JP2005514596A - プローブ・カード・カバーリング・システムおよび方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、ウェハ上のダイをテストする際に用いられるプローブ・カードの電気接点上方のカバーを開示する。テスティング装置は、カバーがかけられたプローブ・カードを内部に有するとして開示される。電気接点がテスタ装置内に配置される間に電気接点からカバーを外す種々のメカニズムが開示される。

Description

発明の背景
本発明は、集積回路をテストするための電気接点を有するプローブ・カードに関し、より具体的には、これらの電気接点を保護するためのカバーリング・システムおよび方法に関する。プローブ・カードは、通常はウェハ・ボード上にあるダイたとえば集積回路素子をテストする際に用いられる。このようなプローブ・カードは、テスタとして知られる（しばしばプローバと呼ばれる）デバイスと共に用いられる。プローブ・カードはテスタ・デバイスに電子的に接続され、同様にプローブ・カードは、テストすべき集積回路とも電子的に接触される。このようなプローバ／テスタの一例は、米国特許第５，６４０，１００号明細書（本明細書に参照により援用されている）に示されている。他のテスタを変更して本発明と共に用いても良い。

プローブ・カードは、集積回路の別個の点と接触して回路の電気信号テストを行なうための電気接点を有している。このような接点は通常、マイクロスプリングの形状である。たとえばこのような接点は、米国特許第６，１８４，０５３Ｂ１号明細書、同第５，９７４，６６２号明細書、および同第５，９１７，７０７号明細書に開示されている。

このような電気接点は、使用中は頑丈であるが、やや壊れやすく、偶然の物理的接触その他によって損傷または歪みを受ける可能性がある。プローブ・カードは、米国特許第５，６９５，０６８明細書に開示されるようなパッケージング／出荷カバーなどのパッケージング・システムによって保護されることが示されている。

発明の概要
本発明は、添付の特許請求の範囲に述べられており、以下の内容は決して、法的保護の範囲を限定、規定、または他の方法で確立するものではない。一般的に言えば、本発明は、プローブ・カード用の電気接点のためのカバーに関する。カバーは、単独でまたはプローブ・カードと組み合わせて、および／または単独でテスタと組み合わせて、および／またはそれらの方法によって、電気接点を覆い、こうすることで電気接点を保護する。カバーは、テスティング装置内でおよび／またはテスティング装置自体の一部として取り外し可能であり、こうすることで、電気接点がパッケージされずにテスティング装置内にロードされる場合であっても、電気接点が保護される。

本発明の目的の１つは、プローブ・カード電気接点用のカバーを提供することである。この目的および他の目的は、本開示から認めることができる。

好ましい実施形態の説明
本発明の原理の理解を促すために、図面に例示された実施形態を参照し、特定の専門用語を用いてそれらを説明する。それにもかかわらず、本発明の範囲を限定することはまったく意図されておらず、例示したデバイスおよび方法における修正および変更ならびに例示した本発明の原理のさらなる応用例が本明細書において意図されており、このことは本発明が関係する当業者に普通に想起されるものであることが、理解される。

図１に、本発明と共に使用可能なウェハ・プローバ２０の典型的な例を示す。テスタ２０は通常、プローブ・カードをテスタ内にマウントするためのアクセス開口部２１を含む。制御パネル２２によって、オペレータによるテスティング・プロセスの制御が可能になる。また半導体ウェハが、ウェハ・プローバ２０内にロードされる。これは多くの場合、「ボート」またはカセットにおいて行なわれ、その結果、複数のウェハを保持して、プローブ・カードとの接触によって順次テストすることができる。

