充填することが
望ましい。

【００５５】実施の形態６．図８は、本発明の実施の形
態６に係るバーンイン装置１２の構成を模式的に示す斜
視図である。バーンイン装置１２はウェハカセット投入
口１４を有しており、評価対象であるウェハ３は、ウェ
ハカセット１５内に複数格納された状態で、外部からウ
ェハカセット投入口１４を通してバーンイン装置１２内
に投入される。

【００５６】バーンイン装置１２内に投入されたウェハ
３は、ウェハカセット１５から取り出され、ウェハ搬送
装置１３によって、一枚ずつ評価部５に搬送される。な
お、図８にはウェハ搬送装置１３が１個のみ示されてい
るが、実際には複数用意されている。本実施の形態６に
係るバーンイン装置１２では、バーンイン装置１２内に
おけるウェハカセット１５の格納場所から、評価部５ま
での搬送経路中に、上記実施の形態１に係る恒温槽１
ａ，１ｂが配置されている。ウェハカセット１５から取
り出されたウェハ３は、まず恒温槽１ａ，１ｂに順に搬
送されて、上記実施の形態１に係るバーンイン方法に従
って所定の温度ストレスが印加された後に、評価部５に
搬送される。そして、評価部５の有する評価用のウェハ
ステージ１６上に載置されて、ウェハ３の特性が評価さ
れる。ウェハカセット１５から取り出された複数のウェ
ハ３は、複数のウェハ搬送装置１３によって、上記の搬
送順序に従って次々と搬送される。

【００５７】このように本実施の形態６に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、装置内におけるウ
ェハカセット１５の格納場所から評価部５までの搬送経
路中に、上記実施の形態１に係る恒温槽１ａ，１ｂが配
置されており、ウェハカセット１５から取り出された複
数のウェハ３は、複数のウェハ搬送装置１３によって、
次々と搬送される。従って、評価部５において一のウェ
ハ３に関する評価が行われている間に、次のウェハ３に
対して、恒温槽１ａ，１ｂによる所定の温度ストレスの
印加を実行することができる。これにより、評価部５で
の待機時間を利用して温度ストレスの印加を実行するこ
とができるため、処理効率の向上を図ることができる。

【００５８】なお、バーンイン装置１２の筐体を密閉筐
体として、その内部空間を真空状態に維持することによ
り、あるいは不活性ガスで充填することにより、上記実
施の形態５に係るバーンイン装置と同様の効果を得るこ
とも可能である。後述する実施の形態７〜９についても
同様である。

【００５９】実施の形態７．図９は、本発明の実施の形
態７に係るバーンイン装置１７の構成を模式的に示す斜
視図である。バーンイン装置１７はウェハカセット投入
口１４を有しており、評価対象であるウェハ３は、ウェ
ハカセット６内に複数格納された状態で、外部からウェ
ハカセット投入口１４を通してバーンイン装置１７内に
投入される。なお、図９にはウェハカセット６が１個の
み示されているが、実際には複数用意されている。

【００６０】本実施の形態７に係るバーンイン装置１７
には、装置内におけるウェハカセット６の格納場所（ウ
ェハカセット格納部）に、上記実施の形態２に係る恒温
槽１ａａ，１ｂｂが配置されている。ウェハカセット投
入口１４から装置内に投入されたウェハカセット６は、
上記実施の形態２に係るバーンイン方法に従って、恒温
槽１ａａ，１ｂｂに順に搬送される。そして、恒温槽１
ａａ，１ｂｂによってウェハ３に所定の温度ストレスが
印加された後、恒温槽１ａａ，１ｂｂからウェハカセッ
ト６が取り出される。その後、ウェハカセット６からウ
ェハ３が取り出され、ウェハ搬送装置１３（図９には示
さない）によって評価部５に搬送されて、評価部５にお
いてウェハ３の特性が評価される。また、恒温槽１ａ
ａ，１ｂｂからウェハカセット６が取り出されるととも
に、次のウェハカセット６がバーンイン装置１７内に投
入され、上記と同様に恒温槽１ａａ，１ｂｂに順に搬送
される。

