JPH08184529A - 光半導体の発光検査装置 - Google Patents

光半導体の発光検査装置

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JPH08184529A
JPH08184529A JP1552995A JP1552995A JPH08184529A JP H08184529 A JPH08184529 A JP H08184529A JP 1552995 A JP1552995 A JP 1552995A JP 1552995 A JP1552995 A JP 1552995A JP H08184529 A JPH08184529 A JP H08184529A
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JP
Japan
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cover
light
light emission
emission inspection
probe card
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Application number
JP1552995A
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English (en)
Inventor
Atsushi Oyabu
淳 大藪
Susumu Sakurai
享 櫻井
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 完全に遮光し、チップの搬送路を確保できる
発光検査装置を提供する。装置を自動化工程に組み込む
ことを可能とする。遮光カバーを安価に、コンパクト化
する。 【構成】 スライダ15が上死点位置のとき、ステージ
14にLEDアレイ10を搭載し、プローブカード26
と上側カバー29とを取付ステー17のセンサカバー2
0に装着する。スライダを下降させ、下死点位置で発光
測定を行う。すなわち、この位置でプローブカードから
アレイに電流を供給し、発光検査を行う。このとき、上
側カバーは下側カバー31に嵌合し、アレイとフォトダ
イオード12との間の光路を含む空間40に外部光が侵
入することを完全に防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は光半導体の発光検査装
置、特に光応用デバイス(LED、PH(プリントヘッ
ド)、LD、センサ、光結合素子等)の発光の検査を行
う発光検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の発光検査装置、例えばLEDア
レイの発光検査装置としては、従来より、図10に示す
ようなものが知られている。すなわち、発光検査装置
は、LEDアレイを位置決めするための位置決めユニッ
ト101と、このLEDアレイの発光を測定する測定ユ
ニット102と、を有している。位置決めユニット10
1のステージ103上にはLEDアレイのベアチップ1
04が位置決めされて搭載されている。測定ユニット1
02は、ステージ103の上方でこれに対して上下動自
在に設けられている。測定ユニット102は、測定セン
サ105と、プローブカードとを有し、その上死点位置
でプローブカードの交換を行い、下死点位置でプローブ
カードでベアチップ104に通電して発光検査を行う。
【0003】この発光検査では、外乱光を遮断して行う
必要がある。そして、従来装置では、上記両ユニットを
含むベースマシン全体を板金製等の1つのカバー110
で包囲して遮光していた。このカバー110は箱形であ
って、ヒンジを支点としてその全部が一体となって手動
操作によって開閉する構造であった。さらに、この装置
を自動機に適用するため、カバー110の一部にはLE
Dアレイの送路用の開口111が形成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなカバーを用いると、カバーが大きくなり、製造コス
トが高くなるという欠点があった。また、カバーが大型
であって、その開閉に大きな労力を要するという欠点が
あった。また、カバーをそのままコンパクトにしようと
すると、各ユニットの外形、寸法にカバー形状を合わせ
る必要がある。よって、カバー形状が複雑になり、ま
た、遮光が不完全になり易いという欠点がある。また、
その製作コストも高くなる。さらに、自動機の場合、カ
バーに測定物の送路用の開口を設けているため、遮光が
不完全になっているという欠点があった。
【0005】
【発明の目的】この発明は、発光検査装置での遮光を完
全にし、かつ、ベアチップ(光半導体素子)の搬送路を
確保することができる発光検査装置を提供することを、
その目的にしている。この発明の目的は、発光検査装置
を自動化工程に組み込むことを可能とすることである。
この発明の目的は、遮光カバーを安価に得ることであ
る。この発明の目的は、遮光カバーをコンパクト化する
ことである。この発明の目的は、遮光カバーの形状を単
純化することである。この発明の目的は、発光検査装置
の遮光カバーについて開閉のための駆動系を別に付加せ
ずに、上記目的を達成することである。また、この発明
は、測定時の遮光と、発光素子のベアチップの投入、排
出とを高信頼性にて低コストで実現することを、その目
的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、発光素子を搭載した載置台と、載置台に対して接近
離隔動自在に設けられた測定部材と、測定部材に支持さ
れ、測定部材が載置台に接近したとき発光素子に対向す
る測定センサと、測定部材に支持され、測定部材が載置
