CN106896315A - 一种感光芯片测试设备 - Google Patents

一种感光芯片测试设备 Download PDF

Info

Publication number
CN106896315A
CN106896315A CN201710293627.4A CN201710293627A CN106896315A CN 106896315 A CN106896315 A CN 106896315A CN 201710293627 A CN201710293627 A CN 201710293627A CN 106896315 A CN106896315 A CN 106896315A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensitive chip
upper lid
test equipment
base
grab
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710293627.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106896315B (zh
Inventor
胡依光
刘健康
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI TESTRONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHANGHAI TESTRONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI TESTRONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHANGHAI TESTRONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201710293627.4A priority Critical patent/CN106896315B/zh
Publication of CN106896315A publication Critical patent/CN106896315A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106896315B publication Critical patent/CN106896315B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种感光芯片测试设备,包括上盖、底座和卡钩,在测试感光芯片时,先将感光芯片放置于芯片槽中,然后将上盖与底座通过卡钩卡合,卡合后,第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部,此外,触发部抵压芯片槽内的感光芯片,进而感光芯片压缩探针,形成测试回路。测试过程操作简单,易于生产,成本较低,且第一密封凸起和第一密封凹槽的设置可避免光源发出的光外泄,也能消除外界光对测试的干扰,提高了测试的准确率。