【００６１】このように本実施の形態７に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、バーンイン装置１
７内におけるウェハカセット６の格納場所に、上記実施
の形態２に係る恒温槽１ａａ，１ｂｂが配置されてお
り、恒温槽１ａａ，１ｂｂから一のウェハカセット６が
取り出されるとともに、次のウェハカセット６が恒温槽
１ａａ，１ｂｂに搬送される。従って、上記一のウェハ
カセット６内に格納されていた複数のウェハ３に関する
評価が評価部５で行われている間に、次のウェハカセッ
ト６内に格納されている複数のウェハ３に対して、恒温
槽１ａａ，１ｂｂによる所定の温度ストレスの印加を実
行することができる。これにより、装置内におけるウェ
ハカセットの格納場所での待機時間を利用して温度スト
レスの印加を実行することができるため、処理効率の向
上を図ることができる。

【００６２】実施の形態８．図１０は、本発明の実施の
形態８に係るバーンイン装置１８の構成を模式的に示す
斜視図である。バーンイン装置１８はウェハカセット投
入口１４を有しており、評価対象であるウェハ３は、ウ
ェハカセット１５内に複数格納された状態で、外部から
ウェハカセット投入口１４を通してバーンイン装置１８
内に投入される。

【００６３】バーンイン装置１８内に投入されたウェハ
３は、ウェハカセット１５から取り出され、図４に示し
た上記実施の形態３に係るベルトコンベア７によって、
一枚ずつ評価部５に搬送される。本実施の形態８に係る
バーンイン装置１８では、バーンイン装置１８内におけ
るウェハカセット１５の格納場所から評価部５までの、
ベルトコンベア７によるウェハ３の搬送経路中に、上記
実施の形態３に係る恒温槽１ａ，１ｂが配置されてい
る。ウェハカセット１５から取り出されたウェハ３は、
ベルトコンベア７によって、まず恒温槽１ａ，１ｂに順
に搬送されて、上記実施の形態３に係るバーンイン方法
に従って所定の温度ストレスが印加された後に、評価部
５に搬送される。そして、評価部５の有する評価用のウ
ェハステージ１６上に載置されて、ウェハ３の特性が評
価される。ウェハカセット１５から取り出された複数の
ウェハ３は、ベルトコンベア７によって、上記の搬送順
序に従って次々と搬送される。

【００６４】このように本実施の形態８に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、装置内におけるウ
ェハカセット１５の格納場所から評価部５までの搬送経
路中に、上記実施の形態３に係るベルトコンベア７及び
恒温槽１ａ，１ｂが配置されており、ウェハカセット１
５から取り出された複数のウェハ３は、ベルトコンベア
７によって次々と搬送される。従って、評価部５におい
て一のウェハ３に関する評価が行われている間に、次の
ウェハ３に対して、恒温槽１ａ，１ｂによる所定の温度
ストレスの印加を実行することができる。これにより、
評価部５での待機時間を利用して温度ストレスの印加を
実行することができるため、処理効率の向上を図ること
ができる。

【００６５】実施の形態９．図１１は、本発明の実施の
形態９に係るバーンイン装置１９の構成を模式的に示す
斜視図である。バーンイン装置１９はウェハカセット投
入口１４を有しており、評価対象であるウェハ３は、ウ
ェハカセット１５内に複数格納された状態で、外部から
ウェハカセット投入口１４を通してバーンイン装置１９
内に投入される。

【００６６】バーンイン装置１９内に投入されたウェハ
３は、ウェハカセット１５から取り出され、ウェハ搬送
装置１３（図１１には示さない）によって、一枚ずつ評
価部５に搬送される。本実施の形態９に係るバーンイン
装置１９では、バーンイン装置１９内におけるウェハカ
セット１５の格納場所から、評価部５までの搬送経路中
に、上記実施の形態４に係るウェハステージ８ａ，８ｂ
が配置されている。ウェハカセット１５から取り出され
たウェハ３は、まずウェハステージ８ａ，８ｂに順に搬
送されて、上記実施の形態４に係るバーンイン方法に従
って所定の温度ストレスが印加された後に、評価部５に
搬送される。そして、評価部５の有する評価用のウェハ
ステージ１６上に載置されて、ウェハ３の特性が評価さ
れる。ウェハカセット１５から取り出された複数のウェ
ハ３は、複数のウェハ搬送装置１３によって、上記の搬
送順序に従って次々と搬送される。

