WO2020148947A1 - コンタクタおよびハンドラ - Google Patents

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WO2020148947A1
WO2020148947A1 PCT/JP2019/038659 JP2019038659W WO2020148947A1 WO 2020148947 A1 WO2020148947 A1 WO 2020148947A1 JP 2019038659 W JP2019038659 W JP 2019038659W WO 2020148947 A1 WO2020148947 A1 WO 2020148947A1
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WO
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cover
contactor
opening
contact portion
temperature
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/038659
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
ヴィンセント ソー
崇光 藍原
Original Assignee
株式会社 Ｓｙｎａｘ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社 Ｓｙｎａｘ filed Critical 株式会社 Ｓｙｎａｘ
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Priority to US17/073,447 priority patent/US11353500B2/en

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Definitions

  • the present invention relates to contactors and handlers.
  • the temperature of the electric component may be adjusted within a predetermined temperature range.
  • the predetermined temperature range is, for example, a temperature range from an upper limit temperature to a lower limit temperature in the specifications of electric components. Therefore, a handler provided with a temperature control mechanism for controlling the temperature of an electric component is known (for example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 for example, when the inside of the temperature control mechanism (constant temperature chamber) is set to a temperature lower than the outside air, the inspected electric component is removed from the inspection device (IC socket, etc.) The temperature control mechanism is opened to the outside when the parts are attached. At this time, the temperature inside the temperature control mechanism is raised. Therefore, with the configuration of Patent Document 1, it may be difficult to efficiently raise or lower the temperature of the electric component.
  • One of the objects of the present invention is to provide a contactor and a handler that can suppress the influence of outside air and efficiently raise and lower the temperature of electrical components.
  • the contactor according to the present invention has a temperature control mechanism, a cover, and a flow path.
  • the temperature control mechanism raises and lowers the temperature of the electric component via the contact portion.
  • the cover covers the temperature control mechanism from the outside and has an opening.
  • the channel can supply gas to the inside of the cover.
  • the cover is configured so that the distance from the opening to the contact portion can be changed.
  • the handler according to the present invention includes the contactor, the inspection device, and the drive device.
  • the inspection device inspects the electrical characteristics of the electric component.
  • the drive device moves the contactor and the inspection device close to and away from each other.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the inside of the IC handler of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of the IC handler of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a part of the contactor and the inspection device in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view of the contactor and the inspection apparatus taken along line 4-4 of FIG.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state in which the contactor of FIG. 3 is lowered and brought into contact with the inspection device.
  • FIG. 6 is a schematic sectional view of the contactor and the inspection apparatus taken along line 6-6 of FIG.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing a part of the contactor and the inspection device according to the second embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the inside of the IC handler of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of the IC handler of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a part of
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the contactor and the inspection apparatus taken along line 8-8 of FIG.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view showing a state in which the contactor of FIG. 7 is lowered and brought into contact with the inspection device.
  • FIG. 10 is a schematic sectional view of the contactor and the inspection apparatus taken along the line 10-10 in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view showing a part of the contactor and the inspection device according to the third embodiment.
  • 12 is a schematic cross-sectional view of the contactor and the inspection apparatus taken along line 12-12 of FIG.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view showing a state in which the contactor of FIG. 11 is lowered and brought into contact with the inspection device.
  • FIG. 14 is a schematic sectional view of the contactor and the inspection apparatus taken along line 14-14 in FIG.
  • the IC handler 10 (handler) including the contactor 100 will be exemplified as the first embodiment of the present invention.
  • the IC handler 10 of the first embodiment supplies the dry air A1 to the inside of the cover 121 while the IC chip 1 is replaced in the inspection apparatus 200, and the dry air A2 blown from the air curtain 122 causes the temperature of the contactor 100 to rise.
  • the adjusting mechanism 110 is shielded from the outside air.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the inside of the IC handler 10 of the first embodiment.
  • the inspection device 200 and a part of the drive device 300 are omitted.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of the IC handler 10 of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a part of the contactor 100 and the inspection device 200 of FIG.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view of the contactor 100 and the inspection apparatus 200 taken along line 4-4 of FIG.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state in which the contactor 100 of FIG. 3 is lowered and brought into contact with the inspection device 200.
  • FIG. 6 is a schematic sectional view of the contactor 100 and the inspection apparatus 200 taken along line 6-6 of FIG.
  • the IC handler 10 of the first embodiment has a contactor 100, an inspection device 200, a drive device 300, and a control device 400.
  • the contactor 100 is a device that raises and lowers the temperature of the IC chip 1. As shown in FIGS. 4 and 6, the contactor 100 includes a temperature adjusting mechanism 110, a shielding mechanism 120, a holding member 130 (coupling mechanism), and an extension spring 140 (biasing mechanism).
  • the temperature control mechanism 110 raises and lowers the temperature of the IC chip 1 (electric component) via the contact portion 112a.
  • the temperature adjustment mechanism 110 includes a heating/cooling device 111 and a plunger 112.
  • the heating/cooling device 111 includes, for example, an ATC (Active Thermal Control).
  • the heating/cooling device 111 controls the temperature of the IC chip 1 in a predetermined temperature range via the plunger 112.
  • the predetermined temperature range is a temperature range from the upper limit temperature to the lower limit temperature in the specifications of the IC chip 1.
  • the plunger 112 corresponds to a so-called heat sink.
  • the plunger 112 contains, for example, a metal having a high thermal conductivity, and is cooled or heated by the joined heating/cooling device 111.
  • a contact portion 112 a that contacts the IC chip 1 is formed at the lower end of the plunger 112.
  • the shielding mechanism 120 includes a cover 121, an air curtain 122 (blower mechanism), and a current plate 123. As shown in FIG. 4, the shielding mechanism 120 supplies the dry air A1 to the inside of the cover 121 and shields the temperature control mechanism 110 of the contactor 100 from the outside air by the dry air A2 blown from the air curtain 122. To do.
  • the cover 121 covers the temperature control mechanism 110 from the outside, as shown in FIG.
  • the cover 121 is formed in a rectangular tube shape that penetrates along the vertical direction Z.
  • the cover 121 has an opening 121a, a lower surface 121b, an upper stopper 121c, and an insertion hole 121d.
  • the opening 121a is located below the cover 121.
  • the contact portion 112a of the plunger 112 is inserted through the cover 121 along the vertical direction Z.
  • the lower surface 121b contacts the first mechanical stopper 203 and the second mechanical stopper 204 of the inspection device 200 when the cover 121 is lowered.
  • the upper stopper 121c is a stepped portion that projects toward the center and faces downward at the upper portion of the inner peripheral surface of the cover 121.
  • the insertion hole 121d is a hole formed on the upper surface of the cover 121.
  • the lower end of the extension spring 140 is inserted into the insertion hole 121d.
  • a flow path K2 capable of supplying dry air A1 (gas) is formed between the inside of the cover 121 and the plunger 112.
  • a dry air space is formed by the flow path K2.
  • the air curtain 122 is provided with a void 122a opened along the depth direction Y, and a plurality of the voids 122a are arranged along the lateral width direction X.