図２に、本発明の一態様に関する典型的なフローチャートを例示する。例示するように、行為１００においてプローブ・カードが用意され、行為２００においてカバー・デバイスが用意され、行為３００において２つが組み合わされる。行為１００、２００、および３００は、プローブ・カードおよびカバーを作製するための製造プロセスの一部として、別個に行なっても良いし、同時に行なっても良い。通常はその後に、行為４００において、カバー付きのプローブ・カードはパッケージされおよび／またはプローブ・カードのユーザへ出荷される。このようなユーザは、行為６００において、プローブ・カードをテスタ２０などのテスティング・デバイス内へロードし、行為５００においてウェハをテスタ内にロードする。その後、プローブ・カードをテスタ内にロードした状態で、プローブ・カードからカバーを取り外す行為が行なわれる。これは通常、テスタに組み込まれた自動化メカニズムおよび／またはロボット・メカニズムによって行なわれる。このようなメカニズムは、たとえば（これに限定されないが）、後述するようなデバイスだけでなく、以下に開示される種々のシステムをハイブリッド化したものである。その後、行為８００において、ウェハをプローブ・カードに結合して、ウェハをプローブ・カード８００でテストする。

図３Ａ〜３Ｆは、本発明の一例である。図３Ａを参照して、この図面はテスタ２０内部を例示している。そこでは、プローブ・カードＰＣがテスタ内に、ウェハ上のダイ（集積回路ＩＣ）と平行にマウントされ、最も典型的には、ダイの真上に配置されている。プローブ・カードは、産業界で知られるように、接点１１などの電気接点を有している。たとえば、このような接点は一般に、米国特許第６，１８４，０５３Ｂ１号、同第５，９７４，６６２号、および同第５，９１７，７０７号明細書に開示されているタイプである。なお、これらの文献は本明細書に参照により援用されている。産業界で知られる他の接点も、本発明のプローブ・カードのどの実施形態に含まれていても良い。通常は、プローブ・カードはテスティング装置に、他の電気接点によって接続されており、図式的に例示したように、テスト・ヘッド２３が接続部２４によってプローブ・カードＰＣに直接接続されている。ウェハ・チャック２５は、テーブル・アクチュエータ２６を含んでおり、集積回路ＩＣを垂直にＺ軸方向に押し上げる（図３Ｅ、３Ｆ）。その結果、電子的接触が接点１１と集積回路ＩＣのパッド（パッド１１ａなど）との間で可能になり、接点が形成される。

このような接触を可能にするために、カバー２１０を取り外して、プローブ・カードの平坦な底面から延びる電気接点を露出させる。図３Ａに示すように、カバー２１０によって接点がスペース２１２内に封入されている。このスペースは部分的に、スカートまたはフランジ２１１ａによって規定される。好ましくは、スペース２１２、同様にカバーの内面も、清浄度が高く、好ましくは特定の物質（直径が１μｍ以上）が約１００００ＰＰＭ未満であり、より好ましくは１０００ＰＰＭ未満であり、好ましくはさらに１００ＰＰＭ未満である（直径が１μｍ超の微粒子について）。

カバー２１０はプローブ・カードに、種々の方法で取り付けることができる。たとえば接触面２１１が、プローブ・カード上の磁石、カバー上の磁石、両方、および対応する強磁性表面を含む金属接触面を備えることで、カバーを所定の位置に保持しても良い。あるいは、接触面２１１は粘着性であっても良い。これはたとえば、一時的なコンタクト型粘着剤であって、カバーのＺ軸の軸方向の力を加えるとすぐに、プローブ・カードからカバーを離すことができるようなものである。その他の取り付けメカニズムを用いても良い。たとえば、バヨネット・マウント、ネジ山マウント、スナップ・フィット、および／または他のデテント・マウントその他である。

図３Ｂを参照して、ホルダ２１５がアクチュエータ・アーム２１７によって水平横Ｘ軸に沿って所定の位置に移動された図３Ａのシステムが示されている。ホルダ２１５は好ましくは、ホルダ要素たとえば要素２１６を、カバー２１０を保持するために含んでいる。このような要素は、種々の形状を取っても良く、好ましくは、ホルダ上の１つまたは複数の表面と噛み合う。たとえば図３Ｃおよび３Ｄに例示するように、要素２１６はカバー２１０の外側の周囲をつかむ。ホルダ要素は磁性を有していても良い。あるいは、以下その他で述べるように、このようなホルダは、カバー内またはカバー上の凹部または他の表面と噛み合うことで、カバーの保持およびプローブ・カードからのカバーの取り外しを容易にしても良い。カバー２１０を掴んだ後（図３Ｃ）、この特定の実施形態においては、アーム２１７およびホルダ２１５が下方にＺ方向に後退することによって、カバーをプローブ・カードの下方へ取り外して、接触面２１１を離れる。その後、それらを邪魔にならないように動かして（通常は水平Ｘ軸方向に、またはアーチ状の経路を描くことによって、または他の方法で）、図３Ｅに例示するように、集積回路ＩＣ（半導体ウェハ上の）とプローブ・カードＰＣとを一緒にして噛み合わせることができる。その後、集積回路内の電子テスティングが、プローブ・カードとテスティング・デバイス２０とを通して、行なわれる。