【００６７】このように本実施の形態９に係るバーンイ
ン装置及びバーンイン方法によれば、装置内におけるウ
ェハカセット１５の格納場所から評価部５までの搬送経
路中に、上記実施の形態４に係るウェハステージ８ａ，
８ｂが配置されており、ウェハカセット１５から取り出
された複数のウェハ３は、複数のウェハ搬送装置１３に
よって、次々と搬送される。従って、評価部５において
一のウェハ３に関する評価が行われている間に、次のウ
ェハ３に対して、ウェハステージ８ａ，８ｂによる所定
の温度ストレスの印加を実行することができる。これに
より、評価部５での待機時間を利用して温度ストレスの
印加を実行することができるため、処理効率の向上を図
ることができる。

【００６８】実施の形態１０．図１２は、本発明の実施
の形態１０に係るバーンイン装置２２の構成を模式的に
示す斜視図である。バーンイン装置２２は、評価部５に
相当する評価装置２１と、該評価装置２１と前段の試験
装置２０との間を繋ぐベルトコンベア７と、ベルトコン
ベア７によるウェハ３の搬送経路中に配置された恒温槽
１ａ，１ｂとを備えている。試験装置２０は、例えば、
バーンイン試験前のウェハテストを行うための装置であ
る。

【００６９】ウェハテストに合格したウェハ３は、ベル
トコンベア７上に連続的に載置され、上記実施の形態３
に係るバーンイン方法に従って、恒温槽１ａ，１ｂによ
って所定の温度ストレスが印加された後、評価装置２１
内に搬送される。そして、搬送装置２１によってウェハ
３の特性が評価される。なお、以上の説明では、ウェハ
テストを行う試験装置２０が、バーンイン装置２２の前
段に配設されている場合を例にとり説明したが、バーン
イン工程の前にウェハ３に対して行われる処理を実施す
る処理装置であればいずれの装置であってもよく、試験
装置２０に限定するものではない。

【００７０】このように、本実施の形態１０に係るバー
ンイン装置及びバーンイン方法によれば、評価装置２１
と前段の試験装置２０との間のウェハ３の搬送経路中
に、上記実施の形態３に係るベルトコンベア７及び恒温
槽１ａ，１ｂが配置されており、試験装置２０から搬出
された複数のウェハ３は、ベルトコンベア７によって次
々と搬送される。従って、評価装置２１において一のウ
ェハ３に関する評価が行われている間に、次のウェハ３
に対して、恒温槽１ａ，１ｂによる所定の温度ストレス
の印加を実行することができる。これにより、評価装置
２１での待機時間を利用して温度ストレスの印加を実行
することができるため、処理効率の向上を図ることがで
きる。

【００７１】

【発明の効果】この発明のうち請求項１に係るものによ
れば、温度ストレスに弱い半導体装置をスクリーニング
することができる。また、電気的ストレスを印加するた
めのプローブ針をウェハに針当てする必要がないため、
ウェハの損傷を回避することができる。また、ウェハ内
の全ての領域に均一にバーンインストレスを印加でき
る。

【００７２】しかも、パッケージングが成された状態の
チップに対して温度ストレスを印加する場合と比較する
と、効率的に温度ストレスを印加できるため、バーンイ
ン試験の所要時間を短縮することができる。また、救済
が可能な故障箇所については、救済を実施することも可
能である。

【００７３】さらに、一つのストレス印加部を用いて第
１及び第２の温度ストレスを印加する場合と比較する
と、該ストレス印加部の昇温・降温過程を省略できるた
め、全体としてバーンイン試験の所要時間を短縮するこ
とができるとともに、ストレス印加部自体の寿命を延命
化することができる。

【００７４】また、この発明のうち請求項２に係るもの
によれば、第１及び第２の温度ストレスを繰り返し印加
することにより、ウェハに対して強いバーンインストレ
スを印加することができる。