  • the air curtains 122 are attached to the lower surface 121b of the cover 121 so as to be adjacent to each other without closing the opening 121a of the cover 121.
  • the air curtain 122 blows dry air A2 supplied from the outside along the depth direction Y to form an airflow that closes the opening 121a of the cover 121. That is, the air curtain 122 forms an outside air blocking layer or an outside air blocking layer below the opening 121a of the cover 121.
  • the current plate 123 is formed in a long rectangular shape along the air curtain 122.
  • the current plate 123 is attached below the air curtain 122 so as to project from the air curtain 122 toward the opening 121a side of the cover 121.
  • the rectifying plate 123 rectifies the dry air A2 supplied from the air curtain 122 so as to follow the opening 121a of the cover 121.
  • a cover 121 is movably connected to the temperature adjusting mechanism 110 to the holding member 130 (connecting mechanism).
  • the holding member 130 is formed in a rectangular tube shape having a hollow at the bottom and a closed top.
  • the holding member 130 has a housing portion 130a, an intake portion 130b, an exhaust portion 130c, an upper stopper 130d, and a plurality of insertion holes 130e.
  • the housing portion 130a is a hole that is recessed upward from below the holding member 130.
  • the heating/cooling device 111 is housed in the housing portion 130a.
  • the intake part 130b and the exhaust part 130c correspond to one end and the other end of the flow path K1 of the dry air A1 provided along the boundary surface between the housing part 130a and the heating/cooling device 111.
  • the upper stopper 130d is a recess formed on the outer periphery of the holding member 130, and contacts the upper stopper 121c of the cover 121 that descends relative to the holding member 130.
  • the insertion hole 130e is a hole that is formed on the outer edge of the upper portion of the holding member 130 and faces downward. The upper end of the extension spring 140 is inserted into the insertion hole 130e.
  • the extension spring 140 (biasing mechanism) has a direction in which the opening portion 121a is separated from the contact portion 112a so that the contact portion 112a of the plunger 112 is housed inside the opening portion 121a of the cover 121.
  • the cover 121 is urged (downward).
  • the extension spring 140 is inserted into the insertion hole 121d of the cover 121 and the insertion hole 130e of the holding member 130 in a contracted state.
  • the extension springs 140 are provided at the corners of the holding member 130, as shown in FIG.
  • An actuator that expands with compressed air may be used as the urging mechanism.
  • the urging mechanism is not an essential component because the cover 121 descends due to its own weight.
  • the inspection device 200 is a device for inspecting the electrical characteristics of the IC chip 1 as shown in FIGS. 1 to 6.
  • the inspection device 200 includes an inspection device 201, a container 202, a first mechanical stopper 203, and a second mechanical stopper 204.
  • the inspector 201 inputs a test signal to the attached IC chip 1 while supplying drive power, and inspects its electrical characteristics.
  • the container 202 corresponds to a purge box (dry air box) as shown in FIG.
  • the container 202 houses the inspection device 201 in a concave interior 202a.
  • the upper surface 202b of the container 202 contacts the regulation plate 302 of the driving device 300.
  • a supply port 202c to which the dry air A3 is supplied is provided on the side surface of the container 202.
  • a discharge port 202d through which the dry air A3 is discharged is provided on the side surface of the container 202 facing the supply port 202c.
  • the first mechanical stopper 203 and the second mechanical stopper 204 are provided in the inside 202a of the container 202 so as to face each other via the inspection device 201. As shown in FIG. 6, the first mechanical stopper 203 and the second mechanical stopper 204 contact the lower surface 121b of the descending cover 121 to stop the cover 121.
  • the drive device 300 is a device that moves the contactor 100 closer to and away from the inspection device 200, as shown in FIGS. 1 and 2.
  • the drive device 300 includes a linear movement stage 301, a regulation plate 302, and a biasing spring 303.
  • the holding member 130 of the contactor 100 is attached to the linear movement stage 301.
  • the linear movement stage 301 lowers and raises the holding member 130, whereby the contactor 100 approaches and separates from the inspection device 200.
  • the regulation plate 302 contacts the upper surface 202b of the container 202.
  • the biasing spring 303 applies a biasing force to the regulation plate 302.
  • the control device 400 controls the contactor 100, the inspection device 200, and the drive device 300, as shown in FIG.
  • the control device 400 includes a controller 401, a first control cable 402 and a second control cable 403.
  • the controller 401 includes a ROM (Read Only Memory), a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), and the like.
  • the ROM stores a control program for controlling the heating/cooling device 111 of the contactor 100, the linear movement stage 301 of the driving device 300, and the inspection device 201 of the inspection device 200.
  • the CPU executes the control program. While the CPU is executing the control program, the RAM temporarily stores various data associated with the control.
  • the controller 401 is electrically connected to the heating/cooling device 111 and the linear movement stage 301 via the first control cable 402.
  • the controller 401 is electrically connected to the inspection device 201 via the second control cable 403.
  • the controller 401 is operated via, for example, a personal computer.
  • the first position (FIG. 3) in which the contact portion 112a of the temperature adjusting mechanism 110 is housed inside the opening 121a of the cover 121. And the position shown in FIG. 4).
  • the lower surface 121b of the cover 121 is separated from the first mechanical stopper 203 and the second mechanical stopper 204 of the inspection device 200.
  • the cover 121 is lowered by its own weight and the urging force of the extension spring 140.
  • the upper stopper 121c of the cover 121 is hooked on the upper stopper 130d of the holding member 130.
  • the inspected IC chip 1 is removed from the inspector 201, and the uninspected IC chip 1 is attached to the inspector 201.
  • the second position in which the contact portion 112 a of the temperature adjusting mechanism 110 projects outward from the opening 121 a of the cover 121.
  • the lower surface 121b of the cover 121 is in contact with the first mechanical stopper 203 and the second mechanical stopper 204 of the inspection device 200. Since the holding member 130 is lowered while the cover 121 is in contact with the container 202, the cover 121 is relatively raised with respect to the holding member 130.
  • the IC chip 1 is inspected by the inspector 201. Note that, in FIG. 6, the dry air A3 passes between the first mechanical stopper 203 and the second mechanical stopper 204, but is illustrated as traversing the first mechanical stopper 203 and the second mechanical stopper 204 for convenience.
  • the cover 121 is configured to be able to change the distance from the opening 121a to the contact portion 112a.
  • the IC handler 10 of the first embodiment includes the contactor 100, as shown in FIG.
  • the cover 121 and the temperature adjustment mechanism 110 can be relatively moved so that the opening 121a of the cover 121 and the contact portion 112a of the temperature adjustment mechanism 110 come close to each other. Therefore, the dry air A1 supplied to the inside of the cover 121 can efficiently control the temperature of the contact portion 112a of the temperature control mechanism 110 of the contactor 100. As a result, the contactor 100 and the IC handler 10 can suppress the influence of outside air and efficiently raise or lower the temperature of the IC chip 1.
  • the contact portion 112a of the temperature control mechanism 110 when the contact portion 112a of the temperature control mechanism 110 is set to a low temperature that is below the dew point of the outside air, the IC chip 1 that has been inspected by the inspection device 200 is removed and the uninspected IC is removed. It is possible to suppress the formation of dew or ice on the contact portion 112a until the chip 1 is attached. As a result, it is possible to prevent the IC chip 1 contacted by the contact portion 112a from being short-circuited by moisture. Further, it is possible to suppress the contact portion 112a from being deteriorated by moisture.