図４Ａおよび４Ｂに、プローブ・カードＰＣ上のカバー３１０を用いる代替的な実施形態を開示する。例示するように、アーム３１７および３１８が、プローブ・カードの電気接点３１１の下でアーチ状に動くことによって、Ｘ軸（およびＹ軸）に沿う位置で旋回する（図４Ａ）。この一部として、ホルダ３１６を、入れ子動作、ラック・ギアその他などの機械的なロボット動作によって、カバー３１０と噛み合わせるかまたは他の方法で保持させるための垂直な動きも存在する。ホルダを垂直Ｚ軸方向に引き離して、図４Ｂに例示するように、プローブ・カードから遠くへ後退させる。プローブ・カードは、テスティング装置内の３２０ａ、３２０ｂ、３２０ｃ、および３２０ｄなどのマウントによって、テスタ２０内に保持される。

図５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、および５Ｅを参照して、これらの図面は、本発明の代替的な配置を、テスティング・デバイス２０内部において順次に示す。プローブ・カードＰＣが、テスタ内のマウント４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ、および４２０ｄマウントにマウントされている。接点４１１などの電気接点が、通常は平坦平面であるプローブ・カードの底面に沿って、Ｚ軸方向の下方を向いている。ホルダ４１５が、ガイド・レール４１７に沿う運搬メカニズム上に設けられている。キャスタ４１８または他の、ガイド４１７との低摩擦噛み合いが設けられていて、ガイド４１７に沿って第１の位置（図５Ａ）から第２の位置（図５Ｂ）へ移動できるようになっている。通常、ガイド４１７は、一対のこのようなガイドを、Ｙ方向（紙面に垂直な方向）に十分に間隔が設けられた平行配置で備えているため、カバーを取り外したときに（図５Ｅ）、ガイド４１７がテーブルおよび集積回路（図３Ｅのテーブル２５として示されるタイプ）の上方向の動きを妨げず、集積回路のテストを行なうことができる。図５Ｃに示すように、ホルダ４１５を好ましくは所定の位置に、好ましくはＺ軸方向の垂直の動きによって移動させて、ホルダ要素４１６が、カバー４１０を保持するための多くの機械的および／または他のメカニズムのいずれか１つを掴むようにする。図５Ｃに示すように、このような押し上げメカニズムは、はさみメカニズム４１９を有していても良い。しかし、入れ子動作、レバー動作、ネジ山動作、カム動作、および他の押し上げメカニズムを用いても良い。このような押し上げメカニズムは、他の実施形態における他の動きの場合と同様に、空気圧、ステッパ・モータ、サーボ・モータ、もしくは他の電気モータまたは他の方法などの種々のメカニズムによって作動させても良い。たとえばレバー・メカニズム４１５をガイド４１７に沿って、このような手段によって動かすこともできる。

図５Ｄに示すように、ホルダ４１５がカバー４１０を掴んだ後で、ホルダ４１５はＺ軸方向に下方に後退する。その後、ホルダ４１５を邪魔にならないように横に動かす（たとえばＸ軸に沿ってガイド４１７に平行に）。図５Ｅに示すように、ホルダ４１５とカバー４１０とを邪魔にならないように動かしたときに、プローブ・カードの裏面上のマイクロスプリング接点、または他のこのような接点が露出されて、集積回路との噛み合いまたは集積回路のテストが可能な状態になる。