Description

一种感光芯片测试设备
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种感光芯片测试设备。
背景技术
在图像记录设备,例如摄像头、照相机和摄像机上均设有感光芯片,也叫影像感测器。在感光芯片应用到实际产品之前,多要对其进行测试,测试时需用到专用的感光芯片测试设备。
现有的感光芯片测试设备在测试感光芯片时,主要是采用滤光板人工取放替换,然后通过光源照射,测试过程中用鼠标依次点选相关测试项目,以达到测试目的。此传统作业适用于低阶产品,不宜于高阶产品的生产需求;生产效率较低,操作不便;此外,现有的测试设备不能消除外界光对测试的干扰,实验效果的准确性不高。
随着社会发展的需要,人们对摄像头的摄像拍照效果有了越来越高的要求,这就对芯片的性能有了更高的要求,传统式测试已不能满足现在的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种感光芯片测试设备,以解决现有技术中存在的生产效率低、操作不便以及实验效果准确性不高的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种感光芯片测试设备,包括:
上盖,其包括上盖本体和从上到下依次设置于所述上盖本体内的光源、滤光片和压板,所述压板的下端面设置有凸出于所述压板端面的触发部;
底座,其包括底座本体,所述底座本体上设置有放置感光芯片的芯片槽,所述芯片槽内设置有探针;
卡钩,测试时所述上盖与所述底座通过所述卡钩卡合,所述上盖的卡合面设置有第一密封凸起,所述底座的卡合面设置有与所述第一密封凸起相配合的第一密封凹槽,卡合后,所述第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部,此外,所述触发部抵压所述芯片槽内的感光芯片,所述感光芯片压缩所述探针,从而形成测试回路。
作为优选,所述上盖还包括上壳和下壳,所述上盖本体为上下开口的中空腔体,所述上壳密封于所述上盖本体的上开口处,所述下壳设置于所述上盖本体的下开口处。
作为优选,所述下壳中部设置有安装孔,所述安装孔的边缘向所述上盖本体方向延伸形成定位部,所述定位部卡入所述上盖本体的下开口中,所述触发部通过所述安装孔向所述底座方向伸出。
作为优选,所述上壳的下端面设置有第二密封凸起,所述上盖本体的上端面设置有与所述第二密封凸起相适配的第二密封凹槽,第二密封凸起和第二密封凹槽配合形成第二密封部。
作为优选,所述光源下端面与所述压板上端面之间设置有弹簧,所述压板上端面设置有容纳所述滤光片的容纳槽,所述容纳槽内位于所述滤光片下方处设置有控制板,所述控制板上设置有透光孔。
作为优选,所述底座还包括上座和下座,所述上座设置于所述底座本体的上端面上,所述下座设置于所述底座本体的下端面,所述芯片槽设置于所述上座上。
作为优选,所述底座本体与所述下座之间设置有电路板,所述电路板和底座本体上正对所述芯片槽的位置设置有探针孔,所述探针位于该探针孔内。
作为优选,所述卡钩中部与所述上盖本体可转动连接。
作为优选,所述卡钩中部设置有第一导向孔,所述上盖本体上设置有与所述第一导向孔相对应的第二导向孔,转动轴穿过所述第一导向孔和第二导向孔后将所述卡钩与所述上盖本体可转动连接。
作为优选,所述上盖上设置有与所述卡钩上端相卡合的第一卡合部,所述底座本体上设置有与所述卡钩下端相卡合的第二卡合部。
本发明的有益效果:
本发明提供了一种感光芯片测试设备,包括上盖、底座和卡钩,在测试感光芯片时,先将感光芯片放置于芯片槽中,然后将上盖与底座通过卡钩卡合,卡合后,第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部,此外,触发部抵压芯片槽内的感光芯片,进而感光芯片压缩探针,形成测试回路。测试过程操作简单,易于生产,成本较低,且第一密封凸起和第一密封凹槽的设置可避免光源发出的光外泄,也能消除外界光对测试的干扰,提高了测试的准确率。
附图说明
图1是本发明提供的上盖与底座的分解结构示意图;
图2是本发明提供的上盖的仰视图;
图3是本发明提供的上盖的分解结构示意图;
图4是本发明提供的底座的分解结构示意图。
图中:
100-上盖;200-底座;300-卡钩;400-感光芯片;
101-上盖本体;102-光源;103-滤光片;104-控制板;105-压板;1051-触发部;106-弹簧;107-上壳;108-下壳;1081-定位部;1082-第一密封凸起;109-转动轴;
201-底座本体;2011-第一密封凹槽;202-上座;2021-芯片槽;203-电路板;204-下座;205-探针。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1-图4所示,本发明提供一种感光芯片测试设备,包括上盖100、底座200和卡钩300,其中,上盖100包括上盖本体101和从上到下依次设置于上盖本体101内的光源102、滤光片103和压板105,压板105的下端面设置有凸出于压板105端面的触发部1051;底座200包括底座本体201,底座本体201上设置有放置感光芯片400的芯片槽2021,芯片槽2021内设置有探针205;测试时,上盖100与底座200通过卡钩300卡合,上盖100的卡合面设置有第一密封凸起1082,底座200的卡合面设置有与第一密封凸起1082相配合的第一密封凹槽2011,卡合后,第一密封凸起1082和第一密封凹槽2011配合形成第一密封部,此外,触发部1051抵压芯片槽2021内的感光芯片400,进而感光芯片400压缩探针205,形成测试回路。测试过程操作简单,易于生产,成本较低,且第一密封凸起1082和第一密封凹槽2011的设置可避免光源102发出的光外泄,也能消除外界光对测试的干扰,提高了测试的准确率。
具体的,上盖本体101为上下开口的中空腔体,上盖100还包括上壳107和下壳108,其中,上壳107密封于上盖本体101的上开口处,上壳107的下端面设置有第二密封凸起,上盖本体101的上端面设置有与第二密封凸起相适配的第二密封凹槽,第二密封凸起和第二密封凹槽配合形成第二密封部,进一步增加了该测试设备的密封性;下壳108设置于上盖本体101的下开口处,下壳108中部设置有安装孔,安装孔的边缘向上盖本体101方向延伸形成定位部1081,定位部1081卡入上盖本体101的下开口中,触发部1051通过安装孔向底座200方向伸出。
