JP3462751B2 - クリーニング方法及びプローブ装置 - Google Patents

クリーニング方法及びプローブ装置

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JP3462751B2 JP13918698A JP13918698A JP3462751B2 JP 3462751 B2 JP3462751 B2 JP 3462751B2 JP 13918698 A JP13918698 A JP 13918698A JP 13918698 A JP13918698 A JP 13918698A JP 3462751 B2 JP3462751 B2 JP 3462751B2
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芳彦 中村
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基弘 久慈
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーニング方法
及びプローブ装置に関し、更に詳しくは半導体ウエハ
(以下、単に「ウエハ」と称す。)等の被検査体を載置
台上に載せたままプローブ端子をクリーニングすること
ができるクリーニング方法及びプローブ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプローブ装置10は、例えば図7
に示すように、カセットC内に収納されたウエハWを搬
送するローダ部11と、このローダ部11内に配設され
た搬送機構(図示せず)を介して搬送されたウエハWを
検査するプローバ部12と、このプローバ部12及びロ
ーダ部11を制御するコントローラ13と、このコント
ローラ13を操作する操作パネルを兼ねる表示装置14
とを備えて構成されている。
【0003】上記ローダ部11にはサブチャック(図示
せず)が配設され、このサブチャックを介してオリエン
テーションフラットを基準にしたウエハWのプリアライ
メントを行い、搬送機構を介してプリアライメント後の
ウエハWをプローバ部12へ搬送するようになってい
る。
【0004】上記プローバ部12には、ウエハWを載置
するX、Y、Z及びθ方向に移動可能なメインチャック
15と、このメインチャック15上に載置されたウエハ
Wを検査位置に正確にアライメントするアライメントブ
リッジ16A等を有するアライメント機構16と、アラ
イメント機構16によりアライメントされたウエハWの
電気的検査を行うためのプローブ針17Aを有するプロ
ーブカード17とが配設されている。そして、プローブ
カード17はプローバ部12の上面に対して開閉可能な
ヘッドプレート18の中央の開口部にインサートリング
18Aを介して固定されている。また、プローバ部12
にはテストヘッド19が旋回可能に配設され、プローバ
部12上に旋回したテストヘッド19を介してプローブ
カード17とテスタ(図示せず)間を電気的に接続し、
テスタからの所定の信号をプローブカード17を介して
メインチャック15上のウエハWにおいて授受し、ウエ
ハWに形成された複数のチップの電気的検査をテスタに
よって順次行うようにしている。
【0005】ところで、ウエハWの検査を行う時には、
例えば駆動機構を介してメインチャック15を移動させ
メインチャック15上のウエハWとプローブ針17Aと
のアライメントを行った後、メインチャック15を上方
へオーバドライブさせ、ウエハWの電極パッド(例えば
アルミニウムによって形成されている)表面に形成され
た自然酸化膜(酸化アルミニウムからなる)等をプロー
ブ針17Aによって削り取り、プローブ針17Aと電極
パッドとを確実に電気的に接触させてウエハWの検査を
行うようにしている。そして、検査のためにプローブ針
17Aと電極パッドPとの接触を繰り返していると、図
8に示すようにプローブ針17Aには酸化アルミニウム
等が付着物Oとして付着し、その後の検査に支障を来す
ことがある。
【0006】そこで、例えば図9に示すようにメインチ
ャック15から側方に延設された取付台15Aに研磨板
等のクリーナ20を取り付け、このクリーナ20により
プローブ針17Aの針先をクリーニングしている。即
ち、プローブ針17Aの針先とクリーナ20とを接触さ
せ、メインチャック15を上下動させてプローブ針17
Aをクリーニングすることにより針先の付着物Oを除去
