JPS63278358A - Ic用ソケット - Google Patents
Ic用ソケットInfo
- Publication number
- JPS63278358A JPS63278358A JP11522087A JP11522087A JPS63278358A JP S63278358 A JPS63278358 A JP S63278358A JP 11522087 A JP11522087 A JP 11522087A JP 11522087 A JP11522087 A JP 11522087A JP S63278358 A JPS63278358 A JP S63278358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- cover
- leads
- mounting
- pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はIC用ソケットに関し、特に4方向にリード端
子の出ているIC検査用のIC用ソケットに関する。
子の出ているIC検査用のIC用ソケットに関する。
従来、この種のIC用ソケットは、被検査用のICを直
接それぞれのICリードに対応する本体部の接触片に合
致するよう位置合せしてセットし、上から蓋をして本体
部を蓋でしめつけてICを固定し、リードと接触片との
接続を行っていた。
接それぞれのICリードに対応する本体部の接触片に合
致するよう位置合せしてセットし、上から蓋をして本体
部を蓋でしめつけてICを固定し、リードと接触片との
接続を行っていた。
上述した従来のIC用ソケットは、検査すべきICを直
接コネクタの接触片に合せてやらねばならないので、多
数のICを検査する場合ハンドリングに時間がかかると
いう欠点がある。又、抜取る場合も、蓋を開いてICを
いちいち取外さねばならないので、同様にハンドリング
に時間がかかるという欠点がある。
接コネクタの接触片に合せてやらねばならないので、多
数のICを検査する場合ハンドリングに時間がかかると
いう欠点がある。又、抜取る場合も、蓋を開いてICを
いちいち取外さねばならないので、同様にハンドリング
に時間がかかるという欠点がある。
本発明のIC用ソケットは、中央のIC搭載領域の周囲
の4辺にそれぞれ前記ICのリードに対応する複数の接
触片を有する本体部と、前記IC搭載領域に上下動可能
に取付けられた実装台と、該実装台を押上げる弾性材と
、前記本体部の一辺と開閉可能に支持され閉じたとき前
記ICを押圧して前記実装台を押下げる押え部とを有し
ている。
の4辺にそれぞれ前記ICのリードに対応する複数の接
触片を有する本体部と、前記IC搭載領域に上下動可能
に取付けられた実装台と、該実装台を押上げる弾性材と
、前記本体部の一辺と開閉可能に支持され閉じたとき前
記ICを押圧して前記実装台を押下げる押え部とを有し
ている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は第1図の
A−A’線断面図である。
A−A’線断面図である。
第1図及び第2図に示すように、表面より段差を有する
中央部のIC搭載領域の周囲の4辺にそれぞれICのリ
ードに対応して設けられた複数の接触片2を有する本体
部1と、本体部4のIC搭載領域に上下動可能に取付け
られたICの実装台3と、実装台3を押上げる方向に作
用するばね4と、本体部1の一辺と開閉可能に支持され
る蓋5と、蓋5を閉じたときICを上方から押圧する押
え部6とを含む。
中央部のIC搭載領域の周囲の4辺にそれぞれICのリ
ードに対応して設けられた複数の接触片2を有する本体
部1と、本体部4のIC搭載領域に上下動可能に取付け
られたICの実装台3と、実装台3を押上げる方向に作
用するばね4と、本体部1の一辺と開閉可能に支持され
る蓋5と、蓋5を閉じたときICを上方から押圧する押
え部6とを含む。
検査すべきICを実装台1の上に置き蓋5を閉じると、
押え部6がICを上部から押下げそれによって実装台3
がばね4の押上げ力に抗して押下げられる。
押え部6がICを上部から押下げそれによって実装台3
がばね4の押上げ力に抗して押下げられる。
それぞれの接触片2はICを実装台3の所定位置に載せ
たとき、対応するICのリードと接触するよう位置が設
定されている。従って、ICのリードと接触片とが接続
される。
たとき、対応するICのリードと接触するよう位置が設
定されている。従って、ICのリードと接触片とが接続
される。
ICを取外すときは、M5を開くことにより、ばね4の
復元力によって実装台3が元の位置に押上げられ、その
上に載ったICを容易に取外すことができる。
復元力によって実装台3が元の位置に押上げられ、その
上に載ったICを容易に取外すことができる。
以上説明したように本発明は、蓋の開閉により上下動す
る実装台を設けることにより、検査すべきICの接触片
との接続及び取外しが自動的に行えるので、ハンドリン
グの時間を短縮できるという効果がある。
る実装台を設けることにより、検査すべきICの接触片
との接続及び取外しが自動的に行えるので、ハンドリン
グの時間を短縮できるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は第1図の
A−A’線断面図である。 1・・・本体部、2・・・接触片、3・・・実装台、4
・・・ばね、5・・・蓋、6・・・押え部。 箔1図 Hz同 1コね
A−A’線断面図である。 1・・・本体部、2・・・接触片、3・・・実装台、4
・・・ばね、5・・・蓋、6・・・押え部。 箔1図 Hz同 1コね
Claims (1)
- 中央のIC搭載領域の周囲の4辺にそれぞれ前記ICの
リードに対応する複数の接触片を有する本体部と、前記
IC搭載領域に上下動可能に取付けられた実装台と、該
実装台を押上げる弾性材と、前記本体部の一辺と開閉可
能に支持され閉じたとき前記ICを押圧して前記実装台
を押下げる押え部とを有することを特徴とするIC用ソ
ケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11522087A JPS63278358A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | Ic用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11522087A JPS63278358A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | Ic用ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63278358A true JPS63278358A (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=14657337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11522087A Pending JPS63278358A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | Ic用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63278358A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111132493A (zh) * | 2019-12-15 | 2020-05-08 | 金栋 | 一种集成电路板的翻转夹持系统 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP11522087A patent/JPS63278358A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111132493A (zh) * | 2019-12-15 | 2020-05-08 | 金栋 | 一种集成电路板的翻转夹持系统 |
CN111132493B (zh) * | 2019-12-15 | 2021-01-19 | 杨艳娥 | 一种集成电路板的翻转夹持系统 |
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