JP2005514596A - プローブ・カード・カバーリング・システムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、集積回路をテストするための電気接点を有するプローブ・カードに関し、より具体的には、これらの電気接点を保護するためのカバーリング・システムおよび方法に関する。プローブ・カードは、通常はウェハ・ボード上にあるダイたとえば集積回路素子をテストする際に用いられる。このようなプローブ・カードは、テスタとして知られる(しばしばプローバと呼ばれる)デバイスと共に用いられる。プローブ・カードはテスタ・デバイスに電子的に接続され、同様にプローブ・カードは、テストすべき集積回路とも電子的に接触される。このようなプローバ/テスタの一例は、米国特許第5,640,100号明細書(本明細書に参照により援用されている)に示されている。他のテスタを変更して本発明と共に用いても良い。
本発明は、添付の特許請求の範囲に述べられており、以下の内容は決して、法的保護の範囲を限定、規定、または他の方法で確立するものではない。一般的に言えば、本発明は、プローブ・カード用の電気接点のためのカバーに関する。カバーは、単独でまたはプローブ・カードと組み合わせて、および/または単独でテスタと組み合わせて、および/またはそれらの方法によって、電気接点を覆い、こうすることで電気接点を保護する。カバーは、テスティング装置内でおよび/またはテスティング装置自体の一部として取り外し可能であり、こうすることで、電気接点がパッケージされずにテスティング装置内にロードされる場合であっても、電気接点が保護される。
本発明の原理の理解を促すために、図面に例示された実施形態を参照し、特定の専門用語を用いてそれらを説明する。それにもかかわらず、本発明の範囲を限定することはまったく意図されておらず、例示したデバイスおよび方法における修正および変更ならびに例示した本発明の原理のさらなる応用例が本明細書において意図されており、このことは本発明が関係する当業者に普通に想起されるものであることが、理解される。
Claims (33)
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
の組み合わせ体であって、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能である組み合わせ体。 - 前記第1の位置と前記第2の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に垂直に配向するZ軸に概ね沿う請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーは、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記ホルダは、前記カバーと噛み合ってこれを保持し前記第2の位置へ移動させるための前記テスティング装置内を移動可能な機械的部材を備える請求項2に記載の組み合わせ体。
- 前記機械的部材が、前記Z軸に概ね沿っておよび横方向X軸に概ね沿って移動可能なロボット要素を備える請求項3に記載の組み合わせ体。
- 前記機械的部材が、前記X軸に概ね沿う少なくとも1つのトラック部材に沿って移動する請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの磁石によって取り付けられる請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの粘着面によって取り付けられる請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの磁石によって取り付けられる請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの粘着面によって取り付けられる請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の清浄なスペースを備える請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の清浄なスペースを備える請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は前記カバー内の凹部内に形成され、前記ホルダは前記凹部内へ延びて前記カバーを保持する請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の清浄なスペースを備える請求項14に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛みあい面を含み、前記噛み合い面は、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は少なくとも1つの磁石を含む請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記第1の位置と前記第2の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に平行に配向するX軸に概ね沿う請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記第1の位置から前記第2の位置へ、前記プローブ・カード上のトラックに沿って移動する請求項18に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記第1の位置から前記第2の位置へ、前記プローブ・カード上のヒンジに沿って移動する請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、可動な開口部の束を含む開閉可能な開口部を備える請求項1に記載の組み合わせ体。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを保護するための方法であって、
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを用意する行為と、
前記接点をカバーで覆う行為と、
前記カバーを伴う前記プローブ・カードを、ウェハ・テスティング装置内にマウントする行為と、その後に、
前記プローブ・カードが前記テスティング装置内にある間に、前記カバーを前記接点から取り外して、前記テスティング装置内でダイをテストするために前記接点を露出する行為と、を含む方法。 - 前記取り外す行為が、前記カバーを機械的に保持してそれを概ねZ軸方向にプローブ・カードから離れるように移動させることを含む請求項22に記載の方法。
- 前記取り外す行為の前に、前記テスティング装置内のロボット・ホルダによって前記カバーを掴む行為を行なう請求項22に記載の方法。
- 接点を覆う行為が、前記カバー内の接点周囲に、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の粒子レベルの密閉されたスペースを維持する行為を含む請求項22に記載の方法。
- 前記Z軸方向にカバーを移動させる行為の前に、カバーをプローブ・カードに対して回転させてプローブ・カードから離す行為を行なう請求項23に記載の方法。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、ダイとの電子的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カード用のカバーリングであって、
前記プローブ・カードに接続可能であり、プローブ・カードの接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
ホルダとの噛み合い手段と、を備え、
前記カバーは、前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、ホルダとの前記噛み合い手段をテスティング装置内のホルダによって保持させることによって前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能であるカバーリング。 - 前記噛み合い手段が、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む請求項27に記載のカバーリング。
- 前記噛み合い手段が磁石を含む請求項27に記載のカバーリング。
- 前記噛み合い手段が、ウェハ・テスティング装置内の対応する保持要素の受け入れに適合した少なくとも1つの凹部を前記カバー内に含む請求項27に記載のカバーリング。
- 前記カバーをプローブ・カードにマウントするためのバヨネット・マウントを前記カバー上にさらに備える請求項27に記載のカバーリング。
- プローブ・カード上の対応する強磁性マウントにマウントするための強磁性マウントを前記カバー上にさらに備える請求項27に記載のカバーリング。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲むことが可能な少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、スペースを内部に形成し、前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の清浄なスペースを備える請求項27に記載のカバーリング。
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