している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブ装置の場合には、プローブ針17Aのクリーニ
ング時にメインチャック15から側方に延設された取付
台15Aにクリーニング時の押圧力が集中してメインチ
ャック15に大きな曲げモーメントが作用するため、メ
インチャック15の機械強度を補強せざるを得ない。特
に、今後ウエハサイズが大口径化して12インチサイズ
のウエハになるとメインチャック15も大型化するた
め、クリーニング時の曲げモーメントが更に大きくな
り、単にメインチャック15を大型化するだけでは不十
分で、メインチャック15の機械強度を従来にも増して
補強しなくてはならず、メインチャック15が益々大重
量化するという課題があった。
【0008】また、ウエハWの大口径化に伴ってウエハ
Wのチップ数が格段に増加するため、1枚のウエハに対
するプロービング回数が格段に増え、プローブ針17A
の付着物Oも多くなり、検査途中でもプローブ針17A
をクリーニングしなくてはならないことがある。ところ
が、従来のプローブ装置を用いたクリーニング方法の場
合には、ウエハWを一旦ローダ室へ返した後、プローブ
針17Aをクリーニングし、クリーニング後に検査を中
断したウエハWを取り戻して再び検査を継続するため、
クリーニング時間の割にはウエハWの遣取りに多大な時
間を要し、結果的にクリーニング時間が長くなるという
課題があった。
【0009】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ウエハ等の被検査体が大口径化しても載置
台に対して偏荷重を掛けることなくプローブ端子をクリ
ーニングすることができ、しかも検査途中であっても被
検査体を載置したままプローブ端子をクリーニングする
ことができ、クリーニング時間を短縮することができる
クリーニング方法及びプローブ装置を提供することを目
的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
のクリーニング方法は、プローブ装置本体内でX、Y、
Z及びθ方向に移動可能な載置台にクリーニング用具を
取り付け、上記載置台を移動させて上記クリーニング用
具をプローブカードの複数のプローブ端子に摺接させて
クリーニングする方法であって、上記載置台上の被検査
体との間に隙間を保有して上記クリーニング用具を保持
するスペーサを上記載置台に着脱自在に取り付けた後、
上記クリーニング用具により上記プローブ端子をクリー
ニングすることを特徴とするものである。
【0011】また、本発明の請求項2に記載のクリーニ
ング方法は、請求項1に記載の発明において、上記クリ
ーニング用具を用いて上記プローブカードの全プローブ
端子を同時にクリーニングすることを特徴とするもので
ある。
【0012】また、本発明の請求項3に記載のクリーニ
ング方法は、請求項1または請求項2に記載の発明にお
いて、上記クリーニング用具は研磨クリーナ領域及び/
またはブラシクリーナ領域を有し、また、上記クリーニ
ング用具が研磨クリーナ領域及びブラシクリーナ領域を
有する場合には、これら両者が隣接することを特徴とす
るものである。
【0013】また、本発明の請求項4に記載のプローブ
装置は、プローブ装置本体上面に配設されたプローブカ
ードと、このプローブカードの下方にX、Y、Z及びθ
方向に移動可能に配設され且つ被検査体を載置する載置
台と、この載置台までスペーサを介して上記プローブカ
ードのクリーニング用具を搬送する搬送機構とを備え、
且つ、上記載置台は、上記被検査体を載置する載置面を
有すると共にこの載置面との間に上記載置台上に上記被
検査体を載置する隙間を保有して上記スペーサを支持す
る支持部を外周面に有し、上記載置台を上記プローブカ
ードの真下で昇降動させ、上記スペーサ上のクリーニン
グ用具により上記プローブカードのプローブ端子をクリ
ーニングすることを特徴とするものである。
【0014】また、本発明の請求項5に記載のプローブ
装置は、プローブ装置本体上面に配設されたプローブカ
ードと、このプローブカードの下方にX、Y、Z及びθ
方向に移動可能に配設され且つ被検査体を載置する載置
台と、この載置台まで上記プローブカードの複数のプロ
ーブ端子の嵌入する孔を有するスペーサを介して上記プ
ローブカードを搬送する搬送機構とを備え、且つ、上記
載置台は、上記被検査体を載置する載置面を有すると共