【００７５】また、この発明のうち請求項３に係るもの
によれば、一つの恒温槽で内部温度を順に変化させて第
１及び第２の温度ストレスを印加する場合と比較する
と、恒温槽の昇温・降温過程を省略できるため、全体と
してバーンイン試験の所要時間を短縮することができる
とともに、恒温槽自体の寿命を延命化することができ
る。

【００７６】また、この発明のうち請求項４に係るもの
によれば、複数のウェハが格納されたウェハカセットを
第１及び第２のストレス印加部内に投入するため、一度
に複数のウェハに対して温度ストレスを均一に印加する
ことができ、処理効率の向上を図ることが可能となる。

【００７７】また、この発明のうち請求項５に係るもの
によれば、第１及び第２のストレス印加部から一のウェ
ハカセットを取り出すとともに、次のウェハカセットを
第１及び第２のストレス印加部に投入することにより、
上記一のウェハカセット内に格納されていた複数のウェ
ハに関する評価が評価部において行われている間に、上
記次のウェハカセット内に格納されている複数のウェハ
に対して、第１及び第２の温度ストレスを印加すること
ができる。従って、ウェハカセット格納部での待機時間
を利用して温度ストレスの印加を実行できるため、処理
効率の向上を図ることができる。

【００７８】また、この発明のうち請求項６に係るもの
によれば、ベルトコンベア上に複数のウェハを載置する
ことにより、複数のウェハに対して第１及び第２の温度
ストレスを連続的に印加することが可能となる。

【００７９】また、この発明のうち請求項７に係るもの
によれば、評価部において一のウェハに関する評価が行
われている間に、ウェハカセットから取り出した次のウ
ェハに対して、第１及び第２のストレス印加部によって
第１及び第２の温度ストレスをそれぞれ印加することが
できる。従って、評価部での待機時間を利用して温度ス
トレスの印加を実行することができるため、処理効率の
向上を図ることができる。

【００８０】また、この発明のうち請求項８に係るもの
によれば、第１及び第２のストレス印加部として恒温槽
を用いる場合と比較すると、バーンイン装置の小型化を
図ることができる。

【００８１】また、この発明のうち請求項９に係るもの
によれば、評価部において一のウェハに関する評価が行
われている間に、ウェハカセットから取り出した次のウ
ェハに対して、第１及び第２のストレス印加部によって
第１及び第２の温度ストレスをそれぞれ印加することが
できる。従って、評価部での待機時間を利用して温度ス
トレスの印加を実行することができるため、処理効率の
向上を図ることができる。

【００８２】また、この発明のうち請求項１０に係るも
のによれば、ウェハに高温の温度ストレスを印加した場
合の、大気中の酸素によるウェハの酸化を防止すること
が可能となる。また、低温の温度ストレスを印加した後
に常温大気中にウェハを取り出した場合の、ウェハ表面
への結露の付着を防止することが可能となる。

【００８３】また、この発明のうち請求項１１に係るも
のによれば、ウェハに高温の温度ストレスを印加した場
合の、大気中の酸素によるウェハの酸化を防止すること
が可能となる。

【００８４】また、この発明のうち請求項１２に係るも
のによれば、評価部において一のウェハに関する評価が
行われている間に、処理装置からベルトコンベアによっ
て搬出された次のウェハに対して、第１及び第２のスト
レス印加部によって温度ストレスを印加できる。従っ
て、評価部での待機時間を利用して温度ストレスの印加
を実行できるため、処理効率の向上を図ることができ
る。

【００８５】また、この発明のうち請求項１３に係るも
のによれば、温度ストレスに弱い半導体装置をスクリー
ニングすることができる。また、電気的ストレスを印加
するためのプローブ針をウェハに針当てする必要がない
ため、ウェハの損傷を回避することができる。また、ウ
ェハ内の全ての領域に均一にバーンインストレスを印加
できる。

【００８６】しかも、パッケージングが成された状態の
チップに対して温度ストレスを印加する場合と比較する
と、効率的に温度ストレスを印加できるため、バーンイ
ン試験の所要時間を短縮することができる。