  • the contact portion 112a of the temperature control mechanism 110 when the contact portion 112a of the temperature control mechanism 110 is set to a low temperature which is below the dew point of the outside air, the contact portion 112a of the inspection device 200 is changed while the IC chip 1 is replaced. It can be suppressed that the temperature is raised by being exposed to the outside air at room temperature. As a result, it is possible to omit a step of adjusting the temperature of the contact portion 112a to a low temperature each time the IC chip 1 is inspected and the time required for the step.
  • the pressure inside the cover 121 is set higher than the pressure outside the cover 121 by adjusting the supply amount of the dry air A1 supplied to the inside of the cover 121, It is possible to prevent the outside air from entering the inside of 121.
  • the contactor 100 and the IC handler 10 can further suppress the influence of the outside air and raise and lower the temperature of the IC chip 1 very efficiently.
  • the temperature adjusting mechanism 110 and the cover 121 are arranged so that they can be arranged at the first position (the position shown in FIGS. 3 and 4) in which the contact portion 112a is housed inside the opening 121a. Has been done. Further, the temperature adjustment mechanism 110 and the cover 121 are configured to be arranged at the second position (the position shown in FIGS. 5 and 6) in which the contact portion 112a projects outward from the opening 121a.
  • the IC handler 10 supplies the dry air A1 to the inside of the cover 121 while the IC chip 1 is replaced in the inspection apparatus 200, and the contactor 100.
  • the temperature control mechanism 110 can be temperature-controlled by being shielded from the outside air.
  • the IC handler 10 supplies the dry air A1 to the inside of the cover 121 while supplying the dry air A3 to the container 202 while the inspection device 200 inspects the IC chip 1. can do.
  • the contactor 100 has an air curtain 122 (air blowing mechanism) that forms an airflow that closes the opening 121a of the cover 121 (airflow by the dry air A2 shown in FIG. 4).
  • the IC handler 10 blows air from the air curtain 122 along the opening 121a of the cover 121 while the IC chip 1 is replaced in the inspection device 200.
  • the temperature control mechanism 110 of the contactor 100 can be shielded from the outside air to control the temperature.
  • the IC handler 10 continuously blows the dry air A2 from the air curtain 122 along the opening 121a of the cover 121 while the IC chip 1 is inspected by the inspection device 200, and the dry air A3 is supplied to the container 202. Can be supplied.
  • the contactor 100 of the first embodiment has a holding member 130 (coupling mechanism) and an extension spring 140 (biasing mechanism), as shown in FIG. 4 and the like.
  • a cover 121 is movably connected to the holding member 130 with respect to the temperature adjustment mechanism 110.
  • the extension spring 140 biases the cover 121 in a direction in which the opening 121a is separated from the contact portion 112a so that the contact portion 112a is housed inside the opening 121a.
  • the cover 121 and the temperature control mechanism 110 can be continuously moved relative to each other so that the opening 121a of the cover 121 and the contact portion 112a of the temperature control mechanism 110 are always closest to each other. Further, the extension spring 140 allows the cover 121 to be stably lowered.
  • the rectifying plate 123 rectifies the dry air A2 supplied from the air curtain 122 along the opening 121a of the cover 121 as shown in FIG.
  • a contactor 500 included in an IC handler will be illustrated with reference to FIGS. 7 to 10.
  • the configurations not particularly mentioned are the same as those in the first embodiment.
  • the IC handler according to the second embodiment supplies the dry air A1 to the inside of the cover 121 while the IC chip 1 is replaced in the inspection apparatus 200, and controls the temperature control mechanism of the contactor 100 by the iris diaphragm 524 of the shielding mechanism 520. Shield 110 from the outside air.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing a part of the contactor 500 and the inspection device 200 of the second embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic sectional view of the contactor 500 and the inspection apparatus 200 taken along the line 8-8 of FIG.
  • FIG. 9 is a schematic view showing a state in which the contactor 500 of FIG. 7 is lowered and brought into contact with the inspection device 200.
  • FIG. 10 is a schematic sectional view of the contactor 500 and the inspection apparatus 200 taken along the line 10-10 in FIG.
  • the IC handler of the second embodiment has a contactor 500 peculiar to the second embodiment, and an inspection device 200, a drive device 300 and a control device 400 similar to those of the first embodiment. Therefore, the contactor 500 peculiar to the IC handler of the second embodiment will be described.
  • the contactor 500 includes the shielding mechanism 520 peculiar to the second embodiment, the temperature adjusting mechanism 110, the holding member 130, and the extension spring 140 similar to those of the first embodiment.
  • the shielding mechanism 520 includes a cover 521 and an iris diaphragm 524 that are unique to the second embodiment, and an air curtain 122 and a current plate 123 that are similar to those of the first embodiment.
  • the cover 521 has a larger opening 521a than the cover 121 of the first embodiment, and a smaller lower surface 521b than the cover 121 of the first embodiment.
  • the iris diaphragm 524 physically blocks the opening 521 a of the cover 521.
  • the iris diaphragm 524 corresponds to a variable opening mechanism.
  • the iris diaphragm 524 is a so-called iris mechanism, and changes the aperture diameter by a cam operation, air pressure, or motor driving.
  • the iris diaphragm 524 has a diaphragm amount set so that an opening 524a for discharging the dry air A1 is generated even in the closed state.
  • an open/close shutter configured by a plurality of thin plates may be used instead of the iris diaphragm 524.
  • the contactor 500 of the second embodiment has an iris diaphragm 524 (shielding mechanism).
  • the iris diaphragm 524 can shield the opening 521 a of the cover 521.
  • the IC handler of the second embodiment has a contactor 500, an inspection device 200, a drive device 300, and a control device 400.
  • the control device 400 controls the iris diaphragm 524 so that the opening 521a of the cover 521 is blocked while the contact portion 112a is housed inside the opening 121a. Further, as shown in FIGS. 9 and 10, the control device 400 controls the iris diaphragm 524 to open the opening 521a of the cover 521 before the contact portion 112a is projected to the outside of the opening 521a. ..
  • the temperature control mechanism 110 of the contactor 500 can be physically shielded from the outside air to control the temperature while the IC chip 1 is replaced in the inspection apparatus 200.
  • the contactor 500 can sufficiently suppress the influence of the outside air and raise/lower the temperature of the IC chip 1 very efficiently.
  • a contactor 600 included in an IC handler will be illustrated with reference to FIGS. 11 to 14.
  • the configurations not particularly mentioned are the same as those in the first embodiment.
  • the IC handler of the third embodiment supplies the dry air A1 to the inside of the cover 621 while the IC chip 1 is replaced in the inspection device 200, and the bellows 621N of the shielding mechanism 620, the iris diaphragm 524, and the like cause the contactor 100 to operate.
  • the temperature control mechanism 110 is shielded from the outside air.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view showing a part of the contactor 600 and the inspection device 200 of the third embodiment.