図６Ａ〜６Ｄ、図７Ａ〜７Ｂ、および図８Ａ〜８Ｂに従って、本発明は、前述の例で説明したようなカバーを完全に取り外すのではなく、代替的に、プローブ・カードＰＣと組み合わせたときにプローブ・カードの一部として一体形成されるカバー・メカニズムを含んでいても良い。より具体的には、図６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、および６Ｄを参照して、接点５１１などの電気接点を覆うカバー５１０が設けられている。カバーは、第１の位置（図６Ａ）と第２の位置（図６Ｂ）との間で移動して、プローブ・カードＰＣの電気接点を露出させることができる。カバー５１０は、どんな数の形状を備えていても良く、たとえばここでは四角形状として例示されているが、円形その他であっても良い。例示したように、カバー５１０は、トラックまたはガイド５１７ａ、５１７ｂに沿ってスライドすることで移動可能である。トラックまたはガイド５１７ａ、５１７ｂは、例示した好ましいバージョンでは、平行で直線状であるが、非直線または他であっても良い。トラックは、プローブ・カードに固定しておよび／またはその一部として形成しても良く、またこの一例で例示したように、プローブ・カード内の機械加工されたスロットであっても良い。トラックの代わりにローラを取り入れて、カバー５１０が第１の位置（図６Ａ）から第２の位置（６Ｂ）まで移動できるようにしても良い。

さらに、このようなアプローチを伴う任意の他の特徴は、カバー５１０が、Ｚ軸方向に後退可能であることである。これは、多くの方法によって行なうことができる。その中の１つを例示する。他のアプローチも同様に、本発明の範囲内であることが理解される。たとえば図６Ｃおよび６Ｄを参照して、カバー５１０をいったん第２の位置へ動かしたら（図面内で、はるか右側にスライドさせる）、支持支柱５３１および５３２を機械的に上方へいったん持ち上げても良く、ボス５３３およびボス５３４が、開口部５１８などの対応する開口部と位置合わせされる。このようなボスによって、カバーが第１の位置にある間、カバー５１０が接点５１１から離れた状態が維持される。けれども開口部５１８などの開口部があるために、ボスはそこをＺ軸方向に通過することができる。したがって後退位置を示す図６Ｄの想像線に例示されるように、カバー５１０のＺ軸方向の厚みは、電気接点のＺ軸方向の高さよりも小さいことが好ましい。カバーを後退させて接点の邪魔にならないようにすることによって、接点が、テストすべき集積回路と電子的に噛み合うときに妨害されることが回避される。スライディング・カバー５１０の代替的な配置を設けても良いことを理解されたい。たとえば、図６Ａ〜６Ｄでは単一のスライディング・カバーを例示しているが、これを変更して、２つ以上のスライディング・カバーを有するようにしても良い。たとえば２つのスライディング・カバー、左半分カバーおよび右半分カバーを設けて、それぞれが第１の位置（電気接点にカバーをかける）と第２の位置（電気接点を露出させる）の間で移動し、２つのカバー半片が反対方向に移動するようにしても良い。他のメカニズムとして、２つを超えるカバー・コンポーネントが電気接点から離れるように放射方向に動くことによって、接点を露出させるようなものを設けても良い。

図７Ａおよび７Ｂを参照して、カバー６１０を有する代替的な配置が与えられている。カバー６１０は、写真用カメラの開口部（絞り）のように、機械的に構成されている。開口部は、複数の束（ｓｈｅａｖｅ）、たとえば束６１０ａ、６１０ｂ、および６１０ｃを有する。カバー６１０は、プローブ・カードＰＣの電気接点にカバーをかける閉位置（図７Ａ）と、電気接点６１１を露出させる開位置（図７Ｂ）との間を移動することができる。この絞り動作の作動は、多くの方法によって行なうことができる。単に一例としては、ロータリ・ギア６１７によって回転動作を与えて、絞りを開モードと閉モードとの間で移動させても良い。このギアは、前述したように、電気モータ、空気圧その他によって駆動しても良い。同様に、噛み合いギアを、テスティング装置２０内でプローブ・カードのカバーと噛み合うようにおよび噛み合いから外れるように、後退させても良い。あるいは、プローブ・カードＰＣを垂直上方に通ってアクチュエータとしてプローブ・カード最上面から突き出る回転シャフトおよび／またはギアを、カバー６１０に組み込んでも良い。前述と同様に、カバー６１０は薄型であることが好ましく、接点６１１が容易に突き出て集積回路と噛み合えるように、選択的に後退可能となるように配置しても良い。あるいは、絞りメカニズム・カバー６１０の直径が、開モードにおいて、集積回路との接触面から離れるように十分に大きくても良い。