台に接近したとき発光素子に対して電流を供給するプロ
ーブカードと、を有し、プローブカードから発光素子に
電流を供給して発光検査を行う光半導体の発光検査装置
において、上記発光検査時、発光素子と測定センサとの
間の光路を含む空間に外部光が侵入することを防止する
遮光カバーの少なくとも一部を、上記測定部材に取り付
けた光半導体の発光検査装置である。
【0007】請求項2に記載の発明は、上記遮光カバー
は上側カバーと下側カバーとに分割され、上側カバーは
上記測定部材に着脱自在に取り付けられるとともに、下
側カバーは上記測定部材に取り付けられた請求項1に記
載の光半導体の発光検査装置である。
【0008】請求項3に記載の発明は、上記プローブカ
ードは、上記上側カバーとともに上記測定部材に着脱自
在に取り付けられた請求項2に記載の光半導体の発光検
査装置である。
【0009】
【作用】この発明に係る光半導体の発光検査装置では、
測定部材を載置台に対して接近させ、測定センサを発光
素子に対向させる。このとき、プローブカードから発光
素子に対して電流を供給して発光検査を行う。この発光
検査時、発光素子と測定センサとの間の光路を含む空間
は遮光カバーによって遮光され、外部光の侵入は防止さ
れている。この結果、確実に発光検査を行うことができ
る。また、この遮光カバーは測定部材を動かすと連動し
て上記空間を開閉する。
【0010】例えば、上側カバーと下側カバーとをそれ
ぞれ測定部材、載置台に取り付けたため、遮光カバーは
装置全体を覆うことがなく、その形状を単純化、小型化
することができ、コストダウンとなる。同時に、搬入、
排出用の送路開口などを遮光カバーに形成する必要がな
く、その遮光も万全となる。また、プローブカードの交
換は、測定部材を例えば上昇させたときに行うこととす
る。このように遮光カバーの開閉は、測定部材の動作に
連動するため、装置の自動化に好適なものとなる。
【0011】
【実施例】以下、この発明に係る発光検査装置の一実施
例を図面を参照して説明する。図1〜図9は一実施例に
係るLEDアレイの発光検査装置を説明するためのもの
である。
【0012】これらの図に示すように、この発光検査装
置は、LEDアレイ10を位置決めする位置決めユニッ
ト11と、測定センサであるフォトダイオード12を保
持する測定ユニット13とを有している。位置決めユニ
ット11は、所定高さに位置するステージ14を有して
おり、このステージ14上にLEDアレイ10が位置決
めされて搭載される。なお、このLEDアレイ10は樹
脂封止をしていない状態、すなわちベアチップである。
【0013】測定ユニット13は、位置決めユニット1
1の近傍に上下動自在に支持、立設されたスライダ支持
体15Aと、スライダ支持体15Aより水平に突出した
板状のスライダ15と、スライダ支持体15Aにキャッ
プスクリュ等により固定され、スライダ15の下方であ
ってステージ14の上方に配設された板状の取付ステー
17と、を有している。取付ステー17の下面には、図
7に示すように、シャフト18と上下調整用のねじ19
とによって円筒形状のセンサカバー20が取り付けられ
ている。このセンサカバー20の天板の下面中央部にフ
ォトダイオード12が固着されている。センサカバー2
0は、上下調整用のねじ19によって取付ステー17に
対する高さ位置を調整可能に構成されている。なお、シ
ャフト18にはスペーサ21が嵌装されている。また、
シャフト18を巻回してスプリング22が縮設されてい
る。
【0014】センサカバー20の底壁の中央部には円形
の孔23が形成されており、フォトダイオード12はこ
の孔23を通ってきた光をセンシングする。また、円筒
形のセンサカバー20の側壁には円筒形状の防塵ゴム2
4が固着されてこの側壁を覆っている。防塵ゴム24の
下端はセンサカバー20の側壁よりわずかに下方に突出
して設けられている。防塵ゴム24もセンサカバー20
と一体となって上下動する構成である。
【0015】このセンサカバー20の下面には、カード
ホルダ25が取り付けられている。図4に示すように、
カードホルダ25にはプローブカード26が水平面の前
後方向に対して着脱自在となるように取り付けられてい
る。プローブカード26は1枚のガラスエポキシ基板で
形成され、その中央部には円形の孔27が設けられてい
る。図3(A)に示すように、プローブカード26では
この孔27より下方に向かって複数の短針28が突出し
て配設され、これらの短針28によって検査対象である
上記ベアチップ10に電流を供給可能に構成されてい
る。
【0016】カードホルダ25には、プローブカード2
6の他にも、図4に示すように、さらに、遮光用の上側
カバー29が着脱自在に取り付けられている。上側カバ
ー29は、プローブカード26の孔部分以外の下面をマ
スクし、プローブカード26を通過しようとする下方か
らの光を遮光する構成である。上側カバー29は、図3
の(B)に示すように、矩形の箱形であって、その中央
部分に矩形に形成された孔30を有している。この上側
カバー29の側壁は所定の高さだけ下方に向かって突出
している。
【0017】一方、上側カバー29の下方には、図5,
6,8に示すように、下側カバー31が配設されてい
る。下側カバー31は、上側カバー29と略同形に形成
されており、上記位置決めユニット11のステージ14
にキャップスクリュ等で固定されている。下側カバー3
1は、図5,6に示すように、その中央部分に上記ステ
ージ14が挿入される程度の孔32が形成され、かつ、
その側壁には上側に開口した溝33が形成されている。
図8に示すように、上側カバー29が下死点に位置して
いるとき、下側カバー30の溝33に上側カバー29の
側壁がはまり込みこれらの間には空間40が形成され、
かつ、これらのカバー29,31によって空間40への
