JP2005514596A5 - - Google Patents
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Claims (58)
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
の組み合わせ体であって、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能であり、
前記カバーは、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたクリーンスペースが内部に形成されている組み合わせ体。 - 前記第1の位置と前記第2の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に垂直に配向するZ軸に概ね沿う請求項1に記載の組み合わせ体。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能であり、
前記第1の位置と前記第2の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に垂直に配向するZ軸に概ね沿っており、
前記カバーは、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記ホルダは、前記カバーと噛み合ってこれを保持し前記第2の位置へ移動させるための前記テスティング装置内を移動可能な機械的部材を備える組み合わせ体。 - 前記機械的部材が、前記Z軸に概ね沿っておよび横方向X軸に概ね沿って移動可能なロボット要素を備える請求項3に記載の組み合わせ体。
- 前記機械的部材が、前記X軸に概ね沿う少なくとも1つのトラック部材に沿って移動する請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの磁石によって取り付けられる請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの粘着面によって取り付けられる請求項4に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの磁石によって取り付けられる請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも1つの粘着面によって取り付けられる請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の清浄なスペースを備える請求項4に記載の組み合わせ体。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
の組み合わせ体であって、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能であり、
前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は前記カバー内の凹部内に形成され、前記ホルダは前記凹部内へ延びて前記カバーを保持する組み合わせ体。 - 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の清浄なスペースを備える請求項13に記載の組み合わせ体。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
の組み合わせ体であって、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能であり、
前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛みあい面を含み、前記噛み合い面は、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む組み合わせ体。 - 前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は少なくとも1つの磁石を含む請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記第1の位置と前記第2の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に平行に配向するX軸に概ね沿う請求項1に記載の組み合わせ体。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能であり、
前記第1の位置と前記第2の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に平行に配向するX軸に概ね沿っており、
前記カバーが、前記第1の位置から前記第2の位置へ、前記プローブ・カード上のトラックに沿って移動する組み合わせ体。 - 前記カバーが、前記第1の位置から前記第2の位置へ、前記プローブ・カード上のヒンジに沿って移動する請求項1に記載の組み合わせ体。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを保護するための方法であって、
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを用意する行為と、
前記接点を、カバーの内部の前記接点の周囲に密閉されたスペースを形成するように、前記カバーで覆う行為と、
前記カバーを伴う前記プローブ・カードを、ウェハ・テスティング装置内にマウントする行為と、その後に、
前記プローブ・カードが前記テスティング装置内にある間に、前記カバーを前記接点から取り外して、前記テスティング装置内でダイをテストするために前記接点を露出する行為と、を含む方法。 - 前記取り外す行為が、前記カバーを機械的に保持してそれを概ねZ軸方向にプローブ・カードから離れるように移動させることを含む請求項20に記載の方法。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードを保護するための方法であって、
前記電子プローブ・カードを用意する行為と、
前記接点をカバーで覆う行為と、
前記カバーを伴う前記プローブ・カードを、ウェハ・テスティング装置内にマウントする行為と、その後に、
前記プローブ・カードが前記テスティング装置内にある間に、前記カバーを前記接点から取り外して、前記テスティング装置内でダイをテストするために前記接点を露出する行為と、
を含み、
前記取り外す行為の前に、前記テスティング装置内のロボット・ホルダによって前記カバーを掴む行為を行なう方法。 - 接点を覆う行為が、前記カバー内の接点周囲に、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の粒子レベルの密閉されたスペースを維持する行為を含む請求項20に記載の方法。
- 前記Z軸方向にカバーを移動させる行為の前に、カバーをプローブ・カードに対して回転させてプローブ・カードから離す行為を行なう請求項21に記載の方法。
- ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、半導体ダイとの電子的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カード用のカバーリングであって、
前記プローブ・カードに接続可能であり、プローブ・カードの接点上方の第1の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第2の位置に移動可能であるカバーと、
ホルダとの噛み合い手段と、を備え、
前記カバーは、前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、ホルダとの前記噛み合い手段をテスティング装置内のホルダによって保持させることによって前記第1の位置から前記第2の位置へ移動可能であるカバーリング。 - 前記噛み合い手段が、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む請求項25に記載のカバーリング。