図８Ａおよび８Ｂを参照して、カバー７１０が２つのカバー半片７１０ａおよび７１０ｂを備える代替的な配置が例示されている。カバー半片は、ヒンジ・メカニズム、たとえばヒンジ・メカニズム６１２を有する。カバー半片は、第１の閉位置（図８Ａ）と第２の開位置（図８Ｂ）との間で移動する。開位置においては、プローブ・カードＰＣの接点７１１が、集積回路との噛み合いおよび集積回路のテストのために露出される。カバー半片７１０ａおよび７１０ｂの作動は、種々のメカニズムから行なっても良く、たとえばロボット・アーム、カバー半片との機械的および／または磁性的な噛み合いである。同様に、カバー半片を、レバー・アームとの機械的な噛み合い、デテント・メカニズム、または磁石ホルダその他によって、開の状態に保持しても良い。

図９Ａ、９Ｂ、１０、１１、１２、および１３を参照して、本発明のカバーの実施形態のいくつかの追加のサンプルを例示する。この場合もやはり、これらのサンプルは、互いとハイブリッドしても良いし、形状、サイズ、比率、その他の特徴が変化しても良い。たとえば、図９Ａおよび９Ｂを参照して、カバー８１０が例示されている。カバー８１０は、１つまたは複数の凹部８２５が、周囲凹部表面としてカバー周辺に形成されている。これらの表面によって、すでに例示したホルダ要素と噛み合うための多次元表面が与えられる。さらに、前述したように、本発明におけるいずれのカバーも、プローブ・カードＰＣに種々のメカニズムで接続することができる。これは、スナップ・フィット、バヨネット・マウント、コンタクト型粘着剤、磁石デバイス、ネジ切り、その他によって、行なうことができる。詳細な断面図である図９Ｂに例示するように、プローブ・カードＰＣに対するバヨネット・マウントを有するカバー８１０が示されている。周囲バヨネット・スロットおよび対応するバヨネット・ベロ８１１が、カバーとプローブ・カードとの間の噛みあい接続を行なうために設けられている。プローブ・カードを、周囲バヨネット・スロット内に入れて、部分的に回転させてカバーを所定の位置にロックする。前述したように、スペース８１２が電気接点を囲んでおり、スペース８１２を好ましくは、前に特定したクリーン・ルーム基準に維持する。

図１０を参照して、代替的なカバー９１０が開示されている。このカバー内には、中心に位置する凹部９２５が形成されている。この凹部は、カバーを保持してプローブ・カードの接点から取り外すためのホルダ要素と噛み合うキー・ロック・バヨネットを形成する。凹部９２５は、中央領域９２６と１つまたは複数の径方向領域９２７とを含む。これらによって、対応するキー・ロックを、軸方向に（通常はＺ軸方向に）所定の深さまで挿入することができる。それから、想像線で示すように、キー・ロックを回転させて凹部表面領域９２８と噛み合わせる。こうして、カバーをロボット・アームその他によって掴んで、取り外すことができる。

図１１には、四角形状として示される代替的なカバー１０１０を例示する。カバー１０１０は、外面１０２５を有し、具体的にはこのような表面を４つ、ホルダと噛み合うために含んでいる。それらは、摩擦フィット、ジョー・クランプ・グラビング、その他によって、保持され得る。同様に、このカバーの形状は、接点にカバーをかけるのに適していれば、どんな形状であっても良い。