  • 12 is a schematic cross-sectional view of the contactor 600 and the inspection apparatus 200 taken along the line 12-12 of FIG.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view showing a state where the contactor 600 of FIG. 11 is lowered and brought into contact with the inspection device 200.
  • FIG. 14 is a schematic sectional view of the contactor 600 and the inspection apparatus 200 taken along line 14-14 of FIG.
  • the IC handler of the third embodiment has a contactor 600 peculiar to the third embodiment, and an inspection device 200, a drive device 300, and a control device 400 similar to those of the first embodiment. Therefore, the contactor 600 peculiar to the IC handler of the third embodiment will be described.
  • the contactor 600 includes a shielding mechanism 620 and a holding member 630 (coupling mechanism) peculiar to the third embodiment, and a temperature adjusting mechanism 110 similar to that of the first embodiment.
  • the shielding mechanism 620 includes a cover 621 unique to the third embodiment and an iris diaphragm 524 similar to that of the second embodiment.
  • the cover 621 includes a holder 621M and a bellows 621N.
  • the holder 621M has an annular shape that penetrates in the vertical direction Z. Further, the holder 621M has an opening 621Ma on the inner circumference for mounting the iris diaphragm 524, and a lower surface 621Mb on the lower side.
  • a cylindrical bellows 621N that is expandable and contractible and penetrates in the vertical direction Z is attached to the upper portion of the holder 621M.
  • the specifications of the bellows 621N can be appropriately set according to the movement distance of the holder 621M. Telescopic may be used instead of the bellows 621N.
  • the holding member 630 (coupling mechanism) is not directly coupled to the cover 621.
  • the upper end of the bellows 621N is attached to the lower end of the holding member 630.
  • the holding member 630 has a shape in which the structure related to the connection with the cover 121 of the holding member 130 of the first embodiment is omitted.
  • the cover 621 includes an expandable/contractible bellows 621N.
  • the expansion and contraction mechanism of the cover 621 can be realized by a very simple configuration using the bellows 621N. Specifically, as shown in FIGS. 13 and 14, when the contactor 600 descends, the shielding mechanism 620 is pushed up from the container 202 and the bellows 621N contracts. On the other hand, as shown in FIGS. 11 and 12, when the contactor 600 rises, the shielding mechanism 620 separates from the container 202 and the bellows 621N extends.
  • the configuration has been described in which the contactors 100, 500 and 600 are moved toward and away from the stopped inspection device 200.
  • the IC handler of the present invention is not limited to the above configuration, and may have a configuration in which the inspection device 200 is moved toward and away from the stopped contactors 100, 500 and 600. Furthermore, the IC handler of the present invention may have a configuration in which the contactors 100, 500 and 600 and the inspection device 200 are moved to move them relatively toward and away from each other.
  • the configuration has been described in which the contactors 100, 500 and 600 and the inspection device 200 are moved toward and away from each other along the vertical direction Z.
  • the IC handler of the present invention is not limited to the above configuration, and may have a configuration in which the contactors 100, 500 and 600 and the inspection device 200 are moved closer to and separated from each other, for example, in the horizontal direction.
  • the configuration has been described in which the covers 121, 521 and 621 of the contactors 100, 500 and 600 and the container 202 of the inspection device 200 are brought into contact with each other.
  • the IC handler of the present invention is not limited to the above configuration, and has a configuration in which the covers 121 and 521 of the contactors 100 and 500 are raised by the linear motion stage or the like and are not brought into contact with the container 202 of the inspection device 200. May be.