光源102下端面与压板105上端面之间设置有弹簧106,上盖100与底座200卡合时,弹簧106的设置能够避免压板105下端设置的触发部1051下压时对感光芯片400造成冲击。
压板105上端面设置有容纳滤光片103的容纳槽,容纳槽内位于滤光片103下方处设置有控制板104,控制板104上设置有透光孔,透光孔可以控制感光芯片400与光源102的接触面积,透光孔的大小可根据实际测试需求而定。
底座200还包括上座202和下座204,上座202通过螺栓固定设置于底座本体201的上端面上,下座204通过螺栓固定设置于底座本体201的下端面。底座本体201与下座204之间设置有电路板203,上述芯片槽2021设置于上座202上,电路板203和底座本体201上正对芯片槽2021的位置设置有探针孔,上述探针205位于该探针孔内。上述第一密封凸起1082设置于下壳108的下端面,第一密封凹槽2011设置于底座本体201的上端面。
卡钩300的中部与上盖本体101可转动连接,具体的,上盖本体101上设置有安装卡钩300的安装槽,卡钩300的中部设置有第一导向孔,安装槽的槽壁上设置有与第一导向孔相对应的第二导向孔,转动轴109穿过第一导向孔和第二导向孔后将卡钩300与上盖本体101可转动连接。上盖100上设置有与卡钩300上端相卡合的第一卡合部,底座本体201上设置有与卡钩300下端相卡合的第二卡合部。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种感光芯片测试设备,其特征在于,包括:
上盖,其包括上盖本体和从上到下依次设置于所述上盖本体内的光源、滤光片和压板,所述压板的下端面设置有凸出于所述压板端面的触发部;
底座,其包括底座本体,所述底座本体上设置有放置感光芯片的芯片槽,所述芯片槽内设置有探针;
卡钩,测试时所述上盖与所述底座通过所述卡钩卡合,所述上盖的卡合面设置有第一密封凸起,所述底座的卡合面设置有与所述第一密封凸起相配合的第一密封凹槽,卡合后,所述第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部,此外,所述触发部抵压所述芯片槽内的感光芯片,所述感光芯片压缩所述探针,从而形成测试回路。
2.根据权利要求1所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述上盖还包括上壳和下壳,所述上盖本体为上下开口的中空腔体,所述上壳密封于所述上盖本体的上开口处,所述下壳设置于所述上盖本体的下开口处。
3.根据权利要求2所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述下壳中部设置有安装孔,所述安装孔的边缘向所述上盖本体方向延伸形成定位部,所述定位部卡入所述上盖本体的下开口中,所述触发部通过所述安装孔向所述底座方向伸出。
4.根据权利要求2所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述上壳的下端面设置有第二密封凸起,所述上盖本体的上端面设置有与所述第二密封凸起相适配的第二密封凹槽,第二密封凸起和第二密封凹槽配合形成第二密封部。
5.根据权利要求1所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述光源下端面与所述压板上端面之间设置有弹簧,所述压板上端面设置有容纳所述滤光片的容纳槽,所述容纳槽内位于所述滤光片下方处设置有控制板,所述控制板上设置有透光孔。
6.根据权利要求1所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述底座还包括上座和下座,所述上座设置于所述底座本体的上端面上,所述下座设置于所述底座本体的下端面,所述芯片槽设置于所述上座上。
7.根据权利要求6所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述底座本体与所述下座之间设置有电路板,所述电路板和底座本体上正对所述芯片槽的位置设置有探针孔,所述探针位于该探针孔内。
8.根据权利要求1所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述卡钩中部与所述上盖本体可转动连接。
9.根据权利要求8所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述卡钩中部设置有第一导向孔,所述上盖本体上设置有与所述第一导向孔相对应的第二导向孔,转动轴穿过所述第一导向孔和第二导向孔后将所述卡钩与所述上盖本体可转动连接。
10.根据权利要求9所述的感光芯片测试设备,其特征在于,所述上盖上设置有与所述卡钩上端相卡合的第一卡合部,所述底座本体上设置有与所述卡钩下端相卡合的第二卡合部。
CN201710293627.4A 2017-04-28 2017-04-28 一种感光芯片测试设备 Active CN106896315B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710293627.4A CN106896315B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 一种感光芯片测试设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710293627.4A CN106896315B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 一种感光芯片测试设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106896315A true CN106896315A (zh) 2017-06-27
CN106896315B CN106896315B (zh) 2023-12-08