図１２に、代替的なカバー１１１０を例示する。この例では、カバーは八角形状である。さらにカバー１１１０は、１つまたは複数の凹部１１２５を含んでいる。これらの凹部によって、カバー内の１つまたは複数の表面が得られる。これらの凹部が与える１つまたは複数の表面によって、ホルダ要素は、カバー１１１０と噛み合ってこれを掴み、電気接点上方で取り外しおよび／または元に戻すことができる。

図１３に、本発明の代替的な実施形態を、カバー１２１０として開示する。特に、このカバーは、グリッド・バー間にスペースが開いたグリッド形状で開示される。本発明のカバーの他の変形とは異なり、これによって電気接点周囲の覆われたスペースが密閉されることはないが、それにもかかわらず、歪みおよび／または接点の損傷の原因となる偶発的な衝突または他の接触、人間、その他から電気接点を保護するためのカバーリングが得られる。このようなグリッド・パターンはどんな構成を取っても良く、たとえば平行バー、六角形グリッド、その他である。さらに、開示したカバーのほとんどが、一例として、接点上方に位置するカバー面セグメントからＺ軸方向に突き出るスカート・フランジを有するとして開示されているが、このようなスカート・セグメントの代わりに支柱（通常は３または４）用いてカバーをプローブ・カードの電気接点から（通常は下に）離して保持し、カバーが接点と衝突しないようにしても良い。

前述したように、開示した種々の実施形態の中で種々の特徴をかけ合わせても良い。たとえば、図１０のキー・ロック・メカニズムを、カバーを取り外すための何れかのメカニズム（単に一例としては、図３Ａ〜３Ｅのメカニズムなど）と一緒に開示しても良い。同様に、カバーとプローブ・カードとの間の接続を、いずれかの例の間でハイブリッド化しおよび／または本明細書で述べたように変更しても良い。単に一例としては、図９Ｂのバヨネット・マウントを、図４Ａおよび４Ｂに例示したロボット・アームと一緒に用いても良い。

すでに定められたどの実施形態にも含めても良い任意の特徴の１つは、カバーおよびプローブ・カードに関する情報を決定し記録するためのセンサである。このようなセンサの１つによって、カバーがプローブ・カードから最初に取り外された日付および時間が記録される。たとえば、カバーは、プローブ・カード上のレセプタクルと噛み合うピンを含んでいても良い。カバーがプローブ・カードから最初に取り外されるとき、ピンがレセプタクルから取り外され、その結果、プローブ・カード上に配置されたコンピュータ・チップが日付および時間を記録する。

第２のタイプのセンサは、プローブ・カードの電気接点がウェハに最初に接触した日付および時間を記録することによって、プローブ・カードの最初の使用を判定する。たとえばセンサは、電気接点上に加えられる圧力を検出して、特定の大きさの力が検出されるときに、プローブ・カードが使用されていたことを判定する。他の例においては、センサはプローブ・カードの静電容量をモニタしても良い。静電容量の特定の大きさの変化によって、プローブ・カードがウェハと噛み合っていたことおよび日付および時間の記録が起動していたことが示される。

第３のタイプのセンサは、プローブ・カードの電気接点がウェハ上のコンタクト要素と噛み合った回数を決定する。たとえば圧力センサが、プローブ・カードの電気接点上に加えられる力をモニタしても良い。所定の大きさを超える力によって、ウェハとの接触が示され、事象がコンピュータ・チップ上に記録される。

当然のことながら、前述したセンサの種々の組み合わせも、本発明によって意図される。本発明によるプローブ・カードは、これらのセンサのうちの複数を、または複数の記録作業を同時に行なうセンサを取り入れても良い。たとえばセンサは、コンタクト要素がウェハ・カードと最初に噛み合った日付および時間だけでなく噛み合った総数を決定して記録しても良い。プローブ・カードおよびカバーに関する情報を記録する種々のセンサを、本出願で開示していない他のタイプのセンサと組み合わせて用いても良い。