  • the IC handler of the present invention is not limited to the above configuration, and may have a configuration in which an inert gas such as nitrogen gas or argon gas is used as the gas.
  • SYMBOLS 1 IC chip (electrical component), 10... IC handler (handler), 100... Contactor, 110... Temperature control mechanism, 111... Heating/cooling machine, 112... Plunger, 112a... Contact part, 120... Shielding mechanism, 121... Cover , 121a... Opening portion, 121b... Lower surface, 121c... Upper stopper, 121d... Insertion hole, 122... Air curtain (shielding mechanism), 122a... Void, 123... Rectifying plate, 130... Holding member (connecting mechanism), 130a... Housing Part, 130b... intake part, 130c... exhaust part, 130d... upper stopper, 130e... insertion hole, 140... extension spring (biasing mechanism), 200...
  • inspection device 201... inspection device, 202... container, 202a... inside , 202b... Top surface, 202c... Supply port, 202d... Discharge port, 203... First mechanical stopper, 204... Second mechanical stopper, 300... Driving device, 301... Linear stage, 302... Regulation plate, 303... Energizing spring , 400... Control device, 401... Controller, 402... First control cable, 403... Second control cable, 500... Contactor, 520... Shielding mechanism, 521... Cover, 521a... Opening portion, 521b... Bottom surface, 524... Iris diaphragm (Shielding mechanism) 524a... Opening, 600... Contactor, 620... Shielding mechanism, 621... Cover, 621Ma...

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Abstract

コンタクタ１００は、温調機構１１０と、カバー１２１と、流路Ｋ２と、を有する。温調機構１１０は、接触部１１２ａを介して電気部品（ＩＣチップ１）の温度を昇降する。カバー１２１は、温調機構１１０を外側から覆い開口部１２１ａを備えている。流路Ｋ２は、カバー１２１の内側に気体（ドライエアＡ１）を供給可能である。カバー１２１は、開口部１２１ａから接触部１１２ａまでの距離を変更可能に構成されている。

Description

コンタクタおよびハンドラ
　本発明は、コンタクタおよびハンドラに関する。
　従来から、電気部品（ＩＣチップ）の電気的特性を検査するときに、電気部品を所定の温度範囲において温調することがある。所定の温度範囲とは、例えば、電気部品の仕様上の上限温度から下限温度までの温度範囲である。そこで、電気部品を温調するために温調機構を設けたハンドラが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
　特許文献１の構成においては、例えば、温調機構（恒温室）の内部が外気よりも低温に設定されている場合、検査装置（ＩＣソケット等）から検査済みの電気部品を取り外し未検査の電気部品を取り付けるときに温調機構が外気に開放される。このとき、温調機構の内部が昇温されてしまう。したがって、特許文献１の構成では、効率良く電気部品の温度を昇降させることが難しい虞がある。
特開２０００－１４７０５３号公報
　本発明の目的の一つは、外気の影響を抑制して効率良く電気部品の温度を昇降させることが可能なコンタクタおよびハンドラを提供することである。
　本発明に係るコンタクタは、温調機構と、カバーと、流路と、を有する。前記温調機構は、接触部を介して電気部品の温度を昇降する。前記カバーは、前記温調機構を外側から覆うとともに、開口部を備えている。前記流路は、前記カバーの内側に気体を供給可能である。前記カバーは、前記開口部から前記接触部までの距離を変更可能に構成されている。
　本発明に係るハンドラは、前記コンタクタと、検査装置と、駆動装置と、を有する。前記検査装置は、前記電気部品の電気特性を検査する。前記駆動装置は、前記コンタクタと前記検査装置とを接近離間させる。
　上記構成の本発明によれば、外気の影響を抑制して効率良く電気部品の温度を昇降させることが可能なコンタクタおよびハンドラを提供することができる。
図１は、第１実施形態のＩＣハンドラの内部を示す概略的な斜視図である。 図２は、図１のＩＣハンドラの概略的な断面図である。 図３は、図１のコンタクタおよび検査装置の一部を示す概略的な斜視図である。 図４は、図３の４－４線に沿うコンタクタおよび検査装置の概略的な断面図である。 図５は、図３のコンタクタを降下させて検査装置に接触させた状態を示す概略的な斜視図である。 図６は、図５の６－６線に沿うコンタクタおよび検査装置の概略的な断面図である。 図７は、第２実施形態のコンタクタおよび検査装置の一部を示す概略的な斜視図である。 図８は、図７の８－８線に沿うコンタクタおよび検査装置の概略的な断面図である。 図９は、図７のコンタクタを降下させて検査装置に接触させた状態を示す概略的な斜視図である。 図１０は、図９の１０－１０線に沿うコンタクタおよび検査装置の概略的な断面図である。 図１１は、第３実施形態のコンタクタおよび検査装置の一部を示す概略的な斜視図である。 図１２は、図１１の１２－１２線に沿うコンタクタおよび検査装置の概略的な断面図である。 図１３は、図１１のコンタクタを降下させて検査装置に接触させた状態を示す概略的な斜視図である。 図１４は、図１３の１４－１４線に沿うコンタクタおよび検査装置の概略的な断面図である。
［第１実施形態］
　以下、本発明の第１実施形態として、コンタクタ１００を含むＩＣハンドラ１０（ハンドラ）を例示する。第１実施形態のＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、エアカーテン１２２から送風されるドライエアＡ２によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽する。
　図１から図６を参照して、第１実施形態のＩＣハンドラ１０の構成を説明する。図１は、第１実施形態のＩＣハンドラ１０の内部を示す概略的な斜視図である。図１においては、検査装置２００と駆動装置３００の一部を省略している。図２は、図１のＩＣハンドラ１０の概略的な断面図である。図３は、図１のコンタクタ１００と検査装置２００の一部を示す概略的な斜視図である。図４は、図３の４－４線に沿うコンタクタ１００および検査装置２００の概略的な断面図である。図５は、図３のコンタクタ１００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す概略的な斜視図である。図６は、図５の６－６線に沿うコンタクタ１００および検査装置２００の概略的な断面図である。
　第１実施形態のＩＣハンドラ１０は、図１に示すように、コンタクタ１００、検査装置２００、駆動装置３００および制御装置４００を有する。
　コンタクタ１００は、ＩＣチップ１の温度を昇降する装置である。コンタクタ１００は、図４および図６に示すように、温調機構１１０、遮蔽機構１２０、保持部材１３０（連結機構）および伸長バネ１４０（付勢機構）を含む。
　温調機構１１０は、図６に示すように、接触部１１２ａを介してＩＣチップ１（電気部品）の温度を昇降する。温調機構１１０は、加熱冷却器１１１およびプランジャ１１２を含む。加熱冷却器１１１は、例えば、ＡＴＣ（Ａｃｔｉｖｅ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）を含む。加熱冷却器１１１は、プランジャ１１２を介してＩＣチップ１を所定の温度範囲において温調する。所定の温度範囲とは、ＩＣチップ１の仕様上の上限温度から下限温度までの温度範囲である。プランジャ１１２は、いわゆるヒートシンクに相当する。プランジャ１１２は、例えば、熱伝導率が高い金属を含み、接合された加熱冷却器１１１によって冷却または加熱される。プランジャ１１２の下端に、ＩＣチップ１と接触する接触部１１２ａが形成されている。