- 前記噛み合い手段が磁石を含む請求項25に記載のカバーリング。
- 前記噛み合い手段が、ウェハ・テスティング装置内の対応する保持要素の受け入れに適合した少なくとも1つの凹部を前記カバー内に含む請求項25に記載のカバーリング。
- 前記カバーをプローブ・カードにマウントするためのバヨネット・マウントを前記カバー上にさらに備える請求項25に記載のカバーリング。
- プローブ・カード上の対応する強磁性マウントにマウントするための強磁性マウントを前記カバー上にさらに備える請求項25に記載のカバーリング。
- 前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲むことが可能な少なくとも1つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、スペースを内部に形成し、前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満の清浄なスペースを備える請求項25に記載のカバーリング。
- テストされる半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブと、
移動可能なカバーであって、カバーが前記プローブを覆うとともに保護する第1の位置と、前記プローブが前記半導体装置との噛み合うために露出される第2の位置との間で移動可能であるカバーと、
前記カバーに関する情報を記録するセンサと、を含むプロービング装置。 - テスティング装置内にプロービング装置をマウントする実装構造をさらに含み、前記プロービング装置が前記テスティング装置内にマウントされる間に、前記カバーが前記第1の位置と前記第2の位置との間で移動可能である請求項32に記載のプロービング装置。
- 前記カバーは、前記カバーを前記第1の位置から前記第2の位置へ移動させる装置によって噛み合わせられるように形成されている請求項33に記載のプロービング装置。
- 前記第1の位置において、前記カバーが前記プロービング装置に取り付けられ、
前記第2の位置において、前記カバーが前記プロービング装置から取り外される請求項33に記載のプロービング装置。 - 前記カバーが、前記第1の位置および前記第2の位置において前記プロービング装置に取り付けられている請求項33に記載のプロービング装置。
- 前記カバーを前記プロービング装置に取り付けるヒンジをさらに含み、前記ヒンジによって、前記カバーが前記第1の位置と前記第2の位置との間に移動可能となっている請求項36に記載のプロービング装置。
- 前記カバーは、可動な開口部を含み、
前記カバーの前記第1の位置は、前記開口部が空いた状態に対応し、前記カバーの前記第2の位置は、前記開口部が閉じた状態に対応する請求項33に記載のプロービング装置。 - 前記プロービング装置が前記プローブの周囲のスペースを密閉して、前記第1の位置において前記カバーが密閉を形成する請求項33に記載のプロービング装置。
- 前記センサは、前記カバーの前記第1の位置から前記第2の位置への最初の移動に関する情報を記録する請求項32に記載のプロービング装置。
- 前記情報は、前記カバーの前記第1の位置から前記第2の位置への最初の移動の日付および時間を含む請求項40に記載のプロービング装置。
- 半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブと、前記プローブを覆うとともに保護する第1の位置に位置する保護カバーと、を含むプロービング装置を用意すること、
前記プロービング装置を、テスティングの間に前記半導体装置を保持するテスティング装置内にマウントすること、
前記カバーを、前記第1の位置から、前記プローブが前記半導体装置と噛み合うために露出される前記第2の位置へ移動することであって、前記カバーを保持装置と噛み合わせて、前記保持装置とともに前記カバーを前記第1の位置から前記第2の位置へ移動すること、
前記半導体装置を前記プローブと電気的に噛み合わせること、
前記半導体装置をテストすること、
を含み、
前記カバーは、前記半導体装置をテストするために使用されない、半導体装置のテスト方法。 - 前記移動工程は、前記カバーを前記プロービング装置から取り外して移動することを含む請求項42に記載の半導体装置のテスト方法。
- 前記カバーは、前記第1の位置および前記第2の位置において前記プロービング装置に取り付けられている請求項42に記載の半導体装置のテスト方法。
- 前記移動工程は、前記カバーを前記プロービング装置に取り付けるヒンジにより、前記カバーを旋回することを含む請求項44に記載の半導体装置のテスト方法。
- 前記プロービング装置が前記プローブの周囲のスペースを密閉して、前記第1の位置において前記カバーが密閉を形成する請求項42に記載の半導体装置のテスト方法。
- 半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブと、前記プローブを覆うとともに保護する第1の位置に位置する保護カバーと、を含むプロービング装置を用意すること、
前記プロービング装置を、テスティングの間に前記半導体装置を保持するテスティング装置内にマウントすること、
前記カバーを、前記第1の位置から、前記プローブが前記半導体装置と噛み合うために露出される前記第2の位置へ移動すること、
前記半導体装置を前記プローブと電気的に噛み合わせること、
前記半導体装置をテストすること、
前記カバーの前記第1の位置から前記第2の位置への最初の移動に関する情報を感知して記録すること、
を含む半導体装置のテスト方法。 - 前記情報は、前記カバーの前記第1の位置から前記第2の位置への最初の移動の日付および時間を含む請求項47に記載の半導体装置のテスト方法。
- テストされる半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブであって、当該プローブを覆うとともに保護するカバーと、
前記プローブを含むプロービング装置に、前記カバーを可動に取り付ける取り付け手段と、
を含み、
前記カバーは、前記プローブを覆うとともに保護する第1の位置と、前記プローブが前記半導体装置との噛み合うために露出される第2の位置との間で移動可能であり、
前記カバーは、前記半導体装置をテストするためには使用されず、
前記カバーは、前記プロービング装置がテスティング装置内にマウントされる間に、前記カバーを前記第1の位置から前記第2の位置へ移動させる装置によって噛み合わせられるように形成されている保護装置。 - 前記第1の位置において、前記カバーが前記プロービング装置に取り付けられ、
前記第2の位置において、前記カバーが前記プロービング装置から取り外される請求項49に記載の保護装置。 - 前記カバーが、前記第1の位置および前記第2の位置において前記プロービング装置に取り付けられている請求項49に記載の保護装置。
- 前記プロービング装置が前記プローブの周囲のスペースを密閉して、前記カバーが前記第1の位置に存在する間に、前記取り付け手段が密閉を形成する請求項49記載の保護装置。
- 前記カバーは、前記ダイのテスティングの間において使用されない請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記クリーンスペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満である請求項1に記載の組み合わせ体。
- 前記カバーは、前記ダイのテスティングの間において使用されない請求項20に記載の方法。
- 前記スペースは、直径が1μmを超える粒子状物質が100ppm未満である請求項20に記載の方法。
- 前記カバーは、前記ダイのテスティングの間において使用されない請求項32に記載のプロービング装置。
- 前記カバーは、前記半導体装置のテスティングの間において使用されない請求項47に記載の半導体装置のテスト方法。
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