本発明の種々のカバーは、種々の材料から形成しても良い。より一般的には、カバーを、非導電性の帯電防止プラスチック材料から形成し、通常はモールドまたは他の方法で形成して成形する。この一部として、カバーは、好ましくは静電気を散逸させるために、導電性材料または媒体、金属箔を含んでいても良く、また金属から形成しても良い（しかし必ずしもそうである必要はない）。

通常は、プローブ・カード内で用いる電気接点の高さは、約０．０４０インチ、すなわち約１ｍｍである。したがってカバーのクリアランスは、通常のデザインではこのような高さよりも大きいが、当然のことながら、特定のプローブ・カードの接点の特定の高さにしたがって変更しても良い。前述した種々の特徴に対する形状、寸法、および比率は、本発明の開示を考慮したデザイン選択により、修正し、変更し、または組み合わせても良い。

本発明を、図面および前述の説明の中で詳細に例示して記載してきたが、これらは説明のためであって特徴を限定するものではないと考えるべきであり、好ましい実施形態のみを示して記載しており本発明の趣旨の範囲内にあるすべての変形および変更の保護が望まれることが理解される。冠詞「ａ」、「ａｎ」、「ｓａｉｄ（前記）」、および「ｔｈｅ」は、単数の要素に限定されず、このような要素の１つまたは複数を含んでいる。

本発明により使用するテスティング装置の一例を示す上部斜視図である。 本発明による一方法を示す典型的なフローチャートである。 本発明における一実施形態を示す側面略図であり、プローブ・カードの接点からカバーを取り外すステップを順番に見せている。 本発明における一実施形態を示す側面略図であり、プローブ・カードの接点からカバーを取り外すステップを順番に見せている。 本発明における一実施形態を示す側面略図であり、プローブ・カードの接点からカバーを取り外すステップを順番に見せている。 本発明における一実施形態を示す側面略図であり、プローブ・カードの接点からカバーを取り外すステップを順番に見せている。 本発明における一実施形態を示す側面略図であり、プローブ・カードの接点からカバーを取り外すステップを順番に見せている。 ウェハ・ボード上のパッドを示す斜視図である。 本発明の他の実施形態を示す側面略図である。 本発明の他の実施形態を示す側面略図である。 本発明の他の実施形態を示すテスタ内部の側面略図である。 本発明の他の実施形態を示すテスタ内部の側面略図である。 本発明の他の実施形態を示すテスタ内部の側面略図である。 本発明の他の実施形態を示すテスタ内部の側面略図である。 本発明の他の実施形態を示すテスタ内部の側面略図である。 本発明の他の実施形態を示す底面図である。 本発明の他の実施形態を示す底面図である。 図６Ａおよび６Ｂの実施形態を示す部分側面図である。 図６Ａおよび６Ｂの実施形態を示す部分側面図である。 カバーが閉じた状態の本発明の他の実施形態を示す底面図である。 カバーが空いた状態の図７Ａのデバイスを示す底面図である。 カバーが閉じた状態の本発明の他の実施形態を示す底面図である。 カバーが空いた状態の図８Ａのデバイスを示す底面図である。 本発明によるカバーの代替的な実施形態を示す底面図である。 プローブ・カードに接続された図９Ａのカバーを示す部分側断面図である。 本発明によるカバーの他の実施形態を示す底面図である。 本発明によるカバーの他の実施形態を示す底面図である。 本発明によるカバーの他の実施形態を示す底面図である。 本発明によるカバーの他の実施形態を示す底面図である。

Claims (33)

1. ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
   前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
   の組み合わせ体であって、
   前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能である組み合わせ体。
2. 前記第１の位置と前記第２の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に垂直に配向するＺ軸に概ね沿う請求項１に記載の組み合わせ体。
3. 前記カバーは、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記ホルダは、前記カバーと噛み合ってこれを保持し前記第２の位置へ移動させるための前記テスティング装置内を移動可能な機械的部材を備える請求項２に記載の組み合わせ体。
4. 前記機械的部材が、前記Ｚ軸に概ね沿っておよび横方向Ｘ軸に概ね沿って移動可能なロボット要素を備える請求項３に記載の組み合わせ体。
5. 前記機械的部材が、前記Ｘ軸に概ね沿う少なくとも１つのトラック部材に沿って移動する請求項４に記載の組み合わせ体。
6. 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの磁石によって取り付けられる請求項４に記載の組み合わせ体。
7. 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項４に記載の組み合わせ体。
8. 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの粘着面によって取り付けられる請求項４に記載の組み合わせ体。
9. 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの磁石によって取り付けられる請求項１に記載の組み合わせ体。
10. 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項１に記載の組み合わせ体。
11. 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの粘着面によって取り付けられる請求項１に記載の組み合わせ体。
12. 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の清浄なスペースを備える請求項１に記載の組み合わせ体。
13. 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の清浄なスペースを備える請求項４に記載の組み合わせ体。
14. 前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は前記カバー内の凹部内に形成され、前記ホルダは前記凹部内へ延びて前記カバーを保持する請求項１に記載の組み合わせ体。
15. 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の清浄なスペースを備える請求項１４に記載の組み合わせ体。
16. 前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛みあい面を含み、前記噛み合い面は、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む請求項１に記載の組み合わせ体。
17. 前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は少なくとも１つの磁石を含む請求項１に記載の組み合わせ体。
18. 前記第１の位置と前記第２の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に平行に配向するＸ軸に概ね沿う請求項１に記載の組み合わせ体。
19. 前記カバーが、前記第１の位置から前記第２の位置へ、前記プローブ・カード上のトラックに沿って移動する請求項１８に記載の組み合わせ体。
20. 前記カバーが、前記第１の位置から前記第２の位置へ、前記プローブ・カード上のヒンジに沿って移動する請求項１に記載の組み合わせ体。
21. 前記カバーが、可動な開口部の束を含む開閉可能な開口部を備える請求項１に記載の組み合わせ体。
22. ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを保護するための方法であって、
    ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを用意する行為と、
    前記接点をカバーで覆う行為と、
    前記カバーを伴う前記プローブ・カードを、ウェハ・テスティング装置内にマウントする行為と、その後に、
    前記プローブ・カードが前記テスティング装置内にある間に、前記カバーを前記接点から取り外して、前記テスティング装置内でダイをテストするために前記接点を露出する行為と、を含む方法。
23. 前記取り外す行為が、前記カバーを機械的に保持してそれを概ねＺ軸方向にプローブ・カードから離れるように移動させることを含む請求項２２に記載の方法。
24. 前記取り外す行為の前に、前記テスティング装置内のロボット・ホルダによって前記カバーを掴む行為を行なう請求項２２に記載の方法。
25. 接点を覆う行為が、前記カバー内の接点周囲に、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の粒子レベルの密閉されたスペースを維持する行為を含む請求項２２に記載の方法。
26. 前記Ｚ軸方向にカバーを移動させる行為の前に、カバーをプローブ・カードに対して回転させてプローブ・カードから離す行為を行なう請求項２３に記載の方法。
27. ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、ダイとの電子的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カード用のカバーリングであって、
    前記プローブ・カードに接続可能であり、プローブ・カードの接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
    ホルダとの噛み合い手段と、を備え、
    前記カバーは、前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、ホルダとの前記噛み合い手段をテスティング装置内のホルダによって保持させることによって前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能であるカバーリング。
28. 前記噛み合い手段が、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む請求項２７に記載のカバーリング。
29. 前記噛み合い手段が磁石を含む請求項２７に記載のカバーリング。
30. 前記噛み合い手段が、ウェハ・テスティング装置内の対応する保持要素の受け入れに適合した少なくとも１つの凹部を前記カバー内に含む請求項２７に記載のカバーリング。
31. 前記カバーをプローブ・カードにマウントするためのバヨネット・マウントを前記カバー上にさらに備える請求項２７に記載のカバーリング。
32. プローブ・カード上の対応する強磁性マウントにマウントするための強磁性マウントを前記カバー上にさらに備える請求項２７に記載のカバーリング。
33. 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲むことが可能な少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、スペースを内部に形成し、前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の清浄なスペースを備える請求項２７に記載のカバーリング。