　遮蔽機構１２０は、カバー１２１、エアカーテン１２２（送風機構）および整流板１２３を含む。遮蔽機構１２０は、図４に示すように、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、エアカーテン１２２から送風されるドライエアＡ２によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調する。
　カバー１２１は、図４に示すように、温調機構１１０を外側から覆う。カバー１２１は、垂直方向Ｚに沿って貫通した角筒形状に形成されている。カバー１２１は、開口部１２１ａ、下面１２１ｂ、上部ストッパ１２１ｃおよび挿入穴１２１ｄを有している。開口部１２１ａは、カバー１２１の下部に位置する。カバー１２１には、プランジャ１１２の接触部１１２ａが垂直方向Ｚに沿って挿通する。下面１２１ｂは、カバー１２１が降下したときに、検査装置２００の第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４に接触する。上部ストッパ１２１ｃは、カバー１２１の内周面の上部において中央側に突出し下方に臨む段差からなる。挿入穴１２１ｄは、カバー１２１の上面に形成された穴からなる。挿入穴１２１ｄには、伸長バネ１４０の下端が挿入されている。カバー１２１の内側とプランジャ１１２との間には、ドライエアＡ１（気体）を供給可能な流路Ｋ２が形成されている。流路Ｋ２により、乾燥空気空間が形成されている。
　エアカーテン１２２は、図３および図４に示すように、奥行方向Ｙに沿って開口した空隙１２２ａを備え、その空隙１２２ａが横幅方向Ｘに沿って複数並べられて構成されている。エアカーテン１２２は、カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐことなく隣接するように、カバー１２１の下面１２１ｂに取り付けられている。エアカーテン１２２は、図４に示すように、外部から供給されたドライエアＡ２を奥行方向Ｙに沿って送風することによって、カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐ気流を形成する。すなわち、エアカーテン１２２は、カバー１２１の開口部１２１ａの下方に、外気遮断層または外気遮蔽層を形成する。
　整流板１２３は、図３に示すように、エアカーテン１２２に沿って長尺な矩形状に形成されている。整流板１２３は、エアカーテン１２２の下部において、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａ側に突出するように取り付けられている。整流板１２３は、エアカーテン１２２から供給されたドライエアＡ２を、カバー１２１の開口部１２１ａに沿わせるように整流する。
　保持部材１３０（連結機構）には、図４に示すように、カバー１２１が温調機構１１０に対して移動可能に連結されている。保持部材１３０は、下部に窪みを備え上部が閉塞した角筒形状に形成されている。保持部材１３０は、収容部１３０ａ、吸気部１３０ｂ、排気部１３０ｃ、上部ストッパ１３０ｄおよび複数の挿入穴１３０ｅを有している。収容部１３０ａは、保持部材１３０の下方から上方に向かって窪んだ穴である。収容部１３０ａには、加熱冷却器１１１が収容されている。吸気部１３０ｂと排気部１３０ｃは、収容部１３０ａと加熱冷却器１１１の境界面に沿って設けられたドライエアＡ１の流路Ｋ１の一端および他端に相当する。上部ストッパ１３０ｄは、保持部材１３０の外周に形成された凹みからなり、保持部材１３０に対して相対的に降下するカバー１２１の上部ストッパ１２１ｃに接触する。挿入穴１３０ｅは、保持部材１３０の上部の外縁に形成された下方に臨む穴からなる。挿入孔１３０ｅには、伸長バネ１４０の上端が挿入されている。
　伸長バネ１４０（付勢機構）は、図４に示すように、プランジャ１１２の接触部１１２ａがカバー１２１の開口部１２１ａの内側に収容されるように、開口部１２１ａが接触部１１２ａから離間する方向（下方）に向かってカバー１２１を付勢する。伸長バネ１４０は、縮められた状態で、カバー１２１の挿入穴１２１ｄと保持部材１３０の挿入穴１３０ｅに挿入されている。伸長バネ１４０は、図３に示すように、保持部材１３０の隅部に設けられている。なお、付勢機構として、圧縮空気によって伸長するアクチュエータを用いてもよい。付勢機構は、カバー１２１が自重によって降下することから、必須の構成部材ではない。
　検査装置２００は、図１から図６に示すように、ＩＣチップ１の電気特性を検査する装置である。検査装置２００は、検査器２０１、収容器２０２、第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４を含む。
　検査器２０１は、図６に示すように、取り付けられたＩＣチップ１に対して、駆動電力を供給しつつテスト信号を入力して、その電気特性を検査する。
　収容器２０２は、図１等に示すように、パージボックス（ドライエアボックス）に相当する。収容器２０２は、図４および図６等に示すように、凹状の内部２０２ａに、検査器２０１を収容している。図２に示すように、収容器２０２の上面２０２ｂは、駆動装置３００の規制プレート３０２と接触する。図２の例においては、収容器２０２の側面に、ドライエアＡ３が供給される供給口２０２ｃが設けられている。また、収容器２０２の供給口２０２ｃと対向する側面に、ドライエアＡ３が排出される排出口２０２ｄが設けられている。
　第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４は、図４および図６等に示すように、検査器２０１を介して対向するように、収容器２０２の内部２０２ａに設けられている。第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４は、図６に示すように、降下するカバー１２１の下面１２１ｂに接触して、カバー１２１を停止させる。
　駆動装置３００は、図１および図２に示すように、コンタクタ１００を検査装置２００に対して接近離間させる装置である。駆動装置３００は、直動ステージ３０１、規制プレート３０２および付勢バネ３０３を含む。直動ステージ３０１には、コンタクタ１００の保持部材１３０が取り付けられている。直動ステージ３０１が保持部材１３０を降下および上昇させることによって、コンタクタ１００が検査装置２００に対して接近および離間する。規制プレート３０２は、収容器２０２の上面２０２ｂに接触する。付勢バネ３０３は、規制プレート３０２に付勢力を与える。
　制御装置４００は、図１に示すように、コンタクタ１００、検査装置２００および駆動装置３００を制御する。制御装置４００は、コントローラ４０１、第１制御ケーブル４０２および第２制御ケーブル４０３を含む。コントローラ４０１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）等を含む。ＲＯＭには、コンタクタ１００の加熱冷却器１１１、駆動装置３００の直動ステージ３０１および検査装置２００の検査器２０１を制御する制御プログラムが格納されている。ＣＰＵは、制御プログラムを実行する。ＲＡＭには、ＣＰＵが制御プログラムを実行している間、制御に伴う様々なデータが一時的に記憶される。コントローラ４０１は、第１制御ケーブル４０２を介して、加熱冷却器１１１および直動ステージ３０１と電気的に接続されている。コントローラ４０１は、第２制御ケーブル４０３を介して、検査器２０１と電気的に接続されている。コントローラ４０１は、例えば、パーソナルコンピュータを介して操作される。
　図３から図６を参照して、第１実施形態のコンタクタ１００とＩＣハンドラ１０の作動を説明する。
　図３および図４に示すように、コンタクタ１００の温調機構１１０とカバー１２１は、温調機構１１０の接触部１１２ａがカバー１２１の開口部１２１ａの内側に収容される第１の位置（図３および図４に示す位置）に配置可能である。カバー１２１の下面１２１ｂは、検査装置２００の第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４から離間している。カバー１２１は、当該カバー１２１の自重と伸長バネ１４０の付勢力によって降下している。カバー１２１の上部ストッパ１２１ｃは、保持部材１３０の上部ストッパ１３０ｄに引っ掛かっている。第１の位置において、検査済みのＩＣチップ１が検査器２０１から取り外され、未検査のＩＣチップ１が検査器２０１に取り付けられる。
　図５および図６に示すように、コンタクタ１００の温調機構１１０とカバー１２１は、温調機構１１０の接触部１１２ａがカバー１２１の開口部１２１ａから外側に突出する第２の位置（図５および図６に示す位置）に配置可能である。カバー１２１の下面１２１ｂは、検査装置２００の第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４に接触している。カバー１２１は、収容器２０２に接触した状態で、保持部材１３０が降下していることから、保持部材１３０に対して相対的に上昇している。第２の位置において、ＩＣチップ１が検査器２０１によって検査される。なお、図６において、ドライエアＡ３は、第１メカニカルストッパ２０３と第２メカニカルストッパ２０４の間を通るが、便宜上、第１メカニカルストッパ２０３と第２メカニカルストッパ２０４を横断するように図示している。