【００８７】また、この発明のうち請求項１４に係るも
のによれば、第１及び第２の温度ストレスを繰り返し印
加することにより、ウェハに対して強いバーンインスト
レスを印加することができる。

【００８８】また、この発明のうち請求項１５に係るも
のによれば、十分なバーンインストレスが印加されてい
ないウェハに対してステップ（ａ）及び（ｂ）を繰り返
し実行することによって、印加するバーンインストレス
の均一化を図ることができ、バーンイン試験の信頼性を
高めることができる。

【００８９】また、この発明のうち請求項１６に係るも
のによれば、救済を実施した後にアセンブリ及びパッケ
ージングを行うことによって良品デバイスとして出荷で
きるため、１枚のウェハあたりの、良品デバイスとして
得られるチップの個数を増加することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るバーンイン装置
の構成を模式的に示す斜視図である。

【図２】 本発明の実施の形態１に係るバーンイン方法
を説明するためのフローチャートである。

【図３】 本発明の実施の形態２に係るバーンイン装置
の構成を模式的に示す斜視図である。

【図４】 本発明の実施の形態３に係るバーンイン装置
の構成を模式的に示す斜視図である。

【図５】 本発明の実施の形態４に係るバーンイン装置
の構成を模式的に示す斜視図である。

【図６】 本発明の実施の形態５に係るバーンイン装置
の構成を模式的に示す斜視図である。

【図７】 本発明の実施の形態５に係るバーンイン装置
の他の構成を模式的に示す斜視図である。

【図８】 本発明の実施の形態６に係るバーンイン装置
の構成を模式的に示す斜視図である。

【図９】 本発明の実施の形態７に係るバーンイン装置
の構成を模式的に示す斜視図である。

【図１０】 本発明の実施の形態８に係るバーンイン装
置の構成を模式的に示す斜視図である。

【図１１】 本発明の実施の形態９に係るバーンイン装
置の構成を模式的に示す斜視図である。

【図１２】 本発明の実施の形態１０に係るバーンイン
装置の構成を模式的に示す斜視図である。

【図１３】 バーンイン試験の評価対象である半導体記
憶装置の構造を模式的に示す上面図である。

【符号の説明】

１ａ，１ａａ，１ｂ，１ｂｂ 恒温槽、３ ウェハ、５
評価部、６ ウェハカセット、７ ベルトコンベア、
８ａ，８ｂ ウェハステージ、９ 密閉筐体、１０ 吸
気口、１１ ガス導入口、１２，１７〜１９，２２ バ
ーンイン装置、２０ 試験装置、２１ 評価装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 茂久 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AB01 AB18 AC04 AD02 AG11 AH04 AH05 AH07 2G014 AA02 AB59 AC19 2G032 AA00 AB02 AD01 AE01 AE08 AE11 AL00 4M106 AA01 BA14 CA56 CA60 CA62 DD22 DD30 DJ04 DJ38