にこの載置面との間に上記載置台上に上記被検査体を載
置する隙間を保有して上記スペーサを支持する支持部を
外周面に有し、上記搬送機構、上記スペーサ及び上記
置台が上記プローブカードの交換機構として構成されて
いることを特徴とするものである。
【0015】また、本発明の請求項6に記載のプローブ
装置は、請求項4または請求項5に記載の発明におい
て、上記搬送機構は、上記装置本体の正面に進退動可能
に取り付けられ且つ上記スペーサを上記載置台まで搬送
する左右一対のアームを有することを特徴とするもので
ある。
【0016】また、本発明の請求項7に記載のプローブ
装置は、請求項4〜請求項6のいずれか1項に記載の発
明において、上記スペーサは下面に複数の位置決め部を
有し、また、上記支持部は上記各位置決め部と嵌合する
嵌合部を有することを特徴とするものである。
【0017】また、本発明の請求項8に記載のプローブ
装置は、請求項4、請求項6及び請求項7のいずれか1
項に記載の発明において、上記クリーニング用具は研磨
クリーナ領域及び/またはブラシクリーナ領域を有し、
また、上記クリーニング用具が研磨クリーナ領域及びブ
ラシクリーナ領域を有する場合には、これら両者が隣接
することを特徴とするものである。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図6に示す実施形態
に基づいて従来と同一または相当部分には同一符号を附
して本発明を説明する。まず、本実施形態のプローブ装
置について説明する。本実施形態のプローブ装置は、図
1、図2に示すように、従来と異なった構造のメインチ
ャック15をプローバ室12内に備えている。また、プ
ローバ室12の正面にはプローブカード17のプローブ
端子17Aをクリーニングするクリーニング用具20を
搬送する搬送機構21が取り付けられ、この搬送機構2
1によってクリーニング用具20をメインチャック15
へ搬送するようにしてある。プローブ端子17Aとして
は、例えば、従来公知のプローブ針、バンプ、ポゴピン
等が種々の形態のものがある。そこで、メインチャック
15と搬送機構21の関係について以下詳述する。
【0019】上記搬送機構21は、図1に示すように、
左右一対のガイドレール21A、21Aと、各ガイドレ
ール21A、21Aに従ってプローバ室12の外側と内
側とを往復移動可能な左右一対のアーム21B、21B
と、これら両者21A、21Bを起倒自在にプローバ室
12正面に固定するヒンジ(図示せず)とを備え、例え
ばオペレータが左右のアーム21B、21Bを手動操作
によりクリーニング用具20をプローバ室12内の所定
位置へ搬送するようにしてある。また、この搬送機構2
1は使用しない時にはオペレータの邪魔にならないよう
にプローバ室12正面の外側で下方へ倒し、カバー内に
収納できるようにしてある。尚、各アーム21B、21
Bはモータを介して自動的に往復駆動するようにしても
良い。
【0020】そして、クリーニング用具20を搬送する
時にはスペーサ22が用いられる。このスペーサ22
は、図3に示すように、例えばステンレス、アルミニウ
ム等の金属によって上端が閉じ、下端が開口した偏平な
円筒状として形成されている。そして、スペーサ22の
上壁22Aの上面がクリーニング用具20の載置面22
Aとして形成され、この載置面にウエハWと略同一大き
さの円板状に形成されたクリーニング用具20を載置す
るようにしてある。この上壁22Aの載置面にはクリー
ニング用具20が嵌まり込む浅い凹陥部22Bが形成さ
れ、この凹陥部22Bによりクリーニング用具20が位
置ずれしないようにしてある。スペーサ22の周壁22
Cの外周面には搬送機構21の各アーム21B、21B
に対応した左右一対の溝22D、22D(図3の
(a)、(b)参照)が横方向にぞれぞれ形成され、各
溝22D、22Dに搬送機構21の各アーム21B、2
1Bが係合することによりスペーサ22を把持するよう
にしてある。また、スペーサ22の内径はメインチャッ
ク15の外径より僅かに大きく形成され、スペーサ22
内へメインチャック15が嵌入するようにしてある。更
に、スペーサ22の周壁22Cの下面には例えば周方向
に等間隔を隔てた3個の円錐状の突起22Eが形成さ
れ、各突起22Eを介してスペーサ22とメインチャッ
ク15とを位置決めすると共に位置ずれしないようにし
てある。
【0021】上記メインチャック15は、従来と同様
に、X、Yテーブル(図示せず)を介してX、Y方向に
移動できると共に昇降機構及びθ駆動機構(共に図示せ
ず)を介してZ、θ方向に移動できるようになってい
る。そして、図1、図2に示すようにメインチャック1
5の外周面には例えば周方向に等間隔に隔てた支持部2
3が3箇所に形成され、メインチャック15に被せたス
ペーサ22を各支持部23で支持するようにしてある。
これらの支持部23はメインチャック15の外周面から
膨出した柱状に形成され、その上面が平坦な支持面23
Aとして形成されている。そして、各支持面23Aの略
中央にはスペーサ22の三角錐形状の突起22Eが嵌入
する凹部23Bがそれぞれ形成されている。従って、図
4に示すようにスペーサ22がメインチャック15の支
持部23で支持された状態で、スペーサ22の上壁22
Aの下面とメインチャック15上面との間には隙間が形
成され、この隙間にウエハWが納まるようにしている。
尚、図4において、24はテストヘッド19とプローブ
カード17の電気的接続を図る接続リングである。
【0022】而して、上記クリーニング用具20の形態
としては、例えば図5の(a)〜(g)に示すように、
研磨クリーナ領域20A(無地で表示した領域)及び/
またはブラシクリーナ領域20B(多数の点で表示した
領域)を有するものがある。研磨クリーナ領域20Aは
例えば砥石状のもの、布状のもの、砂消し状のもの等か
らなり、プローブ端子17Aに対する強固な付着物を研
磨により除去することができ、ブラシクリーナ領域20
Bはブラシ状のものからなり、研磨クリーナ領域20A
の対象外のものを除去することができ、あるいは研磨ク
リーナ領域20Aによるクリーニングの仕上げ用として
用いることができる。
【0023】具体的なクリーニング用具20としては、
例えば、同図の(a)、(b)に示すように全面に研磨
クリーナ領域20Aまたはブラシクリーナ領域20Bを
設けたもの、同図の(c)に示すように周囲を残し中央
部に研磨クリーナ領域20Aを設けたもの、あるいは逆
に中央部を残し周囲に研磨クリーナ領域20Aを設けた
もの(図示せず)、同図の(d)に示すように周囲を残
し中央部にブラシクリーナ領域20Bを設けたもの、あ
るいは逆に中央部を残し周囲にブラシクリーナ領域20
Bを設けたもの(図示せず)、同図の(e)に示すよう
に中央部に研磨クリーナ領域20Aを設けると共に周囲
にブラシクリーナ領域20Bを設けたもの、逆に中央部
にブラシクリーナ領域20Bを設けると共に中央部に研
磨クリーナ領域20Aを設けたもの(図示せず)があ
る。また、同図の(f)に示すように中央に帯状の研磨
クリーナ領域20Aを設けると共にその両脇にブラシク
リーナ領域20Bを設けたもの、あるいはその逆のも
の、同図の(g)に示すように同図の(f)に示す帯状
の部分を三分割し、その中央にブラシクリーナ領域20
Bを設けると共その両側に研磨クリーナ領域20Aを設
けたもの、あるいはその逆もの、更に、図示してないが
クリーナ面を二分割し、それぞれに研磨クリーナ領域2
0A及びブラシクリーナ領域20Bを設けたもの等があ
る。その他、必要に応じてクリーナ面を分割し、各分割
領域に研磨クリーナ領域20Aまたはブラシクリーナ領
域20Bを設けることができる。これらの形態は必要に
応じて適宜選択することができる。そして、各クリーナ
領域20A、20Bは所定形状の枠体(本実施形態では
円形状)に対して着脱自在な構造にすることができる。
【0024】次に、上記プローブ装置を用いた本発明の
クリーニング方法について説明する。例えばウエハWの
検査途中でプローブ針17Aが付着物により汚染され、
プローブ針17Aと電極パッド間の導通性能が低下した
場合には、即座に検査を中断してプローブ針17Aのク
リーニングを実施する。それにはまず、図1に示すよう
にクリーニング用具20を載置したスペーサ22を溝2
2Dから搬送機構21の各アーム21Bに挟み込んだ
後、各アーム21Bをプローバ室12内へ押し込む。こ
の操作と並行してコントローラ13の制御下でウエハW
が載置されたメインチャック15がスペーサ22の真下
へ動して停止すると共にθ方向に回転してメインチャッ
ク15が所定の向きになる。これによりメインチャック
15の軸心とスペーサ22の軸心が一致して図2に示す
状態になる。引き続き、メインチャック15が図2に示
すように矢印方向に上昇し、メインチャック15がスペ
ーサ22と嵌合すると共にスペーサ22の各突起22E
と各支持部23の凹部23Bが嵌合し、これら両者1
5、22が位置ずれしない状態になる。
【0025】その後、メインチャック15がY方向に移
動すると、図4に示すようにメインチャック15により
スペーサ22を受け取り、スペーサ22がメインチャッ
ク15を被った状態で各支持部23上で支持された状態
になり、しかもメインチャック15上のウエハWがスペ
ーサ22内に納まる。更に、図4に示すようにメインチ
ャック15がコントローラ13の制御下でプローバ室1
2のプローブカード17の真下まで移動した後、この位
置でメインチャック15がZ方向に上昇してクリーニン
グ用具20とプローブ針17Aが接触し、メインチャッ
ク15が多少オーバドライブした状態になって停止し、
クリーニング用具20とプローブ針17Aとが圧接す
る。そして、コントローラ13の制御下でメインチャッ
ク15が昇降動を繰り返し、クリーニング用具20とプ
ローブ針17Aが圧接状態と軽く接触した状態とを繰り
返す間にクリーニング用具20の研磨によりプローブ針
17Aをクリーニングする。クリーニング終了後、メイ
ンチャック15が上述した場合と逆の動作を行ってクリ
ーニング用具20をスペーサ22と共に搬送機構21へ
返す。その後、コントローラ13の制御下で再び検査を
中断したウエハWの検査を続行する。
【0026】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハWの検査途中でプローブ針17Aをクリーニング
する場合には、メインチャック15上のウエハWとの間
に隙間を作り且つクリーニング用具20を上面で保持す
るスペーサ22をメインチャック15に着脱自在に取り
付けた後、メインチャック15を移動させてウエハWを
載置した状態でクリーニング用具20によりプローブ針
17Aをクリーニングするようにしたため、ウエハWを
ローダ室へ返すことなく、メインチャック15でウエハ
Wを支持したままプローブ針17Aのクリーニングを実
施することができ、プローブ針17Aのクリーニング時
間を格段に短縮することができる。しかも、今後ウエハ
Wの大口径化に伴ってメインチャック15が大口径化し
てもプローブカード17の検査中心とメインチャック1
5の軸心とが一致した状態でクリーニングを実施するこ
とができるため、クリーニング時にメインチャック15
に対して偏荷重が掛からず、クリーニングを勘案したメ
インチャック15の機械的補強が不要で、メインチャッ
ク15を軽量化することができる。
【0027】次に、本発明の他の実施形態のプローブ装
置について図6を参照しながら説明する。本実施形態の
プローブ装置は、メインチャック15及び搬送機構21
をプローブカード15の交換機構として利用するように
してある。即ち、上記実施形態のプローブ装置はスペー
サ22を異にする以外は上記実施形態のプローブ装置に
準じて構成されている。本実施形態に用いられるスペー
サ22の上壁22Aには図6に示すように中央孔22F
が形成され、上壁22Aにプローブカード17を載置し
てもプローブ針17Aが損傷しないようにしてある。更
に、本実施形態のスペーサ22は上記実施形態のものと
同様に溝22D、突起22Eを有している。
【0028】また、従来公知のようにプローブカード1
7にはカードホルダー25が取り付けられ、カードホル
ダー25が付いた状態でプローバ室12のヘッドプレー
ト18に固定されたインサートリング18Aにプローブ
カード17を取り付け、あるいはインサートリング18
Aに装着されたプローブカード17を新しいものと交換
するようにしてある。即ち、カードホルダー25の外周
には周方向等間隔に複数の被挟持部25Aが形成され、
また、インサートリング18Aにはこれらの被挟持部2
5Aが通り抜ける切欠部(図示せず)が周方向等間隔に
複数形成されている。従って、カードホルダー25付き
プローブカード17をインサートリング18Aの真下か
ら持ち上げてコントローラ13の制御下でインサートリ
ング18Aを操作すると自動的にインサートリング18
Aにプローブカード25を装着できるようにしてある。
尚、インサートリング18Aは従来公知のものを用いら
れるため、構造の具体的な説明については省略する。
【0029】次に、プローブカード17を交換する方法
について説明する。まず、スペーサ22を搬送機構21
に装着する。その後、搬送機構21及びメインチャック
15を操作し、メインチャック15により搬送機構21
のスペーサ22を受け取り、メインチャック15を移動
させてインサートリング18Aの真下で止める。引き続
き、メインチャック15を上昇させスペーサ22上にプ
ローブカード17を載せた後、インサートリング18A
を操作してインサートリング18Aからプローブカード
17を受け取る。その後、メインチャック15を上述の
場合と逆方向に移動させてプローブカード17をスペー
サ22と共に搬送機構21へ引き渡す。そして、搬送機
構21のアーム21B、21Bをプローバ室12の外側
へ出し、スペーサ22上のプローブカード17を新しい
プローブカード17と交換する。
【0030】その後、搬送機構21及びメインチャック
15を操作し、メインチャック15により搬送機構21
から新しいプローブカード17をスペーサ22と一緒に
受け取る。そして、メインチャック15がインサートリ
ング18Aの真下へ移動した後、メインチャック15が
上昇してプローブカード17をインサートリング18A
に装着し、プローブカード17の交換を終了する。その
後、メインチャック15が移動し、メインチャック15
から搬送機構21へスペーサ22を引き渡し、搬送機構
21のアーム21Bをプローバ室12から外側へ引き出
して搬送機構21からスペーサ22を取り外した後、搬
送機構21をヒンジを介して折り畳む。以上説明したよ
うに本実施形態によれば、メインチャック15及び搬送
機構21をプローブカード17の交換機構として利用す
ることができる。
【0031】尚、上記各実施形態ではスペーサ22を支
持する支持部23をメインチャック15の3箇所に設け
たものについて説明したが、支持部23はスペーサ22
を支持できる数だけあれば良い。また、メインチャック
15に載置したスペーサ22が位置ずれしないように、
スペーサ22に突起22Eを設けると共に支持部23に
凹部23を設けたものについて説明したが、突起と凹部
を設ける場所がそれぞれ逆であっても良い。その他、搬
送機構21によるスペーサ22の支持形態等も上記各実
施形態に何等制限されるものではない。
【0032】
【発明の効果】本発明の請求項1〜請求項4、請求項5
〜請求項8に記載の発明によれば、ウエハ等の被検査体
が大口径化しても載置台に対して偏荷重を掛けることな
くプローブ端子をクリーニングすることができ、しかも
検査途中であっても被検査体を載置台上に載置したまま
プローブ端子をクリーニングすることができ、クリーニ
ング時間を短縮することができるクリーニング方法及び
プローブ装置を提供することができる。
【0033】また、本発明の請求項4〜請求項7に記載
の発明によれば、載置台をプローブカードの自動交換機
構として用いることができるプローブ装置を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプローブ装置の一実施形態を示す図
で、メインチャック、搬送機構及びスペーサの関係を示
す平面図である。
【図2】図1に示す搬送機構により研磨板を載せたスペ
ーサをメインチャックの真上に搬送した状態を示す側面
図である。
【図3】図1に示すスペーサの一部を破断して示す斜視
図である。
【図4】本発明のクリーニング方法を実施す際のメイン
チャック、スペーサ、研磨板及びプローブ針の関係を示
す側面図である。
【図5】(a)〜(g)はいずれも本発明に用いられる
クリーニング用具を示す平面図である。
【図6】本発明の他の実施形態のプローブ装置を示す図
で、メインチャック及びスペーサをに用いてプローブカ
ードを交換する状態を示す側面図である。
【図7】従来のプローブ装置のプローバ室の正面を破断
して示す正面図である。
【図8】プローブ針をウエハの電極パッドに繰り返し接
触させ、プローブ針の針先に酸化アルミニウム等が付着
した状態を拡大して示す側面図である。
【図9】図7に示すプローブ装置のメインチャックを拡
大して示す斜視図である。
【符号の説明】
12 プローバ室(装置本体) 15 メインチャック(載置台) 17 プローブカード 17A プローブ針(線条導体) 18 ヘッドプレート(装置本体の上面) 18A インサートリング 20 クリーニング用具 20A 研磨クリーナ領域 20B ブラシクリーナ領域 21 搬送機構 21B アーム 22 スペーサ 22A 上壁(上面) 22D 溝 22E 突起(位置決め用部) 23 メインチャックの支持部 23B 凹部(嵌合部) W ウエハ(被検査体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久慈 基弘 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 赤池 由多加 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−55835(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66 G01R 1/06 G01R 31/28

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プローブ装置本体内でX、Y、Z及びθ
    方向に移動可能な載置台にクリーニング用具を取り付
    け、上記載置台を移動させて上記クリーニング用具をプ
    ローブカードの複数のプローブ端子に摺接させてクリー
    ニングする方法であって、上記載置台上の被検査体との
    間に隙間を保有して上記クリーニング用具を保持するス
    ペーサを上記載置台に着脱自在に取り付けた後、上記ク
    リーニング用具により上記プローブ端子をクリーニング
    することを特徴とするクリーニング方法。
  2. 【請求項2】 上記クリーニング用具を用いて上記プロ
    ーブカードの全プローブ端子を同時にクリーニングする
    ことを特徴とする請求項1に記載のクリーニング方法。
  3. 【請求項3】 上記クリーニング用具は研磨クリーナ領
    域及び/またはブラシクリーナ領域を有し、また、上記
    クリーニング用具が研磨クリーナ領域及びブラシクリー
    ナ領域を有する場合には、これら両者が隣接することを
    特徴とする請求項1または請求項2に記載のクリーニン
    グ方法。
  4. 【請求項4】 プローブ装置本体上面に配設されたプロ
    ーブカードと、このプローブカードの下方にX、Y、Z
    及びθ方向に移動可能に配設され且つ被検査体を載置す
    載置台と、この載置台までスペーサを介して上記プロ
    ーブカードのクリーニング用具を搬送する搬送機構とを
    備え、且つ、上記載置台は、上記被検査体を載置する載
    置面を有すると共にこの載置面との間に上記載置台上に
    上記被検査体を載置する隙間を保有して上記スペーサを
    支持する支持部を外周面に有し、上記載置台を上記プロ
    ーブカードの真下で昇降動させ、上記スペーサ上のクリ
    ーニング用具により上記プローブカードのプローブ端子
    をクリーニングすることを特徴とするプローブ装置。
  5. 【請求項5】 プローブ装置本体上面に配設されたプロ
    ーブカードと、このプローブカードの下方にX、Y、Z
    及びθ方向に移動可能に配設され且つ被検査体を載置す
    載置台と、この載置台まで上記プローブカードの複数
    のプローブ端子の嵌入する孔を有するスペーサを介して
    上記プローブカードを搬送する搬送機構とを備え、且
    つ、上記載置台は、上記被検査体を載置する載置面を有
    すると共にこの載置面との間に上記載置台上に上記被検
    査体を載置する隙間を保有して上記スペーサを支持する
    支持部を外周面に有し、上記搬送機構、上記スペーサ及
    上記載置台が上記プローブカードの交換機構として構
    成されていることを特徴とするプローブ装置。
  6. 【請求項6】 上記搬送機構は、上記装置本体の正面に
    進退動可能に取り付けられ且つ上記スペーサを上記載置
    台まで搬送する左右一対のアームを有することを特徴と
    する請求項4または請求項5に記載のプローブ装置。
  7. 【請求項7】 上記スペーサは下面に複数の位置決め部
    を有し、また、上記支持部は上記各位置決め部と嵌合す
    る嵌合部を有することを特徴とする請求項4〜請求項6
    にいずれか1項に記載のプローブ装置。
  8. 【請求項8】 上記クリーニング用具は研磨クリーナ領
    域及び/またはブラシクリーナ領域を有し、また、上記
    クリーニング用具が研磨クリーナ領域及びブラシクリー
    ナ領域を有する場合には、これら両者が隣接することを
    特徴とする請求項4、請求項6及び請求項7のいずれか
    1項に記載のプローブ装置。
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