外乱光の侵入を遮光する構成である。さらに、下側カバ
ー31とステージ14等の位置決めユニット11との隙
間は遮光ゴム35にてシールされている。
【0018】次に、この発光検査装置を用いての発光検
査について説明する。まず、スライダ15を上死点位置
に上昇させる。この結果、上側カバー29と下側カバー
31とは離間して測定用の空間40は開いた状態になっ
ている。ここで、LEDアレイ10をステージ14上に
位置決めしてロードする。また、LEDアレイ10に対
応したプローブカード26を上に、上側カバー29を下
にしてこれらを重ね合わせてカードホルダ25に装着す
る。カードホルダ25のクランプ機能によりプローブカ
ード26と上側カバー29とをスライダ15(取付ステ
ー17)に固定する。
【0019】次に、スライダ15を下死点に移動する。
この結果、上側カバー29の側壁が溝33にはまり込
み、上側カバー29は下側カバー31と一体となって光
路空間40を密閉する。この空間40への外乱光を遮光
する。また、このとき、防塵ゴム24の下端面がプロー
ブカード26上面に押しつけられ、防塵ゴム24の下面
がプローブカード26の上面になじむことでも同時に外
乱光を遮光する。
【0020】そして、この空間の遮蔽と同時に、プロー
ブカード26のプローブ28はステージ14上で位置決
めされたLEDアレイ10のパッドに接触し、これに任
意に設定された電流を供給する。このとき、ベアチップ
10のステージ14側がアースされているので、LED
アレイ10は発光する。この発光をフォトダイオード1
2で測定することにより、LEDアレイ10が正常であ
るのか、不良であるのかがテストされることとなる。な
お、プローブカード26を透過する外乱光は、上側カバ
ー29により遮光されている。
【0021】以上により、この発光検査装置にあって
は、測定時、LEDアレイ10とフォトダイオード12
との間の空間40は、完全に暗箱状態となり、正常な測
定ができる。
【0022】また、プローブカード26およびLEDア
レイ10の交換は、ステージ15を上昇させて上死点位
置で行う。このプローブカード26の交換は、ねじ19
でセンサカバー20および防塵ゴム24を上げて行い、
測定時はスペーサ19で規制される位置までこれを下げ
る。
【0023】
【発明の効果】この発明によれば、発光検査装置を自動
化工程に組み込むことができ、したがって、発光検査工
程のタクトタイムを短縮することができる。また、測定
センサ、発光素子および光路を完全に遮光することがで
き、確実に測定、検査を行うことができる。また、遮光
カバーを低コストで製造することができる。また、遮光
状態を安定して維持することができる。また、この装置
ではワーク(例えばLEDアレイ)の搬送、位置決め状
態が見やすい。また、遮光カバーを手動により取りはず
すという手間がかからない。そして、この場合、カバー
の開閉のための駆動系を付加する必要もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係る発光検査装置(カバ
ー開放時)を示す斜視図である。
【図2】この発明の一実施例に係る発光検査装置(カバ
ー閉止時)を示す斜視図である。
【図3】この発明の一実施例に係るプローブカード
(A)および上側カバー(B)を示す斜視図である。
【図4】この発明の一実施例に係るカードホルダへのプ
ローブカードの装着状態を示す斜視図である。
【図5】この発明の一実施例に係る下側カバーを示す斜
視図である。
【図6】この発明の一実施例に係る下側カバーとステー
ジとの状態を示す斜視図である。
【図7】この発明の一実施例に係るセンサカバー部分を
示す断面図である。
【図8】この発明の一実施例に係る上側カバーと下側カ
バーとの嵌合状態を示す断面図である。
【図9】この発明の一実施例に係る発光検査装置の主要
部分を示す斜視図である。
【図10】従来の発光検査装置のカバーの一部を破断し
て示す斜視図である。
【符号の簡単な説明】
10 LEDアレイ(発光素子) 12 フォトダイオード(測定センサ) 14 ステージ(載置台) 15 スライダ(測定部材) 26 プローブカード 29 上側カバー(遮光カバー) 31 下側カバー(遮光カバー)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子を搭載した載置台と、 載置台に対して接近離隔動自在に設けられた測定部材
    と、 測定部材に支持され、測定部材が載置台に接近したとき
    発光素子に対向する測定センサと、 測定部材に支持され、測定部材が載置台に接近したとき
    発光素子に対して電流を供給するプローブカードと、を
    有し、プローブカードから発光素子に電流を供給して発
    光検査を行う光半導体の発光検査装置において、 上記発光検査時、発光素子と測定センサとの間の光路を
    含む空間に外部光が侵入することを防止する遮光カバー
    の少なくとも一部を、上記測定部材に取り付けたことを
    特徴とする光半導体の発光検査装置。
  2. 【請求項2】 上記遮光カバーは上側カバーと下側カバ
    ーとに分割され、上側カバーは上記測定部材に着脱自在
    に取り付けられるとともに、下側カバーは上記測定部材
    に取り付けられた請求項1に記載の光半導体の発光検査
    装置。
  3. 【請求項3】 上記プローブカードは、上記上側カバー
    とともに上記測定部材に着脱自在に取り付けられた請求
    項2に記載の光半導体の発光検査装置。
JP1552995A 1995-01-04 1995-01-04 光半導体の発光検査装置 Pending JPH08184529A (ja)

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