　図１から図６を参照して、第１実施形態のコンタクタ１００とＩＣハンドラ１０の作用および効果を説明する。
　第１実施形態のコンタクタ１００は、図４および図６等に示すように、カバー１２１が、開口部１２１ａから接触部１１２ａまでの距離を変更可能に構成されている。第１実施形態のＩＣハンドラ１０は、図１に示すように、上記コンタクタ１００を含む。
　このような構成によれば、カバー１２１の開口部１２１ａと温調機構１１０の接触部１１２ａが接近するように、カバー１２１と温調機構１１０を相対的に移動させることができる。したがって、カバー１２１の内側に供給するドライエアＡ１によって、コンタクタ１００の温調機構１１０の接触部１１２ａを効率良く温調することができる。この結果、コンタクタ１００およびＩＣハンドラ１０は、外気の影響を抑制して効率良くＩＣチップ１の温度を昇降させることが可能である。
　特に、このような構成によれば、温調機構１１０の接触部１１２ａを外気の露点下となる低温に設定している場合、検査装置２００において検査済みのＩＣチップ１が取り外され未検査のＩＣチップ１が取り付けられるまでの間、接触部１１２ａに結露または結氷が発生することを抑制できる。この結果、接触部１１２ａによって接触されるＩＣチップ１が水分によって短絡することを抑制できる。また、接触部１１２ａが水分によって劣化することを抑制できる。また、ＩＣチップ１の検査毎に、接触部１１２ａを露点以上に昇温させて結露または結氷の発生を抑制し、再度低温に戻すような工程とその工程に伴う時間を省くことができる。
　さらに、このような構成によれば、温調機構１１０の接触部１１２ａを外気の露点下となる低温に設定している場合、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、接触部１１２ａが室温の外気に曝されて昇温すること抑制できる。この結果、ＩＣチップ１の検査毎に、接触部１１２ａを低温に温調するような工程とその工程に伴う時間を省くことができる。
　さらに、このような構成によれば、カバー１２１の内側に供給されるドライエアＡ１の供給量を調整することによって、カバー１２１の内側の圧力をカバー１２１の外側の圧力よりも高く設定して、カバー１２１の内側への外気の侵入を抑制することができる。この結果、コンタクタ１００およびＩＣハンドラ１０は、外気の影響をさらに抑制して非常に効率良くＩＣチップ１の温度を昇降させることが可能である。
　第１実施形態のコンタクタ１００において、温調機構１１０とカバー１２１は、接触部１１２ａが開口部１２１ａの内側に収容される第１の位置（図３および図４に示す位置）に配置可能に構成されている。さらに、温調機構１１０とカバー１２１は、接触部１１２ａが開口部１２１ａから外側に突出する第２の位置（図５および図６に示す位置）に配置可能に構成されている。
　このような構成によれば、図３および図４に示すように、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調することができる。また、図５および図６に示すように、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が検査される間、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、収容器２０２にドライエアＡ３を供給することができる。
　第１実施形態のコンタクタ１００は、カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐ気流（図４に示すドライエアＡ２による気流）を形成するエアカーテン１２２（送風機構）を有する。
　このような構成によれば、図３および図４に示すように、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａに沿って送風されるドライエアＡ２によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調することができる。また、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が検査される間、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａに沿ってドライエアＡ２を継続して送風し、かつ、収容器２０２にドライエアＡ３を供給することができる。
　第１実施形態のコンタクタ１００は、図４等に示すように、保持部材１３０（連結機構）と、伸長バネ１４０（付勢機構）と、を有する。保持部材１３０には、カバー１２１が温調機構１１０に対して移動可能に連結されている。伸長バネ１４０は、接触部１１２ａが開口部１２１ａの内側に収容されるように、開口部１２１ａが接触部１１２ａから離間する方向に向かってカバー１２１を付勢している。
　このような構成によれば、カバー１２１の開口部１２１ａと温調機構１１０の接触部１１２ａが常に最も接近するように、カバー１２１と温調機構１１０を相対的に移動させ続けることができる。また、伸長バネ１４０によって、カバー１２１を安定的に降下させることができる。
　第１実施形態のコンタクタ１００において、整流板１２３は、図４等に示すように、エアカーテン１２２から供給されたドライエアＡ２を、カバー１２１の開口部１２１ａに沿わせるように整流する。
　このような構成によれば、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａに沿って送風されるドライエアＡ２を、カバー１２１の開口部１２１ａに沿ってガイドすることができる。
［第２実施形態］
　以下、本発明の第２実施形態として、図７から図１０を参照して、ＩＣハンドラに含まれるコンタクタ５００を例示する。特に言及しない構成については、第１実施形態と同様である。第２実施形態のＩＣハンドラは、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、遮蔽機構５２０の虹彩絞り５２４等によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽する。
　図７から図１０を参照して、第２実施形態のコンタクタ５００の構成を説明する。図７は、第２実施形態のコンタクタ５００および検査装置２００の一部を示す概略的な斜視図である。図８は、図７の８－８線に沿うコンタクタ５００および検査装置２００の概略的な断面図である。図９は、図７のコンタクタ５００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す概略的な視図である。図１０は、図９の１０－１０線に沿うコンタクタ５００および検査装置２００の概略的な断面図である。
　第２実施形態のＩＣハンドラは、第２実施形態に特有のコンタクタ５００と、第１実施形態と同様の検査装置２００、駆動装置３００および制御装置４００を有する。このため、第２実施形態のＩＣハンドラに特有のコンタクタ５００について説明する。
　コンタクタ５００は、第２実施形態に特有の遮蔽機構５２０と、第１実施形態と同様の温調機構１１０、保持部材１３０および伸長バネ１４０を含む。遮蔽機構５２０は、第２実施形態に特有のカバー５２１および虹彩絞り５２４と、第１実施形態と同様のエアカーテン１２２および整流板１２３を含む。カバー５２１においては、虹彩絞り５２４を取り付けるために、第１実施形態のカバー１２１よりも開口部５２１ａが大きく形成され、第１実施形態のカバー１２１よりも下面５２１ｂが小さく形成されている。虹彩絞り５２４は、カバー５２１の開口部５２１ａを物理的に遮蔽する。虹彩絞り５２４は、可変開放機構に相当する。虹彩絞り５２４は、いわゆるアイリス機構であり、カム動作、空気圧力、またはモータ駆動によって開口径を可変する。虹彩絞り５２４は、遮蔽状態においても、ドライエアＡ１を排出するための開口５２４ａが発生するように、絞り量が設定されている。遮蔽機構において、虹彩絞り５２４に換えて、複数の薄板から構成される開閉シャッタを用いてもよい。
　図７から図１０を参照して、第２実施形態のコンタクタ５００の作用および効果を説明する。
　第２実施形態のコンタクタ５００は、虹彩絞り５２４（遮蔽機構）を有する。虹彩絞り５２４は、カバー５２１の開口部５２１ａを遮蔽可能である。
　第２実施形態のＩＣハンドラは、コンタクタ５００と、検査装置２００と、駆動装置３００と、制御装置４００を有する。制御装置４００は、図７および図８に示すように、接触部１１２ａが開口部１２１ａの内側に収容された状態で、カバー５２１の開口部５２１ａが遮蔽されるように虹彩絞り５２４を制御する。また、制御装置４００は、図９および図１０に示すように、接触部１１２ａが開口部５２１ａの外側に突出される前に、虹彩絞り５２４によってカバー５２１の開口部５２１ａを開口させるように制御する。
　このような構成によれば、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、コンタクタ５００の温調機構１１０を外気から物理的に遮蔽して温調することができる。この結果、コンタクタ５００は、外気の影響を十分に抑制して非常に効率良くＩＣチップ１の温度を昇降させることが可能である。
［第３実施形態］
　以下、本発明の第３実施形態として、図１１から図１４を参照して、ＩＣハンドラに含まれるコンタクタ６００を例示する。特に言及しない構成については、第１実施形態と同様である。第３実施形態のＩＣハンドラは、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー６２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、遮蔽機構６２０のベローズ６２１Ｎと虹彩絞り５２４等によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽する。
　図１１から図１４を参照して、第３実施形態のコンタクタ６００の構成を説明する。図１１は、第３実施形態のコンタクタ６００と検査装置２００の一部を示す概略的な斜視図である。図１２は、図１１の１２－１２線に沿うコンタクタ６００および検査装置２００の概略的な断面図である。図１３は、図１１のコンタクタ６００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す概略的な斜視図である。図１４は、図１３の１４－１４線に沿うコンタクタ６００および検査装置２００の概略的な断面図である。
　第３実施形態のＩＣハンドラは、第３実施形態に特有のコンタクタ６００と、第１実施形態と同様の検査装置２００、駆動装置３００および制御装置４００を有する。このため、第３実施形態のＩＣハンドラに特有のコンタクタ６００について説明する。
　コンタクタ６００は、第３実施形態に特有の遮蔽機構６２０および保持部材６３０（連結機構）と、第１実施形態と同様の温調機構１１０を含む。遮蔽機構６２０は、第３実施形態に特有のカバー６２１と、第２実施形態と同様の虹彩絞り５２４を含む。カバー６２１は、ホルダ６２１Ｍとベローズ６２１Ｎを含む。ホルダ６２１Ｍは、垂直方向Ｚに貫通した環状形状を有している。さらに、ホルダ６２１Ｍは、内周に虹彩絞り５２４を取り付けるための開口部６２１Ｍａを有し、下方に下面６２１Ｍｂを有している。ホルダ６２１Ｍの上部には、伸縮可能であって垂直方向Ｚに貫通した円筒状のベローズ６２１Ｎが取り付けられている。ベローズ６２１Ｎの仕様は、ホルダ６２１Ｍの移動距離に応じて、適宜設定することができる。ベローズ６２１Ｎに換えて、テレスコピックを用いてもよい。保持部材６３０（連結機構）は、カバー６２１と直接的には連結されていない。保持部材６３０の下端に、ベローズ６２１Ｎの上端が取り付けられている。保持部材６３０は、第１実施形態の保持部材１３０のうちカバー１２１との連結に関する構造を省いた形状を有している。
　図１１から図１４を参照して、第３実施形態のコンタクタ６００の作用および効果を説明する。
　第３実施形態のコンタクタ６００において、カバー６２１は、伸縮可能なベローズ６２１Ｎを備えている。
　このような構成によれば、カバー６２１の伸縮機構を、ベローズ６２１Ｎを用いた非常に簡便な構成によって具現化することができる。具体的には、図１３および図１４に示すように、コンタクタ６００が降下すると、遮蔽機構６２０が収容器２０２から押し上げられてベローズ６２１Ｎが縮む。一方、図１１および図１２に示すように、コンタクタ６００が上昇すると、遮蔽機構６２０が収容器２０２から離間してベローズ６２１Ｎが伸びる。
　本発明を実施するに当たり、上記の第１実施形態から第３実施形態は、一例であり、具体的な態様を種々に変更して実施できる。
　例えば、第１実施形態から第３実施形態においては、停止している検査装置２００に対して、コンタクタ１００、５００および６００を接近離間させる構成を説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、停止しているコンタクタ１００、５００および６００に対して、検査装置２００を接近離間させる構成を有してもよい。さらに、本発明のＩＣハンドラは、コンタクタ１００、５００および６００と、検査装置２００とをそれぞれ移動させて、相対的に接近離間させる構成を有してもよい。
　また、第１実施形態から第３実施形態においては、コンタクタ１００、５００および６００と、検査装置２００とを垂直方向Ｚに沿って接近離間させる構成を説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、コンタクタ１００、５００および６００と、検査装置２００とを例えば水平方向に沿って接近離間させる構成を有してもよい。
　また、第１実施形態から第３実施形態においては、コンタクタ１００、５００および６００のカバー１２１、５２１および６２１と、検査装置２００の収容器２０２とを接触させる構成を説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、コンタクタ１００および５００のカバー１２１および５２１を直動ステージ等によって上昇させて、検査装置２００の収容器２０２と接触させない構成を有してもよい。
　また、第１実施形態から第３実施形態においては、気体に、乾燥空気であるドライエアを用いる構成を説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、気体に、例えば、不活性の窒素ガスやアルゴンガスを用いる構成を有してもよい。
１…ＩＣチップ（電気部品）、１０…ＩＣハンドラ（ハンドラ）、１００…コンタクタ、１１０…温調機構、１１１…加熱冷却器、１１２…プランジャ、１１２ａ…接触部、１２０…遮蔽機構、１２１…カバー、１２１ａ…開口部、１２１ｂ…下面、１２１ｃ…上部ストッパ、１２１ｄ…挿入穴、１２２…エアカーテン（遮蔽機構）、１２２ａ…空隙、１２３…整流板、１３０…保持部材（連結機構）、１３０ａ…収容部、１３０ｂ…吸気部、１３０ｃ…排気部、１３０ｄ…上部ストッパ、１３０ｅ…挿入穴、１４０…伸長バネ（付勢機構）、２００…検査装置、２０１…検査器、２０２…収容器、２０２ａ…内部、２０２ｂ…上面、２０２ｃ…供給口、２０２ｄ…排出口、２０３…第１メカニカルストッパ、２０４…第２メカニカルストッパ、３００…駆動装置、３０１…直動ステージ、３０２…規制プレート、３０３…付勢バネ、４００…制御装置、４０１…コントローラ、４０２…第１制御ケーブル、４０３…第２制御ケーブル、５００…コンタクタ、５２０…遮蔽機構、５２１…カバー、５２１ａ…開口部、５２１ｂ…下面、５２４…虹彩絞り（遮蔽機構）、５２４ａ…開口、６００…コンタクタ、６２０…遮蔽機構、６２１…カバー、６２１Ｍａ…開口部、６２１Ｍｂ…下面、６２１Ｎ…ベローズ、６３０…保持部材（連結機構）、Ａ１…ドライエア（カバー１２１の内側に供給される気体）、Ａ２…ドライエア（カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐ気流の気体）、Ａ３…ドライエア（収容器２０２に供給される気体）、Ｋ１…流路（保持部材１３０の収容部１３０ａと加熱冷却器１１１の境界面に沿って設けられたドライエアＡ１の流路）、Ｋ２…流路（カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給可能な流路）、Ｘ…（ＩＣハンドラ１０の）横幅方向、Ｙ…（ＩＣハンドラ１０の）奥行方向、Ｚ…（ＩＣハンドラ１０の）垂直方向。

Claims (8)

  1. 　接触部を介して電気部品の温度を昇降する温調機構と、
    　前記温調機構を外側から覆うとともに、開口部を備えたカバーと、
    　前記カバーの内側に気体を供給可能な流路と、を有し、
    　前記カバーは、前記開口部から前記接触部までの距離を変更可能に構成されている、
    コンタクタ。
  2. 　前記温調機構と前記カバーは、前記接触部が前記開口部の内側に収容される第１の位置と、前記接触部が前記開口部から外側に突出する第２の位置とに配置可能に構成されている、
    請求項１に記載のコンタクタ。
  3. 　前記開口部を塞ぐ気流を形成する送風機構を有する、
    請求項１に記載のコンタクタ。
  4. 　前記開口部を遮蔽可能な遮蔽機構を有する、
    請求項１に記載のコンタクタ。
  5. 　前記カバーは、伸縮可能なベローズを備える、
    請求項１に記載のコンタクタ。
  6. 　前記カバーを前記温調機構に対して移動可能に連結する連結機構と、
    　前記接触部が前記開口部の内側に収容されるように、前記開口部が前記接触部から離間する方向に向かって前記カバーを付勢する付勢機構と、を有する、
    請求項１に記載のコンタクタ。
  7. 　請求項１に記載のコンタクタと、
    　前記電気部品の電気特性を検査する検査装置と、
    　前記コンタクタと前記検査装置とを接近および離間させる駆動装置と、
    を有するハンドラ。
  8. 　請求項４に記載のコンタクタと、
    　前記電気部品の電気特性を検査する検査装置と、
    　前記コンタクタと前記検査装置とを接近および離間させる駆動装置と、
    　前記駆動装置を制御する制御装置と、を有し、
    　前記制御装置は、前記接触部が前記開口部の内側に収容された状態で、前記遮蔽機構によって前記開口部を遮蔽させるように前記駆動装置を制御する、
    ハンドラ。
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