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 評価対象であるウェハに第１の温度スト
   レスを印加する第１のストレス印加部と、 前記ウェハに、前記第１の温度ストレスとは異なる第２
   の温度ストレスを印加する第２のストレス印加部と、 前記第１及び第２の温度ストレスがそれぞれ印加された
   後の前記ウェハに関して、故障が発生しているか否かを
   評価する評価部とを備えるバーンイン装置。
2. 【請求項２】 前記ウェハには、前記第１及び第２のス
   トレス印加部によって、前記第１及び第２の温度ストレ
   スが繰り返し印加される、請求項１に記載のバーンイン
   装置。
3. 【請求項３】 前記第１及び第２のストレス印加部はい
   ずれも、内部が恒温に保持された恒温槽であることを特
   徴とする、請求項１又は２に記載のバーンイン装置。
4. 【請求項４】 前記ウェハを他のウェハとともに格納し
   た状態で、前記第１及び第２のストレス印加部によって
   前記第１及び第２の温度ストレスをそれぞれ印加するた
   めのウェハカセットをさらに備える、請求項１又は２に
   記載のバーンイン装置。
5. 【請求項５】 前記バーンイン装置内に投入された前記
   ウェハカセットを格納するウェハカセット格納部をさら
   に備え、 前記第１及び第２のストレス印加部は、前記ウェハカセ
   ット格納部に配設されていることを特徴とする、請求項
   ４に記載のバーンイン装置。
6. 【請求項６】 前記第１及び第２のストレス印加部はい
   ずれも、内部が恒温に保持された恒温槽であり、 前記第１及び第２のストレス印加部の内部を順に通って
   前記ウェハを搬送するベルトコンベアをさらに備える、
   請求項１又は２に記載のバーンイン装置。
7. 【請求項７】 前記バーンイン装置内に投入された、前
   記ウェハが他のウェハとともに格納されているウェハカ
   セットを格納するウェハカセット格納部をさらに備え、 前記ベルトコンベアと前記第１及び第２のストレス印加
   部とは、前記ウェハカセット格納部と前記評価部との間
   の前記ウェハの搬送経路中に配設されていることを特徴
   とする、請求項６に記載のバーンイン装置。
8. 【請求項８】 前記第１及び第２のストレス印加部はい
   ずれも、前記ウェハを載置可能であり、温度設定が可能
   なウェハステージであることを特徴とする、請求項１又
   は２に記載のバーンイン装置。
9. 【請求項９】 前記バーンイン装置内に投入された、前
   記ウェハが他のウェハとともに格納されているウェハカ
   セットを格納するウェハカセット格納部をさらに備え、 前記第１及び第２のストレス印加部は、前記ウェハカセ
   ット格納部と前記評価部との間の前記ウェハの搬送経路
   中に配設されていることを特徴とする、請求項３又は８
   に記載のバーンイン装置。
10. 【請求項１０】 前記バーンイン装置が内部に配設され
    た密閉筐体をさらに備え、 前記密閉筐体の内部空間は真空状態に維持されている、
    請求項１〜９のいずれか一つに記載のバーンイン装置。
11. 【請求項１１】 前記バーンイン装置が内部に配設され
    た密閉筐体をさらに備え、 前記密閉筐体の内部空間は不活性ガスによって充填され
    ている、請求項１〜９のいずれか一つに記載のバーンイ
    ン装置。
12. 【請求項１２】 前記第１及び第２のストレス印加部は
    いずれも、内部が恒温に保持された恒温槽であり、 前記第１及び第２のストレス印加部の内部を順に通って
    前記評価部にウェハを搬送するベルトコンベアをさらに
    備え、 前記ベルトコンベアと前記第１及び前記第２のストレス
    印加部とは、バーンイン工程の前に行われる処理を実施
    する処理装置と、前記評価部との間に配設されているこ
    とを特徴とする、請求項１又は２に記載のバーンイン装
    置。
13. 【請求項１３】 （ａ）評価対象であるウェハに、第１
    の温度ストレスを印加するステップと、 （ｂ）前記ウェハに、前記第１の温度ストレスとは異な
    る第２の温度ストレスを印加するステップと、 （ｃ）前記ステップ（ａ）及び（ｂ）よりも後に実行さ
    れ、前記ウェハに故障が発生しているか否かを評価する
    ステップとを備えるバーンイン方法。
14. 【請求項１４】 前記工程（ａ）及び（ｂ）は繰り返し
    実行される、請求項１３に記載のバーンイン方法。
15. 【請求項１５】 （ｄ）前記ステップ（ａ）及び（ｂ）
    と、前記ステップ（ｃ）との間に実行され、前記ウェハ
    に所定のバーンインストレスが印加されたか否かを判定
    するステップと、 （ｅ）前記ステップ（ｄ）において、前記所定のバーン
    インストレスが印加されていないと判定された前記ウェ
    ハに対して、前記ステップ（ａ）及び（ｂ）を繰り返し
    実行するステップとをさらに備える、請求項１３に記載
    のバーンイン方法。
16. 【請求項１６】 （ｆ）前記ステップ（ｃ）よりも後に
    実行され、前記ウェハ内で故障が発生している箇所に対
    して、救済を実施するステップをさらに備える、請求項
    １３〜１５のいずれか一つに記載のバーンイン方法。