Family

ID=59197121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710293627.4A Active CN106896315B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 一种感光芯片测试设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106896315B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109959856A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 惠州海格光学技术有限公司 一种plcc封装芯片测试盒

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08184529A (ja) * 1995-01-04 1996-07-16 Rohm Co Ltd 光半導体の発光検査装置
CN202392701U (zh) * 2011-12-02 2012-08-22 金英杰 芯片测试机上的灯箱结构
CN202614794U (zh) * 2012-05-02 2012-12-19 苏州创瑞机电科技有限公司 芯片模组测试插座
US20130033673A1 (en) * 2009-10-27 2013-02-07 Lensvector, Inc. Method and apparatus for testing operation of an optical liquid crystal device
CN202994835U (zh) * 2012-11-13 2013-06-12 昆山西钛微电子科技有限公司 具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具
CN103439539A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 苏州创瑞机电科技有限公司 百万像素级cmos光学芯片模组自动测试插座
CN103487609A (zh) * 2013-09-09 2014-01-01 苏州创瑞机电科技有限公司 千万像素级cmos光学芯片模组测试插座
CN105511206A (zh) * 2014-09-26 2016-04-20 宁波舜宇光电信息有限公司 一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法
CN205404618U (zh) * 2016-03-02 2016-07-27 太仓思比科微电子技术有限公司 一种手动单片机芯片测试装置
CN106405164A (zh) * 2016-11-10 2017-02-15 苏州大学文正学院 翻转直落式光学芯片模组测试插座
CN206096188U (zh) * 2016-08-31 2017-04-12 中山昂欣科技有限责任公司 一种交流发光芯片通断测试装置
CN206671488U (zh) * 2017-04-28 2017-11-24 上海捷策创电子科技有限公司 一种感光芯片测试设备

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08184529A (ja) * 1995-01-04 1996-07-16 Rohm Co Ltd 光半導体の発光検査装置
US20130033673A1 (en) * 2009-10-27 2013-02-07 Lensvector, Inc. Method and apparatus for testing operation of an optical liquid crystal device
CN202392701U (zh) * 2011-12-02 2012-08-22 金英杰 芯片测试机上的灯箱结构
CN202614794U (zh) * 2012-05-02 2012-12-19 苏州创瑞机电科技有限公司 芯片模组测试插座
CN202994835U (zh) * 2012-11-13 2013-06-12 昆山西钛微电子科技有限公司 具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具
CN103439539A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 苏州创瑞机电科技有限公司 百万像素级cmos光学芯片模组自动测试插座
CN103487609A (zh) * 2013-09-09 2014-01-01 苏州创瑞机电科技有限公司 千万像素级cmos光学芯片模组测试插座
CN105511206A (zh) * 2014-09-26 2016-04-20 宁波舜宇光电信息有限公司 一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法
CN205404618U (zh) * 2016-03-02 2016-07-27 太仓思比科微电子技术有限公司 一种手动单片机芯片测试装置
CN206096188U (zh) * 2016-08-31 2017-04-12 中山昂欣科技有限责任公司 一种交流发光芯片通断测试装置
CN106405164A (zh) * 2016-11-10 2017-02-15 苏州大学文正学院 翻转直落式光学芯片模组测试插座
CN206671488U (zh) * 2017-04-28 2017-11-24 上海捷策创电子科技有限公司 一种感光芯片测试设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109959856A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 惠州海格光学技术有限公司 一种plcc封装芯片测试盒

Also Published As

Publication number Publication date
CN106896315B (zh) 2023-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204031252U (zh) 智能手机测试设备
CN207083290U (zh) 一种真空吸附检查治具
CN106896315A (zh) 一种感光芯片测试设备
CN206671488U (zh) 一种感光芯片测试设备
CN102608448A (zh) 具有遮罩的检测机台
CN105100553B (zh) 摄像模组及电子设备
CN203519658U (zh) 百万像素级cmos光学芯片模组自动测试插座
CN103424681B (zh) Cmos晶圆自动测试直针自动测试插座
CN206847683U (zh) 可靠性试验工装
CN206638878U (zh) 偏光数码显微镜
CN206756431U (zh) 一种用于智能手机屏幕加工的检测装置
CN205228552U (zh) 智能水表
CN103322915A (zh) 测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪及其测量方法
CN210401968U (zh) 一种检测机吸附背光模组
CN206019605U (zh) 一种手机摄像头防护玻璃平面度检具
CN208224656U (zh) 一种显示屏检测装置
CN207570474U (zh) 一种玻璃层与pcb偏移检验装置
CN208459552U (zh) 一种用于触摸屏芯片的检测治具
CN206472239U (zh) 一种面膜显示窗检测设备
CN109655738A (zh) 一种基于通用ate测试cis产品的光源结构
TWM499556U (zh) 承載板及具有該承載板之光學檢測設備
CN220421895U (zh) 一种可以模拟产品牌相机通讯的测试治具
CN209820716U (zh) 一种液晶显示屏密封性检查装置
CN203691817U (zh) 一种防水电子产品
CN203748151U (zh) 一种防水电子产品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant